CN1391431A - 印刷电路板的孔填充方法和孔填充设备 - Google Patents

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Abstract

一种用于印刷电路板的孔填充方法、根据该方法的孔填充设备和根据该方法的生产方法。掩模用于有选择性地露出印刷电路板板上的通路盲孔，通孔和表面电路图案，掩模放置在印刷电路板上，印刷电路板上有通路盲孔和通孔，用于实现板表面上的电路图案和板内的电路图案的电连接，通过把绝缘材料紧靠在电路板的表面并对其进行挤压将绝缘材料填充在通路盲孔之中。因此，可把绝缘材料无空隙地顺利填充。通过在电路图案空隙间填充与其一样高度的绝缘材料可以简化这种填充过程，并进而避免对电路图案的损坏。

Description

印刷电路板的孔填充方法和孔填充设备
发明领域
本发明涉及一种用于印刷电路板的孔填充方法、实现该方法的孔填充设备和相应的制造方法，特别涉及用于印刷电路板的孔填充方法和根据这种孔填充方法的孔填充设备以及制造方法，通过把橡胶滚轴或刮墨刀紧靠电路板上露出的孔可以把绝缘树脂和阻焊剂填入孔，电路板上露出的孔是利用掩模来实现的，掩模能够露出电路板的某个部分，或者把树脂和阻焊剂填充入电路图案之间。
背景技术
随着科技进步，近来集成电路(IC)的集成度越来越高。从而要求用于装配集成电路的印刷电路板更加致密化。
为满足这种需要，当前通过生产多层(印刷电路)板实现印刷电路板的致密化。在多层(印刷电路)板1中，开路通孔1d和通路盲孔1c在板内成型，在孔1c与1d内涂上一层导电层1e，以实现与一层或多层内层和/或表面层中的电路图案1a和1b的电连接，参见图1A。
相对而言，通孔1d的直径比通路盲孔1c大，通常采用一些机加工如钻孔方法制造。然而，当考虑到工具的尺寸和加工过程中避免造成对板1的损伤，通孔1d之间的间隔不能小于一定间距，由此印刷电路板的致密度在一定程度上要受到限制。
根据上述特性，在采用化学方法(如：蚀刻术)得到具有小直径的通路盲孔1c的情况下，通路盲孔1c的间距可以做到比通孔1d的间距还小。同时在临近通路盲孔1c和通路盲孔1c的上部部分可以形成电路图案，由此实现更高的集成度和印刷电路板的小型化。
该通路盲孔1c上有一层导电层1e，采用丝网印刷工艺或辊涂工艺在其上涂敷一层阻焊剂，使导电层1e免受外部冲击伤害和杂质污染。
首先，参照图1A和1B对使用丝网印刷工艺的传统印刷电路板的孔填充方法作一介绍。
印刷电路板的结构包括位于板1上下表面的电路图案(表层电路图案)1a和位于板1内层的电路图案(内层电路图案)1b。
在板1上，通路盲孔1c通过导电层1e实现表层电路图案1a与内层电路图案1b的电互连，通孔1d通过导电层1e实现表层电路图案1a的上下表面的电互连。
在使用丝网印刷术的印刷电路板的孔填充方法中，板1定位于夹具(图中未显示)上，丝网2(如：筛网)则位于其上方一定距离处。
在丝网2的上表面涂敷阻焊剂(SR)后，沿图中箭头方向推动橡胶滚轴3，阻焊剂(SR)便通过丝网2中的孔2a流出，然后填充进入板1上的通路盲孔1c和通孔1d。
以上丝网印刷术中使用的丝网2为筛网形，由多股细线2b相互交缠编织而成。#110号丝网的线直径大约为0.08毫米；#600号丝网的线直径大约为0.045毫米。如图1B所示，若微型通路盲孔的直径为0.1毫米到0.15毫米，则在细线交织的部分，由于常规细线2b的直径为通路盲孔1c直径的一半，则通路盲孔1c部分被覆盖。
特别是，在细线2b相互交织处占相当大部分的通路盲孔1c被覆盖，由此阻焊剂(SR)便不能充分充填于其中。
