CN1558416A - 磁头驱动器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种磁头驱动器及其制造方法，该磁头驱动器(30)具有：备有一对夹持磁头(21)的可动臂部(31B)的磁头保持基板(31)；沿各可动臂部(31B)固定的、一施加电压就使一对可动臂部(31B)微动的压电元件(32)。并且，由组分中含有SiO2、B2O3、Al2O3之中至少一种以上的玻璃陶瓷烧结体形成磁头保持基板(31)，另外，在该磁头保持基板(31)上以印刷法形成PZT压电材料并通过低温烧结来形成所述一对压电元件(32)。这种磁头驱动器及其制造方法能够防止脱粒并具有足够的机械强度。
Description
技术领域
本发明涉及用于对磁头位置进行微调的磁头驱动器(actuator)及其制造方法。
背景技术
在近年的硬盘装置中，需要实现更大的容量以及更高的存储密度，而发展窄磁道化。因此，磁道的宽度变得非常微小，如原来那样仅用音圈马达的伺服控制方式已难以正确地定位磁头相对于磁道的位置。最近开发出了各种各样的技术，在磁头(滑块)上安装有除上述音圈马达之外的驱动器，通过该驱动器来定位由音圈马达不能随动的微细的位置。
作为这样的磁头驱动器，例如，具备：具有一对夹持磁头的可动臂部的磁头保持基板，沿该磁头保持基板的各可动臂部固定、并一被施加电压就使所述一对可动臂部微动的一对压电元件，已知：以压电材料PZT自身构成上述磁头保持基板以及压电元件的类型；以及以氧化锆等陶瓷材料构成上述磁头保持基板而以PZT压电材料构成上述压电元件的类型。
在磁头保持基板以及压电元件两者都由PZT压电材料构成的类型中，为了实现低电压驱动，希望以PZT压电材料的层叠体作为磁头保持基板。在这样以PZT层叠体形成磁头保持基板的情况，需要在PZT层叠体内部设置电极材料来使各层电导通。然而，迄今为止，PZT压电材料与内部电极材料之间的粘接强度低，伴随PZT压电材料每一层的厚度变薄而使层叠体的机械强度降低。另外，由于PZT压电材料本身是脆弱的材料，即使在通常的使用状态也容易产生基板和元件本身的缺陷和裂纹，在长时间工作的情况下就会有PZT粉的脱粒现象发生。特别是，从基板的切断面或研磨面容易发生脱粒现象。作为防止PZT压电材料的脱粒的对策，已知的有如JP特开2002-74871号公报所公开的那样，以氟素系的涂层剂来整体覆盖基板的技术，但是由于需要对每个基板实施涂层而很费时，从而不是很好。
另一方面，在以陶瓷材料构成磁头保持基板的类型中，由于以氧化锆为代表的陶瓷材料的烧结温度为约1500℃左右的高温，烧结时磁头保持基板发生了变形，难以确保设计所达到的精度。为此，目前还没有实用化。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够防止脱粒、并具有足够的机械强度的磁头驱动器及其制造方法。
本发明由于使作为磁头保持基板的构成材料能够低温烧结而成，通常进行无收缩烧结，以及能够在生片的状态下进行微细加工，所以着眼于玻璃陶瓷材料。在这里，所谓玻璃陶瓷材料是指玻璃状物质和陶瓷材料的混合物。
即，本发明的磁头驱动器具有：备有一对夹持磁头的可动臂部的磁头保持基板；沿该磁头保持基板的各可动臂部固定的、被施加上电压时使一对可动臂部微动的压电元件，其中，所述磁头保持基板是由以所有的面为烧结面的玻璃陶瓷烧结体来形成的。
