CN1440504A - 电容式压力传感器及其制造方法 - Google Patents

电容式压力传感器及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1440504A
CN1440504A CN01812262.0A CN01812262A CN1440504A CN 1440504 A CN1440504 A CN 1440504A CN 01812262 A CN01812262 A CN 01812262A CN 1440504 A CN1440504 A CN 1440504A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
pressure
plate electrode
electrode
frame section
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN01812262.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1181324C (zh
Inventor
石仓义之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Azbil Corp
Original Assignee
Azbil Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Azbil Corp filed Critical Azbil Corp
Publication of CN1440504A publication Critical patent/CN1440504A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1181324C publication Critical patent/CN1181324C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0072—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance
    • G01L9/0075—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance using a ceramic diaphragm, e.g. alumina, fused quartz, glass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/12—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
    • G01D5/14—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
    • G01D5/24—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance
    • G01D5/241—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance by relative movement of capacitor electrodes
    • G01D5/2417—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance by relative movement of capacitor electrodes by varying separation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G5/00—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
    • H01G5/01—Details
    • H01G5/014—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G5/00—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
    • H01G5/16—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of distance between electrodes

Abstract

一种电容式压力传感器设有第一基板(1)、设置于第一基板(1)上的第一平板电极(1a)、包围设置于第一基板(1)上的第一平板电极(1a)的压敏框架部(4)、结合在压敏框架部(4)上并与第一基板(1)相对的与第一基板(1)和压敏框架部(4)一起形成电容室(7)的第二基板(2、3)、设置于电容室(7)中第二基板(2、3)上的与压敏框架部(4)隔开并与第一平板电极(1a)相对隔开的载物台(5)以及设置于载物台(5)上的并与第一平板电极(1a)相对的第二平板电极(2a)，压敏框架部(4)随着外加于第一及第二基板上(1、2、3)的压力而产生弹性变形。

