CN1975889A - 光拾取装置及具有其的电子设备 - Google Patents

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    • G11B7/12Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
    • G11B7/123Integrated head arrangements, e.g. with source and detectors mounted on the same substrate

Abstract

本发明提供一种小型、具有优良地排出在装置内产生的热的作用的光拾取装置。光拾取装置(20)包括:射出光的光源的半导体激光器(21、22);控制半导体激光器(21、22)的发光动作的激光驱动器(23);收纳激光驱动器(23)的第1壳体(31);收纳半导体激光器(21、22)的第2壳体(32)。第1壳体(31)和第2壳体(32)形成分别不同的壳体,在两者之间具有贯通厚度方向的空隙部(25)连接第1壳体(31)和第2壳体(32)。激光驱动器(23)和半导体激光器(21、22)经由空隙部(25)相邻配置、收纳在壳体中。

Description

光拾取装置及具有其的电子设备
技术领域
本发明涉及一种对于利用例如数字多用途光盘、微型光盘等的光的记录媒体进行信息的记录及/或重放的光拾取装置及具有其的电子设备。
背景技术
近些年,随着具有优良的携带便利性的笔记本型个人计算机(简称笔记本电脑)的普及,对于在笔记本电脑中使用的记录媒体的信息的记录/重放装置的信息记录重放装置有小型、轻型化的趋势。另外,小型、轻型化的信息记录重放装置,对于例如数字多用途光盘(简称DVD)、微型光盘(简称CD)等的多个记录媒体可以进行记录/重放的装置,已经在通用化。在该装置中,搭载有用于相对于各自的多个记录媒体进行信息的记录(写入)及重放(读出)的多个光源,而且,搭载有控制激光光源的发光动作的集成电路(IC)的激光驱动器。
图8是简化现有的光拾取装置1的结构的光学配置示意图。在图8中,举例说明具有两个激光光源2、3和激光驱动器8的典型的现有的光拾取装置1。
光拾取装置1大致包括:射出激光的光源与把通过记录媒体的反射光进行受光的受光部集中成一体的部件的两个接受发送光一体型元件2、3;光分支元件的光束分光器4;准直透镜5;正像反射镜6;物镜7;控制作为光源的半导体激光器的发光动作的激光驱动器8。
从接受发送光一体型元件2或接受发送光一体型元件3的光源的半导体激光器射出的激光反射或透过光束分光器4、通过准直透镜5成为平行光后、经正像反射镜6反射、导向物镜7。通过物镜7平行光变成汇聚光在记录媒体的光盘9(有时标为DISK)上的一点汇聚、反射。通过光盘9的反射光再次通过物镜7返回时成为平行光、经正像反射镜6(立上ミラ一)反射、通过准直透镜5、经光束分光器4反射或透过、通过与去路相反的路线返回到接受发送光一体型元件2或接受发送光一体型元件3。
光盘9的反射光(有时称为返回光),由接受发送光一体型元件2或接受发送光一体型元件3的表面设置的全息照相元件分割入射到受光部。把受光部上具有的受光元件接受到光的光信号转换成电信号、作为信息的记录、重放、消除或伺服信号被利用。
在这样的光拾取装置1中,伴随着为了对应内置在笔记本电脑中、小型化的加速,为了高附加值化、各自具有应该对应CD及DVD的两种媒体而设置的半导体激光器的接受发送光一体型元件2、3以及激光驱动器8等的发热部件集中设置成薄、小的组件。
图9是简化在图8中所示的光拾取装置1的构成的平面示意图。搭载有两个接受发送光一体型元件2、3、激光驱动器8、光束分光器4、准直透镜5、正像反射镜6及物镜7的促动元件11安装在金属制造的框架部件的壳体12上。该促动元件11具有磁性部件、线圈等,是利用电磁力的驱动装置,为了追随记录媒体的轨道的跟踪和相对记录媒体的信息记录面调整聚光位置的调焦而驱动搭载的物镜7。
