CN1685400A - 硬盘驱动器的双级微致动器和悬架设计的集成方法和设备 - Google Patents

硬盘驱动器的双级微致动器和悬架设计的集成方法和设备 Download PDF

Info

Publication number
CN1685400A
CN1685400A CNA028297326A CN02829732A CN1685400A CN 1685400 A CN1685400 A CN 1685400A CN A028297326 A CNA028297326 A CN A028297326A CN 02829732 A CN02829732 A CN 02829732A CN 1685400 A CN1685400 A CN 1685400A
Authority
CN
China
Prior art keywords
coupled
piezoelectric actuator
arm
actuator material
article
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA028297326A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1685400B (zh
Inventor
姚明高
白石一雅
解贻如
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SAE Magnetics HK Ltd
Original Assignee
SAE Magnetics HK Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SAE Magnetics HK Ltd filed Critical SAE Magnetics HK Ltd
Publication of CN1685400A publication Critical patent/CN1685400A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1685400B publication Critical patent/CN1685400B/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/54—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head into or out of its operative position or across tracks
    • G11B5/55—Track change, selection or acquisition by displacement of the head
    • G11B5/5521—Track change, selection or acquisition by displacement of the head across disk tracks
    • G11B5/5552—Track change, selection or acquisition by displacement of the head across disk tracks using fine positioning means for track acquisition separate from the coarse (e.g. track changing) positioning means

Abstract

本发明披露一种使用一接线板将一磁读/写头电连接至一印刷电路组件的系统和方法。所述接线板具有一组用于控制读取的接触垫片和一组用于控制写入的接触垫片。所述印刷电路组件也能够实现对微致动器臂的控制。可通过激光焊接或通过使用紫外线固化环氧树脂将所述接线板连接至所述微致动器的一框架组件。

