CN1922495A - 电连接装置 - Google Patents

Abstract

一种电连接装置。在陶瓷基板上以从它的一个表面突出的状态配置多个销，将具有与这些销电连接的多个导电性部的树脂基板配置在陶瓷基板的另一个表面上，为了分别收容销在插座装置上设置在陶瓷基板侧的面开口的多个凹部，并且在插座装置上设置可解除地夹持被分别收容在凹部中的销的多对夹持构件，使陶瓷基板与插座装置结合，使插座装置与布线基板结合。

Description

电连接装置

技术领域

本发明涉及一种将作为被检查体的集成电路与其检查装置的电路进行电连接的探针卡(probe card)那样的电连接装置。

在以下的说明中，设各基板的厚度方向为上下方向，设对着各基板的触头的针尖一侧(半导体晶片一例)为下方，设与各基板平行的直角坐标的2个方向为X方向及Y方向。但是，实际使用电连接装置时，既可设各基板的厚度方向为斜向或横向，也可以使上下方向相反而使用。

背景技术

作为这种电连接装置之一，有如下的电连接装置：具有陶瓷制的所谓的陶瓷基板、和配置在陶瓷基板一面侧的树脂层，并将多个触头形成在树脂层上(专利文献1及2)。

专利文献1：日本特开平6-140484号公报

专利文献2：日本特开平11-160356号公报

在专利文献1所记载的发明中，树脂层为利用光刻技术将布线、触头等形成在陶瓷基板上的多层布线层，因此，树脂层粘接在陶瓷基板上。

在专利文献2所记载的发明中，陶瓷基板为具有许多布线的多层布线基板；通过在层叠了树脂薄膜和铜薄膜而成的薄膜上开设多个孔，在这些孔中利用电解电镀来埋入金属材料作为触头，并由蚀刻除去不需要铜薄膜的部位，由此制作树脂层。树脂层通过各向异性导电性橡胶片粘接在陶瓷基板上。

另一方面，作为被检查体的集成电路，其电极的位置、功能、大小、配置间距等根据集成电路的种类而不同。

但是，上述任何以往的技术，都必须按集成电路的每个种类制造并准备制造比较难的陶瓷基板，陶瓷基板本身价格高。

发明内容

本发明的目的在于可使陶瓷基板标准化，提供廉价的陶瓷基板。

与本发明有关的电连接装置，包括：陶瓷基板，其在一个表面上具有多个第1导电性部，并且在另一个表面上具有与上述第1导电性部电连接的多个第2导电性部，该陶瓷基板还具有与上述第2导电性部电连接、从上述另一个表面突出的多个销；树脂基板，其是配置在上述陶瓷基板的一个表面上的电绝缘性的树脂基板，其在上述陶瓷基板的一侧的表面具有与上述第1导电性部接触的多个第3导电性部，并且在与上述陶瓷基板的一侧相反侧的表面具有与上述第3导电性部电连接的多个第4导电性部；多个触头，安装在上述第4导电性部上，使得与被检查体的电极接触；插座装置，其是配置在上述陶瓷基板的上述另一个表面上的板状的插座装置，具有为了分别收容上述销而在上述陶瓷基板侧的表面开口的多个凹部，并且具有分别配置在上述凹部中而可解除地夹持被收容在对应的凹部中的上述销的多对夹持构件；以及布线基板，其是配置在上述插座装置的另一个表面上的布线基板，具有与一个上述夹持构件分别电连接的多个第5导电性部。

在上述电连接装置中，可以解除利用插座装置的陶瓷基板的销的夹持，使陶瓷基板与树脂基板一起从插座装置分离、进而从布线基板分离；通过将陶瓷基板的销插入插座装置的凹部，使插座装置夹持这些销，由此使陶瓷基板与树脂基板一起与插座装置结合、进而与布线基板结合。

为此，事先使陶瓷基板的第1及第2导电性部的排列图案和连接图案共用化，制作与集成电路的种类相应的树脂基板，由此可将陶瓷基板标准化。

根据标准化的陶瓷基板，通过大量生产陶瓷基板，可使陶瓷基板的价格便宜，通过在库存的陶瓷基板上形成与集成电路种类相应的树脂基板，可缩短电连接装置的生产期间。

上述各销具有安装在上述第2导电性部的凸缘部、和从上述凸缘部延伸以便收容在上述凹部中的销状的主体部。如果这样，可利用焊锡那样的导电性粘接材料将销在其凸缘部粘接到第2导电性部，所以可容易进行销对第2导电性部的连接作业。另外，与不具有凸缘部的情况相比，销对第2导电性部的粘接面积变大，所以销牢固地连接在第2导电性部上。

