CN1518140A - 聚合物有机发光二极管 - Google Patents

Abstract

用于实现全色显示装置的有机发光二极管(OLED)。特别是应用聚合物OLED来提高聚合物墨水所形成的层的厚度均匀性和防止颜色混合。此OLED包括在其上依预定图案形成的第一电极层；在按预定图案形成通道的基片上形成的绝缘层；根据此通道形成的且具有至少一个发射层的有机聚合物层；形成于此通道至少一端的在绝缘层任一侧的阻挡层，用以防止有机聚合物层的墨水从通道两端流出；以及在此聚合物有机层上形成的第二电极层。

Description

聚合物有机发光二极管

                     优先权要求

本申请于35U.S.C.§119下要求韩国知识产权局2003年1月22日申请的韩国申请No.2003-4249的专利权，该申请公开的内容已结合于此供参考。

技术领域

本发明涉及用于实现全色显示装置的有机发光二极管(OLED)，具体涉及到能提高聚合物墨水形成层厚度均匀性并防止彩色混合的聚合物OLED。

背景技术

能实现全色显示装置的OLED根据所用有机材料大致分为两类：使用低分子材料的OLED和使用聚合高分子材料的OLED。

高分子OLED一般制造成，使两个相反的电极即阴极与阳极设于基片上而将空穴输送层(HTL)与发射层设于阳极与阴极之间。在此聚合物高分子OLED中，HTL与发射层是由有机聚合物形成。新近，对聚合物OLED的研究业已在积极地进行，这是由于它们能以较低的电压驱动，功率消耗少且易实现大型的全色显示屏。

在聚合物OLED基础上的作为有源与无源矩阵型类型的这两种有机层，在当前工艺水平下都是由印刷技术如喷墨印刷技术制备。

在这种已知方法中，发光聚合物经氧化形成所谓聚合物墨水，通过喷墨印刷头而印刷到基片上。

在无源矩阵显示屏的最简单情形，此OLED是按下述步骤制作。

首先于玻璃或塑料制的透明基片上用透明导电材料如铟锡氧化物(ITO)涂装，形成具有预定图案的阴极。

然后由有机材料如聚(2，4)-乙烯-二羟基噻吩(PEDOT)或聚苯氨(PANI)形成HTL。此HTL是由喷墨印刷或旋涂而淀积于基片上的阳极上。

随即由上述的喷墨印刷法于此有机HTL上形成聚合物发射层。为了获得全色显示屏，印上了红色发射的、绿色发射的与蓝色发射的聚合物。继而经蒸汽淀积由钙层与铝层形成阴极。

最后将整个结构元件密封。至此将阴极与阳极连接到电子驱动系统上。

在生产OLED时，为了对各个像素印刷聚合物，需有分隔结构以防含有各种颜色的墨水渗入相邻像素。该分隔结构根据印刷方法大致分为两种类型。

首先对于像素的各个子像素通过精确地滴下小墨滴而可只于发射区处形成有机层。在这种情形下，设有分隔结构来确定子像素。为了只于发射区处形成有机层，必须将小墨滴精确地滴入各个子像素内。结果便延长了处理时间。此外由于需要高精度就易于产生缺陷。

或者，不只是于发射区形成有机层而是可以用有机层覆盖所有的像素。根据这一方法，由于不必将像素限制于预定尺寸，就可防止减小孔径比。在此情形下，除了用来限定各相应子像素的分隔结构外，还设有用来使具有种种颜色的像素相互分开的另一分隔结构。这种用来将具有种种颜色的像素相互分开的分隔结构一般呈线性阵列。

