CN1614437A

CN1614437A - 诊断电路组件连接器的电路径中的缺陷位置的方法和装置

Info

Publication number: CN1614437A
Application number: CN200410048191.5A
Authority: CN
Inventors: 肯尼思·P·帕克; 努尔韦特·苏文迪·德夫南尼
Original assignee: Agilent Technologies Inc
Current assignee: Agilent Technologies Inc
Priority date: 2003-11-06
Filing date: 2004-06-21
Publication date: 2005-05-11
Also published as: TWI250291B; US20050099186A1; US6960917B2; TW200516263A

Abstract

本发明提供了诊断电路组件连接器的电路径中的缺陷位置的方法和装置。在用于测试经过连接器的电路径的一致性的方法中，连接器的成对触点经由第一多个无源电路元件被耦合。触点还经由第二多个无源电路元件被耦合到测试传感器端口，其中第二多个无源电路组件的各个被并联地耦合到测试传感器接口。所述方法进行对连接器的一个或多个节点的激励，然后经由测试传感器端口测量电特性。最后，所测得的电特性与至少一个阈值相比较，以评价经过连接器的至少两个电路径的连续性。

Description

诊断电路组件连接器的电路径中的缺陷位置的方法和装置

技术领域

本发明一般地涉及电路组件测试，更具体地，本发明涉及诊断经过电路组件连接器的电路径的连续性的方法和装置。

背景技术

在制造过程中，电路组件(例如，印刷电路板和多芯片模块)需要测试互连缺陷，例如开路焊点、断路连接器以及引线(例如，管脚、球或弹簧触点)弯曲或未对准。一种测试这些缺陷的方法是电容性引线框测试。

图1和图2示出了电容性引线框测试的示例步骤。图1示出了电路组件100，它包括集成电路(IC)封装件102和印刷电路板104。封入IC封装件中的是IC 106。IC经由多个接合线112、114被接合到引线框的引线108、110。接着，引线要被焊接到印刷电路板上的导电迹线上。但是注意，有一个引线108没有被焊接到印刷电路板上，因此导致了“开路”缺陷。

位于IC封装件102上方的是电容性引线框测试组件116。所示的示例测试组件116包括感应极板118、地电位面120和缓冲器122。测试组件被耦合到交流(AC)探测器124。接地的第一测试探针TP_1被耦合到IC封装件的引线110。第二测试探针TP_2被耦合到IC封装件的引线108。第二测试探针还被耦合到AC源126。

图2示出了用于图1所示的装置的等效电路。在等效电路中，C_Sense是感应极板118和被感应的引线108之间观测到的电容，C_Joint是引线108和引线应被焊接至其上的导电迹线(在印刷电路板上)之间观测到的电容。开关S代表被测试的引线的质量。如果被测试的引线是好的，则开关S是关闭的，AC探测器所观测到的电容是C_Sense。如果被测试的引线是坏的，则开关S是打开的，AC探测器所观测到的电容是C_Sense×C_Joint/(C_Sense+C_Joint)。如果C_Sense被选择为远大于任何可能的C_Joint，则坏的引线将造成AC探测器观测到接近C_Joint的电容。因而，AC探测器必须具有足够将C_Sense与C_Joint区分开的分辨率。

在Crook等的题为“Identification of Pin-Open Faults by CapacitiveCoupling Through the Integrated Circuit Package”的美国专利No.5,557,209中和Kerschner的题为“Capacitive Electrode System for Detecting openSolder Joints in Printed Circuit Assemblies”的美国专利No.5,498,964中可找到关于电容性引线框测试的另外的和更详细的说明。

