CN1401138A - 包括嵌入有电容器的陶瓷/有机混合衬底的电子组件以及制造方法 - Google Patents

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Abstract

为了降低开关噪声，集成电路芯片的电源端子连接到在多层陶瓷/有机混合衬底中的至少一个嵌入电容器的各端子。在一个实施例中，衬底的陶瓷部分包括在导电平面之间夹有高介电常数层形成的至少一个电容器。衬底的有机部分包括适合的通路和分散开的电源和信号导体。有机部分包括在陶瓷部分之上形成的多层有机材料。还描述了一种电子系统、一种数据处理系统和各种制造方法。

Description

包括嵌入有电容器的陶瓷/有机 混合衬底的电子组件以及制造方法
发明领域
本发明涉及常规的电子封装。更具体地，本发明涉及一种电子组件及其制造方法，该电子组件包括具有一个或多个嵌入的电容器的陶瓷/有机混合衬底的电子组件，以至在高速集成电路中降低开关噪声。
发明背景
典型地将集成电路物理地并电连接到有机或陶瓷材料制成的衬底上来进行集成电路(ICs)的封装。典型地可以将一个或多个IC封装物理地并电连接到印刷电路板(PCB)以至形成电子组件≌。电子组件≌可以是电子系统≌的一部分。在此将“电子系统”广泛地限定为包括电子组件≌的任何产品。电子系统的例子包括计算机(例如，桌上型电脑、膝上型电脑、掌上型、服务器等)、无线通讯装置(例如，蜂窝电话、无绳电话、寻呼机等)、计算机外围设备(例如，印刷机、扫描仪、监视器等)、娱乐装置(例如，电视、收音机、立体声系统、磁带和光盘(CD)播放器、录象机、MP3(移动图象专家组、随身听3)播放器等)等等。
在电子系统领域中，在制造者之间存在不断的竞争压力降低产品的价格的同时提高它们的设备性能。特别是考虑在衬底上的ICs封装，每个新一代封装必然性能提高同时通常尺寸更小或更紧凑。
IC衬底可以包括多个选择布图的绝缘的金属层以提供金属互连线(在此称作通路≌(trace))、和安装在一个或多个衬底的表面上的一个或多个电子元件。通过包括衬底通路的导电通路的分层将一个电子元件或多个电子元件组功能性地连接到电子系统的其它元件。衬底通路典型地承载在系统的电子元件例如ICs之间传输的信号。一些ICs具有相对大量的输入/输出(I/O)端子、以及大量的电源和接地端子。大量的I/O、电源和接地端子就需要衬底包含相对大量的通路。一些衬底就需要多层通路以至容纳所有的系统互连。
可以通过形成在衬底中的通孔电连接位于不同层中的通路，如果通孔基本上穿通整个衬底就称为“穿通孔”，或者它们连接只有两层或三层衬底上的通路就称为“盲通孔”。可以通过衬底的某些层或所有层制造孔、然后在孔的内表面电镀或用导电材料例如铜或钨填充孔来形成通孔。
一种常规的用于在衬底上安装IC的方法称作“控制熔塌芯片连接≌(C4)”。在制造C4封装中，采用回流焊料凸块或焊料球将IC元件的导电端子或焊接区(land)(通常称作电接触≌)直接焊接到衬底表面上的相应的焊接区。因为它的坚固性和简单性，所以广泛地采用C4工艺。
当ICs的内部电路例如处理器以越来越高的时钟频率工作时，并且当ICs以越来越高的电源级别工作时，开关噪声就会增加到一个难以接受的水平。
由于上述原因，以及由于下面涉及的其它原因，本领域普通技术人员在阅读和理解本发明的说明书的基础上将变得明显，在本领域中非常需要用于在衬底上封装IC的方法和设备，该封装使例如与高的时钟频率和高电源传输的有关的开关噪声问题最小化。
附图说明
图1是结合根据本发明的一个实施例的嵌入有电容器的至少一个电子组件电子系统的方框图；
图2说明衬底上的芯片(die)的顶视图；
图3说明沿图2中的线70切割的代表图2的芯片/衬底结构的剖面图；
图4说明根据本发明的另一个实施例的沿图2中的线70切割的代表图2的芯片/衬底结构的剖面图；以及
图5是根据本发明的一个实施例的制造封装一个芯片的衬底的方法的流程图。
具体实施方式
下面将利用可以实现本发明的具体优选实施例来详细描述本发明的实施例，参考形成它的一部分的附图。足够详细地描述这些实施例以至使本领域普通技术人员能够实现本发明，应当理解可以利用不脱离本发明的精神和范围可以进行的逻辑推理、机械和电改变的其它实施例来实现本发明。因此，下面进行的描述不是限制性的，并且本发明的范围不仅仅由附加的权利要求书限定。
本发明提供一种通过在多层衬底中嵌入一个或多个去耦电容器来解决与高时钟速度和高电源级别下工作现有技术的集成电路的封装相关的电源电平问题的途径。在此将说明并描述不同的实施例。在一个实施例中，直接将IC管芯或芯片安装到陶瓷/有机的混合多层衬底上，衬底的陶瓷部分包含一个或多个嵌入的电容器，并且衬底的有机部分包含适合的通路和分散开的电源导体、地导体和信号导体。
衬底部分包含由形成一个或多个高-值的集成电容器的强介电层隔离的导电板叠置的多层。上面的有机部分包含包括金属互连的高密度介电层。采用有机层用于导体通路并用于将芯片上的芯片凸起间距(pitch)转换成衬底的相对表面上的更宽松的间距。因为有机部分相对薄，所以就可以将陶瓷部分的集成的去耦电容器相对地靠近芯片，结果当IC工作时就具有相对低的电抗自感应。
除了前述的优点外，相对坚固的陶瓷部分的采用提供所需的封装硬度量并极大地降低了有机/陶瓷结构弯曲或翘曲的趋势。同样，因为陶瓷部分的热膨胀系数(CTE)接近芯片的热膨胀系数，所以陶瓷部分的采用有助于使芯片中的热感应机械应力最小化。
图1是根据本发明的一个实施例含有嵌入有电容器的至少一个电子组件4的电子系统1的方框图。电子系统1仅仅是其中可以采用本发明的电子系统的一个实例。在该实例中，电子系统1包括数据处理系统，该处理系统包括与该系统的不同元件连接的系统总线2。系统总线2在电子系统1的不同元件之间提供通讯连接并可以执行作为组合总线或以任何其它适合方式的单一总线。
电子系统4连接到系统总线2。电子组件4可以包括任何电路或组合电路。在一个实施例中，电子组件4包括可以为任何类型的处理器6。作为在此采用的处理器，处理器≌表示任何一种类型的计算机电路，例如但不限制于微处理器、微控制器、复杂指令集运算(CISC)微处理器、精简指令集运算(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器、图像处理器、数字信号处理器(DSP)，或其它类型的处理器或处理电路。
包含在电子组件中的其它类型电路为定制电路、专用集成电路(ASIC)，例如在无线装置中使用的一个或多个电路(例如通讯电路7)、无线装置例如蜂窝电话、寻呼机、便携计算机、双向无线电通信装置和相似的电子系统。IC可以执行其它任何类型的功能。
电子系统1还可以包括外围存储器10，该电子系统1还可以依次包括一个或多个适合特殊应用的存储元件，例如由随机存取存储器(RAM)组成的主存储器12、一个或多个硬磁盘机14、和/或一个或多个处理可移动媒体16如软磁盘、光盘(CDs)、数字视频盘(DVD)等的驱动器。
电子系统1同样可以包括显示器8、扬声器9、键盘和/或控制器20，该控制器可以包括鼠标、跟踪球、游戏控制器、声音识别装置、或允许系统用户从电子系统1将信息输入到和/或接收信息的任何其它装置。
图2说明根据本发明的一个实施例的衬底50上的芯片60的顶视图。该芯片/衬底结构可以形成图1中所示的部分电子组件4。芯片60可以是任何类型。在一个实施例中，芯片60是处理器。
图2中，芯片60包括多个信号导体(未示出)终止于芯片60(未示出)的底表面上的焊接区中。这些焊接区可以通过适当的互连如焊料凸起或焊料球62连接到衬底50上的相应的焊接区或信号节点(未示出)。焊料球62典型地按行排列在芯片60的四周。在图2中，我们将在芯片60的底表面上的焊料球处看穿芯片60。阴暗的球表示信号节点。清楚的球表示电源节点。作为在此采用，词“电源节点≌”代表任何一个地节点(例如Vss)或代表与地电位不同电位的电源节点(例如Vcc)。