Description

电容式压力传感器及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种对基于施加外部压力产生电容室变形的电容变化(电极间距离的变化)进行检测的电容式压力传感器及其制造方法。
背景技术
以往，在一般的电容式压力传感器中，在由弹性隔膜和基座围起来的电容室内设置两个相对的电极。在该构成中，将基于隔膜弹性变形的电极间距离的变化作为电容的变化而检测，测定施加在隔膜上的外部压力。
另一方面，在WO96/27123号(文献1)中提出了基于与以往构想不同的压力传感器。在该文献1中提出的压力传感器中，在具有蓝宝石等的弹性的基板内设置电容室，在该电容室内设置两个相对的电极。在该构成中，通过外加压力使构成电容室的基板自身发生压缩变形，将伴随基板变形的电极间距离的变化作为电容的变化而检测。
图9是表示文献1公开的压力传感器。如图9所示，该压力传感器，通过将在凹部内由下部电极101a及引线101b形成的蓝宝石制基板101和在凹部内由上部电极102a及引线102b形成的蓝宝石制基板102结合而形成，使电极101a和102a相对。
上部电极102a如图10所示，设置在比隔膜厚的基板102上。在附加外部压力时，基板102几乎不变形。构成电容室周围侧壁的基板部分(以下称为压敏框架部104)压缩变形，随着压敏框架部104的变形电极间距离发生变化，从而可以检测电容的变化。蓝宝石的拉伸弹性率为30,000kg/mm2。
所以，在该压力传感器中，在外加压力时，由于下部电极101a与上部电极102a在保持相互平行的状态下而靠近，所以具有保持传感器输出线形性等优点。另外，与隔膜相比，由于压敏框架部104难于压缩，所以在喷射模压机内压力测定等具有能够在高压下使用的优点。
但是，在该以往的例子中，为提高测定灵敏度而缩短电极间距离时，压敏框架部104的纵方向的长度变短而不易压缩，相反还导致测定灵敏度下降。所以，在以往的构造中，只适用于高压下使用，具有测定范围非常窄的问题。
本发明的目的在于提供能够提高测定灵敏度的电容式压力传感器。
本发明的另一目的在于提供能够扩大测定范围的电容式压力传感器。
发明内容
为达到本发明的目的，与本发明相关的电容式压力传感器设置有第一基板、设置于第一基板上的第一平板电极、包围设置于第一基板上的第一平板电极的压敏框架部、结合在压敏框架部上并与第一基板相对的与第一基板和压敏框架部一起形成电容室的第二基板、设置于电容室中第二基板上的与压敏框架部隔开并与第一平板电极相对隔开的载物台以及设置于载物台上的并与第一平板电极相对的第二平板电极，压敏框架部随着外加于第一基板和第二基板上的压力而产生弹性变形。
另外，与本发明相关的电容式压力传感器的制造方法包括在第一基板上形成凹部后，在该凹部内形成第一平板电极的工艺；在具有弹性的第二基板的一面形成一圈一定深度的槽后，在该面上直接结合第三基板，通过研磨第二基板的另一面使槽暴露出而形成被槽包围的载物台，在该载物台上形成第二平板电极的工艺；通过直接结合第一基板和第二及第三基板的一对构造而形成第一及第二平板电极相对的电容室的工艺。
通过如此构成，本发明通过外加压力可以使弹性变形的压敏框架部的长度在维持足够长的同时，可以通过在载物台上形成上部电极而缩短上部和下部电极间的距离，从而能够进一步提高测定灵敏度和进一步扩大测定范围。
附图说明
图1是表示本发明第一实施例的电容式压力传感器的分解立体图。
图2A是表示图1中A-A’线的剖视图，图2B是表示图1中B-B’线的剖视图。
图3A是表示图1所示的上部电极的俯视图，图3B是表示图3A中C-C’线的剖视图。
图4A是表示本发明第二实施例的上部电极的俯视图，图4B是表示图4A中D-D’线的剖视图。
图5A是表示本发明的第三实施例的上部电极的俯视图，图5B是表示与图5A所示上部电极相对的下部电极的俯视图，图5C是表示图5A中E-E’线的剖视图，图5D是表示图5C所示由上部电极和下部电极构成的电路图。
图6A～6E是表示图1中压力传感器制造工艺的A-A’线剖视图。
图7A～7C是表示图1中压力传感器制造工艺的B-B’线剖视图。
图8A、8B是表示用于说明压力传感器的灵敏度的压力传感器的俯视图和剖视图。
图9是表示以往电容式压力传感器的分解立体图。
图10是表示图9中F-F’线的剖视图。
具体实施方式
以下结合图对本发明进行详细说明。
如图1所示，与本实施例有关的压力传感器是由在构成电容室7(图2A、2B)的凹部7a内由矩形下部电极(固定电极)1a和引线1b形成的蓝宝石制的下部基板1；在电容室7内与下部电极1a相对设置的大致正方形的上部电极(可动电极)2a(图2A、2B)形成的蓝宝石制的中间基板2；以及结合在中间基板2上的扁片状上部基板3构成。下部基板1上面与中间基板2的下面结合，中间基板2上面与上部基板3的下面结合。
上部电极2a，如图2A所示，是在由形成于中间基板2中的槽2c隔开的内侧区域(以下称为载物台5)下面形成，下部电极1a，形成于下部基板1的凹部7a的底面。槽2c与电容室7(下部基板1的凹部7a)的四边相对应形成一圈矩形框架状。通过槽2c与载物台5分开的中间基板2的四周部4a和电容室7的侧壁4b，通过外部压力构成弹性变形的矩形框架状的压敏框架部4。上部电极2a如图2B、图3A所示，通过在槽2c一部分上形成的桥接部2d上的引线2b与外部装置(图未示)连接。
以下对所述压力传感器的使用进行说明。