例如2002年5月14日授予Kobayashi的，以“具有成排相交的阳极组的场致发光元件”的美国专利No.6388377公开了一种无源矩阵型OLED，其中形成了与阳极正交的线性图案化通道，而发射层与阴极则由这些通道确定。2002年4月30日授予Yudasaka的以“有源矩阵显示装置”为题的美国专利No.6380672和2002年4月16日授予Yudasaka的以“有源矩阵显示点”为题的美国专利No.6373453公开了这样的有源矩阵型OLED，其中的分隔结构是形成于除了存在光发射的像素区之外的TFT区。此外，聚合物基的有机发光二极管的制造则描述于Fiend的欧洲专利公告No.0423283的题名为“场致发光器件”(1995年1月25日公布)以及Fiend等WO9013148题名为“场致发光器件”(1990年11月1日公布)中。由印刷方法例如喷墨打印法来制造OLED则描述于以下的美国、欧洲与PCT的专利公报中：欧洲专利公告No.0908725 A1(Fukushima等)，题名为“微传感器装置”(1999年4月14日公布)；发给Yudasaka的欧洲专利公告No.0940796 A1，题名为“有源矩阵显示器”，1999年9月8日公布；欧洲专利公告No.0989778 A1(Kiguchi)，题名为“用于薄膜图案化的基片及其表面处理”，2000年3月29日公布；PCT公告No，WO9943031(Frien d等)，题名为“显示装置”，1999年8月26日公布；PCT公告No.WO 9966483(Heeks等)，题名为“后照光显示”，1999年12月23日公布；PCT公告No.WO 9828946(Thompson等)，题名为“多色显示装置”，1998年7月2日公布；美国专利No.6087196(Sturm等)，题名为“用喷墨打印法制造有机半导体装置”，2000年7月11日授予专利权；PCT公告No.WO 0012226(Jones等)，题名为“全色有机发光二极管显示装置及其应用喷墨技术的制造方法”，2000年3月9日公布；以及PCT公告No.WO 0019776(Young等)，题名为“用于制造场致发光显示屏的方法与装置”，2000年4月6日公布。

在上述这些现有技术的装置与方法中，HTI与发射层在其上缘与下缘的层厚不均匀，而此上缘与下缘却是场致发光的有效区域。之所以如此是由于HTL与聚合物发射层的层厚逐渐变薄，或是由于HTL墨水与聚合物墨水从通道中溢出所致。

除了膜厚不均匀的问题外，墨水还有可能通过通道的壁进入相邻通道而导致颜色混合。

发明内容

本发明提供了这样的聚合物有机发光二极管(OLED)，它能防止墨水从空穴输送层(HTL)或聚合物发射层从通道溢出，且此HTL或聚合物发射层具有均匀的层厚。

本发明也提供了能防止像素间颜色混合的聚合物OLED。

依据本发明的一个方面所提供的有机发光二极管(OLED)包括：其上形成有第一电极层的基片；形成于具有有第一电极层且形成预定图案的通道的基片上的绝缘层；以此通道为基础形成的且具有至少一发射层的有机聚合物层；形成于此通道至少一端的在此绝缘层任一侧的阻挡层，用以防止墨水从有机聚合物层从通道的两端溢出；以及形成于此聚合物有机层上的第二电极层。

上述阻挡层可沿垂直于通道的方向作纵向延伸。

上述阻挡层也可沿相对于通道倾斜的方向作纵向延伸。

此阻挡层可以与相邻绝缘层的侧面间隔一预定的距离。另外，该阻挡层可以延伸到相邻绝缘层的侧面。

此阻挡层可以包括阻止聚合物墨水从通道两端溢出的至少一个第一阻挡层，和阻止聚合物墨水从相邻通道流入的至少一个第二阻挡层。

此第一与第二阻挡层可以相对于通道沿纵向倾斜，它们沿相反方向延伸。

此阻挡层的高度最好≥50nm而≤该绝缘层的高度。

另外在各通道两端的大致中心处还可设置用以截止聚合物有机层外流的至少一个截止件。

此截止件的形状可是长方体、圆柱体、棱锥体与楔形件(V形件)中之一。

此截止件包括至少两个楔形件，它们的中心相互相对。

此截止件的宽度最好≤该通道的宽度

此阻挡层的高度最好≥50nm而≤该绝缘层的高度。

可以通过沿通道喷墨打印来涂布液体聚合物有机材料形成此聚合物有机层。

附图说明

参考下面结合附图所作的详细描述，当可更全面地理解本发明和更好地理解本发明的众多的伴随的优点，附图中以相同的标号指明相同的或类似的部件，其中：

图1A与1B是聚合物OLED的无源矩阵基片的平面图和沿其直线I-I截取的横剖图，示明来自空穴输送层(HTL)或聚合物发射层的墨水印刷到无源矩阵基片上形成聚合物OLED的状态；

