CN1892372B - 显示板和显示装置 - Google Patents

显示板和显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1892372B
CN1892372B CN2006100959998A CN200610095999A CN1892372B CN 1892372 B CN1892372 B CN 1892372B CN 2006100959998 A CN2006100959998 A CN 2006100959998A CN 200610095999 A CN200610095999 A CN 200610095999A CN 1892372 B CN1892372 B CN 1892372B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
conductive layer
wiring
otch
face
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2006100959998A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1892372A (zh
Inventor
杉山里织
后藤泰子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Display Inc
Panasonic Intellectual Property Corp of America
Original Assignee
Hitachi Displays Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Displays Ltd filed Critical Hitachi Displays Ltd
Publication of CN1892372A publication Critical patent/CN1892372A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1892372B publication Critical patent/CN1892372B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/032Materials
    • H05K2201/0326Inorganic, non-metallic conductor, e.g. indium-tin oxide [ITO]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0969Apertured conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121Beam lead frame or beam lead device

Abstract

本发明提供一种显示板和显示装置,能防止端子周围导电层的剥离的发展。该显示板的特征在于,包括从端子向外侧延伸的导电层,该导电层在沿着延伸方向的2个端面,交替地设有从一个端面向另一个端面的方向延伸的切口。

Description

显示板和显示装置 
技术领域
本发明涉及显示板和显示装置。 
背景技术
以往,显示图像或视频的显示装置,有液晶显示装置。 
上述液晶显示装置,是具有在2块基板之间填充有液晶材料的液晶显示板的显示装置,广泛应用于例如便携式电话终端的显示器、电视、PC(Personal Computer:个人计算机)的显示器等。 
上述液晶显示板,例如在一块基板上以阵列状设有TFT元件,在另一块基板设有滤色片(colour filter)。 
此时,以阵列状设有上述TFT元件的TFT基板中,在玻璃基板等透明基板上,形成有用于设置上述TFT元件的栅极布线、源极布线、以及漏极布线等。此时,上述栅极布线、源极布线集中到上述透明基板的端部引出。 
上述TFT基板,通常采用尺寸比上述液晶显示板所需要的外形大的透明基板进行制造,最后再与上述液晶显示板所需要的外形尺寸一致地切出。另外,在制造上述TFT基板时,有时在例如曝光工序等中带电,而发生损坏所形成的TFT元件的静电击穿。因此,在上述TFT基板的制造过程中,使在上述透明基板的端部集线引出的布线在切出区域的外部短路、接地。并且,在最后切出时,也切断上述布线以使其电独立。 
此时,在上述透明基板的端部,除设置上述布线之外,有时也设置例如用于防止上述静电击穿的虚设(dummy)的金属层(例如,参照专利文献1)。 
[专利文献1]日本特开2005-49738号公报 
发明内容
在上述TFT基板的端部集线引出的布线等的导电层,与例如安装有驱动IC的TCP(Tape Carrier Package)或COF(Chip On Film)的外引线电连接。在上述TFT基板的端部集线引出的布线与上述TCP或COF的外引线,例如用ACF(Anisotropic Conductive Film)进行电连接,但此时容易发生由错位等导致的连接不良。在发生了上述错位等连接不良时,可以考虑进行这样的修复作业:一旦摘下上述TCP或COF,将上述布线的表面净化后重新连接上述TCP或COF的外引线。 
在除去上述ACF时,将施加摩擦和外力,但是,由此,在上述布线的端部发生剥离时,该剥离发展到与上述TCP或COF的外引线相连接的连接部,将发生与上述外引线的连接不良。 
尤其是上述布线或导电层到达上述TFT基板的端面、成为暴露于端面的状态时,将容易发生剥离。 
另外,上述问题不仅产生在上述液晶显示板的TFT基板,也产生在相同结构的显示板的基板。 
本发明的目的在于提供一种可防止端子周围的导电层或布线剥离的技术。 
本发明的上述及其他目的和新特点,将通过本说明书的记述及附图而变得清楚。 
本发明的显示板和显示装置的结构例如下。 
(1)一种显示板,包括基板;导电层,其形成在上述基板上,具有与外引线电连接的连接端子部,且从上述连接端子部向上述基板的端面侧延伸,该导电层在上述连接端子部和上述基板端面之间,沿着上述导电层的延伸方向的2个端面上,交替地设有从一个端面向另一个端面的方向延伸的切口,上述导电层到达形成有该导电层的基板的端面。 
(2)在上述结构例(1)中,在从上述导电层的第1端面向第2端面的方向延伸的切口、和在从上述导电层的第2端面向第1端面的 方向延伸的切口,在上述导电层的延伸方向上错开,并在宽度方向上重叠。 
(3)在上述结构例(2)中,上述切口,在相对上述导电层的延伸方向倾斜的方向延伸。 
(4)在上述结构例(2)或(3)中,上述导电层的延伸方向与上述切口延伸的方向所成的角为从30度到150度。 