如图2A所示，由于通过槽2c将设有上部电极2a的载物台5与四周部4a分开，所以在外加压力时，弹性变形的压敏框架部4向外加压力的方向上(压缩方向)伸长。所以在该构造中，可以使电极1a、2a间的距离在保持较窄的状态下而保证对压力变化敏感的部分较长。所以根据本发明实施例的压力传感器，可以提高测定灵敏度和扩大测定范围。
另外，为使连接在上部电极2a上的引线2b引出，在槽2c的一部分上设置的桥接部2d如图3A、3B所示与整个槽2c的大小相比非常小，所以对压敏框架部4的压缩变形没有影响，也不阻碍压力的测定。
以下参照图4A、4B、5A～5D对上部电极2a和下部电极1a的另外的实施例进行说明。
在第二实施例中，如图4A所示，在中间基板2的下面通过槽2c形成参照电极2e，使包围载物台5上的上部电极2a。参照电极2e，与下部电极1a一起用于测定标准电容。此时，下部基板1的凹部即电容室7的周边向槽2c的外周扩伸，在该扩伸部分的上面设置与下部电极1a相对的参照电极2e。
利用参照电极2e测定的结果可以修正可动电极2a测定的结果。另外，在附加压力时，参照电极2e与下部电极1a之间的电极间距离依赖于电容室7的侧壁的长度β，但是，上部电极2a与下部电极1a之间的电极间距离依赖于压敏框架部4的长度α。例如通过将α设定为大于100β，就可以使上部电极1a的测定灵敏度保持足够大。
在第三实施例中，如图5A～5C所示，与上部电极2a相对的被分割为两个的下部电极1a-1、1a-2设置在下部基板1的凹部内。电悬浮状态的上部电极2a与下部电极1a-1、1a-2一起如图5D所示，构成两个电容器串连结合的电路。此时，即便使上部电极2a处于悬浮状态，通过准备两个下部电极1a-1和1a-2可以测定压力变化。如果根据本实施例，就不须要用于从上部电极2a引出引线的桥接部，从而也比第一实施例容易制造。
以下用图6A～6E对图1所示的压力传感器的制造方法进行说明。
首先，如图6A所示，对通过激光等形成槽2c的中间基板用的基座2的上面和上部基板用的基座3的下面进行镜面研磨后，在几百摄氏度的气氛下通过直接结合而将两个基座的镜面结合。然后，如图6B所示，研磨基座2的底部直至槽2c暴露出。结果如图6C所示，制造由中间基板2和上部基板1构成的基板单元10。
在如此构成的基板单元10中，槽底部X的表面为镜面研磨面所以光滑。与此相反，在一个基座中用激光形成槽而制造所述基座单元时，要使槽底部X的表面形成镜面研磨面基本上是不可能的。若使槽底面不是镜面状态的基板单元10用于传感器时，就会出现应力不均，基板容易断裂。与此相反，若根据所述制造方法，在传感器基板中应力均一，可以防止基板断裂。
然后，如图6D所示，在以图6C制造的基板单元10的载物台5上形成上部电极2a。接着在下部基板用的基座1上形成凹部及下部电极1a后，通过直接结合将基板单元10与基座1结合。此时电极1a、2a在不损坏(熔融)的温度下直接结合。结果如图6E所示可以制造具有外加压力方向上长的压敏框架部4的压力传感器。
通过以上方式，可以制造在基板内朝着与受压面相互垂直方向形成槽2c的压力传感器。在通过该种方式制造的压力传感器中，可以在下部电极1a和上部电极2a之间的距离保持较窄的情况下，直接增加外加压力时的压缩区域。
以下用图7A～图7C对桥接部2d的制造方法进行说明。
首先，在基座2中形成槽2c时，如图7A所示，使与桥接部2d相对应的槽2c的部分深度变浅。然后如图7B所示将基座1和基座2直接结合制造基板单元10。然后在研磨基板单元10的下部时，使与桥接部2d相对应的基板部分剩下。在桥接部2d上，如所述形成引线2b。
以下用图8A、8B对所述压力传感器的灵敏度进行说明。
所用的压力传感器为压敏框架部4的压敏方向长度a＝2(mm)、电极间隔b＝0.1(μm)、受压面6至槽的底部的长度c＝2(mm)、压敏框架部4的宽度d＝0.4(mm)、电容室的7的x方向长度e＝10(mm)、电容室的y方向的长度f＝10(mm)。蓝宝石的拉伸弹性率设为30,000kg/mm2。
在该条件中，受压面6的面积＝100(mm2)、压敏框架部4的面积(与基板1的结合部的面积)15.36(mm2)，压力扩大率100/15.366.5。另外，将在受压面6上的外加压力设为1kg/cm2、电极间隔b的位移设为Δb时，Δb/2＝1/30000×0.01×6.5(mm)、Δb＝43()。所以，基础电容为100pF时，灵敏度为4.5pF。另外，即使b＝1(μm)时，灵敏度为0.43pF。为了使本构造更有效地发挥功能，压敏框架部4的厚度必须比基板1与基板3上的载物台5之间的距离厚。
另外，在所述实施例中，对作为基座材料使用蓝宝石的情况进行说明，本发明不限于此。例如可以使用硅、玻璃或钻石等单晶材料。另外，参照电极并不是必须构造，可以根据需要附加。所以，本发明是以上部电极2a和下部电极1a为基本构造。另外，除将载物台5设置在上部电极2a上外还可以设置在下部电极1a上。
另外，在所述实施例中，在下部基板1中可以设置构成电容室7的凹部7a，也可以在与下部基板1结合的上侧基板中设置凹部。此时下部基板1可以是扁片状。
另外，在所述实施例中，为完成槽2c底部镜面，可以结合三个基板来制造压力传感器，也可以通过激光等在能够完成槽底部镜面的情况下结合两个基板来制造压力传感器。此时，例如如图6A所示可以颠倒基板2通过与具有凹部的下部基板结合来实现。
如以上说明，本发明可以使下部电极与上部电极间距离在保持较窄的状态下进一步增大外加压力时压缩变形区域的长度，从而可以实现测定灵敏度的提高和测定范围的扩大。