多年来，各种因素干扰了电容性引线框测试的成功。一个因素是在IC引线框和测试装置的感应极板之间缺乏电容性耦合。该问题很大程度上归因于IC封装件和它们的引线框的不断小型化，以及在引线框和感测器极板(其中一些在IC封装件的内部)之间的地屏蔽和散热器的插入。通过“面积连接(area connection)”封装件，引线框的小型化被加剧。在面积连接封装件中，封装件的引线框在封装件的表面上被布局成阵列，而不是沿着封装件边沿的行。封装件面积连接的示例包括球栅阵列(BGA；引线框包括多个在封装件表面上的焊球)和基板栅格阵列(LGA；引线框包括多个在封装件表面上的模版印制或者丝网印制的接触焊盘)。由于面积连接封装件经常使得耦合封装件的IC和其引线框的信号迹线的长度最小化，所以它们可能是有益的。但是，由于它们有时使得难以将电容性引线框测试装置的感应极板放置得足够接近它们的引线框，所以它们也可能干扰电容性引线框测试。

在Parker等的题为“Integrated or Intrapackage Capability for TestingElectrical Continuity Between an Integrated Circuit and Other Circuitry”的美国专利No.6,087,842中公开了处理IC小型化的一些问题的方法。该专利讲授了在IC封装件内部的电容性传感器的放置。如果谨慎地选择这种传感器的放置，则传感器和封装件的引线框之间的电容性耦合可以被部分地提高——部分地因为电容性传感器的内部放置可以避开IC封装件的屏蔽和散热结构。

干扰电容性引线框测试成功的另一因素是IC封装件上的非信号引线与总的引线的比例。随着IC已经变得更加复杂并且以更高的频率工作，作为总的引线的一部分的非信号引线的比例已经增加了。通常，非信号引线提供电源和/或地连接，并且冗余地被并联(在印刷电路板上，或者在IC封装件内，或者在IC自身内)。电容性引线框测试没有被设计来检测这种引线上的开路。因此，相当一部分IC引线可能遭受到无法被测试的开路的影响。

干扰电容性引线框测试成功的又一因素是插座安装的IC封装件。这些封装件并不直接安装到板上，而是安装在插座中，允许它们在板被制造后被加入或者替换。由于板和封装件之间的适当连接要求板和插座之间的适当连接，所以这对测试添加了一层复杂性。如果封装件被放置在插座中，两组连接(即，板与封装件之间以及板与插座之间)可以通过在线测试、边界扫描测试、电容性引线框测试等同时被测试。但是，所有这些技术都依赖于所插入的设备对于开路范围(open coverage)的固有可测试性；并且，甚至当所插入的设备适合于应用这些技术，也只有信号引线会被充分地测试，冗余的电源和地连接将仅仅是被“大概”地测试。如果所插入设备具有较差的可检测性，那么所插入设备和插座都将不能被充分测试。

发明内容

本发明的一个方面体现在用于测试经过电路组件连接器的电路径连续性的设备。所述设备包括含有对于电路组件的不闭合或无任务电路的封装件。多个触点被提供在封装件上，用于与连接器的多个触点相配合。测试传感器端口与封装件集成。第一多个无源电路元件与封装件集成，所述第一多个无源电路元件的每个被并联地耦合在封装件上的一个触点与测试传感器端口之间。第二多个无源电路元件也与封装件集成，所述第二多个无源电路元件的各个被耦合在封装件上的多个触点的各个之间。

本发明的另一个方面体现在用于测试经过连接器的电路径连续性的方法。所述方法包括经由第一多个无源电路元件耦合连接器的成对触点。触点还经由第二多个无源电路元件被耦合到测试传感器端口，所述第二多个无源电路元件的每个被并联地耦合在一个触点与测试传感器端口之间。在激励连接器的一个或多个节点之后，经由测试传感器端口测量电特性。所测得的电特性然后与至少一个阈值相比较，以评价经过连接器的至少两个电路径的连续性。

