CN1765004A - 用于高速晶片处置的方法和设备 - Google Patents

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Abstract

提供了用于高速工件处置的方法和设备。用于工件处置的方法包括：利用第一机器人从第一盒移走工件；将所述工件从所述第一机器人直接传递到第二机器人而不将所述工件传递到传递站；利用所述第二机器人将所述工件放置在处理站处的工件支持器上；以及在处理之后利用所述第一机器人将所述工件从所述工件支持器传递到所述第一盒。所述第一和第二机器人的末端执行器可每个具有用于有效工件处置的多个竖向位置。所述工件的移位误差和旋转误差可无需使用传递站而感测和校正。所述方法和设备可用于处置半导体晶片。

Description

用于高速晶片处置的方法和设备
技术领域
本发明涉及高速对象处置，并且更具体地涉及用于在真空室中移动诸如半导体晶片的工件以获得高处理吞吐量的方法和设备。
背景技术
对用于制造微电子电路的半导体晶片的处理涉及用于执行大量处理步骤的处理工具。所述处理步骤通常在真空室中进行。所述处理工具典型地一次处置和处理一个晶片以使控制和可再现性最优。这样的处理工具利用了自动化晶片处置系统。
处理工具的吞吐量是实现低成本制造中的重要因素。总吞吐量是自动化晶片处置的处理时间和效率的函数。晶片处置包含：典型地通过真空锁(load lock)将盒(cassette)或其它晶片支持器中的晶片引入真空室，将晶片从所述盒传递到处理站，在处理之后将所述晶片返回到所述盒，以及从所述真空锁移走所述盒。一些过程，如例如离子注入，在处理期间可能需要指定晶片取向。另外，如果在晶片处置系统中晶片无意中从其正常位置被移位，则它可被损坏或破坏。因此，晶片处置系统可利用晶片位置感测和校正系统。一些处理和晶片处置操作可同时执行以实现有效操作和高吞吐量。因此，需要对晶片处置系统的精心设计。各种晶片处置技术在现有技术中是公知的。
在公开于1996年1月23日授予Sieradzki的美国专利No.5,486,080中的一种现有技术系统中，一对机器人臂将晶片从盒传递到传递站，并且然后传递到处理站。在已经处理第一盒中的晶片之后，机器人倒换其相应角色并开始处理第二盒中的晶片，而所述第一盒的真空锁被排气(vent)并且所述第一盒被替换成新盒。
在公开于2000年9月5日授予Leavitt等的美国专利No.6,114,705的另一种现有技术系统中，机器人臂将晶片从盒传递到处理站。在所述机器人臂将所述晶片放置在所述处理站处的晶片支持器上时，晶片位置误差用相机来感测，并且移位误差由所述机器人臂来校正。处理站处的晶片支持器旋转以校正旋转误差。在处理之后所述晶片被放置在不同的盒中。
当前的晶片制造过程典型地需要晶片在处理之后返回到相同的盒以便于增加的过程控制。这种需要增加了实现高吞吐量的难度。
所有公知的现有技术晶片处置系统一直具有一个或多个缺陷，包括但不限于相对低的吞吐量和高成本。因此，需要用于对诸如半导体晶片的工件的高速处置的改进方法和设备。
发明内容
根据本发明的第一方面，提供了一种用于工件处置的方法。所述方法包括：(a)利用第一机器人从第一盒移走工件；(b)将所述工件从第一机器人直接传递到第二机器人而不将所述工件传递到传递站；(c)利用第二机器人将所述工件放置在处理站处的工件支持器上；以及(d)在处理之后利用第一机器人将所述工件从所述工件支持器传递到所述第一盒。
所述方法可进一步包括步骤(e)：针对所述第一盒中的其余工件重复步骤(a)-(d)。此外所述方法可进一步包括(f)：倒换所述第一机器人和所述第二机器人的角色并且针对第二盒中的工件重复步骤(a)-(e)。所述方法可用于处置半导体晶片，但不限于晶片处置。
所述方法可进一步包括感测工件相对于基准值的移位误差和旋转误差，并且校正工件的所述移位误差和旋转误差而无需使用传递站。可利用所述第二机器人来校正移位误差，并且可利用所述工件支持器来校正旋转误差。移位误差和旋转误差可通过如下来感测：获得工件的图像以提供图像数据并处理所述图像数据以确定相对于所述基准值的移位误差和旋转误差。
