CN1619731B - 内装电容器模块和其制造方法及用于它的电容器 - Google Patents

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Abstract

一种内装电容器模块，包括内装电路板(53a、53b)和内装电容器(45)的电容器内装层(43a)，上述电路板(53a)包括用于与上述电容器(45)的阴极和阳极通电的配线层(41)和连接触头(44)，上述电容器内装层(43a)包括与上述电容器(45)的某个表面的至少一部分一体化的强磁性层(31)，在上述电路板(53a、53b)或上述电容器内装层(43a)中配置卷绕上述电容器(45)的线圈(A1-A16)，或者与上述电容器并列配置电感器部件。由此，提供一种能够实现小型化和高密度化及薄型化的内装电容器模块和其制造方法及用于它的电容器。

Description

内装电容器模块和其制造方法及用于它的电容器
技术领域
本发明涉及内装电容器模块和其制造方法及用于它的电容器。
背景技术
近年来，随着设备的小型化和构成设备的电容器的高密度化的发展，想将电容器的形状小型化的要求逐渐提高。此外，伴随着设备的高速化的进展，对于具有电容器主体的电容器要求高响应性和低损失性。为了满足这些要求，开始盛行将具有电容器和半导体电容器的半导体部件(有源部件)内装在衬底内部中的三维内装电容器模块的开发(例如，参照专利文献1)。
这时，为了谋求构成内装电容器模块的电容器的高密度化且达到薄型化，需要使用尺寸小且厚度薄的高性能的电容器。但是，随着电容器的小型化和薄型化的逐渐进步，其装配和安装变得越来越困难。
在电容器主体是电容器的情况下，作为用于内装在衬底中制成小型和薄型的内装电容器模块的电容器，薄膜状固体电解电容器很适用。但是，由于薄膜状固体电解电容器容量大但非常薄，因此，按单体装配薄膜状的固体电解电容器就特别难。
在此，参照图12，对于现有的薄膜状固体电解电容器进行说明。图12是表示典型的现有的薄膜状固体电解电容器的结构的剖面图。图12中示出的现有的薄膜状固体电解电容器的结构具有：铝等阳极用阀金属体121和形成在其表面上的介质氧化薄膜122、形成在介质氧化薄膜122的一部分表面上的将聚吡咯等导电性高分子作为固体电解质的固体电解质层123、形成在固体电解质层123的表面上的碳层和Ag(银)膏层等阴极用集电体层124、形成在介质氧化薄膜122的一部分表面上的绝缘性的树脂部125(例如，参照专利文献2)。再有，图12中示出的现有的薄膜状固体电解电容器通过设置绝缘性的树脂部125，来确保阳极用阀金属体121与阴极用集电体124之间的绝缘性。
由于这样的薄膜状固体电解电容器的厚度通常在0.2mm以下，因此，在外力作用下容易挠曲且容易受物理损伤。从而，不按单体处理薄膜状固体电解电容器，而是通过预先将多个薄膜状电容器内包在封装体中而芯片化，就能防止挠曲和损伤，且能以通过空气压差的吸附简便地进行处理(例如，参照专利文献3)。
【专利文献1】日本专利公开公报平11-220262号
【专利文献2】日本专利公开公报平2002-198264号(段落[0003]～[0004]和图11)
【专利文献3】日本专利公开公报平6-168855号(图1和图3)
通常，在使用芯片装配器这样的安装机安装电容器时，首先，由空气压差(真空吸附)使电容器吸附在搬运部件上，接着，在吸附在搬运部件上的状态下，使电容器移动到衬底上的期望位置上，接着，通过使真空吸附停止，来使电容器从搬运部件脱离。从而，就难以在单体中按单体将尺寸小且机械强度弱的现有的电容器主体安装在衬底上。
特别是在薄膜状固体电解电容器的情况下，由于厚度在0.2mm以下，很小且极薄，因此，按单体进行处理就极为困难。另外，若按单体将这样的薄膜状固体电解电容器安装在衬底上，就会通过表面层的剥离等对电容器功能造成致命的损伤。此外，由于表面层不平坦，故通过真空吸附得不到充分的吸附力，就会产生吸附不良和搬运中途落下。因此，进行通常的自动装配就非常困难。
另一方面，在使用将多个电容器主体内包在封装体中而芯片化的现有电容器的情况下，能够比按单体进行更简便的处理。但是，该情况下，不仅由于电容器物理上很大，而且多个电容器主体都集中在衬底上的同一个地方，因此，妨碍电路设计的柔软性。由此，就需要复杂地配线或使配线的长度超额地长。此外，在将被芯片化的现有电容器埋入到多层衬底中的情况下，需要设置与电容器身长相应的厚度的绝缘层。从而，在使用了被芯片化的现有电容器的情况下，难以实现内装电容器模块等的进一步的小型化和薄型化。
发明内容
本发明为了解决上述现有问题，提供一种能够实现小型化和高密度化及薄型化的内装电容器模块和其制造方法及用于它的电容器。
本发明的内装电容器模块，包括电路板和内装电容器的电容器内装层，其特征在于，上述电路板具有用于对上述电容器的阴极和阳极通电的配线层和连接触头，上述电容器内装层包括与上述电容器的某个表面的至少一部分一体化的铁磁性层，所述的一体化是将铁磁性体粘结在电容器的某一部分、或者为形成电容器主体而至少在构成部件的一部分上设置铁磁性部，在上述电路板或上述电容器内装层中配置了卷绕上述电容器的线圈，或者与上述电容器并列配置了电感器部件。
所述的内装电容器模块，其特征在于，卷绕上述电容器的线圈是由配置在上述电容器内装层两侧的电路板的配线和连接触头形成纵线圈，上述铁磁性层具有磁心的功能。
所述的内装电容器模块，其特征在于，卷绕上述电容器的线圈是由上述电路板或上述电容器内装层表面的配线形成横线圈，上述铁磁性层具有磁心的功能。
所述的内装电容器模块，其特征在于，在并列配置上述电容器和上述电感器部件时，通过至少在上述电感器部件侧配置上述铁磁性层，由上述铁磁性层，将从上述电感器部件扩散的磁力返回到上述电感器部。
所述的内装电容器模块，其特征在于，上述电容器是电解电容器，包括：具有容量形成部和电极引出部的阀金属体；设置在上述阀金属体表面上的介质氧化薄膜；通过上述介质氧化薄膜设置在上述容量形成部表面上的固体电解质体；设置在上述固体电解质体的表面上的与上述阀金属体电绝缘的集电体，上述铁磁性层配置在上述集电体上。
所述的内装电容器模块，其特征在于，上述铁磁性层是粘结在上述电容器上的铁磁性箔。
所述的内装电容器模块，其特征在于，用包含铁磁性粒子和树脂的混合物形成上述铁磁性层。
所述的内装电容器模块，其特征在于，上述树脂是热固性树脂。
所述的内装电容器模块，其特征在于，包含上述铁磁性粒子和树脂的混合物露出在上述电容器的表面上。
所述的内装电容器模块，其特征在于，上述电容器是电解电容器，具有：具有容量形成部和电极引出部的阀金属体；设置在上述阀金属体表面上的介质氧化薄膜；通过上述介质氧化薄膜而设置在上述容量形成部表面上的固体电解质体；设置在上述固体电解质体的表面上的、与上述阀金属体电绝缘的集电体，用包含铁磁性粒子和树脂的混合物形成上述集电体。
所述的内装电容器模块，其特征在于，上述铁磁性层的表面是凹多角形。
所述的内装电容器模块，其特征在于，上述凹多角形是十字形、T字形或凹字形。
所述的内装电容器模块，其特征在于，上述电路板的配线层与上述电容器的电极，通过包含导电性粉末和热固性树脂的导电性粘结剂而电连接。
所述的内装电容器模块，其特征在于，包含无机质填充物和硬化的热固性树脂组成物形成上述电容器内装层。
一种内装电容器模块的制造方法，包括电路板和与该电路板一体化的电容器内装层，与上述电容器的某个表面的至少一部分一体化了铁磁性层的内装电容器模块，所述的一体化是将铁磁性体粘结在电容器的某一部分、或者为形成电容器主体而至少在构成部件的一部分上设置铁磁性部，其特征在于，通过磁性作用，将上述电容器搬运到表面上具有第一配线层的电路板上，将上述电容器安装在上述电路板上，
从已安装在上述电路板上的电容器侧开始，将电绝缘性基材和包括第二配线层的第二电路板按该顺序载置，一边加热一边加压，在上述电绝缘性基材中埋入上述电容器，在进行内装的工序中，
在上述包括第二配线层的第二电路板或上述电容器内装层中配置了卷绕上述电容器的线圈，或者与上述电容器并列配置了电感器部件。
所述的电容器内装层的制造方法，其特征在于，上述电容器是电解电容器。
所述的电容器内装层的制造方法，其特征在于，在搬运上述电容器时，将导电性粘结剂涂覆在上述第一配线层上的预定区域中，向电磁铁的线圈流电流，通过磁场的作用，使上述电容器吸附在上述电磁铁上，在该状态下，将上述电容器移动到电路板上，通过上述导电性粘结剂使上述电容器与上述第一配线层接触，遮断流向上述电磁铁的线圈的电流，使上述电容器从上述电磁铁脱离。
所述的电容器内装层的制造方法，其特征在于，在搬运上述电容器时，将导电性粘结剂涂覆在上述第一配线层上的预定区域中，向电磁铁的线圈流电流，通过磁场的作用，使上述电容器吸附在上述电磁铁上，在该状态下，将上述电容器移动到电路板上，通过上述导电性粘结剂使上述电容器与上述第一配线层接触，对上述电磁铁的线圈施加交流电，通过感应加热，使上述电容器的铁磁性层发热，使上述导电性粘结剂硬化，遮断流向上述电磁铁的线圈的电流，使上述电容器从上述电磁铁脱离。
所述的电容器内装层的制造方法，其特征在于，在安装上述电容器时，将上述电容器移动到电路板上，通过上述导电性粘结剂，使上述电容器与上述第一配线层接触，将上述电路板搭载在进行磁性作用的磁铁板上，以便没搭载上述电容器的面与磁铁板相接，一边在上述电容器与上述电路板的上述第一配线层之间产生引力一边加热，使上述导电性粘结剂硬化，使上述电容器与上述电路板的上述第一配线层电连接。
所述的电容器内装层的制造方法，其特征在于，在上述第二电路板中内装有电感器部件。
所述的电容器内装层的制造方法，其特征在于，在上述电绝缘性基材中埋入上述电容器后，在上述电绝缘性基材的厚度方向上开贯通孔，形成连接触头。
一种电容器，用于使用于包括电路板和内装电容器的电容器内装层的内装电容器模块中，其特征在于，将铁磁性层与上述电容器的某个表面的至少一部分一体化，所述的一体化是将铁磁性体粘结在电容器的某一部分、或者为形成电容器主体而至少在构成部件的一部分上设置铁磁性部。
所述的电容器，其特征在于，上述电容器是电解电容器，包括：具有容量形成部和电极引出部的阀金属体；设置在上述阀金属体表面上的介质氧化薄膜；通过上述介质氧化薄膜而设置在上述容量形成部表面上的固体电解质体；设置在上述固体电解质体的表面上的、与上述阀金属体电绝缘的集电体，上述铁磁性层被配置在上述集电体上。
所述的电容器，其特征在于，上述铁磁性层是粘结在上述电容器上的铁磁性箔。
所述的电容器，其特征在于，用包含铁磁性粒子和树脂的混合物形成上述铁磁性层。
所述的电容器，其特征在于，上述树脂是热固性树脂。
所述的电容器，其特征在于，包含上述铁磁性粒子和树脂的混合物露出在上述电容器的表面上。
所述的电容器，其特征在于，上述电容器是电解电容器，具有：具有容量形成部和电极引出部的阀金属体；设置在上述阀金属体表面上的介质氧化薄膜；通过上述介质氧化薄膜而设置在上述容量形成部表面上的固体电解质体；设置在上述固体电解质体的表面上的、与上述阀金属体电气绝缘的集电体，用包含铁磁性粒子和树脂的混合物形成上述集电体。
所述的电容器，其特征在于，上述铁磁性层的表面是凹多角形。
所述的电容器，其特征在于，上述凹多角形是十字形、T字形或凹字形。
本发明的内装电容器模块包括电路板和内装电容器的电容器内装层，其特征在于，上述电路板具有用于与上述电容器的阴极和阳极通电的配线层和连接触头(ビアコンタクト)，上述电容器内装层包括与上述电容器的某个表面的至少一部分一体化的铁磁性层，在上述电路板或上述电容器内装层中配置了卷绕上述电容器的线圈，或者与上述电容器并列配置了电感器部件。
