CN1854061B - 一种微型组件、与微型连接器装配的插座及其装配方法 - Google Patents

一种微型组件、与微型连接器装配的插座及其装配方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1854061B
CN1854061B CN2006100820701A CN200610082070A CN1854061B CN 1854061 B CN1854061 B CN 1854061B CN 2006100820701 A CN2006100820701 A CN 2006100820701A CN 200610082070 A CN200610082070 A CN 200610082070A CN 1854061 B CN1854061 B CN 1854061B
Authority
CN
China
Prior art keywords
deflection
socket
micro connector
leg
components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2006100820701A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1854061A (zh
Inventor
K·楚
A·盖斯博格
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zyvex Corp
Original Assignee
Zyvex Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zyvex Corp filed Critical Zyvex Corp
Publication of CN1854061A publication Critical patent/CN1854061A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1854061B publication Critical patent/CN1854061B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/02—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems containing distinct electrical or optical devices of particular relevance for their function, e.g. microelectro-mechanical systems [MEMS]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C3/00—Assembling of devices or systems from individually processed components
    • B81C3/008—Aspects related to assembling from individually processed components, not covered by groups B81C3/001 - B81C3/002
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • B81C99/0005—Apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of microstructural devices or systems, or methods for manufacturing the same
    • B81C99/002—Apparatus for assembling MEMS, e.g. micromanipulators
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/13—Mechanical connectors, i.e. not functioning as an electrical connector

Abstract

一种设备包括至少三个可偏转构件，每个都配置成在装配该元件期间偏斜，并且还配置成在装配该元件之后保持与该元件接触。该可偏转构件和该元件中的至少一个具有不大于约1000微米的厚度。

Description

一种微型组件、与微型连接器装配的插座及其装配方法
技术领域
本发明涉及一种管座，特别是涉及一种用于微型装配的管座。 
背景技术
在包括微型电子机械器件(MEMs)的微机械器件和微电子器件方面有显著的进展，其包括集成的微机械和微电子器件。在此一般使用术语“微型元件”、“微型连接器”、“微型器件”和“微型组件”来包含微电子元件、微机械元件、MEMs元件和它们的组合体。 
存在许多方法和结构用于将MEMs和其它微型元件连接到一起以形成微型组件。一般称为“拾取-放置”组件的一个这样的方法是串联的微型装配，其中微型元件以串联的方式每次装配一个。例如，如果通过将两个微型元件连接在一起形成器件，则使用夹具或其它放置机构来拾取两个微型组件中的一个，并且将它放置在其它微型元件所希望的位置上。这些拾取-放置处理，尽管看起来很简单，但会存在影响装配时间、生产量和可靠性的障碍。 
例如，拾取-放置处理一般采用具有末端执行器的动力“夹具”，配置该末端执行器以响应从整体的或外部的电源接收的能量来扩展和/或收缩。然而，由于执行器位移的变化而引起的结构易碎性、增加的封装复杂性和不确定性限制了在微型装配期间采用这种动力夹具的实际有用性。 
发明内容
本发明一种设备包括至少三个可偏转构件，每个都配置成在装配一元件期间偏斜，并且还配置成在装配该元件之后保持与该元件接触。该可偏转构件和该元件中的至少一个具有不大于约1000微米的厚度。 
本公开内容引入了包括适应手柄和可偏转连接构件的MEMS微型连接器。该适应手柄摩擦地啮合操作探针。可偏转连接构件包括第一端和第二端，该第一端连接至该手柄，该第二端偏转和由此响应操作探针与手柄脱离而接合插座。 
本公开内容还提供了包括基底的MEMS微型连接器插座、在基底中容钠 预啮合定向上的微型连接器的孔、和限定在基底中的可偏转保持器。该可偏转保持器响应于微型连接器初始偏转而从停留方位而偏转，并且还通过朝着响应微型连接器进一步偏斜的停留方位转向来与微型连接器啮合。 
还在本公开内容中提供了MEMS微型组件。在一个实施例中，微型组件包括插座和微型连接器。插座包括孔和可偏转保持器。微型连接器包括摩擦地啮合操作探针的适应手柄，并且还包括可偏转连接构件，该可偏转连接构件响应于操作探针远离适应手柄的平移而偏斜，由此导致插座可偏转保持器偏斜，以致可偏转保持器和可偏转连接构件接合。 
根据本公开各方面的MEMS微型装配的另一实施例包括第一和第二基本共面的插座、和分别连接至第一和第二插座的第一和第二基本平行的微型连接器。这种实施例还包括装配至第一和第二微型连接器且基本平行于第一和第二插座的第三微型连接器。第一和第二微型连接器分别装配至第一和第二插座以及第三微型连接器装配至第一和第二微型连接器还可获得可偏转连接构件和可偏转保持器的接合。 
本公开内容还引入了装配MEMS元件的方法。在一个实施例中，该方法包括摩擦地啮合微型连接器和操作探针，其中微型连接器包括可偏转连接构件。该微型连接器通过操作该操作探针定向，以使连接构件接近插座，其中插座包括限定孔的可偏转保持器。通过平移操作探针直至微型连接器接触插座，使可偏转连接构件的一部分平移穿过孔。操作探针在微型连接器内朝着插座平移，以使可偏转连接构件和可偏转保持器偏转，直至减少可偏转保持器的偏斜，由此使该微型连接器和插座接合。 
在本公开内容中还引入了MEMS微型组件的制造方法。在一个实施例中，该方法包括从形成于基底上的层限定微型连接器和插座，摩擦地接合微型连接器和操作探针，以及通过操作该操作探针来定向该微型连接器使其自基底与插座相反。通过操作该操作探针直至微型连接器接触插座，朝着插座平移微型连接器。操作探针在微型连接器内朝着插座平移，由此使该微型连接器和插座接合。 
因此，根据本发明的一个方面，提供了一种用于与微型连接器装配的插座，包括：
至少三个可偏转构件，其形成位于插座中的孔，用于接收所述微型连接 器的腿，所述至少三个可偏转构件中的每个都配置成： 
在装配微型连接器的腿的过程中偏转；和 
在装配微型连接器之后，通过接触腿上的至少三个位置保持与该微型连接器接触；
其中可偏转构件和该微型连接器中的至少一个具有不大于约1000微米的厚度； 
其中至少三个可偏转构件中的每一个都是长度和厚度基本上比宽度大的伸长构件。
优选地，至少三个可偏转构件包括至少四个可偏转构件。 
优选地，至少三个可偏转构件包括两个第一可偏转构件和两个第二可偏转构件，该第二可偏转构件共同地置于两个第一可偏转构件之间。 
优选地，两个第一可偏转构件形成第一镜像，两个第二可偏转构件形成第二镜像。
优选地，两个第二可偏转构件中的每一个都具有外部轮廓，其基本上符合两个第一可偏转构件中相应一个的内部轮廓。 
优选地，在装配该微型连接器之后，该两个第一可偏转构件接触以下中的至少一个： 
该微型连接器的腿的第一表面；和 
第一表面的边缘。 
优选地，在装配该微型连接器之后，该两个第二可偏转构件接触以下中的至少一个： 
该微型连接器的第二表面；和 
该第二表面的边缘。 
优选地，第一和第二表面不具有共同的边缘。 
优选地，第一表面和第二表面位于该微型连接器的腿的基本相对侧上。 
优选地，该至少三个可偏转构件形成插座，该插座是多个插座中的一个。 
根据本发明的另一个方面，提供了一种微型组件，包括： 
上述插座； 
适应手柄，其摩擦地啮合操作探针；和 
可偏转连接构件，其具有第一端和第二端，该第一端连接至该手柄，该 第二端具有至少两个腿，所述第二端配置成偏转并由此通过用每个腿接触所述插座上的至少三个位置来啮合所述插座； 
其中所述适应手柄、可偏转连接构件和插座中的至少一个具有小于约1000微米的厚度。 
优选地，所述至少三个位置是至少四个位置。 
优选地，可偏转连接构件和插座中的至少之一包括至少三个伸长的可偏转构件，每个都对应于至少三个位置中的一个。 
优选地，至少三个伸长的可偏转构件中的至少两个都包括倒钩。 
优选地，可偏转连接构件的第二端在第一平面中偏转；该插座包括该至少三个伸长的可偏转构件；该至少三个伸长的可偏转构件中的每个都在第二平面中偏转；该至少三个位置包括第一、第二和第三位置；该第一位置相对于第一和第二平面中的每一个偏离第二和第三位置。 
优选地，第二平面基本垂直于第一平面。 
根据本发明的又一个方面，提供了一种用于将上述插座与微型连接器装配的方法，包括： 
相对于第二构件滑动第一构件，其中该第一构件和第二构件中的至少一个是多个可偏转构件中的其中一个，所述可偏转构件形成位于插座中的孔，用于接收所述微型连接器的腿，所述第一构件和第二构件中的另一个是所述微型连接器的腿；和 
通过该多个可偏转构件中的至少三个以及第一构件和第二构件中不是多个可偏转构件部分的一个之间的接触，来保持第一构件和第二构件的相对定向； 
其中不大于约1000微米的特征尺寸是选自由以下构件构成的组中的至少一个构件的特性： 
第一构件； 
第二构件；和 
该多个可偏转构件中的一个。 
优选地，该特性的特征尺寸小于约10微米。 
附图说明
当结合附图一起阅读时，从下面的详细描述最好理解本公开。强调的是， 根据工业上的标准操作，各种部件都不按规定比例绘制。事实上，为了论述清楚起见，各种部件的尺寸可任意增加或缩小。 
图1示例了根据本公开各方面一个实施例的微型组件一部分的透视图。 
图2a和2b示例了根据本公开各方面一个实施例的微型组件的中间阶段的透视图。 
图3示例了根据本公开各方面一个实施例的微型连接器的透视图。 
图4示例了根据本公开各方面一个实施例的微型连接器插座的透视图。 
图5示例了根据本公开各方面一个实施例的操作探针的透视图。 
图6示例了根据本公开各方面另一实施例的微型组件的透视图。 
图7a-c示例了根据本公开各方面在装配的中间阶段期间另一实施例的微型组件的透视图。 
图8a和8b示例了根据本公开各方面的微型组件部分的另一实施例的透视图。 
具体实施方式
要理解的是，以下公开提供了许多不同的实施例或实例，用于实施各种实施例的不同部件。在下面描述了元件和布置的具体实例，以简化本公开。当然，这些仅仅是实例，且并不起限制作用。另外，在各个实例中，本公开可重复参考数字和/或字母。该重复是为了简单和清楚的目的，且其本身不表示所论述的各个实施例和/或结构之间的关系。而且，在下面的描述中在第二部件上方或上面形成第一部件可包括其中第一和第二部件形成直接接触的实施例，以及还可包括其中介于第一和第二部件之间可形成另外部件的实施例，以便第一和第二部件不可直接接触。 
参考图1，示出的是根据本公开各方面构造的微型组件100的一个实施例的一部分的透视图。微型组件100包括装配至插座120的微型连接器110。还示出了未被占用的插座125的一部分。在所示的实施例中，在没有使用动力夹具或其它执行器的条件下，微行连接器110已装配至插座120。 
微型连接器110和插座120可以是具有小于约1000微米特征尺寸的微电子机械系统(MEMS)元件。微型连接器110和插座120还可以是具有小于约10微米特征尺寸的纳米电机械系统(NEMS)元件。这种常规方式通常可应用到在此描述的微型组件的任一微型元件上。例如，以下描述的微型组件100和其 它的组件可包括具有小于约1000微米特征尺寸的MEMS元件和/或具有小于约10微米特征尺寸的NEMS元件。 
插座120、125限定在基底105中或以其它方式连接至基底105，并且每个都包括保持器130，其至少在所示的实施例中，包括两条腿140。腿140在一端142连接至基底105或以其它方式固定至基底105上，并且在另一端144自由移动越过基底105。该端部144具有锥形表面146，以致插入于其间的微型连接器110部分会引起腿140偏离对方。插座120、125还包括配置以容纳微型连接器110一部分的孔150以及一个或多个定位垫155。 
微型连接器110包括可偏转连接构件160，其至少在所示的实施例中，包括两条腿170。该腿170具有预啮合的位置，其中配置它们以适合于孔150之内。一旦定向在孔150之内，就可配置腿170偏离对方以使每个腿啮合和/或与相应对的插座腿140啮合(如同在图1所示的定向中)。在一个实施例中，腿170包括锥形表面175以能够实现腿170的这种偏斜。微型连接器110还包括一个或多个定位臂180，配置其停止或靠在一个或多个相应的定位垫155上。 
参考图2a和2b，继续参考图1，示出的是在装配中间阶段期间图1所示的微型组件100的透视图。在图2a中，微型连接器110由操作探针(manipulation probe)210保持。微型连接器110可包括适应手柄(compliant handle)220，当插入操作探针210时其被配置偏斜，并且操作探针210可具有允许通过在一个或多个方向上平移将它插入适应手柄220中的轮廓。适应手柄220可包括两个或多个构件，根据操作探针210的形状，配置其偏离开对方或朝着对方偏斜。 
