CN1647105B - 数据载体用模块结构及带有该模块结构的数据载体 - Google Patents

数据载体用模块结构及带有该模块结构的数据载体 Download PDF

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Abstract

在数据载体(1)，或这种数据载体(1)用的模块(3)中，模块(3)具有：带有至少两个突出的连接接头(5，6)的集成元件(4)；和连接部分(7，8)，用于每个连接接头(5，6)，并电连接到相关的连接接头(5，6)；连接部分(7，8)用金属构成平板形，连接部分(7，8)包括通过连接部分(7，8)的机械变形形成的升高部分的保留部分(11)。

Description

数据载体用模块结构及带有该模块结构的数据载体
技术领域
本发明涉及数据载体用的模块，模块包括带有至少两个连接接头的集成元件，每个连接接头的连接部分电连接到相关的连接接头，连接接头构成为从集成元件伸出，连接部分用金属构成为平板形。
本发明还涉及设置有模块的数据载体，其模块包括：带有至少两个连接接头的集成元件，每个连接接头的连接部分电连接到相关的连接接头，连接接头构成为从集成元件伸出，连接部分用金属构成为平板形。
背景技术
本文第二段中描述的各种类型的数据载体和本文第一段中描述的各种模块已经投放市场，因此是已知的。已知的各种集成元件中具有两个所谓的凸点形连接接头，连接接头用电镀方法设置在集成元件的所谓焊盘上。这种电镀形成的凸点具有基本为平面的边界面，边缘区稍微升高，现有的各种类型的两个连接接头的两个边界面通常位于一个平面中。由于连接接头的边界面位于一个平面中，所以，现有的各种类型的连接接头的制造中，必须极其准确地调节和保持集成元件与其连接接头的平行度，上述连接接头以为平面的边界面和平板形连接部分为界，该平行度必须满足非常严格的要求，以确保每个连接接头与相关的连接部分之间的可靠性和优良的电连接。为了能满足这样非常严格的要求，现有模块或现有数据载体的制造中必须进行大量的工作，因此，增加了产品的制造成本，而且，尽管付出了巨大努力但仍然不能使连接接头与连接部分之间达到优良的电连接。
发明内容
本发明的目的是，克服上述缺点，用简单的方式和简单的措施制造出改进的模块和改进的数据载体。
为了实现本发明的目的，按照本发明的模块以这样的方式设有多个技术特征，使得按照本发明的模块具有以下特征：
数据载体用的模块，模块包括：带有至少两个连接接头的集成元件，每个连接接头的连接部分电连接到相关的连接接头，连接接头构成为从集成元件伸出，连接部分用金属构成为平板形，连接部分包括：由连接部分的机械变形形成的升高部分的保留部分，该保留部分从连接部分按连接接头方向伸出。
为了达到上述目的，按照本发明的数据载体采用多个步骤，按照本发明的数据载体具有的特征如下：
带有模块的数据载体，其模块包括带有至少两个连接接头的集成元件，每个连接接头的连接部分电连接到相关的连接接头，连接接头构成为从集成元件伸出，连接部分是用金属构成的平板形，连接部分包括：由连接部分的机械变形形成的升高部分的保留部分，该保留部分从连接部分按连接接头方向伸出。
用按照本发明的多个步骤很容易实现，只需要一些小的努力，用升高部分的保留部分就能实现集成元件的每个连接接头与电连接到连接接头的连接部分之间的电连接，由于与连接接头和连接部分的表面尺寸相比，升高部分的保留部分的表面很小(因此接触面也小)，升高部分的保留部分绝对可靠地确保了这类保留部分中的至少一个保留部分提供升高部分，以使连接接头与相关的连接部分之间实现优良的电连接.用升高部分的至少一个保留部分确保连接接头与相关的连接部分之间的电连接还基于这样的事实，由于升高部分是如此地小，所以，它们可以变形到规定的程度；实际上，这就能保证升高部分的这些通常相当大量的保留部分形成连接接头与相关的连接部分之间的电连接，升高部分的可变形能力提供了所要求的结果，而对有关集成元件与它的连接接头和平板形连接部分保持平行的要求仅仅是一个比较次要的要求.
按本发明的一个实施例，升高部分的保留部分可以由例如用腐蚀方法已经形成的升高部分形成。但是，发现，由已经用冲压方法形成的升高部分形成升高部分的保留部分时有一些特别的优点。这些优点是可以简单而经济地形成升高部分。这些优点是还可以同时进行冲压操作以形成连接部分。
按照本发明的实施例，升高部分的保留部分的高度可以是0.2μm到20μm。但是，已经发现在升高部分的保留部分的高度为1.0μm到10μm之间时还有特别的优点。测试已证实这种结构特别优越。
