CN1746558A - 电子机器及点灯装置 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种电子机器及点灯装置。包括电路模块、托盘及填充材料。模块包括电气绝缘性的电路基片、在该基片上所搭载的多数个电气构件。托盘收纳模块。在托盘上形成向电路基片突出的悬空底部。填充材料具有防水性和电气绝缘性。该填充材料掩埋电路基片及电气构件并填充于托盘中。

Description

电子机器及点灯装置

技术领域

本发明是关于一种具有防水性的电子机器及使利用该电子机器所形成的放电灯(discharge lame)点灯的点灯装置。

背景技术

有一种在屋外和高湿度环境下设置的照明器具(luminaire)。有时使该用途的照明器具所具有的放电灯点灯的点灯装置会暴露于高湿度环境下。因此，要求点灯装置具有防水性。

在点灯装置中多使用倒相式(inverter controlled)点灯装置。倒相式点灯装置为电子机器，在电路基片(printed circuit board)上安装多数个电气构件和电线连接器。

利用防水管壳谋求对倒相式点灯装置的防水的技术，在例如日本专利早期公开的特开2003-7122号公报中有所揭示。该公报中所记述的防水管壳由柱形收纳管壳和侧板形成。侧板将在断面上无结点的一体成形品所构成的柱形收纳管壳的两端开口进行密闭。在该防水管壳中收纳倒相式点灯装置。

即，倒相式点灯装置自身具有形成其外部轮廓的管壳而组装。该点灯装置被收纳在防水管壳中。

因此，形成点灯装置全体的外部轮廓的防水管壳形状较大。因此，除了组装倒相式点灯装置所花费的功夫以外，还需要以下的功夫。将点灯装置在筒形收纳管壳中进行收纳的功夫，以及其后在收纳管壳上安装侧板而组装防水管壳的功夫。由此，使点灯装置的组装工数较多。

因此，如上述那样利用大型防水管壳本身就使成本增加。再加上组装上的成本也花费较多，所以成本较高。另外，点灯装置由于在其使用时伴有发热，所以需要进行散热。但是，在前述公报中没有关于散热的说明。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有防水性，且轻量并可提高组装作业性的电子机器及点灯装置。

本发明的另一目的是提供一种具有防水性及散热性，且轻量的电子机器及点灯装置。

为了达成前述目的，关于本发明的电子机器包括：具有电路基片及在该基片上所搭载的多数个电气构件的电路模块(electrical circuitmodule)；收纳该电路模块，且具有向前述电路基片突出的悬空底部的托盘；具有防水性及电气绝缘性，并掩埋前述电路基片及电气构件且填充于前述托盘中的填充材料。

在本发明中，托盘可由例如合成树脂或橡胶等制作。作为制作托盘的合成树脂，可适当地利用合成树脂例如聚丙烯(PP)及聚乙烯对苯二酸酯(PET)。这些材料的材料成本低廉且具有能够承受填充材料的加热硬化处理的温度的耐热性。制作托盘的橡胶可利用例如次乙基丙烯橡胶(EPDM)。

在本发明中，托盘的悬空底部可设置1个以上。悬空底部与电路模块的电气构件的配置密度低的区域和芯片构件等高度低的电气构件集中配置的区域对应设置为佳。悬空底部也可与托盘的侧壁连接设置。悬空底部也可从托盘的侧壁离开，并在该分离部分上形成通路而设置。

在本发明中，可在填充材料中使用合成树脂例如硅树脂、氨基甲酸乙酯树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂等。使用氨基甲酸乙酯树脂，在材料成本低廉这一点上较佳。在利用硅树脂和不饱和聚酯等的情况下，可得到更高的散热性。

本发明的电子机器具有托盘，并将该托盘中所收纳的电路模块的电路基片和电气构件，埋设于托盘中所填充的电气绝缘性且防水性的填充材料中。因此，利用托盘内的填充材料，可使电路模块的电路基片及电气构件等耐受高湿度环境而能够防水。同时，因为可使电路模块防水而不需要防水管壳。另外，藉由在托盘上设置悬空底部，而使填充材料的使用量减少，可使电子机器轻量。而且，因悬空底部，可缩短将填充材料注入托盘所需的时间。另外，由于悬空底部提高托盘的强度，所以将托盘在电路模块上覆盖时的作业性也提高。

因此，能够提供一种具有可承受高湿度环境的防水性，轻量且组装作业性提高的电子机器。

为了达成前述目的，关于本发明的电子机器包括：具有电路基片及在该基片上所搭载的多数个电气构件的电路模块；具有形成向前述电路基片的一面凹入的凹部的凹凸，并具有覆盖前述一面和该面上所搭载的前述电气构件的构件盖层及覆盖前述电路基片的另一面的背面盖层，且埋设前述电路基片及电气构件的防水性的树脂材料。

在本发明中，树脂材料的凹凸的凹部可设置1处以上。凹部与电路模块的电气构件的配置密度低的区域和芯片构件等高度低的电气构件集中配置的区域对应设置为佳。凹部也可与树脂材料的侧壁连接设置。

在本发明中，可在树脂材料中使用合成树脂例如硅树脂、氨基甲酸乙酯树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂等。使用氨基甲酸乙酯树脂，在材料成本低廉这一点上较佳。在利用硅树脂和不饱和聚酯等的情况下，可得到更高的散热性。在本发明中，也可在由背面盖层所覆盖的电路基片的面上，使芯片等电气构件进行面接安装。

在本发明的电子机器中，将电路模块的电路基片和电气构件埋设于防水性的树脂材料中。因此，藉由树脂材料，可使电路模块的电路基片及电气构件等承受高湿度环境而能够防水。同时，因为可使电路模块防水而不需要防水管壳。另外，藉由在树脂材料的构件盖层上设置凹部，而使树脂材料的使用量减少，可使电子机器轻量。而且，在电子机器的使用时进行发热的电气构件的热量，在树脂材料中传播，并从该树脂材料的表面被排出。可利用构件盖层的凹部而增加用于该散热的面积。

因此，可提供一种具有防水性及放热性且轻量的电子机器。

附图说明

图1所示为关于本发明的第1实施形态的照明器具的斜视图。

图2所示为图1的照明器具所具有的关于本发明的第1实施形态的点灯装置的斜视图。

图3A为图2中沿F3-F3线的断面图。

图3B为图2中FB部的扩大图。

图4为图2中沿F4-F4线的断面图。

图5所示为从背面侧看图2的点灯装置的防水组件的斜视图。

图6所示为从表面侧看图5的防水组件所具有的托盘的斜视图。

图7所示为在将图6的托盘和其中所收纳的电路组件进行分离的状态下从背面侧观察的斜视图。

图8所示为在将图6的托盘、电路模块、和收纳其的盖部进行分解的状态下从表面侧观察的斜视图。

图9所示为部分缺口的图5的防水组件的背面图。

图10所示为图5的防水组件所具有的托盘的背面图。

图11所示为在图7所示的收纳电路模块的托盘中注入填充材料的状态的断面图。

图12所示为图5的防水组件所具有的托盘和连接器盖的关系的断面图。

图13所示为图5的防水组件所具有的连接器盖的斜视图。

图14所示为图10中沿F14-F14线的托盘的断面图。

图15所示为关于本发明的第2实施形态的照明器具所具有的点灯装置的托盘的背面图。

图16所示为图15中沿F16-F16线的托盘的断面图。

图17所示为关于本发明的第2实施形态的点灯装置的断面图。

图18所示为关于本发明的第3实施形态的照明器具所具有的点灯装置的断面图。

图19所示为关于本发明的第4实施形态的照明器具所具有的点灯装置的断面图。

图20所示为图19的点灯装置含有的托盘所具有的连接器盖的断面图。

图21所示为在图19的点灯装置具有的电路模块上所搭载的带防爆阀的电气构件的斜视图。

图22A所示为图21的电气构件被埋设于填充材料中的状态的断面图。

图22B所示为被埋设于填充材料中的图21的电气构件的防爆阀进行动作的状态的断面图。

图23所示为关于本发明的第5实施形态的照明器具的斜视图。

图24所示为图23的照明器具所具有的关于本发明的第5实施形态的点灯装置的斜视图。

图25为图24中沿F25-F25线的断面图。

图26所示为图24的点灯装置的一末端的扩大斜视图。

图27为图24中沿F27-F27线的断面图。

图28为从背面侧看图24的点灯装置的防水组件的斜视图。

图29为从表面侧看图24的点灯装置的防水组件的斜视图。

图30为从背面侧看图28的防水组件所具有的电路模块的斜视图。

图31为从表面侧看图29的防水组件所具有的电路模块并将部分进行分解的斜视图。

图32所示为图24的点灯装置的防水组件的制造中所使用的成形模和图30的电路模块的关系的斜视图。

图33所示为在图32的成型模中设置图30的电路模块的状态的斜视图。

图34所示为在图33的成型模中注入树脂材料的状态的斜视图。

图35所示为图32的成型模和从其脱模的防水组件的断面图。

图36所示为从表面侧看关于本发明的第6实施形态的照明器具的点灯装置的斜视图。

图37所示为从背面侧看图36的点灯装置的斜视图。

图38所示为图36的点灯装置的断面图。

图39所示为关于本发明的第7实施形态的照明器具的点灯装置的断面图。

1：照明器具                    2：底壳

3：灯座                        4：荧光灯

5：点灯装置                    11：外部轮廓管壳

12：管座                       12a：管座壁

12b：侧壁                12c：弯曲片

13：固定部               14：排水部

15：盖部                 15a：盖部主壁

15b：侧壁                15c：端壁

15d：承接部              15e：缺口

16、17：孔状部           18：排水部

19：螺丝                 21：电路模块

22：电路基片             22a：构件安装面

22b：焊接面              22c：电路基片

23：点灯电路             24：输入用电线连接器

25：输出用电线连接器     26：电气构件

26a：功率晶体管          26b：电解电容器

27：散热板               28：防爆阀

29：终端                 30：终端

31：防水组件             31a、31b：通孔

31c：凹凸                35：构件盖

41：托盘                 42：电路基片

42a：盖部连接部          42b：侧板

42c：开口边缘            42d：盖部通孔

42e：切除边缘部          42f：角部

42g：肋状凸部            43、44：连接器盖

43a、44a：开放端面       43b、44b：层部

46-52：悬空底部          48a、49a、51a：连接沟

53：粘着剂               54：电线插入部

54a：薄壁部              54b：环形突起

54c：通孔预定部          54d：闭锁部

55：填充材料             55a：焊接盖层

55c：树脂                55d：填充材料部分

55f：填充物              55w：填充材料

56：环形沟               57、58：绝缘被覆电线

59：衬套                 63、64：基片载置部

63a、64a：设置孔         65：成形模

71：螺丝                 155：树脂材料

155a：构件盖层           155b：背面盖层

155w：树脂材料

具体实施方式

对本发明的第1实施形态根据图1至图14进行说明。

在图1中，符号1所示为具有后述的电子稳定器并作为电子机器发挥机能的照明器具。照明器具1作为室外灯或通道内所设置的通道灯或火车站的檐灯等，具有较佳的防水性而使用。该照明器具1具有底壳2、灯座3、放电灯、防水型的点灯装置5。在放电灯中使用例如直管型的荧光灯(fluorescent lamp)4。在使荧光灯4点灯的点灯装置5中，使用防水型的电子机器例如电子稳定器(electronie ballast)。

图1所示的底壳2为金属制，形成直方体形状。在底壳2的长边方向两末端使灯座3例如朝下突出设置。荧光灯4在灯座3上可拆卸地被支持。使荧光灯4点灯的点灯装置5内置于底壳2中。

如图2至4所示，点灯装置5包括外部轮廓管壳11、电路模块21、托盘41、填充材料55。

外部轮廓管壳11包括收纳管座12、与其连结的盖部15。所说的收纳管座12及盖部15使例如未图示的弯曲部挂接在孔和缺口等承接部而进行连结。在收纳管座12和盖部15的一方上形成弯曲部，在另一方形成承接部。

收纳管座12及盖部15采用金属制例如散热性优良的铝合金制为佳。作为替代，也可使收纳管座12及盖部15为材料成本低的铁系金属制。

如图2及图3A所示，收纳管座12具有管座壁12a、侧壁12b。侧壁12b从管座壁12a的宽度方向两边分别呈直角状弯曲。该收纳管座12的全长较后述的电路基片22长。在管座壁12a的长边方向两末端形成有固定部13。固定部13由孔或缺口形成。点灯装置5使管座壁12a与底壳2接触，并被安装在底壳2上。该安装由通过固定部13的螺丝等固定构件承担。收纳管座12作为向底壳2的导热面而发挥机能。

如图3A及图4所示，盖部15具有例如盖部主壁15a、侧壁15b、端壁15c。盖部主壁15a在盖部15的宽度方向两侧分别具有倾斜弯曲的部位。因这些部位而使侧壁15b弯曲。盖部主壁15a及侧壁15b构成一种横管构造。端壁15c从盖部主壁15a的长边方向两端分别呈直角形弯曲。端壁15c从盖部主壁15a的长边方向两端分别呈直角形弯曲。端壁15c以封闭前述横管构造的长边方向两端的形态进行设置。

盖部15以使固定部13露出的程度而形成得较收纳管座12短。盖部15的侧壁15b与收纳管座12的侧壁12b的内面相接。这些侧壁12b、15b被连结。收纳管座12和盖部15可通过重合的侧壁12b、15b进行导热。

在盖部15的长边方向一末端开通有孔状部16。在盖部15的长边方向另一末端开通有孔状部17。这些孔状部16、17为方形。一孔状部16为了使输入用的连接器盖43露出而设置。另一孔状部17为了使输出用的连接器盖44露出而设置。

使荧光灯4点灯的电路模块21包括电气绝缘性的电路基片22、点灯电路23(参照图7及图9)、输入用的电线连接器24、输出用的电线连接器25。

电路基片22具有电气绝缘性，形成可收纳于盖部15内的大小的长方形。电路基片22的一面主要作为构件安装面22a利用。电路基片22的另一面主要作为焊接面22b利用。在焊接面22b上印刷有电路图案。焊接面22b由绝缘性的光刻胶层(未图示)被覆盖。

电路基片22具有作为贯通其表面与背面的填充材料通过部的例如多数个缺口22c。这些缺口22c如图7至图9所示，分别设置于电路基片22的两侧边缘。这些缺口22c避开电路图案。填充材料通过部只要为不切断电路图案的位置，可设置于任一位置。填充材料通过部也可由位于电路基片22的两侧边缘间的贯通孔形成。填充材料通过部也可并用贯通孔和缺口。缺口22c和贯通孔较小，在3mm以下。但是，当将后述未硬化的填充材料55w在托盘41上进行填充时，有助于流入该填充材料55w。

点灯电路23使电路图案和与其连接的多数个电气构件26(参照图4及图8等)组合形成。该点灯电路23含有例如倒相式点灯电路部而构成。作为电气构件26，可为功率晶体管等半导体、电阻、电容器、线圈、变压器、二极管、其它的各种芯片构件等。

在图8中，符号26a所示为作为电气构件26的一个的功率晶体管，其伴有发热。符号27所示为在功率晶体管26a上进行热连接的散热板。

散热板27兼有作为点灯电路23的接地的机能。如图3A所示，散热板27较电路基片22的一侧边缘稍稍溢出。该散热板27以对构件安装面22a形成直角的形态，在电路基片22的一侧边缘立起。

点灯电路23形成于电路基片22的除了长边方向的两末端以外的中间部的表面上和背面上。形成该点灯电路23的电气构件的大部分被安装在构件安装面22a上。电气构件26除了芯片等面接安装构件以外，还包括利用流动(flow)焊接处理而在电路基片22上所搭载的多数个电气构件。经过流动焊接处理的电气构件具有贯通电路基片22的销状的终端29。藉由使电路基片22穿过流动焊接层，而使经过流动焊接处理的电气构件，其终端29在电路图案的各接合区上被焊接，并被安装在电路基片22上。

如图8所示，输入用的电线连接器24被焊接在电路基片22的长边方向一末端。输出用的电线连接器25被焊接安装在电路基片22的长边方向另一末端。这些电线连接器24、25也具有销状的终端30。与具有终端29的前述电气构件一起，电线连接器24、25利用流动焊接处理被搭载在电路基片22上。在电线连接器24中插入连接有未图示的电源用的绝缘被覆电线(未图示)的芯线，在电线连接器25中插入连接有器具内配线用的绝缘被覆电线(未图示)的芯线。

在图4及图8中，符号35所示为构件盖。构件盖35由电气绝缘物例如硬质合成树脂或合成橡胶等形成。构件盖35以被部分电气构件覆盖，且填充材料55不与该电气构件接触的形态进行设置。由构件盖35而与填充材料55被隔离的电气构件，为不适于与填充材料55接触并埋设于其中的电气构件。作为这种电气构件，可为例如电解电容器(electrolyticcapacitor)26b。构件盖35覆盖的电气构件26，既可与构件盖35的内面接触，也可不接触。

构件盖35的开口面与电路基片22的构件安装面22a接触。将构件盖35在构件安装面22a上利用未图示的粘着剂进行固定为佳。藉此，可得到对电路基片22的构件盖35的保持、限制向该构件盖35内的未硬化填充材料的侵入的密封机能。

托盘41为填充填充材料55的填充容器。如图3A及图4所示，托盘41具有托盘主体42、多数个例如一对连接器盖43，44。托盘主体42的平面形态较盖部15稍小。托盘主体42以与盖部15的内面接触的形态被收纳在该盖部15中。连接器盖部43、44与托盘主体42分别形成。

托盘主体42较佳由具有耐热性的廉价电气绝缘材料的成形品构成。作为这种绝缘材料，可为例如聚乙烯对苯二酸酯。托盘主体42的板厚，较收纳管座12及盖15的板厚薄。

如图6至图8、图10、图12等所示，托盘主体42在其长边方向两末端具有盖部连接部42a。这些盖部连接部42a间的托盘主体42的深度，较在盖部连接部42a上的托盘主体42的深度深。该深部位形成为与盖部15的内面接触的大小。盖部连接部42a分别如图8所示，开通有例如方形的盖部通孔42d。

在图3A及图5至图8中，符号42b所示为托盘主体42的侧板。在图5中，符号42c所示为托盘主体42的开口边缘。开口边缘42c从托盘主体42的前述深部位经过左右的盖部连接部42a连续。该开口边缘42c形成例如长方形。

开口边缘42c藉由切断成形的托盘主体42的切除边缘部42e而形成。即，在图7至图12中除了图9以外，符号42f所示为相当于开口边缘42c的角部。在该角部42f上一体连接有切除边缘部42e。切除边缘部42e形成得较角部42f大一圈，而成套筒状。藉由沿角部42f将切除边缘部42e切除，而形成开口边缘42c。

如图5至图8所示，在托盘主体42的侧板42b上分别设置有多数个肋状凸部42g。这些肋状凸部42g在侧板42b的长边方向上空开一定的间隔设置。各肋状凸部42g沿与侧板42b的长边方向直交的方向延展。肋状凸部42g使侧板42b从内侧凹陷，而突出到侧板42b的内面。肋状凸部42g也可使侧板42b从内侧凹陷，而突出到侧板42b的外面。肋状凸部42g加强侧板42b。

如图7等所示，在托盘主体42上形成有多数个支持凸部45。这些支持凸部45突出到侧板42b的内面，并沿托盘41的厚度方向(上下方向)延展。

在托盘41上，在其长边方向两末端于盖部连接部42a间，一体形成有多数个悬空底部46至52。悬空底部47至51集中于托盘主体42的长边方向中央部。

悬空底部46至52与电路模块21的电气构件26的设置密度低的区域，和芯片构件等高度低的电气构件集中设置的区域等对应设置。因此，如图4及图8等所示，托盘主体42的外面变得凹凸不平。该凹凸不平与电气构件26的配置及高度等对应。

悬空底部46至52都从托盘主体42的侧板42b离开。因此，在托盘41中填充填充材料55之前的状态下，在悬空底部46至52间形成有通路P(参照图10及图14)。这些通路P以悬空底部46至52为界，将托盘41的长边方向两侧进行连通。

在设置通路P并形成悬空底部46至52的构成下，通过悬空底部46至52的托盘主体42的横断面的断面系数(modulus of elasticity)增大。所以，托盘主体42的强度提高，使托盘主体42的中央部难以弯曲。因此，尽管托盘41的板厚41的板厚薄，也可轻松地进行其操作。该情况在点灯装置5的组装时，可有助于使托盘41在电路模块21的被覆作业容易化。托盘主体42的两末端由盖部连接部42a而使强度提高。

连接器盖43，44为例如合成橡胶制。一连接器盖43可产生弹性变形并紧密地被嵌入于输入用的电线连接器24中而形成。连接器盖43呈液密状态贯通一盖部通孔42d。另一连接器盖44可产生弹性变形并紧密地被嵌入于输出用的电线连接器25中而形成。连接器盖44呈液密状态贯通另一盖部通孔42d。

连接器盖43、44呈液密状态贯通盖部42d的构造相同。因此，以连接器盖44和与其相对的通孔42d的关系作为代表进行说明。连接器盖44在其开放端面44a侧的外周具有环形沟56(参照图12及图13)。盖部通孔42d的孔部边缘与该沟56进行嵌合。藉此，可谋求连接器盖44和盖部通孔42d间的液密状态。

连接器盖部43、44的开放端面43a、44a位于托盘主体42内，其高度位置与支持凸部45的高度位置大致相同。与这些开放端面43a、44a的高度位置相比，悬空底部46到52的底面的高度位置低。连接器盖43、44的开放端面43a、44a与电路基片的构件安装面22a接触。将连接器盖43、44以图12为代表所示的粘着剂53在构件安装面22a上进行固定为佳。藉此，可对连接器盖43、44和电路基片22间进行密封。因此，可限制向连接器盖43、44的未硬化的填充材料的侵入。

如图8所示，连接器盖43、44分别具有多数个电线插入部54。在电线插入部54上，插入有电源用或器具内配线用的绝缘被覆电线的末端部。如图12所示的连接器盖部44所代表的那样，电线插入部54具有开通小穴的薄壁部54a。在电线插入部54的内面设置有多数个环形突起54b。

在前述绝缘被覆电线的末端部露出的芯线及末端部，穿过薄壁部54a而被插入电线插入部54。利用该插入，使电线终端部的外周与各环形突起54b分别紧密接触，可谋求液密状态。插入到电线插入部54中的电线终端部的芯线，被插入电线连接器24或25。该被插入的芯线被插入到电线连接器24、25所内置的未图示的终端中，并与该终端建立电气及机械连接。

前述电路模块21使其构件安装面22a面对托盘41的内部，并收纳于托盘41中。在该收纳之前，在构件安装面22a上使构件盖35覆盖电解电容器26b而被安装。在电线连接器24上已经嵌入有连接器盖43。在电线连接器25上也嵌入有连接器盖44。而且，伴随在托盘41中的电路模块21的收纳，连接器盖43、44的沟56和盖部通孔42d的孔部边缘被嵌合。

利用以上的收纳，电路基片22的长边方向两末端分别载置于连接器盖部43、44的开放端面43a、44a上而被支持。同样，利用前述收纳，电路基片22的中间部载置于多数个支持凸部45上而被支持。藉由这些支持和对连接器盖43、44的盖部通孔42d的孔部边缘的嵌合，而使电路模块21在托盘41的设定位置上被定位。

这样，电路模块21被收纳在托盘41中。该电路模块21的电气构件26的终端29及电线连接器24、25的终端30的顶端，分别朝向上方而从电路基片22的焊接面22b突出。但是，各终端29、30与相当于托盘41的开口边缘42c的角部42f相比，配置得较低(参照图12)。

如图3A及图4所例示的，各电气构件26的顶端(在图3A及图4中为下端)分别从托盘主体42的内面离开。利用前述收纳，在电路模块21的电气构件26的设置密度低的区域和芯片构件等的高度低的电气构件集中设置的区域上，可使托盘主体42的悬空底部46至52彼此相对。

前述填充材料55为具有电气绝缘性及防水性的合成树脂。作为一个恰当的例子，可在填充材料55中采用图3B中以符号55f所示的混入有填充物(filler)的氨基甲酸乙酯树脂。在图3B中符号55c所示为树脂。填充物55f由无机材料或金属氧化物形成。作为无机材料的填充物55f，可适当地使用氧化铝。填充物55f的混入在提高填充材料55的散热性方面较佳。该填充物55f向树脂55c的混合比例，适应要求的散热特性而进行设定。

填充材料55埋设托盘41上所收纳的电路模块21的电路基片22及电气构件26，并在托盘41上进行填充。该填充是使未硬化的填充材料55w，通过托盘41的开口边缘部42c和电路基片22间的间隙，特别是缺口22c注入而进行。该状况在图14中以双点划线表示。

未硬化的填充材料55w向电路基片22的下侧流入的间隙开口，因缺口22c而较其它的间隙展开。因此，伴随填充材料55w的流入，电路基片22下侧的空气容易穿过在注入中未被使用的其它缺口22c。因此，即使为具有某种程度的粘性的填充材料55w，也可将该填充材料55w顺利地注入托盘41中而进行填无。

因此，在点灯装置5的组装时，可缩短填充材料55的填充所要的时间，有助于成本的降低。而且，伴随前述注入，填充材料55w在托盘41内沿其长边方向进行流动。在这种情况下，可使侧板42b和悬空底部46至52间的通路P通过填充材料55w。藉此也可缩短填充所要的时间。

如前面所说明的，因填充材料55w和空气的置换良好，从而可抑制填充不良。即，可不使因残留空气所引起的空洞在构件安装面22a和托盘主体42之间产生。当在填充材料内残留有空洞时，在其中有可能残留水分，从防水及绝缘的观点来看不佳。

在既述的填充材料55w的填充时未用于注入的缺口22c，被作为所注入的填充材料55w的剩余部分的返回通路使用。通过该返回通路，可使已被注入的填充材料55w从电路基片22的下侧向电路基片22的上侧回流。

藉此，使焊接面22b由填充材料55w覆盖，可使该焊接面22b绝缘。该状态如图11所示。填充材料55w的填充以托盘41的角部42f为目标，在填充材料55w的上面到达该角部42f时停止。

当进行以上的填充时，在托盘41的侧板42b上施加填充材料55w的重量。侧板42b由那里所设置的多数个肋状凸部42g被加强。因此，可抑制侧板42b向外侧变形而使托盘41的宽度扩展。因此，容易维持托盘41的形状，且也可抑制填充材料55w的填充量的不均匀。

个别被覆电线连接器24、25并被保持的连接器盖43、44，贯通托盘41的盖部通孔42d。在该贯通部中，盖部通孔42d的孔部边缘与连接器盖43、44的环形沟56嵌合。因此，可防止未硬化的填充材料55w通过贯通部向托盘41外漏出。藉此，可防止防水组件31的外观不良，且也可抑制填充材料55w的填充量的不均匀。

前述填充作业在使收纳有电路模块21的托盘41与盖部15的内侧嵌合的状态(在图11中参照双点划线)下实施为佳。在这种情况下，利用盖部15可确实地防止伴随填充的侧板42b的变形。在托盘41嵌合在盖部15内的状态下，连接器盖43、44分别在对向的孔状部16、17露出。藉此，形成一种绝缘被覆电线可向连接器盖43、44的电线插入部54进行插入的状态。

在图3A、图4及图11中，符号55a所示为覆盖电路基片22的焊接面22b的填充材料55的焊接盖层。在焊接盖层55a内埋设有各终端29、30。焊接盖层55a的表面为平面较佳。该表面的高度与例如相当于托盘41的开口边缘42c的角部42f的高度相同。焊接盖层55a的表面的高度也可较角部42f低。

由填充材料55w大致填满的托盘41通过未图示的加热硬化炉。藉此，完成填充材料55w的硬化处理。对该加热处理所给予的热量，PET制的托盘41可发挥充分的耐热性。托盘41的切除边缘部42e可在从填充材料55w的填充到加热处理的期间，搬运托盘41时进行利用。切除边缘部42e在托盘41的搬运中，作为抑制该托盘41内的未硬化的填充材料55w溢出的堤防发挥作用。

在以上的填充中，使用预先进行了脱泡处理的未硬化的填充材料55w为佳。另外，可对正在注入托盘41的未硬化的填充材料55w，或被注入到托盘41的填充材料55w，实施脱泡处理。脱泡处理藉由在减压环境下置入填充材料55w而进行。藉由这种脱泡处理，可不使残留气泡所引起的空洞形成于硬化了的填充材料55内。

在加热处理后将切除边缘部42e切除。藉由该切除，使托盘41的开口边缘42c和焊接盖层55a的表面以齐平面状态进行连续。填充材料55、托盘41、电路模块21形成防水组件31。防水组件31利用该填充材料55的防水性，而担保对电路模块21的防水性。

该防水组件31的托盘41具有悬空底部46至52。所以，与利用没有悬空底部的托盘的构成相比，可减少填充材料55的使用量。因此，可使防水组件31轻量。另外，可缩短填充作业时间，并可谋求点灯装置5的成本降低。

防水组件31以其托盘41的外面与盖部15的内面接触的形态，被收纳于盖部15中。换言之，托盘41对盖部15以满杯状态被收纳。藉此，可从防水组件31向盖部15进行热传导。在该热传导中，肋状凸部42g不会形成侧壁15b和侧板42b之间的衬垫。

从电路基片22溢出的散热板27将托盘41的一侧板42b有力地按压在盖部15的一侧壁15b上，使其紧密接触。散热板27与发热量多的功率晶体管26a连接。因此，从经由散热板27的功率晶体管26a向盖部15的导热可确实地进行。

散热板27可由具有导电性的固定构件例如金属的螺丝19(参照图3A及图8)在盖部15上进行固定。利用该固定，托盘41的一侧板42b被固定在盖部15的一侧壁15b上。螺丝19将作为接地终端发挥作用的散热板27和盖部15进行电气连接。

在收纳有防水组件31的盖部15上覆盖收纳管座12。然后，这些收纳管座12和盖部15被连结而组装外部轮廓管壳11。利用该组装，使填充材料55的焊接盖层55a由收纳管座12的管座壁12a被覆盖。这些管座壁12a和焊接盖层55a如图3A及图4所示进行面接触。焊接盖层55a具有电气绝缘性。因此，尽管进行前述面接触，但不需要谋求收纳管座12和电路模块21间的电气绝缘的片材构件。

利用前述面接触可确保大的接触面积。因此，能够使防水组件31的热顺利地向收纳管座12进行传导。当在管座壁12a和焊接盖层55a间产生间隙时，可将导热构件在管座壁12a和焊接盖层55a间夹持设置。该导热构件由具有相当于前述间隙的厚度的良导热性的片材构成。利用该导热构件，可谋求管座壁12a和焊接盖层55a间的顺利的导热。

在外部轮廓管壳11的收纳管座12和盖部15上分别设置有排水部。即，如图2至图4所示，在收纳管座12的管座壁12a上开通有多数个排水部14。与此同时，在盖部15的盖部主壁15a上也开通有多数个排水部18。这些排水部14、18由孔构成。

有时湿气等会在外部轮廓管壳11和托盘41及焊接层55a等之间结露。在这种情况下，可将结露水通过排水部14、18向外部轮廓管壳11的外部排出。因此，能够提高点灯装置5的电气绝缘性。这种排水在外部轮廓管壳11由铁系金属制作的情况下，在抑制该外部轮廓管壳11生锈方面也有效。

以上构成的点灯装置5具有收纳于外部轮廓管壳11的盖部15中的托盘41。在该托盘41中所收纳的电路模块21，除了其电线连接器24、25以外，被埋设于托盘41中所填充的填充材料55中。

填充材料55具有电气绝缘性及防水性。因此，利用填充材料55，可使电路模块21的电路基片22、电气构件26及焊接面22b等防水。

托盘41为在盖部15内可以满杯状态被收纳的大小。利用该托盘41，在外部轮廓管壳11的内部实现既述的防水。因此，不会因为防水的构成而使外部轮廓管壳11变大。藉此，也可利用由既存的制造设备所制作的外部轮廓管壳。与此同时，利用以上的外部轮廓管壳11内的防水构成，可不需要收纳外部轮廓管壳11的大型防水管壳，而得到承受高湿度环境的防水性。

因此，可使点灯装置构成得较小。而且，除了该点灯装置5的组装以外，不需要将该点灯装置5在防水管壳内进行收纳的功夫，及此后将防水管壳进行组装的功夫。因此，可轻松地组装点灯装置5。

如上所述，可消除利用防水管壳本身所造成的成本增加。除此以外，可在组装成本上降低成本。因此，可使点灯装置5进而使具备此装置的照明器具1低成本化。

另外，由于在盖部15上设置有悬空底部46至52，所以可提高该盖部15的强度而容易组装。另外，可因悬空底部46至52而减少填充材料55的填充容积并减少填充量。在这一点上，也可使点灯装置5进而为具备此装置的照明器具1低成本化。

点灯装置5的填充材料55不只具有防水性，还具有散热性。因此，伴随功率晶体管26a及其它的发热的电气构件的热，经过填充材料55而向外部轮廓管壳11传导。在这种情况下，填充材料55的容量大且从该填充材料55向外部轮廓管壳11的导热面积也大。因此，可得到优良的散热特性。特别是藉由采用混入有无机质的填充物55f的填充材料55，可更加提高散热特性。

而且，如前面所说明的，由于使电路模块21埋在填充材料55中，所以利用填充材料55可确实的防尘。藉此，适合作为在多尘场所使用的点灯装置5进而为具备此装置的防尘型的照明器具1。

被紧密嵌合于电线连接器24、25中的连接器盖43、44，被粘着在电路基片22的构件安装面22a上。因此，在防水组件31的制造时，可防止注入到托盘41中的未硬化的填充材料55w，侵入到连接器盖43、44内。藉此，填充材料55w不会侵入到电线连接器24、25内。因此，当在所制造的点灯装置5的电线连接器24、25上插入绝缘被覆电线而进行连接时，该连接有可能因硬化的填充材料55而无法形成。

在防水组件31的制造时，电解电容器26b利用覆盖它的构件盖35，与托盘41内所填充的未硬化的填充材料55w被隔离。即，在托盘41中所填充的填充材料55w不会与电解电容器26b接触并掩埋该电解电容器26b。因此，不会因硬化的填充材料55而造成电解电容器26b的机能低下等。可使电解电容器26b发挥所期望的性能。

前述点灯装置5利用以下的第1至第6工程制造。

在第1工程中，制作电路模块21。该电路模块21包括电路基片22、在该电路基片22上所搭载的多数个电气构件26及电路基片22上所搭载的电线连接器24，25。在多数个电气构件26中，包括具有作为接地终端发挥作用的散热板27之电气构件。在电线连接器24、25上个别地嵌入有连接器盖43、44。

在第2工程中，在具有电气绝缘性的托盘41中收纳电路模块21。

在第3工程中，使连接器盖43、44露出，并将收纳有电路模块21的托盘41收纳在导电性的盖部15中。

在第4工程中，将作为接地终端发挥机能的散热板27与托盘41一起，在盖部15上进行固定，并将盖部15和散热板27进行电气连接。

在第5工程中，将具有防水性及电气绝缘性的填充材料55在托盘41中进行填充，并将电路模块21的电路基片22和电气构件26埋在填充材料55内。

在第6工程中，将覆盖填充材料55的收纳管座12和盖部15进行连结。

如利用该制造方法，可进行向具有收纳管座12和盖部15的外部轮廓管壳11的电路模块21的接地，并制造具有设定的防水性的点灯装置5。

图15至图17所示为本发明的第2实施形态。第2实施形态除了以下所说明的事项以外，与第1实施形态相同。因此，对与第1实施形态相同或机能上相同的构成，付以与第1实施形态相同的符号并省略说明。

在第2实施形态中，部分悬空底部48、49、51个别地具有连接沟48a、49a、51a。这些悬空底部48、49、51与其它的悬空底部相比，横穿盖部15的长度长。

连接沟48a横穿悬空底部48。该连接沟48a的两端在悬空底部48的侧面内的二个侧面上开放。作为较佳的例子，连接沟48a的两端如图15所示，在托盘41的长边方向所对应的2个侧面上开放。

连接沟49a横穿悬空底部49。该连接沟49a的两端在悬空底部49的侧面内的二个侧面上开放。作为较佳的例子，连接沟49a的两端如图15所示，在托盘41的长边方向所对应的2个侧面上开放。

连接沟51a横穿悬空底部49(51？)。该连接沟51a的两端在悬空底部51的侧面内的二个侧面上开放。作为较佳的例子，连接沟51a的两端如图15所示，在托盘41的长边方向所对应的2个侧面上开放。

除了以上所说明的事项以外的构成与第1实施形态相同。因此，由该第2实施形态也可得到与第1实施形态同样的作用，能够达成本发明的目的。另外，由于在上述底部48、49、51上分别设置连接沟48a、49a、51a，所以在以下方面较为优良。

悬空底部48、49、51的每个沿宽度方向横穿盖部15的长度长。藉此，容易堵住被注入到托盘41内并要沿托盘41的长边方向进行流动的未硬化的填充材料55w。藉此，在如图15所示邻接的悬空底部48、49相互间的狭窄间隙G中，难以充满填充材料55w。

但是，被堵住的未硬化的填充材料55w可将连接沟48a、49a、51a作为通路，在托盘41内进行移动。藉此，在托盘41的全域上可轻松且确实地充满填充材料55w。而且，连接沟48a、49a的末端在空隙G内开放。因此，即使对空隙G，也可将未硬化的填充材料55w通过连接沟48a、49a轻松而确实地充满。即，能够抑制空隙G作为空洞而残留。因此，可提高点灯装置5的防水及绝缘性上的可信性。

图18所示为本发明的第3实施形态。第3实施形态除了以下所说明的事项以外，与第1实施形态相同。因此，对与第1实施形态相同或机能上相同的构成，付以与第1实施形态相同的符号并省略说明。

在第3实施形态中，托盘41的两末端形成可收纳电线连接器24、25的深度。第1实施形态中所说明的连接器盖未被使用。另外，托盘主体42不具有盖连接部。在电线连接器24、25的每个上个别地插入绝缘被覆电线57、58并进行连接。这些绝缘被覆电线57、58贯通托盘41及盖部15。在这些贯通部中，设置有由合成橡胶等构成的衬套59。衬套59保护绝缘被覆电线57、58。另外，衬套59防止在托盘41中所填充的未硬化的填充材料通过前述贯通部漏出。

绝缘被覆电线57、58与电线连接器24、25连接。这些绝缘被覆电线57、58的对托盘41及盖部15的贯通部，在由衬套59被密封的状态下，完成向托盘41的未硬化的填充材料的注入。因此，具有电路基片22、电气构件26及电线连接器24、25的电路模块21全体，被埋设于填充材料55中。

除了以上所说明的事项以外的构成与第1实施形态相同。因此，由该第3实施形态也可得到与第1实施形态同样的作用，能够达成本发明的目的。

图19至图22所示为本发明的第4实施形态。第4实施形态除了以下所说明的事项以外，与第1实施形态相同。因此，对与第1实施形态相同或机能上相同的构成，付以与第1实施形态相同的符号并省略说明。

在第4实施形态下，不使用第1实施形态中所说明的构件盖。因此，如图19及图22A所示，填充材料55与该电路基片22内所安装的电解电容器26b直接接触，并埋设该电解电容器26b。如图21所示，电解电容器26b具有在其顶端面露出的防爆阀28。防爆阀28在电解电容器26b的内压异常上升的情况下发生破坏。

填充后被加热硬化的填充材料55的硬度，最好形成使电解电容器26b的防爆阀28可动作的硬度。可认为在填充材料55内，电解电容器26b的防爆阀28被破坏。在这种情况下，如图22B所示，可使覆盖电解电容器26b的防爆阀28的填充材料部分55d，容易产生翘曲而凸起。藉此，伴随防爆阀28的破坏所产生的应力(stress)被缓和并被吸收。这样，即使防爆阀28被破坏，其周围的填充材料55的应力也不会急剧增大。因此，不会使覆盖防爆阀28的填充材料部分55d弹飞，而对其它部分产生不良影响。

另外，在第4实施形态中，连接器盖43、44的电线插入部54象下面这样形成。即，电线插入部54具有图20为代表所示的通孔预定部54c。在该通孔预定部54c的内面设置有多数个环形突起54b。通孔预定部54c由面对盖部外面的闭锁部54d被闭锁。闭锁部54d为薄壁。

在绝缘被覆电线的末端所露出的芯线及末端部，压破闭锁部54d而插入通孔预定部54c。伴随该插入，各环形突起分别与电线末端部的外周紧密接触，可谋求液密状态。插入到电线插入部54中的电线末端部的芯线，被插入电线连接器中，与这些连接器所具有的未图示的快速结合终端连接。

通孔预定部54c在插入绝缘被覆电线之前由薄壁的闭锁部54d被闭锁。因此，即使万一托盘41中所填充的未硬化的填充材料55从连接器盖43、44的外侧到达通孔预定部54c，也不会侵入到电线连接器24、25中。

除了以上所说明的事项以外的构成与第1实施形态相同。因此，也可由该第3实施形态得到与第1实施形态同样的作用，能够达成本发明的目的。

图23至图35所示为本发明的第5实施形态。

在图23中，符号1所示为具有后述的电子稳定器并作为电子机器发挥作用的照明器具。照明器具1作为室外灯或通道内所设置的通道灯或火车站的檐灯等，具有较佳的防水性而使用。该照明器具1具有底壳2、灯座3、放电灯、防水型的点灯装置5。在放电灯中使用例如直管型的荧光灯4。在点灯装置5中，使用防水型的电子机器例如使荧光灯4点灯的电子稳定器。

图23所示的底壳2为金属制，形成直方体形状。在底壳2的长边方向两末端使灯座3例如朝下突出设置。荧光灯4在灯座3上可拆卸地被支持。使荧光灯4点灯的点灯装置5内置于底壳2中。

如图24至图27所示，点灯装置5包括外部轮廓管壳11、防水组件31。防水组件31具有电路模块21、树脂材料155。

外部轮廓管壳11包括收纳管座12、与其连结的盖部15。该外部轮廓不需要防水。所说的收纳管座12及盖部15如图26所示，使例如弯曲片12c挂接在承接部15d上而进行连结。弯曲片12c被设置于收纳管座12中。承接部15d由在盖部15上所设置的凹形的缺口形成。

收纳管座12及盖部15也可由合成树脂制作。但是，为了得到向外部的散热性，采用金属制例如散热性优良的铝合金制为佳。作为替代，也可使收纳管座12及盖部15为材料成本低的铁系金属制。

如图24至图26所示，收纳管座12具有管座壁12a、从其宽度方向两侧分别呈直角状弯曲的侧壁12b。该收纳管座12的全长较后述的电路基片22长。在管座壁12a的长边方向两末端形成有固定部13。固定部13由孔或缺口形成。利用通过这些固定部13的螺丝等固定构件，而使管座壁12a与底壳2接触，并使点灯装置5被安装在底壳2上。收纳管座12作为向底壳2的导热面而发挥机能。

如图25及图27所示，盖部15具有例如盖部主壁15a、侧壁15b、端壁15c。盖部主壁15a在盖部15的宽度方向两侧分别具有倾斜弯曲的部位。因这些部位而使侧壁15b弯曲。盖部主壁15a及侧壁15b构成一种横管构造。端壁15c从盖部主壁15a的长边方向两端分别呈直角形弯曲。端壁15c以封闭前述横管构造的长边方向两端的形态进行设置。端壁15c具有V字形的缺口15e。缺口15e作为抑制工具的头和端壁15c的干涉的退刀发挥机能。工具在使螺丝等固定构件通过固定部13时使用。

盖部15以使固定部13露出的程度而形成得较收纳管座12短。盖部15的侧壁15b与收纳管座12的侧壁12b的内面相接。收纳管座12和盖部15可通过彼此相接的侧壁12b、15b进行导热。

在盖部15的长边方向一末端开通有孔状部16。在盖部15的长边方向另一末端开通有孔状部17。这些孔状部16、17为方形。一孔状部16为了使输入用的连接器盖43露出而设置。另一孔状部17为了使输出用的连接器盖44露出而设置。

使荧光灯4点灯的电路模块21包括电气绝缘性的电路基片22、点灯电路23(参照图30)、输入用的电线连接器24、输出用的电线连接器25。

电路基片22具有电气绝缘性，形成可收纳于盖部15内的大小的长方形。形成电路基片22的表面的一面作为构件安装面22a利用。形成电路基片22的背面的另一面作为例如焊接面22b利用。在焊接面22b上印刷有电路图案。焊接面22b由绝缘性的光刻胶层(未图示)被覆盖。

电路基片22具有作为贯通其表面与背面的树脂材料通过部的例如多数个缺口22c。这些缺口22c如图30至图31所示，分别设置于电路基片22的两侧边缘。这些缺口22c避开电路图案。树脂材料通过部只要为不切断电路图案的位置，可设置于任一位置。树脂材料通过部也可由位于电路基片22的两侧边缘间的孔形成。填充材料通过部也可并用孔和缺口。缺口22c和贯通孔较小，在3mm以下。但是，当将后述未硬化的树脂材料155w在成形模65中进行填充时，有助于流入该树脂材料155w。

点灯电路23使电路图案和与其连接的多数个电气构件26(参照图27及图31等)组合形成。该点灯电路23含有例如倒相式点灯电路部而构成。作为电气构件26，可为功率晶体管等半导体、电阻、电容器、线圈、变压器、二极管、其它的各种芯片构件等。

在图31中，符号26a所示为作为电气构件26的一个的功率晶体管，其伴有发热。符号27所示为在功率晶体管26a上进行热连接的散热板。

散热板27兼有作为点灯电路23的接地的机能。散热板27较电路基片22的一侧边缘稍稍溢出。该散热板27以对构件安装面22a形成直角的形态，在电路基片22的一侧边缘立起。

点灯电路23形成于电路基片22的除了长边方向的两末端以外的中间部的表面上和背面上。形成该点灯电路23的电气构件的大部分被安装在构件安装面22a上。电气构件26除了芯片构件等面接安装构件以外，还包括利用流动(flow)焊接处理而在电路基片22上搭载的多数个电气构件。经过流动焊接处理的电气构件具有贯通电路基片22的销状的终端29。藉由使电路基片22穿过流动焊接层，而使经过流动焊接处理的电气构件，其终端29在电路图案的各接合区上被焊接，并被安装在电路基片22上。

如图31所示，输入用的电线连接器24被焊接在电路基片22的长边方向一末端。输出用的电线连接器25被焊接安装在电路基片22的长边方向另一末端。这些电线连接器24、25也具有销状的终端30。与具有终端29的前述电气构件一起，电线连接器24、25利用流动焊接处理被搭载在电路基片22上。在电线连接器24中插入连接有电源侧的绝缘被覆电线(未图示)的芯线，在电线连接器25中插入连接有器具内配线用的绝缘被覆电线(未图示)的芯线。

在图27及图31中，符号35所示为构件盖。构件盖35由电气绝缘物例如硬质合成树脂或合成橡胶等形成。构件盖35以被部分电气构件覆盖，且树脂材料155不与该电气构件接触之形态进行设置。由构件盖35而与树脂材料155被隔离的电气构件，为不适于与树脂材料155接触并埋设于其中的电气构件。作为这种电气构件，可为例如电解电容器26b。构件盖35覆盖的电气构件26，既可与构件盖35的内面接触，也可不接触。

构件盖35的开口面与电路基片22的构件安装面22a接触。将构件盖35在构件安装面22a上利用未图示的粘着剂进行固定较佳。藉此，可得到对电路基片22的构件盖35的保持、限制向该构件盖35内的未硬化填充材料的侵入的密封机能。

符号43、44所示为连接器盖。这些连接器盖43，44为例如合成树脂或橡胶等制作。作为制作连接器盖43、44的合成橡胶，可为次乙基丙烯橡胶(EPDM)。一连接器盖43可产生弹性变形并紧密地被嵌入于输入用的电线连接器24中。另一连接器盖44可产生弹性变形并紧密地被嵌入于输出用的电线连接器25中。

连接器盖43、44的开放端面43a、44a与电路基片的构件安装面22a接触。将连接器盖43、44以未图示的粘着剂在构件安装面22a上进行固定为佳。藉此，可对连接器盖43、44和电路基片22间进行密封，限制向连接器盖43、44的未硬化的树脂材料的侵入。连接器盖43、44的外周面如图27及图31所示，具有层部43b、44b。层部43b、44b靠近开放端面43a、44a而形成。

如图27及图31所示，连接器盖43、44分别具有多数个电线插入部54。在电线插入部54上，插入有电源用或器具内配线用的绝缘被覆电线的末端部。电线插入部54具有开通小穴的薄壁部54a。在电线插入部54的内面设置有多数个环形突起(未图示)。

在前述绝缘被覆电线的末端部露出的芯线及末端部，在电线插入部54内穿过其薄壁部而被插入。利用该插入，使电线终端部的外周与各环形突起分别紧密接触，可谋求液密状态。插入到电线插入部54中的电线终端部的芯线，被插入电线连接器24或25中。该被插入的芯线被插入到电线连接器24、25所内置的未图示的终端中，并与该终端建立电气及机械连接。终端与电路图案进行连接。

前述树脂材料155由具有电气绝缘性及防水性的合成树脂等构成。在本实施形态中，采用混入有填充物(未图示)的氨基甲酸乙酯树脂。在填充物中可适当地使用氧化铝等无机材料。填充物的混入在提高树脂材料155的散热性方面较佳。该树脂材料155埋设电路模块21的电路基片22及电气构件26。

如图25及图27所示，树脂材料155具有构件盖层155a、背面盖层155b。这些构件盖层155a和背面盖层155b被一体连续。构件盖层155a覆盖电路基片22的构件安装面22a。背面盖层155b覆盖形成电路基片22的背面的焊接面22b。

如图27及图29所示，在构件盖层155a上，形成有凹部148～152。凹部148～152集中于例如构件盖层155a的长边方向中央部。这些凹部148～152向构件安装面22a凹陷。凹部148～152与电路模块21的电气构件26的设置密度低的区域和芯片构件等的高度低的电气构件集中设置的区域等对应设置。

因此，构件盖层155a形成凹凸。该凹凸依据电气构件26的配置及高度等。该构件盖层155a的凹凸31c(参照图29)，形成与构件安装面22a上所安装的各电气构件26形成的凹凸相符的形状为佳。藉此，还可减少树脂材料155的使用量。在构件盖层155a的侧面上，如图29所示，散热板27呈齐平面露出。

在背面盖层155b内埋设有各终端29、30。背面盖层155b的表面为平面较佳。但是，该表面可依据其接触的构件的形状而形成。另外，背面盖层155b也可具有在其表面上开放的沟状或穴状的凹陷。

根据图32至图35对防水组件31的制法进行说明。该制法具有设置工程、填充工程、硬化工程、脱模工程。

在设置工程中，将电路模块21在图32至图35所示的成形模65内进行设置。在该设置之前，在构件安装面22a上使构件盖35覆盖电解电容器26b而安装。另外，在电线连接器24上已经嵌入有连接器盖43。同样，在电线连接器25上也嵌入有连接器盖44。

成形模65为金属制，其上面开口。该开口的形状较电路基片22大一圈。在成形模65的底部，朝上形成有多数个凸部58～62。凸部58～62与前述凹部148～152分别对应设置。在成形模65的长边方向两末端形成有基片载置部63、64。基片载置部63、64较凸部58～62高。

在基板载置部63的上壁上开通有设置孔63a。同样在基片载置部64的上壁上也开通有设置孔64a。设置孔63a较连接器43的层部43b小。连接器盖部43的除了层部43b以外的盖部部位可插通设置孔63a。同样，设置孔64a较连接器44的层部44b小。连接器盖部44的除了层部44b以外的盖部部位可插通设置孔63a。

在设置工程中，电路模块21使其构件安装面22a朝下而配置于成形模65内。在这种情况下，连接器盖43与设置孔63a相通，连接器盖44与设置孔64a相通。与此相伴，设置孔63a由连接器盖43的层部43b被堵塞。与此同时，设置孔64a由连接器盖44的层部44b被堵塞。

因此，电路基片22的两末端将层部43b、44b作为衬垫而在基片载置部63、64上被支持。藉此，在成形模65的设定位置使电路模块21被定位。在该状态下，在电路模块21的电气构件26的设置密度低的区域和芯片构件等的高度低的电气构件集中设置的区域上，成形模65的凸部58～62彼此相对。

这样，在成形模65上收纳有电路模块21。该电路模块21的电气构件26的终端29及电线连接器24、25的终端30的顶端，分别朝向上方而从电路基片22的焊接面22b突出。但是，焊接面22b及各终端29、30较成型模65的上面配置得低。该状态如图33所示。

下面的填充工程是将未硬化的树脂材料155w(参照图34)，通过成形模65的上面开口的边缘和电路基片22间的间隙，特别是缺口22c注入而进行。

未硬化的树脂材料155w向电路基片22的下侧流入的间隙开口，因缺口22c而较其它的间隙展开。伴随该注入，电路基片22下侧的空气容易穿过在注入中未被使用的其它缺口22c。因此，即使为具有某种程度的粘性的未硬化的树脂材料155w，也可将该树脂材料155w顺利地注入成形模65中而进行填充。藉此，可缩短未硬化的树脂材料155w的填充时间，有助于成本的降低。

如前面所说明的，因未硬化的树脂材料155w和空气的置换良好，从而可抑制填充不良。即，可不使因残留空气所引起的空洞在构件安装面22a和成形模65之间产生。当在树脂材料155内残留有空洞时，在其中有可能残留水分，从防水及绝缘的观点来看不佳。

在既述的未硬化的树脂材料155w的填充时未用于注入的缺口22c，被作为所注入的树脂材料155w的剩余部分的返回通路使用。通过该返回通路，可使已被注入的树脂材料155w从电路基片22的下侧向电路基片22的上侧回流。藉此，使焊接面22b由未硬化的树脂材料155w覆盖。该状态如.34所示。

在以上的填充中，使用预先进行了脱泡处理的未硬化的树脂材料155w为佳。另外，可对正在注入成形模65的未硬化的树脂材料155w，或被注入到了成形模65中的未硬化的树脂材料155w，实施脱泡处理。脱泡处理藉由在减压环境下置入未硬化的树脂材料155w而进行。藉由这种脱泡处理，可不使残留气泡所引起的空洞形成于硬化了的树脂材料155内。

在以上的填充时，电解电容器26b利用覆盖它的构件盖35，与成型模65内所填充的未硬化的树脂材料155w被隔离。即，在成形模65中所填充的树脂材料155w不会与电解电容器26b接触并掩埋该电解电容器26b。所以，不会象后面所说明的那样，因硬化的树脂材料而造成电解电容器26b的机能低下等。因此，可使电解电容器26b发挥所期望的性能。

在下面的硬化工程中，使注入了设定量的未硬化的树脂材料155w的成形模65，通过未图示的加热硬化炉，而使未硬化的树脂材料155w进行硬化。利用该硬化处理，形成具有电路模块21和将其进行埋设的硬化完成的树脂材料155的防水组件31。

在最后的脱模工程中，防水组件31从成形模65中被取出。该脱模作业是将成形模65反转后，将在成形模65的背面所突出的连接器盖43、44压入成形模65内而实行。藉此，使防水组件31从成型模被压出。该状态如图35所示。为了使脱模作业容易化，在设置工程中于成形模65的内面预先涂敷脱模剂为佳。

在以上的制造方法中，为了使防水组件31容易从成形模进行脱模，也可利用分割式的成型模。分割式的成形模具有多数个模要素。可使这些型要素移动，而进行合模、开模。

由以上方法所制造的防水组件31的树脂材料155，其构件盖层155a具有凹部148～152。因此，与没有凹部的构成相比，树脂材料155的使用量少。藉此，可使防水组件31轻量，并可使填充作业时间缩短。因此，可谋求点灯装置5进而为具备此装置的照明器具1的成本降低。

所制造的防水组件31将电路模块21，除了电线连接器24、25以外，埋设于树脂材料155中。将电路基片22及电气构件26进行埋设的树脂材料155，具有电气绝缘性及防水性，且也具有可挠性。因此，利用树脂材料155的防水性，可使电路模块21的电路基片22、电气构件26及焊接面22b等防水。

所制造的防水组件31在其树脂材料155中将电路模块21完全地进行埋设。藉此，可保护电气构件26及焊接面22b不会与其它的什么部分有接触。因此，制造后的防水组件31的搬运等容易进行。成形的树脂材料155的背面盖层155b与焊接面22b上的焊锡紧密连接，而覆盖焊接面22a。因此，即使防水组件31弯曲，也可由背面盖层155b而抑制焊锡从焊接面22a剥落。

防水组件31如图25及图27所示，被收纳于外部轮廓管壳11中。在该收纳状态下，构件盖层155a与收纳管座12的管座壁12a接触。另外，背面盖层155b与盖部15的盖部主壁15a接触。防水构件31由固定构件例如金属的螺丝19(参照图25及图29)等，拉到外部轮廓管壳11的一侧壁附近并进行固定。

螺丝19通过盖部15的一侧壁及与其相重的收纳管座12的一侧壁12b，被拧入到散热板27中。由该拧入部也可使盖部15和收纳管座12进行连结。螺丝19将盖部15和作为接地终端发挥机能的散热板27进行电气连接。因此，通过螺丝19而使电路模块21在外部轮廓管壳11被接地。

外部轮廓管壳11作为对其内部所收纳的防水组件31的电磁波的屏蔽构件及机械保护构件等而发挥机能。

点灯装置5的树脂材料155不只是防水性，也具有散热性。因此，伴随功率晶体管26a等的发热的电气构件的热，可经树脂材料155传导至外部轮廓管壳11。在这种情况下，从该树脂材料155向外部轮廓管壳11的导热面积也大。而且，由于树脂材料155的容量大，所以可得到优良的散热特性。

即，对外部轮廓管壳11，树脂材料155的背面盖层155b向盖部15进行面接触。另外，树脂材料155的一侧面，伴随螺丝19的拉扯而与外部轮廓管壳11的一侧面进行面接触。藉此，可从防水组件31的树脂材料155向外部轮廓管壳11进行导热。

因此，树脂材料155在来自其表面的散热性方面优良。而且，树脂材料155由于具有凹部148～152，所以其表面积增加。藉此，可从树脂材料155向外部轮廓管壳11良好地散热。特别是藉由采用混入了无机质的填充物的树脂材料155，可更加提高散热特性。

如上所述，外部轮廓管壳11的热从底壳2被排出。因此，能够抑制因发热量多的功率晶体管26a等产生的热所造成的电路模块21的温度上升。

防水组件31的树脂材料155与金属制的外部轮廓管壳11接触。但是，树脂材料155具有电气绝缘性。所以，尽管存在前述接触，但不需要用于谋求外部轮廓管壳11和电路模块21间的电气绝缘的构件。藉此，可削减构件点数及组装工数。

由于防水组件31自身形成承受高湿度环境的防水构造，所以不需要用于收纳外部轮廓管壳11的大型防水管壳。藉此，不需要将该点灯装置5在防水管壳内进行收纳的功夫，及此后将防水管壳进行组装的功夫。因此，可轻松地组装点灯装置5。而且，可消除利用防水管壳本身所造成的成本增加。除此以外，可在组装成本上降低成本。因此，可使点灯装置5进而使具备此装置的照明器具1低成本化。另外，用于收纳防水组件31的外部轮廓管壳11不具有防水构造。藉此，也可使外部轮廓管壳11的组装简单。

在外部轮廓管壳11的收纳管座12和盖部15上分别设置有排水部。即，如图24～图26所示，在收纳管座12的管座壁12a上开通有多数个排水部14。与此同时，在盖部15的盖部主壁15a上也开通有多数个排水部18。这些排水部14、18由孔形成。

有时湿气等会在外部轮廓管壳11和防水组件31的树脂材料155间结露。在这种情况下，可将结露水通过排水部14、18向外部轮廓管壳11的外部排出。因此，能够提高点灯装置5的电气绝缘性。这种排水在外部轮廓管壳11由铁系金属制作的情况下，在抑制该外部轮廓管壳11生锈方面也有效。

既述的导热路径都由金属构件形成。因此，从电路模块21到底壳2的接地路径，可由前述导热路径兼作。接地也可如以下那样进行确保。例如，在电路基片22上所形成的电路图案上设置接地线。将该接地线与电线连接器25连接。在该电线连接器25中将接地线插入连接。

如前面所说明的，由于电路模块21埋在树脂材料155中，所以由该树脂材料155可确实的防尘。藉此，也适合作为在多尘的场合所使用的点灯装置5进而为具备此装置的防尘型的照明器具1。

作为电子机器的前述点灯装置5，由既述的设置工程、填充工程、硬化工程、脱模工程而制造。

在设置工程中，配置电路模块21。电路模块21在上面开口且在底部具有凹部及凸部58～62的成形模65内，具有电路基片22及搭载于该电路基片22的一面(表面22a)上而形成电子电路的多数个电气构件26。在该设置工程中，使前述一面朝下。成形模65内所配置的电路基片22的另一面(背面22b)，较成形模65的上面降低。

在填充工程中，将未硬化的防水性树脂材料155w注入到成形模65内。藉此，将电路模块21埋设在树脂材料155w中。

在硬化工程中，使成形模65内的树脂材料155w硬化。藉此，形成具有电路模块21和将其进行埋设的硬化完成的树脂材料155的点灯装置(电子机器)5。

在脱模工程中，将点灯装置(电子机器)5从成形模65内取出。

如利用该制造方法，可制造含有电路模块21和树脂材料155的点灯装置(电子机器)5。树脂材料155具有构件盖层155a及背面盖层155b。构件盖层155a覆盖形成电子电路的搭载有多数个电气构件的电路基板22的一面(表面22a)。构件盖层155a具有朝其一面(表面22a)凹陷的凹部148～152。背面盖层155b覆盖电路基片22的另一面(背面22b)。因此，所制造的点灯装置(电子机器)5如前面所说明的，具有防水性及散热性且轻量。

点灯装置5最好在具有收纳管座12和盖部15的外部轮廓管壳11中进行收纳。在这种情况下，可由螺丝19将电路模块21在盖部15上进行固定。藉此，可进行电路模块21的接地，并制造具有设定的防水性的带有防水管座11的点灯装置(电子机器)5。

图36～图38所示为本发明的第6实施形态。第6实施形态除了以下所说明的事项以外，与第5实施形态相同。因此，对与第5实施形态相同或机能上相同的构成，付以与第5实施形态相同的符号并省略说明。

在第6实施形态中，防水组件31自身兼有作为电子机器的点灯装置。因此，不使用在第5实施形态中所采用的外部轮廓管壳。如图36及图37所示，防水组件31具有多数个通孔31a、31b。通孔31a被设置于连接器盖43的附近。通孔31b被设置于连接器盖部44的附近。这些通孔31a、31b利用后加工进行设置。

在通孔31a、31b上分别插通螺丝71。这些螺丝71被拧入底壳2内。藉此，使防水组件31被直接安装在底壳2上。利用该安装，使防水组件31的背面盖层155b与底壳2紧密接触。因此，背面盖层155b作为向底壳2的导热部而使用。

除了以上所说明的事项以外的构成与第5实施形态相同。因此，由该第6实施形态也可得到与第5实施形态同样作用，能够达成本发明的目的。此外，由于不利用外部轮廓管壳，所以可削减构件点数，并可进行进一步的成本削减。防水管壳31的表面露出。藉此，从树脂材料155的表面可进行良好的热放射(thermal radiation)。因此，利用该热放射和从背面盖部155b向底壳2的导热，能够抑制电路模块21的温度上升。

树脂材料155具有可挠性。因此，在底壳2的电子机器安装面弯曲的情况下，可对照其弯曲情况使防水组件31弯曲。这样，当在使防水组件31弯曲的电子机器安装面上直接安装时，并用保持防水组件31的弯曲的紧固构件为佳。

图39所示为本发明的第7实施形态。第7实施形态除了以下所说明的事项以外，与第6实施形态相同。因此，对与第6实施形态相同或机能上相同的构成，付以与第6实施形态相同的符号并省略说明。

在第7实施形态中，不使用在第6实施形态中所使用的连接器盖。在电线连接器24、25上分别使绝缘被覆电线57、58个别地插入并进行连接。在制造时，电线连接器24、25与成形模的设置孔63a、64a(参照图32及图35)呈液密相通。

除了以上所说明的事项以外的构成与第6实施形态相同。因此，由该第7实施形态也可得到与第6实施形态同样作用，能够达成本发明的目的。

在前述第6、第7实施形态中，将形成点灯装置的防水组件31在底壳2上进行安装的固定装置，并不限定为螺丝。例如也可在底壳2上设置螺栓和夹具作为固定装置。

在本发明中，电路模块也可不具有电线连接器。在这种情况下，可藉由在电路基片上直接焊接绝缘被覆电线等而进行连接。该绝缘被覆电线通过树脂材料，被拉出到电路模块的外部。

在将本发明作为电子机器实施的情况下，并不限定为点灯装置。例如本发明也适用为形成防水型收音机的电气电路的电子机器。另外，对需要强化防水机能的便携型的电子机器等，也可应用本发明。

Claims (10)

1.一种电子机器，其特征在于其包括：

具有电路基片及在该基片上所搭载的多数个电气构件的电路模块；

收纳该电路模块，且具有向前述电路基片突出的悬空底部的托盘；及

具有防水性及电气绝缘性，并掩埋前述电路基片及电气构件且填充于前述托盘中的填充材料。

2.根据权利要求1所述的电子机器，其特征在于：前述悬空底部具有横穿该底部的连接沟，且该连接沟的两端在前述悬空底部的侧面上开放。

3.根据权利要求1所述的电子机器，其特征在于：具有构件盖，且该构件盖覆盖前述多数个电气构件中的部分电气构件，将该电气构件与前述填充材料隔离。

4.根据权利要求1所述的电子机器，其特征在于：前述电路模块具有在前述电路基片上所搭载的电线连接器，且前述托盘具有覆盖该电线连接器的连接器盖。

5.根据权利要求5所述的电子机器，其特征在于：前述托盘包括具有盖部通孔的托盘主体及贯通前述盖部通孔的前述连接器盖，且前述连接器盖在外周具有环形的沟，并使前述盖部通孔的孔部边缘与该沟进行嵌合。

6.根据权利要求5所述的电子机器，其特征在于：前述连接器盖被嵌合在电线连接器中，并具有在向该电线连接器连接绝缘被覆电线时，由该电线的芯线被压破的闭锁部进行闭锁的通孔预定部。

7.根据权利要求1所述的电子机器，其特征在于：包括具有导电性的盖及与该盖连结的收纳管座的外部轮廓管壳，且在该外部轮廓管壳中收纳包含前述电路模块、托盘及填充材料的防水组件，且前述多数个电气构件包括具有接地终端的电气构件，且前述接地终端与前述盖部由固定材料进行电气连接。

8.一种电子机器，其特征在于其包括：

具有电路基片及在该基片上所搭载的多数个电气构件的电路模块；及

具有形成向前述电路基片的一面凹入的凹部的凹凸，并具有覆盖前述一面和该面上所搭载的前述电气构件的构件盖层及覆盖前述电路基片的另一面的背面盖层，且埋设前述电路基片及电气构件的防水性的树脂材料。

9.根据权利要求9所述的电子机器，其特征在于：前述电路模块包括在前述电路基片上所搭载的电线连接器，和嵌入于该连接器中并贯通前述构件盖层，且呈液密状态通过与前述电线连接器连接的绝缘被覆电线的连接器盖。

10.一种点灯装置，其特征在于其包括：

权利要求1至5、8至11中的任一项所述的电子机器；及

收纳电子机器的金属制的外部管壳。

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