在微型连接器110与操作探针210接合之后，可如必需用于与插座120预装配对准那样定向微型连接器110。这种定向可包括相对于基底105平移和/或旋转。例如，在所示实施例中，可使用操作探针210从基本平行于插座120的结构移开微型连接器110，其后，相对于基底105旋转微型连接器110约90度并且在插座120上方对准微型连接器110。在其它实施例中，可保持微型连接器110和插座120的基本平行，同时操作探针210相对于插座120定向微型连接器110。 
如图2b所示，可操作该操作探针210以使微型连接器110和插座120彼此接触。如上所论述的，微型连接器110可包括腿170，配置其容纳在插座120中的孔150之内，同时微型连接器定位臂180与插座定位垫155接触。其后，操作探针210可进一步平移向插座120，由此这种进一步的平移会导致微型连接器腿 170和插座腿140都向外偏斜，直至使它们相互接合。然后操作探针210平移出手柄220，并且基本平行于基底105，以从微型连接器110移开探针210，其中微型连接器110可保持装配至插座120。 
参考图3，示出的是根据本公开各方面构造的微型连接器300一个实施例的透视图。在一个实施例中，微型连接器300与图1、2a和2b中所示的微型连接器110基本相同。 
微型连接器300可限定在单晶硅(SCS)层中，可能具有约25μm和约200μm之间范围变化的厚度。SCS层可定位于形成在基底305上的牺牲层上，其中该牺牲层可包括氧化物和/或其它材料，且可具有在约1μm和约30μm之间范围变化的厚度。可使用一个或多个深反应性离子蚀刻(DRIE)工艺和/或其它工艺来从SCS层限定微型连接器300。这种制造工艺流程可包括穿过基底305或其手柄部分的背部DRIE。面内(in-plane)电隔离可由形成于SCS层中且填充氮化物和/或另一电绝缘材料的沟槽来获得。 
在制备之后和装配之前，从基底305去掉微型连接器300。这种去掉工艺可采用湿式蚀刻牺牲层，可采用49％HF溶液或其它蚀刻剂化学剂。微型连接器300还可包括限定在SCS层中的系链310，以使微型连接器300在去掉工艺期间没有从基底305完全分离。 
微型连接器300包括手柄320，配置其摩擦地接合操作探针，如图2所示的探针210。在一个实施例中，当两个或多个适应腿330配置得响应操作探针的插入偏离开对方时，手柄320被限定在SCS层中。因此，手柄320可以是适应手柄。腿330可形成彼此隔离开约等于或至少略小于操作探针尖宽度的距离或被腿330抓紧的其它部分的宽度。在一个实施例中，腿330之间的这种隔离可在约25μm和约300μm之间的范围内变化。尽管没有由本公开的范围所限制，但腿330可具有约50μm和约500μm之间的范围内变化的长度。 
如在所示的实施例中，腿330(或可能是手柄320的一个或多个其它部分)每个都可包括在一端连接至微型连接器主体345的较窄构件340以及在第二端连接至抓紧操作探针的较宽构件350。较窄构件340每个都可具有在约5μm和约30μm之间范围变化的宽度，较宽构件350每个都可具有在约10μm和约100μm之间范围变化的宽度。 
微型连接器300还包括可偏转连接构件360，其具有至少一个第一端365， 可能经由主体345连接至该手柄，如同在所示的实施例中。连接构件360还包括至少一个第二端367，配置其偏斜并且由此响应于操作探针从手柄320的脱离而啮合插座。一个或多个第二端367可包括倒钩、吊钩、唇状物、延伸部分、突出部、和/或其它装置368(此后共同地称为倒钩)，用于啮合、配合或以其它方式与插座的边缘、表面或倒钩相连接。除倒钩368之外或可替换倒钩368，一个或多个第二端367还可包括肩部或用于啮合、配合或以其它方式与插座的边缘、表面或倒钩界面连接的其它相接装置369(此后共同地称为肩部)。 
连接构件360可包括锥形表面370或用于响应操作探针远离手柄320内的保持位置平移而向外偏斜的其它装置。连接构件360还可包括在微型连接器300固定到插座上之后，允许移除操作探针的孔362。孔362的宽度可以是约等于或至少略大于操作探针或其尖端。微型连接器300还可包括连接至或固定到主体345并且延伸至支撑面、肩部或其它类型接口385的一个或多个定位臂380，当操作探针从手柄320平移向孔362时该类型的相接面385靠着插座。 
如上所述，微型连接器300还可包括系链310，其防止微型连接器300从基底305无意的分开。在将微型连接器300微型装配到另一MEMS或NEMS元件之前，可切断系链310以将微型连接器300从基底305分开。微型连接器300从基底305的这种分离系链可以是机械的，如通过平移和/或旋转微型连接器300远离基底305直至系链310断开，或通过挤压和/或用探针或其它物体切成系链310。微型连接器300还可以是电性分离系链的，如通过增加流过系链310的电流直至可能通过欧姆加热使系链310断开。系链310可具有在约5μm和约30μm之间范围变化的宽度。 
尽管未示于所示的实施例中，但微型连接器300还可包括用于检测当微型连接器300与插座充分啮合时的装置。例如，相接装置369可包括导电触点和/或可跨过插座定位垫闭合电路的其它装置。在一个实施例中，连接构件360可相同地或可选地配置以跨过插座闭合电路，由此表明微型连接器300和插座啮合。 
参考图4，示出的是根据本公开各方面构造的插座400一个实施例的透视图。在一个实施例中，插座400与图1、2a和2b中所示的插座120基本相同。插座400在组成和制造方面与图3中所示的微型连接器300基本相同。在一个实施例中，插座400和微型连接器300可同时地限定在同一基底405上的同一SCS层 中。 
插座400包括一个、两个或多个可偏转的保持器410。保持器410每个都包括一条、两条或多条腿420。腿420每个都包括连接至基底405的第一端425和配置以平移越过基底405的第二端427。腿420第二端427跨过基底405的平移可响应微型连接器的一部分(如图3中所示微型连接器300的第二端367)靠着第二端427的锥形表面428的行进。第二端427中的每一个还可包括倒钩、吊钩、唇状物、延伸部分、突出部、和/或用于啮合、配合或以其它方式与微型连接器的边缘、表面或倒钩界面连接的其它装置429(此后共同地称为倒钩)。 
插座400还可包括连接或固定至其的一个或多个定位垫440。当操作探针在微型连接器内朝着插座400平移时，可配置定位垫440阻挡微型连接器的平移(例如，提供行进“停止”)。例如，可配置定位垫440以与图3中所示的定位臂接口385界面连接。 
插座400还可包括容纳在微装配期间微型连接器部分的孔450。例如，可使孔450大小适合于容纳图3中所示微型连接器300的端部367。由此，微型连接器可插入到插座400的孔450中，直至定位垫440停止微型连接器到插座400中的平移，以便在微型连接器内朝着插座400进一步平移操作探针会使保持器410偏斜并且随后与微型连接器啮合。 
参考图5，示出的是在根据本公开的各方面在微型装配期间采用的操作探针500的一个实施例的透视图。在一个实施例中，操作探针500与图2a和2b所示的操作探针210基本相同。操作探针500在组成和制造方面可以与在图3中所示的微型连接器300基本相同。在一个实施例中，操作探针500和微型连接器300(可以是图4中所示的保持器400)可同时地限定在共同基底上的SCS层中。 
在所示的实施例中，操作探针500包括从主体部分515延伸的尖端510。尖端510由微型连接器保特，而不需要尖端510或微型连接器的动力激励。例如，尖端510可插入到图3所示的手柄320中，由此使手柄320的一部分偏转，以使手柄320和尖端510可摩擦地啮合。 
操作探针500还可包括可偏转的传感器构件520。在所示的实施例中，传感器构件520是离主体515周围偏移短距离(例如，约100微米或更少)的薄构件，且连接至远离尖端510的主体515。以该方式，一旦尖端510插入到微型连接器中，传感器构件520就可朝着主体515偏斜。例如，微型连接器的一部分可 朝着主体515偏置传感器构件520。因此，传感器构件520与主体515的接触会闭合电子电路或以其它方式提供微型组件控制器和/或操作器的指示，即尖端510插入到微型连接器中足以啮合操作探针500和微型连接器的距离。操作探针500还可包括探针垫、结合垫或用于感应传感器构件520与主体515接触的其它触点(此后共同地称为触点)530。 
参考图6，示出的是根据本公开各方面的微型组件600另一实施例的透视图。微型组件包括微型连接器610和一个或多个插座620。微型连接器610在组成和制造方面与图3中所示微型连接器300基本相同。然而，微型连接器610包括多个可偏转连接构件630，其每个都可以与图3的偏斜连接构件160基本相同。可偏转连接构件630中的每一个都可以接合插座620或由插座620接合。微型连接器610还包括一个或多个手柄640，其接合操作探针或由操作探针接合。然而，如同在所示的实施例中，微型连接器610可仅仅包括一个手柄640(或只有两个手柄640，如在需要重复的位置)。也就是说，可通过朝着插座620平移相应的操作探针尖端来激励可偏转连接构件630中的每一个，尽管不是所有的操作探针尖端都可与手柄640接合。 
插座620每个都可与图4中所示的插座400基本相同。然而，在一个实施例中，插座620可形成为单个复合的插座。 
在微型连接器610、插座620微型装配期间采用的操作探针可具有许多对应于可偏转连接构件630数目的尖端。另外，这种操作探针可以与图5中所示的操作探针500基本相同。然而，在微型装配期间还可采用具有比可偏转连接构件630的数量少的尖端的操作探针。例如，在具有多个连接构件630的微型连接器610的微型装配期间可采用包括仅仅一个尖端的操作探针。在一个这种实施例中，如图6所示，尽管微型连接器610包括4个连接构件630，但采用手柄640来操作和定位具有与手柄640啮合的单个操作探针尖端的微型连接器610。一旦定位后，如通过远离手柄640和朝着插座620平移探针尖端，就可采用单个探针尖端来使微型连接器610的连接构件630中的一个与插座620啮合。其后，探针尖端可重新定位在剩下的连接构件630的一个中并且朝着插座620平移，以使第二连接构件630与插座620啮合。可重复该工艺直至连接构件630中的每一个与插座620啮合。 
共同地参考图7a-c，示出的是根据本公开各方面的微型组件700另一实施 例的透视图。微型组件700包括两个插座710，其基本平行于基底705定向；两个微型连接器720，装配其至以与基底705基本正交定向的插座710；和微型连接器730，装配其至以基本平行于基底705定向的微型连接器720。 