Claims (7)

1.一种电容式压力传感器，其特征在于：设有第一基板、设置于第一基板上的第一平板电极、包围设置于第一基板上的第一平板电极的压敏框架部、结合在压敏框架部上并与第一基板相对的与第一基板和压敏框架部一起形成电容室的第二基板、设置于电容室中第二基板上的与压敏框架部隔开并与第一平板电极相对隔开的载物台以及设置于载物台上的并与第一平板电极相对的第二平板电极，所述压敏框架部随着外加于第一基板和第二基板上的压力而产生弹性变形。
2.根据权利要求1所述的电容式压力传感器，其特征在于：在所述部分压敏框架部中，形成与所述第一平板电极相对的区域，在该区域中设置与所述第一平板电极相对的参照电极。
3.根据权利要求1所述的电容式压力传感器，其特征在于：所述第一和第二基板由蓝宝石、硅、玻璃或钻石构成。
4.根据权利要求1所述的电容式压力传感器，其特征在于：设有连接所述部分载物台和所述部分压敏框架部的桥接部、设置于该桥接部上的一端与所述第二平板电极连接且另一端引出至所述电容室的外部的引线。
5.根据权利要求1所述的电容式压力传感器，其特征在于：所述第一平板电极设置为两个相互靠近的平板电极，该两个平板电极分别与引出至所述电容室外部的引线连接，所述第二平板电极设置为电悬浮状态。
6.一种电容式压力传感器的制造方法，其特征在于：包括在第一基板上形成凹部后，在该凹部内形成第一平板电极的工艺；在具有弹性的第二基板的一面形成一圈一定深度的槽后，在该面上直接结合第三基板，通过研磨所述第二基板的另一面使槽暴露出而形成被所述槽包围的载物台，在该载物台上形成第二平板电极的工艺；通过直接结合所述第一基板和所述第二及第三基板的一对构造而形成所述第一及第二平板电极相对的电容室的工艺。
7.根据权利要求6所述的电容式压力传感器的制造方法，其特征在于：进一步包括形成使设置于所述第二基板上的部分槽的深度比其它部分浅并且通过研磨在所述部分槽中设置桥接部的同时在该桥接部上一端与所述上部电极连接并且另一端形成向外部引出的引线工艺。
CNB018122620A 2000-07-04 2001-07-03 电容式压力传感器及其制造方法 Expired - Fee Related CN1181324C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000202367A JP3771425B2 (ja) 2000-07-04 2000-07-04 容量式圧力センサおよびその製造方法
JP202367/2000 2000-07-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1440504A true CN1440504A (zh) 2003-09-03
CN1181324C CN1181324C (zh) 2004-12-22