按照本发明实施例，升高部分的保留部分在过渡到连接部分的过渡区内的横向长度范围在1.0μm到100μm之间。但是，发现当升高部分的保留部分在过渡到连接部分的过渡区内的横向长度范围在10.0μm到50μm之间时具有特别的优点，测试已经再次证实这一点在实际应用中具有特别的优点。升高部分的保留部分可以是三角形、矩形或方形，也可以是沿平行于平板形连接部分的方向剖切的横截面呈圆形的形状。
按照本发明的解决方案发现，设置填充材料包围在集成元件与连接部分之间的连接接头和升高部分的保留部分是非常有利。按该技术方案，发现用加热可至少变软一次的合成材料箔形成填充材料时是特别有利。按照本发明的这些实施例的优点是，升高部分的保留部分和电连接到连接接头的连接部分的多个部分不受环境影响。
通过以下对实施例的描述，本发明的上述技术方案和其他技术方案会变得更清楚。
附图说明
以下将参见附图所显示的实施例详细说明本发明，但是，这些说明不限制本发明。其中：
图1是带按本发明的模块实施例的按本发明的数据载体的实施例的一部分的剖视图；
图2是图1中的数据载体放大了5倍的详细图。
具体实施方式
图1和图2显示出本发明内容主要部分的数据载体1的一部分。设置数据载体是为了与通信站进行无线通信，该通信站适合本目的，并本实施例中构成为所谓的芯片卡。但是，也可以用其他的结构，例如，所谓的标签或标记。
数据载体1包括在层压工艺中制成的封装壳体2。但是，封装壳体2也可以用注射成型工艺制成。封装壳体2容纳数据载体1用的模块3。模块3包括带有第一连接接头5和第二连接接头6的集成元件。连接接头5和6中的每个连接接头用所谓的凸点构成，所谓的凸点是用金并经过电镀形成的。针对每个连接接头5和6，模块3还包括电连接到相关的连接接头5、6的连接部分，即，第一连接部分7和第二连接部分8。两个连接部分7和8形成早已经知道的所谓金属引线框架的一部分。两个连接部分7和8中的每一个连接到线圈端，第一连接部分7电连接到第一线圈端9，而第二连接部分8电连接到第二线圈端10。两个线圈端9和10形成数据载体1的传送线圈的一部分，由此可以执行无线通信。图1只显示出该传送线圈的两个线圈端9和10，图2只显示出线圈端10。代替包括线圈端9和10，数据载体1也可以包括电容性操作传送装置的两个连接表面。
正如从图1和图2所看到的，两个连接接头5和6构成为从集成元件4伸出，在金属引线框架的情况下，两个连接部分7和8通常用金属构成平板形。
图1和图2中显示的数据载体1和模块3有利地用这种方式构成，如图2所示，两个连接部分7和8包括升高部分的保留部分11，而升高部分的保留部分11是在制造模块3或数据载体1之前用两个连接部分7和8的机械变形所形成的。所述的升高部分的保留部分11按相关的连接接头5和6的方向从连接部分7和8伸出。在图1和图2所显示的数据载体1和模块3中，保留部分11从用冲压方法形成的升高部分形成，也就是说，用冲压工具形成升高部分。
关于数据载体1和模块3的尺寸及其构成，数据载体1的额定厚度或高度H是800μm。集成元件4的额定高度是180μm；但是，它也可以有比较小的高度，例如是150μm或更小。相对于集成元件4，两个连接接头5和6的可测量高度大约是20μm。两个连接部分7和8的高度大约为60μm；但是，它们的高度范围也可以是60μm到80μm。线圈端9和10的高度大约30μm；但是它的高度范围也可以是25μm到40μm。升高部分的保留部分11的高度大约是5μm；但是，它的高度范围也可以是1.0μm到10μm或20μm。升高部分的保留部分11在横向于高度方向剖切的横截面视图中具有方形横截面。升高部分的保留部分11在过渡到连接部分7和8的过渡区内的横向长度是大约20μm。但是，它的横向长度范围也可以是10μm到50μm或100μm。正如从图2看到的，升高部分的保留部分11具有的形状是按离开连接部分7和8的方向逐渐变小。
按照图1和图2显示的数据载体1和模块3具有设置在集成元件4与连接部分7和8之间的填充材料12；该填充材料包围连接接头5和6以及升高部分的保留部分11；在本实施例中，所述的填充材料用加热可至少变软一次的合成材料箔形成。用箔形过滤材料使连接接头5和6，电连接到连接接头5和6的升高部分的保留部分11，以及连接部分7和8不受环境影响。
在数据载体1或模块3的制造过程中最初形成的升高部分变形形成升高部分的保留部分11，但是，也可以用没有变形并仍然在原始条件下的升高部分形成保留部分11；这属于这种情况，即如果在数据载体1或模块3的制造过程中原先形成的升高部分没有发生变形。
即使模块的元件已经进入操作接触，也就是说，虽然集成元件4与它的两个连接接头5和6以及平板形连接部分7和8不是完全平行，但是，保留部分11仍然保证一边上的升高部分的保留部分11，进而连接部分7和8与另一边上的集成元件4的连接端5和6之间形成良好的电连接.

