CN1603382A - 热界面材料 - Google Patents

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Abstract

一种组合物，用作发热电子装置的热界面材料。该组合物是下述物质的混合：丁腈橡胶，羧基封端丁二烯、羧基封端丁二烯腈或其混合物，以及热传导微粒。

Description

热界面材料
技术领域
本发明涉及一种热传导材料，用于将热量从发热电子装置传递到吸收和消散该热量的冷却散热器。
背景技术
电子装置，例如包含半导体的电子装置，在运行时会产生大量的热。为了冷却半导体，通常在装置上以某种方式安装冷却散热器。在运行过程中，产生的热量从半导体传递到冷却散热器，冷却散热器将热量无害消散。为了使热量能最大限度地从半导体传递到冷却散热器，热传导热界面材料得到了应用。热界面材料提供冷却散热器和半导体间的理想地紧密接触，从而促进热量传递。通常使用两种材料作为热界面材料：糊状热传导材料，例如硅脂；片状热传导材料，例如硅橡胶。
糊状热传导材料和片状热传导材料都有缺点，导致在使用中出现障碍。例如，有些糊状材料虽然具有很低的热阻，但是它们必须在液态或半固态下使用，因此要最优化其应用就需要对生产工艺加以控制。除了在应用中加强控制以外，糊状材料的处理也很困难。使用已有材料的困难包括：糊状材料再利用的控制，硅脂向不希望涂覆的地区的移动，相变材料或热固树脂的重复可加工性。传统的热界面薄膜找到解决糊状材料的处理和应用难题的办法，但是它们与糊状材料相比热阻较高。因此，提供一种既容易处理和应用又具有较低热阻的热界面材料是十分有益的。
发明内容
提供一种组合物，用作包含半导体的发热装置的热界面材料。该组合物含有下述物质：丁腈橡胶；羧基封端丁二烯、羧基封端丁二烯腈或其混合物；以及热传导微粒。
本发明的另一个方面是提供一种电子装置，包括一个发热元件、一个冷却散热器和一种如前所述的热界面材料。
具体实施方案
本发明的热界面材料实际上可以用于任何发热元件以消散热量。该热界面材料尤其有助于半导体装置中发热元件的散热。在这类装置中，热界面材料形成一个介于发热元件和冷却散热器之间的层，将热量传递到冷却散热器消散。
热界面材料含有下述物质：丁腈橡胶，羧基封端丁二烯橡胶(“CTB”)、羧基封端丁腈橡胶(“CTBN”)或者CTB和CTBN的混合物，热传导微粒，以及除了基本橡胶配方以外的其它可以增强热传递的添加剂。依靠该组合物，通过热熔体挤出，其可以形成薄膜。优选的是，材料经过一个混合步骤，从而使橡胶成分在填充大量微粒的情况下仍保持弹性，并使材料在加速应力测试中保持其性能。
组合物中的橡胶成分并不是如其通常所使用的作为抗冲击改性剂，而是作为形成薄膜的组分。橡胶是化学极性相容的，因此对基体和填充剂都有良好的亲和性。在传统的橡胶组合物中，橡胶聚合物通过过氧化物或硫化物硫化剂硫化。在本发明所述的组合物中，橡胶没有被硫化，并且通过选择合适的基础聚合物可以调整它们的成膜性和润湿性。
丁腈橡胶为组合物提供高分子量成膜成分。丁腈橡胶为组合物带来优良的处理性能和优良弹性的有利特性。丁腈橡胶和CTBN在化学上是相同的，但是在丁腈橡胶中羧基官能团沿分子主链被结合于其中，而在CTBN中羧基官能团则位于分子末端。两者的上述区别产生不同的反应动力学，丁腈橡胶为组合物带来较高的强度。
CTB成分在组合物中是液相调节剂和低粘度成分。根据技术数据统计，其在27℃时的布氏粘度为60,000cps。例如，材料Nipol 1072×28根据门尼粘度定义，其门尼粘度为35-55；而1072CG具有22-35的门尼粘度(ASTMD1646，100℃，ML(1+4))。当热界面材料为热塑性塑料时，流体调节剂所具有的非常好的流动性能是关键性的。在加热和/或加压时，组合物中的低粘度成分为材料带来良好的表面润湿性。由于低粘度成分适于加热和/或加压，热界面材料性能上类似于相变材料。更可取的是，低粘度成分使热界面材料具有与液相类似的润湿性。但是与相变材料或液体材料不同的是，热界面材料在最高温度下使用仍保持其物理完整性。
CTBN成分是可以成膜的高粘度成分，而低粘度的CTB调节剂由于其较低的粘度而无法作为成膜树脂。当CTBN与CTB混合用于组合物中时，由于它们化学上的相似性，两者具有非常好的相容性。市售CTBN为液体或半固体形式，这取决于其分子量和丙烯腈含量。
高粘度和低粘度橡胶的混合会产生一种材料，具有足够完整性从而在室温时为固体，并具有低粘度。形成的材料适于用作带子或薄膜，并具有良好的表面润湿性。该材料能够润湿高表面能的基体，例如金属；也能润湿低表面能的基体，例如塑料。更进一步地，由两种橡胶的混合物形成的材料是重复可使用的，并且在使用完后能够很容易地从基体上移除而不需要溶剂或加热。这种性能与其它低的热阻的热接触材料相比是独一无二的。本发明的热界面材料能够形成低热阻的薄膜，也是独一无二的。相对来说，脂类热界面材料具有低热阻，但需要散布器丝网或模板印刷。本发明的热界面材料的另一个益处是它们可以重新使用并且不需要加热或使用溶剂，这样就可以在任何地方重复可使用。典型的，这种材料的使用需要外部支撑，例如夹持。最后，在成膜过程中，本发明的热界面材料不会流到所使用的基体上任何不希望流到的地方。另外，对于薄膜还可以使用压敏胶以带来足够的粘性使薄膜在使用时保持不动。如果需要，该材料也可以为糊状。
热界面材料可以被大量已知的材料硫化，包括过氧化物和胺。硫化方法包括加压硫化和硫化罐硫化。硫化条件可以很宽泛，取决于硫化过程的时间、温度和压力。影响硫化过程的其它因素有聚合体混合物、硫化体系、中和剂、填充物体系和微粒结构。
除了橡胶混合物，热界面材料还含有热传导微粒。这些微粒既可以是导电的也可以是不导电的。优选的是，材料含有20-95wt％的导热微粒；最优选的是，导热微粒含量为50-95wt％。导热微粒可以是任何合适的热传导材料，包括：银、金、镍、铜、金属氧化物、氮化硼、铝矾土、氧化镁、氧化锌、铝、氧化铝、氮化铝、镀银有机颗粒、镀银镍、镀银铜、镀银铝、镀银玻璃、银薄片、炭黑、石墨、涂覆氮化硼的颗粒以及上述物质的混合物。优选的热传导微粒是氮化硼。
本发明的热界面材料优选包含体积含量为约10-约85％的丁腈橡胶、约2-约80％的CTB和/或约2-约80％的CTBN。，本发明的热界面材料最优选包含体积含量为约25-约50％的丁腈橡胶、约5-约30％的CTB和/或约5-约30％的CTBN。，该材料优选包含约20-约95wt％的热传导微粒。
除了传导微粒，配方中还可以加入添加剂来达到预期的性能。添加剂带来的最有利的性能之一是改良处理性能。特别是在室温时是固态的材料，例如苯酚甲醛、酚醛塑料、蜡、环氧化物、热塑性塑料和丙烯酸树脂，更有利于带来改良的处理性能。可以包括多种添加剂：表面活性剂、表面活化剂、稀释剂、润湿剂、抗氧化剂、触变胶、增强材料、硅烷基全氟乙醚、磷酸盐全氟乙醚、硅烷、钛酸盐、蜡、苯酚甲醛、环氧化物和其它具有表面亲和性和聚合物相容性的低分子量聚合物。
本发明可以通过以下的实施例进一步阐述，但不局限于下述实施例：
实施例1：表1列出了由六种热界面材料和控制材料所组成的配方(所有百分数均为重量百分含量)。丁腈橡胶以20％固相在甲基乙基酮中溶解。然后，各种成分被逐步加入到混合容器中。混合容器置于气动混合器内，混合20分钟。然后，材料被脱气并以5ft/min的速度涂覆到硅树脂处理过的载体基体上。在材料涂覆之后，薄膜在75℃被烘干20分钟以除去溶剂。
                                 表1  热界面配方
    配方     A     B     C     D     E
    丁腈橡胶1     9.0     8.2     6.3     4.5     6.3
    CTB2     2.7     4.5
    CTBN3     2.7
    S104     0.2
    F105     0.6
    Ag     91.0     91.0     91.0     91.0     91.0
1丁腈橡胶：Nipol 1072CG，购于Zeon Chemical
2CTB：合成橡胶2000×162，羧基封端丁二烯聚合物，购于Noveon
3CTBN：合成橡胶1300×13，羧基封端丁二烯丙烯腈共聚物，购于Noveon
4S10：硅烷基全氟乙醚，购于Ausimont
5F10：磷酸盐全氟乙醚，购于Ausimont
表1的配方通过稳态热分析进行了测试，测试结果如表2所示。
                            表2  热界面配方测试结果
       配方     A     B     C     D     E
    厚度，mil     3.6     4.1     3.5     3.6     3.8
  热阻，mm2K/W   第1次     28     24     22     28     27
  第2次     26     24     21     26     26
     重复使用     好     好     好     好     好
实施例2：为了提高热界面材料薄膜的处理性能，可以加入增强有机添加剂。表3显示几个具有改良处理性和极好热性能的配方。表3中的材料以与实施例1中相同的程序被涂覆。
                                       表3  热界面配方
  配方   F   G   H   I   J   K   L
  丁腈橡胶1   22.0   20.1   20.1   18.3   18.3   20.1   9.1
  CTB   9.4   8.6   8.6   7.9   7.9   8.6   3.9
  S10   0.8   0.7   0.7   0.7   0.7   0.7   0.3
  F10   0.8   0.7   0.7   0.7   0.7   0.7   0.3
  SP252   3.0   2.75
  70063   3.0   5.5   2.75
  1001F4   3.0   1.4
  BN5   67.0   67.0   67.0   67.0   67.0   67.0
  铝矾土   85.0
1丁腈橡胶：Nipol 1072CG，购于Zeon Chemical
2SP25：苯酚甲醛，购于Schenectady International
37006：氟链蜡，购于Ausimont
41001F：固体环氧树脂，购于Resolution Performance
5BN：氮化硼填充剂，购于Carborundum
表3的配方通过激光闪光法进行了测试，测试结果如表4所示。
                                   表4  热界面配方测试结果
    配方     F   G     H     I     J     K     L
    厚度，mil     4.5   3     4.5     4.5     4.5     10     4.5
热阻，mm2K/W     15   23     27     30     34     27     43
    重新使用     好   好     好     好     好     好     好
    处理性     一般   一般     好     好     好     好     好
如表4所示，含有固体添加剂的配方具有改良的处理性能。
对本领域技术人员来说显而易见的是，在不脱离本发明的宗旨和范围的情况下可以对本发明做出各种修正和变化。这里所具体描述的实施方仅仅是示范性的实施例，而本发明的宗旨和范围仅由下面所要求保护的权利要求对等的全部范围来确定。

Claims (13)

1.一种用于将热量从发热元件传递到冷却散热器的热传导组合物，含有：丁腈橡胶；热传导微粒；和一种或以上的物质，该物质选自由羧基封端丁二烯、羧基封端丁二烯腈或其混合物组成的组。
2.如权利要求1所述的组合物，其中所述组合物通过热熔体挤出形成。
3.如权利要求1所述的组合物，其中所述组合物含有约5-30％体积百分含量的羧基封端丁二烯。
4.如权利要求1所述的组合物，其中所述组合物含有约5-30％体积百分含量的羧基封端丁二烯腈。
5.如权利要求1所述的组合物，其中所述组合物含有约20-85％体积百分含量的丁腈橡胶。
6.如权利要求7所述的组合物，其中：组合物含有约25-50％体积百分含量的丁腈橡胶。
7.如权利要求1所述的组合物，其中，热传导微粒包括：银、金、镍、铜、金属氧化物、氮化硼、铝矾土、氧化镁、氧化锌、铝、氧化铝、氮化铝、镀银有机颗粒、镀银镍、镀银铜、镀银铝、镀银玻璃、银薄片、炭黑、石墨、涂覆氮化硼的颗粒以及上述物质的混合物。
8.如权利要求9所述的组合物，其中：热传导组合物含有约20wt％-约95wt％的热传导微粒。
9.如权利要求1所述的组合物，还含有一种或多种添加剂。
10.如权利要求9所述的组合物，其中，添加剂选自：表面活性剂、抗氧化剂、表面活化剂、稀释剂、润湿剂、触变胶、增强材料、硅烷基全氟乙醚、磷酸盐全氟乙醚、硅烷、钛酸盐、蜡、苯酚甲醛、环氧化物、丙烯酸类、具有表面亲和性和聚合物相容性的低分子量聚合物、及其混合物。
11.如权利要求1所述的组合物，其中所述组合物是糊状的、有支撑的或独立式薄膜。
12.如权利要求1所述的组合物，还含有压敏胶。
13.一种电子装置，包括一个发热元件、一个冷却散热器和如权利要求1所述的热界面材料。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102250425A (zh) * 2011-05-24 2011-11-23 深圳市博恩实业有限公司 多功能导热复合材料
CN105820388A (zh) * 2016-05-30 2016-08-03 安徽省含山县锦华氧化锌厂 一种导电丁腈橡胶及其制备方法

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10327452A1 (de) * 2003-06-18 2005-01-05 Bayer Materialscience Ag Klebstoffe
US20060070720A1 (en) * 2004-09-17 2006-04-06 Capp Joseph P Heat riser
TW200634140A (en) * 2005-03-21 2006-10-01 Mitac Technology Corp Heat conduction interface structure and manufacturing process method thereof
CN1978582A (zh) * 2005-12-09 2007-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 导热膏及使用该导热膏的电子装置
US20070179232A1 (en) * 2006-01-30 2007-08-02 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Thermal Interface Material
DE102006026075A1 (de) * 2006-06-03 2007-12-06 Hydac System Gmbh Wärmeaustauschvorrichtung
US20090051026A1 (en) * 2007-08-20 2009-02-26 International Business Machines Corporation Process for forming metal film and release layer on polymer
US9795059B2 (en) * 2007-11-05 2017-10-17 Laird Technologies, Inc. Thermal interface materials with thin film or metallization
US8735487B2 (en) * 2008-07-03 2014-05-27 Bridgestone Corporation Tire components with improved heat transfer
JP5323432B2 (ja) * 2008-09-24 2013-10-23 古河電気工業株式会社 熱伝導用成形体
US9353304B2 (en) 2009-03-02 2016-05-31 Honeywell International Inc. Thermal interface material and method of making and using the same
WO2011137360A1 (en) * 2010-04-30 2011-11-03 Indium Corporation Thermal interface materials with good reliability
US20120080639A1 (en) * 2010-10-04 2012-04-05 Laird Technologies, Inc. Potato shaped graphite filler, thermal interface materials and emi shielding
US10174433B2 (en) 2013-12-05 2019-01-08 Honeywell International Inc. Stannous methanesulfonate solution with adjusted pH
JP5563175B1 (ja) * 2014-03-05 2014-07-30 清二 加川 高熱伝導率の放熱シート及びその製造方法
CN106536609B (zh) 2014-07-07 2022-04-29 霍尼韦尔国际公司 具有离子清除剂的热界面材料
DE102014016167A1 (de) * 2014-11-04 2016-05-04 Mann + Hummel Gmbh Filterelement und Verfahren zum Herstellen desselben
CN107250317A (zh) 2014-12-05 2017-10-13 霍尼韦尔国际公司 具有低热阻的高性能热界面材料
US10312177B2 (en) 2015-11-17 2019-06-04 Honeywell International Inc. Thermal interface materials including a coloring agent
BR112018067991A2 (pt) 2016-03-08 2019-01-15 Honeywell Int Inc material de interface térmica, e componente eletrônico
WO2017201451A1 (en) * 2016-05-20 2017-11-23 Particle Measuring Systems, Inc. Automatic power control liquid particle counter with flow and bubble detection systems
US10501671B2 (en) 2016-07-26 2019-12-10 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material
JP6370858B2 (ja) * 2016-10-26 2018-08-08 株式会社塩原製作所 加熱装置と被加熱物間への介在用熱伝導ペースト及び該熱伝導ペーストを用いた熱伝導方法
US11041103B2 (en) 2017-09-08 2021-06-22 Honeywell International Inc. Silicone-free thermal gel
US10428256B2 (en) 2017-10-23 2019-10-01 Honeywell International Inc. Releasable thermal gel
US11072706B2 (en) 2018-02-15 2021-07-27 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material
US11373921B2 (en) 2019-04-23 2022-06-28 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing
KR20210108221A (ko) * 2020-02-25 2021-09-02 현대자동차주식회사 양면 냉각형 파워모듈
CN114561102A (zh) * 2022-03-22 2022-05-31 深圳先进电子材料国际创新研究院 一种高导热自修复热界面材料及其制备方法

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3972821A (en) * 1973-04-30 1976-08-03 Amchem Products, Inc. Heat transfer composition and method of making
JPS58117234A (ja) * 1982-01-05 1983-07-12 Meidensha Electric Mfg Co Ltd 熱伝導性材料
US4576845A (en) 1983-12-15 1986-03-18 Krc Inc. Thermally conductive base layers for cast polyurethane roll covers
US5137959A (en) 1991-05-24 1992-08-11 W. R. Grace & Co.-Conn. Thermally conductive elastomer containing alumina platelets
US6319599B1 (en) * 1992-07-14 2001-11-20 Theresa M. Buckley Phase change thermal control materials, method and apparatus
JP3439246B2 (ja) 1993-11-22 2003-08-25 株式会社共和 絶縁性と制振性と熱伝導性を有するゴムおよび／またはプラスチック成型物
US5545473A (en) 1994-02-14 1996-08-13 W. L. Gore & Associates, Inc. Thermally conductive interface
US5591034A (en) 1994-02-14 1997-01-07 W. L. Gore & Associates, Inc. Thermally conductive adhesive interface
US5712039A (en) * 1995-04-11 1998-01-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Epoxy adhesives with dithiooxamide adhesion promoters
JPH0925393A (ja) * 1995-05-09 1997-01-28 Toray Ind Inc 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
US6090484A (en) 1995-05-19 2000-07-18 The Bergquist Company Thermally conductive filled polymer composites for mounting electronic devices and method of application
US5904978A (en) 1995-12-15 1999-05-18 W. L. Gore & Associates, Inc. Electrically conductive polytetrafluoroethylene article
TW392179B (en) * 1996-02-08 2000-06-01 Asahi Chemical Ind Anisotropic conductive composition
AU723258B2 (en) 1996-04-29 2000-08-24 Parker-Hannifin Corporation Conformal thermal interface material for electronic components
JP3668555B2 (ja) 1996-06-05 2005-07-06 住友ゴム工業株式会社 導電性ゴム組成物
US5738936A (en) 1996-06-27 1998-04-14 W. L. Gore & Associates, Inc. Thermally conductive polytetrafluoroethylene article
US6210789B1 (en) 1997-02-20 2001-04-03 W. L. Gore & Associates, Inc. Electrically conductive composite article
JPH10242354A (ja) 1997-02-24 1998-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱伝導部材およびそれを用いた電子装置
US5783465A (en) * 1997-04-03 1998-07-21 Lucent Technologies Inc. Compliant bump technology
US5807910A (en) * 1997-06-23 1998-09-15 Industrial Technology Research Institute Preolymerizing epoxy resin, functionalized rubber with filler to form adhesive
JPH1131767A (ja) * 1997-07-10 1999-02-02 Toyota Motor Corp 変形可能な伝熱体
US5945217A (en) 1997-10-14 1999-08-31 Gore Enterprise Holdings, Inc. Thermally conductive polytrafluoroethylene article
US6090491A (en) 1998-02-27 2000-07-18 Eastman Kodak Company Fuser member with styrl-treated Al2 O3 filler and functionalized release fluids
US6255581B1 (en) 1998-03-31 2001-07-03 Gore Enterprise Holdings, Inc. Surface mount technology compatible EMI gasket and a method of installing an EMI gasket on a ground trace
US6203873B1 (en) 1998-05-22 2001-03-20 Dayco Products, Inc. Blends of fluoroelastomer interpolymers with thermo fluoroplastic interpolymers and the use of such blends in hoses
JP2992285B1 (ja) * 1998-11-10 1999-12-20 北川工業株式会社 熱伝導材
JP2000174184A (ja) * 1998-12-08 2000-06-23 Sekisui Chem Co Ltd 熱伝導性シート及び熱伝導性部品
EP1198005A4 (en) * 1999-03-26 2004-11-24 Hitachi Ltd SEMICONDUCTOR MODULE AND ITS MOUNTING METHOD
JP3510834B2 (ja) 2000-01-28 2004-03-29 株式会社巴川製紙所 導電性接着剤組成物、導電性接着剤シート、電磁波シールド材料及びそれを使用したフレキシブルプリント基板
JP3068613B1 (ja) * 1999-06-28 2000-07-24 北川工業株式会社 電子部品用放熱体
US6391442B1 (en) 1999-07-08 2002-05-21 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Phase change thermal interface material
US6451422B1 (en) 1999-12-01 2002-09-17 Johnson Matthey, Inc. Thermal interface materials
JP2002206030A (ja) * 2000-11-08 2002-07-26 Bridgestone Corp 放熱シートの製造方法
US6533955B1 (en) 2000-11-20 2003-03-18 3M Innovative Properties Company Conductive fluoropolymers
JP2002194339A (ja) * 2000-12-26 2002-07-10 Sekisui Chem Co Ltd 熱伝導材

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102250425A (zh) * 2011-05-24 2011-11-23 深圳市博恩实业有限公司 多功能导热复合材料
CN105820388A (zh) * 2016-05-30 2016-08-03 安徽省含山县锦华氧化锌厂 一种导电丁腈橡胶及其制备方法

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