玻璃陶瓷烧结体的组分中最好是含有SiO2、B2O3、Al2O3之中至少一种以上。假如组分中含有SiO2、B2O3、Al2O3之中至少一种以上，就能够形成具有200MPa以上的机械强度的玻璃陶瓷烧结体。至于得到200MPa以上的机械强度的玻璃陶瓷烧结体其具体的组分，例如是PbO-B2O3-SiO2-CaO-Al2O3系的玻璃陶瓷烧结体、MgO-Al2O3-SiO2-B2O3-SiO2系的玻璃陶瓷烧结体、B2O3-SiO2-Al2O3系的玻璃陶瓷烧结体、CaO-Al2O3-SiO2系的玻璃陶瓷烧结体、Li2O-SiO2-MgO-Al2O3-SiO2-Al2O3系的玻璃陶瓷烧结体、以及由玻璃状物质、Al2O3、以及CaZrO3所形成的玻璃陶瓷烧结体。采用这种具有足够的机械强度、并且所有的面都为烧结面的玻璃陶瓷烧结体为磁头保持基板的话，基板本身不容易产生缺陷和裂纹，而且能够很好地防止从基板的脱粒。
压电元件最好在通过印刷法形成于磁头保持基板之后，通过比所述玻璃陶瓷烧结体的烧结温度更低的温度烧结而成。这样低温烧结压电元件，就能够防止从压电元件的脱粒，也不会有作为磁头保持基板的玻璃陶瓷烧结体的机械强度的劣化。该压电元件最好由能够比所述玻璃陶瓷烧结体的烧结温度更低的温度烧结而成的、如PZT压电材料构成。
本发明，根据制造方法的方案，具有：制作玻璃陶瓷·生片的工序；将该玻璃陶瓷·生片加工成所需形状的工序；将形状已定的玻璃陶瓷·生片通过无收缩烧结法烧结，以所有的露出面作为烧结面的玻璃陶瓷烧结体作为磁头保持基板来得到的工序；用能够以比所述玻璃陶瓷烧结体的烧结温度更低的温度来烧结的压电材料通过印刷法在所述磁头保持基板上形成一对压电元件的工序；以比所述玻璃陶瓷烧结体的烧结温度低的温度烧结所述一对压电元件的工序。
玻璃陶瓷·生片最好是由组分中含有SiO2、B2O3、Al2O3之中至少一种以上的玻璃陶瓷粉末材料来制作。假如使组分中含有SiO2、B2O3、Al2O3之中至少一种以上的话，就能够形成具有在200MPa以上的机械强度的玻璃陶瓷烧结体。
作为以得到200MPa以上的机械强度来形成的玻璃陶瓷烧结体，具体地有例如，PbO-B2O3-SiO2-CaO-Al2O3系的玻璃陶瓷烧结体、MgO-Al2O3-SiO2-B2O3-SiO2系的玻璃陶瓷烧结体、B2O3-SiO2-Al2O3系的玻璃陶瓷烧结体、CaO-Al2O3-SiO2系的玻璃陶瓷烧结体、Li2O-SiO2-MgO-Al2O3-SiO2-Al2O3系的玻璃陶瓷烧结体、以及由玻璃状物质、Al2O3、以及CaZrO3所形成的玻璃陶瓷烧结体。
至于形成压电元件的压电材料最好是用能够以比所述玻璃陶瓷烧结体的烧结温度更低的温度来烧结的PZT压电材料。例如，玻璃陶瓷烧结体的烧结温度为900℃左右的话，就用能够在850℃左右烧结的PZT材料。
在玻璃陶瓷·生片的形状加工工序中，最好是通过激光加工或压力加工来形成规定应形成磁头保持基板的形状的开口部。上述开口部具体地可以设置成规定磁头保持基板的固定端部和从该固定端部延伸、在前端的自由端部夹持磁头的一对可动臂部。这样用激光加工或压力加工的话，就能够实施微细的形状加工。
在以上的制造方法中，为了提高制造效率，最好以单一(1片)玻璃陶瓷烧结体同时形成数个磁头保持基板，在烧结压电元件的工序之前，有切断玻璃陶瓷烧结体来分割各磁头保持基板的工序。假如在这种在切断磁头保持基板之后进行压电元件的烧结工序的话，由于与压电元件同时，磁头保持基板的切断面也被烧结成，所以能够使磁头保持基板的露出面都为烧结面。这样，就能够防止从磁头保持基板以及压电元件的脱粒。
附图说明
图1是具有本发明的磁头驱动器的硬盘装置整体的俯视图。
图2是示意图1的磁头驱动器周围部分的放大的俯视图。
图3是图1的磁头驱动器的立体图。
图4是示意图3所示的磁头驱动器的制造方法的一个工序的立体图。
图5是示意图4所示工序的下一个工序的立体图。
图6是示意图5所示工序的下一个工序的立体图。
图7是示意图6所示工序的下一个工序的立体图。
图8是示意以挤出成形法形成的玻璃陶瓷烧结体的一个例子的立体图。