图2A与2B是本发明的第一实施例的聚合物OLED基片结构的平面图和沿此平面图中直线II-II的横剖图；

图3A与3B分别是平面图和沿图3A中直线III-III截取的横剖图，示明HTL墨水与聚合物墨水印刷到图2A与2B所示基片上的状态；

图4是图3A中所示部分“A”的局部放大的平面图；

图5～11是本发明不同实施例的各聚合物OLED一部分的局部放大平面图；

图12A与12B分别是平面和沿此平面图的直线IV-IV截取的横截图，示明二电极形成于图3A与3B所示基片上的状态；和

图13A与13B分别是平面图和沿此平面图中直线V-V截取的横剖图，示明图12A与12B中所示的基片已被封装的状态。

具体实施形式

下面参看附图详述本发明的最佳实施例，这里的说明是以无源矩阵型聚合物OLED为例进行。尽管在附图中并未示明，但本发明也可应用于有源矩阵型聚合物OLED。以下附图中所示基片结构与图1A和1B所示的常规基片实质上相同，图中相同的部件以相同的标号表明。

图1A与1B分别是聚合物OLED的无源矩阵基片的平面图和沿此平面图中直线I-I的横剖图，示明来自空穴输送层(HTL)或聚合物发送层的墨水印刷到无源矩阵基片上形成聚合物OLED的状态。

更具体地说，图1A与1B示明了有机聚合物在玻璃基片1上形成聚合物OLED的状态。具有预定图案的第一电极层2形成于玻璃基片1上。由光致抗蚀剂材料形成的第一绝缘层3以及形成通道40的第二绝缘层4则形成于第一电极层2之上。通过曝光与显影步骤在第一绝缘层3之中形成了预定的孔口30，使得第一电极层2的预定区域经孔口30曝光而界定出子像素，在这种结构中，第一电极层2可用作阳极。

聚合物材料层即空穴输送层5与聚合物发射层6是形成于基片1之上。如上所述，聚合物材料层可以通过喷墨印打印来印刷。一般地说，多通道印刷头是用于即时印刷许多通道的。利用这种印刷头就能同时印刷一批像素。为此目的，在印刷头上设有多个喷嘴。

如图1A与1B所示，聚合物墨水是沿由第二绝缘层4预先构制的通道通过喷嘴印刷的。此第二绝缘层4确保聚合物墨水不会流入相邻通道内。这样，红、绿与蓝发射聚合物就能以直线形状方式依序地印刷而不会导致有任何的颜色混合。

换言之，作为绝缘材料例如光致抗蚀剂形成的层形成了构成整个显示屏像素的行的左与右边界，而形成空穴输送层5的墨水与形成聚合物发射层6的墨水则可以印入预构成的通道中。在这种方式下，红、绿与蓝发射聚合物材料便会按预定方式印刷而不会流入相邻通道或造成任何颜色混合。这样，上述的分隔结构便在基片上形成了通道与印格或印行，而此基片于是便组合成全显示屏。在印刷聚合物材料时，如图1B所示，空穴输送层5形成于所有通道处而聚合物发射层6便印刷于其上。聚合物发射层6是以多种颜色印刷的。有关各种颜色的一批通道是由多个印刷头同时印刷的。

如图1A所示，由于限定出通道40的第二绝缘层4只给通道提供了侧向限制而这些通道的上与下缘是敞开的，因而形成发射层6的聚合物墨水便易从此敞开通道的上与下缘流出。因此在通道的上下缘处墨水量小于通道中心处的墨水量。因此，在HTL墨水与聚合物墨水干燥后，HTL与发射层便在上与下缘的层厚中出现不均匀性，上下缘是用于电致发光的有效区域。这是由于HTL与聚合物发射层的层厚逐渐变薄或是HTL墨水与聚合物墨水从通道溢出所致。

图2A与2B分别是平面图和沿此平面图的直线II-II截取的横剖图，示明了本发明一实施例的聚合物OLED的基片结构，其中HTL墨水与聚合物墨水未印刷到此基片上。

参看图2A与2B，由玻璃、石英或透明塑料形成的基片1上形成了具有预定图案的第一电极层2。第一电极层2可以由透明导电材料如ITO形成。图中虽未示明，第一电极层2可以图案化成具有预定图案的条带。第一电极层2两相邻图案间的距离一般为80μm但并非限定于此。第一电极层2起到阳极作用。尽管将第一电极层2连接到外面的连接端子没有示出在图2A和2B中，但是第一电极层2向外延伸到沿此基片边缘密封的连接端子。

在有源矩阵型聚合物OLED中，在第一电极层2与基片1之间设置了具有一或多个薄膜晶体管(TFT)的TFT层与电容器，而此第一电极层2可以图案化使之连接到各子像素的驱动TFT的漏极。

由有机或无机绝缘材料制备的绝缘层形成在具有第一电极层2的基片上。此绝缘层确定了具有预定图案的第一电极层的基片1的上部。由此绝缘层确定了具有预定图案的至少一或多个通道40，同时在由绝缘层图案化的通道40的基础上形成了有机聚合物层，这些将于以下说明。

在本发明的OLED中，这种绝缘层包括第一绝缘层3和第二绝缘层4，如图2A与2B所示，第一绝缘层3有孔口30以便部分地使第一电极层2曝光。第二绝缘层4形成于第一绝缘层3上，界定出通道40。

在本发明的最佳实施例中，第一绝缘层3是丙烯酸酯的光致抗蚀剂材料，由公知的方法如旋涂法形成于基片上，继以曝光与显影而形成孔口30。第一电极层2的预定部分通过孔口30曝光，确定出子像素。

第一绝缘层3可以有100～500nm的厚度。第一绝缘层3中形成的孔口30呈矩形(表面积为40×140μm)，如图2A所示，或也可为圆形(半径约20μm)，图中未予示明。此外，孔口30还可以形成为其他种种形状，如六边形。

在形成了第一绝缘层3之后，对光致抗蚀剂材料形成的第二绝缘层4进行旋涂，然后曝光与显影而形成长方体形结构。这种长方体的典型尺寸是高1～5μm而宽5～20μm。长方体的长度取决于二极管的长度，从几mm到几cm。第二绝缘层4的各长方体相互平行排列，且平行于各有关的各行孔口31并位于其间的中心线上。在这种方式下，构成了HTL墨水或聚合物墨水的通道40。这些通道40限定了各行的红、绿与蓝像素，同时防止了墨水流入相邻的行中。沿纵向设置的通道40的两端41向外敞开。此第一与第二绝缘层3与4分别可以整体地与同时地形成。或者也可只采用第二绝缘层4。

在具有上述结构的基片1中，在绝缘层4的各侧和在通道40的各端都形成有用来防止聚合物墨水流出的阻挡层7。

阻挡层7也是由光致抗蚀剂材料形成，同时可以与第二绝缘层4整体形成。

在本发明的最佳实施例中，如图2A所示。阻挡层7包括用以防止聚合物墨水从通道40的两端41溢出的至少一个第一阻挡层71和用以防止聚合物墨水从相邻通道流入的至少一个第二阻挡层72。此第一与第二阻挡层71与72分别可相对于形成通道40的第二绝缘层4倾斜而沿纵向延伸。第一阻挡层71最好形成为与向内流动相反的方向倾斜即朝向通道40的内部方向倾斜。第二阻挡层72则最好形成为与向外流动相反的方向倾斜即朝向通道40的外部方向倾斜。

这样，此第一与第二阻挡层71与72分别能取得防止聚合物墨水流出而进入相邻通道内的双重效应。换言之，由第一阻挡层71可以防止聚合物墨水流到通道40之外，而由第二阻挡层72可以防止从相邻通道引入聚合物。

根据本发明，阻挡层7的高度要设定到足以防止聚合物墨水沿朝向通道40的端部41的方向流入。当HTL墨水形成为约50nm的高度而发射层墨水形成约100nm的高度时，则阻挡层7的高度≥50nm便足够。

此外，阻挡层7具有的高度对应于但不必同于通道40的高度。

根据本发明，阻挡层7的如图2B所示以h表示的高度大于50nm，但不大于第二绝缘层4的以v表示的高度。这样，高度h可以设定为50nm～5μm。

阻挡层7的宽度最好小于通道40的宽度的一半。换言之，由于阻挡层7从通道40两侧的内壁延伸即从第二绝缘层4的两侧延伸出，因而将阻挡层7的宽度设定成小于通道40的宽度的一半。

HTL墨水与发射层墨水是由喷墨印刷经通道印刷到上述基片上。应用多个印刷头就能同时印刷许多像素。

图3A与3B示明了印刷HTL墨水然后印刷发射层的印刷过程。如图3A与3B所示，HTL 5印刷于由第一绝缘层3形成的孔口30之上，再在其上印刷发射层6。发射层6的印刷在到达无像素的通道40的端部41之前便完成。