这里还公开了本发明的其他实施例。

附图说明

在附图中示出了本发明的示例性的并且目前是优选的实施例，其中：

图1和图2示出了电容性引线框测试的示例装置；

图3和图4示出了包括各种形式连接器的电路组件；

图5示出了用于测试经过电路组件连接器的电路径连续性的设备的第一示例实施例；

图6示出了与图3的连接器配合的图5的设备，其中电容性引线框测试组件被耦合到该设备上；

图7示出了在测试的一部分过程中图6的装置的等效电路；

图8示出了用于测试经过电路组件连接器的电路径连续性的设备的第二示例实施例；

图9示出了在测试的一部分过程中图8的设备的等效电路；

图10示出了通过激励图8的设备的触点A而可诊断的缺陷；

图11示出了用于测试经过电路组件连接器的电路径连续性的设备的第三示例实施例；以及

图12示出了测试经过连接器的电路径连续性的方法。

具体实施方式

Kenneth P.Parker等的题为“Methods and Apparatus for TestingContinuity of Electrical Paths Through Connectors of Circuit Assemblies”的美国专利申请(代理案卷号No.10030864-1，通过引用被结合于此)公开了如何确定在经过连接器的多个电路径的一个或者多个中是否存在缺陷。在上述专利申请中所公开的一种示例装置是包括多个电容器的设备，这些电容器在以下两者之间并联地耦合：1)与封装件集成的测试传感器端口，和2)在封装件上的多个触点。当设备与具有多个被电耦合的触点的连接器(例如，具有冗余的地触点的连接器)配合时，对被电耦合的触点的激励会造成在测试传感器端口观测到N×C的电容(其中，N是连接器的冗余触点的数目，C是设备的并联的电容器的每一个的值)。如果在经过冗余触点的路径的一个中有开路，则在测试传感器端口所观测到的电容将是(N-1)×C，另外的开路会导致电容的进一步下降。但是，一个未解决的问题是“如果存在缺陷，那么与冗余触点有关的缺陷在什么地方？”。虽然上述专利申请公开了如何使用电容器的相交的组诊断缺陷的位置，但是也可能希望使用其他用于诊断缺陷位置的方法。所以，这里所公开的是通过使用耦合电容器耦合一对或多对连接器触点来诊断缺陷位置的方法。

图3和图4示出了包括各种形式连接器(例如，用于接纳集成电路(IC)封装件的插座302和用于接纳随机存取存储器(RAM)模块的连接器402、404、406)的电路组件300、400。图5示出了用于测试经过电路组件连接器的电路径连续性的设备500的第一示例实施例。以示例的方式，设备500被配置为测试图3中所示的IC插座302。

设备500包括对于电路组件300的含有不闭合或无任务(no mission)电路的封装件502，所测试的连接器302形成该电路组件300的一个部件。如果设备含有无任务电路，则设备500可以基于连接器302的结构设计来制造，而不需电路组件300的任何功能设计知识。

封装件502具有多个触点(标识为触点A～L)，用于与所测试的连接器302的多个触点配合。如图5所示，封装件上的触点可以包括球栅阵列(BGA)的焊球。触点还可以采取岸面栅格阵列(LGA)、管脚的形式，或者其他形式的触点(例如，塑料球栅阵列(PBGA)、载带球栅陈列(TBGA)、陶瓷球栅阵列(CBGA)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)、陶瓷岸面栅格阵列(CLGA)、HiTCE或者有机/叠片触点)。

测试传感器端口与封装件502集成，并且可以采取多种形式中的一种或多种。例如，如图5所示，测试传感器端口可以包括电阻性触点504。可替换地(或者额外地)，测试传感器端口可以包括填埋的或者外部的电容器极板。如果是填埋的，则电容器极板可以被耦合以将封装件502用作电介质。

与封装件502集成(并且可能被包括在封装件502中)的是多个无源电路元件(例如，电容器C1～C12和C13～C18)。第一多个无源电路元件(电容器C1～C12)的各个被并联地耦合在封装件502的多个触点A～L的各个与测试传感器端口之间。在图5中，第一多个无源电路元件被示为是电容器。但是，这些无源电路元件可以采取其他形式，例如电阻器。