所述第一和第二机器人可每个包括可横向和竖向移动的末端执行器(end effector)。在一些实施例中，所述第一和第二机器人的末端执行器每个具有多个离散的竖向位置。
第一和第二机器人的离散竖向位置允许第二机器人在第一工件由第一机器人从所述工件支持器移走之前将第二工件定位在所述工件支持器以上。工件可通过如下从第一机器人自动传递到第二机器人：第一机器人将工件定位于第二机器人的末端执行器之上并且第二机器人从第一机器人提升所述工件。
根据本发明的另一方面，提供了一种工件处置系统。所述工件处置系统包括：真空室；处理站，在所述真空室内；第一和第二真空锁，分别经由第一和第二隔离阀可控地耦合于所述真空室；以及第一和第二机器人，在所述真空室内，用于将工件传递到所述真空锁和所述处理站之间。所述第一和第二机器人每个具有机器人臂，其可竖向移动到不同水平，并且可横向移动以允许对工件的直接机器人到机器人传递，而不将工件传递到传递站。所述工件处置系统可用于处置半导体晶片，但不限于晶片处置。
附图说明
为了较好地理解本发明，对附图进行参考，所述附图在此引入作为参考并且其中：
图1是现有技术晶片处置系统的示意性顶视图；
图2A是根据本发明的实施例的晶片处置系统的示意性顶视图，示出正从盒中移走的晶片；
图2B和2C是图2A的晶片处置系统中的第一和第二机器人的示意性侧视图，示出了正从所述盒中移走的晶片；
图3是图2A的晶片处置系统的示意性顶视图，示出从所述盒中移走的晶片；
图4A是图2A的晶片处置系统的示意性顶视图，示出机器人到机器人的晶片传递；
图4B和4C是图4A的第一和第二机器人的侧视图，示出机器人到机器人的晶片传递；
图5A是图2A的晶片处置系统的示意性顶视图，示出将第一晶片放置在处理站处的晶片支持器上并且从所述盒移走第二晶片；
图5B和5C是所述第一和第二机器人的示意性侧视图，示出晶片支持器上的晶片放置和从所述盒进行的晶片移走；
图6A是图2A的晶片处置系统的示意性块图，示出由第一机器人从晶片支持器传递一个晶片并且由第二机器人将另一个晶片定位在晶片支持器以上；
图6B-6E是第一和第二机器人的侧视图，示出晶片支持器上的晶片的交换；
图7是可在图2A的晶片处置系统中利用的晶片取向系统的实施例的示意性块图；
图8A和8B示出根据本发明的实施例的晶片处置过程的流程图；以及
图9是图2A的晶片处置系统的示意性块图。
具体实施方式
上述美国专利5,486,080中所公开的类型的现有技术晶片处置系统在图1中示出。真空室10包含第一机器人12、第二机器人14、传递站16和处理站18。真空锁20和22分别通过隔离阀24和26与真空室10连通。每个容纳多个半导体晶片的盒30和32放置在相应的真空锁20和22中。
在操作中，晶片由第一机器人12从盒30移走并且放置在传递站16上。传递站16包括晶片支撑和位置传感器，其确定晶片相对于基准值的移位误差和旋转误差。位置感测典型地需要相对于所述传感器来旋转晶片。旋转误差通过传递站16处的晶片支撑的适当旋转来校正。所述晶片然后由第二机器人14传递到处理站18，其中有适当的调节以消除移位误差。在处理之后，晶片由第一机器人12返回到盒30。
现在参考图2A，示出了根据本发明的实施例的工件处置系统的顶视图。该工件处置系统有利地用于处置半导体晶片，但不限于晶片处置。在以下，所述系统称为“晶片处置系统”。
所述晶片处置系统包括第一机器人62、第二机器人64和处理站68，其设置在真空室60内。所述晶片处置系统进一步包括真空锁70和72，其分别通过隔离阀74和76与真空室60连通。每个容纳多个半导体晶片的盒80和82可设置在相应的真空锁70和72中。将理解，可在本发明的范围内利用不同类型的晶片支持器。真空锁70和72分别提供有升降器84和86(图9)，用于相对于机器人62和64对盒80和82进行向上和向下索引。
机器人62和64的每个包括固定基座100、第一臂部分102、第二臂部分104和末端执行器110。末端执行器110可以是U形元件，其被调整成用于支撑指定直径的半导体晶片。臂部分102和104以及末端执行器110枢转地连接于彼此并且连接到基座100以允许末端执行器110的横向移动以及延伸和缩回。机器人62的臂部分102和104以及末端执行器110构成机器人臂112。机器人64的类似部件构成机器人臂116。