Claims (12)

1.一种用于数据载体(1)的模块结构(3)，模块结构(3)包括：带有至少两个连接接头(5，6)的集成元件(4)；和与每个连接接头对应的连接部分(7，8)，其电连接到相关的连接接头(5，6)；连接接头(5，6)构成为从集成元件(4)伸出，以及连接部分(7，8)用金属构成平板形，所述连接部分(7，8)包括通过连接部分(7，8)的机械变形形成的升高部分的保留部分(11)，升高部分的保留部分(11)按连接接头(5，6)的方向从连接部分(7，8)伸出。
2.如权利要求1所述的模块结构(3)，其特征在于，所述的升高部分的保留部分(11)通过用冲压方法形成的升高部分而形成。
3.如权利要求1所述的模块结构(3)，其特征在于，所述的升高部分的保留部分(11)的高度范围在1.0μm到10μm之间。
4.如权利要求1所述的模块结构(3)，其特征在于，所述的升高部分的保留部分(11)在过渡到连接部分(7，8)的过渡区内的横向长度范围是10μm到50μm。
5.如权利要求1所述的模块结构(3)，其特征在于，在所述集成元件(4)与所述连接部分(7，8)之间设置包围所述连接接头(5，6)和所述升高部分的保留部分(11)的填充材料(12)。
6.如权利要求5所述的模块结构(3)，其特征在于，用加热可至少变软一次的合成材料箔形成填充材料(12)。
7.设置有模块结构(3)的数据载体(1)，其模块结构(3)包括：带有至少两个连接接头(5，6)的集成元件(4)；和与每个连接接头对应的连接部分(7，8)，其电连接到相关的连接接头(5，6)；连接接头(5，6)构成为从集成元件(4)伸出；以及连接部分(7，8)用金属构成平板形，所述连接部分(7，8)包括通过连接部分(7，8)的机械变形形成的升高部分的保留部分(11)，升高部分的保留部分(11)按连接接头(5，6)的方向从连接部分(7，8)伸出。
8.如权利要求7所述的数据载体(1)，其特征在于，所述的升高部分的保留部分(11)通过用冲压方法形成的升高部分而形成。
9.如权利要求7所述的数据载体(1)，其特征在于，所述的升高部分的保留部分(11)的高度范围在1.0μm到10μm之间。
10.如权利要求7所述的数据载体(1)，其特征在于，所述的升高部分的保留部分(11)在过渡到连接部分(7，8)的过渡区的横向长度范围是10μm到50μm。
11.如权利要求7所述的数据载体(1)，其特征在于，在所述集成元件(4)与所述连接部分(7，8)之间设置包围所述连接接头(5，6)和所述升高部分的保留部分(11)的填充材料(12)。
12.如权利要求11所述的数据载体(1)，其特征在于，用加热可至少变软一次的合成材料箔形成填充材料(12)。
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