同样，由于是利用丝网2来涂敷阻焊剂(SR)，所以会把阻焊剂(SR)涂敷在表层电路图案1a和丝网2之间的间隙1f处。然而，随后用研磨方法清除阻焊剂(SR)以露出表面电路图案1a不是件容易的事，这是因为阻焊剂(SR)已完全涂敷于表层电路图案1a上。而如果用刷子或类似工具来清除阻焊剂(SR)的话，会造成对表层电路图案1a的表面损伤。
第二，下面将参照图2A和2B对使用辊涂工艺的传统印刷电路板的孔填充方法进行说明。
在使用辊涂工艺的传统印刷电路板的孔填充方法中，在给上辊4a和下辊4b提供了阻焊剂(SR)后，让板1从辊4a和4b间沿其两端通过，就可以把辊4a和4b处的阻焊剂(SR)转移并涂敷在板1上。
传统辊涂方法是通过将阻焊剂(SR)置于辊4a和4b的圆周表面上形成的凹槽(图中未显示)中来涂敷的。但若装有较少量阻焊剂(SR)的突出部分5靠近通路盲孔1c或阻塞了通路盲孔1c，就不能填入足够量的阻焊剂(SR)。
在丝网印刷术中，在将丝网2置于板1上后，通过挤压涂敷在丝网2上的阻焊剂(SR)，就可以把阻焊剂(SR)涂敷于板1上的通路盲孔1c和通孔1d中。而在辊涂方法中，辊4a和4b上的阻焊剂(SR)是通过流动涂敷于板1上的通路盲孔1c和通孔1d中的。安装集成电路(图中未显示)时，阻焊剂(SR)中保持一定距离的气泡会由于高温而释放出来，因此即便已把阻焊剂(SR)填充于通路盲孔1c和通孔1d中，周围的电路图案、阻焊剂(SR)和集成电路也可能受到损坏。同样，由于集成电路和板的热膨胀系数不同，因此当集成电路中产生大量热时，板材会受到损坏。
为解决上述问题，申请人已于2000年4月11日提出了“利用真空制作印刷电路板的方法”的早期申请(韩国专利申请号：2000-19045)和另一份美国专利(申请号：09/832122)。
在上述制作方法中，阻焊剂(SR)被涂敷在板的通路盲孔中，与此同时排出通路盲孔中的空气并把阻焊剂填入通路盲孔。通过完全清除通路盲孔中的残余气泡可有效地将阻焊剂填入通路盲孔。但是，这种方法在成本与生产时间上存在以下缺点：必须要安装真空设备，并且需要在真空条件下反复进行暴露操作和填充操作，这样就降低了生产率。
发明内容
因此，本发明目的之一是提供一种用于印刷电路板的孔填充方法和相应的孔填充设备，该设备能够平稳地在通路盲孔中填充阻焊剂绝缘材料，该通路盲孔用于实现板表面上形成的电路图案与板内部形成的电路图案的电连接；或在通孔中填充阻焊剂，该通孔用于实现板的两个表面上电路图案的电连接。
本发明的另一目的是提供一种用于印刷电路板的孔填充方法和相应的孔填充设备，该设备能够在电路图案间隙涂敷刚好达到电路图案高度的树脂而填充树脂绝缘材料，同时也减少了涂敷在电路图案上的绝缘材料的用量。
本发明还有一个目的是提供一种用于印刷电路板的孔填充方法和相应的孔填充设备，该设备能够防止板上通路盲孔、通孔和电路图案间隙中填充的阻焊材料内存有气泡。
本发明还有一个目的是提供一种用于印刷电路板的孔填充方法和相应的孔填充设备，该设备通过抑制板上通路盲孔、通孔和电路图案间隙中绝缘材料中的残余气泡的产生，能够避免板上集成电路受到损坏。
为了实现这些以及其他优点，根据本发明的目的，如这里所实施和广泛说明地那样，提出了一种用于印刷电路板的孔填充方法，通过将用于往通路盲孔中填充绝缘材料的橡胶滚轴直接靠在形成有通路盲孔的板表面来把绝缘材料填入通路盲孔，板上形成通路盲孔是为了实现板表面上和板内电路图案的电连接。
同样，为达到上述目的，提出了一种用于印刷电路板的孔填充方法，通过放置一个用于选择性地露出板上形成的通路盲孔的掩模来把绝缘材料填入露出的通路盲孔中，板上形成的通路盲孔是为了实现板表面上和板内电路图案的电连接。