图4是图3A所示部分“A”的局部放大平面图，并且是用来说明通道40的端部41处阻挡层7的工作。如图4所示，当发射层6的印刷在到达通道40的端部41之前已完成，发射层墨水便沿第二绝缘层4的内壁流出。发射层墨水的流动即被第一阻挡层71截止。当此墨水沿第二绝缘层4的壁部通过然后流入相邻的通道40’时，此发射层墨水的流动也被相邻通道40’的第二阻挡层72’截止。这样就能防止墨水流入相邻通道，从而避免了通道间的颜色混合。

阻挡层7可以形成为种种形状。如图5所示，第一与第二阻挡层71与72可以分别设置为依序地用于每个通道40的一对。成对设置的阻挡层7能可靠地阻止墨水沿第二绝缘层4流动。

图6示明本发明另一实施例的聚合物OLED的基片结构。除如图5所示分别成对地设置了第一与第二阻挡层71和72之外，还可以在通道40的两端再设截止件8。这两个截止件8按宽向设置且基本上是在通道的中心，通过防止聚合物墨水流出通道40而提高了这种有机层的均匀性。

在图6所示的OLED中，截止件8包括第一部件81与第二部件82，这两个部件81与82中的每一个都可为楔形(V形)，而其中心相对于通道面向内或面朝外，如图6与7所示。墨水的流动主要被第一部件81截断而其余的墨水也被第二部件82截断。

第一与第二部件81与82可以各自沿相互相反方向弯曲，如图7所示。

截止件8可以为如图8所示的立方体形，但也可以为未示明的圆柱形或棱锥形。

形成于通道中央部分的截止件8也可以同于上述阻挡层由光致抗蚀剂材料形成，而其尺寸则可以根据装置或器件的设计两异。根据本发明一实施例，截止件8的高度最好与阻挡层的高度相同，但不局限于此。与前述阻挡层7相同，截止件8的高度可在某个范围内改变，使之大于或等于50nm但不超过第二绝缘层4的厚度。

同时此截止件8的宽度最好限制成不接触通道40的内壁即第二绝缘层的内表面，也不接触阻挡层7，这样就便于在下一步骤中将金属膜形成的第二电极层淀积到印刷的墨水层之上。

除上述形状外，阻挡层7可以形成为相对于第二绝缘层4倾斜的方向沿纵向延伸，如图9与10所示，阻挡层7也可以沿垂直于第二绝缘层4的方向沿纵向延伸。

详细地说，如图9所示，阻挡层7形成为，在通道40的端部41即第二绝缘层4的端部沿垂直于第二绝缘层4的方向延伸。如图10所示，阻挡层7也可形成为，在通道40的端部41从第二绝缘层4的内表面延伸出，沿垂直于第二绝缘层4的方向偏离像素区。

与前面述及的阻挡层7相同，此垂直延伸的阻挡层7的高度≥50nm但≤第二绝缘层4的厚度。此外，此垂直延伸的阻挡层7的长度短到不会触及第二绝缘层4的内表面，即小于通道40的宽度。

上述垂直延伸的阻挡层7可以防止墨水沿第二绝缘层4的内壁流动，还由于阻止了墨水从通道40的中央流动，就可防止此第二绝缘层4损失或减少其均匀性、尽管从阻止墨水流动的效果看来此垂直延伸阻挡层7较弱，但它可以只由简单的结构防止墨水溢流且可实现由上述截止件所能获得的效果。

如上所述，阻挡层7与截止件8允许通道40不在其端部41封闭而同端部41的外侧连接。此外，阻挡层7与截止件8离各通道40的最外部孔口30有预定的间隙。

还如以上所述，由于通道40的两端41是敞开的，就能防止第二电极层被沿着有效放射区的外沿断开。

在具有开口端结构的通道40中是将其两端或任一端构成敞开的。换言之，如图11所示，此通道的一端可以由延伸到接触相邻的第二绝缘层4的阻挡层7封闭而另一端则敞开。在此情形下，第二电极层的终端可以通过此敞开端连接。

此外，如图11所示，通道40的两端也可封闭。在此情形下，可以以电路形式将第二电极层与电源连接，或在阻挡层之下通过连接导电层来连接电源。

为了使阻挡层7与截止件8以及使通道40的第二绝缘层2对HTL墨水与聚合物墨水产生疏液效应，在下一步骤中对基片1进行了表面处理。这种疏液效应是通过存在CF₄/O₂的混合气体时用微波等离子处理30～120秒达到。

