CN1996349B - 无线射频识别用的通讯中继装置 - Google Patents

Abstract

一种RFID用的通讯中继装置及通讯处理装置，能够大幅削减与多个标签进行通讯时的成本。为了与多个RFID标签(4)进行通讯，在主天线(10)和各标签(4)之间，分别配备天线单元(15)。天线单元(15)是以同轴电缆连接辅助天线(11)和标签侧天线(12)的结构。主天线(10)和各辅助天线(11)在对齐各自的线圈的轴中心的状态下使主天线(10)在前头而沿线圈的轴向排列配置。另一方面，各标签侧天线(12)配置在每个标签4的附近位置。

Description

无线射频识别用的通讯中继装置

技术领域

本发明涉及一种与内置有半导体存储器的RFID(Radio FrequencyIdentification：无线射频识别)标签进行非接触的通讯，将保存在上述半导体存储器中的信息读出，或将规定的信息写入到半导体存储器中的技术。 

背景技术

用于向电磁耦合方式或者电磁感应方式的RFID标签(以下仅称为“标签”)进行读写处理的天线装置通常具备：利用天线线圈向标签发送包含指令或电力的电磁波的功能，和解调从标签接收的信号，提取针对上述指令的应答信息的功能。 

作成对标签的指令或对上述应答信息的处理，通常在个人计算机或PLC等的上位设备进行。由此，在现有的RFID系统中，通常在上述天线装置和上位设备之间设置具备与双方的通信功能的控制器，或者使用组入了与上位设备进行通信的功能的天线装置。此外，在下面，以天线装置和控制器分别单独设置为前提进行说明。 

如上所述，为了进行对标签的通讯，需要天线装置和控制器。进而，在与位于天线装置的可通讯区域以外的多个标签进行通讯时，如图11所示，针对每个标签4都需要设置天线装置100以及控制器2。 

各控制器2的动作通过一台上位设备3来进行控制。各控制器2将从上位设备3接收的指令信号供给到天线装置100并使之发送到标签4。还有，接收被天线装置100解调的来自标签4的应答信号，并转送到上位设备3。 

此外，在上位设备3中，以对各标签的通讯不引起冲突的方式，对各标签4分配单独的处理时间(时隙)，以对各标签4的通讯处理在各自的处理时间内进行的方式来控制。 

但是，如图11这样的系统结构中，由于每个标签4就需要设置天线装置100以及控制器2，所以出现成本增大这样的问题。 

作为防止这样的问题的方法，考虑到以下方法：使天线装置100为一台，在该天线装置100和各标签4之间分别安装中继装置。 

在这方面，下述的专利文献1公开有这样结构的中继装置(天线转接器装置)：将与天线装置的线圈电磁耦合的一次线圈，和与标签侧的线圈电磁耦合的二次线圈通过共振用的电容器连接在一起。 

专利文献1：JP特开2004—94532号公报。 

另外，下述的专利文献2公开有设置这样结构的中继装置：对于用于通过高频检测出金属制的被检测物的远距离传感器，在被检测物以及具有高频振荡电路的输出部之间，通过电缆连接一对中继天线部(在专利文献2中记载为检出部、传送部)。 

专利文献2：JP实用新案登录第2528386号公报。 

在专利文献2的检出部包括有高频振荡电路和检波电路。传送部在将来自检出部的检波电路的输出信号变换为数字信号的基础上，将包含该数字信号的电波发送到输出部。还有，传送部包括有用于生成检出部的动作所需要的电力的电源电路。 

专利文献1中，天线装置和标签之间的线圈直径之差较大，所以为了消除通讯的不稳定，中间安装对应于各自的线圈直径的中继用线圈，而向读出器记录器的可通讯区域的外侧传送电磁波这样的技术思想完全没有公开。 

假设若使上述专利文献1的结构适用于上述图11的系统，则认为形成如图12所示的结构。即，成为在天线装置100和标签4之间设置通过共振电路201连接一对线圈LA、LB的结构的中继装置200。 

但是，在该结构中，由于仅通过共振电路201连接线圈LA、LB(也考虑未设置共振电路的情况)，所以用于将电磁波中继到远方的用途很困难。 

下面，若将专利文献2的被检测物置换为标签4、输出部置换为天线装置100，使引用文献2的结构适用于上述图11的系统时，认为形成如图13所示的结构。该系统的中继装置200成为在一对线圈LA、LB上分别连接信号处理电路202、203、而这些信号处理电路202、203通过电缆204连接的结构。此外，各信号处理电路202、203在共振电路之外，还包含用于数字变换处理的电路。还有，若对应专利文献2的结构，则认为信号处理电路202、203的至少一方包括电源电路。认为该电源电路生成用于使上述数字变换处理用的电路工作的DC电源。

根据图13的结构，通过调整电缆204的长度，天线装置100可以与可通讯区域外侧的标签通讯。但是，在该结构中，在信号处理电路202、203中，将输送到电缆204之前的信号变换为数字信号，所以不能解决信号处理电路202、203的构成变复杂、降低成本这样的问题。另外，在图13的结构中，由于在信号处理电路需要电力，所以也有发生电力消耗这样的问题。 

发明内容

本发明是着眼于上述的问题而做出的，其目的在于提供一种以简单的结构使在天线装置和标签之间所交换的信号可以稳定中继的通讯中继装置，从而能够大幅削减与多个标签通讯时的成本。 

本发明的RFID用通讯中继装置是被安装在具备有半导体存储器的标签、和与该标签进行非接触的通讯的天线装置之间，用于对在两者间所交换的信号进行中继的装置，至少包括一个由包含有线圈的一对中继天线部和同轴电缆构成的天线单元。上述天线单元的各中继天线部的线圈通过上述同轴电缆相互连接，一方的中继天线部被配置在与来自上述天线装置的磁通进行感应的位置，另一方的中继天线部被设置在能够感应标签内的线圈的位置。 

在上述中，天线装置，与以往相同，具备为单独进行对标签的非接触通讯所必要的结构。即，在天线线圈之外，至少需要包括用于生成含有载波的高频信号的调制电路，和提取来自标签的应答信号的解调电路。进而在该天线装置中也可以组入用于与上位设备进行通信的功能。 

另一方面，天线单元的一对中继天线部具备最低限度的线圈即可。但是若同轴电缆变长，则在高频信号传送时有可能产生反射，由此为了避免上述问题，包括阻抗匹配用的电容器为最佳。进而，在各中继天线部也可以按照需要包括电阻。 

由此，可以以简单的结构稳定对发送接收信号进行中继。还有，通过调整电缆的长度或方向，从而能够灵活应对标签放置之处。 

在被配置在与来自天线装置的磁通进行感应的位置的中继天线部(以下，根据后述的实施例称为“辅助天线”)的线圈，因来自天线装置的磁通而产生电动势。由此，辅助天线和另一方的标签侧的中继天线部(这也根据实施例称为“标签侧天线”)通过同轴电缆成为导通状态，在标签侧天线也 产生磁场。 

由此，在天线装置中，若将含有载波或指令的高频信号变化为电磁波送出，则通过该电磁波在辅助天线的线圈感应高频信号，通过同轴电缆传送到标签侧天线的线圈。进而，从标签侧天线的线圈，送出与从天线装置送出的同一内容的电磁波。其结果，在标签内部的线圈产生电动势的同时，通过上述电磁波再次感应高频信号，在标签侧的电路进行信号解调处理或应答处理。再然后，如果维持住天线装置以及标签与上述天线单元之间的磁场，就能够通过天线单元将来自标签的应答信号传送到天线装置。 

这样一来，天线装置和标签通过天线单元成为可以进行信号的交换的状态，因此即使在上述标签没有包括在天线装置的可通讯区域内时，也可以无障碍进行通讯。 

进而，在通讯中继装置设置有多个天线单元时，即使是任意的天线单元，都可以如上所述对天线装置和标签之间的通讯进行中继。由此，如图11所示，即使不是每个标签设置天线装置和控制器，以一台天线装置就能够与各标签进行通讯。还有如上所述，由于能够将天线单元变为极其简单的结构，所以能够大幅降低系统构成所需成本。 

在上述的通讯中继装置的优选的一个方式中，上述各天线单元设置有多个，各天线单元的天线装置侧的中继天线部(辅助天线)，分别在使上述线圈的轴向与天线装置的线圈的轴向对应的状态下，沿该轴向并列配置。 

此外，辅助天线可以分别相互接触，也可以隔开间隙配置。前头的辅助天线和天线装置之间的关系也是同样。 

在上述方式中，还可以将各辅助天线构成为分别在线圈的内侧设置磁芯的结构。根据上述的辅助天线的配置，从天线装置传送到各辅助天线的磁通是辅助天线离天线装置越远越弱，但是如果有磁芯，则能够在该磁芯集中磁通，能够使磁通更平衡化。 

作为应对磁通的衰减的其他方式，各辅助天线中，使得离天线装置越远则上述线圈的Q值越大也可以。例如，也可以调整线圈的截面面积、卷数、电阻值的任意一个。通过增大Q值，能够使共振的峰值变尖，因此即使磁通衰减，也能够提高与共振频率对应的信号(载波)的接收强度，可以无障碍进行信号的中继处理。

设置多个天线单元时的其他的优选方式中，各天线单元的辅助天线分别具有比上述天线装置的线圈截面面积小的线圈的同时，这些线圈的轴向与上述天线装置的线圈的轴向对应，且各轴的位置不重叠，而与天线装置的磁通的射出面相向配置。 

例如，将天线装置以其磁通射出面朝上而配置，在磁通射出面上配置各辅助天线。或者，也可以在从天线装置的磁通射出面隔开规定的距离的位置上设置各辅助天线。 

此外，各辅助天线和天线装置的磁通射出面的距离均匀即可，但是不仅限于此，如果能够使辅助天线侧的线圈产生电动势即可，即使上述距离有偏差也没有问题。例如，可以是辅助天线侧的线圈从天线装置侧的线圈的中心越远离，辅助天线和天线装置的距离就越小。 

进而，本发明的RFID用通讯处理装置具备对标签进行非接触的通讯的天线装置，和上述结构的通讯中继装置。上述的各种方式都可以适用于通讯中继装置。 

此外，在任意的结构中，天线装置能够通过通讯中继装置的各天线单元与标签进行通讯，但是在此之外对天线装置的可通讯区域中所包含的标签也可以进行直接通讯。 

根据本发明，将与天线装置的可通讯区域中没有包含的标签的通讯利用简单结构的通讯中继装置能够稳定进行。由此，通讯对象的标签有多个，即使这些标签不能同时包含在上述天线装置的可通讯区域时，代替增加天线装置配置通讯中继装置即可，从而能够大幅削减成本。 

附图说明

图1是表示导入了本发明的通讯处理装置的RFID系统的构成例的说明图。 

图2是表示RFID系统的电气结构的框图以及表示天线单元的结构的电路图。 

图3是表示主天线以及标签的结构的框图。 

图4是表示指令发送以及应答信号的生成/解调的信号处理的时序图。 

图5是表示RFID系统的其他例子的说明图。

图6是图5的系统所用的辅助天线的剖视图。 

图7是表示RFID系统的其它例子的说明图。 

图8是表示RFID系统的其它例子的说明图。 

图9是表示RFID系统的其它例子的说明图。 

图10是表示RFID系统的其它例子的说明图。 

图11是表示现有的RFID系统的结构的框图。 

图12是适用了专利文献1所公开的技术的RFID系统的框图。 

图13是适用了专利文献2所公开的技术的RFID系统的框图。 

具体实施方式

图1表示导入了本发明的RFID用通讯处理装置的RFID系统的构成例。 

该实施例的通讯处理装置1由主天线10和多个天线单元15构成。主天线10由于与上述图11所示的现有的天线装置10具有同样的功能，所以在控制器2的控制下能够分别与多个标签4通讯。 

各天线单元15是通过同轴电缆13连接一对中继天线部11、12的结构。各中继天线部11、12分别包括发送接收用的线圈L1、L2。一方的中继天线部11被设置在与来自上述主天线10的磁通感应的位置(以下，将该中继天线部11称为“辅助天线11”)。另一方的中继天线部12以通过该中继天线部12产生的磁通而能够使标签4感应的方式，被设置在上述标签4的附近位置(以下，将该中继天线部12称为“标签侧天线12”)。 

上述主天线10、辅助天线11、标签侧天线12都是在树脂制的外壳构成的本体部内组入了包括线圈的电路的结构。 

在该实施例中，将各天线单元15的辅助天线11的外形与主天线10形成为同样形状(薄形的长方体)的同时，使线圈L1的直径与主天线10的线圈L0(如图3所示)相等。而且，主天线10以及各辅助天线11成为对齐各自的线圈L0、L1的轴中心且使之相互接触的状态，使主天线10在前头而沿上述线圈的轴向排列配置。 

此外，为了使上述的配置状态稳定，例如在各天线10、11的底面设置突条部的同时，准备一连串形成多个对应于上述突条部的形状的孔部的基台，将各天线10、11的突条部依次插入上述孔部即可。或者，可以用联结 构件连接各天线10、11之间。或者，在各天线10、11的背面分别形成凹部的同时，在各辅助天线11的前面分别形成凸部，通过将各凸部嵌合在前方的天线的凹部上的方法，从而可以使主天线10以及各辅助天线11一体化。 

另一方面，各标签侧天线12分别单独配置在与各自的通讯对象的标签对应的位置。标签侧天线12的形状可以与主天线10或辅助天线11同样形状，也可以按照设置位置等适当变更。 

图2(1)表示对于上述RFID系统，多个天线单元15之中的一个单元涉及的电结构。另外，在图2(2)中，表示上述天线单元15的详细的结构。 

如图2(1)所示，主天线10与上述控制器2电连接的同时，处于与天线单元15的辅助天线11可电磁耦合的状态。还有天线单元15的标签侧天线12处于与上述标签4内的线圈LT(如图3所示)可电磁耦合的状态。 

如图2(2)所示，辅助天线11以及标签侧天线12分别包括上述线圈L1、L2之外，还包括利用电容器C1、C2的匹配电路MC。各线圈L1、L2分别通过匹配电路MC与上述同轴电缆13连接。 

根据上述结构，通过来自主天线10的磁通，辅助天线11的线圈L1进行感应产生感应电流。其结果，将辅助天线11的线圈L1和标签侧天线12的线圈之间接通，在辅助天线11的线圈L2也产生磁场，该线圈L2和标签4内的线圈LT电磁耦合。因此，主天线10和标签4通过天线单元15成为间接电磁耦合的状态，即使标签4不包含在天线装置10的可通讯区域内，也可以进行通讯。 

还有，在上述辅助天线或标签侧天线12组入匹配电路MC，得到线圈L1、L2之间的阻抗匹配，因此即使同轴电缆13变长，也能够防止高频信号的反射。 

此外，在辅助天线11或标签侧天线12，可以按照需要组入电阻，但是不需要组入调制电路或解调电路等的复杂电路。如下所述，为了将来自天线装置的磁通所含的高频信号复原并传送到标签侧，最低限度，有一对线圈和同轴电缆就足够。 

因此，由于能够将天线单元15的结构变得极其简单，所以相比每个标签4设置专用的读出器记录器的现有的结构，能够降低成本。 

此外，各辅助天线11如上所述，在使各线圈L1的轴对位的状态下配置 为最佳，但是不限于此，只要是来自主天线10的磁通的范围内即可，各线圈L1间的轴的位置可以有稍许偏移。还有，各辅助天线11的线圈L1的轴向或辅助天线11的并列方向与主天线10的线圈的轴向平行为最佳，但是不仅限于此，也可以有稍许角度偏移。 

图3表示上述主天线10以及标签4的详细的结构。 

上述主天线10在线圈L0之外，还组入有利用微型计算机的控制部101、调制电路102、解调电路103、匹配电路104以及对上述控制器2的接口(I/F)电路105或输入输出(I/O)电路106等。 

此外，调制电路102包括用于生成载波的振荡电路或匹配电路等。还有，解调电路103为了从上述载波检测出标签4侧的指令信号，包括检波电路或低通滤波器等。 

在上述标签4组入包括信号处理电路41或半导体存储器42的IC40之外，为了与主天线10进行通讯，还组入线圈LT、电容器43、负载开关44(在该实施例中使用带触点的电阻)等。此外，信号处理电路41包括微型计算机、用于调制解调处理的电路、将在线圈产生的交流电流变换为直流的电路等。 

在上述结构中，在主天线10的线圈L0和标签的线圈L1之间配备上述天线单元15。 

在主天线10中，将包含上述载波或指令信号的发送信号变换为电磁波并发送出。该电磁波通过天线单元15传导到标签4，从而在标签4侧产生动作所需要的电力，变为与主天线10可通讯的状态。 

在标签4的信号处理电路41中，根据通过上述天线单元15接收的信号对指令信号进行解调，实行对应于该指令内容的处理(从上述存储器42读出信息，或者向存储器42写入信息)。进而，当该处理结束时，向主天线10送回应答信号。 

此外，该应答信号的送回利用根据上述负载开关44的开/关的切换使标签4的阻抗变换的方法进行。通过标签4侧的阻抗变换，上述天线单元15以及主天线10的阻抗也进行变化，从而在各线圈L2、L1、L0流动的电流变化。主天线10的解调电路103根据该电流的变化，对上述指令信号进行解调。 

图4(1)表示在上述主天线10进行的接收信号的生成处理的具体例子。 还有图(2)表示对上述发送信号的标签侧的应答信号的生成以及主天线10中的应答信号的解调处理的具体例。 

在图4(1)中，(a)为上述的载波，(b)为向标签4的指令信号(二值信号)。在上述主天线10的解调电路103中，通过该指令信号将载波进行振幅调制(ASK调制)，生成如(c)所示的发送信号。 

在标签4的信号处理电路41中，当解调上述发送信号识别指令的内容时，实行按照该指令的处理的同时，生成多个比特结构的应答信号。在该处理中，如图4(2)的(d)、(e)所示，对构成应答信号的各比特的信号设定规定长度的发送期间，依次发送各信号。具体地说，发送“0”的信号时，在上述期间的前半段多次进行负载开关44的开/关的切换之后，在期间的后半段将上述负载开关44置为关状态。在发送“1”的信号，与上述相反，在期间的前半段将负载开关44置为关状态，在后半段进行开/关的切换。 

通过上述的负载开关44的切换动作，主天线10的上述解调电路103提取如图4(2)的(f)所示的信号。进而解调电路103通过规定的阈值将该信号二值化，从而如图4(2)的(g)所示，解调反映上述负载开关44的切换动作的信号。进而，将该信号按照每个上述1比特份的期间划分，识别各期间内的信号变化的图案，由此，如图4(2)的(h)所示，解调上述应答信号。 

在该实施例中，在每个天线单元15设定有如上述图2(1)所示的关系，所以主天线10对于任意的标签4，都通过与该标签4对应的天线单元15，能够进行上述图4的(c)、(f)的信号的交换。 

由此，在主天线10中，各标签4位于主天线10的可通讯区域内时能够根据同样的顺序进行通讯处理。 

此外，在上述控制器2中，与以往同样，根据来自上位设备3的指示，对各标签4分配单独的处理时间而与主天线10进行通讯处理，所以能够防止引起通讯冲突。因此，不用担心各标签4错误地按照对其他的标签4的指令进行处理，或使在控制器2或上位设备3的应答信号的识别产生混淆。 

另外根据图1的结构，需要将各辅助天线11设置在主天线10的磁通达到的范围内，但是该磁通离主天线10越远就越弱。因此，若天线单元15的数量增加，则对从主天线10远离的辅助天线11不能达到充分量的磁通，所 以有可能信号的中继处理变得不稳定。 

下面的图5～图8所示的实施例以能够与上述的问题对应的方式在图1的结构的辅助天线11中追加了稍许变更(根据实施例，也有在主天线10增加同样的变更的情况)。以下，对每个实施例所变更的部分进行说明。 

在图5、6的实施例中，在辅助天线11的线圈L1的内侧设置有铁氧体磁芯16。该铁氧体磁芯16在将辅助天线11的本体部进行模具成型时，与本体部一体形成，如图6所示，在本体部的横幅方向上设置。还有，由于在辅助天线11间将铁氧体磁芯16的形成位置或直径统一，所以通过使辅助天线11彼此接触，从而能够变为各磁芯16相连的状态。此外，虽然未图示，但是在主天线10也设置同样的铁氧体磁芯16。 

根据上述的结构，在一连串并列的铁氧体磁芯集中来自主天线10的磁通，由此能够使磁通更平衡化，从而在从主天线10远离的辅助天线11也能够作用电磁感应所需要量的磁通，可以进行稳定的中继处理。 

下面图7的实施例也通过设置铁氧体磁芯使磁通更平衡化。在该实施例中，在主天线10以及各辅助天线11的线圈的内侧分别形成向宽度方向贯通的孔部17的同时，准备具有对应于上述孔部17的直径的铁氧体棒18，该铁氧体棒18将各天线10、11在上述孔部17的位置插通。 

根据上述结构，各天线10、11成为通过铁氧体棒18相连接的状态，所以不需要利用上述的联结构件或嵌合部进行连接。 

下面的图8的例子中，取代设置铁氧体磁芯的方法，将辅助天线11的线圈L1的截面面积对应于离主天线10的距离进行调整。具体来说，如图8(A)的框内所示，对齐各线圈L1的轴中心，且以离主天线10的距离越大，线圈L1的直径越大的方式进行调整。 

根据上述结构，由于各辅助天线11的线圈L1的直径，离主天线10越远就越大，所以提高电感。其结果，Q值被提高，共振的波峰变尖，并且提高载波的接收强度，因此即使作用于线圈L1的磁通变弱，也可以无障碍进行信号的中继。 

此外，代替调整线圈L1的直径的方法，可以在线圈L1连接电阻，使该电阻值进行变化。即，离主天线10越远电阻值越小，从而提高Q值，因此与图8的实施例同样，能够应对磁通的衰减。或者通过改变线圈L1的卷数， 从而使线圈L1的Q值变化。 

此外，在之前的实施例中，将主天线10和辅助天线11形成为同样形状，将各天线10、11沿线圈的轴向排列配置，但是各天线10、11的结构不仅限于此。例如，如图9、10所示，将主天线10形成为大于辅助天线11，在与该磁通射出面对置的位置将各辅助天线11配置为面状。 

图9的实施例的主天线10以磁通射出面(与线圈L0的轴向垂直的面)成为辅助天线11的对应部位的数倍的方式形成。主天线10将该磁通的射出面向上方，设置在未图示的水平面上。还有，主天线10的线圈L0(在该实施例中为长方形)也以成为辅助天线11侧的线圈L1的多倍大小的方式配置。 

各辅助天线11在使各自的线圈L的轴向与主天线10的线圈L0的轴向平行的状态下，在上述主天线10的上表面沿上述线圈L的缠绕方向配置。此外，虽然在此未图示，但是最好辅助天线11和主天线10通过上述的凸部和凹部等的嵌合构件连接。 

图10的实施例的主天线10也以相对于辅助天线11，线圈L0或磁通射出面的面积成为多倍的方式形成。 

另一方面，辅助天线11的结构与图9所示的结构相同，但是在该实施例中，将各辅助天线11设置在从主天线10的上表面隔开规定距离的地点。例如，设置具有规定长度的足部的树脂制的基台，在该基台的下方设置主天线10，通过在基台的上表面设置各辅助天线11，从而能够使图10的设置状态实现。 

在这样的设置状态下，如果将各辅助天线11设置在与来自主天线10的磁通感应的位置，则通过由该磁通产生的感应电流，导通辅助天线11和标签侧天线12，由此可以无障碍进行在主天线10和标签4之间的信号中继处理。 

此外，在上述的实施例中，都针对天线单元15，将中继对象的标签4一一分配，但是如果能够在标签侧天线12的磁通到达的范围含有多个标签4，对于这些标签4，由通用的天线单元15进行信号的中继处理。还有，在具有主天线10的可通讯区域所包含的标签4时，主天线10可以相对于该标签4，不通过天线单元15而直接进行通讯。 

还有，在所有的实施例中，都在主天线10组入了控制器2的功能，在上位设备3直接连接主天线10。

Claims (6)

1.一种无线射频识别用的通讯中继装置，其安装于具有半导体存储器的无线射频识别标签和与该无线射频识别标签进行非接触的通讯的天线装置之间，用于对在两者间交换的信号进行中继，其特征在于，

包括多个由各自含有线圈的一对中继天线部和同轴电缆构成的天线单元，

在多个上述天线单元中的每一个天线单元中，各中继天线部的线圈通过上述同轴电缆相互连接，一方的中继天线部设置在与来自天线装置的磁通进行感应的位置，另一方的中继天线部设置在能够使无线射频识别标签内的线圈感应的位置，

各天线单元的天线装置侧的中继天线部，在分别使上述线圈的轴向与天线装置的线圈的轴向对应的状态下，沿该轴向并列配置。

2.如权利要求1所记载的无线射频识别用的通讯中继装置，其特征在于，在上述各天线单元的天线装置侧的中继天线部，分别在上述线圈的内侧设置有磁芯。

3.如权利要求1所记载的无线射频识别用的通讯中继装置，其特征在于，在上述各天线单元的天线装置侧的中继天线部，离天线装置越远，则上述线圈的Q值越大。

4.如权利要求1所记载的无线射频识别用的通讯中继装置，其特征在于，在上述各天线单元的天线装置侧的中继天线部，离天线装置越远，则上述线圈的截面面积越大。

5.如权利要求1所记载的无线射频识别用的通讯中继装置，其特征在于，在上述各天线单元的天线装置侧的中继天线部，离天线装置越远，则上述线圈的卷数越大。

6.一种无线射频识别用的通讯中继装置，其安装于具有半导体存储器的无线射频识别标签和与该无线射频识别标签进行非接触的通讯的天线装置之间，用于对在两者间交换的信号进行中继，其特征在于，

包括多个由各自含有线圈的一对中继天线部和同轴电缆构成的天线单元，

在多个上述天线单元中的每一个天线单元中，各中继天线部的线圈通过上述同轴电缆相互连接，一方的中继天线部设置在与来自天线装置的磁通进行感应的位置，另一方的中继天线部设置在能够使无线射频识别标签内的线圈感应的位置，

各天线单元的天线装置侧的中继天线部，分别具有比上述天线装置的线圈的截面面积小的线圈的同时，这些线圈的轴向与上述天线装置的线圈的轴向对应，且各线圈的轴不重叠，从而与上述天线装置的磁通的射出面相对向配置。

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