本发明的内装电容器模块的制造方法包括电路板和与该电路板一体化的电容器内装层、与上述电容器的某个表面的至少一部分一体化了铁磁性层的内装电容器模块，其特征在于，通过磁作用将上述电容器搬运到表面上具有第一配线层的电路板上；将上述电容器安装在上述电路板上；从安装在上述电路板上的电容器侧开始，将电绝缘性基材和包括第二配线层的第二电路板按该顺序载置；一边加热一边加压，在上述电绝缘性基材中埋入上述电容器，在上述的进行内装的某个工序中，在上述电路板或上述电容器内装层中配置卷绕上述电容器的线圈，或者与上述电容器并列配置了电感器部件。
本发明的电容器用于包括电路板和内装电容器的电容器内装层的内装电容器模块中，其特征在于，将铁磁性层与上述电容器的某个表面的至少一部分一体化。
附图说明
图1A是本发明的实施例1中的电容器的模式侧视图，图1B是其平面图。
图2A～C是用于说明本发明的实施例1中的电容器的铁磁性部的形状的平面图。
图3A是本发明的实施例2中的电容器的剖面图，图3B是其平面图。
图4是本发明的实施例3中的电容器的剖面图。
图5A是本发明的实施例4中的内装电容器模块的剖面图，图5B是着眼于其线圈的透视图。
图6A-C是示出本发明的实施例4中的内装电容器模块的制造工序的剖面图。
图7是示出本发明的实施例4中的内装电容器模块的制造工序的剖面图。
图8A是本发明的实施例5中的内装电容器模块的剖面图，图8B是着眼于其线圈的透视图。
图9是本发明的实施例6中的内装电容器模块的剖面图。
图10是本发明的实施例7中的内装电容器模块的剖面图。
图11A-D是示出本发明的实施例7中的内装电容器模块的制造工序的剖面图。
图12是示出现有的固体电解电容器的模式剖面图。
具体实施例
在本发明中，所述铁磁性体的各个构成原子具有磁矩，它们在相同方向上排列，若施加磁场，就在其方向上强磁化，去掉磁场后也示出残磁性。无论哪种铁磁性体，若温度提高上来，就变为顺磁性体，将该变化的温度称作居里点，但在本发明中，最好在实际的使用范围例如室温(20℃)～约150℃以下示出铁磁性(又称强磁性)。此外，作为铁磁性体材料，最好使用软磁性材料。用于本发明的铁磁性体确保形成在模块内的电感器的充足的性能，另外，若考虑部件装配时的吸附等，最好每一个电容器的饱和磁通密度是10mT(毫忒斯拉)以上。
本发明的电容器具有铁磁性部，更具体地说，是通过粘结等使铁磁性部与电容器主体一体化的结构(以下也称作“电容器A”)和为了形成电容器主体而在必要的结构部件的至少一部分上设置了铁磁性部的结构(以下也称作“电容器B”)。此外，也可以是复合了这两个结构的电容器。前述中的所谓“一体化”是指，将铁磁性体粘结在电容器的某一部分、或者为了形成电容器主体而至少在构成部件的一部分上设置铁磁性部的结构。
根据这些结构，由于铁磁性部具有磁心的功能，并且，在存在外部磁场时具有磁铁的功能，故通过磁作用搬运电容器。更具体地说，通过利用磁性引力使电容器吸附到电磁铁上，通过使电磁铁移动，将电容器移动到期望的地方，并通过使电磁铁产生的外部磁场消失来使电容器从电磁铁脱离的搬运能确实地进行。
此外，根据这些结构，即使是单体中挠性大且表面的凹凸大，或者仅包含非对称形状的单一的电容器主体的电容器，也比以前的利用空气压差的吸附(真空吸附)的搬运简便且准确。另外，通过使用能够用磁作用安装电路部件的装配器，即使是具有单一电容器主体的电容器，能够实现向衬底的安装，并且能够实现电容器的自动装配。
本发明的电容器从通过磁作用进行安装的观点出发，特别是从实现自动装配的观点出发，最好是表面安装型的结构。此外，本发明的电容器也可以还具有用于确保与外部的电绝缘的绝缘保护膜和用于降低外力损伤的保护膜等。
本发明的电容器A，例如是在主体上粘结了铁磁性(强磁性)部的铁磁性箔的结构(以下也称作“箔型铁磁性部”)或具有在主体上形成铁磁性部的树脂组成物和分散固定在上述树脂组成物上的多个铁磁性粒子的结构(以下也称作“粒子分散型铁磁性部”)。
铁磁性部最好设置在电容器的表面附近，露出在表面上更好。这是因为，铁磁性部越接近表面，对外部磁铁的吸附力越大。在安装中预先决定成为衬底侧的安装面的电容器的情况下，最好在与安装面不同的表面上设置铁磁性部。此外，在电容器主体具有略正方体形状的情况下，更好的是在与安装面的相对侧的表面上设置铁磁性部。
作为形成铁磁性部的铁磁性(强磁性)物质，例如，铁(Fe)、镍(Ni)、钴(Co)等铁磁性金属、由多种铁磁性金属构成的铁磁性合金、及包含铁磁性金属的铁磁性化合物。作为铁磁性合金，可以示例铁-镍合金(Fe-Ni)，作为铁磁性化合物，可以示例铁酸盐(フエライト铁氧体)。
在铁磁性部是箔型铁磁性部的情况下，本发明的电容器A也可以是由粘结剂将铁磁性箔固定在电容器主体上的结构，此外，还可以是不通过其他部件直接在电容器主体上固定铁磁性箔的结构。通过在已有的电容器主体上粘结铁磁性箔，也能够提供本发明的电容器A。作为铁磁性箔，例如，例举有仅由铁磁性(又称强磁性)物质构成的箔(铁箔、镍箔、钴箔、铁-镍箔、铁酸盐箔等)和将铁磁性物质作为主要成分的箔(铁-硅箔、铁-铝-硅箔、铁-硼箔、钴-硼箔等)。在此，作为主要成分，是指在铁磁性箔中占50质量％以上、不足100质量％的成分。铁磁性箔的厚度最好在5～100μm的范围。
此外，在铁磁性部是粒子分散型铁磁性部的情况下，由于树脂组成物具有粘结剂的功能，因此，即使不另外使用粘结剂也能将铁磁性粒子固定在电容器主体上。再有，本发明的电容器A也可以构成为使用包含树脂组成物和铁磁性粒子的片状物作为铁磁性部、将片状物粘结在电容器主体上的结构。在铁磁性部是粒子分散型铁磁性部的情况下，由于形状加工容易，故能简单地形成期望形状的铁磁性部。
粒子分散型铁磁性部可以是仅包含一种铁磁性粒子的结构，也可以是包含多种铁磁性粒子的结构。作为包含在粒子分散型铁磁性部中的铁磁性粒子，例如，仅由铁磁性物质构成的粒子(铁粒子、镍粒子、钴粒子、铁-镍合金粒子、铁酸盐粒子)和将铁磁性物质作为主要成分的粒子(铁-硅粒子、铁-铝-硅粒子、铁-硼粒子、钴-硼粒子等)。在此，作为主要成分，是指在构成粒子的成分中占50质量％以上、不足100质量％的成分。铁磁性粒子的平均粒子直径最好在0.01μm以上50μm以下，更好的是平均粒子直径在1μm以上30μm以下。
作为铁磁性粒子的粘合树脂，最好使用热固性树脂。该情况下通过硬化热固性树脂，将铁磁性粒子牢固地固定在电容器主体上。
上述热固性树脂最好是从环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚亚苯基醚树脂、酚醛树脂、氟树脂和异氰酸盐树脂中至少选择一种。铁磁性粒子与热固性树脂的混合比在将全体作为100质量％时，铁磁性粒子的混合比例最好在85～98质量％的范围。将铁磁性粒子和热固性树脂的混合物作为薄片，其厚度在硬化后最好在5～100μm的范围。
电容器A具有防止在向外部衬底安装铁磁性部时产生电容器的旋转偏移或位置偏移的结构。具体地说，最好是与电容器主体相对的一侧的铁磁性部的表面具有略凹多角形的轮廓的结构。如是该结构，能够比具有圆形和凸多角形的轮廓的情况良好地防止旋转偏移和位置偏移的发生。在此，略凹多角形中包含凹多角形和用曲线置换了构成凹多角形的边的至少一部分的形状等。再有，所述凸多角形是指全部内角不足180度的多角形，凹多角形是指至少具有一个大于180度的内角的多角形。此外，所述旋转偏移是指伴随着电容器的旋转移动的偏移，所述位置偏移是指伴随着电容器的平行移动的偏移。所述凹多角形例如有十字形、T字形和凹字形。再有，需要注意的是，铁磁性部的表面的轮廓不限于略凹多角形。此外，铁磁性部的配置场所最好考虑电容器的重心来决定，最好将铁磁性部设置成电容器的重心和铁磁性部的重心排列在铅直线上。
根据铁磁性部防止旋转偏移和位置偏移的结构，由于通过将搬运部件(电磁石)的吸附侧的表面形状，设置为与铁磁性部中的表面轮廓的形状相对的形状，通过磁力来修正电容器向搬运部件吸附时的旋转偏移和位置偏移，因此，吸附的位置精度提高。从而，在将电容器搬运到了期望的位置上的情况下，其位置精度就仅依存于对搬运部件(电磁石)的移动的位置精度，就能够实现精度极高的搬运。在高密度安装电容器时，配置电容器的位置精度很重要，但若是该结构的电容器，就由于位置精度高而能够减少余量。由此，促进电容器的高密度化。为了提高吸附的位置精度，例如，最好在搬运部件的表面上配置低摩擦的非磁性材料。这样，根据磁力的位置精度的修正就变得容易。作为低摩擦的非磁性材料，例如可以使用铜、银、金等非磁性金属、聚四氟乙烯等树脂。此外，也可以在铁磁性部上设置由这些低摩擦的非磁性材料构成的低摩擦层。
电容器A的电容器主体是电解电容器，具有：具有容量形成部和电极引出部的阀金属体；设置在阀金属体表面上的介质氧化薄膜；通过介质氧化薄膜设置在容量形成部表面上的固体电解质体；设置在固体电解质体的表面上的与阀金属体电绝缘的集电体，且电容器A是在集电体上设置了铁磁性部的结构。根据该结构，即使是在各种各样的电容器主体中单体搬运最困难的电解电容器，也能够按单体简便地处理。
下面，关于电容器的制造方法进行说明。根据如上所述的电容器的第一制造方法，能够制造作为铁磁性部具有与电容器主体粘结的箔型铁磁性部的电容器A。在将铁磁性箔加工成预定形状的工序中，例如，通过切断或冲切，能够将铁磁性箔加工成预定形状。此外，在粘结铁磁性部的工序中，可以用液状或膏状的粘结剂和粘结片等，将铁磁性箔粘结在电容器主体上。可以是在将粘结剂和粘结片堆积在铁磁性箔上之后，将铁磁性箔粘结在电容器主体上的方法，也可以是在电容器主体上堆积了粘结剂和粘结片之后，将铁磁性箔粘结到电容器主体的方法。
此外，根据如上所述的第二制造方法，能够制造作为铁磁性部具有粒子分散型铁磁性部的电容器A。在堆积混合物膏的工序中，例如，可以适用涂覆混合物膏的方法和通过丝网印刷等的印刷方法。此外，在使混合物膏硬化的工序中，例如，可以适用由热源加热混合物膏的方法和由光照射加热混合物膏的方法。
电容器A的第一和第二制造方法还包括形成电容器主体的工序，形成电容器主体的工序具有：在阀金属体表面形成介质氧化薄膜的工序；在介质氧化薄膜的一部分表面上形成固体电解质体的工序；在固体电解质体表面形成集电体的工序。根据该结构，能够制造作为电容器主体具有电解电容器的电容器A。
此外，根据如上所述的电容器的第三制造方法，能够制造作为电容器主体具有电解电容器，并且具有在电容器主体上直接固定的箔型铁磁性部的电容器A。根据该制造方法，不需要使粘结剂和粘结片等堆积在箔型铁磁性部上，能够简化制造工序。
例如电容器B的电容器主体具有树脂组成物，其成为在树脂组成物上分散固定了铁磁性部的多个铁磁性粒子的结构。根据该结构，铁磁性部准确地具有铁磁性，与上述电容器A的情况同样地，通过由磁性引力将电容器吸附到电磁铁上、使电磁铁移动，而将电容器移动到期望的地方，通过使电磁铁发生的外部磁场消失来使电容器从电磁铁脱离的搬运得以准确地进行。此外，在形成树脂组成物的同时，固定铁磁性部。
作为构成电容器B的铁磁性部的铁磁性粒子，可以使用与上述电容器A中的铁磁性粒子相同的铁磁性粒子。
电容器B的电容器主体是电解电容器，具有：具有容量形成部和电极引出部的阀金属体；设置在阀金属体表面上的介质氧化薄膜；通过介质氧化薄膜设置在容量形成部表面上的固体电解质体；设置在固体电解质体的表面上的与阀金属体电绝缘的集电体，且电解电容器的集电体是树脂组成物。根据该结构，即使是在各种各样的电容器主体中单体搬运最困难的电解电容器部件，也能够按单体简便地处理电容器主体。
下面，根据如上所述的电容器的第四制造方法，能够制造作为电容器主体具有电解电容器的，在电解电容器的集电体上形成了铁磁性部的电容器B。根据该结构，象电容器A的情况那样，由于电容器主体上不具有铁磁性部，故能制造厚度更薄的电容器。此外，由于不需要在电容器主体上设置铁磁性部，故与电容器A相比，能够简化制造工序。
下面，对于本发明涉及的内装电容器模块进行说明。内装电容器模块包含与电容器的任一表面的至少一部分一体化的铁磁性层，通过在电路板或电容器内装层上配置卷绕电容器的线圈，或与上述电容器并列配置电感器部件，实现了小型化、高密度化和薄型化。即，每个电容器主体单体能够填充到多层衬底内的绝缘层中，能够实现内装电容器模块的厚度的薄型化和内装在内装电容器模块中的电容器的高密度化。
本发明的内装电容器模块也可以与电容器共同内装电阻和线圈等无源元件，也可以内装有源元件(半导体元件、半导体封装体、晶体振子、弹性表面波(SAW)滤波器等)。此外，在本说明书中，“层间触点”是指例如电连接邻近的2个配线层的连接触头、贯通多个电气绝缘层连接分离1层以上的配线层的触点、以及设置在贯通内装电容器层的贯通孔的侧壁上的通孔触点。
本发明的内装电容器模块包括电容器主体和设置在电容器主体上的铁磁性部，铁磁性部设置在电容器主体中的与面向上述第一配线层的一侧不同的表面上。根据该结构，由于能够利用磁作用更高位置精度地安装，因此，成为无断线等的高性能的电容器主体内装衬底。最好铁磁性部形成在与电容器的安装面侧相对侧的表面上。该情况，在电容器的安装中，与在面向第一配线层的一侧(安装面)上设置了铁磁性部的情况相比，能够降低为了用弱磁力搬运电容器而由磁力涉及的对其他电容器的坏影响。
本发明的内装电容器模块包括电容器主体和固定在树脂组成物上的铁磁性部，形成了铁磁性部的树脂组成物构成电容器表面中的与面向第一配线层的一侧不同的表面的一部分。根据该结构，由于能够利用磁作用更高位置精度地安装，因此，成为无断线等的高性能的内装电容器模块。
本发明的内装电容器模块最好通过包含导电性粉末和热固化树脂的导电性粘结剂，连接上述第一配线层和上述电容器。根据该结构，由于在比较低的温度中安装电容器，故能搭载耐热性低的电容器。此外，在象固体电解电容器这样的集电体是导电性树脂组成物的情况下，连接稳定且成为低电阻。作为导电性粉末，不特殊限定，可以使用例如银、金、铜、镍和它们的合金。此外，作为热固性树脂，例如可以使用环氧树脂。
电容器内装层最好由包含无机填充物和热固性树脂的混合物构成。可以在热固性树脂未硬化的状态中填入电容器，之后使热固性树脂硬化。上述混合物可以是片状的状态，也可以打开用于填入电容器的内腔。按原状态使用上述混合物片填入电容器，就成为好像压入到柔软的粘土状物质中一样的状态。热固性树脂耐热性和绝缘性优良，能够在比较低的温度中将电容器内装到衬底上。另外，通过适当地选择构成电绝缘层的热固性树脂的种类，来控制电绝缘层的线膨胀系数、玻化温度和弹性率。此外，通过适当地选择构成电绝缘基材的无机质填充物的种类，来控制电绝缘层的线膨胀系数、热传导率和介电常数。从而，电容器内装层表面的平坦性优良，热传导率高，成为不损伤电容器而准确地覆盖了电容器的电绝缘层。
上述无机填充物最好是从SiO2、AlO2O3、MgO、TiO2、BN、AlN和Si3N4中至少选择一种。这样，就能够得到最佳的热膨胀系数和热传导率。
此外，在使用了AlO2O3、BN、AlN的情况下，成为热传导性高的模块。此外，在MgO中，热传导性变良好，且热膨胀系数增大。另外，若是SiO2(特别是非晶质SiO2)，则热膨胀系数小且轻，此外，作为介电常数小的模块。
上述热固性树脂最好是从环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚亚苯基醚树脂、酚醛树脂、氟树脂和异氰酸酯树脂中至少选择一种。
上述无机填充物和热固性树脂的最佳混合比例是无机填充物70～95质量％，热固性树脂5～30质量％的范围。
在电容器内装层的正上面配置与多层配线群电气连接的电感器部件。根据该结构，能够收敛电感器工作时产生的漏磁场。此外，具有由多层配线群的一部分和多个层间触点的一部分构成的、形成在电容器的正上面的线圈。该结构也能够收敛在线圈工作时产生的漏磁场。
内装电容器模块的结构具有由多层配线群的一部分和多个层间触点的一部分构成的、将电容器作为磁心的线圈。根据该结构，通过电容器的铁磁性部具有铁磁性，而能够提高线圈的电感。
本发明的内装电容器模块的制造方法最好构成为，在电容器安装工序中，使导电性粘结剂堆积在第一配线层上的预定的区域中，使电流流向电磁铁的线圈，通过磁场的作用，使电容器吸附在电磁铁上，将吸附在电磁铁上的电容器移动到电路板上，通过导电性粘结剂，使电容器与第一配线层接触，之后切断流向电磁铁的线圈的电流，使电容器从电磁铁脱离。根据该结构，通过使用电磁铁，故能够容易地进行电容器的吸附和脱离，此外，能够准确且位置精度高地安装。
此外，本发明的内装电容器模块的制造方法最好构成为，在电容器安装工序中，使导电性粘结剂堆积在上述第一配线层上的预定的区域中，使电流流向电磁铁的线圈，通过磁场的作用，使电容器吸附在电磁铁上，将吸附在电磁铁上的电容器移动到电路板上，通过导电性粘结剂，使电容器与上述第一配线层接触，之后，对电磁铁的线圈施加交流电，通过感应加热，使电容器的铁磁性体发热，使导电性粘结剂硬化，切断流向电磁铁的线圈的电流，使上述电容器从上述电磁铁脱离。根据该结构，在通过电磁铁的电容器的吸附和脱离中加之能够同时进行通过电磁感应加热的导电性粘结剂的硬化，安装工序变容易。此外，由于能够通过电磁铁，在将电容器搭载在电路板上的状态下使导电性粘结剂硬化，因此，能够得到高位置精度且稳定的连接电阻。
此外，本发明的内装电容器模块的制造方法最好构成为，在电容器安装工序中，将电容器移动到电路板上，通过导电性粘结剂、使电容器与第一配线层接触，将电路板搭载在进行磁性作用的磁铁板上，使得没搭载电容器的面与磁铁板相接，一边在电容器与电路板的第一配线层之间产生引力一边加热，使导电性粘结剂硬化，并使电容器与电路部件的第一配线层电连接。根据该结构，能够利用磁铁板与电容器的引力，在导电性粘结剂的硬化时，得到高位置精度和稳定的连接电阻。此外，就能同时稳定地安装多个电容器。
接着，根据上述的本发明的那装电容器模块，能够将每个电容器主体单体填充到电绝缘层中。从而，能够实现内装电容器模块的厚度的薄型化和内装在其中的电容器的高密度化。
此外，本发明的内装电容器模块的制造方法最好构成为，在基材形成工序中，在从混合了无机质填充物和热固性树脂的混合物形成了电绝缘性基材之后，在电绝缘基材上形成贯通孔。这是因为，热固性树脂耐热性和绝缘性优良，此外，在比较低的温度中将电容器内装在衬底上。另外，通过适当地选择构成电绝缘层的热固性树脂的种类，来控制电绝缘层的线膨胀系数、玻化温度和弹性率。此外，通过适当地选择构成电绝缘基材的无机质填充物的种类和量，来控制电绝缘层的线膨胀系数、热传导率和介电常数。其结果，抑制了形状变形而产生的断线等，可靠性高，且得到散热性和高速响应性等优良的内装电容器模块。
作为电容器的一个用途的DC-DC变换器，本发明的电解电容器部件至少被埋设在电气绝缘层中，电连接电感器和半导体电容器并一体化。根据该结构，也能够将每个电容器主体单体填充到电绝缘层中。从而，得到搭载了DC-DC变换器所需的大容量低ESR(等效串联电阻：Equivalent Series Resistance，表示电容器的电阻成分)且薄层化的电容器并一体化的高密度的DC-DC变换器。
DC-DC变换器最好构成为电感器与构成多层配线群的某一个配线层电连接，并且配置在电容器的正上面。这是因为能够收敛电感器工作时产生的漏磁场。此外，DC-DC变换器的电感器由多层配线群的一部分和多个层间触点的一部分构成，是将电容器作为磁心的线圈。根据该结构，能够提高线圈的电感。
在本发明中，通过在包含在电容器中的电容器主体的上面或内部设置铁磁性机构，能以单体那样简便地处理电容器主体，特别是简便地进行按电容器主体单体的向衬底的安装。此外，由于能够通过磁性作用进行搬运，故能够实现自动装配。此外，通过使用本发明的电容器，能够提高电容器与衬底的紧密性，并能够提高电容器的安装性。另外，通过使用本发明的电容器，对于各种各样的内装电容器模块能够实现小型化和高密度化。
以下说明本发明的最佳实施例。根据需要参照附图。再有，在各附图中，在实质上相同的部件上标记同一参照符号。
(实施例1)
参照图1说明本发明的电容器。图1A是电容器的模式侧视图。图1B是电容器的模式平面图。作为整体，是略正方体形的表面安装型电容器。
电容器包括电容器主体10，设置在电容器主体10的两端的连接端子13a、13b，粘结在电容器主体10上的铁磁性箔12。在该电容器中，形成了铁磁性箔12的主要面11的背面是安装面14。
如下制造该电容器。首先，利用切断和冲切等加工成预定的形状，形成铁磁性箔12。在预先制成的带连接端子13a、13b的电容器主体10上涂覆液状或膏状的粘结剂。接着，载置已加工成预定形状的铁磁性箔12。通过粘结剂干燥或硬化，将铁磁性箔12固定在电容器主体10上，形成箔型铁磁性部(强磁性部)。
表面安装型电容器与电容器主体10的种类(电解电容器、薄膜电容器、薄膜卷层电容器、陶瓷积层电容器等)无关，最好加工成大致正方体形。
该电容器是电容器主体10的重心和铁磁性箔12的重心并列在铅直方向上的结构。根据该结构，在使电容器吸附在电磁铁(搬运部件)上上升时，与在其他部位上设置铁磁性箔12相比，由于吸附的稳定性好，故能够防止搬运中的落下。
图1B中示出的铁磁性箔12的吸附侧表面的轮廓是长方形(凸多角形)，但关于用于更好地防止搬运中的旋转偏移和位置偏移及吸附在电磁铁上时的旋转偏移和位置偏移的结构，参照图2A-C进行说明。图2A-C是示出具有防止向衬底安装中的旋转偏移和位置偏移的结构的铁磁性部的吸附侧表面的平面图。图2A表示具有十字形轮廓的铁磁性部，图2B表示具有T字形轮廓的铁磁性部，图2C表示具有凹字形轮廓的铁磁性部。
具有图2A-C中示出的轮廓的铁磁性部12的电容器，与具有图1B中示出的长方形(凸多角形)轮廓的铁磁性部12的电容器相比，正确吸附的情况和有微小旋转偏移和位置偏移的情况中的吸附力的差变大。由此，通过向正确位置吸附的力增强，来防止旋转偏移和位置偏移。
在图1A-B中示出的电容器中，仅在与安装面14的相对侧的表面即主要面11上设置着铁磁性箔12，但也可以至少在主要面11的一部分上设置铁磁性箔，也可以在电容器主体10的侧面和安装面14上进一步粘贴铁磁性箔。但是，在铁磁性箔具有导电性的情况下，构成为相互隔离的连接端子13a、13b双方不接触。
在上述的制造方法中，使用了预先制成的带连接端子13a、13b的电容器主体10，但也可以连续地进行电容器主体10的形成和连接端子13a、13b的形成及铁磁性箔12的形成，来制造电容器。该情况下，也可以先进行连接端子13a、13b的形成和铁磁性箔12的形成的某一个。
在本实施例的制造方法中，将粘结剂涂覆在了电容器主体10上，但也通过涂覆在已加工成预定形状的铁磁性箔上，并将带粘结剂的铁磁性箔载置在电容器主体10上，来制造相同结构的电容器。此外，在本实施例的制造方法中，使用了液状和膏状的粘结剂，但也可以取代粘结剂，而使用粘结片来制造相同结构的电容器。在使用了粘结片的情况下，可以在电容器主体上积载了粘结片后，通过将铁磁性箔12通过粘结片载置在电容器主体上，也可以在铁磁性箔12上积载了粘结片后，通过将铁磁性箔12通过粘结片载置在电容器主体上，来制造电容器。
在上述中，对于具有粘结在电容器主体10上的铁磁性箔12的结构进行了说明，但也可以取代铁磁性箔12，成为具有包含树脂组成物和分散固定在树脂组成物上的铁磁性粒子的粒子分散型铁磁性部(铁磁性部)的结构。该结构的情况下，如下制造电容器。
首先，将构成树脂组成物的树脂和铁磁性粒子的粉末混合，调制混合膏。接着，使混合物膏堆积在预先制成的带连接端子13a、13b的电容器主体10上。通过混合物膏干燥或硬化，成为固定在电容器主体10上的铁磁性部。作为将混合物膏堆积在电容器主体10上的方法，例如，可以适用涂覆的方法和通过丝网印刷等的印刷的方法。在适用通过丝网印刷等的印刷的方法堆积混合物膏的情况下，通过改变印刷版的形状，简便地形成期望形状的铁磁性部。在此，作为树脂，最好使用热固性树脂。这是因为，在使用了热固性树脂的情况下，由加热使热固性树脂硬化，能够牢固地固定粒子分散型铁磁性部与电容器主体。
(实施例2)
在实施例2中，对于作为电容器主体具有电解电容器，并且具有形成在电解电容器上的铁磁性部的电容器A(以下称作“电解电容器部件A”)，参照图3A-B进行说明。图3A是剖面图，图3B是平面图。再有，图3A是沿图3B中的|-|线的剖面图。
