DE10061106B4 - Method and device for checking electrical material properties - Google Patents
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Abstract
Verfahren zur Überprüfung elektrischer Materialeigenschaften von hochohmigen, vorzugsweise semi-isolierenden Materialien, insbesondere von Wafern aus Verbindungshalbleitermaterial als Prüfling, wobei der Prüfling als verlustbehaftetes Dielektrikum in den Feldbereich einer kapazitiven Sonde eingesetzt und elektrische Kenngrößen (K) dieser Sonde ermittelt werden, aus denen der spezifische elektrische Widerstand des Prüflings ableitbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass nach der Ermittlung der elektrischen Kenngrößen (K0) wenigstens eine weitere Ermittlung elektrischer Kenngrößen (KB) unter gleichzeitiger Einwirkung eines Magnetfeldes bekannter Größe auf den Prüfling vorgenommen wird und dass anschließend aus den elektrischen Kenngrößen (K0; KB) und der magnetischen Flußdichte (B) des Magnetfeldes die Ladungsträgerbeweglichkeit (μ) ermittelt wird.Method for checking the electrical material properties of high-resistance, preferably semi-insulating materials, in particular wafers made of compound semiconductor material as the test specimen, the test specimen being used as a lossy dielectric in the field area of a capacitive probe and electrical parameters (K) of this probe are determined, from which the specific electrical resistance of the test object can be derived, characterized in that after the determination of the electrical characteristics (K 0 ) at least one further determination of electrical characteristics (K B ) is carried out under the simultaneous action of a magnetic field of known size on the test object and that subsequently from the electrical characteristics (K 0 ; K B ) and the magnetic flux density (B) of the magnetic field the charge carrier mobility (μ) is determined.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Überprüfung elektrischer Materialeigenschaften von hochohmigen, vorzugsweise semi-isolierenden Materialien, insbesondere von Wafern aus Verbindungshalbleitermaterial als Prüfling, wobei der Prüfling als verlustbehaftetes Dielektrikumin den Feldbereich einer kapazitiven Sonde eingesetzt und kontaktfrei elektrische Kenngrößen ermittelt werden, aus denen der spezifische, elektrische Widerstand ableitbar ist.The Invention relates to a method for checking electrical material properties of high-resistance, preferably semi-insulating materials, in particular of wafers made of compound semiconductor material as a test specimen, where the examinee as lossy dielectric in the field of a capacitive Probe inserted and electrical parameters determined without contact from which the specific electrical resistance can be derived is.
Außerdem bezieht sich die Erfindung auf eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens mittels einer kapazitiven Sonde zur kontaktfreien Ermittlung elektrischer Kenngrößen des Prüflings.Also relates the invention relates to a device for performing the Capacitive probe method for contactless detection electrical characteristics of the DUT.
Wafer aus semi-isolierendem Material wie zum Beispiel Indium-Phosphid (InP) oder aus Gallium-Arsenid (GaAs) werden zur Herstellung von mikroelektronischen Bauelementen verwendet. Sie weisen einen spezifischen Widerstand von etwa 106Ω cm bis 109Ω cm auf. Für eine weitestgehend ausschußfreie Produktion solcher Bauelemente ist es erforderlich, die dafür verwendeten Wafer hinsichtlich ihrer elektrischen Materialeigenschaften zu überprüfen.Wafers made of semi-insulating material such as indium phosphide (InP) or gallium arsenide (GaAs) are used to manufacture microelectronic components. They have a specific resistance of approximately 10 6 Ω cm to 10 9 Ω cm. For a largely scrap-free production of such components, it is necessary to check the wafers used for their electrical material properties.
Aus R. Stibal, J. Windscheif and W. Jantz, Contactless evaluation of semi-isolating GaAs wafer resistivity using the time-dependent charge measurement. Semicond. Sci. Technol. 6 (1991), ist es bereits bekannt, mittels einer kapazitiven Messung berührungslos den spezifischen Widerstand eines Waferbereichs zu ermitteln. Die Messung nach dieser Methode wird mit einer kapazitiven Sonde durchgeführt. Durch Annäherung der Sonde an das zu untersuchende Material und einer Rückelektrode ist ein Kondensator gebildet, der durch das zu untersuchende Medium ein verlustbehaftetes Dielektrikum enthält. Außerdem wird ein luftgefüllter Kondensator vergleichbarer Kapazität gebildet. Es lässt sich so der spezifische Widerstand durch Anlegen eines Spannungspulses oder einer elektrischen Wechselspannung ermitteln. Out R. Stibal, J. Windscheif and W. Jantz, Contactless evaluation of semi-isolating GaAs wafer resistivity using the time-dependent charge measurement. Semicond. Sci. Technol. 6 (1991), it is already known by means of a capacitive measurement without contact the specific Determine the resistance of a wafer area. The measurement after this The method is carried out with a capacitive probe. By approach the probe to the material to be examined and a back electrode is a capacitor formed by the medium to be examined contains a lossy dielectric. It also becomes an air-filled condenser comparable capacity educated. It leaves the specific resistance by applying a voltage pulse or determine an electrical alternating voltage.
Für eine weitergehende elektrische Beurteilung des Wafer-Materials ist es bekannt, die Ladungsträgerbeweglichkeit zu ermitteln. Dazu wird in der industriellen Praxis als Standardverfahren der Hall-Effekt eingesetzt. Dazu muss die zu charakterisierende, in der routinemäßigen Materialkontrolle meist großflächige Wafer-Scheibe zerlegt und eine typisch 1 cm × 1 cm große Probe mit vier galvanischen Kontakten versehen werden. Diese Präparation und auch die Messung sind zeitaufwändig. Das Messverfahren ist zerstörend, begrenzt ortsauflösend und nicht topographiefähig.For a more extensive electrical assessment of the wafer material, it is known the charge carrier mobility to investigate. This is used in industrial practice as the standard procedure the Hall effect is used. To do this, the in routine material control mostly large wafer slice disassembled and a typical 1 cm × 1 cm tall Sample with four galvanic contacts. This preparation and the measurement is also time-consuming. The measurement method is destructive, limited spatial resolution and not topographical.
Aus
der
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren und eine Vorrichtung zu schaffen, womit eine praktisch vollständige Bestimmung der elektrischen Eigenschaften des Wafer-Materiales möglich ist.task The present invention is a method and an apparatus to create what a practically complete determination of the electrical Properties of the wafer material is possible.
Hinsichtlich des erfindungsgemäßen Verfahrens wird vorgeschlagen, dass nach der Ermittlung der elektrischen Kenngrößen (K0) wenigstens eine weitere Ermittlung elektrischer Kenngrößen (KB) unter gleichzeitiger Einwirkung eines Magnetfeldes bekannter Größe auf den Prüfling vorgenommen wird und dass anschließend aus den elektrischen Kenngrößen (K0; KB) und der magnetischen Flussdichte (B) des Magnetfeldes die Ladungsträgerbeweglichkeit (μ) ermittelt wird.With regard to the method according to the invention, it is proposed that after the determination of the electrical parameters (K 0 ) at least one further determination of the electrical parameters (K B ) is carried out with simultaneous action of a magnetic field of known size on the test object and that the electrical parameters (K 0 ; K B ) and the magnetic flux density (B) of the magnetic field, the charge carrier mobility (μ) is determined.
Mit diesem Verfahren kann sowohl der spezifische, elektrische Widerstand als auch die Ladungsträgerbeweglichkeit ermittelt werden, so daß damit vollständige elektrische Materialeigenschaften zur Beurteilung der Waferqualität zur Verfügung stehen. Das Meßergebnis entspricht einer konventionellen Messung mit Hall-Effekt, es ist jedoch nicht notwendig, eine Probe aus der zu analysierenden Wafer-Scheibe herauszuschneiden und galvanische Kontakte anzubringen. Die kontaktfreie, zerstörungsfreie Messung erspart Arbeitsaufwand und Materialeinsatz. Die Messung ist an frei wählbarer Stelle auf der Scheibe durchführbar und kann zu einer topographischen Untersuchung eingesetzt werden.With This method can use both the specific, electrical resistance as well as the mobility of the charge be determined so that complete electrical Material properties are available for assessing the wafer quality. The measurement result corresponds to a conventional measurement with Hall effect, it is however, it is not necessary to cut a sample out of the wafer to be analyzed and attach galvanic contacts. The non-contact, non-destructive Measurement saves labor and materials. The measurement is freely selectable Feasible on the disc and can be used for a topographic survey.
Zweckmäßigerweise
wird aus den elektrischen Kenngrößen (K0; KB) zum einen
bei gleichzeitiger Einwirkung eines Magnetfeldes bekannter Größe auf den
Prüfling
und zum anderen ohne Einwirkung dieses Magnetfeldes und der magnetischen Flußdichte
(B) des Magnetfeldes die Ladungsträgerbeweglichkeit (μ) nach der
Formel
Eine
solche Berechnung ist einfach durchführbar. Die physikalische Grundlage
ist der geometrische Magnetowiderstand. In vereinfachter Form ist der
spezifische Widerstand (ϱ) der Probe, die sich in einem
Magnetfeld B befindet, durch
Das Verfahren beinhaltet somit die kontaktfreie kapazitive Widerstandsmessung ohne Magnetfeld und zusätzlich in einem geeignet orientierten Magnetfeld auszuführen und entsprechend der vorgenannten Formel die Ladungsträgerbeweglichkeit (μ) zu ermitteln.The The method therefore includes contactless capacitive resistance measurement without magnetic field and additionally perform in a suitably oriented magnetic field and according to the aforementioned Formula the mobility of the charge to determine (μ).
Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens mit einer kapazitiven Sonde zur kontaktfreien Ermittlung elektrischer Kenngrößen des Prüflings ist dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Magnetanordnung zur Erzeugung eines den Prüfling während der kapazitiven Messung zumindest im Meßbereich durchflutenden, hinreichend homogenes Magnetfeldes aufweist.The device according to the invention to carry out the method with a capacitive probe for contactless detection electrical characteristics of the DUT is characterized in that it at least one magnet arrangement for generating the test specimen during the capacitive measurement in the measuring range flowing, sufficiently homogeneous magnetic field.
Wie bereits in Verbindung mit dem erfindungsgemäßen Verfahren beschrieben, liefert ein solches Meßsystem eine vollständige, elektrische Materialcharakterisierung und insbesondere auch die jeweilige Ladungsträgerbeweglichkeit.How already described in connection with the method according to the invention, provides such a measuring system a complete, electrical material characterization and especially the respective one Charge carrier mobility.
Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß eine Positioniereinrichtung zum Positionieren der Magnetanordnung und der kapazitiven Sonde relativ zueinander zwischen einer Magnetisierstellung mit Einwirkung der magnetischen Durchflutung auf den Prüfling und einer Trennstellung ohne magnetische Durchflutung des Prüflings vorgesehen ist.A An advantageous development of the invention provides that a positioning device for positioning the magnet arrangement and the capacitive probe relative to each other between a magnetizing position with action the magnetic flow on the test object and a disconnected position is provided without magnetic flooding of the test specimen.
Mit der Positioniereinrichtung kann die Umstellung der Meßanordnung zwischen Messung mit und ohne Einwirkung eines magnetischen Feldes einfach und schnell vorgenommen werden.With the positioning device can change the measuring arrangement between measurements with and without exposure to a magnetic field and be done quickly.
Zusätzliche Ausgestaltungen der Erfindung sind in den weiteren Unteransprüchen aufgeführt. Nachstehend ist die Erfindung mit ihren wesentlichen Einzelheiten anhand der Zeichnungen noch näher erläutert.additional Embodiments of the invention are listed in the further subclaims. below is the invention with its essential details based on the Drawings even closer explained.
Es zeigt:It shows:
Eine
in
Die
stab- oder zylinderförmige
Elektrode
Die
Elektroden
Die
Magnetanordnung
Die
Magnetanordnung
Die
freien Enden der U-förmigen
Magnetanordnung
Durch
den Doppelpfeil Pf3 ist angedeutet, daß die Magnetanordnung
Mit
der Meßanordnung
Aus
den Ladungstransienten ohne Magnetfeld und mit Magnetfeld, deren
unterschiedlicher Verlauf in
Der
spezifische Widerstand errechnet sich ohne Magnetfeld wie folgt:
Der
spezifische Widerstand ϱ mit Magnetfeld errechnet sich
wie folgt:
Der spezifische Widerstand mit und ohne Einwirkung eines Magnetfeldes ist jeweils direkt proportional τ0 und τB. Damit können im Ausführungsbeispiel als elektrische Kenngrößen KO und KB die Zeitkonstanten TO und TB oder die daraus abgeleiteten spezifischen Widerstände ϱ0 und ϱB zur Ermittlung der Ladungsträgerbeweglich μ eingesetzt werden.The specific resistance with and without the influence of a magnetic field is directly proportional to τ 0 and τ B. Thus, in the exemplary embodiment, the time constants T O and T B or the specific resistances ϱ0 and ϱB derived therefrom can be used as electrical parameters K O and K B to determine the charge carriers movable μ.
Erwähnt sei noch, daß auch andere elektrische Kenngrößen, aus denen der elektrische Widerstand ableitbar ist, je nach Meßaufbau, herangezogen werden könnten, zum Beispiel ω0 = 1/τ0 (Ausführungsbeispiel im Frequenzbereich) oder ωE (Eckfrequenz) oder C(ω), δ(ω) (frequenzabhängige Kapazität oder Verlustwinkel mit Meßbrücken).It should also be mentioned that other electrical parameters from which the electrical resistance can be derived, depending on the measurement setup, could also be used, for example ω 0 = 1 / τ 0 (exemplary embodiment in the frequency domain) or ω E (basic frequency) or C (ω ) , δ (ω) (frequency-dependent capacitance or loss angle with measuring bridges).
Eine
solche Positioniereinrichtung kann auch bei anderen Ausführungs formen
von kapazitiven Sonden
Die
Meßanordnung
Die
Polschuhe
Die
elekrischen Zuleitungen
Um
den Abstand zwischen den Polschuhen
Die
auch den Polschuh
Da
hier eine mechanische Verbindung zwischen kapazitiver Sonde
Die
Meßanordnung
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