继续参考图2，芯片60除信号导体外还包括多个电源导体和地导体(未示出)终止于芯片60(未示出)的中心区域中的底表面的焊接区上。这些焊接区可以通过适当的互连例如焊料球64和66到衬底50上的相应的焊接区(未示出)。例如，焊料球64可以连接到Vcc电位，并且焊料球66可以连接到Vss电位。
在四周设置信号通路并在芯片的中心设置Vcc和Vss通路的实施例虽然示出了，本发明同样适用于信号通路不在外围处产生的实施例，并且应用于在芯片上的任何地方设置Vcc和Vss通路的实施例。
此外，本发明并不限制在C4封装中采用，它可以用于在此描述的本发明的特征提供优点的任何其它类型的IC封装。
图3说明根据本发明的一个实施例的沿图2的线70切割的图2的芯片/衬底结构的剖面图。多层衬底包括有机部分80和陶瓷部分90。本发明的一个重要目的是提供相对大电容，例如由在陶瓷部分90中嵌入的一个或多个电容器组成，相对紧邻芯片以致当IC特别在高时钟速度下工作时降低反应感应连接的影响。
在一个实施例中，有机部分80包括多个有机层81-83。有机部分80提供适合的如果I/O信号和/或电源电位如Vcc和Vss的导体通路需要的用于路径和分散开的介质。例如，芯片60上的信号导体(未示出)可以连接到焊料球62，该焊料球进而连接到焊接区101、信号通孔103、导体片105、信号通孔107和焊接区109。同样地，信号通孔111和113通过适合的导体通路从芯片60上的信号导体延伸到衬底50的底表面上的它们各自的焊接区109。以类似的方式，将芯片60的右侧上的信号通孔(如图3中所示)从芯片60上的信号导体(未示出)选定通路并分散开到衬底50的底表面上的相应的焊接区。
衬底50的底表面上的焊接区109、147和157可以通过适合的互连(未示出)例如焊料球连接到相应的节点或衬底200的焊接区201、203和205。下衬底200可以相似于或与衬底50相同，或者它可以是印刷电路板(PCB)或卡、或其它类型的衬底。
如果需要，可以随意地增加有机部分80内不同导体的间距，不管是信号导体或是电源导体，从衬底50上表面上较靠近芯片的凸起间距到衬底50的底表面上的信号焊接区和/或电源焊接区的较大间距。特别地如果它们穿通包括相对厚的陶瓷叠片的陶瓷部分90中的相对厚地嵌入电容器，分散开的信号导体就有利于降低信号导体之间的不需要的I/O电容连接。然而，如果它们穿通包括仅有薄的几层高DK陶瓷片(例如10微米或更小)和/或高DK薄膜(例如1微米或更小)的相对薄的嵌入电容器，就不需要分散开的信号导体。
在一个实施例中，陶瓷部分90包括多个陶瓷层91-95。为了简单地说明和描述，在陶瓷层91-95之内仅嵌入一个电容器，其包括在Vcc电位的第一对互连板141和在Vss电位的第二对互连板151。板141和151之间是高介电常数材料。
陶瓷部分90提供适合的介质，用于在芯片60的中心中提供一个或多个具有分别连接到Vcc和Vss导体的第一和第二端子的高值电容器。例如，在芯片60上的Vcc导体(未示出)可以连接到每一个焊料球64。每个焊料球64通过包括焊接区121、Vcc通孔115、由孔143连接的导体板141和Vcc通孔145的电路连接到衬底50的底表面上的焊接区147。同样，芯片60上的Vss导体(未示出)连接到每个焊料球66。每个焊料球66可以通过包括焊接区125、Vss通孔116、由孔153连接的导体板151和Vss通孔155的电路连接到衬底50的底表面上的焊接区157。
衬底50可以包括一个或多个参考平面，例如参考平面85，其包括导体层材料。在一个实施例中，将参考平面85制造为陶瓷部分90的上层；然而，它也可以替代地制造为部分有机部分80。
