CN1347143A - 螺旋接触器及该装置制造方法,以及应用该装置的半导体检测设备和电子元件 - Google Patents

螺旋接触器及该装置制造方法,以及应用该装置的半导体检测设备和电子元件 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种螺旋接触器1,其特征在于包括与半导体装置或具有焊球的电子元件作电性连接,和具有俯视看为螺旋形的螺旋探针2,与凸起焊球连接并且当与绝缘基底上的焊接探针连接时随着此螺旋探针的形状而延展。能提供一螺旋接触器、一半导体装置(测试插槽、测试板、探测卡)以及电子元件(嵌入式插槽、嵌入式连接器)能够应用于从小型半导体装置到封装、超微载芯片,而且还应用于晶圆以形成载流电路而不会引起软式焊接探针变形或破裂,且能够应用于焊球的密化,并提供合理价位及高可靠度的检测。

Description

螺旋接触器及该装置制造方法，以及应用该装置的半导体检测 设备和电子元件
技术领域
本发明包括电子螺旋接触器、所需的半导体检测装置及焊球接触(solder-ball-contact)半导体或其他形成球面式(spherical-ball)电性连接的电子装置的概念。
背景技术
随着更大密度的需求增加及提高半导体集成电路(IC)、装备有一个或以上的IC芯片(以下称作“半导体装置”)的IC封装(以下简称为「封装」)的性能的需求，此创新构思在多种的方式中允许一种更先进的发展阶段。上述方法之一包含由于实际接触面积的微型化(薄化)而使管脚(pin)数增多(较大密度)。利用此新技术增加输入及输出端子的密度，可获得具1000管脚数的封装。因此，此新方法(由于减小尺寸)也将改变电流引线连接，其从顶部及底部或全方位牵入单一底部式(bottom-only)引线连接进一步减小封装的总尺寸。
因此，若半导体装置的整个底部以BGA(球栅阵列(Ball GridArray))接触器排列，则其不会大于封装本身，或利用稍微不同的方法CSP(芯片尺寸封装(Chip Size Package))，具有以栅格结构排列的焊球(代替管脚)其尺寸稍大于实际半导体装置本身，通过利用这些焊球可使间距从0.8mm减小到0.5mm从而增加密度。
而且，焊接探针比传统的探针更轻、更薄及更短允许进一步的微小化及密化并改善电性的传导，但是要确定具备上述特性，也需要用于上述新方法的特殊检测装置。当前的半导体检测装置利用针状(needle-like)探针或计量读取器(meter reader)来完成电子测试和物理式接触半导体装置上的外部电极导线并通过一穿过每个的半导体装置的电流来测量其电特性。此半导体检测方法一般称为晶圆探测且当前用于测量及确认半导体装置是否符合规格。许多的装置全部嵌入于晶圆表面上的栅状结构中且一般使用能包含几百个或更多的独立探测针的探测卡，用以同时测量一个或多个装置，但由于探测卡的的尺寸及当前探测卡技术的微型化的限制，无法一次完成整个晶圆的测量，此测量必须一再地重复移动放置晶圆的平台以允许整个晶圆上所有装置的完整测试。然而，当使用薄化的超微型及小间距管脚的焊接探针时，由于焊球技术的密化而出现当前检测装置的精确性及可靠性的问题。
因此，由于以前的检测装置技术受到上述用于半导体技术类型的检测装置的物理发展的限制，此新技术需要新式检测装置，因为旧的技术不支持焊球密化的需求而不适用。同样地，当前的测量方法需直接将探针接触硅导线而造成对存在的半导体装置的损害，有时则会损坏此装置或降低其使用寿命。但是当焊球由软性的金属材料制成时，利用探针的硬接触将会刮伤焊球的表面或由于焊球的球面自身而使接触不完全而引起电特性损失，从而不符合原先设计所满足的规格。
因此，本发明的目的在于提供一种螺旋接触器、半导体检测装置(插槽、测试板及探测卡)及电子元件(嵌入式插槽、嵌入式连接器)，这些能够应用于微型的半导体装置、封装、超微载芯片及晶圆，用以形成载流电路而在软性焊球上没有毁损及裂缝，并用以应用于焊球的密化及用于在合理价格中实现高可靠度检测。
发明内容
一种方法用于解决所述的问题，本发明的如权利要求1所述的螺旋接触器是一个与半导体装置或具有焊球的电子部件电性连接的接触器，且所述的接触器的特征在于包括从顶部看为螺旋形状的螺旋探针，当与绝缘基底上所述的焊接探针接触以完成与所述的半导体装置或电子装置的电连接时，此探针根据此焊球的形状而变形。
本发明的如权利要求1所述的螺旋探针在无负载的情况下为扁平螺旋形，然而，当半导体装置的焊球或电子部件施压于螺旋探针时，接触区域从半导体探针的中心扩展到外部，因此螺旋部分弯成凹状以包容球。相对于常规探针的点接触，螺旋探针可螺旋般环绕焊球从而形成长而准确的接触，即使有外来物质贴附，可通过沿着焊接探针外围的滑动来去除外来物质，因此，可获得具有高可靠度的稳定的载流接触。
此外，由于螺旋探针针角受压滑移至焊球的外围并切割焊球外围的含氧薄膜，螺旋探针可获得精确的载流。
而且，由于盘绕，螺旋探对于焊球的直径变化和下降具有弹性兼容性。另外，螺旋探针允许焊接探针垂直及水平方向位置发生变化。
根据本发明的权利要求2，其中权利要求1的螺旋接触器包括所述绝缘基底，该绝缘基底的特征在于通过在所述的螺旋探针下方安装凹陷部或通孔而具有可变化的结构。
所述的凹陷部或通孔在焊球施压造成的下降不影响所述的螺旋探针弯曲的条件下保证有足够的空间。
根据本发明的权利要求3，权利要求2中的螺旋接触器特征在于包括将内部的通孔作为一垂直配线法的载流电路。
如权利要求3所述的发明中，对通常称为通孔的所述的内孔进行电镀铜，该通孔位于绝缘基底中通过利用此电镀铜来形成载流电路而造成绝缘基底上的配线中不必要的元件。而且，给小孔配置一螺旋探针可形成一小的空间且有效的连接电路。
由于常规的平行配线法实现的载流电路需要一用于连接部分、配线部分等等的空间，所以难以应用致密的焊球，然而，就垂直配线法而言，由于最小化的空间，应用致密的焊球。
根据本发明的权利要求4，其中权利要求1到3中的其中之一的螺旋接触器的特征在于包括一个或多个位于所述的螺旋探针周围的电容器，且所述的电容器与所述的螺旋探针连接。