Family

ID=18699900

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB018122620A Expired - Fee Related CN1181324C (zh) 2000-07-04 2001-07-03 电容式压力传感器及其制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6704186B2 (zh)
EP (1) EP1316786B1 (zh)
JP (1) JP3771425B2 (zh)
CN (1) CN1181324C (zh)
DE (1) DE60144094D1 (zh)
WO (1) WO2002003043A1 (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103148977A (zh) * 2013-02-27 2013-06-12 东南大学 基于柔性基板的具有自封装功能的无源无线压力传感器
CN104634501A (zh) * 2013-11-06 2015-05-20 盛思锐股份公司 压力传感器
CN104884920A (zh) * 2013-02-04 2015-09-02 株式会社藤仓 压敏传感器
CN105575637A (zh) * 2015-12-23 2016-05-11 四方继保（武汉）软件有限公司 一种悬浮平板电极结构的gis电子式电压互感器
CN105917205A (zh) * 2014-01-17 2016-08-31 株式会社村田制作所 改进的压力传感器结构
CN107980024A (zh) * 2015-07-08 2018-05-01 旭硝子欧洲玻璃公司 机动车辆的玻璃窗
US10161817B2 (en) 2013-11-06 2018-12-25 Invensense, Inc. Reduced stress pressure sensor
US10254185B2 (en) 2015-04-02 2019-04-09 Invensense, Inc. Pressure sensor
US11225409B2 (en) 2018-09-17 2022-01-18 Invensense, Inc. Sensor with integrated heater

