CN1871301A - 纯化的聚合物材料以及纯化聚合物材料的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种通过熔体过滤体系过滤包含聚(亚芳基醚)和聚(烯基芳烃)的熔体来纯化聚合物材料的方法。所述方法使得已过滤的聚合物组合物的颗粒杂质的含量降低。所述制备的已过滤的聚合物组合物适用于数据存储介质应用。

Description

纯化的聚合物材料以及纯化聚合物材料的方法
相关申请的交叉引用
本申请为2003年8月26日提交的美国专利申请10/648604(代理人案号126750-1)的部分继续申请，该专利通过全文引用结合到本文中来。
发明背景
本方法涉及通过过滤包含聚(亚芳基醚)和/或聚(烯基芳烃)(poly(alkenyl aromatic))树脂的熔体来纯化聚合物材料。更具体地讲，本方法涉及过滤包含聚(亚芳基醚)和/或聚(烯基芳烃)树脂的熔体，使得已过滤的聚合物材料的颗粒杂质的含量降低。
光学、磁性和磁光介质为高性能存储技术的主要材料，其存储容量高且每兆存储的价格合理。通常表示为每平方英寸碟表面以十亿计的数据位数的面密度(Gbits/in2)等于线密度(每英寸磁道上的信息位数)乘以每英寸的磁道数(磁道密度)。在降低每兆的价格方面，增大面密度为一个关键的因素，本行业也持续需要增大面密度。
在光学存储方面，各种进展集中于存取时间、存储体系的体积以及具有竞争力的价格方面。增大面密度主要通过以下方法来解决：光学器件的衍射界限(使用近场光学器件)、研究三维存储、研究可能的全息记录方法以及其他技术。
聚合物数据存储介质已用于以下领域，例如压缩碟(CD)和可记录的或可重写的压缩碟(例如CD-RW)以及类似的较低面密度(例如低于约1Gbits/in2)的器件，这些通常为需要使用双折射低的光学性能好的底材的通读器件。
与CD不同，为了增大面密度，面密度容量高(通常高达或大于约5Gbits/in2)的存储介质使用第一表面(first surface)或近场读/写技术。对于这种存储介质，虽然与该底材的光学性能无关，但该底材的物理性能和机械性能变得越来越重要。对于高面密度应用(包括第一表面应用)，存储介质的表面性能会影响阅读设备的精确性、存储数据的能力以及该底材的复制性能。
虽然目前有用于数据存储介质的材料，但还需要具有综合特性以满足数据存储介质应用的日益苛求的其他聚合物材料。
发明概述
在一个实施方案中，通过一种纯化聚合物材料的方法可缓和上述需要，所述方法包括在挤出机中熔融共混聚(亚芳基醚)和聚(烯基芳烃)以形成熔体(也称为熔体混合物)，随后通过熔体过滤体系过滤所述熔体以制备已过滤的聚合物材料。
在另一个实施方案中，所述熔体过滤体系使用过滤网板、烧结金属过滤器或其组合。在另一个实施方案中，所述熔体在挤出机中的平均停留时间少于或等于约5分钟。
在另一个实施方案中，提供了一种包含聚(亚芳基醚)和聚(烯基芳烃)的组合物，其中每克所述组合物含有少于30个，优选少于20个，更优选少于10个平均直径为30微米的颗粒。
在另一个实施方案中，提供了一种包含聚(亚芳基醚)和聚(烯基芳烃)的组合物，其中每克所述组合物含有少于200个，优选少于140个，更优选少于100个平均直径为20微米的颗粒。
在另一个实施方案中，提供了一种已过滤的聚合物组合物，其中每克所述已过滤的组合物含有少于30个，优选少于20个，更优选少于10个平均直径为30微米的颗粒，同时每克所述已过滤的组合物含有少于200个，优选少于140个，更优选少于100个平均直径为20微米的颗粒。
在另一个实施方案中，提供了已过滤的组合物(包括上述已过滤的组合物)，其中每克所述已过滤的组合物不含平均直径等于或大于175微米，优选等于或大于140微米，更优选等于或大于100微米的颗粒。其他实施方案，包括由所述已过滤的聚合物材料制备的制品在下文中有描述。
发明详述
由于高面密度存储介质要求高表面质量，希望目前的数据存储介质由含有有限量的颗粒杂质的材料制备。不希望有影响美观的可见的颗粒杂质(例如凝胶和碳化的聚合物材料)让消费者感到产品的质量差。在模塑制品中，大于约50微米的颗粒可成为应力集中点，从而降低该制品的抗冲强度。约1微米大小的颗粒杂质会增加雾度，可影响由包含这种杂质的材料制成的模塑制品的透光性或透明度。最重要的是，颗粒杂质可影响存储介质的表面品质，从而影响阅读的精确性、数据存储和复制。
可见的颗粒或“黑斑(black speck)”为无需放大通常肉眼可见的暗色或有色的颗粒，平均直径等于或大于30微米。虽然某些人能无需放大可目测到平均直径小于30微米的颗粒，但是其他人仅能目测到平均直径大于30微米的颗粒，因此本文使用的没有涉及具体平均直径的术语“可见的颗粒(particle)”、“可见的微粒(particulate)”和“黑斑”是指平均直径等于或大于30微米的颗粒。由于聚(亚芳基醚)在高温下氧化降解，在聚(亚芳基醚)组合物中通常存在黑斑以及其他更小的微粒。在通常用于制备聚(亚芳基醚)和聚(烯基芳烃)树脂的组合物的挤出机的高剪切速率和/或长时间高温加工的情况下，聚(亚芳基醚)易形成碳化的“黑斑”。
通过一种纯化聚合物材料的方法可缓和上述需要，所述方法包括在挤出机中熔融共混聚(亚芳基醚)和聚(烯基芳烃)以形成熔体，随后通过熔体过滤体系过滤所述熔体以制备已过滤的聚合物材料。所述熔体在挤出机中的平均停留时间通常少于或等于约5分钟。滤除存在于所述聚合物材料中的颗粒杂质使得已过滤的聚合物材料的颗粒杂质的含量降低。
本文使用的术语“聚合物材料”包括包含聚(亚芳基醚)树脂和聚(烯基芳烃)树脂的组合物。
如本文所述，可熔体过滤聚合物混合物的熔体(例如聚(亚芳基醚)和聚(烯基芳烃)的混合物)，以除去颗粒杂质。应控制熔体在挤出机中的停留时间、温度和剪切速率，以最大程度地减小聚合物材料(特别是聚(亚芳基醚)组分)的分解。已知如果保持在高温下，聚(亚芳基醚)氧化并形成凝胶。如果在高温下长时间加工，则这些树脂还可形成碳化的“黑斑”或颜色变差(变暗)。因此，优选通过选择挤出机的长度和挤出机的螺杆设计以及通过控制螺杆速度和加料速率来最大程度地减少熔体的停留时间。平均停留时间可少于或等于约5分钟，优选少于或等于约2分钟，更优选少于或等于约1分钟。
还优选最大程度地减少熔体通过熔体过滤体系的停留时间。可基于多种因素来设计熔体过滤体系，其中特别是基于选择过滤器的表面积、过滤器的类型和熔体过滤腔的体积来设计所述熔体过滤体系，使得停留时间短。过滤器的表面积越大、腔体积越小，则停留时间越短。
优选将挤出机的熔体过滤体系置于挤出机的末端机筒中，更优选置于挤出机的模头处。所述挤出机可包括单个熔体过滤体系或多个熔体过滤体系(包括不同类型的熔体过滤体系的组合)。
可使用能提供聚(亚芳基醚)、聚(烯基芳烃)和/或其他树脂和添加剂的均匀熔体的任何类型的挤出机。可用的挤出机的类型的实例有双螺杆反向旋转挤出机、双螺杆同向旋转挤出机、单螺杆挤出机、单螺杆往复式挤出机、捏合机、环形挤出机(ring extruder)、上述挤出机的组合等。优选使用单个挤出机，但也可使用多个挤出机。
虽然可使用单螺杆挤出机，但由于多螺杆挤出机通过熔体过滤体系的挤出量更大，通常优选使用多螺杆挤出机。可使用双螺杆反向旋转挤出机，例如购自Leistritz Extrusionstechnik and NFMWelding-Engineers的那些双螺杆反向旋转挤出机，当希望更高压力或更长的停留时间时，优选这些双螺杆反向旋转挤出机。由于其加料容量大和挤出效率高，还优选圆锥形反向旋转双螺杆挤出机。由于其挤出速率高、停留时间短、柔韧的螺杆设计、良好的共混和其他设计上的优点，特别优选双螺杆同向旋转啮合型挤出机，例如购自Coperion Werner-Pfleideren的那些双螺杆同向旋转啮合型挤出机。由于其挤出速率更高，通常使用三突起(lobe)和两突起机器，通常优选两突起机器。还可使用环状挤出机，例如购自3+Extruder GmbH的那些环状挤出机，环状挤出机通常包括3-12个小螺杆或凹槽辊围绕在静态杆或中心周围形成的环。这些螺杆同向旋转并在两侧啮合，使得分散和分配混合得好，还能控制材料在挤出机中的停留时间。啮合设计还能对螺杆的剪切、混合和捏合部件进行两次清洁擦拭(cleanwipe)。
挤出机的长度应足够长，使得能熔融并完全混合各聚合物组分和其他添加剂，还能任选放空所述熔体混合物。也可使用短至5个机筒部分的挤出机，但也可使用更长的挤出机。
当制备聚(亚芳基醚)的共混物时，将溶剂、单体和其他低分子量材料通过放空体系从挤出机放空。一种特别有用的改进从聚(亚芳基醚)或聚(烯基芳烃)树脂共混物中除去挥发物的方法包括描述于US5,204,410(Banevicius等)、US 5,102,591(Hasson等)、US4,994,217(Banevicius)和4,992,222(Banevicius等)的汽提法。通常在包括用于注入水或蒸汽的口和足够的真空放空能力以除去汽提出的挥发物和水的挤出机中进行汽提。水或蒸汽为优选的汽提剂，使用比例最高达所述聚合物组合物重量的约15％，在沿着挤出机机筒的长度方向设置的两个或三个注入口相等地或不相等地分配。优选的用量为约0.25-约15％重量，原因是在该范围内的用量通常可非常有效地除去挥发物而不会对真空体系造成负担。最优选0.5-约5％重量。