接受发送光一体型元件2、3和激光驱动器8安装在作为印刷配线基板的挠性树脂基板13(简称FPC)上。另外,在光拾取装置1中,为使设置面积变小装置可以小型化,在两个接受发送光一体型元件2、3之间配置激光驱动器8。
伴随着信息技术的发展,也伴随相对记录媒体的高倍速记录化的进步,用于相对记录媒体的光盘9的信息的记录/重放的激光光源的半导体激光器的输出有变高的趋势,另外,驱动该半导体激光器的激光驱动器8也有高输出化、消耗电力增大的趋势。这样半导体激光器的高输出化及激光驱动器8的消耗电力的增大,由于在信息记录重放装置中搭载半导体激光器及激光驱动器的光拾取装置的热的产生增加,因此热环境成为非常严重的问题。半导体激光器既是发热源又是不耐热的部件,半导体激光器随着温度的上升会带来发光效率降低的问题。
作为处理这样的问题的现有技术,提案有在壳体的面对记录媒体的表面部形成凹凸状的散热部(参照特开2004-152408号公报)。在特开2004-152408号公报中,利用在壳体中形成有散热部,特别是从光源产生的热通过旋转的记录媒体和凹凸状的散热部协作排出到光拾取装置的外部,防止热滞留在装置中、可以使装置的动作稳定化。
但是,特开2004-152408号公报的技术,着眼于特别是从光源产生的热通过散热部和记录媒体的旋转排出到装置外,但有下面的问题。在光拾取装置中,由于具有成为比半导体激光器更大的发热源的光源的驱动控制用集成电路的激光驱动器,因此,绝不能说在通过散热部和记录媒体的旋转的作用下,就能充分地排出从高电力消耗或高输出化的激光驱动器及半导体激光器的产生的热。
在另一个现有的技术中,着眼于激光驱动器与半导体激光器的配置,提案有相对两个半导体激光器将激光驱动器配置在记录媒体的旋转方向的下游侧并且形成有安装激光驱动器的壳体和安装半导体激光器的壳体作为不同的壳体(参照特开2005-196923号公报)。在特开2005-196923号公报中,激光驱动器产生的热,不会通过伴随记录媒体的旋转而产生的空气的流动带给半导体激光器,另外,由于安装激光驱动器的壳体和安装半导体激光器的壳体是分别不同的壳体,在激光驱动器产生的热不会传导到安装半导体激光器的壳体上,防止半导体激光器的过热,可以继续稳定地动作。
但是,在特开2005-196923号公报的技术中,由于存在激光驱动器必须在相对两个半导体激光器配置而在记录媒体的旋转方向的下游侧的制约,所以平面的设置空间变大,而对装置小型化有限制。
发明内容
本发明的目的在于提供一种小型、具有优良地排出在装置内产生的热的作用的光拾取装置及具有其的电子设备。
本发明提供一种光拾取装置,在记录媒体进行信息的记录及/或从记录媒体进行信息的重放的光拾取装置,其特征在于,包括:射出光的光源即半导体激光器、控制半导体激光器的发光动作的激光驱动器、安装半导体激光器及激光驱动器的壳体,在壳体形成贯通壳体的厚度方向的空隙部,激光驱动器和半导体激光器经由空隙部相邻配置、安装在壳体中。
根据本发明,在记录媒体中进行信息记录/重放的光拾取装置包括:输出光的光源即半导体激光器、控制半导体激光器的发光动作的激光驱动器、安装有半导体激光器及激光驱动器的壳体,在壳体形成贯通壳体的厚度方向的空隙部,激光驱动器和半导体激光器经由空隙部相邻配置并安装在壳体中。
这样,通过空隙部介于激光驱动器和半导体激光器之间,在激光驱动器中产生并且传导给壳体的热在空隙部被阻断,而且,通过流过空隙部的空气的流动而有效地抽出热并排出。因此,由于抑制激光驱动器产生的热直接传导给半导体激光器、防止半导体激光器的过热,半导体激光器经过长时间也可以继续稳定地动作。另外,特别是具有多个半导体激光器时,各个半导体激光器和激光驱动器经由空隙部相邻设置,由此节约设置空间,实现光拾取装置的小型化。
另外,在本发明中,其特征在于,壳体包括:安装激光驱动器的第1壳体和安装半导体激光器的第2壳体,第1壳体和第2壳体形成分别不同的壳体,在两者之间具有空隙部而进行连接。
根据本发明,壳体包括:安装激光驱动器的第1壳体和安装半导体激光器的第2壳体,第1壳体和第2壳体形成分别不同的壳体,在两者之间具有空隙部而进行连接。据此,由于通过空隙部抑制在激光驱动器产生传导给第1壳体的热传导给第2壳体,故可以防止半导体激光器的过热。
另外,在本发明中,其特征在于,壳体包括:收纳激光驱动器的第1壳体和收纳半导体激光器的第2壳体,第1壳体和第2壳体形成分别不同的壳体,经由隔热材料组成的隔热部件进行连接。
根据本发明,壳体包括:安装激光驱动器的第1壳体和安装半导体激光器的第2壳体,第1壳体和第2壳体形成分别不同的壳体,经由隔热材料组成的隔热部件进行连接。据此,由于通过隔热部件抑制在激光驱动器产生传导给第1壳体的热传导给第2壳体,可以防止半导体激光器的过热。
另外,在本发明中,其特征在于,在第1壳体上形成有在厚度方向上贯通第1壳体的贯通孔。
根据本发明,在第1壳体上形成有在厚度方向上贯通第1壳体的贯通孔。由于在安装有激光驱动器的第1壳体上形成贯通孔,空气可以流过贯通孔内,因此,空气的流动可以把发热多的激光驱动器产生并且传给第1壳体的热有效地排出。
另外,在本发明中,其特征在于,贯通孔限定开口,该开口与在可以记录/重放信息地安装状态下的记录媒体的信息记录面相对而设置,该开口没有被任何部件覆盖。
根据本发明,贯通孔限定开口,该开口与在可以记录/重放信息地安装状态下的记录媒体的信息记录面相对而设置,该开口没有被任何部件覆盖。据此,由于通过记录媒体的旋转形成的空气的流动可以可靠地流入贯通孔内,故在激光驱动器产生并且传导给第1壳体的热可以可靠且有效地排出。
另外,在本发明中,其特征在于,安装激光驱动器的第1壳体及安装半导体激光器的第2壳体任何一个都是金属制造的,构成第1壳体的金属的导热系数比构成第2壳体的金属的导热系数高。
根据本发明,安装激光驱动器的第1壳体及安装半导体激光器的第2壳体任何一个都是金属制造的,构成第1壳体的金属的导热系数比构成第2壳体的金属的导热系数高。这样,壳体分成两个,而且两个壳体由导热系数不同的材料构成,因此光拾取装置设计的自由度增大。即,安装有发热多且需要高的散热性的激光驱动器的第1壳体,使用成本高、导热系数高的材料,在安装有通常水平的散热性就可以的半导体激光器的第2壳体上可以使用低成本的材料,这样不带来成本的高涨、实现具有所希望的散热性、经过长时间也可以继续稳定地动作的光拾取装置。
另外,在本发明中,其特征在于,包括有印刷配线基板的挠性树脂基板,半导体激光器和激光驱动器作为与其它部件电连接的配线而共有挠性树脂基板。
根据本发明,包括有印刷配线基板的挠性树脂基板,半导体激光器和激光驱动器作为与其它部件电连接的配线而共有挠性树脂基板,所以,故可以减少部件数量。
另外,在本发明中,一种电子设备,其特征在于,具有所述任何一个的光拾取装置。
根据本发明,由于电子设备具有所述任何一个的光拾取装置,所以,具有优良的动作稳定性,而且,实现小型化。
附图说明
本发明的目的、特征及优点通过下面的详细说明和附图可以进一步明确。
图1是简化本发明的第1实施方式的光拾取装置的构成的平面图;
图2是从侧面观察图1所示的光拾取装置的图;
图3是简化本发明的第2实施方式的光拾取装置的构成的平面图;
图4是从侧面观察在图3所示的光拾取装置的图;
图5是简化本发明的第3实施方式的光拾取装置的构成的平面图;
图6是从侧面观察在图5所示的光拾取装置的图;
图7是在图5中所示的A部的放大立体图;
图8是简化现有的光拾取装置的结构而表示的光学配置图;
图9是简化在图8中所示的光拾取装置的结构而表示的平面图。
具体实施方式
参考以下附图对本发明的优选的实施方式进行详细说明。
图1是简化本发明的第1实施方式的光拾取装置的构成的平面图,图2是从侧面观察图1所示的光拾取装置的图。光拾取装置20用作在记录媒体即光盘上进行信息的记录及/或从光盘进行信息的重放。另外,光拾取装置20也可以用作消除在光盘上记录的信息。
光拾取装置20包括:射出光的光源即两个半导体激光器21、22;控制半导体激光器21、22的发光动作的集成电路(IC)即激光驱动器23;安装有半导体激光器21、22及激光驱动器23的壳体24;把半导体激光器21、22射出的光聚光到光盘的信息记录面的光学系统。
其中,图1及图2中的X、Y、Z表示以下的方向。X方向是光盘的外周方向,即、在光盘上形成轨道的切线方向。Y方向是在水平面内与X方向垂直的方向,拾取的主轴方向即光盘的半径(径向)方向。Z方向是相对X方向及Y方向的两方向垂直的方向、即物镜相对光盘接近背离的方向。这些X方向、Y方向及Z方向在整个说明书的全部共通使用。
光拾取装置20,其整体构成与上述的图8所示的光拾取装置类似,作为光学系统,与光拾取装置1同样包括:光束分光器4、准直透镜、正像反射镜及物镜等。该光学系统由于与上述的光拾取装置1是相同的构成,所以省略说明。
在本实施方式中,作为光源的半导体激光器,不只是半导体激光器单体,衍射由光盘的返回光的全息照相元件及使在全息照相元件衍射的光进行受光的受光部进行一体化的接受发送光一体型元件各自被设置。接受发送光一体型元件可以接受由光盘反射的返回光,可以检测出重放信号、跟踪误差信号及调焦误差信号。因此,作为光拾取装置20的结构部件,应该称为第1及第2接受发送光一体型元件,但在这里为了方便起见,称为第1及第2半导体激光器21、22。
在第1半导体激光器21中,采用可以射出例如对CD进行信息的记录/重放所使用的红外激光,在第2半导体激光器22中,采用可以射出例如相对DVD的信息的记录/重放使用的红色激光。通过把两个半导体激光器采用这样的结构,光拾取装置20可以对CD和DVD两种记录媒体进行信息的记录/重放。
激光驱动器23如上所述由IC实现,通过与第1及第2半导体激光器21、22一起安装在作为印刷配线基板的挠性树脂基板(后面简称为FPC)37上,与第1及第2半导体激光器21、22进行电连接,对第1及第2半导体激光器21、22输出发光动作控制信号。
在壳体24上,贯通壳体24的厚度方向形成空隙部25,激光驱动器23和半导体激光器21、22经由空隙部25相邻配置并安装在壳体24中。
下面,对基于壳体24、空隙部25、激光驱动器23、第1及第2半导体激光器21、22的结构进行说明。壳体24包括安装有激光驱动器23的第1壳体31和安装有第1及第2半导体激光器21、22的第2壳体32,第1壳体31和第2壳体32形成为分别不同的壳体,在两者之间使具有空隙部25进行连接。
在本实施方式中,第1壳体31形成为从平面观察到的形状是含有成直角的两个边的大致五边形,第2壳体32从平面观察到的形状是大致矩形,但是,在第1半导体激光器21和第2半导体激光器22之间,对应第1壳体31的成直角的两个边形成有钩形的切口部33。在第2壳体32的所述切口部33上配置第1壳体31,第1壳体31和第2壳体32留下作为空隙部25的间隙而进行连接。
通过配置有跨过空隙部25使第1壳体31和第2壳体32抵接的多个连接用平板34、相对第1壳体31及第2壳体32用外螺纹部件(小螺钉)35螺纹固定连接用平板34而进行第1壳体31与第2壳体32的连接。第1壳体31和第2壳体32的连接也可以使用焊接、粘结等。其中,作为连接用平板34使用不容易传导热的材料、即导热系数低的材料,最适宜的是环氧树脂等的树脂材料,其导热系数为1W/(mK)左右。但是,当考虑到强度的问题时,作为连接用平板34优选锡(导热系数为70W/(mK)左右)或者铋(导热系数为70W/(mK)左右)。
通过在第1壳体31与第2壳体32之间形成空隙部25,由于阻断从第1壳体31向第2壳体32的直接热传导,所以,防止在激光驱动器23产生的热经由第1壳体31和第2壳体32直接传导给第1及第2半导体激光器21、22。
另外,在第1壳体31与第2壳体32之间形成的空隙部25,由于成为通过在信息的记录/重放状态的光盘的旋转而引起的空气的流动的通路、也担负起空冷通道的作用,所以,通过空隙部25的空气的流动,可以把在激光驱动器23和第1及第2半导体激光器21、22产生并且传导给第1及第2壳体31、32的热抽出并排出,也可以积极地实现冷却激光驱动器23和第1及第2半导体激光器21、22。
而且,激光驱动器23和半导体激光器21、22经由空隙部25相邻配置,即激光驱动器23采取配置在第1半导体激光器21和第2半导体激光器22之间的结构,所以,可以节省设置空间的浪费,有助于光拾取装置20的小型化。
安装激光驱动器23的第1壳体31和安装第1及第2半导体激光器21、22的第2壳体32任何一个都是金属制造的,优选使构成第1壳体31的金属的导热系数比构成第2壳体32的金属的导热系数高。
作为壳体的金属材料,列举有例如模铸锌、模铸铝、模铸镁等。这些材料的导热系数、比重、硬度等的物理参数不同,而且,制造成本也不同。导热系数高的材料一般是模铸铝,接着是模铸锌、模铸镁的顺序。比重小的材料是模铸镁、模铸铝、模铸锌的顺序。另外,当从铸造金属模的耐久性的观点比较制造成本时,耐久性高的顺序为模铸锌、模铸镁、模铸铝。其中,这些材料的导热系数为100~200W/(mK)。
作为壳体使用的材料,根据各自的用途、目的进行选定,例如根据第1壳体31和第2壳体32作为分别不同的壳体,搭载发热多、高温的激光驱动器23的第1壳体31的材料可以选择高导热系数的模铸铝,搭载第1及第2半导体激光器21、22的第2壳体32的材料可以选择导热系数比模铸铝低的模铸锌。
这样,发热多的激光驱动器23通过导热系数高的模铸铝组成的第1壳体31进行散热,比激光驱动器23发热少的第1及第2半导体激光器21、22通过导热系数比模铸铝低的模铸锌组成的第2壳体32进行散热,根据上述选择及设计,可以抑制成本的高涨,实现有效的散热特性。
该开口,该开口没有被任何部件覆盖
另外,在本实施方式中,在第1壳体31上,贯通第1壳体31在厚度方向形成贯通孔36。贯通孔36限定开口36a,该开口36a与在可以记录/重放信息地安装状态下的记录媒体的信息记录面相对而设置,该开口36a没有被任何部件覆盖,即处于没有被堵塞的状态。该贯通孔36,与空隙部25相同,成为通过光盘的旋转而引起的空气的流动的通路、也担负起空冷通道的作用,所以,通过贯通孔36的空气流动,可以把在激光驱动器23产生而传导给第1壳体31的热抽出并排出,也可以积极地实现冷却激光驱动器23的效果。
这样,第1壳体31不仅仅是通过具有优良的导热系数的模铸铝形成,由于与第2壳体32之间具有空隙部25,另外形成有贯通孔36,所以,从激光驱动器23产生的热迅速地传导扩散,由于该热通过空隙部25及贯通孔36的空气流动被抽出并排出,所以发挥优良的散热性同时也能发挥高的冷却性能。而且,在第1壳体31与第2壳体32之间形成有空隙部25,阻断从第1壳体31向第2壳体32的热传导。因此,由于在激光驱动器23产生的热没有传给第1及第2半导体激光器21、22,所以,第1及第2半导体激光器不会过热,经过长时间可以继续稳定的动作。
另外,光拾取装置20如上所述包括FPC37,半导体激光器21、22和激光驱动器23任何一个都安装在FPC37上,由于作为与其他部件进行电连接的配线共有FPC37,可以减少配线用部件的数量。
图3是简化本发明的第2实施方式的光拾取装置40的构成的平面图,图4是从侧面观察图3中所示的光拾取装置40的图。本实施方式的光拾取装置40与第1实施方式的光拾取装置20类似,对应部分附上相同的参照符号、省略说明。
在光拾取装置40中应该注意的是如下内容,壳体24包括:安装激光驱动器23的第1壳体31和安装半导体激光器21、22的第2壳体32,第1壳体31和第2壳体32形成分别不同的壳体,经由隔热材料组成的隔热部件41进行连接。即,光拾取装置40是在所述的光拾取装置20的空隙部25上填充隔热部件41的结构。
成为隔热部件41的材料的隔热材料,优选使用导热系数为0.060W/(mK)以下的材料,列举例如树脂、发泡塑料、玻璃棉等。
由于第1壳体31和第2壳体32经由隔热部件41进行连接,通过隔热部件41,抑制在激光驱动器23产生而传导给第1壳体31的热向第2壳体32传导,所以,可以防止半导体激光器21、22的过热,半导体激光器21、22经过长时间可以继续稳定的动作。
图5是简化本发明的第3实施方式的光拾取装置的构成的平面图,图6是从侧面观察图5所示的光拾取装置的图,图7是图5中所示的A部的放大立体图。
本实施方式的光拾取装置50与第1实施方式的光拾取装置20类似,对应部分附上相同的参照符号、省略说明。
在光拾取装置50中应该注意的是如下内容,安装激光驱动器23和第1及第2半导体激光器21、22的壳体51没有分成两个而是整体组成,在整体组成壳体51上贯通厚度方向而形成有空隙部52,激光驱动器23和第1及第2半导体激光器21、22经由空隙部52相邻配置安装在壳体51中。
空隙部52与第1及第2半导体激光器21、22的各自相邻配置、包围安装在壳体51中的激光驱动器23的面向第1半导体激光器21和第2半导体激光器22的两个面,形成使从平面观察到的形状为钩形。因此,安装激光驱动器23的壳体51的部分与安装第1及第2半导体激光器21、22的壳体51的部分是通过厚度方向的截面积小的连结部51a、51b连接成一体化的状态。
在光拾取装置50中,壳体51形成为一体,但由于激光驱动器23和第1及第2半导体激光器21、22经由空隙部52相邻,在激光驱动器23产生的热向第1及第2半导体激光器21、22方向的传导大半部分在空隙部52被阻断、只有通过空隙部52以外的很少的连结部51a、51b进行。因此,抑制在激光驱动器23产生的热传导给第1及第2半导体激光器21、22,第1及第2半导体激光器21、22能够防止过热经过长时间可以继续稳定的动作。
另外,在激光驱动器23产生传导给安装激光驱动器23的壳体51的部分的热,在盘的旋转产生的空气的流动通过空隙部52时,通过空气的流动抽出热并且排出,所以,冷却激光驱动器23。
而且,空隙部52也可以是填充隔热部件的结构。即使是在空隙部52中填充隔热部件的光拾取装置,也可以起到与光拾取装置50相同的效果。
具有所述的本发明的任何一个光拾取装置的电子设备,例如DVD记录器、个人计算机等是本发明的另外一个实施方式。由于光拾取装置具有优良的散热性、第1及第2半导体激光器和激光驱动器没有过热,所以,具有本发明的光拾取装置的电子设备可以继续稳定地进行信息的记录/重放动作。
如上所述,在本实施方式中,对光拾取装置具有的半导体激光器是两个的情况进行举例说明,但并不限定于此,光拾取装置具有的半导体激光器的数量也可以是1个,也可以是3个以上。
本发明,在不脱离其基本宗旨或者主要的特征,可以实施其他的各种方式。因此,上述的实施方式从各方面只不过仅仅是举例说明,本发明的范围是发明内容所示的内容,丝毫不拘泥于本说明书。而且,属于发明内容的变形或变更都在本发明的范围中。

Claims (8)

1.一种光拾取装置,在记录媒体进行信息的记录及/或从记录媒体进行信息的重放的光拾取装置,其特征在于,包括:射出光的光源即半导体激光器、控制半导体激光器的发光动作的激光驱动器、安装半导体激光器及激光驱动器的壳体,在壳体形成贯通壳体的厚度方向的空隙部,激光驱动器和半导体激光器经由空隙部相邻配置、安装在壳体中。
2.如权利要求1所述的光拾取装置,其特征在于,壳体包括:安装激光驱动器的第1壳体和安装半导体激光器的第2壳体,第1壳体和第2壳体形成分别不同的壳体,在两者之间具有空隙部进行连接。
3.如权利要求1所述的光拾取装置,其特征在于,壳体包括:安装激光驱动器的第1壳体和安装半导体激光器的第2壳体,第1壳体和第2壳体形成分别不同的壳体,经由隔热材料组成的隔热部件进行连接。
4.如权利要求2或3所述的光拾取装置,其特征在于,在第1壳体上形成有在厚度方向上贯通第1壳体的贯通孔。
5.如权利要求4所述的光拾取装置,其特征在于,贯通孔限定开口,该开口与在可以记录/重放信息地安装状态下的记录媒体的信息记录面相对而设置,该开口没有被任何部件覆盖。
6.如权利要求2所述的光拾取装置,其特征在于,安装激光驱动器的第1壳体及安装半导体激光器的第2壳体任何一个都是金属制造的,构成第1壳体的金属的导热系数比构成第2壳体的金属的导热系数高。
7.如权利要求1所述的光拾取装置,其特征在于,包括有印刷配线基板即挠性树脂基板,半导体激光器和激光驱动器作为与其它部件电连接的配线而共有挠性树脂基板。
8.一种电子设备,其特征在于,具有权利要求1所述的光拾取装置。
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