衬底50可以包括多个Vcc、Vss和信号导体，为了简单仅说明了几个导体。
如上所述，在一个实施例中，嵌入的电容器每个都包括一对电容器平板、在电容器平板之间具有高介电常数(DK)层。第一端子连接到一个平板，第二端子连接到另一个平板。端子≌可以是它的任一个平板自身或连接到平板的通路。
一个电容器的第一对电容器平板(例如平板141)通过焊料球64可以连接到在芯片60上的Vcc端子(未示出)并且连接到衬底50的下表面上的Vcc端子147。同样，电容器的第二对电容器平板(例如平板151)通过焊料球66可以连接到在芯片60上的Vss端子(未示出)并且连接到衬底50的下表面上的Vss端子157。
在其它实施例中，衬底50的陶瓷部分90可以包括一个或多个嵌入的电容器，每个仅具有两个平板或具有每种极性超过两个的互连平板。此外，可以采用在一个衬底之内的每种极性具有不同数量互连平板的电容器。例如，在一个衬底之内，一个电容器每种极性仅可以具有一个平板，并且另一个电容器每种极性可以具有三个互连平板。
嵌入的电容器的具体几何形状根据取向、尺寸、数量、位置和它们的组成元件的成分是非常灵活的。可以采用一个或多个离散的电容器来替代图3中说明的电容器结构。可以参考上述的相关发明1和2用于更详细的说明嵌入的电容器的结构和成分。
在此采用的高介电常数层≌表示高介电常数的层例如高介电常数陶瓷层如钛酸盐颗粒；高介电常数的电介质膜，例如通过Sol-Gel或金属-有机化学气相淀积(MOCVD)技术淀积的钛酸盐膜；或任何其它类型的高介电常数材料的层。衬底50可以设置有一个或多个任何适合类型嵌入的电容器。
芯片60可以包括相对大量的在芯片60的中心区域分布的Vss和Vcc芯片凸起。该大量的并联连接性确保非常低的感应(例如＜1pico-Henry)并保证了整个IC封装结构的电流负载能力。
采用公知的有机和陶瓷衬底技术可以实施有机/陶瓷混合衬底50的不同实施例以至制造组成的结构元件。依据它形成一部分的电子组件的需要，在各种各样的实施例中可以制造衬底50的结构，其包括采用的材料类型、尺寸、层的数量、电源导体和信号导体的布图设计等等。
衬底50可以通过在它的下表面上的焊接区例如焊接区109、147和157连接到附加的封装元件。附加的封装元件可以是任何适合的器件，这种第二衬底200相同于、类似于或不同于衬底50。衬底200可以是例如印刷电路板(PCB)或卡、母板、或任何其它类型的封装元件。
在图3中，导电板141和151包括在陶瓷材料的相邻层之间的边界处形成的导电层。例如，在陶瓷层91/92和93/94之间形成第一对导电板141，在陶瓷层92/93和94/95之间形成第二对导电板151。第一对导电板141通过通孔143连接并连接到Vcc。第二对导电板151通过通孔153连接并连接到Vss。如果需要，导电板141和151可以延伸、基本上遍布在陶瓷材料的相邻层之间的整个区域。
图4说明根据另一个实施例的沿图2的线70切割的图2中的芯片/衬底结构的剖面图。在该实施例中，导电板341和351包括在陶瓷材料层内形成的导电层。例如，在陶瓷层91和93内形成第一对导电板341，在陶瓷层92和94之中形成第二对导电板351。当形成陶瓷层时可以例如在陶瓷材料层之中形成导电层。
第一对导电板341通过通孔143连接并连接到Vcc。第二对导电板351通过通孔153连接并连接到Vss。如果需要，导电板341和351可以延伸、基本上遍布在陶瓷材料的相邻层之间的整个区域。可以用任何一种或所有的上述提及的在图3中说明的不同实施例进行图4中说明的衬底结构和它的制造。
图2-4仅仅是代表性的并未按比例。可以放大它的某部分而其它部分可以最小化时。本领域普通技术人员应当理解并可以适当进行图2-4意想说明的本发明的不同实例。
制造