(5)在上述结构例(2)至(4)中的任意一项中,上述导电层由2种导体层叠而成,上述切口设置在上述2种导体中。 
(6)在上述结构例(2)至(4)中的任意一项中,上述导电层由2种导体层叠而成,上述切口设置在上述2种导体中的任一者中。 
(7)一种显示装置,包括上述结构例(1)至(6)中任意一项所述的显示板。 
本发明的显示板,如上述结构例(1)那样,在上述导电层交替地设有在从一个端面向另一端面的方向延伸的切口。因此,例如在上述导电层的端部发生了剥离时,在设有上述切口的区域上述导电层弯曲或切断,因此能防止剥离从此处向前发展。此时,如果将上述切口预先设置于基板的端面和上述TCP或COF的外引线的连接端子部之间,则能防止由上述连接端子部的剥离导致的与外引线的连接不良。 
另外,如果预先在上述导电层设置切口,则能抑制上述剥离和腐蚀的发展,因此,在如以往的显示板那样的制造过程中,能使上述导电层(布线)在切出区域的外部短路、接地,由此能防止由带电导致的元件的静电击穿。 
另外,将切口设置于上述导电层时,通过采用上述结构例(2)的结构,能够使上述导电层容易弯曲或容易切断。 
另外,此时,优选的是,上述导电层的切口如上述结构例(3)那样,设置在相对上述导电层的延伸方向倾斜的方向。上述切口的方向,也可以是与上述导电层的延伸方向正交的布线宽度方向,例如,如上述结构例(4)那样,上述导电层的延伸方向与上述切口延伸的方向所成的角为从30度到150度即可。 
另外,上述导电层不需要是例如单一的导体,也可以如上述结构 例(5)或上述结构例(6)那样,层叠有2种导体。此时,导体的组合是任意的,例如可以是ITO这样的透明导电体与金属的组合。另外此时,上述切口,既可以如上述结构例(5)那样设有上述2种导体,也可以如上述结构例(6)那样只设有某一种导体。 
另外,在上述结构例(1)至结构例(6)的显示板的制造过程中,使上述导电层(布线)在切出区域的外部短路、接地时,如上述结构例(7)那样,上述导电层到达基板的端面。此时,上述导电层暴露于基板的端面,特别容易发生剥离和腐蚀。因此,通过设置上述切口抑制剥离和腐蚀,能够提高连接端子部的连接可靠性。 
另外,如上述结构例(8)那样,在包括上述结构例(1)至(7)的显示板的显示装置中,上述布线的端部在上述显示板的基板端面暴露,因此有时上述布线会被腐蚀。但是,如果像上述结构例(1)至结构例(7)那样设有切口,则能够在设有上述切口的部分抑制上述布线的腐蚀。因此,如果预先在上述基板的端面和上述TCP或COF的外引线的连接部之间设置上述切口,就能够使得难以发生由上述布线与上述外引线的连接部的腐蚀导致的导通不良。 
以下,对于本发明,参照附图并详细说明实施方式(实施例)。 
另外,在用于说明实施例的所有附图中,对具有相同功能的部件标以相同的附图标记,省略对其反复的说明。 
附图说明
图1是表示本发明的一个实施例的显示板的概略结构的示意图,是表示显示板整体结构的俯视图。 
图2是表示本发明的一个实施例的显示板的概略结构的示意图,是表示图1中区域L的放大俯视图。 
图3是表示本发明的一个实施例的显示板的概略结构的示意图,是表示图2的沿A-A’线的剖视图。 
图4是表示本发明的一个实施例的显示板的概略结构的示意图,是说明布线的结构例的图。 
图5是表示使用了本实施例的显示板的显示装置的概略结构的示意图,是显示板和驱动IC的连接部的放大剖视图。 
图6是用于说明上述实施例的变形例的示意图,是说明切口方向的变形例的图。 
图7是用于说明上述实施例的变形例的示意图,是说明布线端部的形状的变形例的图。 
图8是用于说明上述实施例的变形例的示意图,是说明层叠了2种导体的布线时的变形例的图。 
图9是用于说明上述实施例的变形例的示意图,是说明层叠了2种导体的布线时的变形例的图。 
具体实施方式
图1至图4是表示本发明的一个实施例的显示板的概略结构的示意图,图1是表示显示板整体结构的俯视图,图2是表示图1中区域L的放大俯视图,图3是表示图2的A-A’剖视图,图4是说明布线的结构例的图。 
在图1中,1是第1基板(TFT基板),2是第2基板(对置基板),3是密封材料,4是液晶材料。另外,在图2至图4中,1A是基板端面,101是布线,101a是布线的连接端子部,101b是布线的端部,101c是设有切口的部分,101d是布线的第1端面,101e是布线的第2端面,102是透明基板,103是ITO膜,104是SiN膜,105是钝化膜,SL1是第1切口,SL2是第2切口。 
本实施例的显示板,例如为液晶显示板,如图1所示,是将第1基板与第2基板重叠配置后用密封材料3粘结,在上述基板1、2间封入液晶材料4的显示装置。此时,第1基板1例如是将TFT元件设置成阵列状的TFT基板,第2基板2例如是设有公共电极和滤色片的对置基板。也可以是在第1基板(TFT基板)上构成公共电极这种类型的显示装置。 
另外,当扩大上述第1基板1的端部、图1所示的显示板的区域 L时,成为例如图2和图3所示的结构。此时,在第1基板1设有到达端面1A的布线101。该布线101被设在如玻璃基板等透明基板102上,是将上述TFT元件的栅极布线、源极布线集线引出的布线。另外,上述布线101是与例如安装有驱动IC的TCP或COF的外引线电连接的布线。此时,在布线101的与上述TCP或COF的外引线电连接的区域(以下称为连接端子部)101a,设有例如ITO膜103等导体膜。另外,布线101的端部101b、101c,换言之上述连接端子部101a与基板端面1A之间,由SiN膜104和钝化膜105等绝缘膜保护。 
另外,在本实施例的显示板中,如图2和图3所示,在布线101的连接端子部101a与基板端面1A之间,交替地设有第1切口SL1和第2切口SL2,其中,所述第1切口从沿布线101的延伸方向的第1端面101d向第2端面101e的方向延伸,所述第2切口从上述第2端面101e向第1端面101d的方向延伸。此时,优选的是,各切口SL1、SL2如图4那样,向相对于布线101的延伸方向倾斜的方向延伸。另外,优选的是,第1切口SL1和第2切口SL2一起从布线101的各端面101d、101e向相同角度θ的方向延伸。另外,此时,上述角度θ优选的是例如45度左右。 
另外此时,优选的是,第1切口SL1和第2切口SL2如图4所示,在布线的延伸方向错开且在布线宽度方向重叠。此时,只要布线101不因第1切口SL1和第2切口SL2连接而断开,上述切口的重叠量OSL可以是任何程度的重叠量,例如做成上述布线宽度CW的10%~90%。 
另外,上述布线101中,上述基板端面1A附近的端部101b的布线宽度,通常如图2和图4所示,比连接端子部101a的布线宽度细。因此,优选的是,将各切口SL1、SL2设置在布线101的端部101b与连接端子部101a间的布线宽度较粗的部分101c上。 
另外,本实施例的液晶显示板,如图2至图4所示,除了设置在上述布线的端部101b与连接端子部101a之间的各切口SL1、SL2外,其他结构与以往的液晶显示板的结构相同,因此省略对于上述其他结 构的详细说明。 
图5是表示使用本实施例的显示板的显示装置的概略结构的示意图,是显示板和驱动IC的连接部的放大剖视图。 
在使用本实施例的显示板的显示装置中,例如图5所示,在上述显示板的端部集线引出的布线101的连接端子部101a,与TCP5的外引线502a电连接。例如图5所示,上述TCP是在挠性基板上安装有驱动IC等半导体芯片503的半导体组件(package),所述挠性基板是在膜状绝缘基板501上设有布线502的挠性基板。此时,上述半导体芯片503的外部电极(图中未示出)与上述挠性基板的布线502,用例如金凸块(bump)电连接。另外此时,上述布线101的连接端子部101a与上述TCP的外引线502a,例如用ACF6进行电连接。 
用ACF6连接上述布线101的连接端子部101a与上述TCP的外引线502a时,在对位后通过热压接使ACF6固化,但此时有时发生错位导致的连接不良。当发生了上述连接不良时,在一旦摘下TCP5,将附着在上述布线的连接端子部101a与上述TCP的外引线502a表面的ACF6去除后,进行再次连接作业。 
但是,在进行例如去除附着在上述布线的连接端子部101a的ACF6的作业时,在上述显示板的侧面,有时布线的端部101b从透明基板102剥离。通常,布线101因与透明基板(玻璃基板)102的粘着力低而在布线的端部101b发生剥离,此时该剥离向内部发展。并且,当布线101的剥离发展到连接端子部101a后,再次连接TCP的外引线502a时,将发生断线等连接不良。 
因此,如本实施例的显示板那样,预先在布线101的连接端子部101a与基板端面1A之间设置切口SL1、SL2时,例如在布线的端部101b发生的剥离发展到设有各切口SL1、SL2的部分101c时,由于上述切口部分101c弯曲或被切断,因此能抑制剥离从上述切口部分101c向前发展。因此,能够防止再次连接上述TCP的外引线时由布线的连接端子部101a的剥离或断线导致的连接不良。 
另外,在制造上述第1基板1时,通常采用比液晶显示板所需要 的外形尺寸大的透明基板形成布线101和TFT元件。开且,在形成布线101和TFT元件后,与上述液晶显示板所需要的外形尺寸一致地切出第1基板1。此时,为了防止在第1基板1的制造过程中带电而损坏上述TFT元件的静电击穿,通常使在第1基板1的端部集线引出的布线101在切出区域的外部短路、接地。因此,在切出第1基板1时,也切断布线101。结果,布线101成为如图2和图3所示那样到达基板端面1A并暴露出的状态。 
这样,如果在切出第1基板1时也切断布线101,则有时因切断时的冲击布线的端部101b从透明基板102剥离。此时,如果布线101的剥离发展到连接端子部101a,则将布线的连接端子部101a与TCP的外引线502a初次连接时,有时也发生由布线的连接端子部101a的剥离或断线导致的连接不良。因此,如本实施例的显示板这样,只要预先在布线101的连接端子部101a与上述基板端面1A之间设置切口,即使在因切出第1基板1时的冲击在布线的端部101b发生了剥离的情况下,也能抑制剥离从切口部分101c向前发展。因此,即使在初次连接TCP的外引线502a时,也能防止由布线的连接端子部101a的剥离或断线导致的连接不良。 
另外,在使用本实施例的液晶显示板的显示装置中,如图5所示,处于布线的端部101b在第1基板1的端面1A暴露的状态。因此,布线101与外部空气接触而腐蚀,有时该腐蚀将向内部发展。此时,如果是以往那样未设置上述切口的布线,则有时上述腐蚀发展到布线的连接端子部101a,会发生导通不良。但是,如本实施例那样设置各切口SL1、SL2后,能在设有各切口SL1、SL2的部分101c抑制上述腐蚀的发展。因此,能够使由布线的连接端子部101a的腐蚀导致的导通不良难以发生。 
如上所述,根据本实施例的显示板,能够在设有上述切口SL1、SL2的部分101c抑制从上述布线的端部101b开始的剥离的发展,并防止上述布线的连接端子部101a的剥离或断线。因此,能够减少将上述TCP或COF的外引线502a与布线的连接端子部101a连接时由 上述剥离或断线导致的连接不良。 
另外,能够在设有上述切口SL1、SL2的部分101c抑制从上述布线的端部101b开始的腐蚀的发展,并减少由上述布线的连接端子部101a的腐蚀导致的导通不良。从防止该腐蚀的发展这一点出发,即使布线或导电层的端部比基板端面更靠内侧,也能实现上述效果。 
另外,即使由于例如切出第1基板1时的冲击,导致布线的端部101b从透明基板101剥离,也能在设有各切口SL1、SL2的部分101c抑制剥离的发展。因此,即使在制造上述第1基板1时为了防止上述TFT元件的静电击穿将布线101在切出区域的外侧短路、接地,也能防止布线的连接端子部101a的剥离或断线。 
图6至图9是用于说明上述实施例的变形例的示意图,图6是说明切口方向的变形例的图,图7是说明布线端部的形状的变形例的图,图8和图9是说明层叠了2种导体的布线时的变形例的图。 
在上述实施例中,如图2和图4所示,上述切口SL1、SL2从布线的端面101d、101e向基板端面1A的方向倾斜地延伸,但并不限于此,也可以是如图6所示,从布线的端面101d、101e向布线的连接端子部101a的方向倾斜地延伸。上述切口的作用是例如抑制在布线的端部101b发生的剥离的发展,需要比未设置各切口SL1、SL2的部分更容易弯曲或更容易切断。因此,各切口SL1、SL2的方向,例如与布线的端面101d、101e所成的角在30度至150度的范围内即可。 
另外,在上述实施例中,如图3所示,布线101是以单一的导体形成的布线,但并不限于此,也可以是如图8所示,层叠上述第1导体106和第2导体107这2种导体而形成的布线。此时,作为第1导体106与第2导体107的组合,例如有上述第1导体106是ITO、第2导体107是金属这样的组合。这样的结构,例如ITO106与金属107的界面、透明基板(玻璃基板)102与ITO106的界面粘着力低,也容易发生剥离。因此,如图8所示,通过预先在ITO106和金属107中设置切口SL1、SL2,能够防止布线剥离或腐蚀的发展。另外,即使导体有3层或3层以上也能应用同样的思想。 
另外,在为层叠上述2种导体而形成的布线时,也可以如图9所示,仅在第2导体107设置切口。另外,即使导体有3层或3层以上也能应用同样的思想。 
以上,根据上述实施例详细说明了本发明,但本发明不限于上述实施例,不言而喻,在不脱离其主旨的范围内,可以进行种种变更。 
例如,上述显示板不限于上述液晶显示板,也可以是等离子板或有机EL板等。 

Claims (7)

1.一种显示板,其特征在于:
包括
基板;
导电层,其形成在上述基板上,具有与外引线电连接的连接端子部,且从上述连接端子部向上述基板的端面侧延伸,
该导电层在上述连接端子部和上述基板端面之间,沿着上述导电层的延伸方向的2个端面上,交替地设有从一个端面向另一个端面的方向延伸的切口,
上述导电层到达形成有该导电层的基板的端面。
2.根据权利要求1所述的显示板,其特征在于:
从上述导电层的第1端面向第2端面的方向延伸的切口、和在从上述导电层的第2端面向第1端面的方向延伸的切口,在上述导电层的延伸方向上错开,并在宽度方向上重叠。
3.根据权利要求2所述的显示板,其特征在于:
上述切口,在相对上述导电层的延伸方向倾斜的方向延伸。
4.根据权利要求2或权利要求3所述的显示板,其特征在于:
上述导电层的延伸方向与上述切口延伸的方向所成的角为从30度至150度。
5.根据权利要求2~4中任意一项所述的显示板,其特征在于:
上述导电层由2种导体层叠而成,上述切口设置在上述2种导体中。
6.根据权利要求2~4中任意一项所述的显示板,其特征在于:
上述导电层由2种导体层叠而成,上述切口设置在上述2种导体中的任一者中。
7.一种显示装置,其特征在于:
包括权利要求1~6中任意一项所述的显示板。
CN2006100959998A 2005-07-08 2006-06-30 显示板和显示装置 Active CN1892372B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005200314A JP5022576B2 (ja) 2005-07-08 2005-07-08 表示パネルおよび表示装置
JP200314/2005 2005-07-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1892372A CN1892372A (zh) 2007-01-10
CN1892372B true CN1892372B (zh) 2011-03-30

Family

ID=37597384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006100959998A Active CN1892372B (zh) 2005-07-08 2006-06-30 显示板和显示装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7719650B2 (zh)
JP (1) JP5022576B2 (zh)
KR (1) KR100821433B1 (zh)
CN (1) CN1892372B (zh)
TW (1) TW200715012A (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5022576B2 (ja) * 2005-07-08 2012-09-12 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示パネルおよび表示装置
JP5072518B2 (ja) * 2007-09-28 2012-11-14 三菱電機株式会社 マトリクスアレイ基板及び表示装置
KR101427584B1 (ko) * 2008-01-22 2014-08-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR100897157B1 (ko) 2008-02-28 2009-05-14 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시장치
JP5467449B2 (ja) 2008-09-17 2014-04-09 Nltテクノロジー株式会社 引出線配線装置、画像表示装置及び引出線配線装置の製造方法
JP2012195509A (ja) * 2011-03-17 2012-10-11 Canon Inc 半導体装置及びその製造方法
JP6257428B2 (ja) * 2014-04-15 2018-01-10 株式会社ジャパンディスプレイ 電極基板、表示装置、入力装置および電極基板の製造方法
CN104644409A (zh) * 2015-03-10 2015-05-27 吕莉 一种神经内科用按摩装置
JP6696567B2 (ja) 2016-05-16 2020-05-20 株式会社村田製作所 セラミック電子部品

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5531860A (en) * 1993-09-22 1996-07-02 Qpl Limited Structure and method for providing a lead frame with enhanced solder wetting leads
US6104465A (en) * 1995-12-30 2000-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal display panels having control lines with uniforms resistance
US6509949B1 (en) * 1999-12-20 2003-01-21 Honeywell International Inc. Method of resizing a liquid crystal display

Family Cites Families (103)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2930107A (en) * 1953-07-16 1960-03-29 Sylvania Electric Prod Semiconductor mount and method
US3144709A (en) * 1959-10-13 1964-08-18 Continental Can Co Preparation of sheet stock having longitudinal internal weakening therein
US3304594A (en) * 1963-08-15 1967-02-21 Motorola Inc Method of making integrated circuit by controlled process
US3544857A (en) * 1966-08-16 1970-12-01 Signetics Corp Integrated circuit assembly with lead structure and method
US3493671A (en) * 1968-11-15 1970-02-03 Norman H Horwitz Universal circuit board and method of forming same
US3608186A (en) * 1969-10-30 1971-09-28 Jearld L Hutson Semiconductor device manufacture with junction passivation
US3768986A (en) * 1971-10-08 1973-10-30 Micro Science Ass Laminated lead frame and method of producing same
US3978516A (en) * 1974-01-02 1976-08-31 Texas Instruments Incorporated Lead frame assembly for a packaged semiconductor microcircuit
US4044888A (en) * 1975-10-23 1977-08-30 Schachter Herbert I Prefabricated contacts for printed circuit card connectors
US4044460A (en) * 1975-10-23 1977-08-30 Schachter Herbert I Method of mounting prefabricated contacts for printed circuit card connectors
US4094058A (en) * 1976-07-23 1978-06-13 Omron Tateisi Electronics Co. Method of manufacture of liquid crystal displays
DE2730130C2 (de) * 1976-09-14 1987-11-12 Mitsubishi Denki K.K., Tokyo Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen
US4216523A (en) * 1977-12-02 1980-08-05 Rca Corporation Modular printed circuit board
US4275494A (en) * 1978-06-30 1981-06-30 Hitachi, Ltd. Method for manufacturing liquid crystal display elements
CH624491A5 (zh) * 1978-11-06 1981-07-31 Ebauches Electroniques Sa
US4631805A (en) * 1981-03-23 1986-12-30 Motorola Inc. Semiconductor device including plateless package fabrication method
US4366198A (en) * 1981-03-24 1982-12-28 Rca Corporation Sheet material separation construction
JPS57169293A (en) * 1981-04-13 1982-10-18 Nippon Electric Co Printed circuit board and method of producing same
US4426773A (en) * 1981-05-15 1984-01-24 General Electric Ceramics, Inc. Array of electronic packaging substrates
JPS5843429A (ja) * 1981-09-09 1983-03-14 Hitachi Ltd 液晶表示素子の製造方法
US4425380A (en) * 1982-11-19 1984-01-10 Kollmorgen Technologies Corporation Hole cleaning process for printed circuit boards using permanganate and caustic treating solutions
JPS59119317A (ja) * 1982-12-27 1984-07-10 Seiko Epson Corp 液晶表示体の製造方法
US4756080A (en) * 1986-01-27 1988-07-12 American Microsystems, Inc. Metal foil semiconductor interconnection method
US4830554A (en) * 1986-06-23 1989-05-16 Cencorp, Inc. Routing apparatus for cutting printed circuit boards
JPH0815193B2 (ja) * 1986-08-12 1996-02-14 新光電気工業株式会社 半導体装置及びこれに用いるリードフレーム
US4829404A (en) * 1987-04-27 1989-05-09 Flexmark, Inc. Method of producing a flexible circuit and master grid therefor
US4796080A (en) * 1987-07-23 1989-01-03 Fairchild Camera And Instrument Corporation Semiconductor chip package configuration and method for facilitating its testing and mounting on a substrate
US4852227A (en) * 1988-11-25 1989-08-01 Sprague Electric Company Method for making a multilayer ceramic capacitor with buried electrodes and terminations at a castellated edge
JPH02197190A (ja) * 1989-01-26 1990-08-03 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 多層印刷配線板
US5150237A (en) * 1989-05-15 1992-09-22 Ricoh Company, Ltd. Liquid crystal display element
US5175638A (en) * 1989-09-12 1992-12-29 Ricoh Company, Ltd. ECB type liquid crystal display device having birefringent layer with equal refractive indexes in the thickness and plane directions
US5217916A (en) * 1989-10-03 1993-06-08 Trw Inc. Method of making an adaptive configurable gate array
US5017164A (en) * 1990-05-16 1991-05-21 Gibbs Andrew H Surface mount I.C. pin array system
JP2848682B2 (ja) * 1990-06-01 1999-01-20 株式会社東芝 高速動作用半導体装置及びこの半導体装置に用いるフィルムキャリア
JP2609014B2 (ja) * 1990-07-17 1997-05-14 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法及び製造装置
JPH0648700B2 (ja) * 1990-12-27 1994-06-22 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 導電性層の剥離防止構造を有するtabテープ
JPH05243455A (ja) * 1992-03-02 1993-09-21 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
US5233448A (en) * 1992-05-04 1993-08-03 Industrial Technology Research Institute Method of manufacturing a liquid crystal display panel including photoconductive electrostatic protection
US5592199A (en) * 1993-01-27 1997-01-07 Sharp Kabushiki Kaisha Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion thereof and method for assembling the same
DE4319944C2 (de) * 1993-06-03 1998-07-23 Schulz Harder Juergen Mehrfach-Substrat sowie Verfahren zu seiner Herstellung
US5376759A (en) * 1993-06-24 1994-12-27 Northern Telecom Limited Multiple layer printed circuit board
US5536906A (en) * 1993-07-23 1996-07-16 Texas Instruments Incorporated Package for integrated circuits
US5319523A (en) * 1993-10-20 1994-06-07 Compaq Computer Corporation Card edge interconnect apparatus for printed circuit boards
US5770290A (en) * 1993-12-01 1998-06-23 Mchenry; Robert J. Easy open end of a metal-plastic construction
JP2524477B2 (ja) * 1993-12-20 1996-08-14 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 液晶パネル形成用基板及びその製造方法
JPH07175076A (ja) * 1993-12-20 1995-07-14 Hitachi Ltd 液晶表示素子
US5659477A (en) * 1994-12-28 1997-08-19 Collins; Charles Michael Self reproducing fundamental fabricating machines (F-Units)
US5621193A (en) * 1995-05-23 1997-04-15 Northrop Grumman Corporation Ceramic edge connect process
KR100283733B1 (ko) * 1995-10-16 2001-03-02 마찌다 가쯔히꼬 액티브 매트릭스형 액정 표시 장치 및 그 단선 수정 방법
US5831218A (en) * 1996-06-28 1998-11-03 Motorola, Inc. Method and circuit board panel for circuit board manufacturing that prevents assembly-line delamination and sagging
US5773764A (en) * 1996-08-28 1998-06-30 Motorola, Inc. Printed circuit board panel
US6525718B1 (en) * 1997-02-05 2003-02-25 Sharp Kabushiki Kaisha Flexible circuit board and liquid crystal display device incorporating the same
US5789302A (en) * 1997-03-24 1998-08-04 Siemens Aktiengesellschaft Crack stops
JPH1117290A (ja) * 1997-06-27 1999-01-22 Fuji Photo Film Co Ltd 多層基板及びその製造方法
JP3463539B2 (ja) * 1997-10-22 2003-11-05 ソニーケミカル株式会社 異方導電性接着剤付き可撓性回路基板および製造方法
JP3969808B2 (ja) * 1997-10-29 2007-09-05 富士機械製造株式会社 電気部品供給方法および装置ならびに電気部品装着装置
US5869353A (en) * 1997-11-17 1999-02-09 Dense-Pac Microsystems, Inc. Modular panel stacking process
KR100252051B1 (ko) * 1997-12-03 2000-04-15 윤종용 휨 방지막을 구비하는 탭 테이프
EP0924547A1 (fr) * 1997-12-22 1999-06-23 Asulab S.A. Procédé de fabrication de cellules électro-optiques, notamment à cristaux liquides
KR100247463B1 (ko) * 1998-01-08 2000-03-15 윤종용 탄성중합체를 포함하는 반도체 집적회로 소자의 제조 방법
JP3783404B2 (ja) * 1998-04-24 2006-06-07 ミツミ電機株式会社 プリント基板の製造方法
US6335548B1 (en) * 1999-03-15 2002-01-01 Gentex Corporation Semiconductor radiation emitter package
US6413839B1 (en) * 1998-10-23 2002-07-02 Emcore Corporation Semiconductor device separation using a patterned laser projection
JP2000173551A (ja) * 1998-12-07 2000-06-23 Harison Electric Co Ltd 蛍光ランプ
US6204906B1 (en) * 1999-03-22 2001-03-20 Lawrence E. Tannas, Jr. Methods of customizing the physical size and shape of commercial off-the-shelf (COTS) electronic displays
DE19927046B4 (de) * 1999-06-14 2007-01-25 Electrovac Ag Keramik-Metall-Substrat als Mehrfachsubstrat
TW550428B (en) * 1999-07-12 2003-09-01 Nec Lcd Technologies Ltd Flat panel display device and manufacturing method thereof
EP1087261A1 (en) * 1999-09-24 2001-03-28 Sumitomo Bakelite Company Limited Photosensitive resin composition, multilayer printed wiring board and process for production thereof
JP2001199082A (ja) * 1999-10-08 2001-07-24 Seiko Epson Corp インクカートリッジ、インクジェット記録装置、及びインクカートリッジの装着方法
JP3715487B2 (ja) * 1999-11-22 2005-11-09 日本電波工業株式会社 回路基板及びこれを用いた水晶発振器
US6376904B1 (en) * 1999-12-23 2002-04-23 Rambus Inc. Redistributed bond pads in stacked integrated circuit die package
JP2001185651A (ja) * 1999-12-27 2001-07-06 Matsushita Electronics Industry Corp 半導体装置およびその製造方法
KR100671211B1 (ko) * 2000-01-12 2007-01-18 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 어레이기판 제조방법
US7091606B2 (en) * 2000-01-31 2006-08-15 Sanyo Electric Co., Ltd. Circuit device and manufacturing method of circuit device and semiconductor module
JP2001236890A (ja) * 2000-02-25 2001-08-31 Mitsubishi Electric Corp ガス放電表示パネル及びその製造方法
JP4722318B2 (ja) * 2000-06-05 2011-07-13 ローム株式会社 チップ抵抗器
JP2001305570A (ja) * 2000-04-24 2001-10-31 Nec Corp 表示パネルモジュール及びその製造方法
US6949400B2 (en) * 2002-01-25 2005-09-27 Konarka Technologies, Inc. Ultrasonic slitting of photovoltaic cells and modules
US20030192585A1 (en) * 2002-01-25 2003-10-16 Konarka Technologies, Inc. Photovoltaic cells incorporating rigid substrates
US7186911B2 (en) * 2002-01-25 2007-03-06 Konarka Technologies, Inc. Methods of scoring for fabricating interconnected photovoltaic cells
JP2002050754A (ja) * 2000-05-08 2002-02-15 Canon Inc 半導体装置とその製造方法、放射線検出装置とそれを用いた放射線検出システム
DE60013577T2 (de) * 2000-06-15 2005-02-03 CROWN Packaging Technology, Inc., Alsip Dose mit Giesstülle
JP2002040462A (ja) * 2000-07-26 2002-02-06 Kyocera Corp 液晶表示装置
JP3596807B2 (ja) * 2000-08-09 2004-12-02 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション プリント配線板及びその製造方法
JP2002062821A (ja) * 2000-08-17 2002-02-28 Enplas Corp 表示パネル検査装置
JP2002134860A (ja) * 2000-10-23 2002-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブルプリント配線板
US6760227B2 (en) * 2000-11-02 2004-07-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof
US6951707B2 (en) * 2001-03-08 2005-10-04 Ppg Industries Ohio, Inc. Process for creating vias for circuit assemblies
JP4485708B2 (ja) * 2001-05-21 2010-06-23 シャープ株式会社 液晶表示装置用周辺回路基板及びそれを備えた液晶表示装置
JP4098556B2 (ja) * 2001-07-31 2008-06-11 ローム株式会社 端子板、この端子板を備えた回路基板、およびこの端子板の接続方法
US20030143899A1 (en) * 2002-01-31 2003-07-31 Fulk Mikel R. High density wire bondable connector assembly
JP2003243564A (ja) * 2002-02-08 2003-08-29 Samsung Electro Mech Co Ltd プリント回路基板ストリップのメッキのための設計方法及びこれを用いた半導体チップパッケージの製造方法
US6995032B2 (en) * 2002-07-19 2006-02-07 Cree, Inc. Trench cut light emitting diodes and methods of fabricating same
JP3690378B2 (ja) * 2002-07-26 2005-08-31 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置
JP2004063803A (ja) * 2002-07-29 2004-02-26 Ngk Spark Plug Co Ltd プリント配線基板の製造方法、プリント配線基板製造用金属板、連結プリント配線基板
KR100900537B1 (ko) * 2002-08-23 2009-06-02 삼성전자주식회사 액정 표시 장치, 그 검사 방법 및 제조 방법
US7008854B2 (en) * 2003-05-21 2006-03-07 Micron Technology, Inc. Silicon oxycarbide substrates for bonded silicon on insulator
JP4411898B2 (ja) 2003-07-31 2010-02-10 セイコーエプソン株式会社 液晶表示パネル
JP4394432B2 (ja) * 2003-12-15 2010-01-06 日東電工株式会社 配線回路基板保持シートの製造方法
JP4013914B2 (ja) * 2004-04-12 2007-11-28 住友電装株式会社 基板用コネクタ
US7161651B2 (en) * 2004-11-20 2007-01-09 Luxell Technologies Inc. Method of resizing a liquid crystal display
JP4725207B2 (ja) * 2005-06-20 2011-07-13 船井電機株式会社 液晶表示装置
JP5022576B2 (ja) * 2005-07-08 2012-09-12 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示パネルおよび表示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5531860A (en) * 1993-09-22 1996-07-02 Qpl Limited Structure and method for providing a lead frame with enhanced solder wetting leads
US6104465A (en) * 1995-12-30 2000-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal display panels having control lines with uniforms resistance
US6509949B1 (en) * 1999-12-20 2003-01-21 Honeywell International Inc. Method of resizing a liquid crystal display

Also Published As

Publication number Publication date
CN1892372A (zh) 2007-01-10
KR100821433B1 (ko) 2008-04-10
US20070007526A1 (en) 2007-01-11
TWI354171B (zh) 2011-12-11
JP5022576B2 (ja) 2012-09-12
JP2007017767A (ja) 2007-01-25
US7719650B2 (en) 2010-05-18
TW200715012A (en) 2007-04-16
KR20070006604A (ko) 2007-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1892372B (zh) 显示板和显示装置
JP5311531B2 (ja) 半導体チップの実装された表示パネル
JP5399494B2 (ja) 配線基板およびその製造方法、表示パネル、並びに表示装置
US7507592B2 (en) Bonding pad structure for a display device and fabrication method thereof
CN101082747B (zh) 显示装置
KR100701896B1 (ko) 액정표시소자와 그 제조방법
KR102313761B1 (ko) 유기발광다이오드표시장치
JP2008090147A (ja) 接続端子基板及びこれを用いた電子装置
US7456475B2 (en) Display panel
US20120236230A1 (en) Device substrate and method for manufacturing same
CN110277422B (zh) 电子装置及其制备方法
KR20060107239A (ko) 표시장치
KR20040046838A (ko) 연성 인쇄회로기판을 갖는 액정표시모듈
KR100382457B1 (ko) 액정표시소자 패드부의 제조방법
KR100339334B1 (ko) 액정표시장치의 패드부 구조 및 그 제조방법
KR20060037635A (ko) 액정 표시 패널
KR102609472B1 (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP2006284625A (ja) 表示パネル
US11644722B2 (en) Display substrate and manufacturing method thereof, and display panel
JP7062528B2 (ja) 半導体装置
AU2022346524A1 (en) Display device and method for manufacturing same
KR20060087712A (ko) 액정표시장치
CN116190541A (zh) 显示面板以及显示装置
CN116897613A (zh) 触控显示面板、触控显示装置、触控显示母板
CN115657359A (zh) 液晶显示面板及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: PANASONIC LCD CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: IPS ALPHA SUPPORT CO., LTD.

Owner name: IPS ALPHA SUPPORT CO., LTD.

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20110928

Address after: Chiba County, Japan

Co-patentee after: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd.

Patentee after: Hitachi Displays, Ltd.

Address before: Chiba County, Japan

Co-patentee before: IPS pioneer support society

Patentee before: Hitachi Displays, Ltd.

Effective date of registration: 20110928

Address after: Chiba County, Japan

Co-patentee after: IPS Pioneer Support Society

Patentee after: Hitachi Displays, Ltd.

Address before: Chiba County, Japan

Patentee before: Hitachi Displays, Ltd.

C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: JAPAN DISPLAY, INC.

Free format text: FORMER NAME: APAN DISPLAY EAST, INC.

Owner name: APAN DISPLAY EAST, INC.

Free format text: FORMER NAME: HITACHI DISPLAY CO., LTD.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Chiba County, Japan

Patentee after: Japan Display East Inc.

Patentee after: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd.

Address before: Chiba County, Japan

Patentee before: Hitachi Displays, Ltd.

Patentee before: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd.

CP03 Change of name, title or address

Address after: Tokyo port xixinqiao Japan three chome 7 No. 1

Patentee after: JAPAN DISPLAY Inc.

Patentee after: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd.

Address before: Chiba County, Japan

Patentee before: Japan Display East Inc.

Patentee before: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd.

EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Application publication date: 20070110

Assignee: BOE TECHNOLOGY GROUP Co.,Ltd.

Assignor: JAPAN DISPLAY Inc.|Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd.

Contract record no.: 2013990000688

Denomination of invention: Display panel and display device

Granted publication date: 20110330

License type: Common License

Record date: 20131016

LICC Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20231201

Address after: Tokyo, Japan

Patentee after: JAPAN DISPLAY Inc.

Patentee after: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY CORPORATION OF AMERICA

Address before: Tokyo port xixinqiao Japan three chome 7 No. 1

Patentee before: JAPAN DISPLAY Inc.

Patentee before: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd.