DE01916132T1 - Anordnung zum thermomanagement - Google Patents
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Abstract
Wärmemanagementsystem,
das eine Wärmequelle
mit einer Außenfläche und
eine Wärmeübergangsfläche aufweist,
die eine anisotrope flexible Graphitfolie mit einem ebenen Flächeninhalt
aufweist, der größer ist
als der Flächeninhalt
der Außenfläche der
Wärmequelle, wobei
die Wärmeübergangsfläche in funktionsfähiger Verbindung
mit der Wärmequelle
steht.
Claims (22)
- Wärmemanagementsystem, das eine Wärmequelle mit einer Außenfläche und eine Wärmeübergangsfläche aufweist, die eine anisotrope flexible Graphitfolie mit einem ebenen Flächeninhalt aufweist, der größer ist als der Flächeninhalt der Außenfläche der Wärmequelle, wobei die Wärmeübergangsfläche in funktionsfähiger Verbindung mit der Wärmequelle steht.
- Wärmemanagementsystem nach Anspruch 1, wobei die Wärmequelle ein elektronisches Bauelement aufweist.
- Wärmemanagementsystem nach Anspruch 2, wobei die anisotrope flexible Graphitfolie durch Pressen von abgeblätterten Naturgraphitteilchen geformt wird.
- Wärmemanagementsystem, das eine Wärmesenke mit einem Graphitteil aufweist, das so geformt ist, daß es eine Wärmeaufnahmefläche und mindestens eine Wärmeabfuhrfläche bildet, wobei die Anordnung der Wärmeaufnahmefläche des Graphitteils in funktionsfähiger Verbindung mit einer Wärmequelle eine Wärmeabfuhr von der Wärmequelle durch die mindestens eine Wärmeabfuhrfläche des Graphitteils bewirkt.
- Wärmemanagementsystem nach Anspruch 4, wobei die mindestens eine Wärmeabfuhrfläche des Graphitteils Kühlrippen aufweist, die an einer der Wärmeaufnahmefläche gegenüberliegenden Oberfläche des Graphitteils ausgebildet sind.
- Wärmemanagementsystem nach Anspruch 4, wobei das Graphitteil Strukturmerkmale mit inneren Hohlräumen, Durch gangslöchern oder Kombinationen von inneren Hohlräumen und Durchgangslöchern aufweist, wobei die mindestens eine Wärmeabfuhrfläche des Graphitteils Oberflächen der Strukturmerkmale aufweist.
- Wärmemanagementsystem nach Anspruch 4, wobei das Graphitteil gepreßte abgeblätterte Graphitteilchen aufweist.
- Wärmemanagementsystem nach Anspruch 7, wobei das Graphitteil anisotrope flexible Folien aus gepreßten abgeblätter ten Graphitteilchen aufweist, die zu einem einheitlichen Teil laminiert werden.
- Wärmemanagementsystem nach Anspruch 8, wobei die anisotropen flexiblen Folien aus gepreßten abgeblätterten Graphitteilchen mit einem dazwischen eingebrachten druckempfindlichen oder wärmeaktivierten Klebstoff laminiert werden.
- Wärmemanagementsystem nach Anspruch 8, wobei die anisotropen flexiblen Folien aus gepreßten abgeblätterten Graphitteilchen eine "a"-Richtung aufweisen, die sich parallel zur Ebenenrichtung der Kristallstruktur des Graphits erstreckt, und wobei ferner das einheitliche Teil so geformt wird, daß sich die "a"-Richtung der anisotropen flexiblen Folien aus gepreßten abgeblätterten Graphitteilchen zwischen der Wärmeaufnahmefläche und der mindestens einen Wärmeabfuhrfläche des Graphitteils erstreckt.
- Wärmemanagementsystem nach Anspruch 4, wobei das Graphitteil hochdichten Graphit aufweist, der aus fein verteilten kohlenstoffhaltigen Teilchen geformt wird.
- Wärmemanagementsystem nach Anspruch 11, wobei die kohlenstoffhaltigen Teilchen eine Teilchengröße von weniger als etwa 100 mesh (150 μm) aufweisen.
- Wärmemanagementsystem nach Anspruch 4, das ferner eine Wärmeübergangsfläche aufweist, die funktionsfähig mit der Wärmesenke verbunden ist, wobei die Wärmeübergangsfläche eine anisotrope flexible Graphitfolie mit zwei parallelen ebenen Oberflächen aufweist, die sich in einer Richtung parallel zur Ebenenrichtung der Kristallstruktur des Graphits in der Folie erstrecken.
- Wärmemanagementsystem nach Anspruch 13, das ferner eine Wärmequelle aufweist, die ein elektronisches Bauelement mit einer Außenfläche aufweist, wobei eine der ebenen Flächen der Wärmeübergangsfläche in funktionsfähiger Verbindung mit der Außenfläche der Wärmequelle steht und die zweite ebene Fläche der Wärmeübergangsfläche in funktionsfähiger Verbindung mit der Wärmeaufnahmefläche der Wärmesenke steht.
- Wärmemanagementsystem, das aufweist: (a) eine Wärmequelle mit einem elektronischen Bauelement, wobei die Wärmequelle eine Außenfläche aufweist; (b) eine Wärmeübergangsfläche, die eine anisotrope flexible Graphitfolie mit zwei parallelen ebenen Oberflächen aufweist, die sich in einer Richtung parallel zur Ebenenrichtung der Kristallstruktur des Graphits in der Folie erstrecken, wobei sich eine erste von den ebenen Oberflächen der Wärmeübergangsfläche in funktionsfähigem Kontakt mit der Außenfläche der Wärmequelle befindet, wobei der ebene Flächeninhalt der ersten ebenen Oberfläche der Wärmeübergangsfläche größer als der Flächeninhalt der Außenfläche der Wärmequelle ist; und (c) eine Wärmesenke, die ein Graphitteil aufweist, das so geformt ist, daß es eine Wärmeaufnahmefläche und mindestens eine Wärmeabfuhrfläche bildet, wobei sich die Wärmeaufnahmefläche der Wärmesenke in funktionsfähigem Kontakt mit der zweiten ebenen Oberfläche der Wärmeübergangsfläche befindet.
- Wärmemanagementsystem nach Anspruch 15, wobei die mindestens eine Wärmeabfuhrfläche der Wärmesenke Kühlrippen aufweist, die an einer der Wärmeaufnahmefläche gegenüberliegenden Oberfläche des Graphitteils ausgebildet sind.
- Wärmemanagementsystem nach Anspruch 15, wobei das Graphitteil Strukturmerkmale mit inneren Hohlräumen, Durchgangslöchern oder Kombinationen von inneren Hohlräumen und Durchgangslöchern aufweist, wobei die mindestens eine Wärmeabfuhrfläche der Wärmesenke Oberflächen der Strukturmerkmale des Graphitteils aufweist.
- Wärmemanagementsystem nach Anspruch 15, wobei das Graphitteil gepreßte abgeblätterte Graphitteilchen aufweist.
- Wärmemanagementsystem nach Anspruch 18, wobei das Graphitteil anisotrope flexible Folien aus gepreßten abgeblätterten Graphitteilchen aufweist, die zu einem einheitlichen Teil laminiert werden.
- Wärmemanagementsystem nach Anspruch 19, wobei die anisotropen flexiblen Folien aus gepreßten abgeblätterten Graphitteilchen eine "a"-Richtung aufweisen, die sich parallel zur Ebenenrichtung der Kristallstruktur des Graphits erstreckt, und wobei ferner das einheitliche Teil so geformt ist, daß sich die "a"-Richtung der anisotropen flexiblen Folien aus gepreßten abgeblätterten Graphitteilchen zwischen der Wärmeaufnahmefläche und der mindestens einen Wärmeabfuhrfläche des Graphitteils erstreckt.
- Wärmemanagementsystem nach Anspruch 15, wobei das Graphitteil hochdichten Graphit aufweist, der aus fein verteilten kohlenstoffhaltigen Teilchen geformt wird.
- Wärmemanagementsystem nach Anspruch 21, wobei die kohlenstoffhaltigen Teilchen eine Teilchengröße von weniger als etwa 100 mesh (150 μm) aufweisen.
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---|---|---|---|---|
US6503626B1 (en) * | 2000-02-25 | 2003-01-07 | Graftech Inc. | Graphite-based heat sink |
US6841250B2 (en) | 2000-02-25 | 2005-01-11 | Advanced Energy Technology Inc. | Thermal management system |
US8382004B2 (en) * | 2001-04-04 | 2013-02-26 | Graftech International Holdings Inc. | Flexible graphite flooring heat spreader |
US20020157819A1 (en) * | 2001-04-04 | 2002-10-31 | Julian Norley | Graphite-based thermal dissipation component |
US20020157818A1 (en) * | 2001-04-04 | 2002-10-31 | Julian Norley | Anisotropic thermal solution |
JP3938681B2 (ja) * | 2001-11-21 | 2007-06-27 | 信越化学工業株式会社 | 放熱構造体 |
US20050175838A1 (en) * | 2001-12-26 | 2005-08-11 | Greinke Ronald A. | Thermal interface material |
US7108055B2 (en) * | 2002-03-29 | 2006-09-19 | Advanced Energy Technology Inc. | Optimized heat sink using high thermal conducting base and low thermal conducting fins |
US6771502B2 (en) * | 2002-06-28 | 2004-08-03 | Advanced Energy Technology Inc. | Heat sink made from longer and shorter graphite sheets |
DE10256963B4 (de) * | 2002-12-05 | 2006-10-19 | Hilti Ag | Verfahren zur Steuerung der Expansionseigenschaften von thermisch expandierbaren Schwefelsäure-Graphitpartikeln und deren Verwendung |
US7521667B2 (en) | 2003-06-23 | 2009-04-21 | Advanced Optical Technologies, Llc | Intelligent solid state lighting |
US7145125B2 (en) | 2003-06-23 | 2006-12-05 | Advanced Optical Technologies, Llc | Integrating chamber cone light using LED sources |
US20050214197A1 (en) * | 2003-09-17 | 2005-09-29 | Molecular Nanosystems, Inc. | Methods for producing and using catalytic substrates for carbon nanotube growth |
US7235159B2 (en) * | 2003-09-17 | 2007-06-26 | Molecular Nanosystems, Inc. | Methods for producing and using catalytic substrates for carbon nanotube growth |
US20050064959A1 (en) * | 2003-09-23 | 2005-03-24 | Ortiz Luis M. | Promotional golf tee including a flat, flexible upper portion, alignement means and anchoring mechanism |
US7666270B1 (en) | 2003-10-14 | 2010-02-23 | Graftech International Holdings Inc. | Heat spreader for display panel |
TWI277998B (en) * | 2003-10-14 | 2007-04-01 | Advanced Energy Tech | Heat spreader for display device |
US7150914B2 (en) | 2003-10-14 | 2006-12-19 | Advanced Energy Technology Inc. | Heat spreader for emissive display device |
US7160619B2 (en) * | 2003-10-14 | 2007-01-09 | Advanced Energy Technology Inc. | Heat spreader for emissive display device |
US8211260B2 (en) * | 2003-10-14 | 2012-07-03 | Graftech International Holdings Inc. | Heat spreader for plasma display panel |
US7303820B2 (en) * | 2003-10-14 | 2007-12-04 | Graftech International Holdings Inc. | Heat spreader for display device |
US7276273B2 (en) * | 2003-10-14 | 2007-10-02 | Advanced Energy Technology Inc. | Heat spreader for display device |
US7138029B2 (en) * | 2003-10-14 | 2006-11-21 | Advanced Energy Technology Inc. | Heat spreader for plasma display panel |
US7292441B2 (en) * | 2003-11-25 | 2007-11-06 | Advanced Energy Technology Inc. | Thermal solution for portable electronic devices |
US6982874B2 (en) * | 2003-11-25 | 2006-01-03 | Advanced Energy Technology Inc. | Thermal solution for electronic devices |
US20050150649A1 (en) * | 2004-01-13 | 2005-07-14 | Japan Matex Kabushiki Kaisha (Japan Corporation) | Heat release sheet and heat sink |
US20050207115A1 (en) * | 2004-03-18 | 2005-09-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat dissipating arrangement |
US20050238835A1 (en) * | 2004-04-24 | 2005-10-27 | Chien-Min Sung | Graphite composite thermal sealants and associated methods |
CN1725945B (zh) * | 2004-07-22 | 2012-02-29 | 格拉弗技术国际控股有限公司 | 用于显示装置的散热器 |
US7161809B2 (en) * | 2004-09-15 | 2007-01-09 | Advanced Energy Technology Inc. | Integral heat spreader |
US20060070720A1 (en) * | 2004-09-17 | 2006-04-06 | Capp Joseph P | Heat riser |
US7393587B2 (en) * | 2004-09-17 | 2008-07-01 | Graftech International Holdings Inc. | Sandwiched finstock |
US20060068205A1 (en) * | 2004-09-24 | 2006-03-30 | Carbone Lorraine Composants | Composite material used for manufacturing heat exchanger fins with high thermal conductivity |
US7799428B2 (en) * | 2004-10-06 | 2010-09-21 | Graftech International Holdings Inc. | Sandwiched thermal solution |
US7785712B2 (en) * | 2004-10-21 | 2010-08-31 | Graftech International Holdings Inc. | Carbon foam structural insulated panel |
US20070141343A1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-06-21 | Miller Douglas J | Carbon foam structural insulated panel |
DE602005021146D1 (de) * | 2004-10-21 | 2010-06-17 | Panasonic Corp | Beleuchtungsvorrichtung |
US8021750B2 (en) * | 2004-10-21 | 2011-09-20 | Graftech International Holdings Inc. | Insulated panel for mine safe rooms |
KR20060037687A (ko) * | 2004-10-28 | 2006-05-03 | 삼성전자주식회사 | 반사 시트 및 이를 갖는 표시장치 |
KR100821382B1 (ko) * | 2005-01-21 | 2008-04-10 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 표시 장치 |
US7306847B2 (en) * | 2005-01-28 | 2007-12-11 | Graftech International Holdings Inc. | Heat spreader for display device |
US20090101632A1 (en) | 2005-02-17 | 2009-04-23 | David Naylor | Heating unit for direct current applications |
US20090302023A1 (en) * | 2008-05-12 | 2009-12-10 | Thomas Caterina | Heating unit for warming pallets of materials |
US20090107986A1 (en) * | 2005-02-17 | 2009-04-30 | David Naylor | Three layer glued laminate heating unit |
US20090107975A1 (en) * | 2005-02-17 | 2009-04-30 | Thomas Caterina | Heating unit for warming pallets |
US20090107972A1 (en) * | 2005-02-17 | 2009-04-30 | David Naylor | Heating unit for warming propane tanks |
US8633425B2 (en) | 2005-02-17 | 2014-01-21 | 417 And 7/8, Llc | Systems, methods, and devices for storing, heating, and dispensing fluid |
US7880121B2 (en) * | 2005-02-17 | 2011-02-01 | David Naylor | Modular radiant heating apparatus |
US20090114633A1 (en) * | 2005-02-17 | 2009-05-07 | David Naylor | Portable Pouch Heating Unit |
US10920379B2 (en) | 2005-02-17 | 2021-02-16 | Greenheat Ip Holdings Llc | Grounded modular heated cover |
US9392646B2 (en) | 2005-02-17 | 2016-07-12 | 417 And 7/8, Llc | Pallet warmer heating unit |
US20070262073A1 (en) * | 2005-09-01 | 2007-11-15 | David Naylor | Modular heated cover |
US9945080B2 (en) | 2005-02-17 | 2018-04-17 | Greenheat Ip Holdings, Llc | Grounded modular heated cover |
US8258443B2 (en) * | 2005-02-17 | 2012-09-04 | 417 And 7/8, Llc | Heating unit for warming pallets |
US20090114634A1 (en) * | 2005-02-17 | 2009-05-07 | David Naylor | Heating unit for warming fluid conduits |
JP4299261B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2009-07-22 | 東洋炭素株式会社 | 伝熱シート、放熱構造体および伝熱シートの使用方法 |
US20060225874A1 (en) * | 2005-04-11 | 2006-10-12 | Shives Gary D | Sandwiched thermal article |
US20060231946A1 (en) * | 2005-04-14 | 2006-10-19 | Molecular Nanosystems, Inc. | Nanotube surface coatings for improved wettability |
US7596751B2 (en) * | 2005-04-22 | 2009-09-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Contact sheet based image management |
US20060251897A1 (en) * | 2005-05-06 | 2006-11-09 | Molecular Nanosystems, Inc. | Growth of carbon nanotubes to join surfaces |
US7385819B1 (en) | 2005-06-27 | 2008-06-10 | Graftech International Holdings Inc. | Display device |
US9104058B2 (en) | 2005-06-27 | 2015-08-11 | Graftech International Holdings Inc. | Optimized frame system for a liquid crystal display device |
US9081220B2 (en) * | 2005-06-27 | 2015-07-14 | Graftech International Holdings Inc. | Optimized frame system for a display device |
US9087669B2 (en) * | 2005-06-27 | 2015-07-21 | Graftech International Holdings Inc. | Display device having improved properties |
FR2891510B1 (fr) * | 2005-09-30 | 2009-05-15 | Valeo Vision Sa | Dispositif d'eclairage et/ou de signalisation pour vehicule automobile incorporant un materiau presentant une anisotropie thermique |
US9341444B2 (en) * | 2005-11-23 | 2016-05-17 | Robert Levine | Thermal electric images |
GB2432830A (en) * | 2005-12-02 | 2007-06-06 | Morganite Elect Carbon | Formation of thermally anisotropic carbon material |
EP1963743B1 (de) | 2005-12-21 | 2016-09-07 | Cree, Inc. | Beleuchtungsvorrichtung |
US20070193158A1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-08-23 | Douglas Miller | Carbon foam thermal core |
US20110091713A1 (en) * | 2005-12-21 | 2011-04-21 | Miller Douglas J | Fire Resistant Composite Panel |
US20070148434A1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-06-28 | Miller Douglas J | Insulated panel for mine safe rooms |
US20070158050A1 (en) * | 2006-01-06 | 2007-07-12 | Julian Norley | Microchannel heat sink manufactured from graphite materials |
US20070247851A1 (en) * | 2006-04-21 | 2007-10-25 | Villard Russel G | Light Emitting Diode Lighting Package With Improved Heat Sink |
US7648257B2 (en) * | 2006-04-21 | 2010-01-19 | Cree, Inc. | Light emitting diode packages |
US7722220B2 (en) * | 2006-05-05 | 2010-05-25 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting device |
US20080292835A1 (en) * | 2006-08-30 | 2008-11-27 | Lawrence Pan | Methods for forming freestanding nanotube objects and objects so formed |
WO2008036596A1 (en) * | 2006-09-18 | 2008-03-27 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting devices, lighting assemblies, fixtures and methods using same |
TW200837308A (en) * | 2006-09-21 | 2008-09-16 | Led Lighting Fixtures Inc | Lighting assemblies, methods of installing same, and methods of replacing lights |
US7794114B2 (en) * | 2006-10-11 | 2010-09-14 | Cree, Inc. | Methods and apparatus for improved heat spreading in solid state lighting systems |
JP5436216B2 (ja) * | 2006-11-14 | 2014-03-05 | クリー インコーポレイテッド | 光エンジンアセンブリー |
US8439531B2 (en) * | 2006-11-14 | 2013-05-14 | Cree, Inc. | Lighting assemblies and components for lighting assemblies |
JP5183947B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2013-04-17 | ポリマテック株式会社 | 熱伝導性シート積層体 |
US7967480B2 (en) * | 2007-05-03 | 2011-06-28 | Cree, Inc. | Lighting fixture |
BRPI0811560A8 (pt) * | 2007-05-07 | 2016-08-23 | Cree Led Lighting Solutions Inc | Acessórios de iluminação e dispositivos de iluminação |
US8082978B2 (en) * | 2007-08-07 | 2011-12-27 | Georgia Tech Research Corporation | Fluid-to-fluid spot-to-spreader heat management devices and systems and methods of managing heat |
US7808787B2 (en) * | 2007-09-07 | 2010-10-05 | Specialty Minerals (Michigan) Inc. | Heat spreader and method of making the same |
US20090101306A1 (en) * | 2007-10-22 | 2009-04-23 | Reis Bradley E | Heat Exchanger System |
US9795059B2 (en) | 2007-11-05 | 2017-10-17 | Laird Technologies, Inc. | Thermal interface materials with thin film or metallization |
US10012375B1 (en) | 2008-05-20 | 2018-07-03 | Nader Salessi | Modular LED lamp |
US8230690B1 (en) | 2008-05-20 | 2012-07-31 | Nader Salessi | Modular LED lamp |
US8240875B2 (en) | 2008-06-25 | 2012-08-14 | Cree, Inc. | Solid state linear array modules for general illumination |
US20100009174A1 (en) * | 2008-07-10 | 2010-01-14 | Reis Bradley E | Heat Dissipation For Low Profile Devices |
SE534185C2 (sv) * | 2009-02-11 | 2011-05-24 | Bae Systems Haegglunds Ab | Anordning för termisk anpassning av en ytas temperaturfördelning |
TW201035513A (en) * | 2009-03-25 | 2010-10-01 | Wah Hong Ind Corp | Method for manufacturing heat dissipation interface device and product thereof |
US8955580B2 (en) * | 2009-08-14 | 2015-02-17 | Wah Hong Industrial Corp. | Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer |
US8477499B2 (en) | 2009-06-05 | 2013-07-02 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
US7965514B2 (en) | 2009-06-05 | 2011-06-21 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
US20100314081A1 (en) * | 2009-06-12 | 2010-12-16 | Reis Bradley E | High Temperature Graphite Heat Exchanger |
US8081468B2 (en) | 2009-06-17 | 2011-12-20 | Laird Technologies, Inc. | Memory modules including compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies |
US20100321897A1 (en) * | 2009-06-17 | 2010-12-23 | Laird Technologies, Inc. | Compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies |
US9751264B2 (en) * | 2009-10-09 | 2017-09-05 | Alcatel-Lucent Usa Inc. | Thermal interface device |
US8405600B2 (en) * | 2009-12-04 | 2013-03-26 | Graftech International Holdings Inc. | Method for reducing temperature-caused degradation in the performance of a digital reader |
DE102010002434B4 (de) | 2010-02-26 | 2014-12-24 | Sgl Carbon Se | Temperiersystem |
GB201017808D0 (en) * | 2010-10-21 | 2010-12-01 | Univ Salford The | An air spring |
US8773856B2 (en) * | 2010-11-08 | 2014-07-08 | Graftech International Holdings Inc. | Method of making an electronic device |
CN203594979U (zh) * | 2011-01-19 | 2014-05-14 | 格拉弗技术国际控股有限公司 | 电灯灯泡 |
EP2780775A4 (de) | 2011-11-15 | 2015-08-26 | Henkel IP & Holding GmbH | Elektronische vorrichtungen mit thermisch isolierenden schichten |
US9360905B2 (en) | 2012-04-09 | 2016-06-07 | Nanotek Instruments, Inc. | Thermal management system containing an integrated graphene film for electronic devices |
US9201262B2 (en) | 2012-04-20 | 2015-12-01 | Graftech International Holdings Inc. | Display device with thermal link |
WO2013158119A1 (en) * | 2012-04-20 | 2013-10-24 | Graftech International Holdings Inc. | Display device with thermal link |
KR101985989B1 (ko) | 2012-05-16 | 2019-06-04 | 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 | 단열 조성물 및 그로 조립된 전자 장치 |
WO2014016775A1 (en) | 2012-07-27 | 2014-01-30 | Koninklijke Philips N.V. | Heat transfer device, luminaire, and method of assembling a luminaire. |
CN102917574B (zh) * | 2012-10-24 | 2015-05-27 | 华为技术有限公司 | 导热垫、制造导热垫的方法、散热装置和电子设备 |
US9899120B2 (en) | 2012-11-02 | 2018-02-20 | Nanotek Instruments, Inc. | Graphene oxide-coated graphitic foil and processes for producing same |
US9533889B2 (en) | 2012-11-26 | 2017-01-03 | Nanotek Instruments, Inc. | Unitary graphene layer or graphene single crystal |
US10566482B2 (en) | 2013-01-31 | 2020-02-18 | Global Graphene Group, Inc. | Inorganic coating-protected unitary graphene material for concentrated photovoltaic applications |
US10087073B2 (en) | 2013-02-14 | 2018-10-02 | Nanotek Instruments, Inc. | Nano graphene platelet-reinforced composite heat sinks and process for producing same |
WO2014149189A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Graftech International Holdings Inc. | Thermal interfaces |
US9223363B2 (en) | 2013-03-16 | 2015-12-29 | Henkel IP & Holding GmbH | Electronic devices assembled with heat absorbing and/or thermally insulating composition |
US20150096719A1 (en) * | 2013-10-04 | 2015-04-09 | Specialty Minerals (Michigan) Inc. | Apparatus for Dissipating Heat |
TWI657132B (zh) | 2013-12-19 | 2019-04-21 | 德商漢高智慧財產控股公司 | 具有基質及經密封相變材料分散於其中之組合物及以其組裝之電子裝置 |
JP5563175B1 (ja) * | 2014-03-05 | 2014-07-30 | 清二 加川 | 高熱伝導率の放熱シート及びその製造方法 |
GB201405647D0 (en) | 2014-03-28 | 2014-05-14 | Carbon Air Ltd | Transfer method and apparatus |
WO2016077683A1 (en) | 2014-11-14 | 2016-05-19 | Laird Technologies, Inc. | Solderable two piece board level shields |
WO2017044712A1 (en) | 2015-09-11 | 2017-03-16 | Laird Technologies, Inc. | Devices for absorbing energy from electronic components |
US11416046B2 (en) | 2015-11-05 | 2022-08-16 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Compositions having a matrix and encapsulated phase change materials dispersed therein, and electronic devices assembled therewith |
US11483948B2 (en) | 2019-08-28 | 2022-10-25 | Laird Technologies, Inc. | Thermal interface materials including memory foam cores |
EP3907423B1 (de) * | 2020-05-06 | 2022-07-20 | WWV Wärmeverwertung GmbH & Co. KG | Verwendung einer flexiblen struktur zur übertragung von wärme |
US11510340B2 (en) * | 2020-07-06 | 2022-11-22 | Dell Products L.P. | Systems and methods for employing flexible graphite for thermal control of information handling resources |
JP2023540309A (ja) * | 2020-09-04 | 2023-09-22 | ネオグラフ ソリューションズ,リミティド ライアビリティ カンパニー | 電子デバイス |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB991581A (en) | 1962-03-21 | 1965-05-12 | High Temperature Materials Inc | Expanded pyrolytic graphite and process for producing the same |
US3492197A (en) * | 1965-03-22 | 1970-01-27 | Dow Chemical Co | Novel compressed cohered graphite structures and method of preparing same |
US4471837A (en) | 1981-12-28 | 1984-09-18 | Aavid Engineering, Inc. | Graphite heat-sink mountings |
DE3264097D1 (en) * | 1982-01-29 | 1985-07-18 | Sigri Elektrographit Gmbh | Process for producing exfoliated graphite particles |
JP2522918B2 (ja) | 1986-06-04 | 1996-08-07 | 日本ピラ−工業株式会社 | シ−ル部材 |
FR2616997B1 (fr) * | 1987-06-16 | 1989-08-25 | Thomson Csf | Support pour circuit imprime, formant drain thermique a dilatation controlee, et procede de fabrication |
US4895713A (en) | 1987-08-31 | 1990-01-23 | Union Carbide Corporation | Intercalation of graphite |
JPH02160891A (ja) | 1988-12-13 | 1990-06-20 | Nippon Gasket Kk | アラミド繊維強化膨張黒鉛シート材料とその製造方法 |
FR2654387B1 (fr) * | 1989-11-16 | 1992-04-10 | Lorraine Carbone | Materiau multicouche comprenant du graphite souple renforce mecaniquement, electriquement et thermiquement par un metal et procede de fabrication. |
JPH088421B2 (ja) * | 1991-03-20 | 1996-01-29 | さとみ 伊藤 | 放熱装置 |
US5192605A (en) * | 1991-10-01 | 1993-03-09 | Ucar Carbon Technology Corporation | Epoxy resin bonded flexible graphite laminate and method |
JPH06134917A (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-17 | Taenaka Kogyo Kk | 膨張黒鉛ラミネートシート、膨張黒鉛シート複合材、その製造方法 |
US5523260A (en) | 1993-08-02 | 1996-06-04 | Motorola, Inc. | Method for heatsinking a controlled collapse chip connection device |
EP0688747B1 (de) | 1994-06-20 | 1998-12-30 | Polycarbon, Inc. | Graphitschaummaterialien und Verfahren zur Herstellung derselben |
JPH0823183A (ja) * | 1994-07-06 | 1996-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部材の冷却構造 |
KR100261634B1 (ko) * | 1995-01-11 | 2000-07-15 | 모리시타 요이찌 | 그래파이트클래드구조체 |
US6208513B1 (en) * | 1995-01-17 | 2001-03-27 | Compaq Computer Corporation | Independently mounted cooling fins for a low-stress semiconductor package |
JP3885246B2 (ja) * | 1996-01-12 | 2007-02-21 | 松下電器産業株式会社 | プラズマディスプレイパネル |
US5863467A (en) | 1996-05-03 | 1999-01-26 | Advanced Ceramics Corporation | High thermal conductivity composite and method |
US5991155A (en) * | 1996-12-13 | 1999-11-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Heat sink assembly including flexible heat spreader sheet |
US5902762A (en) | 1997-04-04 | 1999-05-11 | Ucar Carbon Technology Corporation | Flexible graphite composite |
US6099974A (en) * | 1997-07-16 | 2000-08-08 | Thermal Spray Technologies, Inc. | Coating that enables soldering to non-solderable surfaces |
US6131651A (en) * | 1998-09-16 | 2000-10-17 | Advanced Ceramics Corporation | Flexible heat transfer device and method |
WO1999014805A1 (en) * | 1997-09-19 | 1999-03-25 | Advanced Ceramics Corporation | Flexible heat transfer device and method |
EP0971407B1 (de) * | 1997-10-14 | 2004-07-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wärmeleitende einheit und wärmeverbindungsstruktur welche diese einheit verwendet |
US6060166A (en) * | 1998-02-05 | 2000-05-09 | Raytheon Company | Flexible graphite fiber thermal shunt |
US6287694B1 (en) * | 1998-03-13 | 2001-09-11 | Superior Graphite Co. | Method for expanding lamellar forms of graphite and resultant product |
CA2338460A1 (en) * | 1998-06-02 | 1999-12-29 | Thomas William Weber | Formable flexible graphite sealing composites |
-
2000
- 2000-02-25 US US09/513,001 patent/US6482520B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-02-20 ES ES01916132T patent/ES2368989T3/es not_active Expired - Lifetime
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---|---|
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US6482520B1 (en) | 2002-11-19 |
EP1260125B1 (de) | 2011-08-17 |
WO2001063983A2 (en) | 2001-08-30 |
EP2296454A1 (de) | 2011-03-16 |
WO2001063983A3 (en) | 2001-12-20 |
CA2401619A1 (en) | 2001-08-30 |
ES2401576T3 (es) | 2013-04-22 |
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