机器人臂112和116典型地可竖向移动到多个离散位置或水平。在图2A的实施例中，每个机器人臂可竖向移动到三个位置之一。然而，本发明不局限于三个位置，并且可利用较多或较少的位置。
机器人62和64设置在真空室60中以允许分别进入真空锁70和72，从而允许对晶片的机器人到机器人传递并且允许进入处理站68。晶片处置系统可包括晶片定位系统130(图9)，如以下结合图7所述。
处理站68包括晶片支持器120。举例来说，晶片支持器120可包括如本领域公知的静电晶片夹具，并且可包括晶片提升销(lift pin)122，用于将晶片提升到夹持表面以上。晶片提升销122允许晶片由机器人62和64放置在晶片支持器120上并且在处理后从晶片支持器120移走。晶片支持器120可进一步包括旋转机构，用于旋转晶片以消除旋转误差，如以下所述。例如，处理站68可以是离子注入系统的部分。在该实施例中，晶片支持器120可将晶片枢转到竖向取向以便于离子注入。然而，在此所述的晶片处置系统不局限于离子注入，并且可以与不同类型的处理系统一起使用。
真空锁70和72允许盒80和82进入真空室60，而无需真空室60被排气至大气压力。具体地，相应的隔离阀74和76可被关闭，由此将真空锁70和72与真空室60隔离。真空锁70和72可被排气至大气压力，并且盒80和82可由系统操作者或由机器人(未示出)来交换。真空锁然后被密封和真空抽吸，并且隔离阀被打开，由此提供对真空室60的进入。典型地，可在一盒经处理的晶片被替换成一盒未经处理的晶片的同时来处理另一个盒。所述晶片处置系统包括真空抽吸系统90(图9)，用于控制真空室60和真空锁70和72中的压力水平。
如图9中所示，所述晶片处置系统包括用于控制晶片处置系统的元件的控制器140。控制器140可通过合适的控制总线142或通过分离的连接耦合到机器人62和64、升降器84和86、隔离阀74和76、真空抽吸系统90、晶片支持器120和晶片定位系统130。控制器140可以是通用计算机，如个人计算机(PC)，或者是专用控制器。控制器140控制晶片处置系统的元件来执行如在此所述的晶片处置。
图2A-6E示出如以下所述的晶片处置系统的基本操作。所述基本操作和其它操作被组合以说明晶片处置过程的实例，如图8A和8B所示及以下所述。
图2A-2C和3示出由第一机器人62将晶片150从盒80移走。如图2A和2B所示，如果有必要，机器人62的机器人臂112移至其最低竖向位置，并且末端执行器110在晶片150下延伸到盒80中。如图2C所示，机器人臂112然后升高到中间竖向位置以便从盒80提升晶片150，并且承载晶片150的末端执行器110被从盒80收回到图3所示的位置。为将晶片150返回到盒80，上述操作被反过来执行。就是说，如果必要，承载晶片150的机器人臂112移至其中间竖向位置，并且承载晶片150的末端执行器110延伸到盒80中。如图2B所示，机器人臂112然后移至其最低竖向位置，并且末端执行器110从盒80收回，其中晶片150保持在盒80中。可竖向移动的机器人臂112和116的使用避免了需要盒升降器84和86的多个索引来移走和替换盒80和82中的晶片。尽管如此，如果需要，可利用具有索引能力的盒升降器。
图4A-4C中示出了将晶片150从机器人62传递到机器人64。所述传递可发生在机器人62和64之间的位置。如图4B所示，机器人62的末端执行器110将晶片150延伸于机器人64的末端执行器114之上。末端执行器110和114被形成和定位成使每个末端执行器可竖向移动而不干扰另一个末端执行器。在图4A的实施例中，U形末端执行器110和114可具有相同的尺寸和形状，并且被横向偏移以允许不受限的竖向移动。在该实施例中，晶片150不相对于末端执行器110和114之一或两者而位于中心。在另一实施例中，末端执行器110和114具有不同的形状和/或尺度以允许晶片150相对于每个末端执行器位于中心。例如，所述U形末端执行器的腿之间的间隔在末端执行器110和114中可以不同，从而允许两末端执行器定位在晶片150下而没有干扰。