插座710每个都可以与图4中所示的插座400基本相同，并且微型连接器720每个都可以与图3中所示的微型连接器300基本相同。然而，微型连接器720还可包括可偏转构件725，其每个都可以与图3中所示的可偏转构件360和/或图4中所示的保持器410基本相同。例如，构件725可以向外偏斜以允许容纳和接合微型连接器730的一部分。构件725可以接合从微型连接器730延伸的突出部分739。在另一实施例中，微型连接器730可包括可偏转构件，其接合从微型连接器720延伸的突出部分。微型连接器720可通过与参考图1、2a和2b的上述的方法基本相同的微型装配方法来装配至插座710。在这种微型装配期间可采用的操作探针740可包括具有较宽部分747和较窄部分748的探针尖端745。 
微型连接器730可以在组成和制造方面与图3中所示的微型连接器300基本相同。在所示的实施例中，微型连接器730包括手柄735，其容纳、啮合和/或与操作探针740的尖端745啮合。手柄735可以与图3中所示的手柄320基本相同。例如，手柄735可包括可偏转构件737和孔738，该孔738容纳和选择性地保留操作探针尖端745的较宽部分747。因此，在一个实施例中，尖端745的较宽部分747的宽度可以是约等于或至少略大于孔738的宽度，并且尖端745的较窄部分748的宽度可以约等于或至少略小于孔738的宽度。 
在微型装配期间，手柄735和操作探针尖端745接合，以便可平移、旋转和以其它方式操作操作探针740以相对于前面装配的微型连接器720定向和对准微型连接器730，如图7a所示。然后可朝着基底705进一步平移操作探针740，以使微型连接器730和微型连接器720充分啮合，且操作探针尖端745可进一步行进到微型连接器730的孔738中，如图7b所示。 
在操作探针尖端745的较宽部分747行进通过微型连接器730之后，如图7b所示，操作探针740可基本平行于基底705平移，以及穿过微型连接器孔738的较宽部分移开，如图7c所示。 
因此，本公开引入了包括适应手柄和可偏转连接构件的MEMS微型连接器。该适应手柄摩擦地啮合操作探针。可偏转连接构件包括第一端和第二端，该第一端连接至该手柄，该第二端偏转和由此响应操作探针与手柄脱离而接合 插座。 
本公开还提供了包括基底的MEMS微型连接器插座、在基底中容纳预啮合定向上的微型连接器的孔、和限定在基底中的可偏转保持器。该可偏转保持器响应于微型连接器初始偏转而从停留方位而偏转，并且还通过朝着响应微型连接器进一步偏斜的停留方位转向来与微型连接器啮合。 
还在本公开中提供了MEMS微型组件。在一个实施例中，微型组件包括插座和微型连接器。插座包括孔和可偏转保持器。微型连接器包括摩擦地啮合操作探针的适应手柄，并且还包括可偏转连接构件，该可偏转连接构件响应于操作探针远离适应手柄的平移而偏斜，由此导致插座可偏转保持器偏斜，以致可偏转保持器和可偏转连接构件接合。 
根据本公开各方面的MEMS微型装配的另一实施例包括第一和第二基本共面的插座、和分别连接至第一和第二插座的第一和第二基本平行的微型连接器。这种实施例还包括装配至第一和第二微型连接器且基本平行于第一和第二插座的第三微型连接器。第一和第二微型连接器分别装配至第一和第二插座以及第三微型连接器装配至第一和第二微型连接器还可获得可偏转连接构件和可偏转保持器的接合。 
本公开还引入了装配MEMS元件的方法。在一个实施例中，该方法包括摩擦地啮合微型连接器和操作探针，其中微型连接器包括可偏转连接构件。该微型连接器通过操作该操作探针定向，以使连接构件接近插座，其中插座包括限定孔的可偏转保持器。通过平移操作探针直至微型连接器接触插座，使可偏转连接构件的一部分平移穿过孔。操作探针在微型连接器内朝着插座平移，以使可偏转连接构件和可偏转保持器偏转，直至减少可偏转保持器的偏斜，由此使该微型连接器和插座接合。 
在本公开中还引入了MEMS微型组件的制造方法。在一个实施例中，该方法包括从形成于基底上的层限定微型连接器和插座，摩擦地接合微型连接器和操作探针，以及通过操作该操作探针来定向该微型连接器使其自基底与插座相反。通过操作该操作探针直至微型连接器接触插座，朝着插座平移微型连接器。操作探针在微型连接器内朝着插座平移，由此使该微型连接器和插座接合。 
参考图8a和8b，示出的是根据本公开各方面的微型组件800另一实施例的至少部分的透视图。微型组件800或至少其所示的部分，包括插座805和微型连 接器810。微型连接器810相对于在此描述的其它微型连接器如图1所示的微型连接器110，在结构、材料、几何形状和/或操作上基本相同。例如，在微型连接器810和微型连接器110之间的其它相同特性当中，微型连接器810可具有不大于约1000微米的厚度。在一个实施例中，该微型连接器810具有约1000微米的厚度。 
插座805相对于在此描述的其它插座，如图1所示的插座120、图4所示的插座400、图6所示的插座620和/或图7a-7c所示的插座710和/或手柄735，也可以在结构、材料、几何形状和/或操作上基本相同。例如，在图8a和8b所示的实施例中，插座805包括具有两条腿840的保持器830，其中保持器830和腿840与图1所示的保持器130和腿140基本相同。另外，如同前述的插座，插座805(或其部分)可具有不大于约1000微米的厚度，如在一个实施例中该厚度约为1000微米。 
然而，保持器830(和/或插座805的另一部分)还包括两个指状物845。如同腿840一样，指状物845可以是或包括基本伸长的构件，可以是厚度比宽度基本上大，并且长度比宽度或厚度大，以便指状物845具有足够的柔性以允许当与微型连接器810的部分接触时偏斜。如图8a和8b所示，指状物845可共同地置于腿840之间。而且，指状物845每个都可具有外部轮廓(或相对于下面基底的底部)，其基本符合或对应于、或者以其它的方式基本相同于腿840最近一个的内部轮廓。例如，一个或多个指状物845的外部轮廓可以径向地向内偏移离开腿840接近一个的内部轮廓的基本恒定距离。而且，如同腿840，指状物845可以是彼此的镜像。 
指状物845在接近腿840连接至基底的位置的端部连接至或以其它的方式固定至基底，以便如同腿840一样，指状物845的其它端847自由地平移越过基底。端部847可具有锥形表面846，以便插入于其间的微型连接器810的部分会使指状物845偏离开对方，仍保持与微型连接器810的插入部分接触。 
在与图8a和8b中所示实施例相同的其它实施例中，可采用不同数量的腿840和/或指状物845。例如，在一个实施例中，除了两条腿840之外还可采用仅仅一个指状物845，而另一实施例可采用三个或多个指状物845。在任一情况下，如通过以上描述的工艺，指状物845可与插座805一体形成，可以与形成腿840同时进行。在其它实施例中，指状物845可以是粘接至或以其它的方式连接至 插座805的分离元件。 
在一些实施例中，指状物845可提高微型组件800的坚韧性和/或对准。例如，在实施例中，没有采用指状物845，微型连接器810和插座805之间的接触可在仅仅两个位置处限制为点或线接触。然而，在一些实施例中采用一个或多个指状物845，微型连接器810和插座805之间的接触可在三个或多个位置处包括点和/或线接触，其可提高在微型连接器810和插座805之间连接的坚韧性和/或对准。 
图8a和8b所示的实施例还表明微型连接器810可包括部件，其至少在一些实施例中，可提高微型组件800的坚韧性和/或对准。例如，在所示的实施例中，微型连接器810包括基本矩形的凸起、肩部或从微型连接器810的腿870的部分延伸的其它突出部分872。在以上描述的其它实施例当中，腿870可以以其它的方式与图1所示的腿180基本相同。 
突出部分872可以提供与一个或多个指状物845接触的较大面积。在一个实施例中，突出部分872可以增加微型连接器810和腿840和/或指状物845之间的接触点之间的距离。突出部分872还可以，建立微型连接器810和插座805之间的接触点，所述点相对于插座805的平坦表面水平和垂直地分离。
例如，除了腿840外，插座805可包括一个或多个指状物845，以在微型连接器810和插座805之间建立三个或多个接触点，其中一个接触点离插座805的平坦表面805a比其它两个或多个接触点更远，且其中至少一个接触点定位在至少两个不同表面或腿870的边缘中的每一个上(例如，第一接触位置899a具有腿870的一个表面870a，而第二接触位置899b不具有表面870a)。 
如上关于图1、2a、2b、3和4所述，装配微型连接器810至插座805可以包括微型连接器810端部(或微型连接器810的腿端部或腿部分，如图1、2a和2b所示的腿170)的偏斜。这种偏斜可处于运动的第一平面中和/或建立运动的第一平面，其可与其中腿840和/或指状物845偏斜的第二平面基本垂直。例如，如果插座805形成于基底上或自基底形成，则微型连接器810的腿可在与基底基本垂直的第一平面中偏斜，其中插座805的腿840和/或指状物845可在与基底基本平行的第二平面中偏斜。装配之后，腿840和/或指状物845可接触微型连接器810上的至少三个位置，且指状物845可以使这三个或多个接触位置中的一个相对于第一平面、第二平面、或第一和第二平面二者偏离其它的接触位置。 
考虑到以上所有的情形，本公开引入包括适应手柄和可偏转连接构件至少其中之一的设备。适应手柄可以摩擦地啮合操作探针。可偏转连接构件可具有连接至该手柄的第一端和第二端，该第二端偏转并由此通过接触插座上至少三个位置而啮合插座。适应手柄，可偏转连接构件和插座的至少其中之一可具有小于约1000微米的厚度。 
本公开还引入了包括至少三个可偏转构件的设备，每个构件都配置成在用元件装配期间偏斜，且在装配元件之后保持与该元件接触。可偏转构件和该元件的至少其中之一可具有不大于约1000微米的厚度。 
本公开中引入的方法的实施例包括相对于第二构件滑动第一构件，其中第一和第二构件中的至少一个是多个可偏转构件中的一个。这种方法还包括通过多个可偏转构件中的至少三个与第一和第二构件中不是多个可偏转构件的部分中的一个之间的接触来保持第一和第二构件的相对定向。 
前面已略述了几个实施例的特征，以便本领域技术人员可更好地理解下面的详细描述。本领域技术人员应当意识到，作为用于设计或修改其它工艺和执行相同目的和/或获得在此所引入实施例的相同优点的结构为根据，他们容易使用本公开。本领域技术人员还应当认识到这种等效的结构没有脱离本公开的精神和范围，且在此他们在没有脱离本公开的精神和范围的条件下可进行各种改变、替代和更改。 