在权利要求4所述的本发明中，有如一电源供应电路，在所述的螺旋探针周围配置电容器(pascon)对于繁琐的探测(shooting)非常有效。特别是在由于瞬间消耗而发生电源下降时，电源供应电路处理快速信号，这会造成电子信号无法正确传送的情况，然而，本发明成为避免此情形的一种有效的方法，且在瞬间应用于快速信号的处理电路中的压降是可行的。除了配置电容器的方法之外，在螺旋探针周围贯穿通孔在绝缘基底中以在所述的孔中放置一电容器，或配置一电容器固定于螺旋探针的周围的方法都是可行的。
根据本发明的权利要求5，在权利要求1到4中一个的螺旋接触器的特征在于包括弹性体或弹性薄膜，分布于所述的螺旋探针下方。
所述的弹性体或弹性薄膜是橡胶、硅及塑胶系列的弹性体或弹性薄膜，也可以是胶体系列，这些用于从下方辅助螺旋探针，以维持螺旋探针的弹力及确保密封。
根据本发明的权利要求6，权利要求1到5中一个的螺旋接触器的特征在于包括所述的螺旋探针的螺旋部分的宽度从根部到顶部越来越小。例如钓竿，越接近顶部就越窄，这会使弯曲应力分散，为防制破裂，螺旋探针同样通过使接近顶部的宽度更细来分散弯曲应力从而抑制破裂。
根据本发明的权利要求7，权利要求1到6中一个的螺旋接触器的特征在于包括配置在所述的绝缘基底的螺旋探阵的周围建立导架。如果利用半导体装置之一的插槽或探测卡，则准确定位焊球对于螺旋探针是必需的。由于引导功能完成准确定位的调整，所以分配导架不仅能减少定位调整的时间而且可起到防止焊球凹痕的制止器的作用。
根据本发明的权利要求8，权利要求1到7中一个的螺旋接触器的特征在于包括配置于所述的绝缘基底的所述的螺旋探针的外型为凸起。
将弹性体填入所述的螺旋探针下方的穿孔并在所述的绝缘基底背部的连接部分上增加凹痕而使螺旋探针为凸状。螺旋接触器包括凸状的螺旋探针，此螺旋探针能有效的与具有与焊接探针形状不同的扁平形探针(接合垫)的半导体接触。
根据本发明的权利要求9，其特征在于利用权利要求1到8中的其中之一的螺旋接触器的半导体检测装置，包括将具有焊球的半导体装置装在半导体检测装置的适当位置并装感应器通过适当的压力检测接触。
通过位于半导体检测装置的插槽中的感应器的动作，能够具有检测半导体装置是否准确的加载和是否通过适当的压力接触的功能，因此，此允许设立间距以通过适当压力而实现接触，在实际上提高工作效率。此外，虽然用光学邻近开关(optical proximity switch)作为感应器，也可利用替代物。
根据本发明权利要求10，具有权利要求9中的螺旋接触器的半导体检测装置的特征在于包括具有密封剂，用于依附于所述的半导体检测装置的绝缘基底中的所述的半导体装置。
因为密封性是通过半导体检测装置的绝缘基底中的所述的密封剂来确保的及通过排除所述的绝缘基底与所述的半导体装置之间的气体以减少压力的真空吸附法来保持接触，所以能轻易完成吸附或分解的操作。
根据本发明的权利要求10中所述的半导体检测装置包括装在诸如具有螺旋探针的插槽或探测卡的半导体检测装置的半导体装置，在定位结束之后，减少半导体装置与螺旋探针之间的压力从而使半导体装置吸附于螺旋探针，而且，半导体装置的焊球压迫螺旋探针并使其对应于焊球外型发生变形用于缠绕，因此，可形成优良接触可靠度的载流电路。
此真空吸附法需少许的降低压力并造成两侧瞬间相互吸附以通过轻微力量来达成整体看来彻底平衡(well-balanced)的接触。
可形成外型结构上简单且可靠的接触器。
而且，除了螺旋探针的辅助之外，弹性薄膜(如图14所示)的结构也具有用于密封的卷状密封剂。
根据本发明的权利要求11，权利要求10中的使用螺旋接触器的半导体检测装置的特征在于包括提供一种气压检测法，通过检测由排除所述的半导体检测装置的绝缘基底与所述的半导体装置之间的气体产生的下降气压来发出信号。
对于本发明的气压检测法而言，压力感应器是适用的。由于压力感应器的检测而不再需要如权利要求9所述的光学邻近开关的感应器，所以也不需要嵌入的感应器及配线，可简化绝缘基底上的配置。
根据本发明的权利要求12，权利要求9到11中的其中之一的螺旋接触器的半导体检测装置的特征在于包括一种方法，其中每一半导体装置及探测卡的定位在所述的切割条件下切割器切割晶圆之后完成。
根据本发明的权利要求12，当使用常规的探测卡的检测程序时，在完成晶圆的检测并将其切割成各个用于在托盘中存储的独立的芯片之后，由操作员再一次执行检测。需要两次检测的原因在于切割程序在这种方式中会有缺陷发生。因此本发明只有在省略晶圆阶段检测以将两次的检测减为一次的切割之后才实施检测。本发明用探测卡来代替常规的探测卡。
根据本发明权利要求13，权利要求9到12中的其中之一所述的具有螺旋接触器的半导体检测装置的特征在于，包括配置螺旋接触器于绝缘基底的两端。
具有“插入式连接器”(mail connector)功能的金属球或凸出球面末端，其为设置在随时要连接的可选择的接触的一侧上的电子元件之一。在另一端上，半导体装置等，在检测时轮流载入以检测电特性。
根据本发明权利要求14，权利要求1到8中的其中之一的所述的螺旋接触器的电子元件的特征在于，包括配置一螺旋接触器于绝缘基底的一端或两端。本发明与权利要求13中所述的检测装置的结构相同，然而，嵌入式插槽及嵌入式连接器的电子元件的用法不同。现在，集成电路、电容、电阻等等密集嵌入于例如蜂窝式电话的电子产品的电路板中，其必需是小型的、质轻的、镀锡及优良的高频电特性。当然，要求用于两电路板之间的电连接的电子元件需要满足密度和高频电特性的要求。
为改善高频电特性，应缩短传输长度，和缩小插槽部分及连接部分的尺寸是有效的。通过采用与常规的管脚(pin)式完全不同的螺旋接触器，可以实际变小、变轻及变薄至1/5倍，且可大幅改善高频电特性、连接简单容易及构成的元件少。
根据本发明的权利要求15，权利要求1到8中的其中之一的所述的螺旋接触器的电子元件的特征在于，包括在连接器电缆的至少一端中提供一个螺旋接触器。本发明是将使用螺旋接触器的电子元件连接与连接器电缆连接的电子元件中的至少一端。
根据本发明的权利要求16所述的螺旋接触器的制造方法，其中螺旋接触器由在印刷线路板的表面上排列的大量的螺旋探针以电性连接具有焊球的半导体装置或电子元件所构成，其特征在于具有以下过程。
通过穿孔以在所述的绝缘基底的整个表面上形成金属薄膜的过程。
将弹性体填入所述的孔以通过表面加工来去除凹入及凸出的部分的过程。
在所述的孔洞中至少露出弹性体的区域形成金属薄膜的过程。
通过腐蚀在所述的绝缘基底表面上形成的金属薄膜的表面而形成螺旋探针形状的薄膜，和通过腐蚀下表面形成环形薄膜的过程。
通过腐蚀在所述的绝缘基底表面上形成螺旋探针的过程。
在所述的绝缘基底表面上形成不同种类的金属薄膜的过程。
在所述的绝缘基底表面上形成一阻剂薄膜和通过覆盖层来形成一导架的过程。
在此方法中，通过采用微影的制造方法，可在印刷线路板上制造出大量的螺旋探针排列复杂、密集且间距小的螺旋探针的螺旋接触器。
此外，覆盖层处理是印刷(printing off)及显影阻剂薄膜的方法，以及覆盖层处理及腐蚀称作微影技术。
根据本发明权利要求17所述螺旋接触器的制造方法，其中螺旋接触器由在印刷线路板的表面上大量的排列的螺旋探针以电性连接具有焊球的半导体装置或电子元件所构成，其特征在于具有以下过程。
在金属板表面上形成金属薄膜以在所述的表面上形成阻剂薄膜的过程。
在所述的阻剂薄膜上曝光、印刷及显影所述的螺旋探针样式的遮蔽过程。
在所述的过程中给露出的金属部分增加金属薄膜的过程。
去除所述的阻剂薄膜的过程。
改变所述的阻剂薄膜的过程。
通过曝光所述的螺旋探针以印刷与显影所述的阻剂薄膜而形成导架的过程。
通过在剥离及去除所述的金属板之后利用腐蚀去除金属薄膜的过程。
在涂布导电粘合剂或架座膏(hander paste)之后，在位于所述的印刷板中的每一通孔的孔径中配置每一螺旋探针成卷曲的组装过程。
当能由阻剂薄膜形成导架时，即使剥离金属板，仍可维持外型而不会变成片状掉落，从而提高质量。
通过采用微影技术的制造方法，可在具微小通孔的印刷线路板上制造出排列复杂、密集且间距小的大量的螺旋探针的螺旋接触器。
根据本发明权利要求18所述的螺旋接触器的制造方法，其中螺旋接触器由在印刷线路板的表面上排列的大量的螺旋探针以电性连接具有焊球的半导体装置或电子元件所构成，其特征在于具有以下过程。
在绝缘基底表面上形成的金属薄膜的表面上形成阻剂薄膜，并且印刷及显影螺旋探针的外型的遮蔽过程。
通过所述的遮蔽过程在露出的金属部分形成不同种类的金属薄膜的过程。
去除所述的阻剂薄膜的过程。
通过腐蚀去除所述的金属薄膜的过程。
通过镭射使所述的绝缘基底形成螺旋探针的外型以在所述的表面重新形成阻剂薄膜的过程。
在所述的绝缘基底表面形成金属薄膜以通过在所述的表面形成不同种类的金属薄膜而去除阻剂薄膜的过程。
在具有通孔的所述的印刷板的表面上涂布导电粘着剂或架座膏以在通孔洞口中配置及卷曲螺旋接触器的组装过程。
利用镭射(laser)照射由聚酰胺所构成的绝缘基底，允许金属部分保持现状并形成一螺旋探针的外型。而且，通过采用微影技术的制造方法，可在具通孔的印刷线路板两端上制造出大量的螺旋探针排列复杂、密集且间距小的螺旋接触器。
  根据本发明的权利要求19所述的螺旋接触器的制造方法，其中螺旋接触器由在印刷线路板的表面上排置大量的螺旋探针以电性连接具有焊球的半导体装置或电子元件所构成，其特征在于具有以下过程。
在绝缘基底表面上形成的金属薄膜的表面上形成金属薄膜的过程，而且，在形成阻剂薄膜之后，在所述的阻剂薄膜上印刷及显影所述的薄膜以形成一螺旋探针的外型。
通过腐蚀去除金属薄膜而留下所述的螺旋探针的外型的过程。
通过镭射去除所述的绝缘基底的过程。
在所述的绝缘基底的表面上重新形成阻剂薄膜以在形成金属薄膜之后重新形成不同种类的金属薄膜的过程。
在去除所述的阻剂薄膜之后通过腐蚀改变金属薄膜的过程。
在此方法中，即使是不使用导电粘着剂或架座膏的制造方法，采用微影技术，可在具有通孔的印刷线路板上制造出大量的螺旋探针排列复杂、密集且间距小的螺旋接触器。
根据本发明的权利要求20所述的螺旋接触器的制造方法，其中螺旋接触器由在具有微孔的印刷线路板的表面上排列大量的螺旋探针以电性连接具有焊球的半导体装置或电子元件所构成，其特征在于具有以下过程。
在金属板表面上形成金属薄膜以在所述的金属薄膜上形成阻剂薄膜的过程。
在所述的阻剂薄膜上曝光、印刷及显影螺旋探针图案的遮蔽过程。
在所述的过程中露出的金属部分中增加金属薄膜的过程。
去除所述的阻剂薄膜的过程。
重新形成所述的阻剂薄膜的过程。
露出所述的螺旋探针及印刷与显影所述的阻剂薄膜的过程。
在剥离及去除所述的金属板之后通过腐蚀去除金属薄膜的过程。
在所述的印刷线路板表面上的微孔洞口周围涂布导电粘着剂或架座膏以在微孔洞口的位置上配置及卷曲螺旋接触器的组装过程。
在此方法中，通过采用微影技术的制造方法，即使是具微孔的印刷线路板，仍可制造出大量的螺旋探针排列复杂、密集且间距小的螺旋接触器。
附图说明
图1表示根据本发明第一实施例的螺旋接触器的俯视图。
图2表示根据本发明第一、第二及第三实施例在图1中A-A线的剖面图。
图3表示与半导体装置接触时A-A线的剖面图。
图4表示根据本发明第四实施例在螺旋接触器周围配置电容器的俯视图。
图5表示根据本发明第四实施例的螺旋接触器在第4图中B-B线的剖面图。
图6表示根据本发明第五实施例的螺旋接触器剖面图。
图7表示与本发明第五实施例相同的与半导体装置接触时的剖面图。
图8表示根据本发明第六实施例的螺旋探针俯视放大图。
图9表示根据本发明第七实施例的螺旋接触器的剖面图。
图10表示根据与示例的第七实施例相同的螺旋接触器的立体图。
图11(a)表示根据本发明第八实施例的旋接触器的剖面图。
图11(b)表示另一方法的分解图。
图11(c)表示完成之后的剖面图。
图12表示根据本发明第九实施例的具有螺旋接触器的半导体检测装置的剖面图。
图13表示根据本发明第十实施例的具有螺旋接触器的半导体检测装置的剖面图。
图14表示根据本发明第十实施例的具有螺旋接触器的半导体检测装置的剖面放大图。
图15表示根据本发明第十实施例的具有螺旋接触器的半导体检测装置的立体图。