具体实施方式
图1所示的是备有本发明的磁头驱动器30的硬盘装置整体结构。在以旋转轴11为中心被驱动旋转的硬盘(磁盘)12的外面，摇臂(载荷梁、万向架弹簧)20的基部被支撑着以粗动旋转轴13为中心自由地来回摆动。摇臂20在前端部具有间隔空间γ形成的舌部20a，在该舌部20a上设有磁头(滑块、柔性架)21。在该摇臂20上，在舌部20a具有柔软地支撑磁头21的弹性。通过驱动器14摇臂20以粗动旋转轴13为中心来回摆动时，磁头21就沿硬盘12的大致径向来回移动。
在上述摇臂20的舌部20a，还设有作为磁头21的位置微调整机构的本发明的磁头驱动器30。如图2及图3放大所示，磁头驱动器30备有磁头保持基板31，该磁头保持基板31具有被连接在摇臂20的舌部20a上的固定部31A、从固定部31A的两侧沿垂直方向(连接粗动旋转轴13和磁头21的直线方向)平行延伸的一对可动臂部31B，通过一对可动臂部31B的前端的自由端部夹持磁头21。
磁头保持基板31是由组分中含有SiO2、B2O3、Al2O3之中至少一种以上的玻璃陶瓷烧结体来形成的。具有约200MPa(帕斯卡)以上的机械强度。在磁头保持基板31上，沿着一对可动臂部31B的侧面，平行固定相互极性相反的一对压电元件32。该压电元件32极化方向被设定成一旦施加了驱动电压，沿连接粗动旋转轴13和磁头21的直线平行的方向上的长度L一个伸长，另一个缩短。本实施例的压电元件32是将能够以比构成磁头保持基板31的玻璃陶瓷烧结体的烧结温度更低的温度来烧结的PZT压电材料，在印刷到磁头保持基板31上之后以低温烧结而成。在图2中，为了易于理解，将压电元件涂黑，摇臂20则画上了剖面线。
连接在磁头保持基板31上的一对压电元件32，一旦其中一个伸长，另一个缩短，使一对可动臂部31B(磁头21)以粗动旋转轴13为中心沿圆弧方向微动。该微动的大小以现在的技术水平可达到，例如，各压电元件32产生0.3μm的伸缩时，磁头21就向以粗动旋转轴13为中心的圆弧方向产生1μm左右的微动。
在磁头保持基板31的表面(上表面)，印刷有磁头导通连接用的布线33(图示的例子中左右各两根)和压电元件导通连接用的布线35(图示的例子中左右各两根)。布线33其一端部利用一对可动臂部31B的前端自由端部连接到磁头21上，另一端部利用固定部31A的端面连接到柔性布线基板40上。布线35其一端部被电连接到一对压电元件32的表面(或者背面)，另一端部利用固定部31A的端面连接到柔性布线基板40上。在本实施例中，以导线34通过引线接合连接布线33的一端部和磁头21，分别以球焊接来连接布线33、35的另一端部与柔性布线基板40。
在柔性布线基板40上，设有磁头21的追迹线41和向压电元件32的供电线42。追迹线41其一端部介由磁头保持基板31上的布线33被连接到磁头21上，另一端部被连接到录放双用电路(记录再生电路)15上，供电线42其一端部介由磁头保持基板31上的布线33被连接到压电元件32上，另一端部被连接到控制电路16上。控制电路16也被连接到上述驱动器14、磁头21以及录放双用电路15上，起到作为硬盘装置全体的控制机构的功能。即，控制电路16在磁头21和录放双用电路15之间使记录(再生)信息信号发出和接收，同时，基于磁头21从硬盘12接收到的磁道信号控制驱动器14以及磁头驱动器30(压电元件32)的驱动来控制摇臂20以及磁头21位于正确的磁道位置。
配备在以上那样的整体结构的硬盘装置上的本磁头驱动器30所具有的特征是：磁头保持基板31是由玻璃陶瓷烧结体形成的、压电元件32由可低温烧结的压电材料制成的、以及压电元件32是通过印刷烧结而成的。
以下，参照图4～图6来说明图3所示的磁头驱动器30的制造方法。
首先，将玻璃陶瓷粉末材料与有机粘合剂和溶媒混合，制作如图4所示那样的薄片状的成形体(玻璃陶瓷·生片31”)。该玻璃陶瓷·生片31”在烧结后的厚度大约为0.25mm。
上述玻璃陶瓷·生片31”最好是由组分中含有SiO2、B2O3、Al2O3之中至少一种以上的玻璃陶瓷材料来形成，以在烧结后得到具有200MPa以上的机械强度。玻璃陶瓷·生片31”(玻璃陶瓷烧结体31’)的具体的组成1例如表1所示。
【表1】
例1：PbO+B2O3+SiO2+CaO+Al2O3
例2：MgO+Al2O3+SiO2+B2O3+SiO2
例3：B2O3+SiO2+Al2O3
例4：CaO+Al2O3+SiO2
例5：B2O3+SiO2+Al2O3+2MgO·SiO2
例6：Li2O+SiO2+MgO+Al2O3+SiO2+Al2O3
例7：玻璃+Al2O3+CaZrO3
其次，如图5所示，将玻璃陶瓷·生片31”加工成所需的形状。具体地说，通过激光加工或压力加工，将规定应形成磁头保持基板的形状的开口部α形成于玻璃陶瓷·生片31”上。此时，特别是假如用激光加工的话，能够实施微细的形状加工，能够以高精度规定开口部的形状。在本实施例中，由于从单一(1块)玻璃陶瓷·生片31”制作数个磁头驱动器，所以形成如图5所示的数个上述开口部α。
接下来，将形状已定的玻璃陶瓷·生片31”以所谓的无收缩烧结法烧结。这时的烧结温度大约为900℃。众所周知，无收缩烧结法是玻璃陶瓷·生片31”沿纵方向和横方向都不收缩而烧结的方法。通过该烧结工序，玻璃陶瓷·生片31”就成为所有的露出面(表面、背面以及侧面)都为烧结面的玻璃陶瓷烧结体31’。该玻璃陶瓷烧结体31’备有多个磁头保持基板31，该磁头保持基板31具有用于夹持磁头的一对可动臂部31B和在两端备有该一对可动臂部31B的固定部31A。
如图6所示，在进行了上述烧结工序后，在由玻璃陶瓷烧结体31’构成的各磁头保持基板31的两个侧面31s上通过印刷法形成相互平行配置的一对压电元件32。各压电元件32烧结后的厚度大约为10～40μm。在本实施例中，使一对压电元件的极性互为相反，设定它们的极化方向使得在将驱动电压施加到该一对压电元件32时，一个伸长，另一个收缩。该压电元件32最好用能够以比玻璃陶瓷烧结体31’的烧结温度更低的温度烧结的压电材料形成。具体地说，优选用烧结温度为850℃左右的PZT压电材料。
接着，沿图6所示的切断线A-A切断磁头保持基板31(玻璃陶瓷烧结体31’)，分割成各个磁头驱动器30’。如图7所示，在该分割后的磁头驱动器30’上，磁头保持基板31的3个露出面(玻璃陶瓷烧结体31’的两个端面除外)就成为切断面β。在图7中，切断面β画上了剖面线。
然后，对分割了的各磁头驱动器30’进行低温烧结。即，在烧结一对压电元件32的同时，还烧结磁头保持基板31的切断面β。在这里，磁头保持基板31是如上述在900℃左右烧结的玻璃陶瓷烧结体31’。玻璃陶瓷烧结体一般通过再加热后其强度有劣化的倾向。因此，为了抑制磁头保持基板31的强度的劣化，最好以比玻璃陶瓷烧结体的烧结温度尽可能低的低温来烧结压电元件32。在本实施例中，压电元件32的烧结温度为850℃。通过该第二次的烧结工序，包含磁头保持基板31的切断面β在内的露出面就全部为烧结面。
上述烧结工序结束后，在磁头保持基板31的表面(上表面)通过印刷法形成用于连接磁头21和柔性布线基板40的追迹线41的布线33(本实施例中有4根)，以及用于连接一对压电元件32和柔性布线基板40的供电线42的布线35(本实施例中有4根)。布线35的一个端部与一对压电元件32的表面或背面电导通连接。
以上就完成了图3所示的磁头驱动器30。
完成后的磁头驱动器30，在磁头21被固定到一对可动臂部31B的前端自由端部后，介由固定部31A被粘接到摇臂20的舌部20a上。并且，以引线接合来连接磁头21和磁头保持基板31上的布线33的一个端部，以球焊接来连接布线33的另一个端部和柔性布线基板40的追迹线41，以球焊接来连接布线35的另一端部与柔性布线基板40的供电线42。这样，就成为安装在如图1所示的硬盘装置上的状态。
采用本实施例，由于是由组分中含有SiO2、B2O3、Al2O3之中至少一种以上的玻璃陶瓷烧结体来形成磁头保持基板31，所以磁头保持基板31的露出面全部为烧结面，并且磁头保持基板31具有200MPa以上的机械强度。这样，基板本身的缺陷和裂纹的产生变少，即使磁头驱动器30经长时间工作也能够防止从磁头保持基板的脱粒。另外，在本实施例中，由于通过印刷法来形成一对压电元件32，所以能够在磁头保持基板31的狭窄的范围内配置一对压电元件32。并且，在本实施例中，由于低温烧结印刷形成的一对压电元件32，所以能够防止从一对压电元件32的脱粒。假如这样没有从磁头保持基板31以及一对压电元件32的脱粒，就不会有该脱粒所导致的硬盘装置的工作不良，能够对提高该硬盘装置的信赖性起到贡献。
在本实施例中，在形成成为磁头保持基板31的玻璃陶瓷烧结体31’时，由于用的是玻璃陶瓷·生片31”，因此容易通过激光加工或者压力加工来高精度地规定磁头保持基板31的形状以及尺寸。并且，在本实施例中，由于通过无收缩烧结法使玻璃陶瓷·生片31”烧结，通过烧结而得到的玻璃陶瓷烧结体31’的形状和尺寸(厚度方向除外)不会改变，所以能够容易得到依照设计的磁头保持基板31。
还有，在形成如图3所示的磁头驱动器30时，虽然也考虑了例如使用模具等来形成所需形状的玻璃陶瓷烧结体50(图8)的挤出成形法，但是为了分割各磁头驱动器而需要切断工序，不能够防止从切断面的脱粒。针对于此，如本实施例这样使用玻璃陶瓷·生片31”的话，由于通过两次烧结工序磁头保持基板31以及一对压电元件32的露出面都成为烧结面，所以能够确实地防止脱粒。
以上，基于图示的实施例对本发明进行了说明，本发明只要不脱离其范围就可以变化，并不仅限定于图示的实施例。
采用本发明，由于是由组分中含有SiO2、B2O3、Al2O3之中至少一种以上的玻璃陶瓷烧结体来形成磁头保持基板，所以磁头保持基板具有足够的机械强度而基板本身发生缺陷和裂纹的现象减少，同时，使之长时间工作也能够防止从磁头保持基板的脱粒。另外，采用本发明，由于在印刷形成一对压电元件之后进行烧结，也能够确实地防止从压电材料的脱粒。
Claims (26)
1.一种磁头驱动器，具有：备有夹持磁头的一对可动臂部的磁头保持基板；以及沿该磁头保持基板的各可动臂部固定的、一施加电压就使所述一对可动臂部微动的压电元件，其特征在于：
所述磁头保持基板是由所有的面为烧结面的玻璃陶瓷烧结体形成的。
2.根据权利要求1所述的磁头驱动器，其特征在于：所述玻璃陶瓷烧结体的组分中含有SiO2、B2O3、Al2O3之中至少一种以上。
3.根据权利要求2所述的磁头驱动器，其特征在于：所述玻璃陶瓷烧结体的机械强度在200MPa以上。
4.根据权利要求3所述的磁头驱动器，其特征在于：所述玻璃陶瓷烧结体是PbO-B2O3-SiO2-CaO-Al2O3系的玻璃陶瓷烧结体。
5.根据权利要求3所述的磁头驱动器，其特征在于：所述玻璃陶瓷烧结体是MgO-Al2O3-SiO2-B2O3-SiO2系的玻璃陶瓷烧结体。
6.根据权利要求3所述的磁头驱动器，其特征在于：所述玻璃陶瓷烧结体是B2O3-SiO2-Al2O3系的玻璃陶瓷烧结体。
7.根据权利要求3所述的磁头驱动器，其特征在于：所述玻璃陶瓷烧结体是CaO-Al2O3-SiO2系的玻璃陶瓷烧结体。
8.根据权利要求3所述的磁头驱动器，其特征在于：所述玻璃陶瓷烧结体是Li2O-SiO2-MgO-Al2O3-SiO2-Al2O3系的玻璃陶瓷烧结体。