还可用惰性气体保护挤出机的内部自由空间以最大程度地减少熔融聚合物在氧中的暴露，以最大程度地减少凝胶和黑斑的形成。“惰性气体”是指这样的气体，由于其通常基本不含氧，因此不与熔融聚合物组合物发生氧化反应或其他化学反应。通常，由于成本低且非常易得，使用氮作为惰性气体，但也可考虑使用其他惰性气体。可将氮(或其他惰性气体)加至一个或多个加料体系、挤出机加料区、放空区(vent)、熔体过滤体系和熔融聚合物可与氧接触的挤出机的其他区域中。
还可考虑这样的挤出机，沿着该挤出机机筒有一个或多个侧加料器，适合往所述熔体中加入其他组分，所述其他组分包括其他树脂、功能试剂和/或添加剂。
优选挤出机的运行温度适于使组成熔体混合物的各组分完全共混，但温度要足够低以最大程度地减少所述熔体混合物的分解。挤出机的温度范围可为约260-约380℃。在该范围内温度可低于或等于约340℃，更优选低于或等于约320℃。在该范围内温度还可高于或等于约280℃，优选高于或等于约290℃。在该挤出机温度范围内，所述熔体混合物的温度通常为约280-约340℃之间。
所选的开始和结束熔体共混和熔体过滤操作的条件对于控制以便最大程度地减少在加工过程中凝胶和黑斑的形成很重要。当使用挤出机时，剩余的残余物更长时间地置于高温下，可导致形成凝胶和黑斑。在本发明的实践中，优选用已拆卸和已清洗除去残余物的设备开始加工，使得用空设备开始加工，尽管在工业操作中，这种拆卸通常不是切实可行的。通常与所述树脂组合物相容的材料(例如聚苯乙烯)热稳定性和抗氧化稳定性好，可用于启动该机器。在达到稳定运行状态时，调节组成以得到所需的制剂。通常在启动操作中凝胶和黑斑的数量上升，随后降至稳定的状态，这点可通过在线或离线质量监控体系来测定。
当使用双螺杆挤出机时，挤出机的比挤出速率(specific throughputrate)可限定为约0.5-约8.0kg/hr/cm3。比挤出速率定义为熔体的挤出速率除以挤出机机筒直径的立方。在该范围内比挤出速率可低于或等于约7.5kg/hr/cm3，优选低于或等于约7kg/hr/cm3。在该范围内挤出速率还可高于或等于约3kg/hr/cm3，优选高于或等于约5kg/hr/cm3。
在一个实施方案中，熔体泵或齿轮泵与挤出机结合使用，以提供足够速率和压力的熔体流通过熔体过滤体系。熔体泵还能控制和保持熔体流均匀通过挤出机体系以得到更均匀的聚合物材料。
在一个实施方案中，可在熔融共混步骤之前将聚(亚芳基醚)、聚(烯基芳烃)和任选的其他组分混合在一起。可使用任何已知的能完全混合各组分的设备，例如能剪切各组分的混合机、圆锥形螺杆混合机、V-共混机、双螺杆混料机、Henschel混合机、带式混合机等。
可使用能从包含聚(亚芳基醚)、聚(烯基芳烃)树脂或二者组合的熔体混合物中除去颗粒杂质的任何合适的熔体过滤体系或装置。优选将熔体过滤通过单个熔体过滤体系，但也考虑使用多个熔体过滤体系。
合适的熔体过滤体系包括由各种材料制成的过滤器，所述材料例如但不局限于烧结金属、金属网孔或筛、纤维金属毡、陶瓷或上述材料的组合等。特别可用的过滤器为弯曲度高的烧结金属过滤器，包括Pall Corporation and Martin Kurz & Company，Inc.制备的烧结金属丝网孔过滤器。
可使用任何形状的熔体过滤器，包括但不局限于圆锥形、褶状、棒、堆、扁平的、卷绕的、网状、盒式、pack disc以及上述形状的组合等。可根据不同的参数(例如挤出机的大小、所需的挤出速率以及所需的颗粒过滤的程度)对形状进行选择。优选的组成材料有不锈钢、钛、镍以及其他金属合金。可使用不同的编织形式的金属丝网，包括平纹织法、dutch织法、平衡织法和斜纹织法。特别可用的过滤器设计成可最大程度地减小内部体积和降低流动面积以承受反复清洗操作。
所述熔体过滤体系可包括周期的或连续的换筛网过滤器或间歇过滤器。例如，连续的换筛网过滤器可包括缓慢进入挤出机中熔体流动路径的带式筛网过滤器。熔体混合物流经过滤器，过滤器将熔体中的颗粒杂质收集起来，当周期地或连续地用新带更换时，这些杂质被过滤带带出挤出机外。
熔体过滤器的孔径大小可为约0.5-约200微米。在该范围内孔径大小可小于或等于约100微米，优选小于或等于约50微米，更优选小于或等于约20微米。在该范围内孔径大小还可大于或等于约1微米，优选大于或等于约7微米，更优选大于或等于约15微米。
熔体过滤体系的温度要足以保持材料为熔融状态且粘度要足够低，使得材料通过过滤器时没有过多的压降。通常可用的温度范围为约260-约380℃。在该范围内温度可小于或等于约340℃，更优选小于或等于约320℃。在该范围内温度还可大于或等于约280℃，优选大于或等于约290℃。
为了能长时间以连续的方式进行整个熔体过滤过程，通常希望对熔体过滤体系或装置使用旁路体系。在旁路体系中，保持连续的熔体流，且改变方向进入备用熔体过滤体系或装置中。所述旁路体系可通过一系列设定在预定值(例如预定的压降或在预定量的材料已过滤后)下接合的自动阀来操作，或可与在线或离线质量监控体系相连，或可手动操作或接合。在一个优选的实施方案中，该过程的运行条件为与使用清洁的过滤体系得到的初始压降相比，压降要小于5倍，更优选小于3倍。长时间以连续方式进行熔体过滤操作有助于最大程度地减少在启动和停止操作过程中形成凝胶和黑斑，并且可获得更稳定的加工状态。在启动和停止操作过程中制得的已加工的材料的颗粒水平在所需的颗粒水平之外，可重新加工以避免浪费材料。
优选制得的已过滤的聚合物材料基本不含可见的颗粒。“基本不含可见的颗粒杂质”是指将10g聚合物材料试样溶解于50ml氯仿(CHCl3)中，用灯箱(light box)帮助观察，可见的斑点少于5个。如上所述，肉眼可见的颗粒通常为直径大于30微米的颗粒。
在一个优选的实施方案中，从挤出机回收的的已过滤的聚合物材料基本不含大于约20微米的颗粒杂质，更优选基本不含大于约10微米的颗粒杂质。“基本不含大于约20(或10)微米的颗粒杂质”是指按下述方法测定：将40g聚合物材料试样溶解于400ml CHCl3中，使用Pacific Instruments ABS2分析仪测定，将20ml已溶解的聚合物材料以1ml/分钟(±5％)的流速流经该分析仪，取5个试样的平均值，每克试样中平均直径为约20(或10)微米的颗粒数目少于200个。
在另一个实施方案中，每15g已过滤的聚合物材料中含有少于10个，优选少于5个，更优选少于2个平均直径大于100微米的黑斑。在另一个实施方案中，每15g已过滤的聚合物材料中含有少于5个，优选少于2个，更优选不含平均直径大于140微米的黑斑。在另一个实施方案中，每15g已过滤的聚合物材料中含有少于100个，优选少于75个，更优选少于50个平均直径为20-100微米的黑斑。
在挤塑时，可采用本领域已知的方法将所述已过滤的聚合物材料造粒。例如，从挤出机或类似装置中挤出的已过滤的聚合物材料线材可在干净的水浴中冷却或通过喷水冷却，随后切碎成粒料。水在用于水浴或喷水之前，可将水过滤，以除去杂质。同样，可在循环回路中循环水并过滤。通常过滤水，以除去大于约20微米的颗粒。还通常优选去离子过滤水，以除去可粘附于所述已过滤的材料的离子杂质。当在切割前使用水浴或喷水来调节挤出物的温度时，优选将挤出物的温度调节至最大程度地减少形成粉尘并助于提供较均匀的粒料大小的温度。当使用水浴和/或喷水时，通常在切割挤出物时使用气刀。优选在气刀中使用已过滤的空气，以避免微米大小的颗粒污染热的线材。线材的温度优选低于约130℃，通常更优选低于约90℃。
通常粒料的大小约为2-3mm，但是也可需要更小或更大的粒料。虽然可使用多种装置将挤出物切成所需的粒料大小，但通常优选具有多个旋转刀片和金属辊(例如不锈钢辊)的切割装置。使用橡胶辊会污染已过滤的聚合物材料。通常优选使用粒料筛分机以除去太小或太大的不需要的粒料。当使用筛分机和其他装置(例如传输体系)来处理粒料时，通常避免使用可污染粒料的具有弹性体部件的设备。可使用本领域的标准技术(包括离心干燥机、间歇或连续烘箱干燥机、流化床等)来干燥粒料。任选所述已过滤的聚合物材料可在“洁净室”中以粒料形式传输和分离，例如使用HEPA空气过滤，以防止受环境污染。通常优选在百级环境中收集和处理已过滤的树脂材料。粒料可用各种容器包装，条件是这些容器不能污染已过滤的聚合物材料。在一个优选的实施方案中，真空包装粒料以将容器紧紧贴近内含物，以降低在处理和运输过程中粒料移动和破裂成更细微的颗粒。此外，真空包装可保持无氧和无污染物的环境。
一种优选的造粒方法使用水下模头面造粒机体系。另一种优选的造粒方法使用水环式造粒机体系。合适的造粒方法概括地描述于US 6,372,175。可用的造粒机(包括模头面造粒机)概括地描述于US3,973,890、4,421,470和5,607,700。
除了挤成粒料，所述已过滤的聚合物材料还可通过适当地选择模头组件，挤成纤维状、管状、薄膜或片材。
还可使用各种在线和离线监控器来判断在过滤过程中的已过滤的材料的质量。这些监控器通常使用光或激光传感器来检测在挤出物和/或粒料中的可见斑点。
监控器可与加工设备的操作关联并编程，以便基于预定的标准自动调节该过程。同样，监控器还可基于预定的标准用声音报警以提醒操作者。
术语“聚(亚芳基醚)”包括聚苯醚(PPE)和聚(亚芳基醚)共聚物；接枝共聚物；聚(亚芳基醚)醚离聚物；烯基芳族化合物、乙烯基芳族化合物和聚(亚芳基醚)等的嵌段共聚物；以及包含至少一种上述物质的组合等。聚(亚芳基醚)本身为已知的包含多个下式(I)结构单元的聚合物：
Figure A20048003145300171
其中对于每个结构单元，Q1各自独立为卤素、伯或仲低级烷基(例如含有最高达7个碳原子的烷基)、苯基、卤代烷基、氨基烷基、烃氧基或卤素和氧原子被至少两个碳原子分隔的卤代烃氧基等；Q2各自独立为氢、卤素、伯或仲低级烷基、苯基、卤代烷基、烃氧基或卤素和氧原子被至少两个碳原子分隔的卤代烃氧基等。应理解的是，术语“卤代烷基”包括被一个或多个卤原子取代的烷基，包括部分或全卤代的烷基。优选各Q1为烷基或苯基，特别是C1-4烷基，各Q2为氢或C1-4烷基。
聚(亚芳基醚)包括均聚物和共聚物。优选的均聚物为包含2，6-二甲基亚苯基醚单元的均聚物。合适的共聚物包括含有例如2，6-二甲基亚苯基醚单元与2，3，6-三甲基-1，4-亚苯基醚单元的组合的无规共聚物或衍生自2，6-二甲基苯酚与2，3，6-三甲基苯酚的共聚反应的共聚物。所述聚(亚芳基醚)还包括含有通过接枝乙烯基单体或聚合物(例如聚苯乙烯)制备的部分的聚(亚芳基醚)，以及采用已知的方法使偶联剂(例如低分子量的聚碳酸酯、醌、杂环和缩甲醛)与两条聚(亚芳基醚)链的羟基进行反应以制备更高分子量的聚合物，这样偶联得到的聚(亚芳基醚)。本文使用的聚(亚芳基醚)还包括包含至少一种上述物质的组合。优选的聚(亚芳基醚)为聚(2，6-二甲基亚苯基醚)和2，6-二甲基苯醚-2，3，6-三甲基苯醚共聚物，例如描述于US 6,407,200(Singh等)和US6,437,084(Birsak等)的那些。
用凝胶渗透色谱法测定，通常所述聚(亚芳基醚)的数均分子量为约3,000-40,000原子质量单位(amu)，重均分子量为约20,000-80,000amu。于25℃下，在氯仿中测定，所述聚(亚芳基醚)的特性粘度(IV)可为约0.10-约0.60分升/克(dl/g)。在该范围内优选IV小于或等于约0.48dl/g，更优选小于或等于约0.40dl/g。在该范围内还优选IV大于或等于约0.29dl/g，更优选IV大于或等于约0.33dl/g。还可使用高特性粘度的聚(亚芳基醚)和低特性粘度的聚(亚芳基醚)的组合。当使用两种特性粘度的聚(亚芳基醚)时，两种聚(亚芳基醚)的确切比率在一定程度上取决于使用的聚(亚芳基醚)的确切的特性粘度和所需的最终的物理性能。
合适的聚(亚芳基醚)包括但不局限于聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)、聚(2，3，6-三甲基-1，4-亚苯基)醚、2，6-二甲基苯醚-2，3，6-三甲基苯醚共聚物、聚(2，6-二乙基-1，4-亚苯基)醚、聚(2-甲基-6-丙基-1，4-亚苯基)醚、聚(2，6-二丙基-1，4-亚苯基)醚、聚(2-乙基-6-丙基-1，4-亚苯基)醚、聚(2，6-二月桂基-1，4-亚苯基)醚、聚(2，6-二苯基-1，4-亚苯基)醚、聚(2，6-二甲氧基-1，4-亚苯基)醚、聚(2，6-二乙氧基-1，4-亚苯基)醚、聚(2-甲氧基-6-乙氧基-1，4-亚苯基)醚、聚(2-乙基-6-硬脂酰氧基-1，4-亚苯基)醚、聚(2，6-二氯-1，4-亚苯基)醚、聚(2-甲基-6-苯基-1，4-亚苯基)醚、聚(2-乙氧基-1，4-亚苯基)醚、聚(2-氯-1，4-亚苯基)醚、聚(2，6-二溴-1，4-亚苯基)醚、聚(3-溴-2，6-二甲基-1，4-亚苯基)醚或上述聚(亚芳基醚)的混合物。
合适的可碱滴定的官能的聚(亚芳基醚)树脂包括但不局限于那些通过与适当的酸或酸酐官能化试剂反应制备的物质。例如可使用那些通过聚(亚芳基醚)与以下化合物的熔融反应制备的物质：α，β不饱和羰基化合物，包括马来酸酐、马来酸、富马酸、柠康酸酐、柠康酸、衣康酸酐、衣康酸、乌头酸酐、乌头酸及其酯和胺；α-羟基羰基化合物，包括羧酸，例如柠檬酸和马来酸；5-羟基苯-1，2，4-三羧酸酸酐的衍生物，例如5-乙酰基-衍生物或4-酯-衍生物例如苯基酯；1，2，4-苯三酸酐芳基酯，包括1，2，4-苯三酸酐苯基水杨酸酯(trimelliticanhydride phenyl salicylate)；以及包含至少一种上述物质的反应产物和组合物。或者，可在合适的溶剂中用酸性基团或潜酸性基团将聚(亚芳基醚)官能化。这些方法的实例有在四氢呋喃(THF)中金属化聚(亚芳基醚)，随后用二氧化碳猝灭或者在甲苯溶液中用1，2，4-苯三酸酐酰氯封端聚(亚芳基醚)。通常可使用占所述聚亚苯基醚和所述试剂总重量的少于或等于约10％的官能化试剂，优选少于或等于约6％，特别优选约1.5-约4％。
在一个实施方案中，所述聚(亚芳基醚)包括封端的聚(亚芳基醚)。可采用封端来降低在聚(亚芳基醚)链上的末端羟基的氧化。例如可通过酰化反应用钝化封端剂封端来使末端羟基失去活性。希望所选的封端剂能使聚(亚芳基醚)的活性减少，从而降低或防止在升高的温度下加工的过程中聚合物链交联和形成凝胶或黑斑。合适的封端剂的实例有水杨酸、邻氨基苯甲酸的酯或其取代的衍生物等，优选水杨酸的酯，特别是水杨酸碳酸酯(salicylic carbonate)和线形聚水杨酸酯。本文使用的术语“水杨酸的酯”包括其中羧基、羟基或二者被酯化的化合物。合适的水杨酸酯的实例有水杨酸芳酯，例如水杨酸苯基酯、乙酰基水杨酸、水杨酸碳酸酯和聚水杨酸酯，包括线形聚水杨酸酯和环状化合物，例如二水杨酸内酯和三水杨酸内酯。优选的封端剂为水杨酸碳酸酯和聚水杨酸酯，特别是线形聚水杨酸酯。封端时，聚(亚芳基醚)可以任何希望的程度封端，最高达80％，更优选最高达约90％，甚至更优选最高达100％的羟基被封端。合适的封端的聚(亚芳基醚)及其制备方法描述于US 4,760,118(White等)和6,306,978(Braat等)。
还认为用聚水杨酸酯封端聚(亚芳基醚)降低了聚(亚芳基醚)链中的氨基烷基端基的量。所述氨基烷基由在制备聚(亚芳基醚)的过程中使用胺的氧化偶联反应产生。所述在聚(亚芳基醚)的末端羟基邻位的氨基烷基在高温下易分解。认为分解导致再次形成伯胺或仲胺，产生醌甲基化物端基，该端基可再次产生2，6-二烷基-1-羟基苯基端基。认为用聚水杨酸酯封端含有氨基烷基的聚(亚芳基醚)除去了这种氨基，得到聚合物链的封端的末端羟基，并形成2-羟基-N，N-烷基苯甲酰胺(水杨酰胺)。除去氨基并封端使得聚(亚芳基醚)在高温下更稳定，从而导致在加工聚(亚芳基醚)的过程中降解产物(例如凝胶或黑斑)更少。
基于以上的说明，对本领域的技术人员来说，显然所考虑的聚(亚芳基醚)树脂可包括许多目前已知的聚(亚芳基醚)树脂，而不论其结构单元的变化或辅助的化学特性。
通常在催化剂体系和溶剂存在下，通过至少一种一羟基的芳族化合物的氧化偶联反应制备聚(亚芳基醚)。不特别限定用于聚(亚芳基醚)合成的一元酚。合适的一羟基的芳族化合物包括下式(II)的化合物：
Figure A20048003145300201
其中Q1各自独立为卤素、伯或仲低级烷基(例如含有最高达7个碳原子的烷基)、苯基、卤代烷基、氨基烷基、烃氧基或卤素和氧原子被至少两个碳原子分隔的卤代烃氧基等；Q2各自独立为氢、卤素、伯或仲低级烷基、苯基、卤代烷基、烃氧基或卤素和氧原子被至少两个碳原子分隔的卤代烃氧基等。优选各Q1为烷基或苯基，特别是C1-4烷基，各Q2为氢或C1-4烷基。优选的一元酚包括2，6-二甲基苯酚和2，3，6-三甲基苯酚。
在一个实施方案中，所述一元酚为纯度大于约99％重量，优选大于99.67％重量，更优选大于99.83％重量的2，6-二甲基苯酚。优选所述2，6-二甲基苯酚包含少于约0.004％重量的苯酚，更优选少于0.003％重量的苯酚。优选所述2，6-二甲基苯酚包含少于约0.12％重量的甲酚，更优选少于0.087％重量的甲酚。甲酚的实例有邻-甲酚、间-甲酚、对-甲酚或包含至少一种上述甲酚的组合物。在一个优选的实施方案中，所述2，6-二甲基苯酚包含少于约0.107％重量，优选少于0.084％重量的其他单-、二-和/或三烷基苯酚。所述其他单-、二-和/或三烷基苯酚的实例有2，3，6-三甲基苯酚、2，6-乙基甲基苯酚、2-乙基苯酚、2，4，6-三甲基苯酚或包含至少一种上述其他单-、二-和/或三烷基苯酚的组合。在另一个优选的实施方案中，优选所述2，6-二甲基苯酚包含少于约0.072％重量的除2，6-二甲基苯酚以外的另一种二甲基苯酚，更优选少于约0.055％重量的另一种二甲基苯酚。所述其他二甲基苯酚可为2，4-二甲基苯酚、2，3-二甲基苯酚、2，5-二甲基苯酚、3，5-二甲基苯酚、3，4-二甲基苯酚或包含至少一种上述二甲基苯酚的组合。认为最大程度地减少2，6-二甲基苯酚单体中的苯酚、甲酚、其他二甲基苯酚和单-、二-和/或三烷基苯酚的含量可减少不希望的支化或链终止反应，有助于保持所得到的聚苯醚的物理性能的完整性。
所述一元酚的氧化偶联反应使用含氧的气体，通常为氧气(O2)或空气，优选氧。
适用于所述氧化偶联反应的有机溶剂包括脂肪醇、酮、脂族和芳族烃、氯代烃、硝基烃、醚、酯、酰胺、混合的醚-酯、亚砜等以及包含至少一种上述有机溶剂的组合，条件是所述有机溶剂不能影响或进行氧化反应。优选的溶剂包括C6-C18芳烃，例如苯、甲苯和二甲苯；卤代烃，例如二氯甲烷和氯仿；以及卤代的芳烃，例如氯苯和二氯苯。
除了C6-C18芳烃以外，所述溶剂还可包括对聚(亚芳基醚)为不良溶剂的C3-C8脂肪醇，例如正丙醇、异丙醇、正丁醇、叔丁醇、正戊醇等以及包含至少一种上述C3-C8脂肪醇的组合。除了C6-C18芳烃和C3-C8脂肪醇以外，所述溶剂还可包括用作所述聚(亚芳基醚)的抗溶剂的甲醇或乙醇。所述C6-C18芳烃、C3-C8脂肪醇和甲醇或乙醇可以任意比例组合，但是在某些实施方案中，优选所述溶剂包含至少约50％重量的C6-C18芳烃。
通常可用的催化剂体系包含至少一种重金属化合物，例如铜、锰或钴化合物，通常与各种其他材料组合使用。合适的催化剂体系包括氯化亚铜、氯化铜、溴化亚铜、溴化铜、硫酸亚铜、硫酸铜、硫酸四胺合亚铜(cuprous tetraamine sulfate)、硫酸四胺合铜、乙酸亚铜、乙酸铜、丙酸亚铜、丁酸铜、月桂酸铜、棕榈酸亚铜和苯甲酸亚铜以及类似的锰盐和钴盐。除了直接加入上述示例性的金属盐以外，还可加入金属或金属氧化物和无机酸、有机酸或这种酸的水溶液，形成相应的金属盐或水合物。
所述催化剂体系还可与单-或二烷基胺、芳胺或N，N′-二烷基亚烷基二胺络合。合适的伯、仲或叔胺的非限制性的实例有单-和二甲胺、单-和二乙胺、单-和二丙胺、单-和二丁胺、单-和二苄胺、单-和二环己胺、单-和二乙醇胺、甲基乙胺、甲基丙胺、甲基环己胺、乙基异丙胺、苄基甲胺、辛基氯苄胺、甲基苯乙胺、苄基乙胺、二甲基丁胺、N，N′-二烷基乙二胺例如N，N′-二叔丁基乙二胺和N，N′-二异丙基乙二胺、N，N，N′-三烷基乙二胺、N，N′-二烷基丙二胺和N，N，N′-三烷基丙二胺。
已知的制备聚苯醚的方法有EP 1167421A2、EP 1167419A2和EP1167420Al，所有的这些专利文献通过引用结合到本文中来。制备聚苯醚的其他方法例如描述于US 6,407,200、5,250,486、5,017,655、4,092,294、4,083,828、4,054,553、3,962,181、3,838,102、3,733,299、3,661,848、3,642,699、3,639,656、3,365,422、3,306,875和3,306,874。基于上述方法，对于本领域的技术人员来说，显然所考虑的聚(亚芳基醚)可由所有目前已知的方法制备，而不论加工条件、试剂或催化剂的变化。
在一个实施方案中，通过沉淀分离所述聚(亚芳基醚)，优选铜含量少于约15ppm，更优选少于5ppm。此外，已沉淀的聚苯醚包含少于约1.27％重量，优选少于1.18％重量的可滴定的胺。可滴定的胺含量太高导致聚苯醚的气味太重，而胺含量太低可导致聚合物的机械性能差。在另一个实施方案中，在分离聚苯醚之前，将所述聚苯醚反应混合物过滤，以除去至少部分凝胶和其他颗粒。
本文使用的术语“聚(烯基芳烃)树脂”包括由本领域已知的方法制备的聚合物，所述方法包括本体聚合、悬浮聚合和乳液聚合，所述聚(烯基芳烃)树脂包含至少25％重量的衍生自具有结构(III)的烯基芳族单体的结构单元：
其中R1为氢、C1-C8烷基或卤素；Z1为乙烯基、卤素或C1-C8烷基；p为0-5。优选的烯基芳族单体包括苯乙烯、氯苯乙烯和乙烯基甲苯。所述聚(烯基芳烃)树脂包括烯基芳族单体的均聚物；烯基芳族单体(如苯乙烯)与一种或多种不同的单体(例如丙烯腈、丁二烯、α-甲基苯乙烯、乙基乙烯基苯、二乙烯基苯和马来酸酐)的无规共聚物；以及包含橡胶改性剂的共混物和/或接枝物(graft)和烯基芳族单体(如上所述)的均聚物的橡胶改性的聚(烯基芳烃)树脂，其中所述橡胶改性剂可为至少一种C4-C10非芳族二烯单体(例如丁二烯或异戊二烯)的聚合产物，其中所述橡胶改性的聚(烯基芳烃)树脂包含约98-约70％重量的烯基芳族单体的均聚物和约2-约30％重量的橡胶改性剂，优选约88-约94％重量的烯基芳族单体的均聚物和约6-约12％重量的橡胶改性剂。这些橡胶改性的聚苯乙烯包括高抗冲聚苯乙烯(通常称为HIPS)。
所述聚(烯基芳烃)树脂还包括非弹性体嵌段共聚物，例如苯乙烯和一种或多种聚烯烃的二嵌段、三嵌段和多嵌段共聚物。还可使用具有线形嵌段、星形(radial)嵌段或递变嵌段共聚物结构的苯乙烯和丁二烯的非弹性体嵌段共聚物组合物，其中丁二烯的含量最高达约35％重量。这些物质为商品，例如购自Atofina的商标为FINACLEAR的商品和购自Chevron Phillips Chemical Company的商标为K-RESINS的商品。
所述聚(烯基芳烃)树脂还可包括苯乙烯-聚烯烃-甲基丙烯酸甲酯的嵌段共聚物，特别是包含聚苯乙烯、1，4-聚丁二烯和间同立构的聚甲基丙烯酸甲酯的苯乙烯-(β-1，4-丁二烯)-(β-甲基丙烯酸甲酯)共聚物(SBM)，购自Atofina。购自Atofina的SBM嵌段共聚物包括AF-X223、AF-X333、AF-X012、AF-X342、AF-X004和AF-X250。
优选的聚(烯基芳烃)为烯基芳族单体(III)的均聚物，其中R1为氢、低级烷基或卤素；Z1为乙烯基、卤素或低级烷基；p为0-5。特别优选的烯基芳族单体的均聚物为衍生自苯乙烯的均聚物(即均聚聚苯乙烯)。优选所述均聚聚苯乙烯包含至少其重量的99％，更优选100％的苯乙烯。
所述聚(烯基芳烃)树脂的立体有规性可为无规立构的或间同立构的。高度优选的聚(烯基芳烃)树脂包括无规立构和间同立构的均聚聚苯乙烯。合适的无规立构的均聚聚苯乙烯为商品，例如EB3300(购自Chevron)和P1800(购自BASF)。有时本文中无规立构的均聚聚苯乙烯称为“晶体聚苯乙烯”树脂。可用的间同立构的聚苯乙烯树脂(SPS)为购自The Dow Chemical Company的商标为QUESTRA的商品。
所述聚(烯基芳烃)的数均分子量可为约20,000-100,000原子质量单位(amu)，重均分子量为约10,000-300,000amu。
所制得的已过滤的聚合物材料可包含占所述聚(烯基芳烃)和聚(亚芳基醚)树脂总重量的约90-约10％的聚(亚芳基醚)和约10-约90％的聚(烯基芳烃)。在该范围内聚(亚芳基醚)的量可小于或等于约80％重量，优选小于或等于约70％重量，更优选小于或等于约60％重量。在该范围内聚(亚芳基醚)的量还可大于或等于约20％重量，更优选大于或等于约30％重量，还更优选大于或等于约40％重量。在该范围内聚(烯基芳烃)的量可小于或等于约80％重量，优选小于或等于约70％重量，更优选小于或等于约60％重量。在该范围内聚(烯基芳烃)的量还可大于或等于约20％重量，优选大于或等于约30％重量，更优选大于或等于约40％重量。
所述聚合物组合物还可包含各种抗冲改性剂用以改进所述组合物的延展性。可用的抗冲改性剂包括弹性体嵌段共聚物，例如A-B-A三嵌段共聚物和A-B二嵌段共聚物以及其他多嵌段，例如A-B-A-B和B-A-B-A-B嵌段共聚物。这些多种嵌段共聚物为包含烯基芳烃嵌段(通常为苯乙烯嵌段)和橡胶嵌段(如可部分或完全氢化丁二烯嵌段)的热塑性橡胶。典型的嵌段共聚物的实例有聚苯乙烯-聚丁二烯(SBR)、聚苯乙烯-聚(乙烯-丙烯)(SEP)、聚苯乙烯-聚异戊二烯、聚(α-甲基苯乙烯)-聚丁二烯、聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯(SBS)、聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯(SEBS)、聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯和聚(α-甲基苯乙烯)-聚丁二烯-聚(α-甲基苯乙烯)及其选择性氢化的变体。为了在长时间高温老化或经高温加工后保持其物理性能，通常优选部分或完全氢化的嵌段共聚物。当制成各种制品时，为了保持光学透明性，可调节嵌段的大小。可用的嵌段共聚物为来自多种来源的商品，包括购自Phillips Petroleum Co.，LTD.的商标为SOLPRENE的商品、购自Kraton polymers的商标为KRATON的商品、购自Dexcopolymers LP的商品名为VECTOR的商品、购自Asahi Kasei ChemicalCorporation的商品名为ASAFLEX和TUFTEC的商品以及购自Kuraray Co.，LTD.的商标为SEPTON的商品。
其他可用的抗冲改性剂包括通常所说的由橡胶状的核和其上接枝的一种或多种壳组成的核壳聚合物。所述核通常主要由丙烯酸酯橡胶、丁二烯橡胶或硅基橡胶组成。可在所述核上接枝一种或多种壳。通常这些壳大部分由乙烯基芳族化合物和/或丙烯腈和/或(甲基)丙烯酸烷基酯和/或(甲基)丙烯酸组成。在一个优选的实施方案中，为了使抗冲改性剂与所述聚合物组合物的相容性好，所述壳主要衍生自乙烯基芳族化合物，优选苯乙烯和/或α-甲基苯乙烯。通常所述核和/或一种或多种壳包含可用作交联剂和/或接枝剂的多官能的化合物。通常使用公知的乳液化学方法，多步法制备这些聚合物。当制成各种制品时，为了保持光学透明性并提高延展性，可调节这些聚合物的粒径和组成。这些核-壳聚合物为来自多种来源的商品，包括购自Rohm and Haas Company的商品名为PARALOID的商品。
其他抗冲改性剂包括聚(亚芳基醚)和聚硅氧烷的嵌段和接枝共聚物。通常更优选具有A-B和A-B-A结构的嵌段共聚物，其中A嵌段表示聚(亚芳基醚)。这些共聚物的制备在本领域是公知的，通常包括用聚(亚芳基醚)再分配羟基封端的硅氧烷。(至少部分)基于所需的已过滤的聚合物组合物的所需物理性能，可很容易地最佳化各组分即羟基封端的硅氧烷和聚(亚芳基醚)的分子量及其重量比率。
所述抗冲改性剂可以能有效改进组合物的延展性的量存在于所述聚合物组合物中，其用量通常占所述聚合物组合物总重量的最高达约12.0％，或更优选约6.0％。
除了聚(亚芳基醚)和/或聚(烯基芳烃)以外，所考虑的已过滤的聚合物材料还包含其他树脂。这些其他树脂的实例有聚酰胺、聚(苯硫醚)、聚醚酰亚胺、聚烯烃等。
所述已过滤的聚合物材料还可任选包含添加剂，所述添加剂选自阻燃剂、脱模剂、其他润滑剂、抗氧化剂、热稳定剂、紫外线稳定剂、颜料、染料、着色剂、抗静电剂、导电剂、填料等以及包含至少一种上述添加剂的组合。本领域的技术人员可选择具体的添加剂及其用量。如果在过滤之前所述聚合物材料中存在添加剂，应选择该添加剂以便不影响所选方法的具体的过滤体系。任选在过滤步骤之后，采用本领域已知的方法，在分离已过滤的聚合物材料之前或之后加入添加剂。此外，对于某些应用，添加剂的存在必须不能对由所述材料模塑的制品的表面性能或径向倾斜性能有不利的影响。当模塑填充的制品时，在模塑过程中需要特定的加工条件以保证该制品的表面足够光滑。
本领域已知的颜料和染料的实例有“Plastic AdditivesHahdbook(塑料添加剂手册)，第4版”，R.Gachter和H.Muller(编辑)，P.P.Klemchuck(联合编辑)Hansen Publishers，New York 1993的“Colorants(着色剂)”一章中描述的那些。
着色剂包括有机和无机颜料和染料。合适的无机着色剂包括炭黑、氧化铁、二氧化钛、氧化锌、硫化锌等。合适的有机着色剂包括以下化学品：二苯并[cd，jk]芘-5，10-二酮、蒽醌、苯并咪唑酮、二酮基吡咯并吡咯、二嗪、重氮染料、阴丹酮、异吲哚啉、异吲哚啉酮、萘酚、索南士、苝、酞菁、皮蒽酮、喹吖啶酮、奎酞酮等。
所述已过滤的聚合物材料还可包含阻燃剂，所述阻燃剂包括非卤代的阻燃剂(例如磷酸酯阻燃剂)和卤代的阻燃剂。合适的阻燃剂的实例有“Plastic Additives Handbook(塑料添加剂手册)”的“FlameRetardants(阻燃剂)”一章中描述的那些。
在一个实施方案中，在熔体过滤之前，可将聚(亚芳基醚)和/或聚(烯基芳烃)溶解于合适的溶剂中以形成溶液，可通过一个或多个溶液过滤体系过滤，形成滤液。可将聚(亚芳基醚)和/或聚(烯基芳烃)与滤液分离，随后将其引入形成熔体的挤出机。任选将该滤液浓缩至一定重量百分比的固含量，形成浓缩物，随后加至包括熔体过滤体系的挤出机中。包含聚(亚芳基醚)和/或聚(烯基芳烃)的浓缩物的固含量可占所述聚合物材料和溶剂总重量的约10-约99％。
适用于上述实施方案的待过滤的溶液的溶剂包括卤代的芳族溶剂、卤代的脂族溶剂、非卤代的芳族溶剂、非卤代的脂族溶剂或其混合物。合适的卤代的芳族溶剂包括但不局限于卤代苯、邻-二氯苯、氯苯等。合适的卤代的脂族溶剂包括但不局限于氯仿、二氯甲烷、1，2-二氯乙烷等。合适的非卤代的芳族溶剂包括但不局限于苯、甲苯、二甲苯、甲氧基苯、硝基苯等。合适的非卤代的脂族溶剂包括但不局限于丙酮、乙酸乙酯等。这些溶剂可与用于制备聚(亚芳基醚)树脂的方法中使用的聚合反应的溶剂相同。
合适的溶液过滤体系包括由各种材料制成的过滤器，所述材料例如但不局限于烧结金属纤维、滤布、聚合物纤维、天然纤维、纸、金属网孔、浆粕、陶瓷或上述材料的组合等。
用于溶液过滤体系的过滤器的形状可为圆锥形、褶状、棒、堆、扁平的、卷绕的或上述形状的组合等。
用于溶液过滤体系的过滤器的孔径可为0.01-100微米的任何尺寸或更大。在该范围内孔径可小于或等于约50微米，优选小于或等于约20微米，更优选小于或等于约15微米。在该范围内孔径还可大于或等于约0.1微米，更优选大于或等于约3微米，特别优选大于或等于约5微米。
合适的溶液过滤方法可包括重力过滤、加压过滤、真空过滤、间歇式过滤、连续过滤或上述过滤方法的组合等。
不特别限定将聚(亚芳基醚)和/或聚(烯基芳烃)从滤液中分离的方法。通常优选那些不将大量的杂质和黑斑重新引入已过滤的材料中的分离方法和相关的方法。本领域已知的从树脂中除去溶剂的合适的方法通常是可用的。这些方法包括但不局限于沉淀、蒸馏、喷雾干燥、薄膜蒸发、脱挥发组分和使用闪蒸器蒸发溶剂。本文所述的几种分离方法可单独使用或组合使用。分离时，所述聚(亚芳基醚)和/或聚(烯基芳烃)可为粉末、粒料、薄片或直接将来自分离过程的物料进入包括熔体过滤体系的挤出机中。
许多上述分离方法可用于浓缩滤液，而无需将将溶剂从滤液中完全除去，而是提供可加至使用熔体过滤器的挤出机中的固含量提高的浓缩物。当将浓缩物加至挤出机时，优选挤出机为能除去熔体中的溶剂的脱挥发组分挤出机。
脱挥发组分挤出机和脱挥发组分方法是本领域已知的，通常包括配备用于除去溶剂的多个放空区的双螺杆挤出机。通常脱挥发组分挤出机包含适用于以下操作的具有多种类型的构件的螺杆，例如单一加料、脱挥发组分和形成液封。这些构件包括用于单向传输的正向螺纹螺杆构件和提供充分混合和/或产生密封的反向螺纹和圆筒形构件。特别可用的有反向旋转、非啮合双螺杆挤出机，其中通常一个螺杆比另一个螺杆长，以促进待挤出的材料有效流经模头。这种设备可购自各生产商，包括Welding Engineers，Inc。
在一个实施方案中，分离过程包括预浓缩滤液(部分蒸发溶剂)和脱挥发组分挤出步骤。在预浓缩过程中，通过蒸发除去大部分溶剂，优选在升高的温度和/或升高的压力下进行，温度例如约150-约300℃，更优选约180-约260℃，压力例如约2-约75巴，更优选约5-约50巴。预浓缩除去存在于滤液中的约1.0-99％的溶剂。在该范围内优选除去少于或等于约90％，更优选少于或等于约80％的溶剂。预浓缩之后进行脱挥发组分挤出步骤，以除去残余的溶剂。
如果在脱挥发组分步骤之前采取预浓缩步骤，则优选将滤液浓缩至固含量占溶剂和聚合物材料总重量的约10-约99％。可通过脱挥发组分过程将滤液的已浓缩溶液从剩余的溶剂中分离。
在另一个实施方案中，纯化聚合物材料的方法包括在双螺杆挤出机中熔融共混聚(亚芳基醚)和聚(烯基芳烃)以形成熔体，随后通过熔体过滤体系熔体过滤所述熔体，以制备已过滤的聚合物材料；其中挤出机的比挤出速率为约0.5-约8kg/cm3。
在一个实施方案中，纯化聚合物材料的方法包括在挤出机中熔融共混占聚苯醚和聚苯乙烯总重量的约60-约30％的聚苯醚和约40-约70％的聚苯乙烯以形成熔体；随后通过熔体过滤体系熔体过滤所述熔体，以制备已过滤的聚合物材料，其中所述已过滤的聚合物材料基本不含可见的颗粒杂质；其中熔体在挤出机中的平均停留时间小于或等于约1分钟。
在再一个实施方案中，由本文所述的任一种方法制备的已过滤的聚合物材料制备制品。特别优选的制品包括数据存储介质，例如但不局限于光学、磁性或磁光数据存储介质。这种介质包括CD、RW-CD、DVD、用于数据库技术的高密度碟(DVR，例如BLU-RAY碟)等。