HTL墨水与发射层墨水是用公知的方法如加压喷墨印刷法施加的。利用这种方法，喷墨头位于与基片1相对的位置处，使得第一滴HTL墨水和/或聚合物墨水以一间隙位于通道的中央，而该间隙的直径对应于来自上阻挡层7的一滴墨水。

通过相对于印刷头连续地压迫和移动基片1，通道便为HTL墨水与发射层墨水充填。当最后一滴墨水的余隙的直径对应于来自下阻挡层8的一滴墨水时，便停止印刷。在形成HTL 5和发射层6的中途，在干燥炉中对基片进行110℃下约10分钟热处理以干燥HTL墨水。

在下一步骤，如图12A与12B所示，在印刷的基片1上用金属蒸汽淀积成第二电极层9，如图12A与12B所示，将钙与铝应用于此第二电极层9。在此把已知的方法如热蒸发用作此淀积方法，而此第二淀积层9淀积成的典型层厚为1～100nm(Ca)与200～2000nm(Al)。第二淀积层9用作阴极。此外，根据器件或装置的设计可以采用各种不同的材料。第二电极层9与印刷行外的驱动装置(未图示)接触。

最后，如图13A与13B所示，基片1由已知的技术例如以密封板10粘合而密封，以使限制聚合物OLED功能的氧、水与其他材料同基片1分开。除应用密封板10外还可以用其他不同方式密封，包括用疏水性树脂如环氧树脂涂层或采用包括吸湿材料的金属罩。

如上所述，本发明具有下述优点。

第一，可防止墨水沿各通道内壁流出而进入相邻通道，由此防止颜色混合。

第二，通过阻止了HTL墨水和聚合物墨水流出到通道之外便减小了整个通道内层厚的偏差，由此便提高了OLED的场致发光强度。

第三，对所有通道而言，可以提高层厚的场致发光强度的均匀性。

上面已然对照最佳实施例具体图示和说明本发明，但在不脱离后附权利要求书所确定的本发明的精神与范围内，内行人是可以对本发明的形式与细节作出种种变更的。

Claims (15)

1.有机发光二极管(OLED)，它包括：上面形成有第一电极层的基片；形成于此基片上的绝缘层，此绝缘层则形成预定图案的通道；根据此通道形成的且具有至少一个发射层的有机聚合物层；形成于此通道至少一端的在绝缘层任一侧的阻挡层，用来防止有机聚合物层的墨水从通道两端流出；以及在此聚合物有机层上形成的第二电极层。

2.权利要求1所述的OLED，其中此阻挡层沿垂直于通道的方向作纵向延伸。

3.权利要求1所述的OLED，其中此阻挡层沿倾斜于通道的方向作纵向延伸。

4.权利要求1所述的OLED，其中此阻挡层与相邻绝缘层的侧面分开一预定距离。

5.权利要求1所述的OLED，其中此阻挡层延伸到相邻绝缘层的侧面。

6.权利要求1所述的OLED，其中此阻挡层包括至少一个用以防止聚合物墨水从该通道两端流出的第一阻挡层；和至少一个用以防止聚合物墨水从相邻通道流入的第二阻挡层。

7.权利要求6所述的OLED，其中此第一与第二阻挡层相对于该通道沿纵向倾斜同时沿相反方向延伸。

8.权利要求7所述的OLED，其中此第一阻挡层沿纵向延伸到该通道的中央，而此第二阻挡层从该通道向外延伸。

9.权利要求1所述的OLED，其中此阻挡层的高度不小于50nm且不大于该绝缘层的高度。

10.权利要求1所述的OLED，其中它还包括基本上设于各通道两端中央的用于截止聚合物有机层外流的至少一个截止件。

11.权利要求10所述的OLED，其中此截止件的形状是立方体形、圆柱形、棱锥形、楔形与V形中之一。

12.权利要求11所述的OLED，其中此截止件包括至少两个楔形件，这两个楔形件的中心相互相对。

13.权利要求10所述的OLED，其中此截止件的宽度不大于该通道的宽度。

14.权利要求10所述的OLED，其中此阻挡层的高度不小于50nm且不大于该绝缘层的高度。

15.权利要求1所述的OLED，其中通过喷墨印刷沿该通道涂装液态聚合物有机材料形成此聚合物有机层。

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