通过常规的技术就能制造衬底50的有机部分80(图3)，例如但不限于常规的有机合成技术。例如，可以由材料例如环氧类、丙烯酸酯、聚酰亚胺、聚氨基甲酸酯、聚硫化物、树脂-玻璃编织(例如，FR-4)、尼龙以及其它相同的材料来制造电介质层81-83。采用用于模压、涂敷、旋涂、溅射、丝网印刷、钢印和刮墨刀的相同的设备可以形成层。可以采用涂敷设备例如弯月面涂料或窗帘涂料设备。
可以通过常规技术制造衬底50的陶瓷部分90，例如但不限于高温共烧陶瓷(HTCC)技术、高热膨胀系数(HITCE)技术、或玻璃陶瓷技术。
为了保证低等效串联电阻(ESR)值，可以采用低温银或铜兼容的复合加热陶瓷技术。结果薄陶瓷片就具有低于10微米的典型厚度并且DK值的范围为2000-5000。
在陶瓷部分50中可以采用多层高DK叠片。例如高DK片适用于商业地用于制造陶瓷芯片电容器。可以将适合的高DK材料如钛酸盐颗粒嵌入到常规的陶瓷阵列中。在本发明中，多层高DK叠片例如BaTiO3可以提供与10-F/sq.cm一样大的电容值。
在另一个实施例中，通过公知的技术例如金属-有机化学气相淀积(MOCVD)工艺或Sol-Gel工艺在陶瓷部分50中形成高DK薄膜层如钛酸盐薄膜、例如(BaxT1-X)TiO3(BST)或PbZrTiO3(PZT)或Ta2O5或SrTiO3，其中由于固体颗粒的生长和结合使sol转换为gel，该sol为液体中的固体颗粒的胶状悬浮体。
无论如何，在与陶瓷技术兼容的温度范围下(例如600-1000摄氏度)可以嵌入高DK材料。
采用本领域普通技术人员公知的附加技术或减法技术可以在有机部分80和/或陶瓷部分90中形成金属通路和通孔。例如，在叠置前可以钻通每层形成通孔，然后在加热陶瓷前用金属浆料填充通孔。
(PAGE10)
材料。第二部分具有若干导体，例如通孔103、111、113、115和116(图3)。导体包括连接到电容器的第一端子的第一导体，例如通孔115(图3)。导体还包括连接到电容器的第二端子的第二导体，例如通孔116(图3)。导体进一步包括连接到衬底的第一部分90(图3)之内的信号节点107(图3)的第三导体，例如通孔103(图3)。
在257中，在衬底的第二部分80(图3)的表面上形成大量的第一焊接区如焊接区101、121和125(图3)。焊接区包括连接到第一导体115(图3)的第一焊接区如焊接区121；连接到第二导体116(图3)的第二焊接区如焊接区125；以及连接到第三导体107(图3)的第三焊接区如焊接区101。
继续参考图4中的257，设置第一焊接区121(图3)使其连接到芯片60的第一电源节点(例如Vcc)并将其并列到衬底50的上表面物理地固定其上。设置第二焊接区125(图3)使其连接到芯片60(图3)的第二电源节点(例如Vss)；设置第三焊接区101(图3)使其连接到芯片60的信号节点。
在259中，在衬底的第一部分90(图3)的表面上形成大量的第二焊接区如焊接区109、147和157(图3)。焊接区包括连接到第一端子141(图3)的第四焊接区如焊接区147；连接到第二端子151(图3)的第五焊接区如焊接区157；以及连接到第一部分90的信号节点107(图3)的第六焊接区如焊接区109。
继续参考图4中的259，设置第四焊接区147(图3)使其连接到下衬底200的第一电源节点203(例如Vcc)。设置第五焊接区157(图3)使其连接到下衬底200的第二电源节点205(例如Vss)。设置第六焊接区109(图3)使其连接到下衬底200(图3)的信号节点201。
在261将一些或所有的第二部分80(图3)的导体从大量的第一焊接区(例如焊接区101、121、125)的相对紧邻间距的第一焊接区分散到大量的第二焊接区(例如焊接区109、147、157)的相对宽裕间距的第二焊接区。在衬底50的第二部分80之内首先制造该分散。然而，分散并不限制于第二部分80，并且在衬底50的第一部分90之内同样可以实施一些分散。方法在263处结束。