在一个优选的实施方案中，用本文所述的任一种方法制备的已过滤的聚合物材料制备用于存储介质的底材层。优选这些存储介质能用405nm波长的光源阅读，且优选物镜标称孔径(aperture)为0.85。或者，优选这些存储介质能用450nm波长且物镜标称孔径为0.65的光源阅读。为了提高存储介质的整体容量，还考虑波长降低且物镜标称孔径更大的介质，但是有可能降低光学耐受性。
可由多种模塑和加工技术来制备制品。合适的制备制品的技术包括注塑、发泡法、注射压塑、旋转模塑、二次注射模塑(two shotmolding)、微孔模塑、薄膜流延、挤塑、压塑、吹塑、直接模塑(通常参考WO 02/43943(Adedeji等))等。
在一个实施方案中，通过注塑聚(亚芳基醚)和聚(烯基芳烃)的已过滤的聚合物组合物，通过控制注塑参数使形成的碟底材的模塑应力下降。该底材的模塑应力下降使得碟组件的尺寸稳定性提高，从而当该组件暴露于升高的温度下时，倾斜程度最小。当注塑聚(亚芳基醚)和聚(烯基芳烃)的已过滤的聚合物组合物时，熔体温度可为约330-约370℃。在该范围内优选熔体温度大于或等于约340℃，更优选大于或等于约350℃。在该范围内还优选熔体温度小于或等于约360℃，更优选小于或等于约355℃。
在上一个实施方案中，模塑温度可为约90-约130℃。在该范围内模塑温度可大于或等于约100℃，优选大于或等于约110℃，更优选大于或等于约115℃。在该范围内还优选模塑温度小于或等于约125℃，更优选小于或等于约120℃。合模力吨数可大于或等于约12吨，优选大于或等于约20吨，更优选大于或等于约35吨。
当由已过滤的聚合物组合物注塑制备底材时，冷却时间可为约1-约35秒。在该范围内优选冷却时间大于或等于约5秒，更优选大于或等于约7秒，还更优选大于或等于约12秒。在该范围内冷却时间还可小于或等于约25秒，优选小于或等于约20秒，更优选小于或等于约15秒。
此外，当由已过滤的聚合物组合物注塑制备底材时，保压压力可为约1-约40kgf/cm2。在该范围内优选保压压力大于或等于约5kgf/cm2，更优选大于或等于约10kgf/cm2，还更优选大于或等于约15kgf/cm2。在该范围内固定压力还可小于或等于约35kgf/cm2，优选小于或等于约30kgf/cm2，更优选小于或等于约25kgf/cm2。
如果已过滤的聚合物材料用于形成数据存储介质底材，在本领域已知的常规的方法中，特别是可使用以下方法将所需各层应用在所述聚合物材料底材之上，例如电镀、涂布技术(旋涂、喷涂、蒸气淀积、丝网印刷、油漆、浸涂、溅射、真空淀积、电沉积、液面涂布等)、层压、数据冲压(data stamping)、压花、表面抛光、固定以及包括至少一种上述方法的组合。基本上可任选在所述底材的一侧或两侧上原位形成具有所需表面特性的底材，在一侧或两侧上还形成数据存储层(例如磁光材料)和任选的保护层、介电层和/或反射层。所述底材可具有基本均匀的、递变的、凹的或凸的形状，任选使用各种类型和形状的增强层，以增强硬度而不会对表面的完整性和光滑性有不利的影响。
一种聚合物材料存储介质的实例包括注塑的可任选包括空的(气泡、腔等)或填充的(各种形式的金属、塑料、玻璃、陶瓷等，例如金属丝、球形等)中心的已过滤的聚合物材料底材。在所述底材上排列的包括以下的各层：数据层、一层或多层介电层、反射层和/或保护层。这些层包含常规的材料，根据制备的介质的类型排列。例如，对于第一表面介质，与所述底材接触排列的各层可为保护层、介电层、数据存储层、介电层和反射层。可由本文所述的聚合物材料制备的优选的数据存储介质公开于2003年8月26日提交的并与本申请同时待审的题目为“SUBSTRATE AND STORAGE MEDIA FORDATA PREPARED THEREFROM”的申请系列第10/648609号。
在一个实施方案中，所述存储介质包括底材层，优选所述底材层的厚度为1.1mm，采用本文所述的任一种方法由已过滤的聚合物组合物制备。所述存储介质还包括与所述底材层相邻的数据层和与所述数据层相邻并与所述底材层相对的覆盖层，组成底材层-数据层-覆盖层结构，但是其他层(例如反射层和粘合层)可置于该结构的顺序之间。所述覆盖层的厚度等于或小于100微米，光源通过该覆盖层可读、写或读和写所述数据。上述结构通常称为“单层碟”。在另一个实施方案中，存储介质的底材层采用本文所述的任一种方法由所述已过滤的聚合物材料制备，优选所述底材层的厚度为1.1mm，所述存储介质还包括与所述底材层相邻的第一记录层，接着是25微米厚的间隔层、第二记录层和75微米厚的覆盖层，光源通过该覆盖层可读、写或读和写记录层中的数据。上述各层的排列通常称为“双层碟”。在所有的情况下，重要的是所述覆盖层的厚度高度精确，对激光(例如405nm)的透过率高，且双折射低。此外，对于未装在保护壳中的存储介质来说，需要所述覆盖层耐划伤和耐指印。因此，在许多情况下，所述覆盖层包含具有所需厚度的多层组合。例如所需的100微米的“覆盖层”可包含98微米实际的覆盖层和2微米硬涂层以获得所需的耐划伤和耐指印性。
采用本文所述的任一种方法由所述已过滤的聚合物材料制备的底材层和所述覆盖层之间的实际的层的组成可根据存储介质的数据格式而变化。例如，对于只读、只写一次介质和可重写的介质以及单层和双层介质和不同的波长和物镜标称孔径使用不同的层。采用本文所述的任一种方法制备的已过滤的聚合物材料被考虑用作存储介质的底材层，而不必考虑辅助层。
应清楚的是，本发明包括一种聚(亚芳基醚)/聚(烯基芳烃)组合物以及制备该组合物的方法，每克所述组合物平均含有少于1个，优选少于0.5个，更优选不含平均直径为175微米，优选140微米，更优选100微米的颗粒。应清楚的是，本发明包括一种聚(亚芳基醚)/聚(烯基芳烃)组合物以及制备该组合物的方法，每克所述组合物平均含有少于10个，优选少于5个，更优选少于3个平均直径为50微米的颗粒。应清楚的是，本发明包括一种聚(亚芳基醚)/聚(烯基芳烃)组合物以及制备该组合物的方法，每克所述组合物平均含有少于10个，优选少于5个，更优选少于3个平均直径为40微米的颗粒。应清楚的是，本发明包括一种聚(亚芳基醚)/聚(烯基芳烃)组合物以及制备该组合物的方法，每克所述组合物平均含有少于30个，优选少于20个，更优选少于10个，还更优选少于5个平均直径为30微米的颗粒。此外，应清楚的是，本发明包括一种聚(亚芳基醚)/聚(烯基芳烃)组合物以及制备该组合物的方法，每克所述组合物平均含有少于200个，优选少于50个，更优选少于40个，还更优选少于25个平均直径为20微米的颗粒。应清楚的是，本发明包括一种聚(亚芳基醚)/聚(烯基芳烃)组合物以及制备该组合物的方法，每15克所述组合物含有少于60个，优选少于50个，更优选少于40个平均直径为20-100微米的颗粒。上述粒径基于对每个试样进行5次测定(即5个试样测定)来计算。
本发明还包括数据存储介质，所述数据存储介质包含含有本文所述的聚(亚芳基醚)树脂和聚(烯基芳烃)树脂的已过滤的聚合物组合物的底材层，其中所述底材层含有少于50个平均粒径为20-100微米，更特别是30-100微米的颗粒。在一个优选的实施方案中，上述底材还不含平均粒径大于175微米，更特别是不含平均粒径大于100微米的颗粒。
在一个实施方案中，一种纯化聚合物组合物的方法包括在挤出机中熔融共混聚(亚芳基醚)和聚(烯基芳烃)，形成熔体；随后通过熔体过滤体系熔体过滤所述熔体，制备已过滤的聚合物组合物；其中基于5个试样测定的平均值，所述已过滤的聚合物组合物符合至少一种以下情况：(a)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于200个平均直径为20微米的颗粒，(b)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于30个平均直径为30微米的颗粒，(c)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于5个平均直径为50微米的颗粒，(d)每15克所述已过滤的聚合物材料含有少于50个平均直径为20-100微米的颗粒，和(e)每克所述已过滤的聚合物材料不含平均直径至少为175微米的颗粒。所述方法还包括以下步骤中的至少一步：(a)将所述已过滤的聚合物组合物造粒，(b)通过溶液过滤体系过滤包含溶剂和聚(亚芳基醚)的溶液，形成滤液，从所述滤液中除去溶剂，形成包含所述聚(亚芳基醚)的浓缩物，(c)以约0.5-约8kg/cm3的比挤出速率运行挤出机，其中所述挤出机为双螺杆挤出机，(d)进行熔体过滤，其中所述熔体在挤出机中的平均停留时间小于或等于约1分钟，(e)将所述熔体与添加剂熔融共混，所述添加剂选自阻燃剂、脱模剂、润滑剂、抗氧化剂、热稳定剂、紫外线稳定剂、颜料、染料、着色剂、抗静电剂、导电剂以及包含至少一种上述添加剂的组合，(f)将所述熔体与抗冲改性剂熔融共混，(g)将所述熔体过滤体系置于挤出机的模头处，(h)用惰性气体保护挤出机的内部自由空间，(i)使用熔体泵，(j)与用清洁的过滤体系得到的初始压降相比，在小于5倍的压降条件下熔体过滤，(k)使用在线或离线质量监控体系，(l)用已过滤的去离子水冷却所述熔体，(m)在百级环境下熔体过滤所述熔体，(n)在百级环境下包装所述已过滤的聚合物组合物，(o)其中所述熔体过滤体系包括旁路体系，和(p)使用水下模头面造粒机体系或水环式造粒机体系将所述已过滤的聚合物组合物造粒。