Description

硬盘驱动器的双级微致动器和悬架设计 的集成方法和设备
技术领域
本发明涉及磁硬盘驱动器。更加具体地说，本发明涉及一种将滑块电耦合至磁头臂组件的方法。
背景技术
在当今的技术中，利用了不同的方法来提高磁盘驱动器的记录密度。图1给出了一具有驱动器臂102的典型盘驱动器的示意图，所述驱动器臂被配置为用于从一磁硬盘104进行读取和对其进行写入。通常，音圈马达(VCM)106被用于控制硬盘驱动器臂102跨越磁硬盘106的运动。因为在单独通过VCM 106定位记录头108的过程中存在固有公差(动态播放)，所以现在不会利用微致动器110来“精确调整”头108的位置。利用VCM 106来进行粗调，然后微致动器110就以非常小的比例校正放置位置以补偿VCM106(具有臂102)的公差。这允许较小的可记录轨迹宽度，从而增加了硬盘驱动器的“每英寸轨道”(TPI)值(增加了驱动器密度)。
图2给出了现有技术中使用的微致动器的示意图。一般来说，利用滑块202(包含读/写磁头；未示出)来维持在盘表面104上的预定悬置高度(参见图1)。微致动器可具有用于将一支撑装置206连接至滑块装容单元208的挠性梁204，从而能够使滑块独立于驱动器臂102运动(参见图1)。可利用一电磁组件或一电磁/铁磁组件(未示出)来对滑块/磁头202相对于臂102的方向/位置提供微小调节(参见图1)。
开发一种在没有扭曲的情况下将微致动器连接至HGA的方法是困难的。微致动器的扭曲可削弱其结构，从而降低了有效性并使微致动器更易受震动的冲击。
扭曲还可能增加颗粒产生的可能性。所需要的是在不牺牲冲击性能或不增加颗粒产生的情况下允许若干种变型的微致动器设计。
附图说明
图1表示现有技术中使用的包括一用于从磁硬盘进行读取和对其进行写入的驱动器臂的硬盘驱动器的内部图；
图2表示现有技术中使用的微致动器；
图3a-b表示根据本发明原理的带有一“U”形微致动器的硬盘驱动器头万向架组件(HGA)；
图4a-b表示金属框架组件的一种实施方式；
图5a-b表示所述框架组件的另一种可供选择的实施方式；
图6表示微致动器的一种实施方式；
图7表示接线板的一种实施方式；
图8表示所述与HGA相连接的框架组件的一种实施方式的顶视图；
图9表示装配后的压电微致动器的一种实施方式的顶视图；
图10表示装配后的压电微致动器的一种实施方式的侧视图；
图11a-b表示印刷电路组件的一种实施方式；
图12a-d表示第一臂接触垫和第二臂接触垫关于地线的电连接和激励。
具体实施方式
将对一种使用接线板将一磁读/写头连接至一印刷电路组件的系统和方法进行介绍。按照一种实施方式，所述接线板具有一组用于控制读取操作的接触垫片和一组用于控制写操作的接触垫片。按照一种进一步的实施方式，所述印刷电路组件还能够实现对微致动器臂的控制。按照一种实施方式，所述接线板可通过激光焊接或通过使用紫外线固化环氧树脂附着至微致动器的一框架组件。
