CN1336449A - 铜或铜合金的微浸蚀剂、使用该剂的微浸蚀法和印刷线路版的制造方法 - Google Patents
铜或铜合金的微浸蚀剂、使用该剂的微浸蚀法和印刷线路版的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1336449A CN1336449A CN01124393.7A CN01124393A CN1336449A CN 1336449 A CN1336449 A CN 1336449A CN 01124393 A CN01124393 A CN 01124393A CN 1336449 A CN1336449 A CN 1336449A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- copper alloy
- hydrogen peroxide
- etching agent
- agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 73
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 64
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 25
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims description 48
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 68
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 17
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 26
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 abstract description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 9
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 9
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 150000008107 benzenesulfonic acids Chemical class 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 5
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 208000003351 Melanosis Diseases 0.000 description 4
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 4
- 229960004643 cupric oxide Drugs 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- BZOVBIIWPDQIHF-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1S(O)(=O)=O BZOVBIIWPDQIHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 2
- 235000008429 bread Nutrition 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 230000004083 survival effect Effects 0.000 description 2
- 125000003831 tetrazolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- IYPXPGSELZFFMI-UHFFFAOYSA-N 1-phenyltetrazole Chemical compound C1=NN=NN1C1=CC=CC=C1 IYPXPGSELZFFMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHZLVSBMXZSPNN-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C(C)=C1 CHZLVSBMXZSPNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMIBDVOQOZDSEN-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbenzimidazole-2-sulfonic acid Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NC1(S(=O)(=O)O)C1=CC=CC=C1 QMIBDVOQOZDSEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHKYYUQQYARDIU-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-9h-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3NC2=C1 PHKYYUQQYARDIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVBSAKJJOYLTQU-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzenesulfonic acid Chemical compound NC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 HVBSAKJJOYLTQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEPBITJSIHRMRT-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzenesulfonic acid Chemical compound OC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 FEPBITJSIHRMRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCPXWRQRBFJBPZ-UHFFFAOYSA-N 5-sulfosalicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(S(O)(=O)=O)=CC=C1O YCPXWRQRBFJBPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ONMOULMPIIOVTQ-UHFFFAOYSA-N 98-47-5 Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 ONMOULMPIIOVTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000370738 Chlorion Species 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M Superoxide Chemical compound [O-][O] OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DPDMMXDBJGCCQC-UHFFFAOYSA-N [Na].[Cl] Chemical compound [Na].[Cl] DPDMMXDBJGCCQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N chlorous acid Chemical compound OCl=O QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940077239 chlorous acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 description 1
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000003019 stabilising effect Effects 0.000 description 1
- 229950000244 sulfanilic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- -1 washing Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/18—Acidic compositions for etching copper or alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/383—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by microetching
Abstract
本发明提供一种能提高与树脂的接合性且对铜或铜合金连续处理也不会出现褐色或黑色析出物的铜或铜合金的微浸蚀剂、使用该微浸蚀剂的微浸蚀法和使用该微浸蚀剂的印刷线路版的制造方法。所述微浸蚀剂由含有主剂和助剂的水溶液组成,所述主剂由硫酸和过氧化氢组成,所述助剂由苯基四唑和氯离子源组成。所述微浸蚀法的特征在于,使上述微浸蚀剂与铜或铜合金表面接触、浸蚀0.5-3μm,将上述表面糙化。所述印刷线路版的制造方法的特征在于,用上述微浸蚀法将内层电路图表面糙化。
Description
技术领域
本发明涉及可用于印刷线路板的制造等的铜或铜合金的微浸蚀剂、使用该微浸蚀剂的微浸蚀法。
现有技术
多层印刷线路板是具有用绝缘层隔开的多层导电层的层压板。在上述多层印刷线路板中形成有内侧镀铜的通孔,各导电层通过这些通孔而电连接。
上述导电层由铜构成,上述绝缘层由树脂构成,但铜与树脂之间的接合性差。因此,为提高铜对树脂的接合性,一般用高温的强碱性水溶液对铜表面进行处理,在铜表面形成微细针状的氧化铜,该处理称作黑化处理。
但是,在铜表面形成的针状氧化铜存在着在通孔的电镀工序中容易被酸性镀液溶解的问题。该氧化铜溶解的现象称作“形成凹穴(hollowing)”。此外,黑化处理还存在着操作性差、费时等问题。因此,为回避此问题,还采用在保持针状氧化铜的形状的情况下用还原剂将其还原成铜、使其难以在酸性镀液中溶解的方法。然而,该方法需增加工序,并不理想。
为此,作为工序少、生产率优异的方法,人们着力研究一种用以硫酸和过氧化氢为主要成分的微浸蚀剂将铜表面糙化、提高对树脂的接合性的方法。
例如,在日本特许公报第2740768号的说明书中,记载了一种用含有无机酸、过氧化氢、苯并三唑等防蚀剂和表面活性剂的水溶液将铜表面糙化的方法。日本特许公开公报1998年第96088号记载了一种用含有无机酸、过氧化物、吡咯化合物(如苯并三唑)和卤化物的水溶液将铜表面糙化的方法。日本特许公开公报1999年第21517号记载了用含有酸、过氧化氢等氧化剂、苯并三唑等防蚀剂和卤离子的水溶液将铜表面糙化的方法。日本特许公开公报1999年第29883号记载了用含有硫酸、过氧化氢和苯基四唑等四唑衍生物的水溶液将铜表面糙化的方法。日本特许公开公报1999年第315381号记载了用含有无机酸、过氧化氢和胺的水溶液将铜表面糙化的方法。日本特许公开公报1999年第140669号记载了用含有无机酸、过氧化氢和链烷磺酸等稳定剂的水溶液将铜表面糙化的方法。