在一个实施方案中，数据存储介质包括底材层、数据层和覆盖层，其中数据层置于所述底材层和所述覆盖层之间，其中所述覆盖层的厚度等于或小于100微米，光源通过所述覆盖层读、写或读和写所述数据；其中所述底材层包含已过滤的聚合物组合物；其中所述已过滤的聚合物组合物包含约90-约10％重量的聚(亚芳基醚)树脂和约10-约90％重量的聚(烯基芳烃)树脂，其中基于5个试样测定的平均值，所述已过滤的聚合物组合物符合至少一种以下情况：(a)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于200个平均直径为20微米的颗粒，(b)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于30个平均直径为30微米的颗粒，(c)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于5个平均直径为50微米的颗粒，(d)每15克所述已过滤的聚合物材料含有少于50个平均直径为20-100微米的颗粒，和(e)每克所述已过滤的聚合物材料不含平均直径至少为175微米的颗粒。
所有引用的专利、专利申请和其他参考文献均通过全文引用结合到本文中来。用以下非限制性的实施例来进一步说明本发明。
实施例
进行4个实施例(实施例1-4)来说明熔体过滤包含聚苯醚和聚苯乙烯的熔体，形成颗粒杂质含量降低的聚合物材料的方法。
实施例1：将40/60％重量的聚苯醚(PPE，粉末，IV0.33，购自GE Advanced Materials，Plastics)和聚苯乙烯(xPS，Novacor 2272；Mw214,000，Mn 71,600，Mw/Mn 2.99；购自Nova Chemical)的共混物在配备真空放空的40毫米(mm)双螺杆混料机中混配。向放空区施加约20英寸汞柱(508mmHg)的真空。将该已混配的原料加至配备3个机筒(区)的单螺杆挤出机中。该挤出机配备置于该挤出机模头处的烧结金属纤维过滤器(PALL，孔径3微米，棒形)。
将已挤出的熔体线材流经干净的、已过滤的水浴，该水浴的水已经过10微米过滤器过滤以除去锈(rust)和杂质。将已冷却的挤出的熔体线材干燥并造粒。约每半小时收集各批已挤出的熔体。挤出机的加工条件示于表1。
重复实施例1的方法进行实施例2，不同之处在于使用30mm的双螺杆挤出机。实施例2的挤出机的加工条件也示于表1。
重复实施例1的方法进行实施例3和4。实施例3和4的PPE-xPS制剂为50/50％重量的IV为0.33的PPE和EB3300级xPS(Mw276,000，Mn 51,500，Mw/Mn 5.36；购自Chevron Phillips Chemical)。实施例3使用40mm的双螺杆挤出机，实施例4使用30mm的双螺杆挤出机。实施例3和4的加工条件示于表1。对于所有的实施例，动力(drive)、速率、压力和熔体温度取整个操作的平均值。
表1
  实施例   1   2   3   4
  1区(℃)   232   232   232   232
  2区(℃)   260   260   260   260
  3区(℃)   277   277   277   277
  过滤器1(℃)   277   277   277   277
  过滤器2(℃)   277   277   277   277
  模头(℃)   277   277   277   277
  螺杆(rpm)   85   100   85   85
  动力(amps)   8.0   7.4   10.0   11.0
  速率(kg/hr)   6.1   6.9   7.0   6.8
  过滤器入口压力(kg/cm2)   198   227   201   275
  过滤器出口压力(kg/cm2)   26   14   25   27
  过滤器入口熔体温度(℃)   278   318   279   281
  过滤器出口熔体温度(℃)   292   298   296   296
  可见的斑点(平均)   3.3   2   1.6   1.7
  过滤器类型/孔径(微米)   PALL棒，3   PALL棒，3   PALL棒，3   PALL棒，3
根据以下方法测定实施例1-4中各试样的可见的颗粒。对于实施例1-4，每半小时取出各聚合物材料的试样。每一个试样测定两次可见的颗粒。平均直径等于或大于30微米的颗粒无需放大很易观察到。将带有密封盖(polyseal cap)的2盎司的试样瓶置于已过滤的空气流中，以除去存在的任何颗粒。将该试样瓶用少量HPLC级的氯仿(CHCl3)漂洗，随后向各试样瓶中加入50毫升(ml)HPLC级的CHCl3。使用光箱，记录每一个CHCl3空白样的可见的斑点或颗粒数。在干净的铝秤盘上称取10.00g试样，加至含有CHCl3的一个试样瓶中。对每个试样重复该过程。将试样溶解，随后观察在灯箱下存在的可见斑点。对每一个实施例共计4个实施例(实施例1-4)计算斑点的平均数。对实施例1-4的可见颗粒的分析结果见表1。对于10g试样来说，通常未使用熔体过滤器的相同组合物的可见斑点数超过50个。这些数据是非常不期望的，原因是在未过滤的材料中斑点的数量较大，预计在这些实施例中使用小孔径的过滤器会很快堵塞。此外，预计凝胶化的颗粒会变形并通过过滤器，导致颗粒数目明显较高。出于比较的目的，孔径为25微米的500目编织的金属网孔过滤器使得每10g已过滤的材料含有超过10个可见的斑点(即大于30微米的斑点)。应清楚的是，本发明的一个实施方案是一种制备每10g试样含有少于20个，优选少于10个，更优选少于5个可见斑点的包含聚(亚芳基醚)和聚(烯基芳烃)的组合物的方法。
另外还分析了实施例1-4的几个试样，得到存在于材料中的颗粒污染物的大小分布。根据以下方法测试了实施例2的两个试样(实施例2，S1和实施例2，S2)、实施例3的一个试样(实施例3，S1)和实施例4的两个试样(实施例4，S1和实施例4，S2)的颗粒含量。使用激光散射技术，使用Pacific Instruments ABS2分析仪，测定5-100微米大小的颗粒数。将40.0g各试样溶解于盛在干净的聚乙烯瓶中的400ml HPLC级的CHCl3中。将20ml各试样溶液以1ml/分钟(±5％)的流速流经ABS2分析仪检测器。在该过程中，在检测器中测定存在于试样中的不同大小的颗粒数。每个试样测试5次，取平均，得到最后的数值。制备并测试两个比较实施例。比较实施例1(CE 1)为未过滤的50/50％重量的0.33IV的PPE/EB3300级xPS的共混物。比较实施例2(CE 2)为光学品质的聚碳酸酯(OQ-PC，LEXAN1050，购自GE Advanced Materials，Plastics)。ABS2分析仪分析出的每克试样中的颗粒结果以及空白值(只有CHCl3)见表2。
表2
  实施例，试样号   颗粒大小(微米)
  5   10   15   20   30   40   50   100
  每克试样的颗粒数
  实施例2，S1   654.3   111   38.7   23.3   3.2   0.9   1.2   0.1
  实施例2，S2   561.8   91.1   34.4   16.5   1.9   0.4   0.6   0.1
  实施例3，S1   689.8   90   32.7   15.6   2.6   0.5   0.4   0.1
  实施例4，S1   1919.9   143.7   44.3   20.1   2.4   0.6   0.2   0
  实施例4，S2   1117.5   114.8   42.9   26.6   3.6   1.8   0.2   0
  CE 1   6901.25   1237.5   500   396.25   85   23.75   30   5
  CE 2   317.000   58.88   52.88   14.88   3.38   0.75   0   0
  CHCl3   15.15   3.65   1.25   0.25   0   0   0   0