优选地，并联电容器C1～C12的值基本上是匹配的。即，电容器之间的相对变化(或者误差ε)被保持在一个小的值，例如0.5％。只要误差ε小，并且电容器近似的值与所测试的电容器的触点之间的电容标准值相比是小的，则电容器近似的实际值并不需要被严格地控制。因此，举例来说，如果所测试的连接器的触点之间的电容标准值是在1皮法(pF)左右，则并联的电容器近似的值可以是15毫微微法(fF)±0.25％，或者14.5fF±0.25％。但是，建模条件可能要求将并联电容器的值保持在某种希望的值(例如，15fF±5％)。并联电容器的值可以被保持在与连接器电容的标准值相比较小的值，使得将设备500插入所测试的连接器302将不会在连接器的触点之间增加明显的额外的电容，这对于电路组件的某些测试可能是重要的因素。

虽然图中所示的电容器一般地被描述为平板类型的电容器，但是它们并非必须如此。可替换地，电容器可以通过平行迹线或者间隔的通孔来形成，其间距和长度被控制为产生希望的电容。电容器还可以通过其间具有被设计的电容的同心圆柱或者其他方法来形成。

为了匹配并联电容器的值，最接近封装件502周边的那些电容器的大小可能需要与最接近封装件中心的那些电容器不同。

第二多个无源电路元件(电容器C13～C18)也与封装件502集成(并且可能被包括在封装件502中)。第二多个无源电路元件的各个被耦合在封装件上的多个触点的各个之间。例如，电容器C13被耦合在触点A和B之间。虽然第一多个无源电路元件在图5中被示为是电容器，但是它们可以采取其他形式，例如电阻器。

为了防止设备500的无源电路元件从所测试的电路组件300拾取杂散电容，元件可以被地屏蔽506包围。地屏蔽506可以在其中具有孔，元件触点和其他信号线可以经过这些孔走线。地屏蔽506可以具有各种结构，但是在一个实施例中，它包括通过许多导电通孔耦合的上地面和下地面。

以示例的方式，设备500的测试传感器端口可以包括电阻性触点508，用于耦合到地屏蔽506。以这种方式，电容性引线框测试组件510可以在触点504处读取设备500的电容(或者其他电特性)时，将地屏蔽506耦合到信号地。

现在假设如上面的段落中所描述的那样被配置的设备500被用于测试电路组件300。为了准备进行测试，设备500被配合到电路组件300的连接器302，如图6所示。电容性引线框测试组件510然后被耦合到设备500的测试传感器端口504。如图所示，电容性引线框测试组件510可以包括缓冲器512。

被耦合到所测试的连接器302的触点A～L的电路组件300的那些节点被耦合到许多测试探针(例如，探针TP_1、TP_2、TP_3、TP_4、TP_5、TP_6、TP_7和TP_8)。对于连接器302的被群集在一起的触点(例如，被耦合到地(GROUND)的触点B、D、F和H和被耦合到电源(POWER)的触点J和L)，只需要一个测试探针耦合到群集的节点。以示例的方式，图6所示的测试探针可以被包括在“钉床”测试夹具中。

电路组件300准备好用于测试之后，电路组件的一个或多个节点被激励(例如，通过AC信号源600)，而电路组件的其他节点优选地被接地(以降低噪声和无关信号拾取)。然后，示例测试顺序可能从节点602的激励开始，而电路组件300的其他所有的节点(例如，节点604～608)被接地。

在该点测试，并且假设电容器C1、C2和C13为：C1＝C，C2＝C和C13＝10C，则图6所示的装置可以被简化为图7所示的等效电路。

如果连接器302状态良好，并且被正确地耦合到节点602，则节点602将被短路到设备500的触点A，并且节点604将被短路到设备500的触点B。假定触点B处的电位为零，则在端口504所观测到的电容将等于C±ε。以示例的方式，在端口504所观测到的电容可以通过使用电表700测量经过端口504的电流而得到。

现在假设连接器302有故障，或者没有被正确地耦合到节点602，使得在节点602和触点A之间存在开路。该开路将导致一个与电容器C1串联放置的小的电容，从而降低了在端口504所观测到的电容。举例来说，如果C的值是15fF，并且开路所造成的电容是1fF，则在端口504所观测的电容将是大约0.94fF。在端口504所观测到的电容中的这种改变(从15fF到0.94fF)如果是按照电容性引线框传感器510的灵敏度可探测的(并且如果大于ε)，则它可以被用于确定在触点A的电路径中存在开路。

现在假设连接器302有故障，或者没有被正确地耦合到节点604，使得在节点604和触点B之间存在开路。因触点B没有接地，现在与电容C2串连放置了耦合电容C13。如果C13远大于C2(例如，数量级更大，如图7所示)，则在端口504所观测的电容将大约是C1+C2(或者在图7中的2×C)。

最后，假设连接器302有故障，或者没有被正确地耦合到节点602和604两者，使得在触点A和B两者的电路径中都存在开路。在这种情况中，在端口504所观测到的电容将接近零。因此，如果在触点A的电路径中存在开路，则难于分析是否在触点B的电路径中也存在开路。但是，单独对节点602的激励允许设备500提供用于诊断是否在触点A“或”触点B的电路径中存在开路的方法。

电路组件300的测试可以从激励节点604继续，而所有其他的节点被接地。注意，节点604是电耦合到设备500的触点B、D、F和H的地电位面。如果连接器302情况良好，并且被正确地耦合到节点604，则节点604会被短路到设备的触点B、D、F和H，并且在端口504所观测的电容会等于4C±4ε(假设电容器C1～C12的值都等于C)。

现在假设连接器302有故障，或者没有被正确地耦合到节点604，使得在节点604与触点B、D、F和H中各个之间存在一个或多个开路。对于每个开路，在端口504所观测的电容将降低。例如，如果在节点604和触点B之间有开路，则在端口504所观测的电容将被减小大约电容器C2的值。

类似于在激励节点602的同时可以评价触点B的电路径连续性的方法，在激励节点604的同时，可以一定程度地评价触点A、C、E和G的电路径的连续性。

电路组件300的测试可以从相继激励被连接到探针TP_3～TP_8的节点继续。

虽然先前已经指出在触点A的电路径中的缺陷导致关于触点B的电路径是否也有故障的诊断的不确定性，但是从相继激励多个节点而获得的诊断结果可以以各种方式被比较，来有可能地消除诊断的不确定性。另外，对多个诊断结果的评价可以使得人们能够确定超级节点(例如电源或者地电位面)中的缺陷是否在设备500的一个特定触点附近，或者更大范围地在特定测试探针附近(即，缺陷被指明是在设备500的多个触点)。

在设备500的一个实施例中，第二多个无源电路元件中的每一个被配置为将所测试的连接器的电源或者地触点耦合到连接器的信号触点。在某些情况中，可能希望第二多个无源电路元件的一些将连接器的每个电源和地触点耦合到连接器的信号触点。也有可能希望保证连接器的每个电源和地触点被耦合到连接器的不同的信号触点。

图8示出了设备500的替代实施例。设备800类似于设备500被构造，但是设备800的一些触点经由耦合电容器被耦合到多个其他触点。例如，触点B经由电容器C13和C14被耦合到触点A和C。如果设备800被放置在图6中所示的插座302中，并且然后电路组件300的节点604被激励，而所有其他节点被接地，则产生如图9所示的等效电路。

在选择图9中所示的电容器的值时，可以实现一种二进制编码。即，每个与触点B相关联的触点的“触点对测试端口的电容”(例如，电容C1和C3)可以具有不同的值(例如，值C的某些倍)，并且每个与触点B相关联的“耦合电容”(例如，电容C13和C14)可以被选择为数量级大于电容C1和C3。以这种方式，触点的子集可以被耦合到另外的单个触点，并且用于编码通过触点的不同路径的电容可以被用于确定与经过触点的有缺陷的电路径相关联的是哪个触点，如果有的话。图10中所提供的表格示出了当存在各种缺陷(或者缺陷的组合)时，在端口504所观测的电容。如图7的示例所示，仅当经过触点B的电路径时有缺陷的时候，存在一定程度的诊断不确定性，从而潜在地掩盖了经过触点A和C的电路径的另外的缺陷。但是，通过激励触点B和C并确定与这些节点的每一个的测试相关联的电容，经常可以消除由单独激励触点A引起的任何诊断不确定性。