Claims (18)

1.一种用于与微型连接器装配的插座，包括：
至少三个可偏转构件，其形成位于插座中的孔，用于接收所述微型连接器的腿，所述至少三个可偏转构件中的每个都配置成：
在装配微型连接器的腿的过程中偏转；和
在装配微型连接器之后，通过接触腿上的至少三个位置保持与该微型连接器接触；
其中可偏转构件和该微型连接器中的至少一个具有不大于1000微米的厚度；
其中至少三个可偏转构件中的每一个都是长度和厚度比宽度大的伸长构件。
2.根据权利要求1所述的插座，其中至少三个可偏转构件包括至少四个可偏转构件。
3.根据权利要求1所述的插座，其中至少三个可偏转构件包括两个第一可偏转构件和两个第二可偏转构件，该第二可偏转构件共同地置于两个第一可偏转构件之间。
4.根据权利要求3所述的插座，其中两个第一可偏转构件形成第一镜像，两个第二可偏转构件形成第二镜像。
5.根据权利要求3所述的插座，其中两个第二可偏转构件中的每一个都具有外部轮廓，其符合两个第一可偏转构件中相应一个的内部轮廓。
6.根据权利要求3所述的插座，其中在装配该微型连接器之后，该两个第一可偏转构件接触以下中的至少一个：
该微型连接器的腿的第一表面；和
第一表面的边缘。
7.根据权利要求6所述的插座，其中在装配该微型连接器之后，该两个第二可偏转构件接触以下中的至少一个：
该微型连接器的第二表面；和
该第二表面的边缘。
8.根据权利要求7所述的插座，其中第一和第二表面不具有共同的边缘。
9.根据权利要求7所述的插座，其中第一表面和第二表面位于该微型连接器的腿的相对侧上。
10.根据权利要求1所述的插座，其中该至少三个可偏转构件形成插座，该插座是多个插座中的一个。
11.一种微型组件，包括：
根据权利要求1-10中任一权利要求所述的插座；
适应手柄，其摩擦地啮合操作探针；和
可偏转连接构件，其具有第一端和第二端，该第一端连接至该手柄，该第二端具有至少两个腿，所述第二端配置成偏转并由此通过用每个腿接触所述插座上的至少三个位置来啮合所述插座；
其中所述适应手柄、可偏转连接构件和插座中的至少一个具有小于1000微米的厚度。
12.根据权利要求11所述的微型组件，其中所述至少三个位置是至少四个位置。
13.根据权利要求11所述的微型组件，其中可偏转连接构件和插座中的至少之一包括至少三个伸长的可偏转构件，每个都对应于至少三个位置中的一个。
14.根据权利要求13所述的微型组件，其中至少三个伸长的可偏转构件中的至少两个都包括倒钩。
15.根据权利要求13所述的微型组件，其中：
可偏转连接构件的第二端在第一平面中偏转；
该插座包括该至少三个伸长的可偏转构件；
该至少三个伸长的可偏转构件中的每个都在第二平面中偏转；
该至少三个位置包括第一、第二和第三位置；以及
该第一位置相对于第一和第二平面中的每一个偏离第二和第三位置。
16.根据权利要求15所述的微型组件，其中第二平面垂直于第一平面。
17.一种用于将根据权利要求1-10中任一权利要求所述的插座与微型连接器装配的方法，包括：
相对于第二构件滑动第一构件，其中该第一构件和第二构件中的至少一个是多个可偏转构件中的其中一个，所述可偏转构件形成位于插座中的孔，用于接收所述微型连接器的腿，所述第一构件和第二构件中的另一个是所述微型连接器的腿；和
通过该多个可偏转构件中的至少三个以及第一构件和第二构件中不是多个可偏转构件部分的一个之间的接触，来保持第一构件和第二构件的相对定向；
其中不大于1000微米的特征尺寸是选自由以下构件构成的组中的至少一个构件的特性：
第一构件；
第二构件；和
该多个可偏转构件中的一个。
18.根据权利要求17所述的方法，其中该特性的特征尺寸小于10微米。
CN2006100820701A 2005-03-08 2006-03-08 一种微型组件、与微型连接器装配的插座及其装配方法 Expired - Fee Related CN1854061B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/074,448 US7025619B2 (en) 2004-02-13 2005-03-08 Sockets for microassembly
US11/074,448 2005-03-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1854061A CN1854061A (zh) 2006-11-01
CN1854061B true CN1854061B (zh) 2011-12-14

Family

ID=36603655

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006100820701A Expired - Fee Related CN1854061B (zh) 2005-03-08 2006-03-08 一种微型组件、与微型连接器装配的插座及其装配方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7025619B2 (zh)
EP (1) EP1700821A3 (zh)
JP (1) JP2006272544A (zh)
KR (1) KR101008797B1 (zh)
CN (1) CN1854061B (zh)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8915158B2 (en) 2006-06-02 2014-12-23 MicroZeus, LLC Methods and systems for micro transmissions
US8134276B2 (en) * 2006-06-02 2012-03-13 MicroZeus, LLC Methods and systems for positioning micro elements
US9156674B2 (en) * 2006-06-02 2015-10-13 MicroZeus, LLC Micro transport machine and methods for using same
US8159107B2 (en) 2006-06-02 2012-04-17 Microzeus Llc Micro rotary machine and methods for using same
US8884474B2 (en) * 2006-06-02 2014-11-11 MicroZeus, LLC Method of fabricating a micro machine
WO2007143623A2 (en) 2006-06-02 2007-12-13 Stalford Harold L Methods and systems for micro machines
US8282284B2 (en) 2006-06-02 2012-10-09 MicroZeus, LLC Methods and systems for micro bearings
US7605377B2 (en) * 2006-10-17 2009-10-20 Zyvex Corporation On-chip reflectron and ion optics
US7710574B2 (en) * 2007-01-23 2010-05-04 Board Of Regents, The University Of Texas System Devices in miniature for interferometric use and fabrication thereof
DE102008011972B4 (de) * 2008-02-29 2010-05-12 Bayer Technology Services Gmbh Vorrichtung zur selbstjustierenden Montage und Halterung von Mikrokanalplatten in Mikrosystemen
US7806602B2 (en) * 2008-03-14 2010-10-05 Finisar Corporation Optical micro-connector
US7901144B2 (en) * 2008-03-14 2011-03-08 Finisar Corporation Optical interconnect solution
US8122973B2 (en) 2008-05-21 2012-02-28 Stalford Harold L Three dimensional (3D) robotic micro electro mechanical systems (MEMS) arm and system
US8706243B2 (en) 2009-02-09 2014-04-22 Rainbow Medical Ltd. Retinal prosthesis techniques
US8442641B2 (en) 2010-08-06 2013-05-14 Nano-Retina, Inc. Retinal prosthesis techniques
US8718784B2 (en) * 2010-01-14 2014-05-06 Nano-Retina, Inc. Penetrating electrodes for retinal stimulation
US8428740B2 (en) 2010-08-06 2013-04-23 Nano-Retina, Inc. Retinal prosthesis techniques
US8150526B2 (en) 2009-02-09 2012-04-03 Nano-Retina, Inc. Retinal prosthesis
US8979149B2 (en) 2009-02-17 2015-03-17 Yu Sun Device for grasping and active release of micro and nano objects
US8571669B2 (en) 2011-02-24 2013-10-29 Nano-Retina, Inc. Retinal prosthesis with efficient processing circuits
US9370417B2 (en) 2013-03-14 2016-06-21 Nano-Retina, Inc. Foveated retinal prosthesis
US9474902B2 (en) 2013-12-31 2016-10-25 Nano Retina Ltd. Wearable apparatus for delivery of power to a retinal prosthesis
US9331791B2 (en) 2014-01-21 2016-05-03 Nano Retina Ltd. Transfer of power and data
US9474154B2 (en) 2014-07-18 2016-10-18 Starkey Laboratories, Inc. Reflow solderable flexible circuit board — to — flexible circuit board connector reinforcement
KR102624573B1 (ko) 2020-08-20 2024-01-15 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 잉크젯 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1654310A (zh) * 2004-02-13 2005-08-17 塞威公司 微连接器和与其相关的无功微组件