在操作中，机器人62的机器人臂112可定位在其中间竖向位置，而机器人64的机器人臂116可定位在其最低竖向位置。机器人62的机器人臂112然后延伸以将晶片150定位在机器人64的末端执行器114之上。如图4C所示，机器人64的机器人臂116升高至其最高竖向位置，使得末端执行器114从末端执行器110提升晶片150。然后所述传递完成。机器人臂112可缩回以执行其它操作，而机器人臂116可将晶片150移至处理站68。
通过利用机器人到机器人的晶片传递，所述晶片处置系统避免了对传递站的需要。在利用晶片定位系统的情况下，晶片位置感测和校正可无需传递站而执行。以下描述适合的晶片定位系统。
图5A-5C中示出另外的基本操作，包括由机器人64将晶片150传递到晶片支持器120和将另一晶片从盒80移走。如图5B所示，机器人64的机器人臂116定位在其最高竖向位置，而晶片150位于晶片支持器120上。晶片支持器120中的提升销升高到用于接收晶片150的台板(platen)表面以上。所述提升销被设置在晶片支持器120上以避免在机器人臂116升高和降低时干扰末端执行器114。机器人臂116然后移至其最低竖向位置，如图5C所示，由此将晶片150传递到晶片支持器120的提升销。机器人臂116然后可从晶片支持器120缩回，并且提升提升销可被降低以由此将晶片150定位在晶片支持器120的晶片夹持表面上。
与将晶片150定位在晶片支持器120上同时，机器人62可从盒80移走第二晶片152。如图5B所示，机器人臂112移至其最低竖向位置并且末端执行器110被定位于晶片152下。机器人臂112然后升高至其中间竖向位置，如图5C所示，并且晶片152从盒80被移走。
图6A-6E中示出晶片支持器120上的晶片的交换。在处理之后，机器人62从晶片支持器120移走晶片150，并且机器人64然后将晶片152放置在晶片支持器120上以便于处理。如图6B所示，机器人62的机器人臂112定位在其最低竖向位置，并且承载晶片152的机器人臂116定位在其最高竖向位置。晶片支持器120的提升销升高，由此从晶片支持器120的夹持表面提升晶片150。机器人62的机器人臂112延伸以将末端执行器110定位在晶片150和晶片支持器120的夹持表面之间，而机器人64的机器人臂116延伸以将晶片152定位在晶片支持器120以上，如图6C所示。机器人臂112然后缩回以从晶片支持器120移走晶片150。当晶片150离开晶片支持器120时，机器人64的机器人臂116降低至其最低竖向位置，并且晶片152被定位在晶片支持器120的提升销上，如图6D所示。机器人64的机器人臂116然后缩回，并且晶片支持器120的提升销降低以由此将晶片152定位在晶片支持器120的夹持表面上。晶片的交换由此完成。
离子注入典型地需要晶片相对于离子束的取向以控制沟道效应。由于盒中的晶片的位置不严密受控并且由于在晶片从盒递送到处理站时晶片处置系统可产生不需要的晶片移动，因而晶片定位系统可用于感测和校正晶片位置误差。这样的位置误差可包括相对于所需位置的移位误差(偏心度)和旋转误差。
适合于在图2A的晶片处置系统中使用的晶片定位130系统的实施例在图7中示出。相机180获得机器人64的末端执行器114上的晶片150的图像。可选的光源184可如所示从下面为晶片150照明。在另一实施例中，光源(未示出)可从上面为晶片150照明。来自相机180的图像数据被提供给晶片处置系统的控制器140。控制器140中的图像分析软件分析所述图像数据以确定晶片150相对于末端执行器114上的所需位置的移位误差和晶片150相对于所需旋转位置的旋转误差。在晶片150被放置在晶片支持器120上时，控制器140将控制信号提供给机器人64的马达186以校正所感测的移位误差。具体地，晶片支持器120上的晶片150的放置被调节以补偿所感测的移位误差。另外，控制器140将控制信号提供给晶片支持器120中的马达188。在晶片150被定位在晶片支持器120上之后，晶片支持器120由马达188旋转以补偿所感测的旋转误差。有关晶片定位系统的附加细节公开于在此引入作为参考的上述美国专利6,144,705中。作为替换，可在晶片150被定位于机器人52上的同时获得晶片150的图像。然而，在位置校正过程中将不考虑机器人到机器人传递期间和之后晶片150的任何滑动。
晶片定位系统不局限于对晶片位置误差的图像感测。包括但不限于RF电场感测、磁共振感测、激光扫描和利用光检测器阵列感测的感测技术例如可被用于位置感测。此外，一些处理系统可容许晶片位置误差，并且可不需要使用晶片定位系统。另外，用于处置除半导体晶片以外的工件的系统可能需要或者可能不需要精确的工件定位并由此可能需要或可能不需要工件定位系统。
图8A和8B中示出用于处置盒80和82中的晶片的过程实例的流程图。所述过程可由控制器140中的软件来控制。所述过程包含图2A-2C、3、4A-4C、5A-5C、6A-6E和7中所示以及以上所述的基本操作。在步骤200，第一晶片从盒80传递到处理站68。在步骤200中的第一晶片的传递包含：(1)从盒80移走晶片，如图2A-2C和3所示以及以上所述，(2)从机器人62到机器人64的机器人到机器人传递，如图4A-4C所示以及以上所述，(3)晶片位置感测和校正，如以上结合图7所述，以及(4)通过机器人64将晶片传递到晶片支持器120，如以上结合图5A-5C所述。
当已经将所述第一晶片加载到处理站68时，所述过程前进到步骤202。在步骤202中，机器人62从盒80移走晶片n(其中n是晶片号或索引)，如图2A-2C和3所示以及以上所述。在步骤204中，机器人62将晶片n传递到机器人64，如图4A-4C所示以及以上所述。亦在步骤204中，晶片定位系统130感测晶片n的移位误差和旋转误差，如以上结合图7所述。在步骤206中，机器人62从晶片支持器120移走晶片n-1，如以上结合图6A-6C所述。在步骤208中，机器人64将晶片n放置在晶片支持器120上，如以上结合图6A、6D和6E所述，并且所述放置被调节以校正晶片n的所感测的移位误差，如以上结合图7所述。在步骤210中，晶片支持器120旋转以校正晶片n的所感测的旋转误差，如以上结合图7所述。在步骤212中，机器人62将晶片n-1返回到盒80，如以上结合图2A-2C所述。在步骤216中，确定是否晶片n为盒中的最后晶片(n＝nmax)。如果晶片n不是最后的晶片，则晶片索引n在步骤218中被增量，并且升降器84对盒80进行索引以便于访问下一个晶片。所述过程任何返回到步骤202以从盒80移走所述下一个晶片。下一个晶片以相同的方式处理。如果在步骤216中确定晶片n(当前在晶片支持器上)是最后的晶片，则在步骤220中晶片n被从处理站68卸载并且返回到盒80，如以上结合步骤206和212所述。
在完成步骤220时，盒80中的所有晶片已经处理并返回到盒80。在步骤230，机器人62和64的角色在晶片处置过程中被倒换以允许处理盒82中的晶片。在步骤232，针对盒82来重复步骤200-220的过程，并且可将盒80换成包含未处理晶片的新盒。所述过程由此以处理另外的盒以及晶片返回到其从中移走的盒来继续。
在此所述的工件处置系统有利地用于处置半导体晶片和其它盘形工件。然而，本发明不局限于这方面并且可用于处置其它类型的工件，其中有对支撑和移动工件的系统元件的适当改型。
在由此描述了本发明的至少一个实施例的几个方面之后，应理解本领域的技术人员可容易想到各种更改、改型和改进。这样的更改、改型和改进旨在成为本公开的部分，并且旨在处于本发明的精神和范围内。因此，以上说明书和附图仅仅是作为实例。

Claims (25)

1.一种用于工件处置的方法，包括：
(a)利用第一机器人从第一盒移走工件；
(b)将所述工件从所述第一机器人直接传递到第二机器人而不将所述工件传递到传递站；
(c)利用所述第二机器人将所述工件放置在处理站处的工件支持器上；以及
(d)在处理之后利用所述第一机器人将所述工件从所述工件支持器传递到所述第一盒。
2.如权利要求1的方法，进一步包括：
(e)针对所述第一盒中的其余工件重复步骤(a)-(d)。
3.如权利要求2的方法，进一步包括：
(f)倒换所述第一机器人和第二机器人的角色并且针对第二盒中的工件重复步骤(a)-(e)。
4.如权利要求1的方法，其中步骤(c)包括在第一工件由所述第一机器人从所述工件支持器移走之前，所述第二机器人将第二工件定位在所述工件支持器以上。
5.如权利要求1的方法，进一步包括感测所述工件相对于基准值的移位误差和旋转误差并且校正工件的所述移位误差和旋转误差而无需使用传递站。
6.如权利要求5的方法，其中校正移位误差和旋转误差包括利用所述第二机器人来校正移位误差和利用所述工件支持器来校正旋转误差。7.如权利要求5的方法，其中感测移位误差和旋转误差包括：
获得工件的图像以提供图像数据并处理所述图像数据以确定相对于所述基准值的移位误差和旋转误差。
8.如权利要求5的方法，其中感测移位误差和旋转误差包括：
获得工件的测量值并处理所述测量值以确定相对于所述基准值的移位误差和旋转误差。
9.如权利要求8的方法，其中获得测量值使用从由以下组成的组中所选择的感测技术：RF电场感测、磁共振感测、激光扫描和利用光检测器阵列感测。
10.如权利要求1的方法，其中所述第一和第二机器人每个包括可横向和竖向移动的末端执行器。
11.如权利要求10的方法，其中所述第一和第二机器人的末端执行器每个具有多个离散的竖向位置。
12.如权利要求1的方法，其中步骤(b)包括所述第一机器人将所述工件定位于所述第二机器人的末端执行器之上并且所述第二机器人从所述第一机器人提升所述工件。
13.如权利要求1的方法，其中步骤(a)包括将所述第一机器人的末端执行器延在所述工件以下伸到所述盒中，升高所述末端执行器，并且从所述第一盒中缩回所述第一机器人的末端执行器。
14.如权利要求4的方法，其中将第二工件定位在所述工件支持器以上包括所述第一机器人将第一末端执行器定位在第一竖向位置并且将所述第一末端执行器延伸于所述第一工件以下，以及所述第二机器人将第二末端执行器定位在第二竖向位置并且将承载所述第二工件的第二末端执行器延伸于所述工件支持器之上。
15.如权利要求1的方法，其中步骤(b)包括所述第一机器人定位第一末端执行器以及所述第二机器人定位第二末端执行器以便于当所述末端执行器的至少一个竖向移动时避免所述第一和第二末端执行器之间的干扰。
16.如权利要求1的方法，其中步骤(a)-(d)适于处置半导体晶片。
17.一种工件处置系统，包括：
真空室；
处理站，在所述真空室内；
第一和第二真空锁，分别通过第一和第二隔离阀可控地耦合于所述真空室；以及
第一和第二机器人，在所述真空室内，用于将工件传递到所述真空锁和所述处理站之间，所述第一和第二机器人每个具有机器人臂，该机器人臂可竖向移动到不同水平，并且可横向移动以允许对工件的直接机器人到机器人传递，而不将工件传递到传递站。
18.如权利要求17的工件处置系统，进一步包括用于控制所述第一和第二机器人的控制器。
19.如权利要求18的工件处置系统，其中所述控制器包括：用于利用所述第一机器人从第一盒移走工件的装置；用于将所述工件从所述第一机器人直接传递到所述第二机器人的装置；用于利用所述第二机器人将所述工件放置在所述处理站处的工件支持器上的装置；以及用于在处理之后利用所述第一机器人将所述工件从所述工件支持器传递到所述第一盒的装置。
20.如权利要求19的工件处置系统，其中所述控制器进一步包括用于处置所述第一盒中的工件的装置。
21.如权利要求20的工件处置系统，其中所述控制器进一步包括用于倒换所述第一机器人和所述第二机器人的角色并用于处置第二盒中的工件的装置。
22.如权利要求19的工件处置系统，其中用于将所述工件放置在工件支持器上的装置包括用于在第一工件从所述工件支持器移走之前将第二工件定位在所述工件支持器以上的装置。
23.如权利要求19的工件处置系统，进一步包括工件定位系统，用于感测所述工件相对于基准值的移位误差和旋转误差，并用于所述校正工件的所述移位误差和旋转误差而无需使用传递站。
24.如权利要求23的工件处置系统，其中所述工件定位系统包括用于利用所述第二机器人来校正移位误差的装置和用于利用所述工件支持器来校正旋转误差的装置。
25.如权利要求23的工件处置系统，其中所述工件定位系统包括视觉系统，用于获得工件的图像以提供图像数据并用于处理所述图像数据以确定相对于所述基准值的移位误差和旋转误差。
26.如权利要求17的工件处置系统，其中所述第一和第二机器人被配置成用于处置半导体晶片。
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