上述第1及第2导电性部也可以通过形成在上述陶瓷基板上的布线或导电性的贯通孔、即其两端用作上述第1及第2导电性部的贯通孔而被电连接。

上述树脂基板还可具有配置成多层的多个布线、即电连接上述第3及第4导电性部的多个布线。如果这样，也可以减少形成在陶瓷基板上的布线数、或不在陶瓷基板形成布线，因此可容易地制造陶瓷基板，可使陶瓷基板价格便宜。

上述各触头能也可以以悬臂梁状安装于上述第4导电性部。如果这样，当超速传动(overdrive)作用时，触头弯曲，所以针尖的高度位置的偏差被吸收，可确实使所有的触头都接触到集成电路的电极。

上述各触头可形成为板状的触头，该板状的触头包括：以从上述第4导电性部向上述陶瓷基板的厚度方向延伸的状态安装在上述第4导电性部的安装部、从该安装部向与上述厚度方向交叉的方向延伸的臂部、从该臂部的前端侧向与上述安装部相反侧的方向延伸的针尖部。如果这样，可通过电解电镀那样的电铸法容易且廉价地制造触头。

上述臂部可具有在上述厚度方向上隔有间隔的第1及第2臂、和在该第1及第2臂的前端部及基端部分别连结该第1及第2臂的第1及第2连结部，还在上述基端部被上述安装部支承，并且在上述前端部支承上述针尖部。

也可以是上述插座装置包括：位于上述布线基板一侧的插座基板；可相对于该插座基板向与上述厚度方向交叉的一个方向移动的可动基板、即相对于上述插座基板位于上述陶瓷基板一侧的可动基板；对上述可动基板作用使该可动基板向其移动方向的一侧的作用力的弹性体；抗拒上述弹性体的力向另一侧可解除地推压上述可动基板的凸轮；以及使该凸轮以一定角度旋转的操作构件，上述插座基板及上述可动基板共同形成上述凹部，各对的一方夹持构件安装在上述插座基板上，各对的另一方夹持构件安装在上述可动基板上。如果这样，与使陶瓷基板的销配合插座装置的凹部的情况相比，陶瓷基板对插座装置装卸所需要的力显著少，因此可容易进行陶瓷基板对插座装置的装卸。

上述插座装置还具有多个第2销，该多个第2销与上述各一方夹持构件连接，从上述插座基板向上述布线基板突出；上述布线基板还具有分别配合上述第2销的多个孔、即分别用作上述第5导电性部的具有导电性内表面的多个孔。

上述插座装置还具有在上述布线基板和上述树脂基板之间为了阻止上述插座基板的移动及为了可移动地支承上述可动基板而配置在上述插座基板及上述可动基板的周围的框架。如果这样，容易向布线基板安装插座基板及可动基板。

也可以是上述框架及上述可动基板中的一个，在与矩形的相对的一对边对应的部位具有一对槽，该一对槽在上述可动基板的缘部将上述可动基板可移动地支承于上述框架；上述框架及上述可动基板中的另一个，在与上述矩形的相对的一对边对应的部位具有可移动地收容到上述槽内的凸部。如果这样，则不使用像球、辊那样的部件，就能够可移动地支承可动基板。

上述陶瓷基板和上述插座装置可利用贯通上述陶瓷基板而螺纹结合到上述插座装置的多个螺丝构件结合。如果这样，则陶瓷基板相对于插座装置稳定、进而相对于布线基板稳定。

电连接装置可还包括配置在与上述布线基板的上述插座装置一侧相反的一侧的加强构件，上述加强构件利用贯通该加强构件及上述布线基板而螺纹结合到上述插座装置的多个螺丝构件，组装在上述布线基板及上述插座装置上，上述陶瓷基板和上述插座装置利用贯通上述陶瓷基板而螺纹结合到插座装置的多个螺丝构件结合。如果这样，则较高的维持布线基板、插座装置、陶瓷基板及树脂基板的平行度。

电连接装置还可具有：配置在与上述布线基板的上述插座装置相反侧的多个电子部件、即分别与上述第5导电性部电连接的电子部件；以及位于该电子部件周围的加强构件。

上述加强构件可具有位于上述电子部件周围的框部、和从该框部向假想圆的半径方向延伸的多个臂部，还通过多个螺丝构件在上述框部组装在上述布线基板及上述插座装置，并且在上述臂部通过多个其他的螺丝构件，安装在上述布线基板上。如果这样，则不仅加强了布线基板，还可有效利用布线基板的上侧区域。