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4091241B2 (ja) * 2000-09-29 2008-05-28 株式会社山武 圧力センサおよび圧力センサの製造方法
US7222639B2 (en) * 2004-12-29 2007-05-29 Honeywell International Inc. Electrostatically actuated gas valve
US8118748B2 (en) * 2005-04-28 2012-02-21 Medtronic, Inc. Implantable capacitive pressure sensor system and method
US7543604B2 (en) * 2006-09-11 2009-06-09 Honeywell International Inc. Control valve
US7644731B2 (en) 2006-11-30 2010-01-12 Honeywell International Inc. Gas valve with resilient seat
US8072764B2 (en) * 2009-03-09 2011-12-06 Apple Inc. Multi-part substrate assemblies for low profile portable electronic devices
US8905063B2 (en) 2011-12-15 2014-12-09 Honeywell International Inc. Gas valve with fuel rate monitor
US9835265B2 (en) 2011-12-15 2017-12-05 Honeywell International Inc. Valve with actuator diagnostics
US9995486B2 (en) 2011-12-15 2018-06-12 Honeywell International Inc. Gas valve with high/low gas pressure detection
US8839815B2 (en) 2011-12-15 2014-09-23 Honeywell International Inc. Gas valve with electronic cycle counter
US9074770B2 (en) 2011-12-15 2015-07-07 Honeywell International Inc. Gas valve with electronic valve proving system
US8899264B2 (en) 2011-12-15 2014-12-02 Honeywell International Inc. Gas valve with electronic proof of closure system
US9851103B2 (en) 2011-12-15 2017-12-26 Honeywell International Inc. Gas valve with overpressure diagnostics
US9846440B2 (en) 2011-12-15 2017-12-19 Honeywell International Inc. Valve controller configured to estimate fuel comsumption
US8947242B2 (en) 2011-12-15 2015-02-03 Honeywell International Inc. Gas valve with valve leakage test
US9557059B2 (en) 2011-12-15 2017-01-31 Honeywell International Inc Gas valve with communication link
US9234661B2 (en) 2012-09-15 2016-01-12 Honeywell International Inc. Burner control system
US10422531B2 (en) 2012-09-15 2019-09-24 Honeywell International Inc. System and approach for controlling a combustion chamber
EP2868970B1 (en) 2013-10-29 2020-04-22 Honeywell Technologies Sarl Regulating device
US10024439B2 (en) 2013-12-16 2018-07-17 Honeywell International Inc. Valve over-travel mechanism
US9841122B2 (en) 2014-09-09 2017-12-12 Honeywell International Inc. Gas valve with electronic valve proving system
US9645584B2 (en) 2014-09-17 2017-05-09 Honeywell International Inc. Gas valve with electronic health monitoring
US10503181B2 (en) 2016-01-13 2019-12-10 Honeywell International Inc. Pressure regulator
US10564062B2 (en) 2016-10-19 2020-02-18 Honeywell International Inc. Human-machine interface for gas valve
RU178898U1 (ru) * 2017-12-12 2018-04-23 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский технологический университет" Емкостной датчик давления с алмазной мембраной
US11073281B2 (en) 2017-12-29 2021-07-27 Honeywell International Inc. Closed-loop programming and control of a combustion appliance
US10697815B2 (en) 2018-06-09 2020-06-30 Honeywell International Inc. System and methods for mitigating condensation in a sensor module
US11061084B2 (en) 2019-03-07 2021-07-13 Allegro Microsystems, Llc Coil actuated pressure sensor and deflectable substrate
US10955306B2 (en) * 2019-04-22 2021-03-23 Allegro Microsystems, Llc Coil actuated pressure sensor and deformable substrate

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4919875A (zh) * 1972-04-18 1974-02-21
JPS56129831A (en) * 1980-03-17 1981-10-12 Yokogawa Hokushin Electric Corp Pressure converter
US4405970A (en) * 1981-10-13 1983-09-20 United Technologies Corporation Silicon-glass-silicon capacitive pressure transducer
US4562742A (en) * 1984-08-07 1986-01-07 Bell Microcomponents, Inc. Capacitive pressure transducer
US4578735A (en) * 1984-10-12 1986-03-25 Knecht Thomas A Pressure sensing cell using brittle diaphragm
DE3814844A1 (de) * 1988-05-02 1989-11-16 Iot Entwicklungsgesellschaft F Verfahren und vorrichtung zur bestimmung der brechzahl n einer substanz
US4951174A (en) 1988-12-30 1990-08-21 United Technologies Corporation Capacitive pressure sensor with third encircling plate
JP2896725B2 (ja) * 1991-12-26 1999-05-31 株式会社山武 静電容量式圧力センサ
JPH05215770A (ja) * 1992-02-04 1993-08-24 Hitachi Ltd 半導体容量式加速度センサ
EP0596711B1 (en) 1992-11-06 1998-01-21 Texas Instruments Incorporated Method of fabricating a capacitive pressure transducer
US5637802A (en) * 1995-02-28 1997-06-10 Rosemount Inc. Capacitive pressure sensor for a pressure transmitted where electric field emanates substantially from back sides of plates
WO1999046570A1 (fr) * 1998-03-12 1999-09-16 Yamatake Corporation Capteur et son procede de production

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104884920A (zh) * 2013-02-04 2015-09-02 株式会社藤仓 压敏传感器
CN104884920B (zh) * 2013-02-04 2017-03-15 株式会社藤仓 压敏传感器
CN103148977A (zh) * 2013-02-27 2013-06-12 东南大学 基于柔性基板的具有自封装功能的无源无线压力传感器
US10161817B2 (en) 2013-11-06 2018-12-25 Invensense, Inc. Reduced stress pressure sensor
CN104634501A (zh) * 2013-11-06 2015-05-20 盛思锐股份公司 压力传感器
US10816422B2 (en) 2013-11-06 2020-10-27 Invensense, Inc. Pressure sensor
CN104634501B (zh) * 2013-11-06 2019-02-15 应美盛股份有限公司 压力传感器
CN105917205A (zh) * 2014-01-17 2016-08-31 株式会社村田制作所 改进的压力传感器结构
CN105917205B (zh) * 2014-01-17 2019-03-19 株式会社村田制作所 改进的压力传感器结构
US10254185B2 (en) 2015-04-02 2019-04-09 Invensense, Inc. Pressure sensor
US10712218B2 (en) 2015-04-02 2020-07-14 Invensense, Inc. Pressure sensor
CN107980024A (zh) * 2015-07-08 2018-05-01 旭硝子欧洲玻璃公司 机动车辆的玻璃窗
CN107980024B (zh) * 2015-07-08 2020-11-03 旭硝子欧洲玻璃公司 机动车辆的玻璃窗
CN105575637B (zh) * 2015-12-23 2017-11-24 四方继保（武汉）软件有限公司 一种悬浮平板电极结构的gis电子式电压互感器
CN105575637A (zh) * 2015-12-23 2016-05-11 四方继保（武汉）软件有限公司 一种悬浮平板电极结构的gis电子式电压互感器
US11225409B2 (en) 2018-09-17 2022-01-18 Invensense, Inc. Sensor with integrated heater

Also Published As

Publication number Publication date
US20030189809A1 (en) 2003-10-09
US6704186B2 (en) 2004-03-09
EP1316786A4 (en) 2007-08-01
WO2002003043A1 (fr) 2002-01-10
EP1316786A1 (en) 2003-06-04
EP1316786B1 (en) 2011-02-23
JP2002022583A (ja) 2002-01-23
CN1181324C (zh) 2004-12-22
JP3771425B2 (ja) 2006-04-26
DE60144094D1 (de) 2011-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1181324C (zh) 电容式压力传感器及其制造方法
CN1126948C (zh) 压力传感器
CA2010803C (en) Capacitive semiconductive sensor with hinged silicon diaphragm for linear movement
RU2137099C1 (ru) Датчик давления
US6588281B2 (en) Double stop structure for a pressure transducer
KR0137965B1 (ko) 최소의 유전 표류를 가지는 용량성 감지기
CN1279340C (zh) 压力传感器
FI74350C (fi) Kapacitiv absoluttryckgivare.
JP3126467B2 (ja) 圧力または加速度センサ
CN1131460A (zh) 悬浮隔膜式压力传感器
US6079282A (en) Capacitive force sensor
EP0430676A2 (en) Capacitive pressure sensor
CN1610823A (zh) 用于流速计的压力感测装置
CN1672023A (zh) 电容压力传感器
KR20010074906A (ko) 마이크로 기계 부품 및 그의 제조 방법
JP2001281075A (ja) 静電容量型荷重センサー
CA2008788A1 (en) Mesa fabrication in semiconductor structures
JP6353162B2 (ja) 変形可能な装置および方法
US4649363A (en) Sensor
CN114754904B (zh) Mems电容传感器及制备方法
JPH03158731A (ja) 半導体容量式圧力変換器
JP2631299B2 (ja) 重量検出装置
JP3293533B2 (ja) 歪み検出素子
JP3489563B2 (ja) 容量型圧力センサ
JPH07243929A (ja) 静電容量型圧力センサ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20041222

Termination date: 20190703