CN1876509A - Ic标签安装到包装商品上的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种IC标签安装到包装商品上的方法，使IC标签的天线或与其IC芯片连接的连接线位于泡罩包装的透明树脂薄片与衬纸的接合部位地安装IC标签，该泡罩包装为，将商品收容到透明树脂薄片上所形成的凹部内并使透明树脂薄片的周边部与衬纸接合。由于当剥开透明树脂薄片与衬纸的接合取出商品时天线或连接线断裂，因此IC标签的功能停止，所以通过读写器读取IC标签，就能够发现凭外观不能判断的非法商品。

Description

IC标签安装到包装商品上的方法
技术领域
本发明涉及IC标签安装到包装商品上的方法，将IC标签安装到包装商品的包装容器上，用于商品管理、销售管理等。
背景技术
作为包装比较小型的商品的包装形态，广泛使用泡罩包装(blisterpack)。泡罩包装适合于悬吊陈列，通过在沿陈列架的纵深方向设置的棒状吊钩上悬挂多件商品进行陈列，能够立体地配置多个品种，能够获得从透明盖视觉辨认商品的效果和能够扩大商业空间的效果。
但是，泡罩包装由于容易拆开包装取出商品，因此将仿冒品包装到使用过的泡罩包装中，就像是正品那样地包装销售的事例很多。由于仿冒品的外观被制作成与正品一样，因此多半是通过印在包装体表面上的说明文字或记号等的不同来判断其为仿冒品，但如果包装体是正品的话，则极难与仿冒品相区别。当然消费者会因仿冒品而蒙受损失，但仿冒品的数量越多，商品的生产厂家受到的损失也越大，对生产厂家来说仿冒品是极其严重的问题。
因此，有必要采取能清楚地表明商品的包装被打开过这一情况的措施，作为包装被打开的一种识别手段，我们已经知道保留商品或其包装的一部分被从预定的位置剥开的痕迹的防篡改粘接标记(参照日本特开2003-084672号公报)。
并且还提出过如下方案：将IC标签安装到商品及其包装体上来构成识别正品及仿冒品的结构，如果取下IC标签，则其功能消失。例如，我们知道当剥去粘贴在被装着物上的IC标签时，就破坏了构成IC标签的IC芯片与天线的连接(参照日本特开2001-167240号公报)。
泡罩包装由纸制或树脂制的衬纸、和在透明树脂薄片上形成能够装入商品的容积的凹部的透明盖构成，将商品装入凹部内并使透明盖的周边部接合到衬纸上完成商品包装。衬纸与透明盖之间的接合方式可以使用嵌合结构、卡钉(staple)固定、粘接或焊接等，但需要使衬纸与透明盖之间的分离容易，以便消费者容易取出商品。这种结构也成为取出商品后的泡罩包装被不良利用的原因之一。
这种泡罩包装很难适用现有技术涉及的防篡改粘接标记或剥离分解IC标签。由于从衬纸上剥开透明盖的一部分取出商品后使透明盖回到原位时能够准确无误地贴合到同一位置上，因此很难用防篡改粘接标记清楚地表示被剥离过的痕迹。并且，在剥离分解IC标签的情况下，由于从粘贴位置剥开IC标签时产生分解，因此难以适用于透明盖与衬纸接合的结构即泡罩包装。
发明内容
因此，本发明就是鉴于上述现有技术的问题，目的是要提供一种IC标签安装到包装商品上的方法，当泡罩包装的透明盖与衬纸分离时使IC标签的功能停止，防止仿制品或假冒品。
为了达到上述目的，本发明的第1方案为一种IC标签安装到包装商品上的方法，其将具备IC芯片和通过连接线与其相连的天线的IC标签、安装到将配置在衬纸上的商品收容到透明树脂薄片上所形成的凹部内并使透明树脂薄片的周边部与上述衬纸接合而成的泡罩包装上，将上述IC标签的天线或连接线部分配置到上述透明树脂薄片与上述衬纸的结合面上。
如果采用上述安装方法，由于将IC标签的天线部分或连接线部分配置到透明树脂薄片与衬纸的接合面上，因此当从衬纸上剥下透明树脂薄片时，形成为薄膜状的天线或连接线断裂，IC标签的功能停止，因此通过确认IC标签的动作能够判断泡罩包装是否被打开过。
或者，为了达到上述目的，本发明的第2方案为一种IC标签安装到包装商品上的方法，其将具备IC芯片和通过连接线与其相连的天线的IC标签、安装到将配置在衬纸上的商品收容到透明树脂薄片上所形成的凹部内并使透明树脂薄片的周边部与上述衬纸接合而且在衬纸的与上述凹部相对应的部位形成用于取出商品的孔状接线而成的泡罩包装上，横跨形成在上述衬纸上的孔状接线地配置上述IC标签的天线或连接线部分。
如果采用上述安装方法，当从孔状接线撕开衬纸的一部分取出商品时，由于横跨孔状接线的天线或连接线断裂，IC标签的功能停止，因此通过确认IC标签的动作就能够判断泡罩包装是否被打开过。
或者，为了达到上述目的，本发明的第3方案为一种IC标签安装到包装商品上的方法，其将具备IC芯片和通过连接线与其相连的天线的IC标签、安装到将配置在衬纸上的商品收容到透明树脂薄片上所形成的凹部内并使透明树脂薄片的周边部与上述衬纸接合而且在衬纸的与上述凹部相对应的部位形成用于取出商品的孔状接线而成的泡罩包装上，将上述天线的一部分配置到上述透明树脂薄片与上述衬纸的接合面上，并且横跨形成在衬纸上的孔状接线地配置有天线或连接线部分。
如果采用上述安装方法，无论是在撕开孔状接线取出商品的情况下还是在从衬纸上剥开透明树脂薄片取出商品的情况下，天线或连接线都断裂，因此无论用哪种方法取出商品IC标签的功能都停止。因此通过确认IC标签的动作就能够判断泡罩包装是否被打开过。
并且，在上述各种安装方法中，当衬纸用材质与透明树脂薄片相同的片材形成，衬纸和透明树脂薄片为在周边部嵌合粘接的蛤壳(掀盖)式结构的泡罩包装时，由于透明树脂薄片和衬纸为嵌合结构或者通过焊接接合，因此当剥开接合部分时，形成为薄膜的天线或连接线断裂或产生损伤，壳使IC标签的功能停止。
本发明的上述及上述以外的目的或特色，如果参照以下的详细说明和附图应该能够得到进一步的了解。
附图说明
图1是表示第1实施形态的泡罩包装的结构的立体图。
图2是表示IC标签的结构例的俯视图。
图3A～图3B表示第2实施形态的泡罩包装的结构，图3A为正面一侧的俯视图，图3B为背面一侧的俯视图。
具体实施方式
下面参照图1～图3B说明本发明的实施形态。另外，以下所述的实施形态为具体化本发明的一例，并不限定本发明的技术范围。
图1表示本发明的第1实施形态的泡罩包装A，被构成为，将商品10收容到形成于透明树脂薄片2上的凹部2a内，使透明树脂薄片2的周边部与衬纸3接合，使衬纸3上形成的悬吊孔3a能够穿过陈列架的吊钩而悬挂陈列。
上述衬纸3上粘贴有像图2所示那样形成为片状的IC标签1，记录有商品管理、库存管理等所需的信息。IC标签1用丝网印刷或真空镀敷等方法在透明薄膜上形成盘绕状天线6，IC芯片7与从天线6的两端延长形成的连接线8连接。由于IC芯片7作为集成电路构成存储器或控制电路等，因此构成为，由天线6接收读写器输出的电波而激励起的微小电力的作用下动作、将记录在存储器中的信息作为响应信号从天线6输送给读写器的无源标签。
上述IC标签1的尺寸既可以是其透明薄膜部分兼作被覆整个衬纸3的表面的被覆层的尺寸，也可以是像图示那样与透明树脂薄片2的外形尺寸大致相同的尺寸，但天线6或IC芯片7与天线6的连接线8被配置在将透明树脂薄片2接合到衬纸3上的接合部的位置。
由于用泡罩包装A包装的商品10能够通过从衬纸3上剥开透明树脂薄片2取出，因此市场上出现了很多不损伤泡罩包装A地剥开透明树脂薄片2取出商品，再装入假冒商品使包装状态恢复到原来的状态的仿制品。但是在本结构中，如果剥开透明树脂薄片2与衬纸3的接合，则位于接合部位的天线6或连接线8断裂，因此IC标签1的功能停止，所以能够判定泡罩包装A曾经被打开过。
如果被包装的商品的外观相同，而且包装体是正规产品的话，则仅靠目视不能判定是仿制品等非法商品。如果像本结构这样通过采用开包而使IC标签1的功能停止的结构的话，则利用读写器读取泡罩包装A，即使外观为正规商品也能够识破实际为仿制品等非法商品。
图3A为表示本发明的第2实施形态的泡罩包装B的正面一侧的俯视图，为了使取出商品10容易，像图3B所示那样在衬纸3的背侧设置有孔状接线(ミシン目)9。其他的结构与此前的泡罩包装A相同，其说明省略。
在这样设置了孔状接线9的泡罩包装B的情况下，如果使天线6或连接线8的部位位于横跨孔状接线9的位置地粘贴IC标签1的话，则为了取出商品10而撕裂孔状接线9时天线6或连接线8也与孔状接线9一起被撕断，因此IC标签1的功能停止。
由于撕裂孔状接线9时容易发现被开包，因而在为了达到不正当目的而取出商品10时，有可能存在能够修复的透明树脂薄片2与衬纸3的接合被剥开的情况，因此优选除孔状接线9以外，再像第1实施形态那样使天线6的一部分位于透明树脂薄片2与衬纸3的接合部位的结构。
如上所述，如果采用本发明的话，则当从泡罩包装取出商品时，由于安装的IC标签的功能停止，因此即使将非法制造的仿制品等非法制造的商品收容到取出正规商品后的泡罩包装中，IC标签也不起作用，因此即使包装为正规包装也不会被外观迷惑，能够判断仿制商品等非法商品，能够采取有效的防止仿制品的对策。
以上说明过的本发明的具体实施形态目的是为了使本发明的技术内容明了，并非限定技术范围，在技术方案叙述的范围内能够多种多样地改变实施。

Claims (4)

1.一种IC标签安装到包装商品上的方法，其特征在于，
将具备IC芯片和通过连接线与其相连的天线的IC标签安装到泡罩包装上，该泡罩包装为，将配置在衬纸上的商品收容到透明树脂薄片上所形成的凹部内、并使透明树脂薄片的周边部与上述衬纸接合，
将上述IC标签的天线或连接线部分配置到上述透明树脂薄片与上述衬纸的接合面上。
2.一种IC标签安装到包装商品上的方法，其特征在于，
将具备IC芯片和通过连接线与其相连的天线的IC标签安装到泡罩包装上，该泡罩包装为，将配置在衬纸上的商品收容到透明树脂薄片上所形成的凹部内、并使透明树脂薄片的周边部与上述衬纸接合、而且在衬纸的与上述凹部相对应的部位形成用于取出商品的孔状接线，
横跨形成在上述衬纸上的孔状接线地配置有上述IC标签的天线或连接线部分。
3.一种IC标签安装到包装商品上的方法，其特征在于，
将具备IC芯片和通过连接线与其相连的天线的IC标签安装到泡罩包装上，该泡罩包装为，将配置在衬纸上的商品收容到透明树脂薄片上所形成的凹部内、并使透明树脂薄片的周边部与上述衬纸接合、而且在衬纸的与上述凹部相对应的部位形成用于取出商品的孔状接线，
将上述天线的一部分配置到上述透明树脂薄片与上述衬纸的接合面上，并且横跨形成在衬纸上的孔状接线地配置有天线或连接线部分。
4.如权利要求1或2所述的IC标签安装到包装商品上的方法，其特征在于，
衬纸由材质与透明树脂薄片相同的片材形成，衬纸和透明树脂薄片为在周边部嵌合粘接的蛤壳式结构。
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