电连接装置还可包括配置在上述布线基板上的多个连接器、即具有分别与上述第5导电性部电连接的多个连接部的连接器。

附图说明

图1是表示与本发明有关的电连接装置的一实施例的俯视图。

图2是图1所示的电连接装置的主视图。

图3是图1所示的电连接装置的仰视图。

图4是从下方观看图1所示的电连接装置的分解立体图。

图5是从上方观看图1所示的电连接装置的分解立体图。

图6是放大表示图1所示的电连接装置局部的纵截面图，省略布线基板的上部而表示。

图7是放大表示探针基板局部的纵截面图。

图8是表示树脂基板的下表面局部的立体图。

图9是表示触头的一实施例的图，(A)是主视图，(B)是右视图。

图10是表示插座装置的一实施例的立体图。

图11是表示可动基板对框架的支承状态的截面图。

图12是用于说明插座基板的作用的纵截面图，(A)是表示对夹持销进行解除的状态的图，(B)是表示正在夹持销的状态的图。

具体实施方式

参照图1～图12，电连接装置10将如形成在半导体晶片上的未切断的集成电路或被切断成芯片状的集成电路那样，具有电源用、接地用及信号用的多个电极的集成电路作为被检查体。

电连接装置10包括：安装在检查装置上的布线基板12；具有后面说明的多个触头32的探针基板14；可拆卸地将探针基板14安装在布线基板12下侧的平板状插座装置16；配置在布线基板12上侧的加强构件18。

布线基板12被做成具有多个导电性部20、并且具有多层与这些导电性部20电连接的多个布线22的圆形多层布线基板。集成电路的电极和导电性部20、以及导电性部20和布线22分别以至少一个对至少一个的形式，最好是一对一的形式相对应。这样的布线基板12可使用玻璃环氧制作。

各导电性部20被做成从布线基板12的下表面起在布线基板12内延伸直到布线基板12厚度方向中途的、由导电性筒状构件形成的所谓的导电性通孔。

在布线基板12的上表面中央，配置有继电器、电阻器之类的多个电子部件24，由俯视观看配置成大致矩形区域。各电子部件24对应于电源用或信号用的电极，利用焊锡之类的导电性粘接材料而粘接在连接用连接盘(未图示)上，与布线22电连接。

在布线基板12的上表面上还配置有与检查装置的电路连接的多个连接器26。各连接器26分别通过布线基板12的布线22与导电性部20电连接。

探针基板14在大致矩形的陶瓷基板28的下表面形成矩形的树脂基板，将分别与集成电路的电极对应的多个触头32和电容器之类的电子部件34安装在树脂基板30的下表面。电子部件34的下端的高度位置，位于触头32的下端(针尖)的上方。

陶瓷基板28在其两表面具有多个导电性部36和38，通过导电性的布线40及筒状构件42使导电性部36及38分别以至少一个对至少一个的形式、最好以一对一的形式电连接。导电性部36及38分别为筒状构件42的一端及另一端。

筒状构件42被表示为沿厚度方向贯通陶瓷基板28，但实际上分为上下两个构件，某一筒状构件的上侧构件和另一筒状构件42的下侧构件通过布线40被电连接。

但是，也可以不在陶瓷基板28设置布线40，而设为单一的筒状构件40。该情况下，可将布线40用作加强材料。

在陶瓷基板28的上表面以向上方延伸的状态配置多个销44。各销44具有凸缘部46、从凸缘部46延伸的销状的主体部48，另外，利用焊锡之类的导电性粘接材料在凸缘部46处与上侧的导电性部36粘接而进行电连接。

上述的结果，使得销44对导电性部36的连接作业变得容易。另外，与不具有凸缘部的情况相比，由于销44对导电性部36的粘接面积增大，所以销44与导电性部36牢固地连接。

树脂基板30是使用聚酰亚胺之类的电绝缘性树脂在陶瓷基板28的一个面上直接形成的。树脂基板30具有在其两表面用作连接用焊盘的多个导电性部50及52，将导电性部50及52分别利用导电性布线54以至少一个对至少一个的形式电连接、最好以一对一的形式电连接。

电源用或接地用的布线56在树脂基板30的下表面露出，与电容器之类的电子部件34连接。连接在布线56上的导电性部52用作电源用或接地用的焊盘部。其他导电性部52用作信号用焊盘部。

各触头24形成为包含安装部58、臂部60、以及针尖部62的板状的触头(探针)，其中安装部58安装在树脂基板30的导电性部52上，臂部60从安装部58向下方延伸，针尖部62从臂部60的前端侧向与安装部58相反侧的方向(下方)延伸。

安装部58具有矩形的板状区域58a、和从板状区域58a向下方延伸到达臂部60的延长部58b。

臂部60具有在上下方向隔有间隔的第1臂60a及第2臂60b、和在这些第1臂60a及第2臂60b的前端部及基端部分别连结第1臂60a及第2臂60b的第1连结部60c及第2连结部60d。臂部60在基端部被安装部58的延长部58b支承，并且在前端部支承针尖部62。

针尖部62具有沿臂部60的前端侧下端连续的板状的台座部62a、和设置在台座部62a下端的突起状的针尖62b。

各触头24以从树脂基板30向下方延伸的状态，在安装部58的板状区域58中利用焊锡之类的导电性粘接材料粘接在导电性部52上。

触头24即使如上所述具有复杂的结构，也可以利用电解电镀那样的电铸法容易和廉价地制造。

插座装置16由位于布线基板12一侧的插座基板64、可相对插座基板64在水平面内的一个方向上移动的可动基板66、以及配置在插座基板64和可动基板66周围的框架68，形成整体上大致矩形的板的形状。

插座装置16还包括：向可动基板66作用使可动基板66向移动方向的一侧移动的作用力的弹性体70；对抗像片簧那样的弹性体70的力，向另一侧可解除地推压可动基板66的一对凸轮72；不能相对移动地安装有凸轮72的支承轴74；为使凸轮72以一定角度旋转而安装在支承轴74的各端部上的操作构件76。

插座基板64及可动基板66共同形成向陶瓷基板28一侧的面开口的多个凹部78，以便分别收容陶瓷基板28的销44。

凹部78分别对应于布线基板12的筒状导电性部20。凹部78中的插座基板64的部位是有底的所谓的有底孔，可动基板66的部位是与有底孔连接的贯通孔。

各凹部78配置有一对夹持构件80、82，使得随着可动基板66的移动而可解除地夹持收容在凹部78中的销44。各对的一个夹持构件80不能相对移动地安装在插座基板64上，各对的另一个夹持构件82不能相对移动地安装在可动基板66上。

在插座基板64上还以从夹持构件80向插座基板64的上方突出的状态配置有多个销84。各销84与夹持构件80电连接，并插入布线基板12的筒状的导电性部20。由此，插座基板64阻止相对于布线基板12的移动。

可动基板66在矩形的相对的缘部具有向可动基板66的移动方向延伸的一对槽86，框架68在与矩形的相对的边对应的部位具有可移动地被收容在槽86的凸部88中。但是，也可以在框架68上形成槽86、在可动基板66上形成凸部88。

根据上述任一例，可移动到形成为了收容销44而开口的凹部78的位置、和由夹持构件80、82夹持被收容的销44的位置。插座基板64载置在可动基板66上。这样，使用槽86及凸部88支承可动基板66时，可不必使用像球、辊那样的部件，而使可动基板66可移动地支承在框架68上。

支承轴74与可动基板66的移动方向交叉而向水平方向延伸地可旋转地支承在框架68上。

凸轮72在支承轴74的长度方向上有间隔地安装在支承轴74上，可在包含可动基板66的移动方向的垂直面内以一定角度旋转。在凸轮72的外周面具有曲率半径大的第1凸轮面、和曲率半径小的第2凸轮面。

操作构件76安装在支承轴的端部，可使支承轴74旋转到第1凸轮面抵接于可动基板66侧面的位置、和第2凸轮面抵接于可动基板66侧面的位置上。

如上所述的插座装置16，与将陶瓷基板28的销44以紧固嵌入的状态配合凹部78的情况相比，可用极小的力使陶瓷基板28相对于插座装置16进行装卸，所以可容易进行陶瓷基板28对插座装置16的装卸。

另外，插座装置16利用框架68阻止插座基板64的移动，并且可移动地支承可动基板66，因此使插座基板64及可动基板66对布线基板12的安装变得容易。

加强构件18具有位于电子部件24周围的大致矩形的框部90、和从框部90向假想圆的半径方向延伸的多个臂部92。由此，不仅布线基板12被加强，还可有效利用布线基板12的上侧区域。

加强构件18利用贯通加强构件18及布线基板12而螺纹结合到框架68上的多个螺丝构件94，在框部90处组装在布线基板12及插座装置16上，并且，利用贯通加强构件18而螺纹结合到布线基板12上的多个螺丝构件96，在臂部92处组装在布线基板12上。

探针基板14利用贯通陶瓷基板28而螺纹结合到框架68上的多个螺丝构件98，组装在插座装置16上。

利用从布线基板12贯通框架68而延伸、插入陶瓷基板28的多个定位销100，进行布线基板12、探针基板14及插座装置16的相对定位。

进行检查时，电连接装置10将触头24的针尖62b按压到集成电路的电极上。这时，悬臂梁状的触头24通过对其进行作用的超速传动，在臂60a、60b处弯曲。由此，针尖62b的高度位置的偏差被吸收，所有的触头24确实地接触在集成电路的电极上。

在电连接装置10中，从图12的(A)所示的状态起，由操作构件76旋转凸轮72以使第1凸轮面抵接可动基板66的侧面时，可动基板66抗拒弹性体70的力而被压下。由此，如图12的(B)所示，夹持构件80、82夹持陶瓷基板28的销44，探针基板14被安装到插座装置16上，进而被安装到布线基板12上。

与此相对，从图12的(B)所示的状态起，由操作构件76旋转凸轮72以使第2凸轮面抵接可动基板66的侧面时，可动基板66通过弹性体70的力而被推回。由此，如图12的(A)所示，夹持构件80、82解除销44的夹持。在该状态下，可进行探针基板44对插座装置16的装卸。

根据电连接装置10，如上所述，可解除利用夹持构件80、82对陶瓷基板28的销44的夹持，使陶瓷基板28与树脂基板30一起从插座基板64分离，进而从布线基板12分离，并可通过将陶瓷基板28的销44插入插座装置16的凹部78，使夹持构件80、82夹持这些销44，由此使陶瓷基板28和树脂基板30一起与插座装置16结合，进而与布线基板12结合。

为此，事先使陶瓷基板28的导电性部36、38的排列图案及连接图案共用化，制作具有与集成电路的种类相应的图案的树脂基板30，由此可使陶瓷基板28标准化。

被标准化的陶瓷基板28可通过大量生产使得价格便宜，并可通过将与集成电路的种类相应的树脂基板30形成在存货的陶瓷基板28上，缩短电连接装置10的生产期间。

使用陶瓷基板28和树脂基板30作为探针基板14时，可以减少形成在陶瓷基板28上的布线数量，极端的情况下也可以在陶瓷基板28上不形成布线，因此，可容易地制造陶瓷基板28，使陶瓷基板28的价格便宜。

根据电连接装置10，还通过贯通加强构件18及布线基板12而螺纹结合于插座装置16的多个螺丝构件96，将该加强构件18组装在布线基板12及插座装置16上，并且通过贯通陶瓷基板28而螺纹结合于插座装置16的多个螺丝构件98，将陶瓷基板28和插座装置16结合，因此布线基板12、插座装置16、陶瓷基板28及树脂基板30的平行度被较高地维持。

但是，也可以不具有加强构件18。该情况下，只要利用多个螺丝构件结合布线基板12和框架68即可。

本发明不限于上述实施例，只要不脱离其主旨，可以进行各种变更。

Claims (16)

1.一种电连接装置，包括：

陶瓷基板，其在一个表面上具有多个第1导电性部，并且在另一个表面上具有与上述第1导电性部电连接的多个第2导电性部，该陶瓷基板还具有与上述第2导电性部电连接、从上述另一个表面突出的多个销；

树脂基板，其是配置在上述陶瓷基板的一个表面上的电绝缘性的树脂基板，其在上述陶瓷基板的一侧的表面具有与上述第1导电性部接触的多个第3导电性部，并且在与上述陶瓷基板的一侧相反侧的表面具有与上述第3导电性部电连接的多个第4导电性部；

多个触头，安装在上述第4导电性部上，使得与被检查体的电极接触；

插座装置，其是配置在上述陶瓷基板的上述另一个表面上的板状的插座装置，具有为了分别收容上述销而在上述陶瓷基板侧的表面开口的多个凹部，并且具有分别配置在上述凹部中而可解除地夹持被收容在对应的凹部中的上述销的多对夹持构件；以及

布线基板，其是配置在上述插座装置的另一个表面上的布线基板，具有与一方上述夹持构件电连接的多个第5导电性部。

2.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，

上述各销具有安装在上述第2导电性部的凸缘部、和从上述凸缘部延伸以便收容在上述凹部中的销状的主体部。

3.根据权利要求1或2所述的电连接装置，其特征在于，

上述第1及第2导电性部通过形成在上述陶瓷基板上的布线或导电性的贯通孔、即其两端用作上述第1及第2导电性部的贯通孔而被电连接。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电连接装置，其特征在于，

上述树脂基板还具有配置成多层的多个布线、即将上述第3及第4导电性部电连接的多个布线。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电连接装置，其特征在于，

上述各触头以悬臂梁状安装于上述第4导电性部。

6.根据权利要求5所述的电连接装置，其特征在于，

上述各触头形成为板状的触头，该板状的触头具有：以从上述第4导电性部向上述陶瓷基板的厚度方向延伸的状态安装在上述第4导电性部的安装部、从该安装部的一个端部向与上述厚度方向交叉的方向延伸的臂部、以及从该臂部的前端侧向与上述安装部相反侧的方向延伸的针尖部。

7.根据权利要求6所述的电连接装置，其特征在于，

上述臂部具有在上述厚度方向上隔有间隔的第1及第2臂、和在该第1及第2臂的前端部及基端部分别连结该第1及第2臂的第1及第2连结部，还在上述基端部被上述安装部支承，并且在上述前端部支承上述针尖部。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电连接装置，其特征在于，

上述插座装置包括：位于上述布线基板一侧的插座基板；可相对于该插座基板向与上述厚度方向交叉的一个方向移动的可动基板、即相对于上述插座基板位于上述陶瓷基板一侧的可动基板；对上述可动基板作用使该可动基板向其移动方向的一侧的作用力的弹性体；抗拒上述弹性体的力向另一侧可解除地推压上述可动体的凸轮；以及使该凸轮以一定角度旋转的操作构件，

上述插座基板及上述可动基板共同形成上述凹部，各对的一方夹持构件安装在上述插座基板上，各对的另一方夹持构件安装在上述可动基板上。

9.根据权利要求8所述的电连接装置，其特征在于，

上述插座装置还具有多个第2销，该多个第2销与上述各一方夹持构件连接，从上述插座基板向上述布线基板突出，

上述布线基板还具有分别配合上述第2销的多个孔、即分别用作上述第5导电性部的具有导电性内表面的多个孔。

10.根据权利要求8或9所述的电连接装置，其特征在于，

上述插座装置还具有在上述布线基板和上述树脂基板之间为了阻止上述插座基板的移动及为了可移动地支承上述可动基板而配置在上述插座基板及上述可动基板的周围的框架。

11.根据权利要求10所述的电连接装置，其特征在于，

上述框架及上述可动基板中的一个，在与矩形的相对的一对边对应的部位具有一对槽，该一对槽在上述可动基板的缘部将上述可动基板可移动地支承于上述框架；上述框架及上述可动基板中的另一个，在与上述矩形的相对的一对边对应的部位具有可移动地收容到上述槽内的凸部。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的电连接装置，其特征在于，

上述陶瓷基板和上述插座装置利用贯通上述陶瓷基板而螺纹结合到上述插座装置的多个螺丝构件结合。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的电连接装置，其特征在于，

还包括配置在与上述布线基板的上述插座装置一侧相反的一侧的加强构件，上述加强构件利用贯通该加强构件及上述布线基板而螺纹结合到上述插座装置的多个螺丝构件，组装在上述布线基板及上述插座装置上，上述陶瓷基板和上述插座装置利用贯通上述陶瓷基板而螺纹结合到插座装置的多个螺丝构件结合。

14.根据权利要求1～12中任一项所述的电连接装置，其特征在于，

还具有：配置在与上述布线基板的上述插座装置相反侧的多个电子部件、即分别与上述第5导电性部电连接的电子部件；以及位于该电子部件周围的加强构件。

15.根据权利要求14所述的电连接装置，其特征在于，

上述加强构件具有位于上述电子部件周围的框部、和从该框部向假想圆的半径方向延伸的多个臂部，还通过多个螺丝构件在上述框部组装在上述布线基板及上述插座装置上，并且在上述臂部通过多个其他的螺丝构件，安装在上述布线基板上。

16.根据权利要求1～15中任一项所述的电连接装置，其特征在于，

还包括配置在上述布线基板上的多个连接器、即具有分别与上述第5导电性部电连接的多个连接部的连接器。

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