应当注意，设备800不必被限制在其触点中的三个经由耦合电容互连。在更一般的条件中，由第一多个无源电路元件的多个所组成的第一组元件(例如，电容器C1和C3)可以经由第二多个无源电路元件的多个所组成的第二组元件(例如，电容器C13和C14)被耦合到封装件的触点(例如，触点B)。

还应当注意，设备800不必将其全部节点互连成三组或者更多组。从而，如图所示，一些触点(例如，触点F)不需要被耦合到任何另外的触点，并且一些触点(例如，触点D、E以及G～L)可以只成对地耦合。

对于图5和图8中所示的设备，并联电容器C1～C12的值、耦合电容器C13～C18的值以及误差ε可以被选择或者被限定，使得具体的电容性引线框测试组件可以在N个相对N-1个电容器的组合电容之间进行区分(或者在值C的N倍或N-1倍之间区分)。但是，具体电容性引线框测试组件的灵敏度有时规定了N的最大值。在这种情况中，设备1100可以具有另外的测试传感器端口1102、1104、1106(见图11)。设备1100的触点(A～L)然后可以被划分成组，使得不同组的无源元件(例如，C1～C4、C5～C8、C9～C12)被并联地耦合在每组触点和其相应的测试传感器端口1102～1106之间。被耦合到每个测试传感器端口的并联元件然后可以经由耦合电容被互连，如图5或图8所示。在测试电路组件时，可以并联地将多个测试缓冲器耦合到设备的测试传感器端口1102～1106，或者可以相继地将单个测试缓冲器耦合到各个测试传感器端口1102～1106。

图12示出了用于使用上述测试设备(以及其他)中的任何一种，测试经过电路组件连接器的电路径连续性的方法1200。方法1200开始于经由第一多个无源电路元件耦合1202连接器的各对触点。连接器的触点还经由第二多个无源电路元件被耦合1204到测试传感器端口，其中第二多个无源电路元件中的每个被并联地耦合在触点和测试传感器端口之间。连接器的一个或多个节点然后被激励1206，并且经由测试传感器端口测量电特性。所测得的电特性然后与至少一个阈值相比较1208，以分析经过连接器的至少两个电路径的连续性。如果所测得的电特性是电容，则电容可以借助电容性引线框组件被测量。

虽然这里已经详细描述了本发明的示例性的和目前是优选的实施例，但是应当理解，本发明的概念可以以其他方式多样地被体现和实施，并且所附权利要求意图是被解释为包括这样的变化，除了由现有技术所限定的那些。

Claims

1.一种设备，用于测试经过电路组件连接器的电路径的连续性，所述设备包括：

封装件，所述封装件含有对于所述电路组件的不闭合或无任务电路；

在所述封装件上的多个触点，用于与所述连接器的多个触点配合；

测试传感器端口，所述测试传感器端口与所述封装件集成；

与所述封装件集成的第一多个无源电路元件，所述第一多个无源电路元件的各个被并联地耦合在所述封装件上的所述多个触点的各个与所述测试传感器端口之间；和

与所述封装件集成的第二多个无源电路元件，所述第二多个无源电路元件被耦合在所述封装件上的所述多个触点的各个之间。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二多个无源电路元件的每个被配置为将所述连接器的电源或地触点耦合到所述连接器的信号触点。

3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二多个无源电路元件的各个被配置为将所述连接器的每个电源和地触点耦合到所述连接器的信号触点。

4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二多个无源电路元件的各个被配置为将所述连接器的每个电源和地触点耦合到所述连接器的不同的信号触点。

5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二多个无源电路元件中的第一个被配置为将所述连接器的两个或多个电耦合的触点中的第一个耦合到所述连接器的第一个信号触点。

6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述第二多个无源电路元件中的第二个被配置为将所述连接器的所述两个或多个电耦合的触点中的第二个耦合到所述连接器的第二个信号触点。

7.根据权利要求1所述的设备，其中：

由所述第一多个无源电路元件的各个所组成的第一组元件经由由所述第二多个无源电路元件的各个所组成的第二组元件被耦合到所述封装件的触点；以及

所述第一组的每个元件具有不同的值。

8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述第二组的每个元件具有不同的值。

9.根据权利要求1所述的设备，其中，所述无源电路元件的每个是电容器。

10.根据权利要求9所述的设备，其中，所述第二多个无源电路元件的值大于所述第一多个无源电路元件的值。

11.根据权利要求9所述的设备，其中，所述第二多个无源电路元件的值的数量级大于所述第一多个无源电路元件的值。

12.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一多个无源电路元件的每个是电容器，并且，其中所述电容器的值基本上是匹配的。

13.根据权利要求1所述的设备，其中所述连接器是插座，并且，其中所述封装体被配置为与所述插座相配合。

14.一种方法，用于测试经过连接器的电路径的连续性，所述方法包括：

经由第一多个无源电路元件耦合所述连接器的成对触点；

经由第二多个无源电路元件将所述触点耦合到测试传感器端口，所述第二多个无源电路元件的各个被并联地耦合到所述测试传感器端口；

激励所述连接器的一个或多个节点；

经由所述测试传感器端口测量电特性；以及

将所述测得的电特性与至少一个阈值比较，以评价经过所述连接器的至少两个电路径的连续性。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，耦合所述连接器的成对触点包括使用所述第一多个无源电路元件的各个来将所述连接器的电源和地触点耦合到所述连接器的信号触点。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，耦合所述连接器的成对触点包括使用所述第一多个无源电路元件的各个来将所述连接器的每个电源和地触点耦合到所述连接器的不同的信号触点。

17.根据权利要求14所述的方法，其中，耦合所述连接器的成对触点包括使用所述第一多个无源电路元件中的第一个来将所述连接器的两个或多个电耦合的触点中的第一个耦合到所述连接器的第一个信号触点。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，耦合所述连接器的成对触点包括使用所述第一多个无源电路元件中的第二个来将所述连接器的所述两个或多个电耦合的触点中的第二个耦合到所述连接器的第二个信号触点。

19.根据权利要求14所述的方法，其中，耦合所述连接器的成对触点包括使用所述第二多个无源电路元件的各个来将所述连接器的触点的子集耦合到所述连接器的另一个触点，其中，所述第二多个无源电路元件的每个具有不同的值。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，将所述触点的子集中的一个与所述测试传感器端口耦合的所述第二多个无源电路元件的每个具有不同的值。

21.根据权利要求14所述的方法，其中，所述无源电路元件是电容器。

22.一种方法，用于测试经过电路组件的电路径的连续性，所述方法包括：

将便于测试装置电路封装件配合到所述电路组件的连接器；所述电路封装件包括多个触点，用于配合所述连接器的多个触点；所述电路封装件含有对于所述电路组件的不闭合或无任务电路，并含有第一和第二多个无源电路元件；其中，所述第一多个无源电路元件的各个被并联地耦合在所述封装件上的所述多个触点的各个与测试传感器端口之间，并且，其中所述第二多个无源电路元件被耦合在所述电路封装件的所述多个触点的各个之间；

激励所述电路组件的一个或多个节点；

测量所述电路封装件的电特性；以及

将所述测得的电特性与至少一个阈值比较，以评价经过所述电路组件的至少两个电路径的连续性。

23.根据权利要求22所述的方法，其中，所述测得的电特性是电容。

24.根据权利要求22所述的方法，其中，所述电特性是经由电容性引线框组件被测量的。