9.根据权利要求3所述的磁头驱动器，其特征在于：所述玻璃陶瓷烧结体是由玻璃状物质、Al2O3、以及CaZrO3形成的玻璃陶瓷烧结体。
10.根据权利要求1所述的磁头驱动器，其特征在于：所述压电元件在通过印刷法形成于所述磁头保持基板上之后，通过比所述玻璃陶瓷烧结体的烧结温度低的温度烧结而成。
11.根据权利要求10所述的磁头驱动器，其特征在于：所述压电元件由PZT压电材料构成。
12.一种磁头驱动器的制造方法，其特征在于，包括：
制作玻璃陶瓷·生片的工序；
将该玻璃陶瓷·生片加工成所需形状的工序；
作为磁头保持基板，得到将形状已定的玻璃陶瓷·生片通过无收缩烧结法烧结、而所有的露出面为烧结面的玻璃陶瓷烧结体的工序；
用能够以比所述玻璃陶瓷烧结体的烧结温度低的温度烧结的压电材料通过印刷法在所述磁头保持基板上形成一对压电元件的工序；以及
以比所述玻璃陶瓷烧结体的烧结温度低的温度烧结所述一对压电元件的工序。
13.根据权利要求12所述的磁头驱动器的制造方法，其特征在于：所述玻璃陶瓷·生片由组分中含有SiO2、B2O3、Al2O3之中至少一种以上的玻璃陶瓷粉末材料形成。
14.根据权利要求13所述的磁头驱动器的制造方法，其特征在于：形成成为所述磁头保持基板的所述玻璃陶瓷烧结体的机械强度在200MPa以上。
15.根据权利要求14所述的磁头驱动器的制造方法，其特征在于：所述玻璃陶瓷·生片通过烧结工序成为PbO-B2O3-SiO2-CaO-Al2O3系的玻璃陶瓷烧结体。
16.根据权利要求14所述的磁头驱动器的制造方法，其特征在于：所述玻璃陶瓷·生片通过烧结工序成为MgO-Al2O3-SiO2-B2O3-SiO2系的玻璃陶瓷烧结体。
17.根据权利要求14所述的磁头驱动器的制造方法，其特征在于：所述玻璃陶瓷·生片通过烧结工序成为B2O3-SiO2-Al2O3系的玻璃陶瓷烧结体。
18.根据权利要求14所述的磁头驱动器的制造方法，其特征在于：所述玻璃陶瓷·生片通过烧结工序成为CaO-Al2O3-SiO2系的玻璃陶瓷烧结体。
19.根据权利要求14所述的磁头驱动器的制造方法，其特征在于：所述玻璃陶瓷·生片通过烧结工序成为Li2O-SiO2-MgO-Al2O3-SiO2-Al2O3系的玻璃陶瓷烧结体。
20.根据权利要求14所述的磁头驱动器的制造方法，其特征在于：所述玻璃陶瓷·生片通过烧结工序成为含有玻璃状物质、Al2O3、及CaZrO3的玻璃陶瓷烧结体。
21.根据权利要求12所述的磁头驱动器的制造方法，其特征在于：所述压电元件由PZT压电材料构成。
22.根据权利要求12所述的磁头驱动器的制造方法，其特征在于：在所述玻璃陶瓷·生片的形状加工工序中，通过激光加工形成规定应形成磁头保持基板的形状的开口部。
23.根据权利要求12所述的磁头驱动器的制造方法，其特征在于：在所述玻璃陶瓷·生片的形状加工工序中，通过压力加工形成规定应形成磁头保持基板的形状的开口部。
24.根据权利要求22所述的磁头驱动器的制造方法，其特征在于：通过所述开口部规定磁头保持基板的固定端部、以及从该固定端部延伸、由前端的自由端部夹持磁头的一对可动臂部。
25.根据权利要求23所述的磁头驱动器的制造方法，其特征在于：通过所述开口部规定磁头保持基板的固定端部、以及从该固定端部延伸、由前端的自由端部夹持磁头的一对可动臂部。
26.根据权利要求12所述的磁头驱动器的制造方法，其特征在于：通过单一的玻璃陶瓷烧结体同时形成多个磁头保持基板，并在烧结所述压电材料的工序之前，具有切断所述玻璃陶瓷烧结体而分割成各个磁头保持基板的工序。
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