发明内容
然而,即使在上述使用微浸蚀剂的方法中,仍存在着与树脂的接合性不够、连续处理铜时会出现褐色或黑色析出物等情况,需要进一步改良。
为此,本发明的目的是提供一种能克服现有技术的上述缺点、提高与树脂的接合性且对铜或铜合金连续处理也不会出现褐色或黑色析出物的铜或铜合金的微浸蚀剂和使用该微浸蚀剂的微浸蚀法。
本发明者经研究发现,在以往的以硫酸和过氧化氢为主要成分的微浸蚀剂中加入新颖组合的助剂,可使铜或铜合金表面充分糙化且对铜或铜合金连续处理也不会出现褐色或黑色析出物,由此完成了本发明。
即,本发明涉及一种铜或铜合金的微浸蚀剂,它由含有主剂和助剂的水溶液组成,所述主剂由硫酸和过氧化氢组成,所述助剂由苯基四唑和氯离子源组成。
本发明还涉及一种微浸蚀法,其特征在于,使上述微浸蚀剂与铜或铜合金表面接触、浸蚀0.5-3μm,将上述表面糙化。
本发明还涉及一种印刷线路板的制造方法,其特征在于,使上述微浸蚀剂与由铜或铜合金构成的内层电路图表面接触、浸蚀0.5-3μm、将上述表面糙化后,层叠绝缘树脂层。
在本发明的微浸蚀剂中,硫酸浓度根据浸蚀速度、浸蚀液的铜溶解允许量而加以调整,但通常为60-220g/升,最好为90-220g/升。若小于60/升,则浸蚀速度慢,而若大于220g/升,则浸蚀速度不会随着浓度的增加而相应增加,且易析出硫酸铜结晶。
本发明中使用的过氧化氢浓度根据浸蚀速度和表面糙化能力而调整,但通常为5-70g/升,最好为7-56g/升。若小于5g/升,则浸蚀速度慢,不能使铜表面充分糙化,而若大于70g/升,则浸蚀速度过快,不能均匀地浸蚀,此外,不会使铜表面充分糙化。
为了在本发明的微浸蚀剂中加入由上述硫酸和过氧化氢组成的主剂、抑制过氧化氢的分解且使表面糙化,掺入作为助剂的苯基四唑和氯离子源。在本发明中,在咪唑、三唑、四唑等各种吡咯类化合物中,优选使用苯基四唑,由此可得到将铜表面充分糙化、明显抑制过氧化氢分解的效果。
上述苯基四唑的例子有1-苯基四唑、5-苯基四唑等,但从在水中容易溶解的角度考虑,优选5-苯基四唑。上述苯基四唑只要能产生上述效果,可以被-NH2、-SH等基团取代,也可以是与钙、铜、钠等的金属盐。
上述苯基四唑的浓度根据糙化形状和浸蚀液的铜溶解允许量而加以调整,但以0.01-0.4g/升为佳,0.03-0.35g/升更佳。若小于0.01g/升,则浸蚀速度不够,不能充分糙化,而若大于0.4g/升,则难以在液中稳定地溶解。
上述氯离子源的例子有氯化钠、氯化钾、氯化铵、盐酸等。
上述氯离子源的浓度根据糙化形状和浸蚀速度而加以调整,但氯离子以1-60ppm为佳,2-10ppm更佳。若小于1ppm,则不能使铜表面充分糙化,而若大于60ppm,则浸蚀速度慢,不会将铜表面充分糙化。
为了在连续使用微浸蚀剂、对大量铜或铜合金进行处理时抑制过氧化氢分解,最好在本发明的微浸蚀剂中添加苯磺酸类化合物。已知上述苯磺酸类化合物在微浸蚀剂中会被过氧化氢氧化、生成褐色或黑色沉淀(日本特许公开公报1999年第140669号)。在本发明中,发现将苯磺酸类化合物与苯基四唑并用,可抑制过氧化氢分解而不会出现褐色沉淀。上述苯磺酸类化合物的具体例子有苯磺酸、甲苯磺酸、间二甲苯磺酸、苯酚磺酸、甲酚磺酸、磺基水杨酸、间硝基苯磺酸、对氨基苯磺酸等。
上述苯磺酸类化合物的浓度根据液中过氧化氢的稳定性而加以调整,但宜在10g/升以下,更好地为2-4g/升。苯磺酸类化合物的浓度即使超过10g/升,也不会出现与添加量的增加相应的过氧化氢的稳定效果的提高。
视需要,也可在本发明的微浸蚀剂中添加消泡剂、表面活性剂等各种添加剂。
本发明的微浸蚀剂可容易地通过将上述各成分溶解在水中而加以调整。上述水最好是离子交换水。
上述微浸蚀剂的使用方法例如有将微浸蚀剂喷洒在铜或铜合金上的方法、将铜或铜合金浸渍在微浸蚀剂中的方法等。
浸蚀量可根据与铜表面接触的树脂的种类等而适当设定,但以0.5-3μm为佳,1-2.5μm更佳。若小于0.5μm,则不能将铜表面成分糙化,而若大于3μm,则无法提高与树脂的接合性。本说明书中所述的浸蚀量是指由被处理物的浸蚀前后的重量变化和铜的表面积、密度算出的浸蚀深度。浸蚀量可根据微浸蚀剂的组成、温度、浸蚀时间而加以调整。使用微浸蚀剂时的温度通常为20-40℃,浸蚀时间通常为10-120秒钟。
如上所述,用本发明的微浸蚀剂处理的铜或铜合金的表面被糙化,形成有深的凹凸,成为与树脂的接合性优异的表面。例如,用于多层印刷线路板时,首先,将内层基板的铜脱脂、水洗后,喷洒本发明的微浸蚀剂,浸蚀0.5-3μm,将铜表面糙化。然后,水洗、干燥。将所得内层基板与预浸料坯层压,通过铜表面的凹凸所产生的锚定效果将内层基板与预浸料坯牢固地接合。由此,例如在回流焊接时,即使印刷线路板上有热应力,铜与预浸料坯的界面也不会剥离。
本发明的微浸蚀剂可用于各种用途。例如,除了上述预浸料坯之外,可提高与阻焊剂、感光胶膜、抗电沉积剂、粘合剂等树脂的接合性。尤其是对提高与组合印刷线路板的层间绝缘树脂的接合性有效。而且,还对引线框的表面处理有用,可提高与密封用树脂的接合性。
上述树脂的例子有酚醛树脂、环氧树脂、耐热环氧树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺·三嗪树脂、聚苯醚等,但不限于这些例子。
用本发明的微浸蚀剂糙化的铜或铜合金的表面由于具有优异的可钎焊性、与镀膜的接合性,因此,作为印刷线路板的钎焊镀层的预处理、电解镀层、非电解镀层等的预处理也是有用的。
此外,本发明的微浸蚀剂可通过浸蚀量调节处理后的铜或铜合金的光泽和色调。例如,若减少光泽,则可在作为感光性树脂的基底时提高析像度,此外,还具有印刷线路板电路的自动光学检查机(AOI)的误动作减少的效果,并且在用激光在印刷线路板上穿孔时,可减少激光在铜表面的反射。
下面通过实施例对本发明作更具体的说明。
实施例1-6和比较例1-4(钎焊耐热性)
在25℃,将表1所示组成的微浸蚀剂在两面包了厚18μm的铜箔的玻璃布环氧树脂浸渍包铜层压板(FR-4级)上喷洒30秒钟,将铜表面浸蚀。浸蚀量为2μm(实施例1)。用电子显微镜以3500倍观察所得表面。结果见表1。
将浸渍玻璃布环氧树脂的预浸料坯(FR-4级)层压在所得包铜层压板的两面后切取周边部分,制作试板。然后,在高压锅中于121℃、100%RH的条件下施加2个大气压的负荷,2小时后,按JIS C 6481,在270℃的熔融钎焊浴中浸渍1分钟,评价钎焊耐热性。结果见表1。剥离强度
在25℃,将表1所示组成的微浸蚀剂在厚70μm的电解铜箔的S面上喷洒30秒钟,将铜表面浸蚀。将上述预浸料坯层压在所得铜箔的处理面上后,按JIS C 6481留下宽1cm的铜箔,除去其余铜箔,测定剥离强度。结果见表1。形成凹穴(hollowing)
在25℃,将表1所示组成的微浸蚀剂在两面包了厚18μm的铜箔的玻璃布环氧树脂浸渍包铜层压板(FR-4级)上喷洒30秒钟,将铜表面浸蚀。在所得层压板的两面,夹着上述预浸料坯,层压厚18μm的铜箔,制作4层基板。
在所得4层基板上,用直径0.4mm、转速为7000rpm的钻头开孔。然后,将所得4层板在4N盐酸中浸渍2小时后取出,水平研磨,使其内层铜箔可以观察到,用显微镜以100倍观察内层铜箔的凹穴发生状况。结果见表1。析出物
将铜以30g/升的浓度溶解在表1所示组成的微浸蚀剂中后,在25℃放置168小时,检查析出物的有无。结果见表1。比较例5
作为微浸蚀的替代方法,在70℃的含有亚氯酸180g/升、氢氧化钠32g/升和磷酸钠10g/升的水溶液(黑化处理液)中浸渍5分钟进行处理,在铜表面形成黑色氧化薄膜,按与实施例1相同的方法进行评价。结果见表1。
表1
组成(g/升) | 微浸蚀后的表面 | 钎焊耐热性 | 剥离强度(N/mm) | 形成凹穴 | 析出物 | |
实施例1 | 硫酸 100过氧化氢 305-苯基四唑 0.2甲苯磺酸 2氯化钠 3ppm(氯离子浓度)离子交换水 余量 | 均匀地形成有细小的深的凹凸 | 预浸料坯未膨胀 | 1.3 | 无 | 无 |
实施例2 | 硫酸 100过氧化氢 305-苯基四唑 0.2苯基磺酸 2氯化钠 3ppm(氯离子浓度)离子交换水 余量 | 同上 | 同上 | 1.3 | 无 | 无 |
实施例3 | 硫酸 100过氧化氢 305-苯基四唑 0.2甲酚磺酸 2氯化钠 3ppm(氯离子浓度)离子交换水 余量 | 同上 | 同上 | 1.3 | 无 | 无 |
实施例4 | 硫酸 100过氧化氢 155-苯基四唑 0.05甲酚磺酸 1氯化钠 2ppm(氯离子浓度)离子交换水 余量 | 同上 | 同上 | 1.2 | 无 | 无 |
实施例5 | 硫酸 200过氧化氢 505-苯基四唑 0.35甲酚磺酸 10氯化钠 10ppm(氯离子浓度)离子交换水 余量 | 同上 | 同上 | 1.3 | 无 | 无 |
实施例6 | 硫酸 200过氧化氢 505-苯基四唑 0.35氯化钠 10ppm(氯离子浓度)离子交换水 余量 | 同上 | 同上 | 1.3 | 无 | 无 |
比较例1 | 硫酸 100过氧化氢 30苯酚磺酸 2氯化钠 3ppm(氯离子浓度)离子交换水 余量 | 形成有细小的浅的凹凸 | 预浸料坯膨胀 | 0.2 | 无 | 无 |
比较例2 | 硫酸 100过氧化氢 305-苯基四唑 0.2离子交换水 余量 | 同上 | 同上 | 0.3 | 无 | 无 |
比较例3 | 硫酸 100过氧化氢 30四唑 0.2氯化钠 3ppm(氯离子浓度)离子交换水 余量 | 同上 | 同上 | 0.3 | 无 | 无 |
比较例4 | 硫酸 100过氧化氢 30苯并三唑 0.2氯化钠 3ppm(氯离子浓度)离子交换水 余量 | 同上 | 预浸料坯未膨胀 | 0.3 | 无 | 茶褐色的粘附物浮游在液面 |
比较例5 | (黑化处理) | 形成有细小的针状结晶 | 同上 | 1.4 | 有 | - |
如表1所示,使用本发明的微浸蚀剂,可得到与预浸料坯的接合性优异、形成有细小的深的凹凸的铜表面。
而在所用的吡咯类化合物为苯基四唑以外的化合物的比较例1-3中,形成于铜表面的凹凸浅,与预浸料坯的接合性差。
此外,在比较例4中,虽然形成有细小的深的凹凸,但由于所用的吡咯类化合物为苯并三唑,因此,虽然钎焊耐热性良好,但剥离强度差。而且,有析出物生成,该析出物被推定为苯并三唑与过氧化氢的反应物。
为此,将铜以30g/升的浓度溶解在实施例1的微浸蚀剂和比较例4的微浸蚀剂中之后,在25℃放置168小时,试验过氧化氢的稳定性。结果,在实施例1的微浸蚀剂中,过氧化氢的残存率为95%,而在比较例4的微浸蚀剂中,对过氧化氢分解的抑制作用不足,残存率为70%。
本发明可提供一种能提高与树脂的接合性且对铜或铜合金连续处理也不会出现褐色或黑色析出物的铜或铜合金的微浸蚀剂和使用该微浸蚀剂的微浸蚀法。
此外,本发明的微浸蚀剂以印刷线路板的制造工序中广泛使用的硫酸和过氧化氢为主要成分,因此,管理容易且可连续使用。
本发明的印刷线路板是一种内层电路图和绝缘树脂层的接合性优异、没有凹穴的印刷线路板。
Claims (3)
1.铜或铜合金的微浸蚀剂,它由含有主剂和助剂的水溶液组成,所述主剂由硫酸和过氧化氢组成,所述助剂由苯基四唑和氯离子源组成。
2.微浸蚀法,其特征在于,使铜或铜合金表面与含有由硫酸和过氧化氢组成的主剂和由苯基四唑和氯离子源组成的助剂的水溶液接触,浸蚀0.5-3μm,将上述表面糙化。