图16表示根据本发明第十实施例的具有螺旋接触器的半导体检测装置剖面图。
图17表示根据本发明第十实施例的半导体检测装置的活塞(plunger)位置俯视图。
图18表示根据本发明第十一实施例的具有螺旋接触器的半导体检测装置的气压式电路图。
图19表示根据本发明第十二实施例的半导体检测装置的剖面图。
图20表示现有的程序图(a)与本发明程序图(b)的流程图比较以说明本发明第十二实施例。
图21表示根据本发明第十三实施例的两端具有螺旋接触器的半导体检测装置的剖面图。
图22表示根据本发明第十三实施例的半导体装置及连接器与螺旋接触器的两端接触的半导体检测装置的剖面图。
图23表示根据本发明第十四实施例，(a)为连接螺旋接触器两端之前的截面类型，和(b)表示连接情况的电子元件剖面图。
图24表示根据本发明第十五实施例，(a)用接触器电缆的一端连接具有排列的螺旋接触器的电子元件的剖面图，和(b)为连接之前的剖面图。
图25表示螺旋接触器1的制造过程的剖面图，其中铜电镀过程为第一过程。
图26表示第二及第三过程中穿孔及铜电镀的过程。
图27表示第四及第五过程中填入弹性体及表面完成的过程。
图28表示第六过程的铜电镀过程。
图29表示第七过程的用于腐蚀的遮蔽过程。
图30表示第八过程的腐蚀过程。
图31表示第九过程的电镀过程。
图32表示在第十过程中的覆盖层处理过程。
图33(a)表示电子元件嵌入插槽时的模式图，和(b)为电子元件已嵌入插槽时的模式图。
图34(a)表示电子元件嵌入插槽时的模式图，且(b)为电子元件已嵌入插槽时的模式图。
图35表示在插槽中采用螺旋探针2的实施范例模式图，(a)为俯视图、(b)为剖面前视图及(c)为剖面右视图。
图36表示电子元件已嵌入插槽的模式图，(a)为俯视图、(b)为剖面俯视图及(c)为剖面右视图。
图37表示在印刷线路板的表面上传送和形成在铝板上形成的螺旋探针的实施例的过程图。
图38所示为螺旋接触器配置于印刷线路板两端的制造方法的过程图。
图39所示为在绝缘基底上制作螺旋接触器的过程作为不使用导电粘着剂制作螺旋接触器的实施例的过程图。
图40所示为在印刷线路板的表面上所形成的微孔洞口中制造螺旋接触器的实施例过程图。符号说明
1-螺旋接触器；2-螺旋探针；
3-下方洞口；4-电镀铜；
4′-铜箔；5-连接部；
6、63-绝缘基底；7-焊球；
7a-金属球；8、8a-半导体装置；
10-电容器；11、11a-弹性体(弹性薄膜)；
12-导架；13-接合垫；
14-感应器；15、40-插槽；
16-盖子；17、17a、17b、17c、17d、17e、17f-活塞；
18-环形沟槽；19-密封剂；
20-密封室；21-排气口；
24-接头；25-UV卷带；
26-连接器；27-探测卡；
29-电镀镍；32-缆线；
33、45-印刷线路板；31、41、43-电子元件；
42-钳子；46-SUS薄板；
47-上表面；48-导电粘着剂；
51-微孔；56、57-插槽导架；
58-突出部；61-阻剂薄膜；e-间隙。
优选实施例说明：
下面参照附图说明本发明的实施例。
图1所示为说明本发明第一实施例的螺旋接触器1俯视图，和图2所示为图1中A-A剖面图。
图1中，焊球的间隔以0.4mm的间距排列。根据以栅状结构配置的焊接探针，螺旋接触器1由配置于半导体装置背侧的大量的螺旋探针2所组成，虽然各个螺旋探针2的外围为圆型，但其内部则为螺旋型探针。
此外，根据本发明的螺旋接触器1，即使是具较小间距的焊球间隔也可以兼容。
图2中，螺旋探针2在无负载的情况下为扁平螺旋。图3为表示半导体装置8的焊球7在检测状态下与螺旋探针2接触的剖面图。
当半导体装置8的焊球7下压于螺旋探针2上时，接触面积从半导体探针2中心扩展至外侧，因此螺旋部弯成凹状以变形成环绕球。螺旋探针2能螺旋状环绕焊球7而形成长且精确的接触，即使有外来物质粘附，可通过沿着焊接探针7外围的滑动来去除外来物质，因此，可确保稳定的载流接触。
此外，由于螺旋探针针角2a受压滑移至焊球7的外围并削减焊球7外围的含氧薄膜，螺旋探针2可获得精确的载流。
而且，与常规的一个探针5-15克(g)的压力比较而言，本发明的一个探针的压力为0.8-1.5g，通过近似1/10倍的常规压力来获得稳定的载流接触。
例如，如果常规的装置具有1000个探针，则压力需要10公斤(kg)，而采用本发明螺旋探针的压力仅需1kg，这对于重量较轻的结构设计来说是实用的。
虽然在实施例中将要说明螺旋探针2的制造方法，其目的是利用光或电子束的微影技术来实现，微机械加工较实用，但是，也可利用镭射加工或其他微机械加工。
图2、图3是说明本发明第二实施例的图。由于螺旋探针2的下方洞口3为凹处及空间，焊接探针7的压力可造成螺旋探针2的变形。换而言之，如图2、图3所示，螺旋探针2可设置于贯穿的孔洞中，一般称作通孔。
图2是说明本发明第三实施例的图。例如，在图2中，位于螺旋探针2下方的绝缘基底6具有内径0.3mm的洞口3。将电镀铜4分配于内侧洞口3并形成导电部允许螺旋探针2与连接部5直接相互连接并成为直立式导线系统载流电路。
图4、图5是说明本发明的第四实施例的图。图4是在螺旋探针2的周围配置电容器10的俯视图，图5是其B-B线的剖面图。图4中，四个洞设置于指定的螺旋探针2的周围以埋置电容器10。
图5中，不是每个螺旋探针2都需要电容器10，而是充分配置于几个区域以展示出效果。
此外，电容器10不仅可通过安装商品来组装运作，而且在绝缘基材填入电介质材料之后利用两端附有电极的电容器来运作。
图6、7和14是用于说明本发明第五实施例的各自的螺旋接触器1的剖面图。
图6是表示设置电镀铜4于内侧洞口3且在将弹性体11填入洞口后，在洞口3的上下部置入螺旋探针2及连接部5。此弹性体为硅系的弹性体(elastmer)。然而，也可利用聚酰胺系列的树脂、环氧树脂系列的树脂。
图7是表示半导体装置8的焊球7与螺旋探针2接触情况的剖面图。图14是表示将弹性膜11视作弹性体的方法的剖视图。
图8说明本发明第六实施例的图。
图8是螺旋探针2的放大俯视图，根据本发明第六实施例，a到f的每一宽度是按照a＞b＞c＞d＞e＞f关系形成的，越接近上方，宽度越小。
图9、10是说明本发明第七实施例的图。
图9是螺旋探针2的剖面图。图10是螺旋接触器1的立体图。
在图9中，高度为40到180微米斜入洞口的导架12，其使焊球7易于下沉并被支撑。此外，导架12起到限制每一焊接探针7的凹陷的制止器的作用。
在图10中，给每一螺旋探针2分配具有锥形孔的导架12。导架12是一引导，使得容易调整放置半导体装置的焊球7或具有螺旋探针2的封装，并配置于一绝缘基底上。
图11(a)是说明本发明第八实施例的图。
图11(a)是表示凸型的螺旋探针2外型剖面图。通过对连接部5的铜板施加弹性变形而使其成凸状，使弹性体11的中心部分向外压出形成凸型螺旋探针2。
此凸型螺旋探针2是最佳的，以配合不同于具有焊球7接头形状的接合垫13。
而且，图11(b)是说明另一方法的分解图，图11(c)是完成后的剖面图。
在图11(b)中，在具有通孔3的绝缘基底上形成的螺旋探针2将成球型的弹性体11a插入此孔并且然后用印刷线路板(PWB)33堵住。因此，如图11(a)所示，螺旋探针2受压于球型弹性体11a并能获得凸型螺旋探针2。
此外，凸型螺旋探针2并不受于第11(a)到11(c)图中所示的方法的限制，也可以利用线圈弹簧形成凸型。
图12是说明本发明第九实施例的图。
图12是表示半导体装置8或BGA、CSP封装载入半导体检测装置的插槽15的剖面图。
插槽15的洞口具有斜面引导部分作为初步的引导，并具有易于载入半导体装置8或封装的装置。并且在检测中的焊球7被导架12托住并停止于螺旋探针2。
其次，设置盖子16以允许活塞17压向一检测物的中心部份进而完成设置。
本发明之感应器14埋设于插槽15中以检测检测物的陷入。
换而言之，如果在插槽15及设置的盖子16中载入半导体装置8，则感应器14的功能在于检测其间隙e以提前确认设置于适当位置。此外，例如，此感应器14是电子式邻近(electrical proximity switch)开关，然而，并不受此限制。
图13、14、15是说明本发明第十实施例的图，其为表示载入插槽状态的剖面图、此剖面图的局部放大图及立体图。在图13中，本发明的特征在于具有密封剂19。此密封剂19具有环状外型并填入环形沟槽18。虽然图13中的密封剂19是以O型环作为示例的，但是并不受O型环的限制，其他检测物及方法只要能确定如垫圈或胶体般达到气密也可以接受。
插槽15及半导体装置8由于被密封剂19围绕可达到气密，因而形成密封室20。
图14是包含第13图的排气口21的区域剖面放大图。弹性体11是弹性薄膜，能确保气密。大量的排气口21配置于螺旋探针2周围，通过从排气口21排出密封室20的空气，插槽15与半导体装置8之间的压力在检测时，变成两者的等效吸附力而相互接触。换而言之，此为真空吸附法，用以替代常规的机械式加压法。因此，就不需要图12中的盖子16及对应于活塞17的加压部键。此外，在相反的情形下，所述的排气口21变成供气口以提供空气来解除两者的吸附。
图15是表示配置的排气口21装入导架12中的立体图。
图16、17同样用以说明本发明第十实施例。图16(a)表示插槽15载入复数半导体装置8或晶圆的端头24的剖面图，和图16(b)是表示载入插槽15之后的剖面图。使用于两者的加压法是真空式吸附法。图17是表示活塞17的配置的俯视图。在图17中，例如，半导体装置8a中，3个为一组的活塞17a、17b及17c依水平方向放置，且3个为一组的活塞17d、17e及17f依垂直方向放置。图18是说明本发明第十一实施例的图。
图18是与权利要求11相关的真空吸附的气压式电路图，图18(a)是表示半导体装置8在检测时脱附(desorption)的情形，图18(b)表示半导体装置8在检测时吸附的情形。在图18(b)中，如果载入检测物，则当开启电磁阀时，由于电磁阀被励磁而切换通道以连接「P」与「A」，所以形成于气密室的空气与检测物在一起，且检测物被真空泵吸附，通过吸附来开启压力感应器。
在图18(a)中，如果脱附物体，则关闭电磁阀使通道通过弹力回到初始位置。通过将空气吸入真空区域以解除吸附。此外，虽此压力感应器为电子式压力感应器，但是亦可利用其他感应器。
图19是说明本发明第十二实施例的图。
图19(a)是表示在粘贴晶圆于UV卷带25用以嵌入(mounting)及切割(dicing)之后的半导体装置载入探测卡27之前的剖面图，图19(b)是表示载入之后的剖面图。两者的加压法是真空吸附法。利用探测卡的常规的检测法限制切割前的晶圆，然而，本发明的探测卡27能与切割之后的晶圆兼容。其原因是即使因切割而发生极小的非契合情形，附加的定位功能仍可由导架12托住焊球。
图20是表示现有的晶圆等级的过程(a)与本发明的过程(b)比较的流程图。在图(a)中，检测程序需要利用探测卡两次，一次是在切割前检测的称作晶圆探测3a的检测程序，，另一次则在包装和出货前由操作员进行的检测9a。其原因是在晶圆切割的程序5a中有可能产生缺陷产品。另一方面，本发明的过程(b)仅需在晶圆切割5b之后，做一次称为芯片探测6b的检测程序。
图21、22是说明本发明第13实施例的剖面图。
在图21中，螺旋探针2配置于绝缘基底的两端。
在图22中，与上表面接触的是半导体装置8，且与下表面接触的是具连接器26的「插入式(male)」功能的金属球7a。固定下表面的连接器26以保持所处的状态，只替换上表面的半导体装置8。
此外，将螺旋探针2配置于两端的方法是配置于绝缘基底6的一侧，如图21所示，或利用导电的粘着剂作覆盖在如图22所示的配置在两端以形成统一的形式。
图23是说本发明第十四实施例的图。
图23(a)是表示在与螺旋接触器两端接触前的模式图，在上下用作连接的是PWB印刷线路板(Print Wire Board)33。图23(b)是电子元件31(诸如连接器)的剖面放大图，表示与PWB33的连接。此允许电子元件小型化、最小厚度及重量轻，且具有优良的高频电特性及高密度的嵌入。
常规的管脚(pin)法中的连接器最小厚度为5mm，另一方面，在本发明螺旋连接器中的连接器最小厚度为1mm，因此，由于薄化至1/5，所以大幅度的改善高频电特性并在实际上具有高密度。
图24是说明本发明第十五实施例的图。
图24(b)是表示具有排列的螺旋接触器的电子元件31(诸如连接器)与连接器电缆32的至少一端连接的剖面放大图。图24(a)是表示连接前的模式图。如上所述，通过采用螺旋接触器可大幅度改善电子元件的高频电特性。此外，不仅单侧可配置排列的螺旋接触器的电子元件，且两侧亦可。实施例
下面是关于参照权利要求16的螺旋接触器1的制造方法的说明。
图25到32是关于螺旋接触器1的制造过程的剖面图。然而，此为弹性体11填入绝缘基底6的洞口3的情况。下面按照过程的顺序说明。
图25中，绝缘基底6是厚度为0.3mm的玻璃环氧树脂(FR-4)，且其两端的电镀铜4的厚度为5到18mm。
图26中，通过钻头来打孔(一般称作通孔)3并在整个表面上施加电镀铜4，从而在内部孔3中提供垂直配线法的载流电路。
图27中，将弹性体(硅系列弹性体)11填入孔3中，并通过表面加工去除凸出及凹陷的部分。
图28中，在整个表面施加电镀铜4。
图29中，通过腐蚀在上表面形成螺旋外型的薄膜及在下表面形成环状外型的薄膜。
图30中，通过腐蚀整个表面以形成螺旋探针2的外型。
图31中，在上下两个表面进行电镀镍29。
图32中，通过覆盖层(cover-lay)处理形成导架12。
按照上述的制造顺序可实际制造出螺旋接触器。
图33图是表示采用螺旋接触器2的插槽40的实施例。图33(a)是表示在插槽40中嵌入电子元件41的模式图。在图33(b)中，大量的焊球7配置于电子元件41的表面下，且大量的螺旋探针2配置于对应插槽40的上表面。
图33(b)是表示电子元件41嵌入插槽40中的模式图。图33(b)中，电子元件的41的焊接探针7由插槽40上的导架12托住定位，然后通过钳子42的钩扣部分对螺旋探针2施加压力以接触固定住。
图34中是表示采用电子元件43中的螺旋接触器2的实施例。
图34(a)是表示在插槽40内嵌入电子元件43的模式图，大量的螺旋探针2排列于电子元件43表面以下，且大量的焊球7排列在对应的插槽40中。
图34(b)是表示电子元件43嵌入插槽40内的模式图。在图34(b)中，电子元件43的螺旋探针2由导架12托住定位，然后螺旋探针2对焊球7施压通过钳子42的钩扣部分接触固定住。
图35是表示上述的采用螺旋接触器2中的插槽40的实施例的模式图。(a)为俯视图，(b)为前视图，(c)为右视图。如(b)所示，插槽40埋设于印刷线路板33中用于封装。如(a)所示，螺旋探针2对称的排列于插槽40的内部，插槽导架56、56、57、57围绕于四周，且插槽导架56、56是由弹性薄板SUS所构成的实现自由地打开或关闭。在插槽导架56、56的两端形成凸出部58、58，且通过一特殊夹具(未示出)使其容易附着或分离。
图36是表示电子元件41嵌入于插槽40的模式图，(a)为俯视图，(b)为前视图，(c)为右视图。当嵌入时，插入电子元件造成插槽导架56向外倾斜而打开，如2链线所示。其中，电子元件41的焊球7由插槽40上的导架12托住并定位，然后由螺旋探针2施压以通过凸出部分58、58来接触并固定住，其凸出部分58、58可通过推力来恢复原状。
下面是关于权利要求17的螺旋接触器1的制造方法的说明。
图37是表示在印刷线路板33上通过复制形成于SUS薄板46的螺旋探针2的形成过程图。
(a)为在SUS薄板46的表面上施加电镀铜4以在此表面粘贴阻剂薄膜61的过程。此阻剂薄膜61是干膜，也可用感光剂。
(b)为通过印刷及显影将阻剂薄膜61形成凹状以作为制作螺旋探针2外型的凹洞的过程。
(c)为9在过程(b)的表面施加电镀镍2的过程。
(d)为通过药剂(溶剂)去除阻剂薄膜61的过程。
(e)为涂上厚度为50mm的阻剂薄膜61的过程。
(f)为通过印刷及显影阻剂薄膜61而形成导架12的过程。
(g)为在剥离及去除SUS薄板46之后通过腐蚀去除电镀铜4的过程。
(h)为在印刷线路板33上涂布和组装导电粘着剂48。
按照上述过程的顺序可制造出螺旋接触器。
下面是关于权利要求18的螺旋接触器1的制造方法的说明。
图38是说明配置于印刷线路板33两端的螺旋接触器的制造过程图。以下按照过程的顺序说明。
(a)为在上表面粘贴厚度为18mm的铜箔4′以在厚度为0.5mm的聚酰胺绝缘基底63的上表面粘贴阻剂薄膜61。另外，通过印刷及显影将阻剂薄膜61形成凹状以作为制作螺旋探针2外型的凹洞的过程。
(b)为通过电镀法施加电镀镍29的过程。
(c)为通过药剂(溶剂)去除阻剂薄膜61的过程。
(d)为通过腐蚀去除铜箔4′的过程。
(e)为通过镭射在螺旋探针2中形成聚酰胺绝缘基底63，以再一次只在所需的区域粘贴阻剂薄膜61的过程。
(f)为在整个表面施加无电解电镀铜4，以在此表面施加电镀镍29的过程。其次，通过药剂(溶剂)去除阻剂薄膜61，以完成排列有螺旋探针2的螺旋接触器。
(g)为在作为核心的印刷线路板33两侧涂布导电粘着剂48，以粘贴固定由以前的过程所制造的排列有螺旋探针2的螺旋接触器的过程。此外，若印刷线路板33每一端的两个螺旋探针2的位置不同，则依据本实施例可以制造另一种位于表面以下的型式。此外，锡膏可用来代替导电粘着剂48。
按照上述的过程顺序可制造出排列于印刷线路板33两侧的螺旋接触器。
下面是关于权利要求19的螺旋接触器1的制造方法。
图39是制作无导电粘着剂的螺旋接触器的实施例，及表示在绝缘基底63上生成螺旋接触器的过程图。以下按照过程的顺序说明。
(a)为在聚酰胺绝缘基底63的表面上粘贴厚度为38mm的铜片的过程，其中厚度18mm的铜箔4′粘贴于两侧表面，而且，在热压法粘贴阻剂薄膜61之后，通过印刷及显影在阻剂薄膜61表面上制造螺旋探针2的的外型。
(b)为通过腐蚀去除螺旋探针2外型之外的区域的过程。
(c)为通过镭射从下表面去除聚酰胺绝缘基底63的过程。
(d)为在所需区域粘贴阻剂薄膜61及施加无电镀铜4之后堆积电镀镍29的过程。
(e)为在去除阻剂薄膜61之后通过腐蚀去除电镀铜4的过程。
按照上述的过程顺序可制造出在通孔上排列有螺旋探针2的螺旋接触器。
下面是关于权利要求20的螺旋接触器1的制造方法的说明。
图40是在于印刷线路板45上表面47形成的微孔51的洞口装配螺旋探针2的实施例。微孔51是连接电路以连接改良多层结构的中间层印刷线路板45、45、45。在此实施例中，在微孔51的洞口装配的螺旋探针2可共用微孔51及通孔而使得板子更薄。
下面是制造程序的说明。
(a)为剥离除去SUS板46，然后在所述的图37的(a)到(f)过程之后通过腐蚀去除铜箔4′的过程。
(b)为通过在微孔51的表面47上印刷和固定导电粘着剂48如图所示在微孔51洞口提供螺旋探针2的过程。
如上所述，根据本发明，可实现以下所述的各种功效。根据权利要求1所述的发明，螺旋接触器的功能为：
(1)就螺旋探针而言，相对于常规的方法，由于有许多的接触部件具有较长的接触点，所以贴附外来物质时较难发生接触失效，因此可完成高可靠度的检测装置。
(2)能够随对应的焊球外型而变形，以卷绕接触，因此不会造成诸如焊球破裂或变形的损害。
(3)由于焊球的直径及位置不会影响卷绕而能确保精确的接触。
(4)由于能缩短半导体装置到封装的长度而具有适用于高频信号的优点。
(5)优良的空间利用效率且能够通过在一般称作通孔的洞口配列螺旋探针而与高密度焊接探针兼容。
(6)以插槽作为检测装置之一来增加嵌入的密度。
下面是上述功能的整理。
a.可将芯片大小的插槽应用于载芯片上。
b.可使插槽密度与芯片托盘相同。
c.增加插槽密度至与托盘相同等级从而允许插槽变成多数个，因此有效降低成本。
d.可有高密度的预烧板(burn in board)及高的空间利用效率。
e.芯片直接从托盘(tray)顶端传送至预烧板(burn in board)因此工作效率增加。
根据权利要求2所述的发明，通过在螺旋探针或穿设孔的空间下方弯曲可实现充分变形。
根据权利要求3所述的发明，由于通过形成垂直配线系统的载流电路可将线路空间减到最小，所以可对应于焊接探针的密度。
根据权利要求4所述的发明，由于螺旋接触器可通过在螺旋探针周围配置一个或大量的电容器用以连接螺旋探针而响应快速信号处理电路中电源的瞬间压降，所以可防止电子信号的传输的问题，因此可增加检测装置的可靠性。
根据权利要求5所述的发明，在凹处或孔内填入弹性体或是在孔口施加弹性薄膜都可防止螺旋接触器下降，并且在焊球的施压解除之后，可帮助螺旋接触器恢复以增加耐久性及气密。
根据权利要求6所述的发明，通过使螺旋探针从根部至接近顶部的宽度越薄可分散弯应力以保持耐久性及长久的使用寿命。
根据权利要求7所述的发明，装设导架可以帮助焊球陷入导架的洞口并帮助每个螺旋探针定位，因此可缩短载入的时间。
根据权利要求8所述的发明，本发明的凹状外型的螺旋探针由于结合了平面与球面，对于具有平面，例如接合垫(bonding pad)，可作最佳的接触。
根据权利要求9所述的发明，采用感应器可预先知道获得错误信息的情况，半导体装置的封装是否载入适当的位置，从而增加自动化的可靠度。
根据权利要求10所述的发明，在检测装置(插槽)及检测装置下方的装置(例如封装)之间配置密封剂于以排除两者内部的空气，可成为真空吸附过程，此过程可省去加压部件，和省去组装部件的操作以减少载入时间。
根据权利要求11所述的发明，通过压力感应器来检测因排除绝缘基底与半导体装置之间的空气所造成空气压力的减少(变动)，从而增加自动化的可靠度。
根据权利要求12所述的发明，在晶圆的检测中，允许在切片完成后检测(探测)，可将常规的检测时间从两次减为一次，可将检测的工时数减少一半。
根据权利要求13所述的发明，由于选择性的接触，当螺旋接触器破损或须更新时，仅替换螺旋接触器的部分即可，这对于作适当的维修而言，为局部性且容易拆除。
根据权利要求14所述的发明，对于螺旋接触器的选择性接触系统可提供小型、极薄及轻量化的电子元件，使其具由优良的高频电特性及高密度的嵌入。
而且，连接简单容易，且由于部件少而价格低。
根据权利要求15所述的发明，如上所述，可制造一小型、极薄及轻量化的具优良的高频电特性及高密度的嵌入螺旋接触器的电子元件。
而且，连接简单容易，且由于部件少而价格低。
根据权利要求16所述的发明，由于通过采用微影技术的制造方法，可在印刷线路板上制造出大量的螺旋探针排列复杂、密集且间距小的螺旋接触器，所以以后可做出排列复杂、密集且间距小的螺旋接触器。
而且，由于轻、薄及小，所以可降低制造成本。根据权利要求17所述的发明，由于可由阻剂薄膜形成导架，所以即使金属板剥落也无须用溶剂来形成片状以保持外型，因此可改善品质。且通过采用微影技术的制造方法，可在具有通孔的印刷线路板上制造出螺旋接触器，其中有大量的排列复杂、密集且间距小的螺旋探针，所以以后可做出排列复杂、密集且间距小的螺旋接触器。而且，由于轻、薄及小，所以可降低制造成本。
根据权利要求18所述的发明，由于通过镭射照射由聚酰胺所组成的绝缘基底可以留下金属部分，所以可形成螺旋探针的外型。而且，通过采用微影技术的制造方法，可在具有通孔的印刷线路板上制造出螺旋接触器，其具有大量的排列复杂、密集且间距小螺旋探针，所以以后可做出排列复杂、密集且间距小的螺旋接触器。此外，由于轻、薄及小，所以可降低制造成本。
根据权利要求19所述的发明，由于通过不使用导电粘着剂或架座膏(hander paste)的制造方法，可在具有通孔的印刷线路基板上制造出具有大量排列的螺旋探针的螺旋接触器，且通过采用微影技术的制造方法，可制造出具有大量排列复杂、密集且间距小的螺旋探针的螺旋接触器，所以以后可做出排列复杂、密集且间距小的螺旋接触器。此外，由于轻、薄及小，所以可降低制造成本。
根据权利要求20所述的发明，由于通过此制造方法，可在具微孔的印刷线路基板上制造出具有大量排列的螺旋探针的螺旋接触器，且通过采用微影技术的制造方法，可制造出大量排列复杂、密集且间距小的螺旋探针的螺旋接触器，所以以后可做出排列复杂、密集且间距小的螺旋接触器。此外，由于轻、薄及小，所以可降低制造成本。

Claims (20)

1、一种螺旋接触器，其特征在于：利用焊球作为接触器与半导体装置或电子元件的电性连接，用于制造和从俯视图看具有螺旋状的螺旋探针用于连接凸起的焊球，以根据焊接探针形状来延展。
2、如权利要求1所述的螺旋接触器，其特征在于：所述的绝缘基底具有对应所述的螺旋探针下方凹陷处或穿设孔而延展的结构。
3、如权利要求2所述的螺旋接触器，其特征在于：以垂直配线法在穿设孔内部制造出一载流电路。
4、如权利要求1到3中任一项所述的螺旋接触器，其特征在于：一个或多个电容器排列于所述的螺旋探针的周围，以使所述的电容器与螺旋探针作机械性及电性连接。
5、如权利要求1到4中任一项所述的螺旋接触器，其特征在于：在所述的焊球下方施加线圈弹簧状的弹性体或弹性薄膜。
6、如权利要求1到5中任一项所述的螺旋接触器，其特征在于：所述的螺旋探针的螺旋部具有从线圈内部核心向外逐渐变窄的宽度。
7、如权利要求1到6中任一项所述的螺旋接触器，其特征在于：通过环绕于螺旋接触器周围的导架来提供绝缘特性以获得较精确的测量。
8、如权利要求1到7中任一项所述的螺旋接触器，其特征在于：将配置于升高的绝缘基底的所述的螺旋探针形成凸状。
9、一种采用根据权利要求1到8中任一项所述的螺旋接触器的半导体检测装置，其特征在于：在检测时，具有焊球的半导体装置载入半导体检测装置的适当位置并且具有感应器用于通过适当压力来检测接触。
10、一种采用根据权利要求9所述的螺旋接触器的半导体检测装置，其特征在于：具有一密封剂贴附于半导体检测装置的绝缘基底中的所述的半导体装置。
11、一种采用根据权利要求10所述的螺旋接触器的半导体检测装置，其特征在于：提供气压式检测器以通过排出所述的半导体检测装置的绝缘基底与所述的半导体装置之间的空气来发出信号来检测减少的气体。
12、一种采用根据权利要求9到11中任一项所述的螺旋接触器的半导体检测装置，其特征在于：具有通过切割器切割晶圆之后完成每个半导体装置及探测卡的配置的方法。
13、一种采用根据权利要求9到12中任一项所述的螺旋接触器的半导体检测装置，其特征在于：螺旋接触器配置于所述的绝缘基底的两侧。
14、一种采用根据权利要求1到8中任一项所述的螺旋接触器的电子元件，其特征在于：在所述的绝缘基底的一端或两端配置螺旋接触器。
15、一种采用根据权利要求1到8中任一项所述的螺旋接触器的电子元件，其特征在于：在连接器缆线的至少一端中配置一个螺旋接触器。
16、一种形成螺旋接触器的制造方法，其中在印刷线路板的表面上排列大量的螺旋探针以电性连接具有焊球的半导体装置或电子元件，其特征在于：具有：
在绝缘基底上穿设孔洞以在所述的绝缘基底的整个表面上形成金属薄膜的过程；
在所述的孔洞中填入弹性体以通过表面加工来去除陷入及凸出的部分的过程；
在所述的孔洞中露出弹性体的至少一部份形成金属薄膜的过程；
通过腐蚀形成有所述的金属薄膜的绝缘基底表面以形成螺旋探针外型的薄膜，并且通过腐蚀下表面以形成环形薄膜的过程；
通过腐蚀所述的绝缘基底表面以形成螺旋探针的过程；
在所述的绝缘基底表面上形成不同种类的金属薄膜的过程；
在所述的绝缘基底表面上形成阻剂薄膜以通过覆盖处理来形成导架的过程。
17、一种形成螺旋接触器的制造方法，其中在印刷线路板的表面上排列大量的螺旋探针以电性连接具有焊球的半导体装置或电子元件，其特征在于：具有：
在金属板表面上形成金属薄膜以在所述的表面上形成阻剂薄膜的过程；
在所述的阻剂薄膜上曝光印刷及显影所述的螺旋探针图案的遮蔽过程；
对在所述的过程中露出的金属部分施加金属薄膜的过程；
去除所述的阻剂薄膜的过程；
重新形成所述的阻剂薄膜的过程；
曝光所述的螺旋探针及印刷与显影所述的阻剂薄膜以形成所述的螺旋探针的过程；
通过在剥离及去除所述的金属板之后腐蚀去除金属薄膜的过程；
在涂布导电粘着剂或架座膏之后，在穿设于所述的印刷线路基底中的每个通孔的洞口中配置每个螺旋探针成卷曲的组装过程。
18、一种形成螺旋接触器的制造方法，其中在印刷线路板的表面上排列大量的螺旋探针以电性连接具有焊球的半导体装置或电子元件，其特征在于：具有：
在表面形成有金属薄膜的绝缘基底表面上形成阻剂薄膜，并印刷及显影螺旋探针的外型的遮蔽过程；
通过所述的遮蔽过程以在露出的金属部分形成不同种类的金属薄膜的过程；
去除所述的阻剂薄膜的过程；
通过腐蚀去除所述的金属薄膜的过程；
通过镭射在螺旋探针中形成所述的绝缘基底以在所述的表面重新形成阻剂薄膜的过程；
在所述的绝缘基底表面形成金属薄膜以在所述的表面重新形成不同种类的金属薄膜并去除阻剂薄膜的过程；
在具有通孔的所述的印刷线路板表面上涂布导电粘着剂或架座膏以在通孔洞口中配置及卷曲螺旋接触器的组装过程。
19、一种形成螺旋接触器的制造方法，其中在印刷线路板的表面上排列大量的螺旋探针以电性连接具有焊球的半导体装置或电子元件，其特征在于：具有：
在绝缘基底表面上形成有金属薄膜的表面形成金属薄膜的过程，而且，在形成阻剂薄膜之后，在所述的阻剂薄膜上印刷及显影所述的薄膜以形成螺旋探针的外型；
通过腐蚀去除金属薄膜而留下所述的螺旋探针的外型的过程；
通过镭射去除所述的绝缘基底的过程；
在所述的绝缘基底的表面上重新形成阻剂薄膜，以在形成金属薄膜之後重新形成不同种类的金属薄膜的过程；
在去除所述的阻剂薄膜之后通过腐蚀去除金属薄膜的过程。
20、一种形成螺旋接触器的制造方法，其中在具有微孔的印刷线路板的表面上排列大量的螺旋探针以电性连接具有焊球的半导体装置或电子元件，其特征在于：具有：
在金属板表面上形成金属薄膜以在所述的表面上形成阻剂薄膜的过程；
在所述的阻剂薄膜上曝光印刷及显影螺旋探针图案的遮蔽过程；
在所述的过程中露出的金属部分上施加金属薄膜的过程；
去除所述的阻剂薄膜的过程；
重新形成所述的阻剂薄膜的过程；
露出所述的螺旋探针及印刷与显影所述的阻剂薄膜以重新形成导架的过程；
通过在剥离及去除所述的金属薄膜之后腐蚀去除金属薄膜的过程；
在所述的印刷线路板表面上的微孔洞口周围涂布导电粘着剂或架座膏以在微孔洞口的位置上配置及卷曲螺旋接触器的组装过程。
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