可以按与在此描述的不同的顺序实施上述的相对于图5中说明的方法的操作。例如，对普通技术人员应当理解，在255中的第二部分80的制造期间可以优选进行261。同样，在253中的第一部分90的制造期间可以优选进行259。
结论
本发明提供一种电子组件及其制造方法，该方法使问题例如与高地时钟频率和高电源传输有关的开关噪声最小化。本发明通过使用嵌入的一个或多个具有低自感的去耦电容器以提供递增的高电容值(例如＞10mF/平方厘米)，该电容器能满足电源传输例如高性能处理器的需要。通过采用薄有机部分用于导体通路，在相对紧邻IC芯片处设置包括去耦电容器的陶瓷部分，因此使自感最小化。陶瓷部分导致了它能很好地制造高值的嵌入的电容器并同样能提供所需的使封装硬化以便防止翘曲。结合本发明的电子系统可以在更高的时钟频率下工作并因此更具有商业吸引力。
作为在此所示，以大量不同的实施例可以完成本发明，包括衬底、电子组件、电子系统、数据处理系统以及制造衬底的方法。对本领域的普通技术人员来讲，其它实施例将显而易见。所有的元件、材料、几何图形和尺寸可以进行变化以适应具体的封装需要。
尽管在此已经说明并描述了具体的实施例，通过计算以至达到相同目的的任何设置可以代替所示的具体实施例。该应用将覆盖本发明的任何修改和变化。因此，很明显本发明并不仅仅限于权利要求书和它等效的范围。

Claims (30)

1.一种用于安装芯片的多层衬底，包括：
陶瓷部分，包括具有第一端子和第二端子的嵌入电容器；
在它的第一表面上的多个第一焊接区，包括连接到第一端子的第一焊接区和连接到第二端子的第二焊接区，其中设置第一和第二焊接区以至连接到芯片的相应的电源节点，以及
有机部分，包括多个导体，该导体包括将第一焊接区连接到第一端子的第一导体和将第二焊接区连接到第二端子的第二导体。
2.根据权利要求1的多层衬底，进一步包括在它的第二表面上的多个第二焊接区，包括连接到第一端子的第三焊接区和连接到第二端子的第四焊接区。
3.根据权利要求2的多层衬底，其中多个第二焊接区的的间距大于多个第一焊接区的间距，并且其中该间距在有机层内增大。
4.根据权利要求2的多层衬底，其中多个第一焊接区进一步包括连接到芯片的相应信号节点设置的第五焊接区，并且其中多个第二焊接区包括第六焊接区，该第六焊接区通过包括多个导体之一的导电通路连接到第五焊接区。
5根据权利要求4的多层衬底，其中多个第二焊接区的的间距大于多个第一焊接区的间距，并且其中该间距在有机层内增大。
6根据权利要求2的多层衬底，其中设置第三和第四焊接区以至连接到多层陶瓷衬底之下的附加衬底的相应电源节点。
7.根据权利要求1的多层衬底，其中电容器包括至少一个高介电常数层。
8.根据权利要求1的多层衬底，其中电容器包括多个高介电常数层。
9.根据权利要求8的多层衬底，其中电容器包括插有高介电常数层的多个导电层，以致分别将交替的导电层连接到第一和第二焊接区。
10.根据权利要求1的多层衬底，其中有机部分包括多层，每一层包括多个导体的一部分。
11.一种电子组件，包括：
多层衬底，包括：
陶瓷部分，包括具有第一和第二端子的嵌入电容器；
在它的第一表面上的多个第一焊接区，包括连接到第一端子的第一焊接区和连接到第二端子的第二焊接区；和
有机部分，包括多个导体，该导体包括将第一焊接区连接到第一端子的第一导体和将第二焊接区连接到第二端子的第二导体；以及
芯片，包括分别连接到第一和第二焊接区的第一和第二电源节点。
12.根据权利要求11的电子组件，其中衬底进一步包括在它的第二表面上的多个第二焊接区，包括连接到第一端子的第三焊接区和连接到第二端子的第四焊接区。
13.根据权利要求12的电子组件，其中多个第二焊接区的的间距大于多个第一焊接区的间距，并且其中该间距在有机层内增大。
14.根据权利要求12的电子组件，其中多个第一焊接区进一步包括连接到芯片的信号节点的第五焊接区，并且其中多个第二焊接区包括第六焊接区，该第六焊接区通过包括多个导体之一的导电通路连接到第五焊接区。
15.根据权利要求14的电子组件，其中多个第二焊接区的的间距大于多个第一焊接区的间距，并且其中该间距在有机层内增大。
16.根据权利要求12的电子组件，其中设置第三和第四焊接区以至连接到多层陶瓷衬底之下的附加衬底的相应电源节点。
17根据权利要求11的电子组件，其中电容器包括多个高介电常数层。
18.根据权利要求17的电子组件，其中电容器包括插有高介电常数层的多个导电层，以致分别将交替的导电层连接到第一和第二焊接区。
19.根据权利要求11的电子组件，其中有机部分包括多层，每一层包括多个导体的一部分。
20.一种电子系统，包括电子组件，该电子组件具有连接到多层衬底的第一和第二电源节点的芯片，其中衬底包括：
陶瓷部分，包括具有第一和第二平板的至少一个嵌入电容器；
在它的第一表面上的多个第一焊接区，包括连接到第一电源节点的第一焊接区，和连接到第二电源节点的第二焊接区；以及
有机部分，包括多个导体，该导体包括分别将第一焊接区连接到第一平板并将第二焊接区连接到第二平板的第一和第二导体。
21.根据权利要求20的电子系统，其中衬底进一步包括在它的第二表面上的多个第二焊接区，该第二表面上包括连接到第一平板的第三焊接区和连接到第二平板的第四焊接区，其中多个第二焊接区的间距大于多个第一焊接区的间距，并且其中该间距在有机层之内增大。
22.根据权利要求21的电子系统，其中多个第一焊接区进一步包括连接到芯片的信号节点的第五焊接区，并且其中多个第二焊接区包括通过导电通路连接到第五焊接区的第六焊接区，该导电通路包括多个导体的其中之一。
23.根据权利要求22的电子系统，其中多个第二焊接区的间距大于多个第一焊接区的间距，并且其中该间距在有机层内增大。
24.根据权利要求20的电子系统，其中有机部分包括多层，每一层包括多个导体的一部分。
25.一种数据处理系统，包括：
在数据处理系统中连接元件的总线；
连接到总线的显示器；
连接到总线的外围存储器；和
连接到总线并包括电子组件的处理器，包括：
芯片，包括第一和第二电源节点以及第一信号节点；和
多层衬底，包括：
陶瓷部分，包括第二信号节点和具有第一端子和第二端子的至少一个嵌入电容器；
有机部分，包括多个导体，该导体包括将第一电源节点连接到第一端子的第一导体，将第二电源节点连接到第二端子的第二导体，以及将第一信号节点连接到第二信号节点的第三导体。
26.根据权利要求25的数据处理系统，其中在有机部分之内分散开多个导体。
27.根据权利要求25的数据处理系统，其中有机部分包括多层，每一层包括多个导体的一部分。
28.一种制造衬底以封装芯片的方法，该方法包括：
采用陶瓷材料形成衬底的第一部分，第一部分包括具有第一和第二端子的至少一个电容器；
采用有机材料形成衬底的第二部分，第二部分包括其中的多个导体，该导体包括连接到第一端子的第一导体和连接到第二端子的第二导体；以及
在衬底的第二部分的表面上形成多个第一焊接区，包括连接到第一导体的第一焊接区，和连接到第二导体的第二焊接区，其中设置第一和第二焊接区以至连接到芯片的第一和第二电源节点。
29.根据权利要求28的方法，其中形成的第一部分包括形成的第一信号节点，其中形成的第二部分包括形成的连接到第一信号节点的第三导体，其中形成的多个第一焊接区包括形成的连接到第三导体的第三焊接区，设置第三焊接区以至连接到芯片的信号节点。
30.根据权利要求28的方法并进一步包括：
在衬底的第一部分的表面上形成多个第二焊接区，包括连接到第一端子的第三焊接区、和连接到第二端子的第四焊接区，其中形成的第二部分包括从多个第一焊接区的第一间距将多个导体分散开到多个第二焊接区的第二间距。
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