同样，为达到上述目的，根据本发明用于印刷电路板的孔填充方法，通过将用于把绝缘材料填入到板表面形成的电路图案中的间隙中去的橡胶滚轴紧靠板表面和电路图案，来把绝缘材料挤压并填充到电路图案间隙之中。
同样，为达到上述目的，在用于印刷电路板的孔填充方法中，在板上放置一个可选择性地露出电路图案间隙之中绝缘材料从而把绝缘材料填入板表面上形成的电路图案之间的间隙去的掩模，绝缘材料只填充在电路图案间隙之中。
为达到上述目的，根据本发明用于印刷电路板的孔填充方法包括以下步骤：提供一个可以露出通路盲孔而覆盖板上其他部分的掩模；板上的通路盲孔用于实现板表面和板内电路图案的电连接；在板上放置掩模并通过在板上由掩模所露出的部分涂敷绝缘材料而将绝缘材料填充于通路盲孔和表面电路图案间隙之中。
同样，为达到上述目的，根据本发明用于印刷电路板的孔填充方法包括以下步骤：提供一个可以露出通路盲孔而覆盖板上其他部分的掩模；板上的通路盲孔用于实现板表面和板内电路图案的电连接，板上的通孔用于实现两表面上电路图案的电连接；在板上放置掩模并通过在板上由掩模所露出的部分涂敷绝缘材料而将绝缘材料填充于通路盲孔中。
为达到上述目的，根据本发明用于印刷电路板的孔填充设备包括：掩模，放置在板上通路盲孔处，通路盲孔用于实现板表面和板内电路图案的电连接；压模装置，通过将绝缘材料涂敷在板表面由掩模露出的部分而将绝缘材料填充于通路盲孔之中。
另一方面，为达到上述目的，在根据本发明用于印刷电路板的孔填充方法中，移动紧靠印刷电路板表面电路图案的上表面的橡胶滚轴或移动紧靠印刷电路板表面的橡胶滚轴将阻焊剂或绝缘树脂填充于表面电路图案的间隙中(线路板上和线路板内部有多个电路图案，线路板上的通孔用于实现板表面和板内形成的电路图案间的电连接，或实现板两边形成的电路图案间的电连接)。
结合附图根据本发明的详细说明，本发明前述以及其他目的、特征、特点和优点将会更加明了。
附图说明
附图是为了提供对本发明的进一步理解，它被包括在说明书中构成说明书的一部分，它用于描述发明的实施例并与说明书一起用于解释发明原理。附图中：
图1A为一横截面图，显示了使用传统丝网印刷方法的印刷电路板的孔填充方法；
图1B为一平面图，简要显示了使用传统丝网印刷方法的印刷电路板的孔填充工艺；
图2A为一横截面图，简要显示了使用传统辊涂法的印刷电路板的孔填充方法；
图2B为一放大的横截面图，显示了利用传统辊涂法的印刷电路板的孔填充工艺；
图3为一透视图，显示了根据本发明的一个实施例的印刷电路板的孔填充设备；
图4为一横截面图，显示了根据本发明的实施例的印刷电路板的孔填充设备和孔填充方法；
图5为一详图，显示了根据本发明的实施例在印刷电路板中孔被填充的状态；
图6为一横截面图，显示了根据本发明的另一个实施例的印刷电路板的孔填充方法；
图7为一横截面图，显示了根据本发明的另一个实施例的印刷电路板的孔填充方法。
具体实施方式
下面将详细介绍本发明的优选实施例，实施例的例子在附图中进行了说明。
图3为一透视图，显示了根据本发明的一个实施例用于印刷电路板的孔填充设备；图4为一横截面图，显示了根据本发明的实施例用于印刷电路板的孔填充设备和孔填充方法；图5为一详细视图，显示了根据本发明的实施例在印刷电路板中孔被填充的状态。
首先，印刷电路板包括：表面电路图案1a和内层电路图案1b，它们分别位于板1上和板1内部；通路盲孔1c，它通过导电层1e实现表面电路图案1a和内层电路图案1b的电连接；开路通孔1d，它通过导电层1e实现两个表面电路图案1a间的电连接。
根据本发明用于印刷电路板的孔填充设备包括：掩模10，在将掩模10置于板1上的条件下，其开口部分11有选择地露出通路盲孔1c、通孔1d与表面电路图案1a；橡胶滚轴20，作为模压工具直接靠近板1上由掩模10所露出的部分，并在其上涂敷树脂或阻焊剂SR等绝缘材料。
掩模10最好由具有一定程度张力的金属材料制成，这样当给橡胶滚轴20加压时，掩模所具有的张力可与产生的应力相适应。但掩模也可由纤维材料与树脂类材料或膜型件的合成材料制成。
同样，掩模10包括：开口部分11，开口部分11是用激光等类似工具切除掩模上与板1要露出的区域(其中包括通路盲孔1c和通孔1d)相对应的部分而形成的；遮掩部分12，在此处不露出板1。
下面将描述根据本发明利用孔填充设备在印刷电路板的通路盲孔和通孔中填充树脂或阻焊剂的程序。
如图4所示，如果通过在板1的上下表面上独立地形成表面电路图案1a并在板1内部形成具有两层结构的内部电路1b，如此形成一个四层结构电路图案的情况下，由于通路盲孔1c和通孔1d内都有导电金属层1e，因此要在导电层1e表面涂敷树脂或阻焊剂以保护导电层1e。
放置掩模10时，使掩模10内的开口部分11与通路盲孔1c相对应，以露出板1的通路盲孔1c。
由参考数字6标明并在图3中用虚线所示的元件为板1上与开口部分11相对应的电路区域。因此，开口部分11将电路区域6中的通路盲孔1c露出，而电路板1上其它区域则由遮掩部分12遮蔽起来。
下一步，当降低橡胶滚轴20使其紧靠掩模10时，如果此时再下压橡胶滚轴，则由于橡胶滚轴的叶片末端弯曲，橡胶滚轴20便与掩模和开口部分11贴合。
沿图4所示箭头方向移动橡胶滚轴20，将树脂或阻焊剂SR填充进通路盲孔1c。
也就是，当橡胶滚轴20的叶片下端在掩模10的遮掩部分12表面上经过时，橡胶滚轴20推动位于表面上的树脂或阻焊剂SR。随后，通过把橡胶滚轴20置于掩模10的开口部分从而使其在保持靠近板1的上表面的同时前进，橡胶滚轴20在位于板1上的同时通过推压树脂或阻焊剂SR把它们填进通路盲孔1c。
此时，如图5所示，由于橡胶滚轴边缘的叶片弯曲，橡胶滚轴20与板1的表面贴合，因此树脂或阻焊剂SR在向下方移动的橡胶滚轴20垂直分力Fy和水平分力Fx的合力F的作用下由通路盲孔1c的左侧向右侧顺向填充。如图所示，随着橡胶滚轴20有力地推压树脂或阻焊剂SR进入通路盲孔1c，通路盲孔1c中的空气便被代替并排出。
下一步，在把树脂或阻焊剂SR填入通路盲孔1c中之后，移走掩模10，把树脂或阻焊剂SR填入通孔1d。如上所述，由于通孔1d的直径大于通路盲孔1c的直径，因此采用传统的上述丝网印刷术或辊涂方法可顺利将树脂或阻焊剂SR填入通孔1d中。
随后，在把能够露出通路盲孔1c和通孔1d的掩模10放置在电路板1上表面涂敷了树脂或阻焊剂SR处的情况下，用光线照射板1，这样只有露出了树脂或阻焊剂SR的部分硬化。移走掩模10，在涂敷并清除了未硬化的阻焊剂SR并执行了一系列用研磨装置(未显示)研磨板1的后续操作后，印刷电路板便完成了。
另一方面，与以前的程序中只露出通路盲孔1c一样，利用加工后仅露出通孔1d的掩模(未显示)也可以在通孔1d中填入树脂或阻焊剂SR。此时，最好使橡胶滚轴20贴近电路板1上表面推动树脂或阻焊剂SR而把其填入。
在橡胶滚轴20与电路板1之间放置金属丝编织的网筛，从而通过放置带有树脂或阻焊剂SR的丝网来填充孔的丝网印刷方法，或让电路板1通过涂敷有树脂或阻焊剂SR的上下辊表面间的辊涂法均可用来填充通孔。
在另外使用能够露出通孔1d的掩模10情况下，由于利用掩模避免了在电路板1上不需要涂敷树脂或阻焊剂SR的部分(如在通路盲孔1c与通孔1d之间)涂敷树脂或阻焊剂SR，因此在印刷电路板的大批量生产过程中可减少树脂或阻焊剂SR消耗。
下面将参照图6与图7描述根据本发明的印刷电路板的孔填充方法。
在上面的实施例中，是利用橡胶滚轴一次性将树脂或阻焊剂SR填入通路盲孔或通孔中的。但是在下面的实施例中，当由于通路盲孔直径较小较深，即使用橡胶滚轴一次性移动也不能完全填充好孔的情况下，通过移动橡胶滚轴至少两次可以把树脂或阻焊剂SR有效地填入孔中。
也就是，如图6所示，当把用于划分涂敷和不涂敷树脂或阻焊剂SR区域的掩模10放置在印刷电路板1上后，由于橡胶滚轴20自身弹性发生弯曲造成橡胶滚轴20直接与电路板1表面贴合，从而直接与表面电路图案1a的上表面贴合。
此后，如图6所示，在印刷电路板1的表面上涂敷了树脂或阻焊剂SR后，当沿箭头方向移动橡胶滚轴20而进行第一步填充时，树脂或阻焊剂SR被涂敷并填充于表面电路图案1a间的空隙之中。
此时，由于橡胶滚轴20一直稳定贴合电路图案1a移动，因此表面电路图案1a间的空隙1f中填充的树脂或阻焊剂SR的高度不会高于电路图案的上表面。此时，若通路盲孔1c入口处的直径较小且其深度为表面电路图案1a厚度的大约三倍或更多，则树脂或阻焊剂SR就不能充分填充于通路盲孔1c中，如图6所示，只能填充大约孔深的一半。
之后，如图7所示，重新将橡胶滚轴20放回原位，橡胶滚轴20沿与第一步填充相同或相反的方向移动，这样通过再一次往通路盲孔1c中涂敷树脂或阻焊剂SR，树脂或阻焊剂SR就可以完全填充在通路盲孔1c中。
此后，撤去掩模10后，如传统方法一样，把树脂或阻焊剂SR填充于通孔1d之中，或为了保护露出的电路图案1c而在把树脂或阻焊剂SR填充于通孔1d中的同时也把它们另外涂敷在表层电路图案1a和通路盲孔1c中。然后执行干燥和研磨处理。
另一方面，在两个填充孔的步骤中，在每一步填充步骤过程中可以另外执行将印刷电路板暴露在真空中以去除含在树脂或阻焊剂中的气泡的步骤。
在本发明中的再一个实施例中，可以如上面的实施例一样，在把树脂或阻焊剂填入通路盲孔中后，再把树脂或阻焊剂填入到通孔中。但是，也可以在把树脂或阻焊剂填入通孔中后，再把树脂或阻焊剂填入到通路盲孔中。
也就是，在遮掩住印刷电路板中部形成的通路盲孔1c而露出周围的通孔的条件下，用丝网把树脂或阻焊剂填入通孔。然后，在撤去掩模后，无须另外的遮掩就可直接填入树脂或阻焊剂。
此处，由于在填充通孔过程中橡胶滚轴未靠近印刷电路板表面，因此树脂或阻焊剂会沿孔凸起。最好在通路盲孔填充前或填充后，执行整平处理把树脂或阻焊剂形成为一个平面。
由于使用直接紧靠印刷电路板的橡胶滚轴可以把树脂或阻焊剂填入通路盲孔或通孔之中，因此每个孔都可以被有效填充树脂或阻焊剂，并且不需要执行复杂处理如真空处理就可以限制残留的气泡。
因此，在安装或操作集成电路过程中产生的气泡造成的对集成电路和印刷电路板的损害就可避免，由此提高了产品可靠性，减少了印刷电路板的制造时间，进而提高了生产率。
特别地，在使用丝网印刷术或辊涂工艺把树脂或阻焊剂涂敷于小直径通路盲孔的情况下，由于通路盲孔被厚丝网的厚度或辊的凸出部分遮盖，因此树脂或阻焊剂便不能被完全填入。但是在本发明中，由于是通过把橡胶滚轴直接紧靠印刷电路板来填入树脂或阻焊剂，因此可以把树脂或阻焊剂有效地填入每个通路盲孔中。
另外，由于是把橡胶滚轴牢固地靠近印刷电路板来涂敷树脂或阻焊剂，因此防止了孔中的树脂或阻焊剂中存在空气，同时还可以在孔中或电路图案的间隙中填充树脂或阻焊剂。
另外，在装配芯片的封装操作中，在用引线把芯片的电路图案与印刷电路板的电路图案相互连接时使用的引线接合处理中，仅在电路图案的焊盘(pad terminal)的上表面上二维镀金，就可精确控制根据本发明的印刷电路板的宽度和间隔。
此外，在本发明的每一个实施例中，虽然提到的填充绝缘材料仅为树脂或阻焊剂SR，但上面的说明仅仅是一些例子，普通环氧树脂、钎焊膏均可以用作绝缘材料。更广泛地讲，具有黏弹性并且通常可用于生产印刷电路板的材料都可以使用。
如上所述，用于印刷电路板的孔填充方法及相应的的孔填充设备能够方便地向小直径孔中填充绝缘材料。同时，在把能够有选择性地露出具有盲孔和通孔的电路板上要涂敷绝缘材料的部分的掩模放置好之后，通过把橡胶滚轴紧靠露出的部分而填入绝缘材料，可以预先抑制孔填充工艺中剩余的气泡，从而避免在安装或操作集成电路过程中产生的气泡对集成电路和印刷电路板的损害。
另外，除通路盲孔或通孔周围以外的其它部分上不会涂敷树脂或阻焊剂等绝缘材料，因此就可以防止大批量生产过程中绝缘材料的浪费。
在执行研磨处理以整平电路板表面的情况下，由于表层电路图案1a的上表面未涂有树脂或阻焊剂SR或其用量或涂层厚度很小，因此就可以使研磨处理变得简单，并减小研磨处理对表面电路图案1a的伤害。
另外，在执行对电路图案中焊盘的镀金时，通过执行对焊盘上表面的二维镀金，本发明可精确控制印刷电路板的宽度和间隔。
在不脱离本发明的精神和本质特征的前提下，本发明可以多种不同形式来实施。还应当理解上述的实施例并不受前面说明的任何细节的限制，除非另外声明，只要是在所附权利要求所限定的精神和范围内，它还可以以更广泛的方式来实施。因此所有属于权利要求界限内或等同界限内的变化和更改都应由所附权利要求涵盖。

Claims (12)

1.一种填充印刷电路板中的通路盲孔的孔填充方法，其中，形成通路盲孔是为了实现印刷电路板外部的电路图案与印刷电路板内部的电路图案的电连接，其特征在于，
通过把用于往通路盲孔中填充绝缘材料的橡胶滚轴直接紧靠在印刷电路板表面上的通路盲孔所在处，往至少一个通路盲孔之中填入绝缘材料。
2.根据权利要求1的方法，其特征在于，利用有选择性地露出通路盲孔的掩模，把绝缘材料只填入所露出的通路盲孔中。
3.根据权利要求1的方法，其特征在于，绝缘材料为阻焊剂。
4.根据权利要求1的方法，其特征在于，绝缘材料为一种环氧树脂。
5.根据权利要求1的方法，其特征在于，利用有选择性地露出通路盲孔的掩模，把绝缘材料只填入所露出的通路盲孔中，并把橡胶滚轴的叶片压入掩模的开口处且贴合在电路板表面上。
6.一种填充印刷电路板中的孔的孔填充方法，印刷电路板在其外表面形成有电路图案，形成通路盲孔以实现印刷电路板外部的电路图案与印刷电路板内部的电路图案的电连接，其特征在于，
通过移动紧靠在印刷电路板表面和印刷电路板内部形成的电路图案以及孔的上表面的橡胶滚轴，或移动紧靠印刷电路板表面的橡胶滚轴，将阻焊剂或绝缘树脂填充于表面电路图案的间隙中，其中所述孔用于实现板表面和板内形成的电路图案间的电连接，或实现板两侧形成的电路图案间的电连接。
7.根据权利要求6的方法，其特征在于，在橡胶滚轴紧贴孔的上表面的条件下，通过移动橡胶滚轴把阻焊剂或绝缘树脂填入孔中。
8.根据权利要求6的方法，其特征在于，包括：
第一步：在橡胶滚轴紧贴孔的上表面的条件下，移动橡胶滚轴把阻焊剂或绝缘树脂填充到孔的一部分中；
第二步：在橡胶滚轴紧贴孔的上表面的条件下，移动橡胶滚轴把阻焊剂或绝缘树脂填满整个孔。
9.根据权利要求8的方法，其特征在于，在第二步填充中，通过沿与第一步填充中橡胶滚轴的移动方向相反的方向移动橡胶滚轴，把阻焊剂或绝缘树脂填入孔中。
10.根据权利要求8的方法，其特征在于，在第二步填充中，通过沿与第一步填充中橡胶滚轴的移动方向相同的方向移动橡胶滚轴，把阻焊剂或绝缘树脂填入孔中。
11.根据权利要求6的方法，其特征在于，仅在掩模所露出的区域上涂敷绝缘树脂或阻焊剂，掩模用于有选择性地露出印刷电路板上以一预定间隔形成的或在孔上形成的多个电路图案。
12.根据权利要求6的方法，其特征在于，表面电路图案间隙间填充的阻焊剂或绝缘树脂的高度与电路图案上表面的高度相同。
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