图3a以上面朝下的方位描述了具有“U”形微致动器的硬盘驱动器头万向架组件(HGA)的一种实施方式。按照一种实施方式，一磁读/写头或滑块302与一形成“U”形微致动器的框架组件304相连接。按照一种进一步的实施方式，所述“U”形微致动器在框架组件304的每一侧上具有一与臂308相连接的压电锆钛酸铅(PZT)梁(臂)306。按照一种实施方式，一印刷电路组件310与滑块302进行电耦合以控制读写功能。微致动器306与一悬挂式舌片312相连接，所述悬挂式舌片是所述头万向架组件(HGA)314的一部分。在所述HGA314中切割一第一孔318以减少重量。第二孔318使得HGA314能够安装在一枢轴上。图3b以相反方向表示本发明。
按照本发明的一种实施方式，使用一金属框架组件402来构造所述微致动器。图4a表示金属框架组件402的一种实施方式的顶视图。一底板片404用作框架组件402与HGA314的一悬挂式舌片312相连接的耦合点。一第一臂406和一第二臂406从所述底板片404的相对两侧伸出。按照一种进一步的实施方式，一第一支撑408与所述第一臂406的与底板片404相对的末端连接，一第二支撑408与所述第二臂406的与底板片404相对的末端连接。所述第一和第二支撑408用于支撑所述磁读/写头302。图4b表示所述金属框架组件402的一种实施方式的侧视图。所述底板片404处在与支撑408不同的平行平面上以便保持所述磁读/写头302和悬挂式舌片312之间的平行间隙。按照一种实施方式，所述框架组件由不锈钢制成。按照一种进一步的实施方式，所述框架组件具有25微米的厚度。
图5a表示框架组件402的另一种可供选择的实施例的顶视图。按照所述另一种可供选择的实施方式，所述两个臂406与一后支撑502相连接，所述后支撑502具有一用于耦合至所述悬挂式舌片的底板片404。按照一种进一步的实施方式，每个臂406具有一横伸梁504，通过该横伸梁来附着所述第一和第二支撑408。图5b表示所述可选择实施例的侧视图。按照实施方式，所述底板片404和所述第一和第二支撑408处在不同的平面上以便保持所述平行间隙。
图6表示所述微致动器的一种实施方式。按照一种实施方式，一压电梁308耦合在所述框架组件402的每个臂406的内部。按照本实施方式，通过所述臂406与底板片404和所述第一和第二支撑408的连接来支撑所述压电梁。按照一种实施方式，所述压电梁308通过紫外线固化环氧树脂来与所述臂406相耦合。在一个实施例中，压电梁308是多层的。
图7表示一接线板702的一种实施方式。按照一种实施方式，一正和负读取迹线704被固定至所述接线板702的前面。按照进一步的实施方式，一正和负写迹线706被固定至所述接线板702的后面。按照一种实施方式，通过银环氧树脂将一金图案固定至所述接线板702的后侧。图案708用于减小磁头302和悬挂舌片312之间的接触电阻以防止对所述磁头释放静电。按照一种实施方式，所述读取迹线704和所述写迹线706通过一组电接引线710而连接至所述印刷电路组件310。
图8表示连接至HGA314的所述框架组件402的一种实施方式的顶视图。按照一种实施方式，所述接线板702在所述第一和第二支撑408处与所述框架组件402相连接。按照一种实施方式，在焊点802处进行的激光焊接将所述接线板702连接至所述支撑408。按照另一种可供选择的实施方式，使用紫外线固化环氧树脂来将所述接线板702耦合至所述支撑408。所述金属框架组件402与所述HGA314相连接。按照一种实施方式，在焊点804处将底板片404激光焊接至所述悬挂舌片312。按照另一种可供选择的实施方式，使用紫外线固化环氧树脂来将所述金属框架组件402耦合至所述悬挂舌片312。按照一种实施方式，由一个或多个致动器臂垫片组成的第一组806被固定至与所述金属框架组件402的第一臂406相邻近的悬挂舌片312。按照进一步的一种实施方式，由一个或多个致动器臂垫片组成的第二组808被固定至与所述金属框架组件402的第二臂406相邻近的悬挂舌片312。按照一种实施方式，所述第二组致动器臂垫片806与所述第一组致动器臂垫片808电气分离开。按照一种实施方式，读取迹线704、写迹线706和所述第一组致动器垫806和第二组致动器垫808全部是通过一组电接引线710连接至所述印刷电路组件310。
图9表示装配后的压电微致动器的一种实施方式的顶视图。按照一种实施方式，压电梁308与框架组件的每个臂相结合。按照进一步的一种实施方式，每个梁与所述悬挂式舌片312上的第一组致动器臂垫片806或第二组致动器臂垫片808进行电耦合。按照一种实施方式，所述由一个或多个致动器臂垫片组成的第一组806和第二组808通过金球接合与压电梁308进行电耦合。在一可选择实施例中，所述由一个或多个致动器臂垫片组成的第一组806和第二组808通过焊块接合与压电梁308进行电连接。按照一种实施方式，磁读/写头302与第一支撑408和第二支撑408上的接线板相耦合。按照一种实施方式，磁读/写头302通过紫外线固化环氧树脂与所述第一支撑408和第二支撑408相耦合。按照一种进一步的实施方式，磁读/写头302与所述读迹线704和写迹线706电耦合。
图10表示装配后的压电微致动器的一种实施方式的侧视图。按照一种实施方式，HGA的悬挂式负载梁1004上的凹窝1002保持悬挂舌片312和悬挂式负载梁1004之间的平行间隙。按照一种进一步的实施方式，悬架1006支撑所述悬挂舌片312。
图11a表示印刷电路组件310在HGA314上进行的定位的一种实施方式。图11b表示印刷电路组件310的一种实施方式。按照一种实施方式，所述印刷电路组件包括一正写入接触垫片1102、一负写入接触电片1104、一正读取接触垫片1106、和一负读取接触垫片1108。按照一种进一步的实施方式，所述印刷电路组件包括一与所述第一组致动器臂垫片806电耦合的第一臂接触垫片1110，和一与所述第二组致动器臂垫片808电耦合的第二臂接触垫片1112。按照一种实施方式，所述印刷电路组件包括一地线1114。
图12a表示所述第一臂接触垫片1110和所述第二臂接触垫片1112关于所述地线1114的电连接的一种实施方式。图12b表示用于图12a的电连接的压电梁308的激励的一种实施方式的曲线图，其对于每个粱使用了一个不同的正弦波形。按照一种实施方式，该激励过程是在执行轨道跟踪和搜索还原功能的同时发生的。图12c表示所述第一臂接触垫片1110和所述第二臂接触垫片1112关于地线1114的电连接方式的一可选择实施例。图12d表示用于图12c的电连接的压电梁308的激励的一种实施方式的曲线图，其使用了一个单一的正弦波形来激励两个压电梁。
虽然此处已经特定的阐释和说明了若干种实施方式，但应该意识到，在不脱离本发明的精神和预定范围的情况下，对本发明的修改和变化可通过上面的教导来涵盖并且落在后附权利要求的范围内。

Claims (41)

1.一种微致动器，包括：
金属框架组件，其中该金属框架组件包括：
底板片；
第一臂，其一端与所述底板的第一侧相耦合；和
第二臂，其与所述底板的第二侧相耦合；
磁读/写头，用于从一盘进行读取和对其进行写入；和
接线板，用于将所述磁读/写头电耦合至一印刷电路组件。
2.如权利要求1所述的微致动器，其中所述金属框架组件由不锈钢构成。
3.如权利要求1所述的微致动器，其中所述金属框架组件为25微米厚的架。
4.如权利要求1所述的微致动器，其中所述金属框架组件还包括与所述第一臂相耦合的第一支撑和与所述第二臂相耦合的第二支撑，所述第一和第二支撑用于支撑所述接线板。
5.如权利要求1所述的微致动器，其中进一步包括：
与所述第一臂相耦合的第一条压电致动器材料；和
与所述第二臂相耦合的第二条压电致动器材料。
6.如权利要求5所述的微致动器，其中所述第一条压电致动器材料与所述第一臂的外侧相耦合，所述第二条压电致动器材料与所述第二臂的外侧相耦合。
7.如权利要求5所述的微致动器，其中所述第一条压电致动器材料与所述第一臂的内侧相耦合，所述第二条压电致动器材料与所述第二臂的内侧相耦合。
8.如权利要求5所述的微致动器，进一步包括：
与所述第一条压电致动器材料相耦合的第一组一个或多个接合垫片，所述第一组接合垫片用于将所述第一条压电致动器材料电耦合至所述印刷电路组件；和
与所述第二条压电致动器材料相耦合的第二组一个或多个接合垫片，所述第二组接合垫片用于将所述第二条压电致动器材料电耦合至所述印刷电路组件。
9.如权利要求8所述的微致动器，其中所述第一条压电致动器材料和所述第二条压电致动器材料被分开控制。
10.如权利要求9所述的微致动器，其中使用两种不同相位的正弦波形来激励所述第一条压电致动器材料和所述第二条压电致动器材料。
11.如权利要求9所述的微致动器，其中使用单一的正弦波形来激励所述第一条压电致动器材料和所述第二条压电致动器材料。
12.如权利要求8所述的微致动器，其中所述第一组接合垫片和所述第二组接合垫片通过金球接合电耦合至所述第一和第二条压电材料。
13.如权利要求8所述的微致动器，其中所述第一组接合垫片和所述第二组接合垫片通过焊料块接合电耦合至所述第一和第二条压电材料。
14.如权利要求5所述的微致动器，其中所述第一条压电致动器材料和所述第二条压电致动器材料通过环氧树脂耦合至所述金属框架组件。
15.如权利要求5所述的微致动器，其中所述第一条压电致动器材料和所述第二条压电致动器材料为多层的。
16.如权利要求1所述的微致动器，其中所述框架组件通过紫外线固化环氧树脂与所述头万向架组件和接线板相耦合。
17.如权利要求1所述的微致动器，其中所述接线板包括第一组一个或多个接合垫片，其专用于从所述印刷电路至所述磁读/写头电耦合读取的数据，和第二组一个或多个接合垫片，其专用于从所述印刷电路至所述磁读/写头电耦合写入的数据。
18.如权利要求1所述的微致动器，其中所述金属框架组件通过激光焊接耦合至所述头万向架组件和所述接线板。
19.一种系统，包括：
带有悬挂舌片的头万向架组件；
金属框架组件，其中该金属框架组件包括：
底板片；
第一臂，其一端与所述底板的第一侧相耦合；和
第二臂，其与所述底板的第二侧相耦合；
包含数据的盘；
耦合至所述框架组件的磁读/写头，该磁读/写头用于从所述盘读取数据；
印刷电路组件，用于控制所述磁读/写头的读写功能；和
接线板，用于将所述磁读/写头电耦合至印刷电路组件。
20.如权利要求19所述的系统，其中所述金属框架组件由不锈钢构成。
21.如权利要求19所述的系统，其中所述金属框架组件为25微米厚的架。
22.如权利要求19所述的系统，其中所述金属框架组件还包括一与所述第一臂相耦合的第一支撑和一与所述第二臂相耦合的第二支撑，所述第一和第二支撑用于支撑所述接线板。
23.如权利要求19所述的系统，其中进一步包括：
与所述第一臂相耦合的第一条压电致动器材料；和
与所述第二臂相耦合的第二条压电致动器材料。
24.如权利要求23所述的系统，其中所述第一条压电致动器材料与所述第一臂的外侧相耦合，所述第二条压电致动器材料与所述第二臂的外侧相耦合。
25.如权利要求23所述的系统，其中所述第一条压电致动器材料与所述第一臂的内侧相耦合，所述第二条压电致动器材料与所述第二臂的内侧相耦合。
26.如权利要求23所述的系统，进一步包括：
与所述第一条压电致动器材料相耦合的第一组一个或多个接合垫片，所述第一组接合垫片用于将所述第一条压电材料电耦合至所述印刷电路组件；和
与所述第二条压电致动器材料相耦合的第二组一个或多个接合垫片，所述第二组接合垫片用于将所述第二条压电材料电耦合至所述印刷电路组件。
27.如权利要求26所述的系统，其中所述第一条压电致动器材料和所述第二条压电致动器材料被分开控制。
28.如权利要求27所述的系统，其中使用两种不同相位的正弦波形来激励所述第一条压电致动器材料和所述第二条压电致动器材料。
29.如权利要求27所述的系统，其中使用单一的正弦波形来激励所述第一条压电致动器材料和所述第二条压电致动器材料。
30.如权利要求26所述的系统，其中所述第一组接合垫片和所述第二组接合垫片通过金球接合电耦合至所述第一和第二条压电材料。
31.如权利要求26所述的系统，其中所述第一组接合垫片和所述第二组接合垫片通过焊料块接合电耦合至所述第一和第二条压电材料。
32.如权利要求23所述的系统，其中所述第一条压电致动器材料和所述第二条压电致动器材料通过环氧树脂耦合至所述金属框架组件。
33.如权利要求23所述的系统，其中所述第一条压电致动器材料和所述第二条压电致动器材料为多层的。
34.如权利要求19所述的系统，其中所述框架组件通过紫外线固化环氧树脂与所述头万向架组件和接线板相耦合。
35.如权利要求19所述的系统，其中所述接线板包括第一组一个或多个接合垫片，其专用于从所述印刷电路至所述磁读/写头电耦合读取的数据，和第二组一个或多个接合垫片，其专用于从所述印刷电路至所述磁读/写头电耦合写入的数据。
36.如权利要求19所述的系统，其中所述金属框架组件通过激光焊接耦合至所述头万向架组件和所述接线板。
37.如权利要求19所述的系统，其中所述HGA上的一个凹窝保持所述金属框架组件和HGA之间的平行间隙。
38.一种方法，包括：
将磁读/写头与一金属框架组件的第一臂和一第二臂相附着；和
用接线板将所述磁读/写头电耦合至印刷电路组件。
39.如权利要求38所述的方法，进一步包括：
将一第一条压电致动器材料电耦合至所述第一臂；和
将一第二条压电致动器材料电耦合至所述第二臂。
40.如权利要求39所述的方法，进一步包括：
通过一第一组一个或多个接合垫片将所述第一条压电材料电耦合至所述印刷电路组件；和
通过一第二组一个或多个接合垫片将所述第二条压电材料电连接至所述印刷电路组件。
41.如权利要求39所述的方法，进一步包括：分开控制所述第一条压电致动器材料和所述第二条压电致动器材料。
CN028297326A 2002-10-09 2002-10-09 硬盘驱动器的双级微致动器和悬架设计的集成方法和设备 Expired - Fee Related CN1685400B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2002/000712 WO2004034384A1 (en) 2002-10-09 2002-10-09 An integrated method and device for a dual stage micro-actuator and suspension design for the hard disk driver

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1685400A true CN1685400A (zh) 2005-10-19
CN1685400B CN1685400B (zh) 2010-12-08

Family

ID=32046647

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN028297326A Expired - Fee Related CN1685400B (zh) 2002-10-09 2002-10-09 硬盘驱动器的双级微致动器和悬架设计的集成方法和设备

Country Status (3)

Country Link
US (2) US6950288B2 (zh)
CN (1) CN1685400B (zh)
WO (1) WO2004034384A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009060311A2 (en) * 2007-07-31 2009-05-14 Sae Magnetics(H.K.) Ltd. Suspension with locally strengthened integrated trace connections

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7345406B2 (en) * 2001-01-18 2008-03-18 Ngk Insulators, Ltd. Piezoelectric/electrostrictive device
US7006331B1 (en) * 2003-09-30 2006-02-28 Western Digital Technologies, Inc. Head gimbal assembly including a trace suspension assembly backing layer with a conductive layer formed upon a gimbal having a lower oxidation rate
US7218482B2 (en) * 2004-01-26 2007-05-15 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Micro-actuator, head gimbal assembly and manufacturing method thereof
US7433159B2 (en) * 2005-01-27 2008-10-07 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Micro-actuator unit, head gimbal assembly, and disk drive unit with vibration canceller
US7535680B2 (en) * 2005-06-29 2009-05-19 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Micro-actuator with integrated trace and bonding pad support
US7411764B2 (en) * 2005-09-30 2008-08-12 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Head gimbal assembly with precise positioning actuator for read/write head and disk drive device with the head gimbal assembly
US7701675B2 (en) * 2005-12-16 2010-04-20 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Micro-actuator mounting structure capable of maintaining a substantially constant gap between a top support of a micro-actuator and a suspension during use
US7768746B2 (en) * 2005-12-29 2010-08-03 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Rotational micro-actuator with a rotatable plate, head gimbal assembly and disk drive device with the same
JP4927425B2 (ja) * 2006-03-23 2012-05-09 新科實業有限公司 サスペンション、これを用いたヘッドジンバルアセンブリ及びディスクドライブ
US7729089B1 (en) * 2006-10-13 2010-06-01 Western Digital Technologies, Inc. Head-gimbal assembly including a flexure tongue with stand-offs arranged to facilitate lateral light entry
US7681290B2 (en) * 2006-10-20 2010-03-23 The Boeing Company Piezoelectric bimorph beam manufacturing method
US7995310B1 (en) 2006-11-09 2011-08-09 Western Digital Technologies, Inc. Head-gimbal assembly including a flexure tongue with adhesive receptacles disposed adjacent to stand-offs
US20090034128A1 (en) * 2007-07-21 2009-02-05 Vinod Sharma Method and apparatus for independent piezoelectric excitation in the micro-actuator assemblies of a hard disk drive for improved drive reliability
US8300362B2 (en) * 2009-06-15 2012-10-30 Seagate Technology Llc Slider-gimbal scratch mitigation
US8542465B2 (en) 2010-03-17 2013-09-24 Western Digital Technologies, Inc. Suspension assembly having a microactuator electrically connected to a gold coating on a stainless steel surface
US8885299B1 (en) 2010-05-24 2014-11-11 Hutchinson Technology Incorporated Low resistance ground joints for dual stage actuation disk drive suspensions
US8665567B2 (en) 2010-06-30 2014-03-04 Western Digital Technologies, Inc. Suspension assembly having a microactuator grounded to a flexure
WO2012056620A1 (ja) * 2010-10-27 2012-05-03 スミダコーポレーション株式会社 超音波モータ
US9001469B2 (en) 2012-03-16 2015-04-07 Hutchinson Technology Incorporated Mid-loadbeam dual stage actuated (DSA) disk drive head suspension
CN104205216A (zh) 2012-03-22 2014-12-10 哈特奇桑科技公司 用于磁盘驱动器磁头悬架挠性件的接地特征
JP6251745B2 (ja) 2012-09-14 2017-12-20 ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ ２段始動構造部を有するジンバル形撓み部材及びサスペンション
US8896968B2 (en) 2012-10-10 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with dampers
US8941951B2 (en) 2012-11-28 2015-01-27 Hutchinson Technology Incorporated Head suspension flexure with integrated strain sensor and sputtered traces
US8891206B2 (en) 2012-12-17 2014-11-18 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffener
US8896969B1 (en) 2013-05-23 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Two-motor co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffeners
US8717712B1 (en) 2013-07-15 2014-05-06 Hutchinson Technology Incorporated Disk drive suspension assembly having a partially flangeless load point dimple
US8896970B1 (en) 2013-12-31 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Balanced co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions
US8867173B1 (en) 2014-01-03 2014-10-21 Hutchinson Technology Incorporated Balanced multi-trace transmission in a hard disk drive flexure
US8995094B1 (en) * 2014-02-28 2015-03-31 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head suspension with a dual dimple and a flexure tongue with a piezoelectric microactuator
US9070392B1 (en) 2014-12-16 2015-06-30 Hutchinson Technology Incorporated Piezoelectric disk drive suspension motors having plated stiffeners
US9318136B1 (en) 2014-12-22 2016-04-19 Hutchinson Technology Incorporated Multilayer disk drive motors having out-of-plane bending
US9296188B1 (en) 2015-02-17 2016-03-29 Hutchinson Technology Incorporated Partial curing of a microactuator mounting adhesive in a disk drive suspension
CN107735834B (zh) 2015-06-30 2019-11-19 哈钦森技术股份有限公司 具有改进的可靠性的盘驱动器头部悬架结构
US9646638B1 (en) 2016-05-12 2017-05-09 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based DSA disk drive suspension with traces routed around slider pad

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0729340A (ja) * 1993-07-09 1995-01-31 Hitachi Ltd 磁気ディスク記憶装置のヘッドアッセンブリ
US6539609B2 (en) * 1994-07-05 2003-04-01 International Business Machines Corporation Method of forming a head gimbal assembly
JP2855414B2 (ja) * 1995-04-13 1999-02-10 日本メクトロン株式会社 磁気ヘッド用中継基板及びその製造法
JP3421486B2 (ja) * 1995-11-02 2003-06-30 富士通株式会社 磁気ヘッド支持機構
WO1998027547A1 (en) * 1996-12-16 1998-06-25 Seagate Technology, Inc. Bimorph piezoelectric microactuator head and flexure assembly
US6327120B1 (en) * 1997-04-17 2001-12-04 Fujitsu Limited Actuator using piezoelectric element and head-positioning mechanism using the actuator
US6201668B1 (en) * 1997-07-03 2001-03-13 Seagate Technology Llc Gimbal-level piezoelectric microactuator
JP3909934B2 (ja) * 1997-11-06 2007-04-25 日本発条株式会社 ディスク装置用サスペンション
JP2000155922A (ja) * 1998-11-17 2000-06-06 Yamaha Corp 磁気ヘッドのスライダ
JP2000348451A (ja) * 1999-06-03 2000-12-15 Tdk Corp 磁気ヘッド装置及び該装置の製造方法
US6353515B1 (en) * 1999-09-20 2002-03-05 Innovex, Inc. Flex suspension assembly for disk drive
US6239953B1 (en) 1999-10-15 2001-05-29 Magnecomp Corp. Microactuated disk drive suspension with heightened stroke sensitivity
JP2001126422A (ja) * 1999-10-26 2001-05-11 Seiko Instruments Inc ヘッド位置決め機構
JP2001297546A (ja) * 2000-04-12 2001-10-26 Seiko Instruments Inc ヘッド位置決め機構
JP2002133803A (ja) * 2000-10-31 2002-05-10 Tdk Corp ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ、該アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ、該ヘッドジンバルアセンブリを備えたディスク装置、該アクチュエータの製造方法及び該ヘッドジンバルアセンブリの製造方法
JP2002298526A (ja) * 2001-04-02 2002-10-11 Shinka Jitsugyo Kk ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ、該アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ及び該ヘッドジンバルアセンブリの製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009060311A2 (en) * 2007-07-31 2009-05-14 Sae Magnetics(H.K.) Ltd. Suspension with locally strengthened integrated trace connections
WO2009060311A3 (en) * 2007-07-31 2009-10-15 Sae Magnetics(H.K.) Ltd. Suspension with locally strengthened integrated trace connections

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004034384A1 (en) 2004-04-22
US20040250413A1 (en) 2004-12-16
CN1685400B (zh) 2010-12-08
US6950288B2 (en) 2005-09-27
US20040070887A1 (en) 2004-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1685400B (zh) 硬盘驱动器的双级微致动器和悬架设计的集成方法和设备
US6671131B2 (en) Precise positioning actuator for head element, head gimbal assembly with the actuator and manufacturing method of head gimbal assembly
US7298593B2 (en) Micro-actuator including a leading beam pivot part, head gimbal assembly and disk drive unit with the same
US6943991B2 (en) Suspension design for the co-located PZT micro-actuator
US7614136B2 (en) Method of producing a framing assembly
US7663843B2 (en) Flex cable frame assembly for micro-actuator and flex cable suspension assembly for HGA of disk drive device
US7551405B2 (en) Rotational PZT micro-actuator with fine head position adjustment capacity, head gimbal assembly, and disk drive unit with same
US7312956B2 (en) Micro-actuator, head gimbal assembly, and disk drive unit with the same
US7535680B2 (en) Micro-actuator with integrated trace and bonding pad support
US7417831B2 (en) Micro-actuator and head gimbal assembly for a disk drive device
US20030147177A1 (en) Head gimbal assembly with precise positioning actuator for head element, disk drive apparatus with the head gimbal assembly, and manufacturing method of the head gimbal assembly
CN1879151A (zh) 用于磁头万向悬挂支架组件的薄膜压电式微致动器
US6831815B2 (en) Head slider precise positioning actuator including a base section and a pair of movable arms
US7433159B2 (en) Micro-actuator unit, head gimbal assembly, and disk drive unit with vibration canceller
CN100375151C (zh) 用于协同定位pzt微致动器的悬架设计
CN100545912C (zh) 用于磁盘驱动装置的柔性电缆框架组合及柔性电缆悬臂组合
CN1294592C (zh) 用于磁性硬盘驱动器的微致动器、系统和封装方法
JP2007042262A (ja) ヘッドジンバルアセンブリおよびディスクドライブ装置
JP4099156B2 (ja) マイクロアクチュエーター、ヘッドジンバル組立体及びそれらの製造方法
JP2005228420A5 (zh)
CN101312045A (zh) 具有较低刚度悬挂设计的配置金属框架压电微致动器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20101208

Termination date: 20111009