电解电容器部件A具有阳极用的阀金属体21、介质氧化薄膜22、固体电解质体23、阴极用的集电体24、用于确保阳极用的阀金属体21与阴极用的集电体24之间的电绝缘性的绝缘体25、和铁磁性部12。再有，绝缘体25不是本发明的必要结构要素，但为了可靠地电绝缘阳极用的阀金属体21与阴极用的集电体24，最好设置。
铁磁性部12可以是粘结在电解电容器上的箔型铁磁性部，也可以是固定在电解电容器上的粒子分散型铁磁性部。另外，也可以是不使用粘结剂而直接固定在电解电容器上的箔型铁磁性部。
阳极用的阀金属体21如图3A所示，最好使其表面粗糙化。这是因为，若是该结构，表面积增大，电解电容器的容量就增加。作为阳极用的阀金属体21，例如有从由铝(Al)、钽(Ta)和铌(Nb)构成的阀金属体用的材料群中选择的某一种材料所构成的箔体、由从阀金属体用的材料群中选择的某一种材料构成的烧结体。从成本和加工性等的生产性的观点出发，作为阳极用的阀金属体21的材料，最好是铝箔。这是因为铝箔廉价，且能简便地进行其表面的粗糙化。
作为固体电解质体23，例如有仅由导电性高分子构成的导电性高分子组成物、包含导电性高分子和掺杂物的导电性高分子组成物。从导电性的观点出发，最好包含掺杂物。这是因为能够增加固体电解质体23的导电率，减少电阻值。作为导电性高分子，例举有聚吡咯、聚噻吩和聚苯胺。作为掺杂物，例如有烷基萘磺酸和对甲苯磺酸等的芳基磺酸的离子化物和芳基磷酸的离子化物。
作为阴极用的集电体24，例如有碳层和从由形成在碳层上的银层、铜、镍层及铝层构成的群中选择的一个或多个金属层层叠的结构、金属层碳层和从形成在碳层上的银、铜、镍及铝中选择的多个金属材料构成的合金层层叠的结构。
作为绝缘体25，可以示例由绝缘性高分子构成的绝缘性高分子组成物。作为绝缘性高分子，例举有聚酰亚胺、聚酰胺、聚亚苯基醚(PPE)、聚苯硫醚(PPS)和聚苯醚(PPO)。
在此，对于制造本实施例的电解电容器部件A的方法进行说明。
第一，对于在电解电容器上粘结了铁磁性部12的箔型铁磁性部或固定在电解电容器上的粒子分散型铁磁性部的情况进行说明。
最初，将成为形成阳极用的阀金属体21的金属箔的表面粗糙化。例如，在将盐酸作为主要成分的电解液中，向成为形成阳极用的阀金属体21的金属箔施加交流电流，电解刻蚀金属箔的表面。由此，阀金属箔的表面被粗糙化，如图3A所示，得到表面上具有微细凹凸的阳极用的阀金属体21。在使用金属箔作为阳极用的阀金属体21的情况下，为了增加表面积，增加电解电容器的容量，最好进行本工序。另一方面，在使用烧结体作为阳极用的阀金属体21的情况下，由于烧结体一般其表面上本来都具有微细的凹凸，故也可以不进行该工序。
接着，在阳极用的阀金属体21的表面上形成介质氧化薄膜22。例如，通过在中性的电解液中阳极氧化阳极用的阀金属体21，就在其表面形成具有期望的耐压的介质氧化薄膜22。介质氧化薄膜22一般形成为具有1nm以上20nm以下的范围的厚度。再有，介质氧化薄膜22的厚度不限定在该范围中，可以根据对电解电容器要求的性能，适当地选择。
接着，在阳极用的阀金属体21的一部分的表面上形成固体电解质体23。例如，在遮掩了阳极用的阀金属体21的一部分后，使用包含导电性高分子的单基物和掺杂物的溶液，通过化学聚合或化学聚合与电解聚合的组合，将导电性高分子的单基物聚合，形成导电性高分子组成物。这样形成的导电性高分子组成物就成为固体电解质体23。此外，在阳极用的阀金属体21中，形成了固体电解质体23的部分成为容量形成部，没形成固体电解质体23的部分成为电极引出部。作为导电性高分子，例如有聚吡咯、聚噻吩和聚苯胺。
接着，通过介质氧化薄膜22，在阳极用的阀金属体21的容量形成部与电极引出部的边界部分上形成绝缘体25。例如通过将绝缘性带粘结在预定的位置上，来形成绝缘体25。为了准确地确保阳极用的阀金属体21和之后形成的阴极用的集电体24之间的绝缘性，最好由绝缘性带进行密封。
接着，在固体电解质体23的表面上形成阴极用的集电体24。在阴极用的集电体24的形成中，例如，在固体电解质体23的表面上涂覆碳膏，使碳膏硬化后形成碳层，在碳层上涂覆银膏，利用加热使银膏硬化后形成银层。利用这些工序，能够形成层叠了碳层和银层的阴极用的集电体24。在碳膏的涂覆和银膏的涂覆中例如可以使用倾斜。在本工序中，也可以取代银膏，使用Cu和Al等金属箔。该情况下，在涂覆了碳膏之后，不使其硬化，而载置金属箔，使碳膏硬化。由此，就在固体电解质体23上粘结金属箔。
接着，实施介质氧化薄膜22的缺陷修复和固体电解质体23的绝缘化的处理。例如，通过在高温高湿度(例如，温度：85℃、相对湿度：80％RH)的气氛中，保持在施加了预定的电压的状态下连续使其干燥，来实施该处理。在结束了该处理的阶段得到电解电容器。
最后，与上述实施例1同样地，在电解电容器上形成箔型铁磁性部或粒子分散型铁磁性部作为铁磁性部12。经过以上各工序，能够制造图3A和B所示的结构的电解电容器部件A。
第二，对于铁磁性部12直接固定在电解电容器上的箔型铁磁性部的情况进行说明。直到绝缘部25的形成结束的工序，与铁磁性部12是箔型铁磁性部或粒子分散型铁磁性部的情况相同。
在绝缘部25的形成后进行的阴极用的集电体24的形成中，在固体电解质体23的表面涂覆了碳膏之后，使碳膏硬化后形成碳层。接着，在碳层上涂覆了银膏之后，不使银膏硬化，而在银膏上堆积已加工成预定形状的铁磁性箔。接着，通过加热使银膏硬化后形成银层，并且粘结铁磁性箔。由此，能够形成堆积了碳层和银层的阴极用的集电体24，并且能够形成直接固定在电解电容器上的铁磁性箔作为铁磁性部12。在碳膏的涂覆和银膏的涂覆中例如可以使用倾斜。
最后，实施介质氧化薄膜22的缺陷修复和固体电解质体23的绝缘化的处理。例如，通过在高温高湿度(例如，温度：85℃、相对湿度：80％RH)的气氛中，保持在施加了预定的电压的状态下连续使其干燥，来实施该处理。通过经过以上各工序，能够制造图3A和B所示的结构的电解电容器部件A。
在图3A-B中示出的电解电容器部件A中，仅设置了一个阳极用的阀金属体21的电极引出部，但本发明的电解电容器部件A也可以是阳极用的阀金属体21的电极引出部是在两处的三端子结构，此外，也可以是在阴极用的集电体24和阳极用的阀金属体21的双方中电极引出部是在两处的四端子结构。在以下说明的各实施例中的电解电容器部件中也能同样地适用这些结构。
(实施例3)
参照图4，关于作为电容器主体具有电解电容器的本发明的电容器B(以下称作电解电容器部件B)进行说明。图4是示出本实施例3涉及的电解电容器部件B(电容器)的结构的一个实施例的模式剖面图。
电解电容器部件B具有阳极用的阀金属体21、介质氧化薄膜22、固体电解质体23、阴极用的铁磁性集电体31、用于确保阳极用的阀金属体21与阴极用的铁磁性集电体31之间的电绝缘性的绝缘体25。再有，绝缘体25不是必须的，但为了可靠地电绝缘阳极用的阀金属体21与阴极用的集电体24，最好设置。
在图4所示的电解电容器部件中，阴极用的铁磁性集电体31起到作为电解电容器的阴极用的集电体的功能和作为铁磁性部的功能。阴极用的铁磁性集电体31是包含导电性树脂组成物和作为铁磁性部的铁磁性粒子的结构、或是包含导电性树脂组成物和作为铁磁性部的铁磁性粒子及由除了铁磁性物质之外的金属物质构成的金属粒子的结构。铁磁性集电体31的最佳厚度是50～200μm的范围。
除了取代上述实施例2中说明的电解电容器部件A中的铁磁性部12和阴极用的集电体24(参照图3)而使用阴极用的铁磁性集电体31之外，图4所示的电解电容器部件的结构与上述实施例2中说明的相同。从而，以下对于铁磁性集电体31进行说明，对于其他部件，标记同一参照符号，省略其说明。
对于阴极用的铁磁性集电体31的铁磁性粒子和金属粒子的总和的含有率，最好是在50质量％以上90质量％以下的范围内，更好的是在60质量％以上90质量％以下的范围内。若对于阴极用的铁磁性集电体31的铁磁性粒子和金属粒子的总和的含有率不足50质量％，阴极用的铁磁性集电体31的导电率就过低，另一方面，若含有率大于90质量％，则通过导电性树脂组成物，来分散固定铁磁性粒子和金属粒子的强度降低。作为金属粒子，最好使用导电率比铁磁性粒子高的粒子。此外，对于铁磁性粒子和金属粒子的总和的铁磁性粒子的含有率，最好在50质量％以上100质量％以下的范围内。若是该范围的含有率，就能够良好地满足作为集电体而要求的导电性和作为铁磁性部而要求的铁磁性。
阴极用的铁磁性集电体31需要具有期望的导电性和期望的铁磁性，首先，最好在为了得到期望的铁磁性而决定了铁磁性粒子的含有率之后，决定导电率高于铁磁性物质的金属粒子的含有率，以便得到期望的导电性。从确保导电性树脂组成物的导电性的观点出发，阴极用的铁磁性集电体31附加包含金属粒子的结构好于不包含金属粒子的结构。根据该结构，能够确保导电性树脂组成物的导电性，并且通过金属粒子的含有量来控制导电率。
金属粒子的平均粒径最好是0.1以上100μm以下。这是因为，若不足0.1μm，就难以得到有效的导电性，若超过100μm，阴极用集电体的厚度就变厚，不利于实际应用。
作为金属粒子的材料，最好使用根据导电性和氧化涉及的抗腐蚀性等的稳定性优良的金属，作为这样的金属粒子，例举有将从由银、铜、金和钯构成的金属群中选择的一种金属作为主要成分的粒子、将包含从金属群中选择的一种或多种金属的合金作为主要成分的粒子。特别好的金属粒子是银粒子或铜粒子、或者将银作为主要成分的合金粒子或将铜粒子作为主要成分的合金粒子。这是因为银和铜比金和钯廉价，并且比其他一般金属导电率高。
包含在阴极用的铁磁性集电体31中的导电性树脂组成物最好由硬化后具有导电性的热固性树脂构成。这是因为，在未硬化的热固性树脂中混合了铁磁性粒子和金属粒子后，通过由热处理使热固性树脂硬化，就将铁磁性粒子和金属粒子牢固地分散固定在热固性树脂组成物上。作为至少在硬化后具有导电性的热固性树脂，例举有环氧树脂、酚醛树脂和聚酰亚胺树脂。由于这些热固性树脂对高温、高湿度、低温等的环境负荷的可靠性高，故最好使用它们。另外，包含在阴极用的铁磁性集电体31中的导电性树脂组成物也可以还包括硬化剂、硬化催化剂、表面活性剂和/或耦合剂等。
在此，参照图4，对于制造本实施例的电解电容器部件B的方法进行说明。再有，本实施例的电解电容器B直到固体电解质体23的形成结束，都经过与上述实施例2相同的工序，故省略重复的记载。
预先混合铁磁性粒子和硬化后具有导电性的热固性树脂膏，调制混合物膏。在形成包含金属粒子和添加剂的铁磁性集电体的情况下，在本工序中，将金属粒子和/或添加剂、铁磁性粒子、热固性树脂膏混合后调制混合物膏。
在形成了固体电解质体23之后，形成阴极用的铁磁性集电体31。首先，涂覆碳膏之后，使碳膏硬化形成碳层。接着，在碳层上涂覆混合物膏后，通过热处理，来使混合物膏硬化形成混合物层。由此，形成碳层和混合物层层叠而构成的阴极用的铁磁性集电体31。在碳膏的涂覆和混合物膏的涂覆中可以使用倾斜。
最后，实施介质氧化薄膜22的缺陷修复和固体电解质体23的绝缘化的处理。例如，通过在高温高湿度(例如，温度：85℃、相对湿度：80％RH)的气氛中，保持在施加了预定的电压的状态下连续使其干燥，来实施该处理。为了制造特性优良的电解电容器部件B，最好进行本工序。经过以上各工序，能够制造图4所示的电解电容器部件(电容器)。
(第四实施例)
在本实施例4中，参照图5A-B和图6A-C来说明使用图4所示的电容器制成内装电容器模块的例子。本实施例的内装电容器模块的结构包括将与内装电容器模块的主面平行的方向作为中心轴的螺旋结构的配线(横线圈)，并将电容器的铁磁性层作为磁心。图5A是模式剖面图，图5B是从上面侧看的半透视平面图。再有，在图5B中，为了说明本实施例的特征部分，仅代表地表示了必要部件。此外，图6A～C是用于说明本实施例的内装电容器模块的制造方法的模式的不同工序剖面图。
图5A-B所示的内装电容器模块首先配置着第一电路板53a，所述第一电路板53a具有包含第一配线层41a的三层配线层41、两层电绝缘层43和埋设在该两层电绝缘层43中的多个连接触头(触点)44。在第一电路板53a的上面配置着设置在第一配线层41a上的导电性粘结部42，通过导电性粘结部42与第一配线层41a电连接的上述实施例3中制成的电解电容器部件45，和包含埋设在电容器内装层43a中的多个连接触头44的电容器内装层43a。在电容器内装层43a的上面配置着具有包含第二配线层41b的三层配线层41、两层电绝缘层43和埋设在该两个电绝缘层43中的多个连接触头44的第二电路板53b，并将整体一体化。
电解电容器部件45被埋设在电容器内装层43a中。在此，电绝缘部由包含在第一电路板53a中的两层电绝缘层43、电容器内装层43a和包含在第二电路板53b中的两层电绝缘层43构成(共5层电绝缘层)，多层配线群由包含在第一电路板53a中的三层配线层41(包括第一配线层41a)和包含在第二电路板53b中的三层配线层41(包括第二配线层41b)构成(共6层配线层)，多个层间触点由包含在第一电路板53a中的多个连接触头44、埋设在电容器内装层43a中的连接触头44、和包含在第二电路板53b中的多个连接触头44构成。
此外，在图5A-B所示的内装电容器模块中形成着将电解电容器部件45的铁磁性层31作为磁心的配线(线圈)，该配线由构成多层配线群层的一部分的线圈用配线41c和多个层间触点的一部分的线圈用连接触头(无图示)构成。更具体地说，图5A-B所示的线圈由一部分线圈用配线41c和一部分线圈用连接触头构成，所述线圈用配线41c包含在由设置在第一电路板53a内部的配线层41、第一配线层41a和第二配线层41b构成的配线层群中，所述线圈用连接触头包含在由埋设在第一电路板53a内部中设置的配线层41与第一配线层41a之间的电绝缘层43中的多个连接触头44和埋设在电容器内装层43a中的多个连接触头44构成。即，图5A所示的配线层A1～A16按线圈的形式导通。
参照图6A～C，对于本实施例4涉及的内装电容器模块的制造方法进行说明。首先，预先准备以下4个。第一，准备图6A中示出的第一电路板53a，该第一电路板53a形成了包括露出在表面上的第一配线层41a的三层配线层41。第二，准备图6B所示的第二电路板53b，该第二电路板53b形成了具有露出在表面上的第二配线层41b的三层配线层41。第三，准备包含导电性填充物和未硬化的热固性树脂的导电性粘结剂。第四，准备包含未硬化的热固性树脂组成物和绝缘性填充物的片状的电绝缘性基材54。再有，如图6B所示，在电绝缘性基材54上预先形成贯通孔，在该贯通孔中填充着穿透膏(ビアペ一スト)56。
接着，将导电性粘结剂堆积到形成在第一电路板53a的表面上的第一配线层41a的预定区域中，通过磁性作用，将电解电容器部件45搬运到第一电路板53a上，由热处理使导电性粘结剂硬化，形成导电性粘结部42。这样，就如图6A所示完成电解电容器部件45向第一电路板53a的安装。
接着，按图6B示出的顺序，在安装了电解电容器部件45的一侧的第一电路板53a上层叠了电气绝缘性基材54和第二电路板53b，并且进行实施加热加压处理的工序。加热加压的条件是，例如，在150℃中，用1MPa(10Kg/cm2)的压力进行加压，保持时间是15分钟。再有，第二电路板53b层叠在电绝缘性基材54上，以便形成在第二电路板53b上的第二配线层41b与电绝缘性基材54相接。经过这些工序，制造图5中示出的内装电容器模块。
在进行热处理时，也可以在通常的气氛加热中加之对搬运中使用的电磁铁施加交流，利用与铁磁性体的电磁感应进行热处理。由此，就能够一边加压电解电容器部件45，一边使导电性粘结剂硬化，按高位置精度和稳定的连接电阻，安装在期望的位置上。也可以根据铁磁性部分的温度，适当地决定施加的交流的频率和电流、时间。此外，为了防止温度上升过高，也可以脉冲地施加交流。
此外，图7中示出进行热处理时的另外的工序。在图7中，48是磁铁板。如图7所示，在电路板53的与搭载电解电容器部件45的面相对侧的面上配置磁铁板。通过在该状态下进行热处理后使导电性粘结剂硬化，如图5A所示，形成导电性粘结部42，将电解电容器部件45固定在电路板53上，并且，与第一配线层41a电连接。根据该工序，由加热使导电性粘结剂硬化时，通过向磁铁板48拉引电解电容器部件45，安装时的高精度和电连接性稳定。作为磁铁板不特殊限定，可以在热处理时的温度中使磁力大幅度地下降，但例如可以使用铁氧体磁铁和稀土类化合物。
以下，对于包含在内装电容器模块中的第一电路板53a和第二电路板53b进行说明。图5A中示出的电路板53a、53b是多层衬底，包括四层配线层41(包括第一配线层41a)、在邻近的两个配线层41间每层各设置三层电绝缘层43、和埋设在电绝缘层43中的电连接邻近的两个配线层的连接触头44。作为电路板53，基材的材料不特殊限定，例如，可以使用将玻璃环氧基材、纸酚醛基材或芳族聚酰胺环氧基材作为基材而使用的印刷线路板和将氧化铝基材和玻璃氧化铝基材等作为基材而使用的陶瓷衬底。
按照电路板53的种类适当地选择构成配线层41的配线材料。作为配线材料，例如，在印刷线路板中可以使用铜箔，在陶瓷衬底中使用由铜(Cu)、银、钯(Pd)、钼(Mo)和钨(W)等构成的金属粉末的烧结体。
图5A所示的电路板53的内部的电绝缘层43最好用与后述的电容器内装层43a相同的材料形成。这是因为，若选择与电容器内装层43a的材料相同的材料，由于最终得到的内装电容器模块中的全部的电绝缘层43(包括电容器内装层43a)就成为同一材料，因此，通过层叠不同种材料来抑制产生的内部应力。由此，就能够提高内装电容器模块的电连接的可靠性。
以下，对于构成导电性粘结部42的导电性粘结剂进行说明。导电性粘结剂可以仅由具有导电性的热固性树脂和导电性填充物构成，也可以还包含一种或多种添加剂。作为包含在导电性粘结剂中的具有导电性的热固性树脂，例如有环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和聚酰胺亚胺树脂。这些树脂可靠性高，故最好使用它们。包含在导电性粘结剂中的导电性填充物若固有电阻值和接触电阻值低，且对酸和碱稳定，就不特殊限定。具体地说，作为导电性填充物，例举有由从银、铜、金(Au)、钯(Pd)和铂(Pt)构成的填充物用金属群中选择的一种金属构成的填充物、将从填充物用金属群中选择的一种金属作为主要成分的填充物、将包含从填充物用金属群中选择的一种或多种金属的合金作为主要成分的合金填充物。特别好的导电性填充物是银填充物或铜填充物、或者将银作为主要成分的合金填充物或将铜作为主要成分的合金填充物。这是因为银和铜比金、钯和铂廉价，并且比其他一般金属导电率高。作为添加到导电性粘结剂中的添加剂，例举有从硬化剂、硬化催化剂、表面活性剂、耦合剂和润滑剂构成的群中选择的一种或多种添加剂。
通过将具有导电性的热固性树脂和导电性填充物及/或添加剂混合，来调制导电性粘结剂。作为混合方法，采用通过3根辊的混合方法和通过行星搅拌机的混合方法等。
以下，对于成为电容器内装层43a的片状的电绝缘基材54进行说明。电绝缘基材可以是与热固性树脂一起包含一种绝缘性填充物的结构，也可以是包含材料不同的多种绝缘性填充物的结构。此外，也可以在电绝缘性基材54中进一步包含添加剂。
按照下面的过程制成电绝缘性基材54。首先，将预定量的热固性树脂(未硬化)和预定量的绝缘性填充物混合，调制混合物。作为这时的混合方法，不特殊限定，例如，可以采用使用行星式搅拌机的方法、通过使用了陶瓷球的球磨机的方法、或使用了行星式搅拌器的方法等。在向电绝缘性基材54中添加添加剂的情况下，与热固性树脂和绝缘性填充物共同混合添加剂。
接着，将得到的混合物加工成片状。加工的方法不特殊限定，可以根据热固性树脂的状态适当地选择。具体地说，例如，采用刮桨刀法、挤压法、使用幕涂(カ一テンコ一タ)的方法或使用滚涂(ロ一ルコ一タ)的方法。特别是刮桨刀法或挤压法很简便，故最好使用它们。
在将混合物加工成片状时，在混合无机质填充物和热固性树脂时，也可以为了适于特定的加工方法而进一步添加溶剂，，以此来调整混合物的粘度。作为使用于粘度调整的溶剂，例如，可以使用丁酮(MEK)、异丙醇(イリプロパイ一ル)或甲苯。在添加溶剂而形成片状物的情况下，需要对片状物实施干燥处理，去除溶剂成分。也可以在比热固性树脂的硬化开始温度低的温度下实施干燥处理，不限定于特定的方法。
作为用于形成电绝缘性基材54的热固性树脂，例如可以使用环氧树脂、酚醛树脂、异氰酸酯树脂和聚酰胺亚胺树脂。这些树脂可靠性高，故最好使用它们。
包含在电气绝缘性基材54中的绝缘性填充物最好使用直径在0.1μm以上100μm以下的范围内的粒状填充物。电绝缘性基材中的绝缘性填充物的配合比率最好在60质量％以上95质量％以下的范围内，70质量％以上95质量％以下的范围内则更好。这是因为，在配合比率不足60质量％的情况下，使绝缘性填充物混合的效果减小，另一方面，在配合比率超过95质量％的情况下，难以将混入了绝缘性填充物的混合物加工成片状。作为绝缘性填充物，可以示例无机填充物，更具体地说，最好使用由Al2O3、SiO2、SiC、AlN、BN、MgO或Si3N4构成的无机质填充物。特别是由于由Al2O3或SiO2构成的无机填充物容易与热固性树脂混合，故在使用该填充物来制作的情况，以高浓度制作无机填充物混入的电绝缘性基材54。另外，若使用由Al2O3、SiC或AlN构成的无机质填充物，则电气绝缘性基材54的热传导率比使用了其他无机质填充物的情况增高。由此，电容器内装层43a的散热性也提高。
作为包含在电绝缘性基材54中的添加剂，例如有硬化剂、硬化催化剂、耦合剂、表面活性剂和着色剂。
此外，电绝缘性基材54的热膨胀系数在5×10-6/K以上35×10-6/K以下的范围内最佳。这是由于，在热膨胀系数处于该范围内的情况下，内装的电解电容器部件、配线和镀铜部以及如后所述的电感器和半导体部件的热膨胀系数的差就变小，在能够抑制内部应力产生的这点上具有可靠性。此外，电容器内装层43a的热传导率最好在1W/m·K以上10W/m·K以下的范围内。这是因为，若热传导率在该范围内，电容器内装层43a的散热性就良好，能够迅速地将来自内装电容器模块的热散热到外部。由此，能够抑制内装在内装电容器模块中的各种电路部件的温度上升和增加容许电流。根据构成电绝缘性基材54的热固性树脂的种类和绝缘性填充物的种类及配合比率，来调整热膨胀系数和热传导率。
例如使用NC冲印铅字模型机和二氧化碳激光，来形成用于向电绝缘性基材中填充穿透膏56的贯通孔。此外，也可以适用使用了模具的冲切法来形成贯通孔。
将导电性粒子的粉末和未硬化的热固性树脂混合来制成穿透膏56。作为混合方法，可以使用与制成树脂系的导电性粘结剂时使用的混合方法同样的方法。穿透膏56可以是仅包含一种导电性粒子的结构，也可以是包含多种导电性粒子的结构。作为包含在穿透膏56中的导电性粒子，例如有仅由从银、铜、金、钯和铂构成的穿透膏用金属群中选择的一种金属构成的粒子、将从穿透膏用金属群中选择的一种金属作为主要成分的粒子、仅由从穿透膏用金属群中选择的多个金属构成的合金构成的粒子、将从穿透膏用金属群中选择的多个金属作为主要成分的粒子。特别是作为包含在穿透膏56中的金属粒子，最好使用仅由Ag或Cu构成的粒子、或者仅由包含Ag或Cu的合金构成的粒子。在此，所述主要成分是指在包含在穿透膏中的金属粒子中占50质量％以上的成分。此外，将多个金属作为主要成分，是指多个金属的总和在穿透膏用的金属粒子中占50质量％以上。
作为包含在穿透膏56中的热固性树脂。例如可以使用环氧树脂、酚醛树脂、异氰酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺亚胺树脂。由于这些树脂可靠性高，故最好使用它们。另外，也可以在穿透膏56中添加硬化剂、硬化催化剂、润滑剂、耦合剂、表面活性剂、高沸点溶剂和/或反应性稀释剂。
将穿透膏56填充在电绝缘性基材54的贯通孔中的方法不特殊限定，可以适用丝网印刷法。
以下对于堆积导电性粘结剂的工序进行说明。作为在电路板53中的第一配线层41表面的预定部位上堆积导电性粘结剂的方法，可以适用通过印刷的方法和通过分配器的方法。若考虑生产性，最好适用通过金属掩膜的方法。
在包含在导电性粘结剂中的具有导电性的热固性树脂开始硬化的温度以上，实施形成导电性粘结部42的工序中的热处理。此外，若热处理的温度过高，电解电容器部件45中的固体电解质体就热分解，有时影响到电解电容器的特性。从而，在不足固体电解质体开始热分解的温度中实施热处理。最好温度在80℃以上180℃以下的范围内，并且时间在5分钟以上30分钟以下的范围内。
以下，对于在安装了电解电容器部件45的电路板53的上面层叠电绝缘性基材54和电路板53b后进行加热加压处理的工序(参照图6B)进行说明。在能够硬化电绝缘性基材54中的热固性树脂和穿透膏56，并且对电解电容器45中的固体电解质体不产生坏影响的范围中，适当地决定本工序中的处理温度。处理温度最好从120℃以上200℃以下的范围中选择。此外，电解电容器45位于电绝缘性基材54内(即埋入)，并且电绝缘性基材54成为与电路板53a、53b一体的电容器内装层43a，用连接触头56’电连接第一配线层41a’与电路板53b的配线层41b’之间。处理压力最好在0.1MPa以上3MPa以下的范围中选择。
导电箔57在最终得到的内装电容器模块中构成第二配线层41b。作为导电箔57，例举有铜箔、镍箔和铝箔。适当地选择导电箔57的厚度，以便满足对第二配线层41b要求的导电性，但一般是在9μm以上35μm以下的范围内。将导电箔57形成图形的方法不特殊限定。例如适用使用了氯化铁或氯化铜的水溶液的化学刻蚀的方法。
图5所示的电路板53是多层衬底，但也可以是仅在基材的两个面上具有配线层的双面衬底(具有由两个配线层构成的多层配线的衬底)和在基材的单面上具有配线层的单面衬底(单层配线)。此外，图5所示的电路板53中的配线层41的层叠数是4层，但不限定该层叠数。
在本实施例中，作为包含在导电性粘结剂中的树脂，使用了热固性树脂，但也可以是在具有导电性且能够固定电解电容器部件45的范围中的其他树脂。但是，为了牢固地粘结第一配线层41a和电解电容器部件45，最好是具有导电性的热固性树脂。导电性粘结剂也可以使用市场上销售的。
此外，在本实施例中，作为用于形成导电性粘结部42的导电性粘结剂，使用了树脂系的导电性粘结剂，但不限定于此，例如，也可以使用金属系的导电性粘结剂。作为金属系的导电性粘结剂，例如有铅-锡系(Pb-Sn系)焊锡合金和铅状的锡系焊锡合金(锡(Sn)与银、铜、铟(In)、锌(Zn)、铋(Bi)等的合金)。作为导电性粘结剂，与金属系的导电性粘结剂相比，最好使用树脂系的导电性粘结剂。特别是，若是包含具有导电性的热固性树脂的树脂系的导电性粘结剂，由于热硬化温度比焊锡合金(金属系的导电性粘结剂)低，故抑制给予电容器45和电路板53等的热损害。此外，通过将电解电容器部件45中的阴极用的铁磁性集电体与焊锡合金合金化，也能够防止铁磁性集电体与焊锡合金的电连接变得不稳定。
在本实施例中，如图6B所示，作为电绝缘性基材54，使用了为了埋入电解电容器部件45而必要厚度的单一的片状物，但也可以是层叠了多层特定厚度的片状物的部件。根据层叠的片状物的数量，将电绝缘性基材54调整为期望的厚度。在使用了按片状物的层叠数调整电绝缘性基材54的厚度的技术的情况下，通过预先准备多个特定厚度的片状物，也可以不依存于内装的电路部件，而仅用特定厚度的片状物来形成形成在电路板上的全部的电绝缘层。此外，电绝缘性基材54也可以是根据需要在特定厚度的片状物上通过切断或冲断等去除了不要的地方，和通过层叠特定厚度的片状物设置了期望的形状的凹部的结构。例如，若设置大致与要埋入的电容器的形状相对应的凹部，则加热加压处理工序中的电气绝缘性基材54的变形(特别是构成传记绝缘性基材的物质向横向的流动)变小。若使用具有凹部的电绝缘性基材54，则与使用了不具有凹部的电绝缘性基材54的情况相比，即使是低处理压力，也能够确保表面的平坦性，此外，能够用低处理压力进行处理，由此来抑制加压中的机械损伤。另外，由于电绝缘性基材的变形小，故能够防止埋设在该电绝缘性基材54中的连接触头44发生位置偏移。埋设在电绝缘性基材54中的连接触头44的位置精度增高，抑制了连接触头44与第一配线层41a的接触电阻的增大和其断线。
在图5A-B所示的内装电容器模块中，能够与形成多层配线层同时形成线圈(电感器)，另外，由于在线圈的内部配置着具有铁磁性部的电解电容器部件45，因此，在谋求内装电容器模块的高密度化和薄层化的同时，由于电解电容器部件45用作线圈的磁心，故能够提高线圈的电感。此外，由于线圈的中心轴方向(绕线方向)是内装电容器模块的平面方向，故具有能够不增厚衬底厚度而增大线圈的匝数、且能够薄层化并提高电感的优点。另外，由于在两面使用电路板53a、53b，因此，不需要将导电箔形成图形而每一层形成一个配线层41，能简便地制造内装了线圈的内装电容器模块。
(实施例5)
本实施例的内装电容器模块的结构包括将内装电容器模块的厚度方向作为中心轴的螺旋结构的配线(纵线圈)，并将图4所示的电容器作为磁心。图8A-B是示出本实施例涉及的内装电容器模块的结构的模式图，图8A是剖面图，图8B是从上面看的半透视平面图。再有，在图8B中，为了说明本实施例的特征部分，仅代表地示出了必要的部件。
图8A-B所示的内装电容器模块，首先具有第一电路板53a，所述第一电路板53a具有包含第一配线层41a的三层配线层、两层电绝缘层和埋设在该两层电绝缘层中的多个连接触头44。在该第一电路板53a的上面配置电容器内装层43a，所述电容器内装层43a中埋设了设置在第一配线层41a上的导电性粘结部42、通过导电性粘结部42与第一配线层41a电连接的上述实施例3中制成的电解电容器部件45。在电容器内装层43a的上面配置第二电路板53b，所述第二电路板53b具有包含电容器内装层43a的三层的电绝缘层43、具有形成在电容器内装层43a上的第二配线层41b的三层配线层41、和埋设在三层电绝缘层41内的多个连接触头44。在此，电绝缘部由电路板53a的两层电绝缘层43和形成在电路板53a上的三层电绝缘层43(包括第一绝缘层43a)构成(共5层电绝缘层)，多层配线群由电路板53a的三层配线层41(包括第一配线层41a)和形成在电路板53a上的三层配线层41(包括第二配线层41b)构成(共6层配线层)，并且，多个层间触点由埋设在电路板53a中的多个连接触头44、设置在电路板53a上的埋设在三层绝缘层43中的多个连接触头44构成。
此外，在图8A-B所示的内装电容器模块中形成着线圈，所述线圈由包含在多层配线群中的一部分的线圈用配线41c和包含在多个层间触点中的一部分线圈用连接触头44c构成，并将电容器作为磁心。更具体地说，图8A-B中示出的线圈由线圈用配线41c和线圈用连接触头44c构成，所述线圈用配线41c是由第一配线层41a、第二配线层41b和设置在第二配线层41b上的邻近的配线层41构成的配线层群的一部分，所述线圈用连接触头44c是由埋设在电容器内装层43a中的多个连接触头和设置在电容器内装层43a上的邻近的电绝缘层中埋设的多个连接触头44构成的连接触头群的一部分。即，图8A所示的B1、B2、B3、B4电连接，这样就形成了纵线圈。
对于本实施例的内装电容器模块的制造方法进行说明。首先，预先准备以下3项。第一，如图8A所示，准备第一电路板53a，该第一电路板53a形成了在表面上具有预定的配线图形的第一配线层41a的三层配线层41。第二，准备包含导电性填充物和未硬化的热固性树脂的导电性粘结剂。第三，准备包含未硬化的热固性树脂组成物和绝缘性填充物的3个片状的电绝缘性基材。再有，在电绝缘性基材上预先形成贯通孔，在该贯通孔中填充着穿透膏。
接着，与上述实施例4同样地，在形成在第一电路板53a的表面上的第一配线层41a的预定部位中堆积导电性粘结剂，通过磁性作用，将电解电容器部件45搬运到电路板53a上，由热处理使导电性粘结剂硬化，形成导电性粘结部42，在安装了电解电容器部件45的一侧的电路板53a上，将电绝缘性基材和第二电路板53b按该顺序进行层叠，进行加热加压处理。加热加压的条件是例如在150℃中用1MPa(100Kg/cm2)的压力进行加压，保持时间是15分钟。实施与上述同样的加热加压处理。由此，就制造了图8A-B所示的内装电容器模块。
在图8A-B所示的内装电容器模块中，能够与形成多层配线群同时形成线圈(电感器)，另外，在构成该电感器的线圈的内部配置着具有铁磁性部的电解电容器部件45，因此，在谋求内装电容器模块的高密度化和薄层化的同时，由于电解电容器部件45的铁磁性部用作线圈的磁心，故能够提高线圈的电感。
(实施例6)
在本实施例中，参照图9，对于使用了本发明的电容器的内装电容器模块的一个实施例进行说明。图9是示出本实施例涉及的内装电容器模块的模式剖面图。
图9所示的内装电容器模块的结构具有：包括具有第一配线层41a的两层配线层41和一层电绝缘层43及埋设在电绝缘层43中的多个连接触头44的电路板53、设置在第一配线层41a上的导电性粘结部42、通过导电性粘结部42与第一配线层41a电连接的上述实施例3中制成的电解电容器部件45、电容器内装层43a、形成在电容器内装层43a上的第二配线层41b、与第二配线层电连接的电感器部件47、第二电绝缘层43、形成在第二电绝缘层43上的配线层41、形成在贯通了电容器内装层的贯通孔中的通孔触点46。电解电容器部件45被埋设在电容器内装层43a中，电感器部件47被埋设在电容器内装层43a上设置的电绝缘层43中。此外，电感器部件47被设置在电解电容器部件45的正上面。在此，电绝缘部由电路板53的一层的电绝缘层43和设置在电路板53上的两层电绝缘层43(包括第一绝缘层43a)构成(共3层电绝缘层)，多层配线群由电路板53的两层的配线层41(包括第一配线层41a)和设置在电路板53上的两层的配线层41(包括第二配线层41b)构成(共4层配线层)，并且，多个层间触点由电路板53的多个连接触头44和设置在电路板53上的两层的电绝缘层43(包括电容器内装层43a)的多个连接触头44及通孔触点46构成。
对于图9所示的内装电容器模块的制造方法进行说明。首先，预先准备以下3项。第一，准备电路板53，该电路板53形成了包括露出在表面上的第一配线层41a的两层配线层41。第二，准备包含导电性填充物和未硬化的热固性树脂的导电性粘结剂。第三，准备包含未硬化的热固性树脂组成物和绝缘性填充物的2个片状的电绝缘性基材54。
接着，与上述实施例4同样地，在形成在电路板53的表面上的第一配线层41a的预定区域中堆积导电性粘结剂，通过磁性作用，将电解电容器部件45搬运到电路板53上，由热处理使导电性粘结剂硬化，形成导电性粘结部42，在安装了电解电容器部件45的一侧的电路板53上层叠了电绝缘性基材和导电箔之后，实施加热加压处理，形成电容器内装层43a，将导电箔形成图形，形成第二配线层41b。
导电箔在最终得到的内装电容器模块中构成第二配线层41b。作为导电箔，例举有铜箔、镍箔和铝箔。适当地选择导电箔的厚度，以便满足对第二配线层41b要求的导电性，但一般是在9μm以上35μm以下的范围内。将导电箔形成图形的方法不特殊限定。例如适用使用了氯化铁或氯化铜的水溶液的化学刻蚀的方法。
接着，安装电感器部件47，用与形成电容器内装层43a的方法同样的方法，在安装了电感器部件47的一侧的电路板53上层叠了电绝缘性基材和导电箔之后，实施加热加压处理。由此，将电感器部件47埋入在电绝缘性基材54中，并且使电气绝缘性基材硬化，形成电绝缘层43。由此，使电感器部件47内装在内装电容器模块中。
接着，形成贯通全层的贯通孔。在本工序中，可以使用能够在通常的印刷线路板中使用的方法，例如，通过钻孔加工形成贯通孔。
接着，在贯通孔的内部侧面实施铜电镀，形成通孔触点46。作为电镀的方法，使用能够在通常的印刷线路板中使用的板电镀。再有，也可以在将下述导电箔形成图形之后进行通孔触点46的形成。这时，为了保护预先已形成了配线图形的配线层41，最好用抗蚀剂设置保护膜。
接着，将露出在表面上的导电箔形成图形后形成配线层41。经过以上各工序，能够制造图9所示的内装电容器模块。
作为包含在电感器部件47中的电感器，例举有绕组电感器和芯片电感器，特别是，电感器最好由具有一层或两层平板状的绕组的片状线圈构成。若是该最好的结构，就能够实现电感器的薄型化，或者能够实现内装电容器模块的薄层化。
由于制作导电性粘结剂的方法、涂覆导电性粘结剂的方法、制作电气绝缘性基材54的方法正如与实施实施例4相关联进行了的说明一样，故在此省略其详细的说明。此外，在将电解电容器部件45埋入到电容器内装层43a中时的加热加压处理和将电感器部件47埋入到形成在电容器内装层43a上的电绝缘层43中时的加热加压处理中，适用与上述实施例4中的将电解电容器部件45埋入到电容器内装层43a中时的加热加压处理(参照图6B)相同的方法。
在图9所示的电容器内装层中，通过在电解电容器部件45的正上面配置了电感器部件47，能够由电解电容器部件45的铁磁性部，使泄漏到电感器部件47的外周部分中的磁束收拢。此外，能够提高电感器的导磁率，与按单体配置了电感器的情况和通常的配置在电容器的正上方的情况相比，能够提高电感。
在图9所示的电容器内装层中，通过使用形成在贯通孔的内部的通孔触点46，来构成与电流密度大的用途相对应的结构。在图9所示的电容器内装层43a和设置在电容器内装层43a上的电绝缘层43中，仅示出了通孔触点46，没示出连接触头，但通过并用通孔触点46和连接触头，也能够分开使用电流量大的部分和电流量小且能高密度化的部分。
(实施例7)
在本实施例中，参照图10和图11A-D，对于使用了本发明的电容器的内装电容器模块的一个实施例进行说明。示出本实施例涉及的内装电容器模块的结构的模式剖面图。本实施例涉及的内装电容器模块的结构包括本发明的电容器、电感器部件、半导体电容器和裸芯片的半导体部件。
图10所示的内装电容器模块的结构具有：具有包含第一配线层41a的四层配线层、三层电绝缘层和埋设在三层电绝缘层中的多个连接触头的电路板53；设置在第一配线层41a上的导电性粘结部42；通过导电性粘结部42与第一配线层41a电气性连接的上述实施例3中制成的电解电容器部件45；设置在电路板53上的包含电容器内装层43a的两层的电气绝缘层43；设置在电容器内装层43a上的包含第二配线层41b的两层配线层；埋设在设置在电路板53上的两层的电气绝缘层43内的多个连接触头44；与第二配线层41b电气性连接的第一半导体部件51a和裸芯片的半导体部件52；与设置在第二配线层41b的上方的配线层41电连接的第二半导体部件51b和电感器部件47。电解电容器部件45被埋设在电容器内装层43a中，第一半导体部件51a和裸芯片的半导体部件52被埋设在设置在电容器内装层43a上的电绝缘层43中，第二半导体部件51b和电感器部件47露出在表面上。在此，电绝缘部由电路板53的三层电绝缘层43和设置在电路板53上的两层电绝缘层(包括电容器内装层43a)构成(共5层电绝缘层)，多层配线群由电路板53的四层配线层41(包括第一配线层41a)和设置在电路板上的两层配线层41(包括第二配线层41b)构成(共6层配线层)，并且，多个层间触点由电路板53的多个连接触头44和形成在电路板53上的两层电绝缘层(包括电容器内装层43a)的多个连接触头44构成。
参照图11A～D，对于图10所示的内装电容器模块的制造方法进行说明。首先，预先准备以下3项。第一，准备图11A所示的电路板53，该电路板53形成了包括露出在表面上的第一配线层41a的四层配线层41。第二，准备包含导电性填充物和未硬化的热固性树脂的导电性粘结剂。第三，准备包含未硬化的热固性树脂组成物和绝缘性填充物的2个片状的电绝缘性基材54。再有，如图11B所示，在电绝缘性基材54上预先形成贯通孔，在该贯通孔中填充着穿透膏56。
接着，在形成在电路板53的表面上的第一配线层41a的预定区域中涂覆导电性粘结剂。然后，通过磁性作用，将电解电容器部件45搬运到电路板53上，由热处理使导电性粘结剂硬化，形成导电性粘结部42。接着，在安装了电解电容器部件45的一侧的电路板53上层叠了电绝缘性基材54和导电箔57的同时，实施加热加压处理，形成电容器内装层43a。接着，将导电箔57形成图形，并形成第二配线层41b。
接着，如图11A所示，分别安装第一半导体部件51a和两个裸芯片的半导体部件52。接着，在安装了第一半导体部件51a和两个芯片部件52的一侧的电路板53上，如图11B所示，层叠电绝缘性基材54和导电箔57，并且实施加热加压处理。接着，将露出在表面上的导电箔形成图形，并形成配线层41。由此，就完成了图11C所示出的内装电容器模块。接着，如图11D所示，在内装电容器模块的表面上安装第二半导体部件51b和电感器部件47。经过这些工序，就制造了图10所示的内装电容器模块。
在安装包含在内装电容器模块中的半导体部件时，不论是内装在内装电容器模块中的半导体部件，还是安装在内装电容器模块的表面上的半导体部件，都最好进行倒装安装，以便与配线层电连接。这是因为，在倒装安装半导体部件的情况下，与通过引线接合法的安装相比，能够降低安装所需的面积和安装后的半导体部件的高度。从而，促进内装电容器模块的高密度化和薄型化。此外，在倒装安装第一半导体部件51a的情况下，在第一半导体部件51a的安装后进行的层叠电绝缘性基材之后实施加热加压处理的工序中，由于抑制在用引线接合法安装的情况下有可能产生的基于电气绝缘性基材的变形的引线流动，故安装的可靠性增高。
根据本实施例，不仅内装本发明的电容器，还通过与半导体部件和其他的电容器一体化来形成具有特定电气功能的内装电容器模块。如本实施例所述，作为通过将电容器和半导体部件及电感器一体化而发现的特定的电功能，可以示例DC-DC转换器功能。一般地，在构成DC-DC转换器的电容器和电感器中，与其他的内装电容器模块相比，需要分别使用具有较大的电容的电容器和较大的电感的电感器。从而，在内装电容器模块是DC-DC转换器内装电容器模块的情况下，能够使用如本发明的电解电容器部件45这样的大容量薄型且安装简便的部件，在谋求小型化和薄层化的基础上有特别高的效果。
在图10中，表示内装在内装电容器模块中的半导体部件(第一半导体部件51a、裸芯片部件52)和安装在内装电容器模块表面上的半导体部件(第二半导体部件51b)，但不限于包括这两者的结构，也可以是仅包括安装在内装电容器模块表面上的半导体部件的结构和仅包括内装在内装电容器模块中的半导体部件的结构。作为包含在内装电容器模块中的半导体部件，可以示例被封装化的半导体部件和裸芯片的半导体部件，但作为内装在内装电容器模块中的半导体部件，最好使用裸芯片的半导体部件。这是因为，若是裸芯片的半导体部件，就削减了封装所需的体积，促进内装电容器模块的小型化。另一方面，作为安装在内装电容器模块表面上的半导体部件，最好使用被封装化的半导体部件。若是被封装化的半导体部件，就能够降低外力所至的损伤，此外，能够降低通过来自外部的电磁性的作用而产生的误工作。
在图10中，没有在电解电容器部件45的正上面配置电感器部件47，但为了增大电感器部件47的电感，如上述实施例6中说明地，最好将电感器部件47配置在电解电容器部件45的正上面(参照图9)。此外，本实施例中的内装电容器模块也可以取代电感器部件47具有线圈配线，所述线圈配线由电容器内装电路的多层配线群的一部分和埋设在电容器内装电路的电气绝缘部中的连接触头群的一部分构成。另外，本实施例中的内装电容器模块也可以是包括电感器部件47和构成线圈的配线双方的结构。在形成构成线圈的配线作为电感器的情况下，为了增大线圈的电感，最好如上述实施例5和6中说明地，将电解电容器部件45作为磁心形成配线。
【实施例1】
本实施例1是在上述实施例2中说明的电解电容器部件的实施例。本实施例1的固体电解电容器具备介于粘结部的箔型铁磁性部作为铁磁性部，且具有与图3所示的电解电容器部件同样的结构。
首先，作为阳极用的阀金属体，准备厚100μm的铝箔，通过电解蚀刻使其表面粗糙化，在将浓度10质量％的盐酸作为主要成分的液温35℃的电解液中，对铝箔施加交流电来实施粗糙化。由粗化形成的粗糙面的厚度约是40μm。然后将该铝箔切出约3mm的角。该切出部分相当于容量形成部。
接着，将上述铝箔放入到保持在60℃的液温的、浓度为5质量％的己二酸铵的水溶液中，用形成电压8V进行恒压形成，在阳极用的阀金属体的表面上形成厚7nm的介质氧化薄膜。接着，将阳极用的阀金属体的容量形成部浸渍在包含聚噻吩单体和铁系氧化剂及掺杂物的溶液中，通过化学聚合使聚噻吩单体聚合，形成了固体电解质体。接着，在有机溶剂系的电解液中再次实施阳极氧化，修复了介质氧化薄膜。
接着，在阳极用阀金属体的容量形成部与电极引出部的边界上粘贴宽0.5mm的聚酰亚胺带作为绝缘体，分离了阳极部与阴极部。然后，在固体电解质体上涂覆碳膏，热处理后形成了碳层。另外，在碳层的表面上涂覆Ag膏，使Ag膏干燥后形成Ag层，形成了由碳层和Ag层构成的阴极用的集电体。
接着，将厚25μm的带粘结剂的铁箔(积水化学工业公司制)冲切成T字形，粘贴在阴极用的集电体的单面上。由此，就在集电体上形成了铁磁性部(介于粘结部的箔型铁磁性部)。
最后，通过冲切模具冲切形成阳极用阀金属体的电极引出部，就制成了与图3所示的电解电容器部件同样结构的、外形3×5mm、厚约0.2mm的固体电解电容器部件(以下称作实施例1的固体电解电容器部件)。
此外，为了比较，除了不粘贴带粘结剂的铁箔之外，与实施例1的固体电解电容器部件的情况同样地制成了固体电解电容器部件(以下称作比较例1的固体电解电容器部件)。
若用气动吸附的芯片部件装配器(松下电气产业株式会社制：商品名“パナサ一ト”)使比较例1的固体电解电容器部件被吸附，就不能够保持约30秒后落下。对此，在用利用了电磁铁的装配器通过磁性作用吸附实施例1的固体电解电容器部件后，在使电磁铁的磁场作用期间，保持电解电容器部件对装配器不落下。再有，磁场强度是7900A/m(约100Oe(奥斯特))，磁场作用的时间是5分钟。由此可知，若是本实施例，特别是象固体电解电容器部件这样的异形部件的保持和搬运中有效果。
【实施例2】
本实施例2是上述实施例2中说明的电解电容器部件的实施例。本实施例2的固体电解电容器具有粒子分散型铁磁性部作为铁磁性部，具有与图3所示的电解电容器部件同样的结构。
首先，用3根辊将铁磁性粒子的平均粒径30μm的仙台铁硅铝磁性合金粉末(5质量％Al-10质量％Si-剩余部分Fe的合金)90质量％、环氧树脂(日本环氧树脂制的Epikote 828)8质量％和硬化剂(Ajinomoto Fine-Techno制的PN-23)2质量％进行搅拌，调制了包含铁磁性粒子的混合物膏。
在用与实施例1同样的方法形成了直到阴极用的集电体之后，用丝网印刷法在阴极用的集电体上将混合物膏印刷成图2c所示的凹字形。之后，在120℃中热处理1小时，使上述膏状的铁磁性体中的环氧树脂硬化，在阴极用的集电体上形成了厚约30μm的铁磁性部(粒子分散型铁磁性部)。之后，通过冲切模具冲切形成阳极用的阀金属体的电极引出部，制成了与图3所示的电解电容器部件同样结构的、外形3×5mm、厚约0.2mm的固体电解电容器部件。
与实施例1同样地，在用利用了电磁铁的装配器通过磁性作用吸附了本实施例的固体电解电容器部件后，在使电磁铁的磁场作用期间，保持电解电容器部件对装配器不落下。再有，磁场作用的时间是5分钟。由此可知，若是本实施例，在象固体电解电容器部件这样的异形部件的保持和搬运中有效果。
【实施例3】
本实施例3是在上述实施例3中说明的电解电容器部件的实施例。本实施例3的固体电解电容器部件具有铁磁性集电体，用为阴极用的集电体和铁磁性部的功能，具有与图2A所示的电解电容器部件同样的结构。
首先，用3根辊使Ag粉末40质量％、铁磁性粒子的坡莫合金粉末(45质量％Ni-剩余部分Fe的合金)45质量％、环氧树脂15质量％(包括硬化剂)混合，调制了混合物膏。再有，该混合物膏是形成作为固体电解电容器中的阴极用集电体的功能，且作为铁磁性部的功能的铁磁性集电体的材料。
通过与实施例1同样的方法，进行了铝的粗糙化、介质氧化薄膜的形成、固体电解质体的形成、用聚酰亚胺带对阳极部与阴极部的电绝缘的处理、碳层的形成。接着，在碳层上涂覆了预先制成的混合物膏之后，由热处理使混合物膏硬化，形成了阴极用的铁磁性集电体。之后，通过冲切模具冲切形成阳极用的阀金属体的电极引出部，制成了与图4所示的电解电容器部件同样结构的、外形3×5mm、厚约0.2mm的固体电解电容器部件。
与实施例1同样地，在用利用了电磁铁的装配器保持了本实施例的固体电解电容器部件后，在使电磁铁作用的期间(5分钟)，保持电解电容器部件对装配器不落下。由此可知，若是本实施例，在象固体电解电容器部件这样的异形部件的保持和搬运中有效果。
【实施例4】
本实施例4是在上述实施例4中说明的内装电容器的实施例。本实施例4的内装电容器部件衬底具有与图5A-B所示的内装电容器模块同样的结构。再有，根据需要参照图6A-C。
为了制造内装电解电容器模块，预先准备第一多层环氧衬底、第二环氧衬底、电绝缘性基材和导电性粘结剂。
首先，形成与电解电容器的电极相对应的配线图形的配线层，并且，准备第一多层玻璃环氧衬底和第二多层玻璃环氧衬底，所述第一多层玻璃环氧衬底形成了配线层和预定图形的连接触头，所述配线层具有预定的配线图形，以便能够形成将衬底的平面方向作为中心轴的线圈，所述第二多层玻璃环氧衬底形成了配线层和预定图形的连接触头，所述配线层具有预定的配线图形，以便能够形成将衬底的平面方向作为中心轴的线圈。在此，两个多层玻璃环氧衬底是与图6B所示的电路板53a、53b同样的结构。
此外，如下制成了电绝缘性基材。用行星式搅拌机将配合了熔融二氧化硅粉末81质量％和环氧树脂(包含硬化剂)19质量％的固态部分和溶剂MEK进行了搅拌。固态部分与溶剂的混合比(质量比)设为10∶1。用刮桨刀法将由搅拌得到的混合物涂覆在PET载流子薄膜上，形成了混合物膜。然后，使混合物膜内的MEK蒸发，制成了厚200μm的热固性片状物。然后，通过冲印铅字模型机，在热固性片状物的预定位置上形成了直径0.2mm的贯通孔。接着，将穿透膏用印刷法填充在热固性片状物上形成的贯通孔中，制成了电绝缘性基材。按预定的图形，在该电绝缘性基材上形成着成为线圈的构成要素的穿透膏。再有，穿透膏使用以3根辊搅拌了铜粉87质量％和环氧树脂13质量％(包括硬化剂)后制成的物质。
此外，用3根辊搅拌银粉末82质量％和环氧树脂18质量％，制成了导电性粘结剂。
首先，用金属掩膜在第一多层玻璃环氧衬底的配线层的表面上印刷了导电性粘结剂之后，在印刷后的导电性粘结剂的上面配置实施例1的固体电解电容器部件，接着，通过120℃中15分钟的热处理，安装在多层玻璃环氧衬底上。
接着，在安装了该电解电容器部件的第一多层玻璃环氧衬底上层叠电绝缘性基材和第二多层玻璃环氧衬底，在温度180℃压力1MPa中加热加压进行一体化。这样，就制成了10个与图6C所示的内装电容器模块同样结构的内装电容器电路板。
在本实施例中的内装电容器电路板上形成着由第一多层玻璃环氧衬底内的配线层和连接触头、第二多层玻璃环氧衬底内的配线层和连接触头、电绝缘层的连接触头构成的10匝(圈数是10)线圈，在其芯部分配置着固体电解电容器部件。再有，形成在图5A-B所示的内装电容器模块上的线圈(线圈用配线41c的A1～A16)是8匝，本实施例的线圈是匝数不同的结构。
此外，在本实施例的内装电容器电路板中，内装了实施例1的固体电解电容器部件，但为了比较，除了取代实施例1的固体电解电容器部件使用比较例1的固体电解电容器部件之外，同样地制成了比较例的内装电容器电路板。
用BH测定器(岩通计测株式会社制：型号SY-8232)测定了本实施例的内装电容器电路板和比较例的内装电容器电路板中的线圈形成部分的导磁率。用100kHz测定的相对导磁率(设真空中的导磁率为1.0)在内装了本实施例的电解电容器部件的情况下是10，但在内装了比较例的电解电容器的情况下约是1。由此可知，在将本实施例的电解电容器部件设置在了线圈内部的情况下，与设置了现有的电解电容器部件的情况相比，提高了线圈的电感。
本发明能够适用于电容器。特别是最适用于电解电容器。此外，本发明能够适用于各种各样的半导体装置(内装电容器模块)和其中的内装电容器模块。

Claims (30)

1.一种内装电容器模块，包括电路板和内装电容器的电容器内装层，其特征在于，
上述电路板具有用于对上述电容器的阴极和阳极通电的配线层和连接触头，
上述电容器内装层包括与上述电容器的某个表面的至少一部分一体化的铁磁性层，所述的一体化是将铁磁性体粘结在电容器的某一部分、或者为形成电容器主体而至少在构成部件的一部分上设置铁磁性部，
在上述电路板或上述电容器内装层中配置了卷绕上述电容器的线圈，或者与上述电容器并列配置了电感器部件。
2.如权利要求1所述的内装电容器模块，其特征在于，卷绕上述电容器的线圈是由配置在上述电容器内装层两侧的电路板的配线和连接触头形成纵线圈，上述铁磁性层具有磁心的功能。
3.如权利要求1所述的内装电容器模块，其特征在于，卷绕上述电容器的线圈是由上述电路板或上述电容器内装层表面的配线形成横线圈，上述铁磁性层具有磁心的功能。
4.如权利要求1所述的内装电容器模块，其特征在于，在并列配置上述电容器和上述电感器部件时，通过至少在上述电感器部件侧配置上述铁磁性层，由上述铁磁性层，将从上述电感器部件扩散的磁力返回到上述电感器部。
5.如权利要求1所述的内装电容器模块，其特征在于，
上述电容器是电解电容器，包括：具有容量形成部和电极引出部的阀金属体；设置在上述阀金属体表面上的介质氧化薄膜；通过上述介质氧化薄膜设置在上述容量形成部表面上的固体电解质体；设置在上述固体电解质体的表面上的与上述阀金属体电绝缘的集电体，
上述铁磁性层配置在上述集电体上。
6.如权利要求1所述的内装电容器模块，其特征在于，上述铁磁性层是粘结在上述电容器上的铁磁性箔。
7.如权利要求1所述的内装电容器模块，其特征在于，用包含铁磁性粒子和树脂的混合物形成上述铁磁性层。
8.如权利要求7所述的内装电容器模块，其特征在于，上述树脂是热固性树脂。
9.如权利要求7所述的内装电容器模块，其特征在于，包含上述铁磁性粒子和树脂的混合物露出在上述电容器的表面上。
10.如权利要求1所述的内装电容器模块，其特征在于，
上述电容器是电解电容器，具有：具有容量形成部和电极引出部的阀金属体；设置在上述阀金属体表面上的介质氧化薄膜；通过上述介质氧化薄膜而设置在上述容量形成部表面上的固体电解质体；设置在上述固体电解质体的表面上的、与上述阀金属体电绝缘的集电体，
用包含铁磁性粒子和树脂的混合物形成上述集电体。
11.如权利要求1所述的内装电容器模块，其特征在于，上述铁磁性层的表面是凹多角形。
12.如权利要求11所述的内装电容器模块，其特征在于，上述凹多角形是十字形、T字形或凹字形。
13.如权利要求1所述的内装电容器模块，其特征在于，上述电路板的配线层与上述电容器的电极，通过包含导电性粉末和热固性树脂的导电性粘结剂而电连接。
14.如权利要求1所述的内装电容器模块，其特征在于，包含无机质填充物和硬化的热固性树脂组成物形成上述电容器内装层。
15.一种内装电容器模块的制造方法，包括电路板和与该电路板一体化的电容器内装层，与上述电容器的某个表面的至少一部分一体化了铁磁性层的内装电容器模块，所述的一体化是将铁磁性体粘结在电容器的某一部分、或者为形成电容器主体而至少在构成部件的一部分上设置铁磁性部，其特征在于，
通过磁性作用，将上述电容器搬运到表面上具有第一配线层的电路板上，将上述电容器安装在上述电路板上，
从已安装在上述电路板上的电容器侧开始，将电绝缘性基材和包括第二配线层的第二电路板按该顺序载置，一边加热一边加压，在上述电绝缘性基材中埋入上述电容器，在进行内装的工序中，
在上述包括第二配线层的第二电路板或上述电容器内装层中配置了卷绕上述电容器的线圈，或者与上述电容器并列配置了电感器部件。
16.如权利要求15所述的电容器内装层的制造方法，其特征在于，上述电容器是电解电容器。
17.如权利要求15所述的电容器内装层的制造方法，其特征在于，在搬运上述电容器时，将导电性粘结剂涂覆在上述第一配线层上的预定区域中，向电磁铁的线圈流电流，通过磁场的作用，使上述电容器吸附在上述电磁铁上，在该状态下，将上述电容器移动到电路板上，通过上述导电性粘结剂使上述电容器与上述第一配线层接触，遮断流向上述电磁铁的线圈的电流，使上述电容器从上述电磁铁脱离。
18.如权利要求15所述的电容器内装层的制造方法，其特征在于，在搬运上述电容器时，将导电性粘结剂涂覆在上述第一配线层上的预定区域中，向电磁铁的线圈流电流，通过磁场的作用，使上述电容器吸附在上述电磁铁上，在该状态下，将上述电容器移动到电路板上，通过上述导电性粘结剂使上述电容器与上述第一配线层接触，对上述电磁铁的线圈施加交流电，通过感应加热，使上述电容器的铁磁性层发热，使上述导电性粘结剂硬化，遮断流向上述电磁铁的线圈的电流，使上述电容器从上述电磁铁脱离。
19.如权利要求15所述的电容器内装层的制造方法，其特征在于，在安装上述电容器时，将上述电容器移动到电路板上，通过上述导电性粘结剂，使上述电容器与上述第一配线层接触，将上述电路板搭载在进行磁性作用的磁铁板上，以便没搭载上述电容器的面与磁铁板相接，一边在上述电容器与上述电路板的上述第一配线层之间产生引力一边加热，使上述导电性粘结剂硬化，使上述电容器与上述电路板的上述第一配线层电连接。
20.如权利要求15所述的电容器内装层的制造方法，其特征在于，在上述第二电路板中内装有电感器部件。
21.如权利要求15所述的电容器内装层的制造方法，其特征在于，在上述电绝缘性基材中埋入上述电容器后，在上述电绝缘性基材的厚度方向上开贯通孔，形成连接触头。
22.一种电容器，用于使用于包括电路板和内装电容器的电容器内装层的内装电容器模块中，其特征在于，
将铁磁性层与上述电容器的某个表面的至少一部分一体化，所述的一体化是将铁磁性体粘结在电容器的某一部分、或者为形成电容器主体而至少在构成部件的一部分上设置铁磁性部。
23.如权利要求22所述的电容器，其特征在于，
上述电容器是电解电容器，包括：具有容量形成部和电极引出部的阀金属体；设置在上述阀金属体表面上的介质氧化薄膜；通过上述介质氧化薄膜而设置在上述容量形成部表面上的固体电解质体；设置在上述固体电解质体的表面上的、与上述阀金属体电绝缘的集电体，
上述铁磁性层被配置在上述集电体上。
24.如权利要求22所述的电容器，其特征在于，上述铁磁性层是粘结在上述电容器上的铁磁性箔。
25.如权利要求22所述的电容器，其特征在于，用包含铁磁性粒子和树脂的混合物形成上述铁磁性层。
26.如权利要求25所述的电容器，其特征在于，上述树脂是热固性树脂。
27.如权利要求25所述的电容器，其特征在于，包含上述铁磁性粒子和树脂的混合物露出在上述电容器的表面上。
28.如权利要求22所述的电容器，其特征在于，
上述电容器是电解电容器，具有：具有容量形成部和电极引出部的阀金属体；设置在上述阀金属体表面上的介质氧化薄膜；通过上述介质氧化薄膜而设置在上述容量形成部表面上的固体电解质体；设置在上述固体电解质体的表面上的、与上述阀金属体电气绝缘的集电体，
用包含铁磁性粒子和树脂的混合物形成上述集电体。
29.如权利要求22所述的电容器，其特征在于，上述铁磁性层的表面是凹多角形。
30.如权利要求29所述的电容器，其特征在于，上述凹多角形是十字形、T字形或凹字形。
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