CN1649116A - 贴装半导体芯片的设备 - Google Patents

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Abstract

一种用传送装置贴装半导体芯片的设备，传送装置循环地将基板传送到放置半导体芯片的粘接台，该设备包括具有支撑表面(12)的容纳台(10)，在其上存有一个接一个用传送装置传送的基板(2)，以及具有驱动系统(17)和滑块(15)的推进装置，滑块(15)用于在终点挡块(13)上对准基板(2)。驱动系统(17)和滑块包括相互吸引即磁耦合的第一磁铁(18)和第二磁铁(19)。驱动系统(17)位于支撑表面(12)下面并来回移动它的磁铁(18)，由此滑块(15)的磁铁(19)也随之移动。两个磁铁(18，19)中的一个也可以用铁磁体代替。驱动系统(17)由软件控制。

Description

贴装半导体芯片的设备
技术领域
本发明涉及用于贴装半导体芯片的设备。
背景技术
在许多应用中，将半导体芯片贴装到称做引线框架的金属基板上。为此，引线框架存在于箱(magazine)中或堆料(stack)上，机械手由该处将它们移走并送到称做芯片焊接机的自动组装机器的传送装置，芯片焊接机将引线框架一个接一个地传送到施加粘接剂或焊料的分配(dispensing)台和放置半导体芯片的粘结台。
传送装置例如由在纵向边缘上夹持引线框架的固定和可移动的夹具系统组成。引线框架的该纵向边缘位于导轨上。由EP 330 831或CH689 188中可以了解这种传送装置。
机械手具有抽吸夹持器，采用该抽吸夹持器，一个接一个的引线框架从堆料上移走并放置在传送装置的支撑表面上。借助滑块，推进装置将引线框架推向传送装置的导轨，由此纵向边缘中的一个顶靠导轨。现在对准引线框架由此将它通过夹具传送到分配台，然后送到粘结台。支撑表面具有与传送方向成直角走向的槽，以便能够将滑块连接到位于支撑表面下的驱动器。该措施具有两个显著缺点。一个缺点是引线框架的指经常会钩入这些槽中的一个，由此引线框架被损坏并且不能使用。另一缺点是每次改变引线框架类型时，移动距离，即由滑块覆盖的距离不得不通过手工重新设置对应于新引线框架的宽度。
发明内容
本发明的目的是开发一种没有这些指出缺点的推进装置。
一种用传送装置贴装半导体芯片的设备，传送装置循环地将基板传送到施加一定量粘接剂或焊料的分配或焊接台以及放置半导体芯片的粘接台，该设备包括具有支撑表面的容纳台，在其上存有一个接一个用传送装置传送的基板，以及具有机电驱动系统和用于在终点挡块上对准基板的滑块的推进装置。根据本发明，驱动系统和滑块每个包括至少一个相互吸引即磁耦合的磁铁。驱动系统位于在支撑表面下面并来回移动它的磁铁，由此滑块的磁铁也移动。两个磁铁中的一个也可以用铁磁体代替，因为磁性耦合也存在于磁铁和由铁磁材料制成的物体之间。用于基板的容纳台的支撑表面为无结构的表面，即基本上没有槽、缝以及类似物的表面。机电驱动系统可编程，即通过软件可以设置磁铁的位置。因此借助软件能对应于基板宽度设置滑块到达的位置。可以编程驱动系统的磁铁的移动距离，由此即使基板一碰到并与终点挡块对准，滑块在基板上停止时，驱动系统的磁铁也保持在滑块的磁铁的力场内。
在基板上贴装半导体芯片的设备包括循环地将基板传送到放置半导体芯片的粘接台的传送装置；具有支撑表面的容纳台，在其上存在有一个接一个用传送装置传送的基板，支撑表面形成为无结构的表面；以及推进装置，具有用于在终点挡块上对准基板的滑块以及移动滑块的驱动系统，驱动系统和滑块借助至少第一磁铁和第二磁铁或铁磁体磁性耦合，驱动系统包括电机和控制电机的控制设备，例如计算机，由此通过在控制设备上运行的软件可以设置驱动系统的起始位置和移动距离。
对于基板已提供有例如带形粘接剂的应用，可以省略贴装设备的分配台。
在下面根据附图更详细地介绍本发明的一个实施例。
附图说明
引入并构成本说明书一部分的附图示出了本发明的一个或多个实施例，和详细的说明一起用于解释本发明的原理和实施。附图不是按比例的。
在附图中：
图1示出了贴装半导体芯片的设备的平面图，
图2示出了容纳台的平面图，
图3示出了容纳台的剖面图，以及
图4示出了容纳台下面的透视图。
具体实施方式
图1示意性地示出了贴装半导体芯片的设备的平面图，此设备称做芯片焊接机以便于理解本发明。芯片焊接机包括存在要配备有半导体芯片的基板2的装载台1。在本例中，基板2一个叠在另一个上。此外，芯片焊接机包括废物箱3、机械手4和传送装置5、分配或焊接台6、粘接台7以及确定同时从装载台1移动的基板2数量的传感器8。机械手4具有可以在y方向中来回移动的夹子9，其从装载台1一个基板2接一个基板地移动，将它们在y方向中经过传感器8传送，并根据来自传感器8的信号，将它们传送到废物箱3上或到传送装置5上。传送装置5将基板2循环地传送到施加一定量粘接剂或焊料的分配或焊接台6以及放置半导体芯片的粘接台7。通过控制设备30，例如计算机，控制贴装半导体芯片的设备。
然而基板2也可以存在于箱中。此时，借助滑块，基板2被推出箱并传送到传送装置5。
一旦基板2已传送到传送装置5上，它位于容纳台的支撑表面上。进一步传送基板2之前，要对准。支撑表面为无结构表面，即基本上没有沟槽、缝或开口的平坦表面。
图2示出了容纳台10和属于传送装置5的固定或可移动的夹具11的平面图。夹具11具有终点挡块13(用虚线表示)，其伸出支撑表面12的水平面之上，用于对准基板2。可在y方向，即与容纳台10的纵侧14成直角地来回移动的滑块15，用于将放置的要处理的基板2推到支撑表面12上，顶着终点挡块13，这样做将基板2平行对准于终点挡块13。根据本发明，借助驱动和滑块15磁性耦合的驱动系统可以完成滑块15的移动并且驱动所要到达的位置是可编程的。
图3示出了沿图2的线I-I的容纳台10的剖面。借助机电驱动系统17在y方向中可以来回移动的磁铁18位于容纳台10的下部16上。滑块15也含有磁铁19(图4)。对准两个磁铁18和19的极性由此两个磁铁18和19相互吸引。当驱动系统移动磁铁18时，磁铁19也随之移动。
图4示出了机电驱动系统的优选实施例的容纳台10的下部16的透视图。驱动系统包括电机20、锯齿形带21、穿梭器(shuttle)22以及在y方向中运动用于引导穿梭器22的导向柱23。一方面，穿梭器22附着到锯齿形带21，另一方面，借助滚轴24支撑在容纳台10的下部16上。磁铁18贴附到面向滚轴24的穿梭器22上的导向柱23的一侧。借助两个磁铁18和19的吸引力施加在穿梭器22上的扭矩具有使滚轴24位于容纳台10的下部16上的作用。代替锯齿形带21，也可以使用橡胶带。穿梭器22也可以承载在线形导向器上，代替导向柱23和滚轴24。电机20例如为步进电机。
可选地，传感器25(图3)例如为挡光板或感应传感器或可以确定穿梭器22(图4)的绝对位置的限位开关的形式。
通过计算机或控制设备30可以分别控制贴装半导体芯片的设备。只要操作者输入基板的宽度，计算机或控制装置30计算穿梭器22要到达的各起始位置。计算机或控制设备30还控制电机20。
在操作中，如下驱动滑块15：
在芯片焊接机的初始状态，打开电机20以将穿梭器22移向传感器25并确定穿梭器22的绝对位置。
制备期间，开始时，驱动电机20以将穿梭器22移动到预定的起始位置。由于磁性耦合，滑块15和穿梭器22一起移动到起始位置。现在下一个基板2放置到容纳台10的支撑表面12上。以下面的方式确定穿梭器22的位置：基板2在终点挡块13和滑块15之间找到自己的位置，即基板2不会位于滑块15上。之后，在朝向终点挡块13的方向中，穿梭器22移动预定的距离Δy(移动距离)。这样做时，承载它的滑块15将基板2推向终点挡块13，由此基板2达到终点挡块13上并将自身自动地平行对准于终点挡块13。这样做时，滑块15相对于穿梭器22偏转，然而它的磁铁18保持在穿梭器22的磁铁19的吸引范围内。只要对准了基板2，它被夹具11抓住并且穿梭器22离开终点挡块13移动Δy距离回到起始位置。再次，滑块15和穿梭器22一起移动到起始位置。
本发明提供了以下优点：
容纳台10可以由任何非磁性材料例如一张没有缝和开口的金属片制成。
当电机20朝终点挡块13移动穿梭器22时，不存在滑块15与它一起移动挤压基板2的危险，因为基板2一旦与终点挡块13平行对准，滑块15自动地偏转。
借助软件，滑块15的起始位置和移动距离Δy可以适合于基板的宽度。
对于优选实施例，滑块15和穿梭器22每个具有与y轴成直角的两个磁铁偏移量。滑块15将其自身与终点挡块13自动对准是有效的。穿梭器22要来回移动的距离Δy可以保持得很低。
如在本发明的简要介绍中已提到的，两个磁铁18或19中的一个可以由铁磁体代替。
滑块15的几何形状没有特别的重要性，因为基板2的对准完全由终点挡块13上的两个点以及滑块15上的一个点限定。因此滑块15可以为图2所示的方形。然而，它也可以是球形。
虽然示出和介绍了本发明的实施例和应用，但是对于受益于本公开的本领域技术人员来说显然本公开可以有比以上提到的更多修改，同时不脱离这里的本发明概念。因此本发明并不限定于附带的权利要求及其等效物的精神内。

Claims (1)

1.一种在基板(2)上贴装半导体芯片的设备，包括：
传送装置(5)，循环地将基板(2)传送到放置半导体芯片的粘接台(7)，
具有支撑表面(12)的容纳台(10)，在其上存有一个接一个用传送装置(5)传送的基板(2)，支撑表面(12)形成为无结构表面，以及
推进装置，具有用于在终点挡块上对准基板(2)的滑块(15)以及用于移动滑块(15)的驱动系统(17)，驱动系统(17)和滑块(15)通过至少第一磁铁(18)和第二磁铁(19)或铁磁体磁性耦合，驱动系统(17)包括电机(20)，以及
控制电机(20)的控制设备(30)，由此通过在控制设备(30)上运行的软件可以设置驱动系统(17)的起始位置和移动距离。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101941588A (zh) * 2009-07-07 2011-01-12 株式会社村田制作所 电子元件传送装置
CN102143678A (zh) * 2010-02-01 2011-08-03 未来产业株式会社 用于供应电子元件的设备
CN111653475A (zh) * 2019-09-24 2020-09-11 浙江集迈科微电子有限公司 一种三维堆叠对准方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009037108A2 (de) * 2007-09-18 2009-03-26 Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen Pick und place system für eine halbleiter-montageeinrichtung
CH705229B1 (de) 2011-07-08 2015-06-15 Esec Ag Verfahren und Vorrichtung für die Montage von Halbleiterchips.
KR101418711B1 (ko) * 2012-12-27 2014-08-06 주식회사 선익시스템 기판 얼라인 모듈과 이를 구비한 증착장치

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH597943A5 (zh) * 1976-10-07 1978-04-14 Concast Ag
CN1005959B (zh) * 1985-04-15 1989-11-29 Tdk株式会社 基板上特定型电路片的自动装配设备
CH679878A5 (en) 1988-02-26 1992-04-30 Esec Sa Electronic components mounting device for lead frame strips
DE58909457D1 (de) * 1988-02-26 1995-11-09 Esec Sa Verfahren und Einrichtung zum Bestücken von metallenen Systemträgern mit elektronischen Komponenten.
JP3005786B2 (ja) * 1993-07-26 2000-02-07 株式会社新川 チップボンデイング方法及び装置
US5351876A (en) * 1994-01-04 1994-10-04 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for flip-clip bonding
JP3298795B2 (ja) * 1996-07-16 2002-07-08 株式会社新川 リードフレームの搬送データ設定方法
US5956134A (en) * 1997-07-11 1999-09-21 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. Inspection system and method for leads of semiconductor devices
CH689188A5 (de) 1998-03-26 1998-11-30 Esec Sa Verfahren zum Transport eines Folienstreifens und Transportanlage fuer Folienstreifen.
US6533531B1 (en) * 1998-12-29 2003-03-18 Asml Us, Inc. Device for handling wafers in microelectronic manufacturing
US6578703B2 (en) * 2001-05-30 2003-06-17 Texas Instruments Incorporated Magnetic latch transport loader
CN2495403Y (zh) * 2001-05-31 2002-06-19 冯京安 多工位回转式全自动再流贴片焊接机

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101941588A (zh) * 2009-07-07 2011-01-12 株式会社村田制作所 电子元件传送装置
CN101941588B (zh) * 2009-07-07 2013-01-23 株式会社村田制作所 电子元件传送装置
CN102143678A (zh) * 2010-02-01 2011-08-03 未来产业株式会社 用于供应电子元件的设备
CN102143678B (zh) * 2010-02-01 2015-11-25 未来产业株式会社 用于供应电子元件的设备
CN111653475A (zh) * 2019-09-24 2020-09-11 浙江集迈科微电子有限公司 一种三维堆叠对准方法

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Publication number Publication date
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