上述实验结果表明，比起未过滤的试样(CE 1)，已过滤的试样(实施例2，S1；实施例2，S2；实施例3，S1；实施例4，S1；和实施例4，S2)的颗粒杂质的总数显著下降。此外，对于等于或大于15微米的颗粒，本方法的实施例的颗粒杂质的水平与OQ-PC(CE 2)相当或好于OQ-PC(CE 2)。非常意外的是，通过使用烧结金属纤维过滤器，每克聚(亚芳基醚)/聚(烯基芳烃)组合物中粒径为20-100微米的颗粒数下降如此之大。如上所述，预计聚(亚芳基醚)/聚(烯基芳烃)组合物会污损或快速堵塞过滤器，或者将较大的颗粒推过过滤器或者使过滤器失效(collapse)。相反，重复使用40mm的双螺杆挤出机的实施例1的方法，使用相同的熔体过滤体系，连续工作超过40小时后，直接在熔体过滤体系之前的位置测定，背压增加小于10％，意外的是，即使经40小时连续操作后，未见该已过滤的聚合物组合物中的颗粒数显著增加。还预料该聚(亚芳基醚)/聚(烯基芳烃)组合物必须仅在非常低的比挤出速率下操作。但是，相反，意外地得到超过5kg/hr/cm3的比挤出速率。
虽然参考优选的实施方案说明了本发明，本领域的技术人员应理解的是，在不脱离本发明的范围的前提下，可进行各种变化并用等价物代替其元素。此外，在不脱离本发明的基本范围的情况下，根据本发明的教导可进行许多改变，以适应具体的情况或材料。因此，本发明不是要局限于本文所公开的实施本发明的最佳方式的具体的实施方案，而是本发明包括在附加的权利要求范围内的所有的
实施方案。

Claims (11)

1.一种已过滤的聚合物组合物，其中所述已过滤的聚合物组合物包含约90-约10％重量的聚(亚芳基醚)树脂和约10-约90％重量的聚(烯基芳烃)树脂，且
其中基于5个试样测定的平均值，所述已过滤的聚合物组合物符合至少一种以下情况：
(a)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于200个平均直径为20微米的颗粒，
(b)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于30个平均直径为30微米的颗粒，
(c)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于5个平均直径为50微米的颗粒，
(d)每15克所述已过滤的聚合物材料含有少于50个平均直径为20-100微米的颗粒，和
(e)每克所述已过滤的聚合物材料不含平均直径至少为175微米的颗粒。
2.权利要求1的已过滤的聚合物组合物，其中所述聚(亚芳基醚)包含至少一种(a)聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)和(b)2，6-二甲基苯醚-2，3，6-三甲基苯醚共聚物，其中于25℃下，在氯仿中测定，所述聚(亚芳基醚)的特性粘度为约0.10-约0.60分升/克；其中所述聚(烯基芳烃)为至少一种(i)无规立构的均聚聚苯乙烯和(ii)苯乙烯和一种或多种聚烯烃的非弹性体嵌段共聚物。
3.一种纯化聚合物组合物的方法，所述方法包括：
在挤出机中熔融共混聚(亚芳基醚)和聚(烯基芳烃)形成熔体；随后
通过熔体过滤体系熔体过滤所述熔体，制备已过滤的聚合物组合物；
其中基于5个试样测定的平均值，所述已过滤的聚合物组合物符合至少一种以下情况：
(a)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于200个平均直径为20微米的颗粒，
(b)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于30个平均直径为30微米的颗粒，
(c)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于5个平均直径为50微米的颗粒，
(d)每15克所述已过滤的聚合物材料含有少于50个平均直径为20-100微米的颗粒，和
(e)每克所述已过滤的聚合物材料不含平均直径至少为175微米的颗粒。
4.权利要求3的方法，所述方法还包括以下步骤中的至少一步：
(a)将所述已过滤的聚合物组合物造粒，
(b)通过溶液过滤体系过滤包含溶剂和聚(亚芳基醚)的溶液，形成滤液，从所述滤液中除去溶剂，形成包含所述聚(亚芳基醚)的浓缩物，
(c)以约0.5-约8kg/cm3的比挤出速率运行挤出机，其中所述挤出机为双螺杆挤出机，
(d)进行熔体过滤，其中所述熔体在挤出机中的平均停留时间小于或等于约1分钟，
(e)将所述熔体与添加剂熔融共混，所述添加剂选自阻燃剂、脱模剂、润滑剂、抗氧化剂、热稳定剂、紫外线稳定剂、颜料、染料、着色剂、抗静电剂、导电剂以及包含至少一种上述添加剂的组合，
(f)将所述熔体与抗冲改性剂熔融共混，
(g)将所述熔体过滤体系置于挤出机的模头处，
(h)用惰性气体保护所述挤出机的内部自由空间，
(i)使用熔体泵，
(j)与用清洁的过滤体系得到的初始压降相比，在小于5倍的压降条件下熔体过滤，
(k)使用在线或离线质量监控体系，
(l)用已过滤的去离子水冷却所述熔体，
(m)在百级环境下熔体过滤所述熔体，
(n)在百级环境下包装所述已过滤的聚合物组合物，
(o)其中所述熔体过滤体系包括旁路体系，和
(p)使用水下模头面造粒机体系或水环式造粒机体系将所述已过滤的聚合物组合物造粒。
5.权利要求3或4的方法，其中所述熔体过滤体系包括烧结金属过滤器、金属网孔过滤器、纤维金属毡滤器、陶瓷过滤器或包括至少一种上述过滤器的组合，其中所述熔体过滤体系包括孔径为约1.0-约50微米的过滤器。
6.一种纯化聚合物材料的方法，所述方法包括：
在挤出机中熔融共混占聚(亚芳基醚)和聚苯乙烯总重量的约60-约30％的聚(亚芳基醚)和约40-约70％的聚苯乙烯，形成熔体；随后
通过熔体过滤体系熔体过滤所述熔体，制备已过滤的聚合物材料，其中所述已过滤的聚合物材料基本不含可见的颗粒杂质；和
其中所述熔体在挤出机中的停留时间小于或等于约1分钟。
7.上述权利要求3-6中任一项的方法，其中所述聚(亚芳基醚)包含至少一种(a)聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)和(b)2，6-二甲基苯醚-2，3，6-三甲基苯醚共聚物，其中于25℃下，在氯仿中测定，所述聚(亚芳基醚)的特性粘度为约0.10-约0.60分升/克；其中所述聚(烯基芳烃)为至少一种(i)无规立构的均聚聚苯乙烯和(ii)苯乙烯和一种或多种聚烯烃的非弹性体嵌段共聚物。
8.一种制品，所述制品包含权利要求1或2的已过滤的聚合物组合物，其中所述制品通过以下方法制备：注塑、吹塑、挤塑、片材挤塑、薄膜挤塑、型材挤塑、拉挤成型、压塑、热成型、加压成型、液压成型或真空成型。
9.一种数据存储介质，所述数据存储介质包括底材层、数据层和覆盖层，
其中所述数据层置于所述底材层和所述覆盖层之间；
其中所述覆盖层的厚度等于或小于100微米，光源通过所述覆盖层读、写或读和写所述数据；
其中所述底材层包含已过滤的聚合物组合物；
其中所述已过滤的聚合物组合物包含约90-约10％重量的聚(亚芳基醚)树脂和约10-约90％重量的聚(烯基芳烃)树脂；和
其中所述底材层含有少于50个平均直径为30-100微米的颗粒。
10.一种数据存储介质，所述数据存储介质包括底材层、数据层和覆盖层，
其中所述数据层置于所述底材层和所述覆盖层之间；
其中所述覆盖层的厚度等于或小于100微米，光源通过所述覆盖层读、写或读和写所述数据；
其中所述底材层包含已过滤的聚合物组合物；
其中所述已过滤的聚合物组合物包含约90-约10％重量的聚(亚芳基醚)树脂和约10-约90％重量的聚(烯基芳烃)树脂；和
其中基于5个试样测定的平均值，所述已过滤的聚合物组合物符合至少一种以下情况：
(a)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于200个平均直径为20微米的颗粒，
(b)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于30个平均直径为30微米的颗粒，
(c)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于5个平均直径为50微米的颗粒，
(d)每15克所述已过滤的聚合物材料含有少于50个平均直径为20-100微米的颗粒，和
(e)每克所述已过滤的聚合物材料不含平均直径至少为175微米的颗粒。
11.权利要求9或10的数据存储介质，其中所述底材层不含平均粒径大于175微米的颗粒；其中所述聚(亚芳基醚)包含至少一种(a)聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)和(b)2，6-二甲基苯醚-2，3，6-三甲基苯醚共聚物，其中于25℃下，在氯仿中测定，所述聚(亚芳基醚)的特性粘度为约0.10-约0.60分升/克；其中所述聚(烯基芳烃)为至少一种(i)无规立构的均聚聚苯乙烯和(ii)苯乙烯和一种或多种聚烯烃的非弹性体嵌段共聚物。
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