Family Cites Families (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3268774A (en) * 1964-05-29 1966-08-23 Int Rectifier Corp Encapsulated diode assembly
US3467942A (en) * 1965-03-10 1969-09-16 Amp Inc Housing member
US3439416A (en) * 1966-02-03 1969-04-22 Gen Telephone & Elect Method and apparatus for fabricating an array of discrete elements
US3588618A (en) * 1970-03-02 1971-06-28 Raychem Corp Unsoldering method and apparatus using heat-recoverable materials
US4018409A (en) * 1975-08-07 1977-04-19 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Combined docking and grasping device
US4141138A (en) * 1977-05-31 1979-02-27 King Radio Corporation Tool for inserting and extracting integrated circuits
US4383195A (en) * 1980-10-24 1983-05-10 Piezo Electric Products, Inc. Piezoelectric snap actuator
JPS6046402B2 (ja) 1981-03-31 1985-10-16 株式会社山武 オプチカルフアイバの接続装置
US4740410A (en) * 1987-05-28 1988-04-26 The Regents Of The University Of California Micromechanical elements and methods for their fabrication
US4911098A (en) * 1987-12-28 1990-03-27 Shiraimatsu & Co., Ltd. Automatic straining apparatus for slide specimens
US4852242A (en) * 1988-03-24 1989-08-01 Hewlett-Packard Company Tool coupling apparatus and method
US4963748A (en) * 1988-06-06 1990-10-16 Arizona Technology Development Corporation (Atdc) Composite multipurpose multipole electrostatic optical structure and a synthesis method for minimizing aberrations
US5025346A (en) * 1989-02-17 1991-06-18 Regents Of The University Of California Laterally driven resonant microstructures
US5072288A (en) * 1989-02-21 1991-12-10 Cornell Research Foundation, Inc. Microdynamic release structure
US4969827A (en) * 1989-06-12 1990-11-13 Motorola, Inc. Modular interconnecting electronic circuit blocks
US5113117A (en) * 1989-09-08 1992-05-12 Massachusetts Institute Of Technology Miniature electrical and mechanical structures useful for constructing miniature robots
US4955814A (en) * 1989-12-26 1990-09-11 Electro Rubber Limited Electrical connector device
JP2834832B2 (ja) * 1990-03-15 1998-12-14 松下電工株式会社 姿勢制御装置
US5092781A (en) * 1990-11-08 1992-03-03 Amp Incorporated Electrical connector using shape memory alloy coil springs
JP3041404B2 (ja) * 1990-11-16 2000-05-15 セイコーインスツルメンツ株式会社 オートサンプリング機構
JP2875076B2 (ja) 1990-11-29 1999-03-24 三井化学株式会社 フレキシブル配線基板
US5312456A (en) 1991-01-31 1994-05-17 Carnegie Mellon University Micromechanical barb and method for making the same
US5122663A (en) * 1991-07-24 1992-06-16 International Business Machine Corporation Compact, integrated electron beam imaging system
US5332275A (en) * 1991-11-27 1994-07-26 Microscience Group, Inc. Microgripper
JPH05166973A (ja) 1991-12-19 1993-07-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体素子
JPH0661691A (ja) 1992-08-04 1994-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装機の位置規正装置
US5411400A (en) * 1992-09-28 1995-05-02 Motorola, Inc. Interconnect system for a semiconductor chip and a substrate
US5273441A (en) * 1992-11-12 1993-12-28 The Whitaker Corporation SMA burn-in socket
US5399415A (en) * 1993-02-05 1995-03-21 Cornell Research Foundation, Inc. Isolated tungsten microelectromechanical structures
US5610335A (en) * 1993-05-26 1997-03-11 Cornell Research Foundation Microelectromechanical lateral accelerometer
US5645684A (en) * 1994-03-07 1997-07-08 The Regents Of The University Of California Multilayer high vertical aspect ratio thin film structures
US5660680A (en) * 1994-03-07 1997-08-26 The Regents Of The University Of California Method for fabrication of high vertical aspect ratio thin film structures
US6429113B1 (en) * 1994-04-26 2002-08-06 International Business Machines Corporation Method for connecting an electrical device to a circuit substrate
US5599205A (en) * 1994-07-20 1997-02-04 Polaroid Corporation Electrostatic discharge protection device
US5539200A (en) * 1994-11-03 1996-07-23 Motorola Integrated optoelectronic substrate
SE9500849D0 (sv) * 1995-03-10 1995-03-10 Pharmacia Ab Methods for the manufacturing of micromachined structures and micromachined structures manufactured using such methods
US5963788A (en) * 1995-09-06 1999-10-05 Sandia Corporation Method for integrating microelectromechanical devices with electronic circuitry
US5657516A (en) 1995-10-12 1997-08-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Dual structured fastener elements
US5818748A (en) * 1995-11-21 1998-10-06 International Business Machines Corporation Chip function separation onto separate stacked chips
JP2796622B2 (ja) 1996-03-07 1998-09-10 セイコーインスツルメンツ株式会社 微細加工方法および微細加工構造物
SE509658C2 (sv) * 1996-04-04 1999-02-22 Ericsson Telefon Ab L M Låsorgan hos ett kontaktdon samt kontaktdon
US6193139B1 (en) * 1996-10-17 2001-02-27 Jorma Kivilahti Method for joining metals by soldering
US5806152A (en) * 1996-11-15 1998-09-15 Massachusetts Institute Of Technology Compliant latching fastener
US5774956A (en) * 1997-01-24 1998-07-07 Michaels Of Oregon Co. High-security buckle
US5895084A (en) * 1997-02-19 1999-04-20 Mauro; George Cam operated microgripper
US5867302A (en) * 1997-08-07 1999-02-02 Sandia Corporation Bistable microelectromechanical actuator
DE19746585A1 (de) 1997-10-22 1999-04-29 Merck Patent Gmbh Kupplung für Mikrokomponenten
WO1999034397A1 (en) * 1997-12-23 1999-07-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Sem provided with an electrostatic objective and an electrical scanning device
US6220550B1 (en) * 1998-03-31 2001-04-24 Continuum Dynamics, Inc. Actuating device with multiple stable positions
US6045368A (en) * 1998-06-01 2000-04-04 Cadenhead; Jonathan Means for accurately aligning and attaching an electrical part to a surface mount circuit
US6215081B1 (en) * 1998-08-31 2001-04-10 Brigham Young University Bistable compliant mechanism
JP3453071B2 (ja) * 1998-10-22 2003-10-06 Ｙｋｋ株式会社 バックル
US6154936A (en) * 1998-12-21 2000-12-05 Down East, Inc. Two-piece quick release buckle and strap adjuster
US6219254B1 (en) * 1999-04-05 2001-04-17 Trw Inc. Chip-to-board connection assembly and method therefor
TW417892U (en) * 1999-06-15 2001-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Penetrating type connector
US6428713B1 (en) * 1999-10-01 2002-08-06 Delphi Technologies, Inc. MEMS sensor structure and microfabrication process therefor
US6239685B1 (en) * 1999-10-14 2001-05-29 International Business Machines Corporation Bistable micromechanical switches
US6321654B1 (en) * 2000-02-22 2001-11-27 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Microelectromechanical systems (MEMS) -type devices having latch release and output mechanisms
US6303885B1 (en) * 2000-03-03 2001-10-16 Optical Coating Laboratory, Inc. Bi-stable micro switch
US6300156B1 (en) * 2000-04-07 2001-10-09 Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. Process for fabricating micromechanical devices
US6672795B1 (en) * 2000-05-11 2004-01-06 Zyvex Corporation System and method for coupling microcomponents
US6398280B1 (en) * 2000-05-11 2002-06-04 Zyvex Corporation Gripper and complementary handle for use with microcomponents
US6396711B1 (en) * 2000-06-06 2002-05-28 Agere Systems Guardian Corp. Interconnecting micromechanical devices
US6257925B1 (en) * 2000-07-05 2001-07-10 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Pair of connectors clamping a printed circuit board
US6561725B1 (en) * 2000-08-21 2003-05-13 Zyvex Corporation System and method for coupling microcomponents utilizing a pressure fitting receptacle
US6483419B1 (en) * 2000-09-12 2002-11-19 3M Innovative Properties Company Combination horizontal and vertical thermal actuator
US6531947B1 (en) * 2000-09-12 2003-03-11 3M Innovative Properties Company Direct acting vertical thermal actuator with controlled bending
US6862921B2 (en) * 2001-03-09 2005-03-08 Veeco Instruments Inc. Method and apparatus for manipulating a sample
DE60134718D1 (de) * 2001-04-09 2008-08-21 Integrated Circuit Testing Vorrichtung und Verfahren zur Kontrolle von fokussierten Elektronenstrahlen
US6617522B2 (en) * 2001-05-30 2003-09-09 Nokia Corporation Connector apparatus, and associated method, formed of material exhibiting physical-memory characteristics
US6678458B2 (en) * 2001-08-17 2004-01-13 Zynex Corporation System and method for precise positioning of microcomponents
CN1558868A (zh) 2001-11-29 2004-12-29 �Ĺ���������ʽ���� 纳米夹具及其制造方法
US6745567B1 (en) * 2001-12-28 2004-06-08 Zyvex Corporation System and method for positional movement of microcomponents
US6679055B1 (en) * 2002-01-31 2004-01-20 Zyvex Corporation Electrothermal quadmorph microactuator
US20030201654A1 (en) * 2002-04-26 2003-10-30 Ellis Matthew D. Microgripper having linearly actuated grasping mechanisms
US6828887B2 (en) * 2002-05-10 2004-12-07 Jpmorgan Chase Bank Bistable microelectromechanical system based structures, systems and methods
US6764325B2 (en) * 2002-05-20 2004-07-20 Intel Corporation Zero insertion force heat-activated retention pin
US6837723B1 (en) * 2002-05-24 2005-01-04 Zyvex Corporation Self-actuating connector for coupling microcomponents
US6762116B1 (en) * 2002-06-12 2004-07-13 Zyvex Corporation System and method for fabricating microcomponent parts on a substrate having pre-fabricated electronic circuitry thereon
US6691513B1 (en) * 2002-08-16 2004-02-17 Pc Lens Corporation System and method for providing an improved electrothermal actuator for a micro-electro-mechanical device
US6881074B1 (en) * 2003-09-29 2005-04-19 Cookson Electronics, Inc. Electrical circuit assembly with micro-socket