3.印刷线路板的制造方法,其特征在于,使由铜或铜合金构成的内层电路图表面与含有由硫酸和过氧化氢组成的主剂和由苯基四唑和氯离子源组成的助剂的水溶液接触,浸蚀0.5-3μm,将上述表面糙化,然后层叠绝缘树脂层。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000229472A JP4033611B2 (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | 銅または銅合金のマイクロエッチング剤およびそれを用いるマイクロエッチング法 |
JP229472/2000 | 2000-07-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1336449A true CN1336449A (zh) | 2002-02-20 |
CN1177954C CN1177954C (zh) | 2004-12-01 |
Family
ID=18722591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB011243937A Expired - Lifetime CN1177954C (zh) | 2000-07-28 | 2001-07-27 | 铜或铜合金的微浸蚀剂、使用该剂的微浸蚀法和印刷线路板的制法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6746621B2 (zh) |
JP (1) | JP4033611B2 (zh) |
CN (1) | CN1177954C (zh) |
DE (2) | DE10136078B4 (zh) |
TW (1) | TWI240016B (zh) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100368598C (zh) * | 2005-08-09 | 2008-02-13 | 广东省石油化工研究院 | 一种铜或铜合金的表面平滑微蚀处理液 |
CN100442953C (zh) * | 2004-03-29 | 2008-12-10 | 日本梅克特隆株式会社 | 电路基板的制造方法 |
CN101381872B (zh) * | 2007-09-04 | 2010-08-25 | 广东省石油化工研究院 | 一种干膜粘贴促进剂及其使用方法 |
CN101967634A (zh) * | 2010-10-26 | 2011-02-09 | 广东多正化工科技有限公司 | 印刷线路板棕化处理剂 |
CN102822391A (zh) * | 2010-04-30 | 2012-12-12 | 东友Fine-Chem股份有限公司 | 用于含铜和钛的金属层的蚀刻液组合物 |
CN104120427A (zh) * | 2013-04-23 | 2014-10-29 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 配线基板的处理方法以及使用该方法制造的配线基板 |
CN109112540A (zh) * | 2018-08-09 | 2019-01-01 | 苏州纳勒电子科技有限公司 | 一种闪蚀液添加剂及包含该添加剂的闪蚀液的制备方法 |
CN111349937A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-06-30 | 盐城维信电子有限公司 | 一种铜或铜合金表面微蚀液及其处理方法 |
CN113170585A (zh) * | 2020-06-02 | 2021-07-23 | Mec股份有限公司 | 微蚀刻剂和配线基板的制造方法 |
CN115233205A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-10-25 | 深圳市众望丽华微电子材料有限公司 | 一种线路板颜色改善剂及其制备方法 |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6141870A (en) | 1997-08-04 | 2000-11-07 | Peter K. Trzyna | Method for making electrical device |
US7351353B1 (en) * | 2000-01-07 | 2008-04-01 | Electrochemicals, Inc. | Method for roughening copper surfaces for bonding to substrates |
JP2004068068A (ja) * | 2002-08-05 | 2004-03-04 | Nippon Parkerizing Co Ltd | 複合材、その製造方法 |
DE10313517B4 (de) * | 2003-03-25 | 2006-03-30 | Atotech Deutschland Gmbh | Lösung zum Ätzen von Kupfer, Verfahren zum Vorbehandeln einer Schicht aus Kupfer sowie Anwendung des Verfahrens |
US7232478B2 (en) * | 2003-07-14 | 2007-06-19 | Enthone Inc. | Adhesion promotion in printed circuit boards |
JP4857594B2 (ja) * | 2005-04-26 | 2012-01-18 | 大日本印刷株式会社 | 回路部材、及び回路部材の製造方法 |
JP2007129193A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-05-24 | Mec Kk | プリント配線板の製造方法 |
JP4472006B2 (ja) * | 2007-09-04 | 2010-06-02 | メック株式会社 | エッチング液及び導体パターンの形成方法 |
US8642893B2 (en) * | 2007-09-28 | 2014-02-04 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for printed circuit and copper-clad laminate |
JP4278705B1 (ja) | 2008-01-16 | 2009-06-17 | メック株式会社 | エッチング液 |
CN102574365B (zh) | 2009-07-24 | 2015-11-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂复合电解铜箔、覆铜层压板和印刷线路板 |
CN107072072B (zh) | 2010-07-06 | 2019-10-25 | 纳美仕有限公司 | 处理铜表面以增强对印刷电路板中使用的有机衬底的粘着力的方法 |
CN106879193A (zh) | 2010-07-06 | 2017-06-20 | 埃托特克德国有限公司 | 处理金属表面的方法 |
US20140141169A1 (en) * | 2011-07-07 | 2014-05-22 | Atotech Deutschland Gmbh | Method for providing organic resist adhesion to a copper or copper alloy surface |
CN103510089B (zh) * | 2012-06-29 | 2017-04-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 蚀刻用液体组合物和使用其的多层印刷电路板的制造方法 |
EP2803756A1 (en) * | 2013-05-13 | 2014-11-19 | Atotech Deutschland GmbH | Method for depositing thick copper layers onto sintered materials |
KR101527117B1 (ko) | 2013-06-27 | 2015-06-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 식각액 조성물, 이를 이용한 금속 배선 제조 방법 및 박막 트랜지스터 기판 제조방법 |
JP5497949B1 (ja) * | 2013-07-03 | 2014-05-21 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブル |
JP5887305B2 (ja) | 2013-07-04 | 2016-03-16 | Jx金属株式会社 | 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材、及びシールドケーブル |
JP6424559B2 (ja) * | 2013-11-22 | 2018-11-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | エッチング用組成物及びそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
WO2015181970A1 (ja) | 2014-05-30 | 2015-12-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブル |
EP3159432B1 (en) | 2015-10-23 | 2020-08-05 | ATOTECH Deutschland GmbH | Surface treatment agent for copper and copper alloy surfaces |
JP6218000B2 (ja) | 2016-02-19 | 2017-10-25 | メック株式会社 | 銅のマイクロエッチング剤および配線基板の製造方法 |
WO2017141799A1 (ja) | 2016-02-19 | 2017-08-24 | メック株式会社 | 銅のマイクロエッチング剤および配線基板の製造方法 |
US11678433B2 (en) | 2018-09-06 | 2023-06-13 | D-Wave Systems Inc. | Printed circuit board assembly for edge-coupling to an integrated circuit |
US11647590B2 (en) | 2019-06-18 | 2023-05-09 | D-Wave Systems Inc. | Systems and methods for etching of metals |
CN115458413B (zh) * | 2022-09-21 | 2023-05-02 | 天水华洋电子科技股份有限公司 | 一种集成电路引线框架表面处理工艺 |
JP7436070B1 (ja) | 2022-11-22 | 2024-02-21 | メック株式会社 | 銅のエッチング剤 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE425007B (sv) * | 1976-01-05 | 1982-08-23 | Shipley Co | Stabil etslosning omfattande svavelsyra och veteperoxid samt anvendning av densamma |
US4636282A (en) * | 1985-06-20 | 1987-01-13 | Great Lakes Chemical Corporation | Method for etching copper and composition useful therein |
JP2909743B2 (ja) * | 1989-03-08 | 1999-06-23 | 富山日本電気株式会社 | 銅または銅合金の化学研磨方法 |
GB9425090D0 (en) * | 1994-12-12 | 1995-02-08 | Alpha Metals Ltd | Copper coating |
JPH1096088A (ja) | 1996-07-29 | 1998-04-14 | Ebara Densan:Kk | エッチング液および銅表面の粗化処理方法 |
TW374802B (en) * | 1996-07-29 | 1999-11-21 | Ebara Densan Ltd | Etching composition, method for roughening copper surface and method for producing printed wiring board |
KR100219806B1 (ko) * | 1997-05-27 | 1999-09-01 | 윤종용 | 반도체장치의 플립 칩 실장형 솔더 범프의 제조방법, 이에 따라 제조되는 솔더범프 및 그 분석방법 |
US5869130A (en) | 1997-06-12 | 1999-02-09 | Mac Dermid, Incorporated | Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces |
JPH1129883A (ja) * | 1997-07-08 | 1999-02-02 | Mec Kk | 銅および銅合金のマイクロエッチング剤 |
JPH11140669A (ja) * | 1997-11-04 | 1999-05-25 | Ebara Densan Ltd | エッチング液 |
US6261466B1 (en) | 1997-12-11 | 2001-07-17 | Shipley Company, L.L.C. | Composition for circuit board manufacture |
JP2000064067A (ja) * | 1998-06-09 | 2000-02-29 | Ebara Densan Ltd | エッチング液および銅表面の粗化処理方法 |
US6117250A (en) * | 1999-02-25 | 2000-09-12 | Morton International Inc. | Thiazole and thiocarbamide based chemicals for use with oxidative etchant solutions |
US6506314B1 (en) * | 2000-07-27 | 2003-01-14 | Atotech Deutschland Gmbh | Adhesion of polymeric materials to metal surfaces |
-
2000
- 2000-07-28 JP JP2000229472A patent/JP4033611B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-07-19 TW TW090117655A patent/TWI240016B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-07-25 DE DE10136078A patent/DE10136078B4/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-25 DE DE10165046A patent/DE10165046B4/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-26 US US09/912,318 patent/US6746621B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-27 CN CNB011243937A patent/CN1177954C/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100442953C (zh) * | 2004-03-29 | 2008-12-10 | 日本梅克特隆株式会社 | 电路基板的制造方法 |
CN100368598C (zh) * | 2005-08-09 | 2008-02-13 | 广东省石油化工研究院 | 一种铜或铜合金的表面平滑微蚀处理液 |
CN101381872B (zh) * | 2007-09-04 | 2010-08-25 | 广东省石油化工研究院 | 一种干膜粘贴促进剂及其使用方法 |
CN102822391B (zh) * | 2010-04-30 | 2014-12-10 | 东友精细化工有限公司 | 用于含铜和钛的金属层的蚀刻液组合物 |
CN102822391A (zh) * | 2010-04-30 | 2012-12-12 | 东友Fine-Chem股份有限公司 | 用于含铜和钛的金属层的蚀刻液组合物 |
TWI510675B (zh) * | 2010-04-30 | 2015-12-01 | Dongwoo Fine Chem Co Ltd | 含銅及鈦之金屬層用蝕刻液組成物(2) |
CN101967634A (zh) * | 2010-10-26 | 2011-02-09 | 广东多正化工科技有限公司 | 印刷线路板棕化处理剂 |
CN104120427A (zh) * | 2013-04-23 | 2014-10-29 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 配线基板的处理方法以及使用该方法制造的配线基板 |
CN104120427B (zh) * | 2013-04-23 | 2017-11-28 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 配线基板的处理方法以及使用该方法制造的配线基板 |
CN109112540A (zh) * | 2018-08-09 | 2019-01-01 | 苏州纳勒电子科技有限公司 | 一种闪蚀液添加剂及包含该添加剂的闪蚀液的制备方法 |
CN111349937A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-06-30 | 盐城维信电子有限公司 | 一种铜或铜合金表面微蚀液及其处理方法 |
CN113170585A (zh) * | 2020-06-02 | 2021-07-23 | Mec股份有限公司 | 微蚀刻剂和配线基板的制造方法 |
CN113170585B (zh) * | 2020-06-02 | 2023-04-04 | Mec股份有限公司 | 微蚀刻剂和配线基板的制造方法 |
CN115233205A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-10-25 | 深圳市众望丽华微电子材料有限公司 | 一种线路板颜色改善剂及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20020038790A1 (en) | 2002-04-04 |
DE10136078B4 (de) | 2011-06-16 |
DE10136078A1 (de) | 2002-04-04 |
JP2002047583A (ja) | 2002-02-15 |
CN1177954C (zh) | 2004-12-01 |
JP4033611B2 (ja) | 2008-01-16 |
US6746621B2 (en) | 2004-06-08 |
DE10165046B4 (de) | 2012-06-21 |
TWI240016B (en) | 2005-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1177954C (zh) | 铜或铜合金的微浸蚀剂、使用该剂的微浸蚀法和印刷线路板的制法 | |
JP5184699B2 (ja) | 金属表面に耐酸性を付与する組成物及び金属表面の耐酸性を改善する方法 | |
US7232528B2 (en) | Surface treatment agent for copper and copper alloy | |
US8192636B2 (en) | Composition and method for improved adhesion of polymeric materials to copper alloy surfaces | |
US4981560A (en) | Method of surface treatment of copper foil or a copper clad laminate for internal layer | |
TWI398552B (zh) | Etching solution | |
JP2000282265A (ja) | 銅または銅合金のマイクロエッチング剤およびそれを用いる表面処理法 | |
US6830627B1 (en) | Copper cleaning compositions, processes and products derived therefrom | |
KR20130080933A (ko) | 에칭액 및 이를 이용한 인쇄 배선 기판의 제조방법 | |
KR19990062987A (ko) | 회로판 제조용 조성물 | |
JP2014030055A (ja) | ビルドアップ積層基板の製造方法 | |
JP6164861B2 (ja) | 銅または銅合金用エッチング液およびこれを用いた銅または銅合金のエッチング方法 | |
US6372055B1 (en) | Method for replenishing baths | |
EP1179973B1 (en) | Composition for circuit board manufacture | |
EP1897974B1 (en) | Deposition of conductive polymer and metallization of non-conductive substrates | |
US7063800B2 (en) | Methods of cleaning copper surfaces in the manufacture of printed circuit boards | |
JP2002060967A (ja) | 銅または銅合金の表面処理法 | |
JPH1096088A (ja) | エッチング液および銅表面の粗化処理方法 | |
JP3322474B2 (ja) | 回路板の処理方法 | |
JP2001247973A (ja) | 洗浄・調整剤及びプリント配線板の無電解銅めっき方法 | |
JP3367189B2 (ja) | 内層用配線板の銅回路の処理方法 | |
KR20110099639A (ko) | 전기도금용 전처리제,전기도금의 전처리방법 및 전기도금방법 | |
JPH06120675A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH05206639A (ja) | 回路板の銅回路の処理方法 | |
JPH06103793B2 (ja) | 内層用回路板の銅回路の処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20041201 |