DE10136578A1 - Verfahren zum Prüfen eines Chips mit einem Gehäuse und zum Bestücken einer Platine mit dem Gehäuse - Google Patents

Verfahren zum Prüfen eines Chips mit einem Gehäuse und zum Bestücken einer Platine mit dem Gehäuse

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Abstract

Um bei der Herstellung und beim Prüfen eines Chips mit einem Gehäuse (2) mit Anschlussbeinchen (1) sowie beim Bestücken einer Platine (5) mit dem Gehäuse (2) die Vorteile eines Gehäuses (2) mit auf einer geraden Linie liegenden Anschlussbeinchen (1) mit denen eines Gehäuses (2) mit versetzt angeordneten Anschlussbeinchen (11, 12) zu vereinen, wird das Gehäuse (2) mit auf einer Linie liegenden Anschlussbeinchen (1) hergestellt und zum Prüfen in einen Testsockel (3) gesteckt. Erst unmittelbar vor dem Bestücken der Platine (5) wird mindestens ein Anschlussbeinchen, vorzugsweise jedes zweite Anschlussbeinchen (12), des Gehäuses (2) mittels eines Biegewerkzeuges (6) nach innen gebogen, um eine versetzte Anordnung der Anschlussbeinchen (11, 12) zu erzielen. Vorzugsweise wird das Gehäuse (2) mittels des Biegewerkzeuges (6) auf die Platine (5) gesteckt. Zum Prüfen der Chips genügt ein einfacher preisgünstig herstellbarer Testsockel (3). Als Verpackungsmittel eignet sich z. B. eine preisgünstig herstellbare Schiene (4). Weil jedes zweite Anschlussbeinchen (12) erst unmittelbar vor dem Einstecken der Anschlussbeinchen (11, 12) nach innen gebogen wird, ist kein nachträgliches korrigierendes Ausrichten der versetzten Anschlussbeinchen (11, 12) mehr erforderlich.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Prüfen eines Chips mit einem Gehäuse und zum Bestücken einer Platine mit dem Gehäuse, wobei die nebeneinander liegenden Anschlussbeinchen des Gehäuses auf einer geraden Linie liegen.
  • Um die Abmessungen des Gehäuses für einen Chip mit zahlreichen Anschlussbeinchen, z. B. 88, klein zu halten, werden die Anschlussbeinchen des Gehäuses möglichst dicht nebeneinander angeordnet. Ein Mindestabstand darf jedoch nicht unterschritten werden, weil die Abstände der zugehörenden Bohrungen auf einer Platine zum Einstecken der Anschlussbeinchen nicht beliebig verringerbar sind. Je kleiner die Abstände der Bohrungen und Leiterbahnen auf der Platine gewählt werden, desto teurer und aufwendiger gestaltet sich die Herstellung einer Platine. Zudem besteht bei kleinen Bohrabständen auf der Platine die Gefahr, daß beim Lötvorgang die Anschlußbeinchen kurzgeschlossen werden.
  • Eine Möglichkeit, die Abstände der Bohrungen auf der Platine zu vergrößern, liegt darin, die Anschlussbeinchen des Gehäuses durch Biegen eines Teils der Anschlußbeinchen oder beispielsweise jedes zweiten Anschlussbeinchens nach innen versetzt anzuordnen. Dem Vorteil größerer Abstände der Bohrungen auf der Platine stehen aber als Nachteile das Erfordernis spezieller Testsockel zum Prüfen der Chips und aufwendiger Verpackungsmittel gegenüber. Insbesondere sind die Verpackungsmittel so zu gestalten, dass die Anschlussbeinchen nicht aus ihrer genau gerichteten Lage verbogen werden.
  • Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Prüfen eines Chips mit einem Gehäuse und zum Bestücken einer Platine mit dem Gehäuse so zu gestalten, dass einerseits zur Prüfung der Chips einfache und preisgünstig herstellbare Testsockel und zur Verpackung des Gehäuses ebenfalls einfache und preisgünstig herstellbare Verpackungsmittel genügen, andererseits aber dennoch eine versetzte Anordnung der Anschlussbeinchen erzielt wird.
  • Die Erfindung löst diese Aufgabe mit den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen dadurch, dass zur Prüfung des Chips das Gehäuse mit den auf einer geraden Linie liegenden Anschlussbeinchen in einen Testsockel gesteckt wird und dass erst unmittelbar vor dem Einsetzen der Anschlussbeinchen des Gehäuses in die Bohrungen der Platine mindestens ein Anschlussbeinchen mittels eines Biegewerkzeuges nach innen gebogen wird, so dass die Anschlussbeinchen versetzt angeordnet werden.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren sieht vor, das Gehäuse mit auf einer geraden Linie liegenden Anschlussbeinchen - Techniker verwenden hierzu häufig den Ausdruck dual inline - herzustellen und den Chip in diesem Zustand zu prüfen. Hierzu wird der Chip auf einen Testsockel gesteckt. Dies hat den ersten Vorteil, dass preisgünstig herstellbare Testsockel zum Prüfen der Chips eingesetzt werden können. Der zweite Vorteil liegt darin, dass auch preisgünstige Verpackungsmittel zum Aufbewahren und Versenden der Chips genügen. Das erfindungsgemäße Verfahren sieht weiter vor, erst unmittelbar vor dem Einstecken der Anschlussbeinchen des Gehäuses in eine Platine mindestens ein Anschlußbeinchen, vorzugsweise jedes zweite Anschlussbeinchen, mittels eines Biegewerkzeuges nach innen zu biegen, um eine versetzte Anordnung der Anschlussbeinchen zu bilden. Die Erfindung vereinigt daher die Vorteile eines Gehäuses, dessen Anschlussbeinchen auf einer geraden Linie liegen, mit denen eines Gehäuses, dessen Anschlussbeinchen versetzt angeordnet sind:
    Die elektrischen Prüfungen des Chips gestalten sich einfach, weil preisgünstig herstellbare Testsockel genügen. Ebenso lassen sich Standardverpackungsmittel zum Verpacken der Gehäuse einsetzen. Ein nachträgliches Richten der Anschlussbeinchen vereinfacht sich, weil die Anschlussbeinchen nicht bereits bei der Herstellung des Gehäuses, sondern erst unmittelbar vor dem Einsetzen in die Platine versetzt gebogen werden.
  • Die Erfindung wird anhand der Figuren näher beschrieben und erläutert:
  • In der Zeichnung zeigen:
  • Fig. 1 ein Flußdiagramm eines Ausführungsbeispieles des erfindungsgemäßen Verfahrens mit einer Darstellung der jeweiligen Verfahrensschritte,
  • Fig. 2 ein Ausführungsbeispiel eines Gehäuses mit aufgesetztem Biegewerkzeug in Draufsicht,
  • Fig. 3 eine Frontansicht des Gehäuses aus Fig. 2 mit aufgesetztem Biegewerkzeug,
  • Fig. 4 eine Frontansicht eines Ausführungsbeispieles eines Gehäuses mit Maßangaben und
  • Fig. 5 einen Ausschnitt einer Platine mit den Bohrungen für die Anschlussbeinchen mit Maßangaben.
  • In Fig. 1 ist ein Flußdiagramm des erfindungsgemäßen Verfahrens mit den einzelnen dazugehörenden Verfahrensschritten dargestellt.
  • Das mit auf einer geraden Linie liegenden Anschlussbeinchen 1 hergestellte Gehäuse 2 wird zur Prüfung des Chips in einen Testsockel 3 gesteckt. Falls erforderlich wird eine Nachbearbeitung des Gehäuses 2 oder Chips vorgenommen. Anschließend wird das Gehäuse 2 in ein Verpackungsmittel, z. B. eine Schiene 4, verpackt. Erst unmittelbar vor dem Bestücken einer Platine 5 mit dem Gehäuse 2 wird z. B. jedes zweite Anschlussbeinchen 12 mittels eines Biegewerkzeuges 6 nach innen gebogen, während die restlichen Anschlussbeinchen 11 unbearbeitet bleiben. Nun werden die Anschlussbeinchen 11 und 12 in die Bohrungen 7 der Platine 5 gesteckt, vorzugsweise mittels des Biegewerkzeuges 6.
  • Fig. 2 zeigt eine Draufsicht des Gehäuses 2 mit den Anschlussbeinchen 11 und 12 sowie mit dem aufgesetzten Biegewerkzeug 6.
  • Fig. 3 zeigt das Gehäuse 2 mit den Anschlussbeinchen 11 und 12 sowie dem aufgestecktem Biegewerkzeug 6 in Frontansicht. Jedes zweite Anschlussbeinchen 12 ist nach innen gebogen, während die restlichen Anschlussbeinchen 11 wie bei der Herstellung des Gehäuses 2 nach außen gebogen sind oder senkrecht zum Gehäuse 2 stehen.
  • In Fig. 4 ist eine Frontansicht des Gehäuses 2 mit den nach außen gebogenen Anschlussbeinchen 11 und den nach innen gebogenen Anschlussbeinchen 12 mit Maßangaben gezeigt.
  • Der Abstand zwischen den senkrechten der Anschlussbeinchen am Gehäuse beträgt 19,05 mm. Die zweiten Anschlussbeinchen 12 sind um 0,4 mm von der Senkrechten nach innen, und die restlichen Anschlussbeinchen 11 um 0,87 mm nach außen gebogen.
  • Fig. 5 zeigt einen Ausschnitt einer Platine 5 mit Bohrungen 71 für die nach außen gebogenen Anschlussbeinchen 11 und mit Bohrungen 72 für die nach innen gebogenen Anschlussbeinchen 12. Die Bohrungen 71 und 72 sind um 1,27 mm gegeneinander versetzt. Der Abstand der jeweils auf einer geraden Linie liegenden Bohrungen 71 sowie 72 beträgt 2,54 mm. Der Abstand zwischen zwei gegeneinander versetzt angeordneten Bohrungen 71 und 72 ist zu 1,8 mm gewählt.
  • Besonders vorteilhaft ist es, die Anschlußbeinchen symmetrisch zur Längsmittelachse und zur Quermittelachse des Gehäuses am Gehäuse anzuordnen, weil diese symmetrische Anordnung den Einsatz eines symmetrischen Biegewerkzeuges ermöglicht. Es spielt daher keine Rolle, wie das Biegewerkzeug auf das Gehäuse aufgesetzt wird. Die Anschlußbeinchen können nicht mehr durch verdrehtes Aufsetzen des Biegewerkzeuges falsch gebogen werden.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht z. B. den Einsatz von Verpackungsmittel, die für Standard-PSDIP-Gehäuse geeignet sind. Es sind keine besonderen Verpackungsmittel erforderlich. Bezugszeichenliste 1 Anschlussbeinchen
    2 Gehäuse
    3 Testsockel
    4 Schiene
    5 Platine
    6 Biegewerkzeug
    7 Bohrung
    11 nach außen gebogenes Anschlussbeinchen
    12 nach innen gebogenes Anschlussbeinchen
    71 Bohrung für nach außen gebogenes Anschlussbeinchen
    72 Bohrung für nach innen gebogenes Anschlussbeinchen

Claims (7)

1. Verfahren zum Prüfen eines Chips mit einem Gehäuse (2) und zum Bestücken einer Platine (5) mit dem Gehäuse (2), wobei die nebeneinander liegenden Anschlussbeinchen (1) des Gehäuses (2) auf einer geraden Linie liegen, dadurch gekennzeichnet, dass zum Prüfen des Chips das Gehäuse (2) mit den auf einer geraden Linie liegenden Anschlussbeinchen (1) in einen Testsockel (3) gesteckt wird und dass erst unmittelbar vor dem Einsetzen der Anschlussbeinchen (1) des Gehäuses (2) in die Bohrungen (7) der Platine (5) mindestens ein Anschlussbeinchen (12) mittels eines Biegewerkzeuges (6) nach innen gebogen wird, so dass die Anschlussbeinchen (11, 12) versetzt angeordnet werden.
2. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass jedes zweite Anschlußbeinchen (12) nach innen gebogen wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die gebogenen und die nicht gebogenen Anschlußbeinchen (11, 12) symmetrisch zur Längsmittelachse und zur Quermittelachse des Gehäuses (2) angeordnet werden.
4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand der auf einer geraden Linie liegenden Anschlussbeinchen (11) 1,27 mm und der Abstand der Bohrungen (71, 72) auf der Platine (5) mindestens 1,788 mm beträgt.
5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennezeichnet, dass die Anschlussbeinchen (71, 72) um 1,27 mm gegeneinander versetzt sind.
6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass jedes erste Anschlussbeinchen (11) um einen vorgebbaren ersten Winkel nach außen und jedes zweite Anschlussbeinchen (12) um einen vorgebbaren zweiten Winkel nach innen gebogen wird.
7. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2) mittels des Biegewerkzeuges (6) auf die Platine (5) gesteckt wird.
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