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1654310A (zh) * 2004-02-13 2005-08-17 塞威公司 微连接器和与其相关的无功微组件

Also Published As

Publication number Publication date
EP1700821A3 (en) 2010-12-15
KR101008797B1 (ko) 2011-01-14
JP2006272544A (ja) 2006-10-12
KR20060096939A (ko) 2006-09-13
US7025619B2 (en) 2006-04-11
US20050181636A1 (en) 2005-08-18
CN1854061A (zh) 2006-11-01
EP1700821A2 (en) 2006-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1854061B (zh) 一种微型组件、与微型连接器装配的插座及其装配方法
CN1654310B (zh) 微连接器、微连接器插座、微组件及其组装和制造方法
Tsui et al. Micromachined end-effector and techniques for directed MEMS assembly
Slocum et al. Precision passive mechanical alignment of wafers
WO2007060939A1 (ja) 導電性接触子ユニットおよび導電性接触子
EP2718066B1 (fr) Outil pour pince microtechnique
Wang et al. Automatic microassembly using visual servo control
KR20140134287A (ko) 전자 프로브 어셈블리의 공간 변환기로의 트랜스퍼
Last et al. Out of plane motion of assembled microstructures using a single-mask SOI process
US7314382B2 (en) Apparatus and methods of manufacturing and assembling microscale and nanoscale components and assemblies
EP3260831A1 (en) Low cost small force sensor
Zhang et al. Design, analysis and fabrication of sAFAM, a 4 DoF assembled microrobot
JP5732823B2 (ja) 光学部品の実装方法
JP3218328B2 (ja) 折曲型３次元構造回路装置
Mayyas et al. An active micro joining mechanism for 3D assembly
Chu et al. Fabrication of a microcoil through parallel microassembly
Skidmore et al. Micro-assembly for top-down nanotechnology
Subramaniam et al. Methods and Characterization of Pick and Place Microassembly
Ellis et al. Microfabricated silicon mechanical connectors and micro assembly
CN212421330U (zh) 执行器和机械臂
US9649763B2 (en) Micro-nano tools with changeable tips for micro-NANO manipulation
Wang et al. Automatic 3D joining in microassembly
Venkatraman Serial Assembly of Microstructures
Torralba et al. A three-fingered, touch-sensitive, metrological micro-robotic assembly tool
US20150015010A1 (en) Electromechanical tool holder assembly for mobile manipulation apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SAIWEI LAB CO.,LTD.

Free format text: FORMER OWNER: CEWY INC.

Effective date: 20080425

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20080425

Address after: Texas in the United States

Applicant after: Zyvex Corp.

Address before: Texas in the United States

Applicant before: Zyvex Corp.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20111214

Termination date: 20170308

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee