DE10143174A1 - Meßstation - Google Patents

Meßstation

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DE10143174A1
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Germany
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chuck
chuck device
rotating element
measuring station
housing
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Withdrawn
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DE10143174A
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English (en)
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Greg Nordgren
John Dunklee
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FormFactor Beaverton Inc
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Cascade Microtech Inc
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
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    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T279/00Chucks or sockets
    • Y10T279/29More than one set of gripping means

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Meßstation zum Testen von Wafern. DOLLAR A Die Meßstation umfaßt ein Drehelement sowie ein Hilfsspannfutter. Das Drehelement ist zum Stützen eines Spannfutters darauf geeignet, wobei das Drehelement relativ drehbar zur Spannfuttervorrichtung (20) ist. Das Hilfsspannfutter ist in der Lage, sich relativ zu der Spannfuttervorrichtung zu drehen.

Description

Hintergrund der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Meßstation.
Mit Bezugnahme auf die Fig. 1, 2 und 3 wird eine Meßstation erläutert, welche eine Basis 10 (teilweise gezeigt) umfaßt, die eine Gegendruckplatte 12 mittels einer Anzahl von Hebebockelementen 14a, 14b, 14c, 14d trägt, die die Gegendruckplatte jeweils individuell relativ zu der Basis um eine geringe Strecke (ungefähr ein Zehntel eines Zolls = 2,5 mm) für im folgenden näher erläuterte Zwecke vertikal anheben oder absenken. Ebenfalls durch die Basis 10 der Meßstation wird eine motorangetriebene Positioniervorrichtung 16 mit einem rechteckförmigen Stößel 18 getragen, welcher eine bewegliche Spannfuttervorrichtung 20 stützt, die einen Wafer oder andere zu testende Vorrichtungen aufnimmt. Die Spannfuttervorrichtung 20 kann ungestört durch eine große Öffnung 22 in der Gegendruckplatte 12 hindurchgehen, was es erlaubt, daß die Spannfuttervorrichtung unabhängig von der Gegendruckplatte durch die Positioniervorrichtung 16 längs einer X-, Y- und Z-Achse verschiebbar ist, das heißt, horizontal längs zweier zueinander senkrecht stehender X- und Y-Achsen und vertikal längs der Z-Achse. Auf dieselbe Weise bewegt sich die Gegendruckplatte 12, wenn sie durch die Hebebockelemente 14 vertikal bewegt wird, unabhängig vom Spannfutteraufbau 20 und der Positioniervorrichtung 16.
Auf der Gegendruckplatte 12 sind mehrere individuelle Sondenpositioniervorrichtungen aufgebracht, wie die mit 24 bezeichnete (es ist nur eine gezeigt), von denen eine jede ein vorstehendes Element 26 aufweist, auf welchem ein Sondenhalter 28 aufgebracht ist, welcher wiederum eine jeweilige Sonde 30 zum Kontaktieren von Wafern und anderen zu testenden Vorrichtungen stützt, welche auf der Spannfuttervorrichtung 20 aufgebracht sind. Die Sondenpositioniervorrichtung 24 hat Mikrometerstellvorrichtungen 34, 36 bzw. 38 zum Anpassen der Position des Sondenhalters 28 und somit der Sonde 30 längs der X-, Y- und Z- Achse, relativ zur Spannfuttervorrichtung 20. Bei der Z-Achse handelt es sich beispielhaft um eine Achse, welche im folgenden allgemein als "Annäherungsachse" zwischen dem Sondenhalter 28 und der Spannfuttervorrichtung 20 bezeichnet wird, wobei mit dem Begriff der "Annäherungsachse" auch solche Annäherungsrichtungen gemeint sein sollen, welche weder vertikal noch linear sind, und längs derer die Sondenspitze und der Wafer oder andere Testvorrichtungen in Kontakt miteinander gebracht werden. Eine weitere Mikrometerstellvorrichtung 40 verkippt in anpaßbarer Weise den Sondenhalter 28, um eine Planarität der Sonde relativ zum Wafer oder einer anderen durch die Spannfuttervorrichtung 20 gestützten Testvorrichtung zu ermöglichen. Bis zu zwölf einzelne Sondenpositioniervorrichtungen 24, von denen jede jeweils eine Sonde trägt, können auf der Gegendruckplatte 12 um die Spannfuttervorrichtung 20 angebracht sein, um radial hin zu der Spannfuttervorrichtung zusammenzulaufen, ähnlich wie die Speichen eines Rades. Mit solch einer Anordnung kann eine jede einzelne Positioniervorrichtung 24 unabhängig ihre jeweilige Sonde in der X-, Y- und Z-Richtung ausrichten, während die Hebebockelemente 14 betätigt werden können, um die Gegendruckplatte 12 und damit all die Positioniervorrichtungen 24 und ihre jeweiligen Sonden in ihrer Gesamtheit anzuheben oder abzusenken.
Ein Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen besteht aus einem oberen Gehäusebereich 42, welcher starr mit der Gegendruckplatte 12 verbunden ist, und einem unterem Gehäusebereich 44, welcher starr mit der Basis 10 verbunden ist. Beide Teile bestehen aus Stahl oder einem anderen passenden elektrisch leitenden Material, um eine EMI- Abschirmung zu ergeben. Um bei Betätigung der Hebebockelemente 14 kleine vertikale Verschiebungen zwischen den beiden Gehäuseteilen 42 und 44 auszugleichen, und um die Gegendruckplatte 12 anzuheben oder abzusenken, ist eine elektrisch leitende elastische Schaumdichtung 46 vorgesehen, welche bevorzugterweise aus einem mit Silber oder Kohlenstoff imprägnierten Silikon besteht und welche längs des Umfangs an der Paßlinie an der Vorderseite des Gehäuses und zwischen dem unteren Bereich 44 und der Gegendruckplatte 12 eingebracht ist, so daß eine im wesentlichen hermetisch abdichtende, eine EMI- und Licht-Abschirmung bewirkende Dichtung sich trotz der vertikalen Relativbewegung zwischen den beiden Gehäuseteilen 42 und 44 ergibt. Obwohl der äußere Gehäusebereich 42 mit der Gegendruckplatte 12 starr verbunden ist, ist eine ähnliche Dichtung 47 bevorzugterweise zwischen dem Teil 42 und der Oberseite der Gegendruckplatte eingebracht, um einen Dichtungseffekt zu maximieren.
In Fig. 5A und 5B ist gezeigt, daß die Oberseite des oberen Gehäuseteils 42 einen achtförmigen Stahlkasten 48 umfaßt, welcher acht Seitenwände aufweist, wie zum Beispiel 49a und 49b, durch welche sich die vorstehenden Elemente 26 der jeweiligen Sondenpositioniervorrichtung 24 hindurch bewegen können. Eine jede Seitenwand umfaßt ein hohles Gehäuse, in welchem jeweils eine entsprechende Folie 50 aus elastischem Schaum eingebracht ist, welche ähnlich sein kann zu dem oben erwähnten Dichtungsmaterial. Schlitze, wie zum Beispiel 52, sind teilweise vertikal in den Schaum in Ausrichtung mit den Schlitzen 54 eingebracht, welche an der inneren und äußeren Oberfläche eines jeden Seitenwandgehäuses ausgebildet sind und durch welche ein jeweils vorstehendes Element 26 einer zugehörigen Sondenpositioniervorrichtung 24 bewegt werden kann. Der aufgeschlitzte Schaum ermöglicht Verschiebungen des vorstehenden Elements 26 einer jeden Sondenpositioniervorrichtung in X-, Y- und Z-Richtung, während eine EMI-Abschirmung sowie die im wesentlichen hermetische Abdichtung durch das Gehäuse gegeben ist. In vier der Seitenwände ist die Schaumfolie 50 zwischen einem Paar von Stahlplatten 55 und Schlitzen darin eingeschlossen, damit eine größere Reichweite der X- und Y-Verschiebung möglich ist, wobei diese Gegendruckplatten in Querrichtung innerhalb des Seitenwandgehäuses verschiebbar sind und zwar in einem Verschiebungsbereich, welcher durch die größeren Schlitze 56 in den inneren und äußeren Oberflächen des Seitenwandgehäuses festgelegt ist.
Auf dem achteckförmigen Kasten 48 ist eine kreisförmige Sichtöffnung 58 vorgesehen, mit einem darin eingelassenen kreisförmigen durchsichtigen Dichtungsfenster 60. Eine Klammer 62 hält eine mit einer Öffnung versehene verschiebbare Abdeckblende 64, um den Durchtritt von Licht wahlweise zu ermöglichen oder zu verhindern. Ein Stereoskop (nicht gezeigt), welches mit einem Kathodenstrahlröhrenmonitor verbunden ist, kann auf das Fenster aufgesetzt werden, um eine vergrößerte Anzeige des Wafers oder der zu vermessenden Vorrichtung und der Sondenspitze bereitzustellen, damit sich eine ordnungsgemäße Ausrichtung der Sondenspitze während des Einrichtvorgangs oder des Betriebs ergibt. Alternativ kann das Fenster 60 entfernt werden und eine Mikroskoplinse (nicht gezeigt), welche von einer Schaumdichtung umgeben ist, kann durch die Sichtöffnung 58 eingeführt werden, wobei der Schaum eine hermetisch dichte EMI- und Licht-Abschirmung darstellt. Der obere Gehäuseteil 42 des Gehäuses zur Abschirmung von Umwelteinflüssen umfaßt auch eine angelenkte Stahltür 68, welche sich um die Drehachse eines Gelenks 70 dreht, wie in Fig. 2A gezeigt. Das Gelenk drängt die Tür nach unten zur Oberseite des oberen Gehäuseteils 42 hin, so daß sich eine enganliegende, überlappende und verschiebbare Umfangsabdichtung 68a mit der Oberseite des oberen Gehäuses ergibt. Wenn die Tür geöffnet wird, und die Spannfuttervorrichtung 20 durch die Positioniervorrichtung 16 unterhalb der Türöffnung bewegt wird, wie in Fig. 2A gezeigt, ist die Spannfuttervorrichtung zum Beladen und Entladen zugänglich.
Fig. 3 und 4 veranschaulichen, daß die Funktionsfähigkeit der Abdichtung des Gehäuses auch dann erhalten wird, wenn Positionierbewegungen durch die motorangetriebene Positioniervorrichtung 16 durchgeführt werden, und zwar aufgrund der Bereitstellung einer Reihe von vier Dichtungsplatten 72, 74, 76 und 78, welche verschiebbar übereinander gestapelt sind. Die Größen der Platten vergrößern sich schrittweise von der oberen zur unteren, wie dies auch hinsichtlich der jeweiligen Größen der mittigen Öffnungen 72a, 74a, 76a und 78a der Fall ist, welche in den jeweiligen Platten 72, 74, 76 und 78 ausgebildet sind, sowie der Öffnung 79a, welche an der Unterseite 44a des unteren Gehäuseteils 44 ausgebildet ist. Die mittige Öffnung 72a in der oberen Platte 72 paßt dicht um das Lagergehäuse 18a des vertikal verschiebbaren Stößels 18. Die nächste Platte in nach unten gehender Richtung, nämlich die Platte 74, hat einen nach oben vorstehenden Umfangsrand 74b, welcher das Ausmaß der Verschiebung der Platte 72 über die Oberseite der Platte 74 beschränkt. Die mittige Öffnung 74a in der Platte 74 ist von solch einer Größe, daß sie es ermöglicht, daß die Positioniervorrichtung 16 den Stößel 18 sowie sein Lagergehäuse 18a quer längs der X- und Y-Achsen bewegt, bis die Karte der oberen Platte 72 gegen den Rand 74b der Platte 74 stößt. Die Größe der Öffnung 74a ist jedoch zu klein, als daß sie nicht durch die obere Platte 72 abgedeckt würde, wenn ein solches Anstoßen auftritt. Deshalb wird eine Abdichtung zwischen den Platten 72 und 74 unabhängig von den Bewegungen des Stößels 18 und seines Lagergehäuses längs der X- und Y-Achse eingehalten. Eine weitere Bewegung des Stößels 18 und des Lagergehäuses in Richtung des Anschlags der Platte 72 mit dem Rand 74b führt zu einer Verschiebung der Platte 74 hin zum Umfangsrand 76b der nächsten darunterliegenden Platte 76. Wiederum ist die mittige Öffnung 76a in der Platte 76 groß genug, um ein Anstoßen der Platte 74 am Rand 76b zu ermöglichen, jedoch klein genug, um die Platte 74 daran zu hindern, die Öffnung 76a freizulegen, wodurch ebenfalls wiederum die Abdichtung zwischen den Platten 74 und 76 eingehalten wird. Eine noch weitere Verschiebung des Stößels 18 und des Lagergehäuses in derselben Richtung führt zu einer ähnlichen Verschiebung der Platten 76 und 78 relativ zu ihren darunterliegenden Platten bis zu einem Anstoßen am Rand 78b und der Seite des Gehäusebereichs 74b, ohne daß die Öffnungen 78a und 79a freigelegt werden. Diese Kombination von verschiebbaren Platten und mittigen Öffnungen mit fortschreitend sich vergrößernder Größe erlaubt es, einen Gesamtbereich der Verschiebung des Stößels 18 längs der X- und Y-Achsen durch die Positioniervorrichtung 16 zu ermöglichen, während das Gehäuse trotz einer solchen Positionierbewegung in einem abgedichteten Zustand bleibt. Die EMI-Abschirmung, welche durch diesen Aufbau bereitgestellt ist, ist selbst gegenüber den Elektromotoren der Positioniervorrichtung 16 wirksam, da sie sich unterhalb der verschiebbaren Platten befindet.
Insbesondere in den Fig. 3, 6 und 7 ist erkennbar, daß die Spannfuttervorrichtung 20 einen modularen Aufbau hat, welcher entweder mit oder ohne das Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen verwendbar ist. Der Stößel 18 trägt eine Anpassungsplatte 79, welche wiederum erste, zweite und dritte Spannfuttervorrichtungselemente 80, 81 und 83 trägt, die bei zunehmend größeren Abständen von der/den Sonde(n) längs der Annäherungsachse angebracht sind. Das Element 83 ist eine leitende rechteckförmige Bühne oder Abschirmung 83, welche leitende Elemente 80 und 81 von kreisförmiger Gestalt in ablösbarer Weise trägt. Das Element 80 hat eine planare, nach oben zeigende, einen Wafer aufnehmende Oberfläche 82 mit einer Anordnung von vertikalen Öffnungen 84 darin. Diese Öffnungen stehen in Verbindung mit jeweiligen Kammern, welche durch O-Ringe 88 getrennt sind, wobei die Kammern wiederum separat mit verschiedenen Vakuumleitungen 90a, 90b, 90c (Fig. 6) verbunden sind, welche mittels separat steuerbaren Vakuumventilen (nicht gezeigt) mit einer Vakuumquelle in Verbindung stehen. Die jeweiligen Vakuumleitungen verbinden die jeweiligen Kammern sowie ihre Öffnungen selektiv mit der Vakuumquelle, um den Wafer zu halten, oder alternativ isolieren sie die Öffnungen von der Vakuumquelle, um einen Wafer in bekannter Weise freizugeben. Da die verschiedenen Kammern und ihre entsprechenden Öffnungen separat voneinander betreibbar sind, ist es möglich, daß das Spannfutter Wafer von verschiedenen Durchmessern hält.
Zusätzlich zu den kreisförmigen Elementen 80 und 81 sind Hilfsspannfutter wie zum Beispiel 92 und 94 lösbar an den Ecken des Elements 83 mittels Schrauben (nicht gezeigt) angebracht, und zwar unabhängig von den Elementen 80 und 81, und dienen dazu, daß Kontaktunterlagen sowie Kalibrierungsunterlagen getragen werden, während ein Wafer oder eine zu testende Vorrichtung gleichzeitig durch das Element 80 getragen wird. Eine jede Hilfsspannfuttervorrichtung 92, 94 weist ihre eigene nach oben weisende planare Oberfläche 100 bzw. 102 auf und ist parallel zur Oberfläche 82 des Elements 80 ausgerichtet. Vakuumöffnungen 104 treten aufgrund der Verbindung mit jeweiligen Kammern innerhalb des Körpers einer jeden Hilfsspannfuttervorrichtung durch die Oberflächen 100 und 102 hindurch. Eine jede der Kammern ist wiederum durch eine separate Vakuumleitung und ein separates, unabhängig bedienbares Vakuumventil (nicht gezeigt) mit einer Vakuumquelle in Verbindung, wobei ein jedes dieser Ventile die jeweiligen Sätze von Öffnungen 104 selektiv mit der Vakuumquelle verbindet oder von dieser isoliert, und zwar unabhängig vom Betrieb der Öffnungen 84 des Elements 80, so daß ein Kontaktsubstrat oder Kalibrierungssubstrat, welches auf den jeweiligen Oberflächen 100 bzw. 102 angebracht ist, unabhängig vom Wafer oder der zu testenden Vorrichtung gehalten oder gelöst wird. Eine optionale Metallabschirmung 106 kann sich nach oben von den Kanten des Elements 83 erheben, um die anderen Elemente 80, 81 und die Hilfsspannfuttervorrichtungen 92, 94 zu umfassen.
Eine jede der Spannfuttervorrichtungen 80, 81 und 83 sowie die zusätzlichen Spannfuttervorrichtungselemente 79 sind voneinander elektrisch isoliert, obwohl sie aus elektrisch leitendem Metall konstruiert sind und lösbar miteinander durch metallische Schrauben wie zum Beispiel 96 verbunden sind. Die Fig. 3 und 3A zeigen, daß die elektrische Isolierung darauf beruht, daß zusätzlich zu den elastischen dielektrischen O- Ringen 88, dielektrische Abstandshalter 85 und dielektrische Unterlagsscheiben 86 bereitgestellt sind. Dadurch, verbunden mit der Tatsache, daß die Schrauben 96 durch überdimensionierte Öffnungen in dem unteren der beiden Elemente durchgeführt werden, welche jeweils durch die Schrauben miteinander verbunden sind, wird ein elektrischer Kontakt zwischen dem Schaft der Schraube und dem unteren Element verhindert, was zu der gewünschten Isolation führt. Wie sich aus Fig. 3 ergibt, erstrecken sich die dielektrischen Abstandshalter 85 nur über geringere Bereiche der gegenüberliegenden Oberflächen der miteinander verbundenen Spannfuttervorrichtungselemente, wodurch sich Luftschlitze zwischen gegenüberliegenden Oberflächen über große Bereiche der jeweiligen Flächen ergeben. Diese Luftschlitze minimieren die dielektrische Konstante in den Räumen zwischen den jeweiligen Spannfuttervorrichtungselementen, wodurch in entsprechender Weise die Kapazität zwischen ihnen reduziert wird, ebenso wie die Möglichkeit, daß elektrischer Strom von einem Element zum anderen übertritt. Bevorzugterweise sind die Abstandshalter und Unterlagscheiben 85 bzw. 86 aus einem Material mit einer niedrigst möglichen Dielektrizitätskonstante hergestellt, die kompatibel ist zu einer hohen Abmessungsgenauigkeit und einer hohen Volumenbeständigkeit. Ein passendes Material für die Abstandshalter und Unterlagscheiben ist Epoxidglas oder Acetylhomopolymer, welches von E. I. DuPont unter der Marke Delrin vertrieben wird.
Fig. 6 und 7 zeigen, daß die Spannfuttervorrichtung 20 auch ein Paar von lösbaren elektrischen Verbindungsvorrichtungen umfaßt, welche im allgemeinen mit 108 und 110 bezeichnet werden, wobei eine jede zumindest zwei leitende Verbindungselemente 108a, 108b und 110a bzw. 110b umfaßt, die elektrisch voneinander isoliert sind, und wobei die Verbindungselemente 108b und 110b bevorzugterweise die Verbindungselemente 108a und 110a koaxial als Schutzvorrichtungen umgeben. Falls gewünscht, können die Verbindungsvorrichtungen 108a und 110 triaxial angeordnet sein, so daß jeweils äußere Abschirmungen 108c, 110c vorgesehen sind, welche die jeweiligen Verbindungselemente 108b und 110b umgeben, wie in Fig. 7 gezeigt. Die äußeren Abschirmungen 108c und 110c können, falls gewünscht, elektrisch durch ein Abschirmungsgehäuse 112 sowie durch eine Verbindungsstützklammer 113 mit dem Spannfuttervorrichtungselement 83 verbunden sein, sowie durch eine Verbindungsstützklammer 113 mit dem Spannfuttervorrichtungselement 83. Jedoch ist eine solche elektrische Verbindung insbesondere mit Hinblick auf die umgebenden EMI-Abschirmungsgehäuse 42, 44 optional. Auf jeden Fall sind die entsprechenden Verbindungselemente 108a und 110a elektrisch in paralleler Weise mit einer Verbindungsplatte 114 verbunden, welche längs einer gekrümmten Kontaktoberfläche 114a im Paßsitz, jedoch lösbar, mit der gekrümmten Kante des Spannfuttervorrichtungselements 80 verbunden ist. Entsprechend sind die Verbindungselemente 108a und 110b parallel mit einer Verbindungsplatte 116 verbunden, welche in ähnlicher Weise im Paßsitz, jedoch lösbar mit dem Element 81 verbunden ist. Die Verbindungselemente können frei durch eine rechteckförmige Öffnung 112a im Gehäuse 112 hindurchgeführt werden und sind elektrisch vom Gehäuse 112 und somit vom Element 83 isoliert. Weiterhin sind sie voneinander elektrisch isoliert. Fixierschrauben, wie zum Beispiel 118, verbinden die Verbindungselemente lösbar mit den jeweiligen Verbindungsplatten 114 und 116.
Koaxiale oder, wie gezeigt, triaxiale Kabel 118 und 120 bilden Abschnitte der jeweiligen lösbaren elektrischen Verbindungsvorrichtungen 108 und 110, wie dies auch bei ihren jeweiligen triaxialen Verbindungselementen 122 und 124 der Fall ist, welche eine Wand des unteren Bereichs 44 des Gehäuses zur Abschirmung von Umwelteinflüssen durchstoßen, so daß die äußeren Abschirmungen der triaxialen Verbindungselemente 122, 124 elektrisch mit dem Gehäuse verbunden sind. Weitere triaxiale Kabel 122a, 124a sind lösbar verbunden mit den Verbindungselementen 122 und 124 einer passenden Testvorrichtung wie zum Beispiel einer modularen Gleichstromquelle/Überwachungsvorrichtung vom Typ Hewlett-Packard 4142B oder einer Hewlett-Packard 4284A Präzisions-LCR-Meßvorrichtung, und zwar abhängig von der Meßanwendung. Falls es sich bei den Kabeln 118 und 120 nur um Koaxialkabel oder andere Arten von Kabeln mit nur zwei Leitern handelt, so verbindet ein Leiter das innere (Signal) Verbindungselement mit einem entsprechenden Verbindungselement 122 oder 124 sowie einem entsprechenden Verbindungselement 108a oder 110a, während der andere Leiter das dazwischenliegende (Schutz) Verbindungselement eines entsprechenden Leiters 122 oder 124 mit einem entsprechenden Verbindungselement 108b, 110b verbindet. Das US-Patent Nr. 5,532,609 offenbart eine Meßstation und ein Spannfutter und wird hiermit unter Bezugnahme eingeschlossen.
Die vorstehenden sowie weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden leichter verständlich unter Berücksichtigung der nachfolgenden ausführlichen Beschreibung der Erfindung in Verbindung mit den beigefügten Figuren.
Kurze Beschreibung der verschiedenen Ansichten der Figuren
Fig. 1 ist eine Teilansicht von vorne auf eine beispielhafte Ausführungsform einer gemäß der vorliegenden Erfindung aufgebauten Wafermeßstation.
Fig. 2 ist eine Draufsicht auf die in Fig. 1 gezeigte Wafermeßstation.
Fig. 2A ist eine teilweise Draufsicht auf die in Fig. 1 gezeigte Wafermeßstation, wobei die Tür des Gehäuses teilweise geöffnet ist.
Fig. 3 ist eine teilweise Schnittansicht und teilweise schematische Vorderansicht der in Fig. 1 gezeigten Meßstation.
Fig. 3A ist eine vergrößerte Schnittansicht längs der Linie 3A-3A in Fig. 3.
Fig. 4 ist eine Draufsicht auf die Dichtungsvorrichtung, wobei die motorangetriebene Positioniervorrichtung sich durch die Unterseite des Gehäuses hindurcherstreckt.
Fig. 5A ist eine vergrößerte Detailansicht von oben längs der Linie 5A-5A in Fig. 1.
Fig. 5B ist eine vergrößerte Schnittansicht von oben längs der Linie 5B-5B in Fig. 1.
Fig. 6 ist eine schematische Teilansicht von oben auf die Spannfuttervorrichtung, längs der Linie 6-6 in Fig. 3.
Fig. 7 ist eine teilweise Schnittansicht von vorne auf die in Fig. 6 gezeigte Spannfuttervorrichtung.
Fig. 8 veranschaulicht eine Ausrichtungsplatte und eine diese umgebende Positionierbühne.
Fig. 9 veranschaulicht eine ausgefahrene Positionierbühne.
Fig. 10 veranschaulicht einen Schließmechanismus für die Positionierbühne.
Fig. 11 veranschaulicht einen Schließmechanismus für die Anpassungsplatte und eine Nase für einen Drehanschlag der Anpassungsplatte.
Fig. 12 veranschaulicht eine herkömmliche Anpassung der Ausrichtung des Spannfutters.
Fig. 13 veranschaulicht eine modifizierte Anpassung der Ausrichtung des Spannfutters.
Fig. 14 veranschaulicht eine Meßstation, welche auf einer Isolationsbühne aufgesetzt ist, wobei beide von einem Rahmen umgeben sind.
Fig. 15 veranschaulicht die Eingriffsposition der Seiten des Behälters zum Schutze gegen Umwelteinflüsse.
Fig. 16 veranschaulicht die Eingriffsposition einer Tür des Gehäuses zum Schutze gegen Umwelteinflüsse.
Ausführliche Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform
Die Sonden können unter Verwendung von Testvorrichtungen auf den Kalibrierungsunterlagen kalibriert werden, welche durch die Hilfsspannfutter 92 und 94 getragen werden. Während des Kalibrierungsvorgangs ist die Spannfuttervorrichtung 20, wie zuvor beschrieben, normalerweise mit den Sonden ausgerichtet. Ein Wafer, der auf die Spannfuttervorrichtung 20 aufgesetzt ist, ist normalerweise nicht genau mit den Hilfsspannfuttern 92 und 94 und somit auch nicht mit den Sonden ausgerichtet. Um den Wafer zu prüfen, wird die Spannfuttervorrichtung 20 zusammen mit den Hilfsspannfuttern 92 und 94 gedreht, um den Wafer mit den Positioniervorrichtungen 24 und ihren jeweiligen Sonden auszurichten. Typischerweise wird während des Vorgangs die Spannfuttervorrichtung 20 gedreht, um die Meßvorrichtungen auf den Kalibrierungsunterlagen neu auszurichten, welche durch die Hilfsspannfutter 92 und 94 mit den Sonden getragen werden. Nach einem weiteren Kalibrierungsvorgang wird die gesamte Spannfuttervorrichtung 20, zusammen mit den Hilfsspannfuttern 92 und 94 nochmals gedreht, um den Wafer mit den Positioniervorrichtungen 24 und ihren jeweiligen Sonden auszurichten. Dabei kann es leider zu Situationen kommen, wo die Theta-Ausrichtung der Spannfuttervorrichtung 20 nicht ausreichend genau sein kann für fortschreitend kleiner werdende Vorrichtungsstrukturen. Mehrfache Theta-Anpassungen der Spannfuttervorrichtung 20 können zu einer geringfügigen Fehlausrichtung der Spannfuttervorrichtung 20 führen. Als Ergebnis einer solchen Fehlausrichtung kann es für das Bedienungspersonal notwendig werden, die Theta- Orientierung der Spannfuttervorrichtung 20 mühsam von Hand anzupassen.
Kleinere Behälter zur Abschirmung von Umwelteinflüssen führen dazu, daß weniger Zeit gebraucht wird, um passende Umweltbedingungen innerhalb des Gehäuses zur Abschirmung von Umwelteinflüssen bereitzustellen, was für genaue Messungen benötigt wird. Das Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen ist ausreichend groß, um es zu ermöglichen, daß die Spannfuttervorrichtung den gesamten Wafer unter den Sonden für den Meßvorgang hindurchführen kann. Wenn jedoch die Spannfuttervorrichtung 20 drehbar gegenüber dem Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen ist, dann benötigt das Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen eine zusätzliche Breite, damit die Ecken der Spannfuttervorrichtung 20 daran gehindert werden, in die Seiten des Gehäuses zur Abschirmung von Umwelteinflüssen einzudringen.
Normalerweise sind die Encoder innerhalb der Bühne, welche die Spannfuttervorrichtung trägt, mit einer auf Software basierenden Kompensation und für eine nicht-proportionale Verschiebung ausgelegt, um eine genaue Ausrichtung in den X- und Y-Richtungen über den gesamten Bereich der Verschiebung zu erzielen. Die Software-Kompensation der Encoder ist auch abhängig von der X- und Y-Position des Spannfutters relativ zu den Sonden. Mit anderen Worten heißt das, daß bei unterschiedlichen X- und Y-Positionen über den gesamten Bereich der Verschiebung des Spannfutters der Betrag der Kompensation, welcher von den Encodern bereitgestellt wird, variieren kann. Diese variable Kompensation in Abhängigkeit von der X- und Y-Position des Spannfutters führt zu komplizierten räumlichen Berechnungen für eine passende Encoder-Steuerung. Die räumlichen Berechnungen werden weiterhin verkompliziert, wenn das Spannfutter gedreht wird, um eine Kalibrierung der Hilfsspannfutter zu ermöglichen.
Um die Beschränkungen zu überwinden, welche mit einer Fehlausrichtung der Theta- Orientierung des Wafers verbunden sind, um die Größe des Gehäuses zur Abschirmung gegen Umwelteinflüsse zu reduzieren und/oder die Kompensation für die Encoder hinsichtlich der X- und Y-Verschiebung zu vereinfachen, gelangten die Erfinder der vorliegende Erfindung zur Einsicht, daß das Spannfutter, welches den Wafer trägt, relativ zu den Hilfsspannfuttern gedreht werden sollte, wie in Fig. 8 gezeigt. Fig. 8 veranschaulicht die Anpassungsplatte 182 und eine umgebende Positionierbühne 184. Dementsprechend halten die Hilfsspannfutter 180 bevorzugterweise eine feste X- und Y-Orientierung relativ zu den Sondenpositioniervorrichtungen und ihren jeweiligen Sonden ein. Auf diese Weise sind die Hilfsspannvorrichtungen immer passend ausgerichtet relativ zu den Sondenpositioniervorrichtungen und den jeweiligen Sonden. Während des Einsatzes wird das Spannfutter (welche durch die Anpassungsplatte 182 gestützt ist) mit einem Wafer darauf gedreht, um eine geeignete Theta-Positionierung der Sonden zur Messung eines Wafers zu ergeben. Danach kann die Theta-Anpassung des Spannfutters während eines anschließenden Meßvorgangs des Wafers und einer Rekalibrierung unter Verwendung der Hilfsspannfutter stationär bleiben. Auf diese Weise muß die Spannfuttervorrichtung typischerweise nur in X-, Y- und möglicherweise Z-Richtung verschoben werden, um eine komplette Messung für einen gesamten Wafer zu liefern. Dementsprechend muß das Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen nicht notwendigerweise ausreichend breit sein, um die gesamte Drehung der Positionierbühne zu ermöglichen. Weiterhin kann auch die Encoderkompensation vereinfacht werden.
Während des Meßvorgangs mit der Spannfuttervorrichtung 20 wurde es, wie zuvorstehend beschrieben, offensichtlich, daß es bei einem Durchführen der Messungen im Bereich der Kanten des Wafers zu einer "Taumelbewegung" des Wafers und der Spannfuttervorrichtung 20 kam. Weiterhin gilt, daß einige bekannte Meßaufbauten Spannfuttervorrichtungselemente beinhalten, welche durch einen Satz von Linearlagern getragen werden, die es ermöglichen, daß die oberen Spannfuttervorrichtungselemente zusammen mit den Lagern aus dem Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen herausgezogen werden, um den Wafer auf die Spannfuttervorrichtung aufzusetzen. Der sich dabei ergebende Aufbau ist schwer und auf der Oberseite aufgebracht und durch einen Stößel gestützt, welcher an der Oberseite der Z- Bewegungsachse der Spannfuttervorrichtung 20 angebracht ist.
Um die "Taumelbewegung" während des Meßvorgangs zu reduzieren und auch die Spannung, welche auf den Stößel einwirkt, zu reduzieren, haben die Erfinder der vorliegenden Erfindung eine abgewandelte Anordnung entwickelt, um praktisch alle vertikalen Kräfte auf den Stößel zu eliminieren. Fig. 9 zeigt eine modifizierte Anordnung, welche einen zentralen Stößel 200 umfaßt, um eine Drehbewegung der Anpassungsplatte 182 und damit auch eine Drehung eines darauf gestützten Spannfutters zu ermöglichen. Der zentrale Stößel 200 kann eine Steckeraufnahme 201 umfassen, welche innerhalb einer Nase 203 verschiebbar ist. Die Positionierbühne 184 und das Hilfsspannfutter 180 werden durch die Bühne 204 gestützt, welche den zentralen Stößel 200 umgibt, welcher für eine X-, Y- und Z-Verschiebung sorgt. Bevorzugterweise umfaßt die Bühne den zentralen Stößel 200. Die Positionierbühne 184 umfaßt ein inneres Lager (nicht gezeigt), auf welchem die Anpassungsplatte 182 gedreht wird. Dementsprechend ist Positionierbühne 184 das Element, welches die Hauptlast für die Anpassungsplatte 182 und das sich darauf befindliche Spannfutter trägt. Voneinander linear beabstandet angebrachte Lager 206 sorgen für eine vertikale und seitliche Lastlagerstütze für das sich drehende Spannfutter, während der zentrale Stößel 200 für die Drehbewegung des Spannfutters sorgt, ohne daß es sich dabei um ein die Hauptlast tragendes Element handeln müßte. Der Stößel 200 hält bevorzugterweise eine im wesentlichen konstante vertikale Position relativ zu der Anpassungsplatte 182 ein, wenn die Bühne 204 eine vertikale "Z"-Verschiebung der Positionierungsbühne ermöglicht.
Das Öffnen eines Schließmechanismuses erlaubt es, daß die Positionierungsbühne 184 mitsamt dem drehbaren Spannfutter aus der Meßstation heraus bewegt wird, damit Wafer in einfacherer Weise darauf positioniert werden können. Normalerweise wird ein Wafer auf einer Positionierungsbühne 184, welche herausgezogen ist, ausgerichtet oder anderenfalls durch einen anderen Wafer für einen daran anschließenden Meßvorgang ersetzt. Nach einer wiederholten Verschiebung der Bühne in die Meßstation hinein und aus dieser heraus zusammen mit der Drehbewegung des Spannfutters (Theta-Ausrichtung) haben die Erfinder der vorliegenden Erfindung festgestellt, daß die sich ergebende Theta-Verschiebung des Spannfutters deutlich unterschiedlich sein kann von der ursprünglichen "Null"-Theta- Stellung. Mit anderen Worten heißt das, daß nach einer wiederholten Verwendung die Ausrichtungsplatte 182 um einen deutlichen Theta-Verschiebungsbetrag verschoben sein kann. Solch ein deutlicher Theta-Verschiebungsbetrag kann dazu führen, daß die Verkabelung des Spannfutters, welche normalerweise mit einem Aufwicklungsmechanismus verbunden ist, um die Spannfuttervorrichtung gewickelt wird, was zu einer wesentlich größeren Spannung darauf führt oder gar zu einer Beschädigung der Verkabelung oder des Spannfutters. Die Ausrichtungsplatte 182 kann einen drehbaren Theta-Anschlag um die Nullstellung herum beinhalten, um diese potentielle Beschädigung zu minimieren. Ein passende Beschränkung der Verdrehbarkeit kann ± 7,5 Grad betragen. Eine weitere Beschränkung besteht für den Fall, daß die Ausrichtungsplatte 182 in eine Stellung in der Nähe ihres Drehanschlags gedreht wird, so daß es dem Benutzer nicht gestattet sein mag, eine weitere Drehbewegung in dieser Richtung durchzuführen, wenn ein weiterer Wafer ausgerichtet wird, was dazu führt, daß der Benutzer unzufrieden wird. Um diese Beschränkungen zu überwinden, wird die Drehausrichtung der Ausrichtungsplatte 182 (Spannfutter) auf "Null" zurückgestellt, bevor die Positionierungsbühne 184 aus der Meßstation herausgeschoben wird. Auf diese Weise ist das Spannfutter immer bei einer konstanten Drehposition, wie zum Beispiel 0 Grad, wenn ein Wafer darauf positioniert wird, so daß die Wahrscheinlichkeit einer Beschädigung der Meßstation durch eine unbeabsichtigte Spannung auf den Drähten und anderen Verbindungen zur Spannfuttervorrichtung vermindert wird. Zusätzlich kann der Bereich innerhalb dessen das Spannfutter ausgerichtet wird, vor einem Herausziehen der Positionierungsbühne 184 ein beliebiger Bereich von vorbestimmten Winkeln umfassen. Weiterhin behält der Benutzer die Fähigkeit, die Ausrichtungsplatte 182 zu drehen, wie es während einer weiteren Ausrichtung notwendig ist.
Während die Positionierungsbühne 184 herausgezogen wird, kann der Benutzer versuchen, die Ausrichtungsplatte 182 zu drehen. Leider kann dies zu Schwierigkeiten beim Eingreifen der Nase 203 in die Aufnahme 201 führen, wenn die Positionierungsbühne 184 zurückgezogen wird. Diese Schwierigkeit ist das Ergebnis der Drehung des Stößels 200, welche nicht der Drehung der Positionierungsbühne wie bei bekannten Aufbauten entspricht.
Fig. 10 zeigt, daß die Theta-"Null"-Stellungsverriegelung durch eine mechanische Anordnung zusammen mit einem Verriegelungsmechanismus bereitgestellt werden kann. Ein Drehgriff 210 ist mit der oberen Platte 212 der Positionierungsbühne 184 verbunden. Ein Block 216 ist mit der oberen Platte 214 der Positionierungsbühne 184 verbunden, welche starr mit dem Gehäuse 204 verbunden ist. Ein Finger 218 ist in einen Schlitz 220 eingeführt, welcher im Block 216 ausgebildet ist, um die obere Platte 212 starr in dieser Position zu verriegeln. Der Griff 210 wird gedreht, um den Finger 218 aus dem Schlitz 220 zu entfernen und um eine Relativverschiebung zwischen der oberen Platte 212 und der unteren Platte 214 zu ermöglichen.
Fig. 11 zeigt, daß der Griff 210 einen Schaft 230 mit einem Schlitz 232 am Ende hiervon umfaßt. Befindet sich der Griff 210 in der Verriegelungsposition, so ist der Schlitz 232 mit der Ausrichtungsplatte 234 ausgerichtet, welche an dem hinteren Ende der Ausrichtungsplatte 182 angebracht ist. Die Ausrichtungsplatte 182 kann gedreht werden, um den Wafer darauf genau auszurichten, wobei die Ausrichtungsplatte 234 innerhalb des Schlitzes 232 bewegt wird. Um den Griff 210 zu öffnen, wird die Ausrichtungsplatte 182 auf "Null" zurückgestellt, wodurch eine Drehbewegung des Griffes 210 ermöglicht wird, während gleichzeitig die Drehbewegung (im wesentlichen die ganze) der Ausrichtungsplatte 182 verhindert wird. Es versteht sich von selbst, daß jeder passende Verriegelungslösungsmechanismus ebenso verwendet werden kann.
Werden ein oder mehrere Spannfuttervorrichtungselemente durch die Ausrichtungsplatte 182 gestützt, so sollte die obere Oberfläche der Spannfuttervorrichtung eine passende Orientierung relativ zu den Sonden aufweisen, wie zum Beispiel koplanar. Fig. 12 zeigt, daß die Positionierungsbühne 184 ausgezogen wird, um einen leichten Zugang zu ermöglichen, um mit Gewinde versehene Schrauben 240 zu lösen, damit die Orientierung der Spannfuttervorrichtung angepaßt werden kann. Die mit Gewinde versehenen Schrauben 240 verbinden das Spannfutter mit der Ausrichtungsplatte 182. Als nächstes wird eine Anpassungsschraube, wie zum Beispiel eine Sechskantkopfschraube verdreht, um den Abstand zwischen der Ausrichtungsplatte und dem Spannfutter zu verändern. Sodann wird die mit einem Gewinde versehene Schraube 240 angezogen, um die Ausrichtungsplatte fest mit dem Spannfutter zu verbinden. Die Positionierungsbühne wird dann in die Meßstation zurückgeschoben und an ihrer Position verankert. Zu diesem Zeitpunkt kann man die tatsächliche Ausrichtung der oberen Oberfläche der Spannfuttervorrichtung festlegen. Normalerweise wird die Positionierungsbühne mehrmals justiert, um eine genaue Orientierung zu erreichen. Leider ist diese Vorgehensweise von wiederholten Anpassungsschritten gemäß "trial and error" des Herausziehens der Positionierungsbühne aus der Meßstation, Justieren der Orientierung der oberen Oberfläche der Spannfuttervorrichtung durch Justieren einer der Justierschrauben 242 und erneutes Positionieren der Positionierungsbühne in der Meßstation sehr zeitaufwendig.
Nach Berücksichtigung dieses langen Verfahrens des Justierens der Orientierung der oberen Oberfläche der Meßvorrichtung kamen die Erfinder der vorliegenden Erfindung zur Einsicht, daß ein Lösen der mit einem Gewinde versehenen Schraube 240 das Spannfutter von der Ausrichtungsplatte 182 löst. Der Betrag dieses Lösens ist schwer ermittelbar, da das Gewicht der Spannfuttervorrichtung dafür sorgt, daß das Spannfutter, die mit einem Sechskantkopf versehene Schraube und die Ausrichtungsplatte zusammengehalten werden. Weiterhin wird durch Ausrichten der mit einem Sechskantkopf versehenen Schraube 242 und Messen der sich daraus ergebenden Verschiebung der Spannfuttervorrichtung ein ungenaues Ergebnis erzielt. Um das Ausmaß des Lösens des Spannfutters und der Ausrichtungsplatte zu vermindern, haben die Erfinder der vorliegenden Erfindung ermittelt, daß die mit einem Gewinde versehene Schraube 240 unter weniger Spannung stehen sollte, so daß das Spannfutter sich nicht wesentlich gegenüber der Ausrichtungsplatte entspannt. Fig. 13 zeigt, daß eine Technik zum Spannen der mit einem Gewinde versehenen Schraube darin besteht, daß ein Satz von Federn 250 unter dem Kopf der Schraube bereitgestellt wird, um eine nach auswärts gerichtete Preßkraft darauf auszuüben, wenn die mit einem Gewinde versehene Schraube 240 gelöst wird. Auf diese Weise wird die Lockerung zwischen dem Spannfutter und der Ausrichtungsplatte vermindert, was zu einer genaueren Bestimmung der Ausrichtung der Orientierung des oberen Spannfuttervorrichtungselements führt. Dies führt dazu, daß die Frustration des Bedienungspersonals der Meßstation beim genauen Orientieren der Spannfuttervorrichtung vermindert wird. Weiterhin kann die Spannfuttervorrichtung durch leichtes Lösen der mit einem Gewinde versehenen Schrauben leichter und durch Justieren der mit einem Sechkantkopf versehenen Schrauben leicht orientiert werden, während die Meßstation sich in ihrer verriegelten Position innerhalb der Meßstation befindet. Weiterhin wird die Positionierungsbühne herausgezogen und die mit einem Gewinde versehenen Schrauben werden angezogen. Es ist selbstverständlich, daß ebenso ein beliebiger Aufbau verwendet werden kann, um eine Spannung zwischen dem Spannfuttervorrichtungselement und der Ausrichtungsplatte zu bewirken, während eine Ausrichtung des Abstands zwischen der Ausrichtungsplatte und dem Spannfuttervorrichtungselement erzielt wird, oder eine andere Ausrichtung der Orientierung des Spannfutters.
Normalerweise ist es während des Meßvorgangs wichtig, die Meßstation von der Erde sowie von anderen in der Nähe liegenden Vorrichtungen zu isolieren, was zu Schwingungen oder anderen Bewegungen der Meßstation und damit der sich zu testenden Vorrichtung führen könnte. Mit einer ausreichenden Isolierung kann man mit der Meßstation genaue Messungen durchführen. Typischerweise wird die Meßstation auf einen flachen Tisch aufgelegt, der eine Oberfläche hat, die etwas größer ist als die Meßstation als solche, um eine stabile Oberfläche bereitzustellen, und die Wahrscheinlichkeit zu reduzieren, daß die Meßstation unbeabsichtigterweise vom Tisch rutscht. Der Tisch umfaßt eine Isolierung, wie zum Beispiel pneumatische Zylinder, zwischen dem Boden und der Oberfläche des Tisches. Weiterhin ist es schwierig die Meßstation in einer geregelten Weise auf den Tisch zu heben, so daß es nicht zu einer Beschädigung des Tisches und/oder der Meßstation kommt. Weiterhin neigt die Meßstation dazu, beschädigt zu werden, wenn an ihr angestoßen wird.
Um die zuvor genannten Beschränkungen hinsichtlich der Größe der Meßstation zu überwinden, kamen die Erfinder der vorliegenden Erfindung zur Einsicht, daß eine integrierte Isolationsbühne, Meßstation und Rahmen die gewünschten Vorteile ergeben, wie in Fig. 14 gezeigt. Die integrierte Isolierungsbühne und die Meßstation verringern die Wahrscheinlichkeit, daß die Meßstation von der Isolierungsbühne herunterfällt. Die Oberseite der Isolierung kann ebenso die Basis der Meßstation bilden, was die Gesamthöhe der Meßstation verringert, während gleichzeitig eine stabile Auflage für die Meßstation gebildet wird. Um einen Schutz gegen eine unbeabsichtigte Beschädigung der Meßstation zu erhalten, umgibt ein Rahmen zumindest teilweise die Isolierungsbühne und die Meßstation.
Selbst mit einer aufwendigen Abschirmung scheinen bestehende Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen immer noch dazu zu neigen, niedrige Rauschpegel hindurchzulassen. Nach Untersuchung der potentiellen Rauschquellen, kamen die Erfinder der vorliegenden Erfindung zur Einsicht, daß der Bau eines Gehäuses gegen Umwelteinflüsse dazu führt, daß kleine Leckströme auftreten können. Herkömmliche Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen umfassen eine Platte, welche an eine angrenzende Platte angeschraubt oder auf sonstige Weise befestigt ist. Auf diese Weise gibt es einen geradlinigen Pfad vom Inneren des Gehäuses zur Abschirmung von Umwelteinflüssen zur Außenseite des Gehäuses zur Abschirmung von Umwelteinflüssen. Diese Verbindungen neigen ebenfalls zu einer Fehlausrichtung und kleinen Lücken zwischen ihnen. Die Lücken oder andere gerade Pfade führen zu bevorzugten Pfaden für Leckströme. Fig. 15 und 16 zeigen wie zur Überwindung der Beschränkung dieser Quelle von Leckströmen die Erfinder der vorliegenden Erfindung das Gehäuse zur Abschirmung gegen Umwelteinflüsse neu entworfen haben, um alle (oder einen wesentlichen Teil) der Gelenke so auszubilden, daß sie die Eigenschaft haben zu überlappen. Auf diese Weise wird die Anzahl der Gelenke, welche eine gerade Verbindung vom Inneren hin zum Äußeren des Gehäuses zur Abschirmung gegen Umwelteinflüsse aufweisen, wesentlich reduziert oder sogar vollständig eliminiert.

Claims (31)

1. Meßstation, welche ein Spannfutter (20) umfaßt, das relativ zu einem Hilfsspannfutter (92, 94) drehbar ist.
2. Spannfuttervorrichtung, welche ein Drehelement umfaßt sowie ein Hilfsspannfutter (92, 94), wobei
  • a) das Drehelement geeignet ist zum Stützen eines Spannfutters darauf, wobei das Drehelement drehbar ist relativ zur Spannfuttervorrichtung (20); und
  • b) das Hilfsspannfutter (92, 94) in der Lage ist, sich relativ zu der Spannfuttervorrichtung (20) zu drehen.
3. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 2, wobei das Drehelement eine plane Oberfläche aufweist.
4. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 3, wobei die Spannfuttervorrichtung (20) eine plane Oberfläche aufweist.
5. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 4, wobei die plane Oberfläche des Drehelements sowie die plane Oberfläche der Spannfuttervorrichtung (20) im wesentlichen koplanar zueinander sind.
6. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 2, wobei die Spannfuttervorrichtung eine Verschiebungsvorrichtung zum Bewegen des Drehelements in seitlicher Richtung umfaßt.
7. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 2, wobei das Hilfsspannfutter (92, 94) geeignet ist, zumindest ein Testsubstrat darauf aufzunehmen.
8. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 3, wobei das Hilfsspannfutter (92, 94) das Testsubstrat an einem Ort oberhalb des Drehelements aufnimmt.
9. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 6, wobei das Hilfsspannfutter (92, 94) sich zusammen mit dem Drehelement in seitlicher Richtung bewegt.
10. Spannfuttervorrichtung, welche ein Drehelement und ein Verschiebungselement umfaßt,
  • a) wobei das Drehelement zum Aufnehmen eines Spannfutters darauf ausgelegt ist, wobei das Drehelement relativ zur Spannfuttervorrichtung (20) drehbar ist;
  • b) wobei das Verschiebungselement mit einem Drehelement verbunden ist, so daß das Drehelement wahlweise verdrehbar ist; und
  • c) wobei das Drehelement im wesentlichen keine nach unten gerichtete Kraft auf das Verschiebungselement ausübt, während sich das Verschiebungselement mit dem Drehelement dreht.
11. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 10, wobei das Drehelement eine Nase (203) umfaßt, wobei das Verschiebungselement einen Schlitz umfaßt, welcher in diese Nase (203) eingreift.
12. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 11, wobei die Drehbewegung des Schlitzes für eine Drehbewegung des Drehelements sorgt.
13. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 10, wobei das Drehelement durch eine Positionierungsbühne gestützt wird.
14. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 13, wobei die Positionierungsbühne ein Paar von von einander beabstandet angebrachten Linearlagern umfaßt.
15. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 14, wobei die Positionierungsbühne die Hauptauflage für das Drehelement bildet.
16. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 10, wobei zwischen dem Verschiebungselement und dem Drehelement ein im wesentlichen konstanter vertikaler Abstand eingehalten wird, während das Drehelement gedreht wird.
17. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 16, wobei das Spannfutter für eine Verschiebung des Drehelements in Richtung der Z-Achse sorgt, während ein im wesentlichen konstanter vertikaler Abstand eingehalten wird.
18. Spannfuttervorrichtung, welche eine Drehelement und eine Basiseinheit (10) umfaßt, wobei
  • a) das Drehelement zur Aufnahme eines Spannfutters darauf geeignet ist, wobei das Drehelement relativ zu der Spannfuttervorrichtung verdrehbar ist; und
  • b) wobei das Drehelement relativ zur Basiseinheit (10) seitlich verschiebbar ist, wenn sich das Drehelement in einer vorbestimmten Drehausrichtung befindet.
19. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 18, wobei die vorbestimmte Drehausrichtung Null Grad beträgt.
20. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 18, wobei die vorbestimmte Drehausrichtung ein vorbestimmter Bereich von Werten ist.
21. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 18, wobei das Drehelement im wesentlichen von allen Drehbewegungen freigehalten wird, während das Drehelement sich in einer herausgezogenen Position relativ zur Basis (10) befindet.
22. Spannfuttervorrichtung, welche ein Drehelement umfaßt, wobei
  • a) das Drehelement ein Spannfutter darauf stützt; und
  • b) eine Vielzahl von Anpassungselementen vorgesehen ist, welche geeignet sind, die Orientierung des Spannfutters relativ zum Drehelement anzupassen, während das Drehelement und das Spannfutter in einem Spannungszustand gehalten werden, während die Richtung ausgerichtet wird.
23. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 22, wobei dieser Spannungszustand von den Anpassungselementen erzeugt wird, während der Abstand zwischen dem Drehelement und dem Spannfutter eingehalten wird.
24. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 23, wobei die Justierungselemente mit Gewinde versehene Schrauben (240) sind.
25. Vorrichtung, welche umfaßt:
  • a) eine Meßstation zum Ausmessen einer zu testenden Vorrichtung;
  • b) eine Isolierungsbühne, welche für das Isolieren der Meßstation gegenüber Schwingungen sorgt; und
  • c) ein Rahmen, welcher im wesentlichen die gesamte Meßstation und die Isolierungsbühne umgibt.
26. Vorrichtung nach Anspruch 25, wobei der Rahmen gegenüber der Meßstation isoliert ist.
27. Vorrichtung, welche umfaßt:
  • a) eine Meßstation zum Ausmessen einer zu testenden Vorrichtung; und
  • b) eine Isolierungsbühne, welche für eine Isolierung der Meßstation gegenüber Schwingungen sorgt, wobei die Oberseite der Isolierungsbühne ein horizontal ausgerichtetes Element umfaßt, welches die Unterseite der Meßstation ist.
28. Vorrichtung nach Anspruch 27, wobei das horizontal ausgerichtete Element ein festes Element ist.
29. Vorrichtung nach Anspruch 27, wobei das feste Element im wesentlichen rechteckförmig ausgeführt ist.
30. Ein Gehäuse (42, 44) zur Abschirmung von Umwelteinflüssen für eine Meßstation, welches umfaßt:
  • a) eine Vielzahl von Seitenwänden (49a, 49b);
  • b) eine obere Oberfläche; und
  • c) eine untere Oberfläche, wobei das Gehäuse (42, 44) im wesentlichen keine geradlinig verlaufende Pfade vom Inneren des Gehäuses hin zum Äußeren des Gehäuses an Stellen umfaßt, wo die Seitenwände, die obere Oberfläche und die untere Oberfläche in Kontakt miteinander stehen.
31. Das Gehäuse nach Anspruch 30, wobei das Gehäuse keine geradlinig verlaufenden Pfade umfaßt.
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6445202B1 (en) 1999-06-30 2002-09-03 Cascade Microtech, Inc. Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current
US6914423B2 (en) 2000-09-05 2005-07-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US6965226B2 (en) 2000-09-05 2005-11-15 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US7492172B2 (en) 2003-05-23 2009-02-17 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US7250626B2 (en) * 2003-10-22 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe testing structure
US7187188B2 (en) * 2003-12-24 2007-03-06 Cascade Microtech, Inc. Chuck with integrated wafer support
US7535247B2 (en) 2005-01-31 2009-05-19 Cascade Microtech, Inc. Interface for testing semiconductors
US7656172B2 (en) 2005-01-31 2010-02-02 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
US7724004B2 (en) * 2005-12-21 2010-05-25 Formfactor, Inc. Probing apparatus with guarded signal traces
US8528804B2 (en) * 2006-04-10 2013-09-10 Blackberry Limited Method and apparatus for testing solderability of electrical components
DE102008013978B4 (de) * 2007-03-16 2021-08-12 Cascade Microtech, Inc. Chuck mit triaxialem Aufbau
US8319503B2 (en) 2008-11-24 2012-11-27 Cascade Microtech, Inc. Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test
CN101788620B (zh) * 2009-12-31 2013-07-03 西安开容电子技术有限责任公司 用于中频电源的线路阻抗稳定网络及其设计方法
EP2539724B1 (de) * 2010-02-22 2015-01-28 Cascade Microtech, Inc. Sondenstation mit verbesserter verbindung
EP2390906A1 (de) * 2010-05-26 2011-11-30 Applied Materials, Inc. Vorrichtung und Verfahren zur elektrostatischen Abgabeverringerung
WO2011159390A1 (en) 2010-06-07 2011-12-22 Cascade Microtech, Inc. High voltage chuck for a probe station
CN102384990A (zh) * 2010-08-27 2012-03-21 向熙科技股份有限公司 单面快速调整探针高度的迫紧机构、方法及电阻测量设备
US20130014983A1 (en) * 2011-07-14 2013-01-17 Texas Instruments Incorporated Device contactor with integrated rf shield
US9364925B2 (en) * 2012-04-30 2016-06-14 Globalfoundries Inc. Assembly of electronic and optical devices
US10281487B2 (en) * 2013-09-17 2019-05-07 The Micromanipulator Company, Llc Probe system designed for probing of electronic parts mounted into application or test boards
CN108020745B (zh) * 2018-01-22 2023-11-28 深圳市恒宝通光电子股份有限公司 光模块老化测试上下料装置
KR102172933B1 (ko) * 2018-12-26 2020-11-03 주식회사 쎄믹스 상판 슬라이딩 가능한 웨이퍼 검사 장치
JP7371885B2 (ja) * 2019-07-08 2023-10-31 ヤマハファインテック株式会社 電気検査装置及び保持ユニット
US11346883B2 (en) * 2019-11-05 2022-05-31 Formfactor, Inc. Probe systems and methods for testing a device under test
EP4196803A1 (de) * 2020-08-14 2023-06-21 JENOPTIK Optical Systems GmbH Kontaktierungsmodul mit montageplatte zur kontaktierung opto-elektronischer chips

Family Cites Families (843)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1191486A (en) 1914-03-20 1916-07-18 Edward B Tyler Expansion-joint.
US1337866A (en) 1917-09-27 1920-04-20 Griffiths Ethel Grace System for protecting electric cables
US2142625A (en) 1932-07-06 1939-01-03 Hollandsche Draad En Kabelfab High tension cable
US2106003A (en) * 1936-03-14 1938-01-18 Metropolitan Device Corp Terminal box
US2197081A (en) 1937-06-14 1940-04-16 Transit Res Corp Motor support
US2264685A (en) 1940-06-28 1941-12-02 Westinghouse Electric & Mfg Co Insulating structure
US2376101A (en) 1942-04-01 1945-05-15 Ferris Instr Corp Electrical energy transmission
US2389668A (en) 1943-03-04 1945-11-27 Barnes Drill Co Indexing mechanism for machine tables
US2471897A (en) 1945-01-13 1949-05-31 Trico Products Corp Fluid motor packing
US2812502A (en) 1953-07-07 1957-11-05 Bell Telephone Labor Inc Transposed coaxial conductor system
CH364040A (fr) 1960-04-19 1962-08-31 Ipa Anstalt Dispositif de détection pour vérifier si un élément d'une installation électrique est sous tension
US3185927A (en) 1961-01-31 1965-05-25 Kulicke & Soffa Mfg Co Probe instrument for inspecting semiconductor wafers including means for marking defective zones
US3193712A (en) 1962-03-21 1965-07-06 Clarence A Harris High voltage cable
US3230299A (en) 1962-07-18 1966-01-18 Gen Cable Corp Electrical cable with chemically bonded rubber layers
US3256484A (en) 1962-09-10 1966-06-14 Tektronix Inc High voltage test probe containing a part gas, part liquid dielectric fluid under pressure and having a transparent housing section for viewing the presence of the liquid therein
US3176091A (en) 1962-11-07 1965-03-30 Helmer C Hanson Controlled multiple switching unit
US3192844A (en) 1963-03-05 1965-07-06 Kulicke And Soffa Mfg Company Mask alignment fixture
US3201721A (en) 1963-12-30 1965-08-17 Western Electric Co Coaxial line to strip line connector
US3405361A (en) 1964-01-08 1968-10-08 Signetics Corp Fluid actuable multi-point microprobe for semiconductors
US3258484A (en) 1964-02-12 1966-06-28 Dow Chemical Co Cyclic phosphorus compounds
US3289046A (en) 1964-05-19 1966-11-29 Gen Electric Component chip mounted on substrate with heater pads therebetween
GB1069184A (en) 1965-04-15 1967-05-17 Andre Rubber Co Improvements in or relating to pipe couplings
US3333274A (en) 1965-04-21 1967-07-25 Micro Tech Mfg Inc Testing device
US3435185A (en) 1966-01-11 1969-03-25 Rohr Corp Sliding vacuum seal for electron beam welder
US3408565A (en) 1966-03-02 1968-10-29 Philco Ford Corp Apparatus for sequentially testing electrical components under controlled environmental conditions including a component support mating test head
US3484679A (en) 1966-10-03 1969-12-16 North American Rockwell Electrical apparatus for changing the effective capacitance of a cable
US3609539A (en) 1968-09-28 1971-09-28 Ibm Self-aligning kelvin probe
NL6917791A (de) 1969-03-13 1970-09-15
US3648169A (en) 1969-05-26 1972-03-07 Teledyne Inc Probe and head assembly
US3596228A (en) 1969-05-29 1971-07-27 Ibm Fluid actuated contactor
US3602845A (en) 1970-01-27 1971-08-31 Us Army Slot line nonreciprocal phase shifter
US3654573A (en) 1970-06-29 1972-04-04 Bell Telephone Labor Inc Microwave transmission line termination
US3740900A (en) 1970-07-01 1973-06-26 Signetics Corp Vacuum chuck assembly for semiconductor manufacture
US3642415A (en) * 1970-08-10 1972-02-15 Shell Oil Co Plunger-and-diaphragm plastic sheet forming apparatus
US3700998A (en) 1970-08-20 1972-10-24 Computer Test Corp Sample and hold circuit with switching isolation
US3714572A (en) 1970-08-21 1973-01-30 Rca Corp Alignment and test fixture apparatus
US4009456A (en) 1970-10-07 1977-02-22 General Microwave Corporation Variable microwave attenuator
US3662318A (en) 1970-12-23 1972-05-09 Comp Generale Electricite Transition device between coaxial and microstrip lines
US3710251A (en) 1971-04-07 1973-01-09 Collins Radio Co Microelectric heat exchanger pedestal
US3814888A (en) 1971-11-19 1974-06-04 Gen Electric Solid state induction cooking appliance
US3810017A (en) 1972-05-15 1974-05-07 Teledyne Inc Precision probe for testing micro-electronic units
US3829076A (en) 1972-06-08 1974-08-13 H Sofy Dial index machine
US3858212A (en) 1972-08-29 1974-12-31 L Tompkins Multi-purpose information gathering and distribution system
US3952156A (en) 1972-09-07 1976-04-20 Xerox Corporation Signal processing system
CA970849A (en) 1972-09-18 1975-07-08 Malcolm P. Macmartin Low leakage isolating transformer for electromedical apparatus
US3775644A (en) 1972-09-20 1973-11-27 Communications Satellite Corp Adjustable microstrip substrate holder
US3777260A (en) 1972-12-14 1973-12-04 Ibm Grid for making electrical contact
FR2298196A1 (fr) 1973-05-18 1976-08-13 Lignes Telegraph Telephon Composant non reciproque a ligne a fente a large bande
US3814838A (en) 1973-06-01 1974-06-04 Continental Electronics Mfg Insulator assembly having load distribution support
US3836751A (en) 1973-07-26 1974-09-17 Applied Materials Inc Temperature controlled profiling heater
US3868093A (en) * 1973-07-31 1975-02-25 Beloit Corp Mixing screw and use thereof
US3930809A (en) 1973-08-21 1976-01-06 Wentworth Laboratories, Inc. Assembly fixture for fixed point probe card
US3863181A (en) 1973-12-03 1975-01-28 Bell Telephone Labor Inc Mode suppressor for strip transmission lines
US4001685A (en) 1974-03-04 1977-01-04 Electroglas, Inc. Micro-circuit test probe
US3936743A (en) 1974-03-05 1976-02-03 Electroglas, Inc. High speed precision chuck assembly
US3976959A (en) 1974-07-22 1976-08-24 Gaspari Russell A Planar balun
US3970934A (en) 1974-08-12 1976-07-20 Akin Aksu Printed circuit board testing means
US4042119A (en) 1975-06-30 1977-08-16 International Business Machines Corporation Workpiece positioning apparatus
US4038894A (en) 1975-07-18 1977-08-02 Springfield Tool And Die, Inc. Piercing apparatus
SE407115B (sv) 1975-10-06 1979-03-12 Kabi Ab Forfarande och metelektroder for studium av enzymatiska och andra biokemiska reaktioner
US4035723A (en) 1975-10-16 1977-07-12 Xynetics, Inc. Probe arm
US3992073A (en) 1975-11-24 1976-11-16 Technical Wire Products, Inc. Multi-conductor probe
US3996517A (en) 1975-12-29 1976-12-07 Monsanto Company Apparatus for wafer probing having surface level sensing
US4116523A (en) 1976-01-23 1978-09-26 James M. Foster High frequency probe
US4049252A (en) 1976-02-04 1977-09-20 Bell Theodore F Index table
US4008900A (en) 1976-03-15 1977-02-22 John Freedom Indexing chuck
US4099120A (en) 1976-04-19 1978-07-04 Akin Aksu Probe head for testing printed circuit boards
US4115735A (en) 1976-10-14 1978-09-19 Faultfinders, Inc. Test fixture employing plural platens for advancing some or all of the probes of the test fixture
US4093988A (en) 1976-11-08 1978-06-06 General Electric Company High speed frequency response measurement
US4186338A (en) 1976-12-16 1980-01-29 Genrad, Inc. Phase change detection method of and apparatus for current-tracing the location of faults on printed circuit boards and similar systems
US4115736A (en) 1977-03-09 1978-09-19 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Probe station
US4151465A (en) 1977-05-16 1979-04-24 Lenz Seymour S Variable flexure test probe for microelectronic circuits
US4161692A (en) 1977-07-18 1979-07-17 Cerprobe Corporation Probe device for integrated circuit wafers
US4135131A (en) 1977-10-14 1979-01-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Microwave time delay spectroscopic methods and apparatus for remote interrogation of biological targets
US4371742A (en) 1977-12-20 1983-02-01 Graham Magnetics, Inc. EMI-Suppression from transmission lines
US4172993A (en) 1978-09-13 1979-10-30 The Singer Company Environmental hood for testing printed circuit cards
DE2849119A1 (de) 1978-11-13 1980-05-14 Siemens Ag Verfahren und schaltungsanordnung zur daempfungsmessung, insbesondere zur ermittlung der daempfungs- und/oder gruppenlaufzeitverzerrung eines messobjektes
US4383217A (en) 1979-01-02 1983-05-10 Shiell Thomas J Collinear four-point probe head and mount for resistivity measurements
US4280112A (en) 1979-02-21 1981-07-21 Eisenhart Robert L Electrical coupler
US4181692A (en) * 1979-03-23 1980-01-01 Ecodyne Corporation Cooling tower fill assembly
DE2912826A1 (de) 1979-03-30 1980-10-16 Heinz Laass Elektrisches pruefgeraet
US4352061A (en) 1979-05-24 1982-09-28 Fairchild Camera & Instrument Corp. Universal test fixture employing interchangeable wired personalizers
US4287473A (en) 1979-05-25 1981-09-01 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Nondestructive method for detecting defects in photodetector and solar cell devices
FI58719C (fi) * 1979-06-01 1981-04-10 Instrumentarium Oy Diagnostiseringsanordning foer broestkancer
US4277741A (en) 1979-06-25 1981-07-07 General Motors Corporation Microwave acoustic spectrometer
SU843040A1 (ru) 1979-08-06 1981-06-30 Физико-Технический Институт Низкихтемператур Ah Украинской Ccp Проходной режекторный фильтр
JPS5933267B2 (ja) 1979-08-28 1984-08-14 三菱電機株式会社 半導体素子の不良解析法
US4327180A (en) 1979-09-14 1982-04-27 Board Of Governors, Wayne State Univ. Method and apparatus for electromagnetic radiation of biological material
US4284033A (en) 1979-10-31 1981-08-18 Rca Corporation Means to orbit and rotate target wafers supported on planet member
US4330783A (en) 1979-11-23 1982-05-18 Toia Michael J Coaxially fed dipole antenna
US4365195A (en) 1979-12-27 1982-12-21 Communications Satellite Corporation Coplanar waveguide mounting structure and test fixture for microwave integrated circuits
US4365109A (en) 1980-01-25 1982-12-21 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Coaxial cable design
US4342958A (en) 1980-03-28 1982-08-03 Honeywell Information Systems Inc. Automatic test equipment test probe contact isolation detection method
JPS5953659B2 (ja) 1980-04-11 1984-12-26 株式会社日立製作所 真空室中回転体の往復動機構
US4284682A (en) 1980-04-30 1981-08-18 Nasa Heat sealable, flame and abrasion resistant coated fabric
US4357575A (en) 1980-06-17 1982-11-02 Dit-Mco International Corporation Apparatus for use in testing printed circuit process boards having means for positioning such boards in proper juxtaposition with electrical contacting assemblies
US4552033A (en) 1980-07-08 1985-11-12 Gebr. Marzhauser Wetzlar oHG Drive system for a microscope stage or the like
US4346355A (en) 1980-11-17 1982-08-24 Raytheon Company Radio frequency energy launcher
US4376920A (en) 1981-04-01 1983-03-15 Smith Kenneth L Shielded radio frequency transmission cable
JPS57169244A (en) 1981-04-13 1982-10-18 Canon Inc Temperature controller for mask and wafer
US4401945A (en) 1981-04-30 1983-08-30 The Valeron Corporation Apparatus for detecting the position of a probe relative to a workpiece
US4414638A (en) 1981-04-30 1983-11-08 Dranetz Engineering Laboratories, Inc. Sampling network analyzer with stored correction of gain errors
US4425395A (en) 1981-04-30 1984-01-10 Fujikura Rubber Works, Ltd. Base fabrics for polyurethane-coated fabrics, polyurethane-coated fabrics and processes for their production
US4426619A (en) 1981-06-03 1984-01-17 Temptronic Corporation Electrical testing system including plastic window test chamber and method of using same
DE3125552C1 (de) 1981-06-29 1982-11-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Prüfeinrichtung zum Anzeigen einer elektrischen Spannung, deren Polarität und zur Durchgangsprüfung
US4566184A (en) * 1981-08-24 1986-01-28 Rockwell International Corporation Process for making a probe for high speed integrated circuits
US4419626A (en) 1981-08-25 1983-12-06 Daymarc Corporation Broad band contactor assembly for testing integrated circuit devices
US4888550A (en) 1981-09-14 1989-12-19 Texas Instruments Incorporated Intelligent multiprobe tip
US4453142A (en) 1981-11-02 1984-06-05 Motorola Inc. Microstrip to waveguide transition
US4480223A (en) 1981-11-25 1984-10-30 Seiichiro Aigo Unitary probe assembly
DE3202461C1 (de) 1982-01-27 1983-06-09 Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim Befestigung von Mikroskopobjektiven
JPS58149580A (ja) 1982-02-27 1983-09-05 Fanuc Ltd 形状補正方式
US4468629A (en) 1982-05-27 1984-08-28 Trw Inc. NPN Operational amplifier
US4528504A (en) 1982-05-27 1985-07-09 Harris Corporation Pulsed linear integrated circuit tester
US4491173A (en) 1982-05-28 1985-01-01 Temptronic Corporation Rotatable inspection table
JPS58210631A (ja) 1982-05-31 1983-12-07 Toshiba Corp 電子ビ−ムを用いたicテスタ
US4507602A (en) 1982-08-13 1985-03-26 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Measurement of permittivity and permeability of microwave materials
US4705447A (en) 1983-08-11 1987-11-10 Intest Corporation Electronic test head positioner for test systems
US4479690A (en) 1982-09-13 1984-10-30 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Underwater splice for submarine coaxial cable
SU1392603A1 (ru) 1982-11-19 1988-04-30 Физико-технический институт низких температур АН УССР Проходной режекторный фильтр
US4487996A (en) 1982-12-02 1984-12-11 Electric Power Research Institute, Inc. Shielded electrical cable
US4575676A (en) 1983-04-04 1986-03-11 Advanced Research And Applications Corporation Method and apparatus for radiation testing of electron devices
CH668646A5 (de) * 1983-05-31 1989-01-13 Contraves Ag Vorrichtung zum wiederholten foerdern von fluessigkeitsvolumina.
JPS59226167A (ja) 1983-06-04 1984-12-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板表面処理装置
FR2547945B1 (fr) 1983-06-21 1986-05-02 Raffinage Cie Francaise Nouvelle structure de cable electrique et ses applications
US4588950A (en) 1983-11-15 1986-05-13 Data Probe Corporation Test system for VLSI digital circuit and method of testing
US4703433A (en) 1984-01-09 1987-10-27 Hewlett-Packard Company Vector network analyzer with integral processor
US4588970A (en) 1984-01-09 1986-05-13 Hewlett-Packard Company Three section termination for an R.F. triaxial directional bridge
US4816767A (en) 1984-01-09 1989-03-28 Hewlett-Packard Company Vector network analyzer with integral processor
JPS60136006U (ja) * 1984-02-20 1985-09-10 株式会社 潤工社 フラツトケ−ブル
US4557599A (en) 1984-03-06 1985-12-10 General Signal Corporation Calibration and alignment target plate
US4646005A (en) * 1984-03-16 1987-02-24 Motorola, Inc. Signal probe
US4722846A (en) * 1984-04-18 1988-02-02 Kikkoman Corporation Novel variant and process for producing light colored soy sauce using such variant
US4697143A (en) 1984-04-30 1987-09-29 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe
JPS60235304A (ja) 1984-05-08 1985-11-22 株式会社フジクラ 直流電力ケ−ブル
US4675600A (en) 1984-05-17 1987-06-23 Geo International Corporation Testing apparatus for plated through-holes on printed circuit boards, and probe therefor
DE3419762A1 (de) 1984-05-26 1985-11-28 Heidelberger Druckmaschinen Ag, 6900 Heidelberg Bogen-rotationsdruckmaschine in reihenbauart der druckwerke
US4515133A (en) 1984-05-31 1985-05-07 Frank Roman Fuel economizing device
US4755747A (en) 1984-06-15 1988-07-05 Canon Kabushiki Kaisha Wafer prober and a probe card to be used therewith
US4568950A (en) * 1984-06-19 1986-02-04 Pitney Bowes Inc. Postage meter-thermal tape pressure and drive control printer
US4691831A (en) 1984-06-25 1987-09-08 Takeda Riken Co., Ltd. IC test equipment
DE3428087A1 (de) * 1984-07-30 1986-01-30 Kraftwerk Union AG, 4330 Mülheim Konzentrisches dreileiterkabel
US4694245A (en) 1984-09-07 1987-09-15 Precision Drilling, Inc. Vacuum-actuated top access test probe fixture
FR2575308B1 (fr) 1984-12-21 1989-03-31 Bendix Electronics Sa Procede et chaine de traitement du signal analogique de sortie d'un capteur
US4713347A (en) 1985-01-14 1987-12-15 Sensor Diagnostics, Inc. Measurement of ligand/anti-ligand interactions using bulk conductance
US4680538A (en) 1985-01-15 1987-07-14 Cornell Research Foundation, Inc. Millimeter wave vector network analyzer
US4856904A (en) 1985-01-21 1989-08-15 Nikon Corporation Wafer inspecting apparatus
US4651115A (en) * 1985-01-31 1987-03-17 Rca Corporation Waveguide-to-microstrip transition
US4744041A (en) 1985-03-04 1988-05-10 International Business Machines Corporation Method for testing DC motors
US4780670A (en) 1985-03-04 1988-10-25 Xerox Corporation Active probe card for high resolution/low noise wafer level testing
US4665360A (en) 1985-03-11 1987-05-12 Eaton Corporation Docking apparatus
US4691163A (en) 1985-03-19 1987-09-01 Elscint Ltd. Dual frequency surface probes
US4755746A (en) 1985-04-24 1988-07-05 Prometrix Corporation Apparatus and methods for semiconductor wafer testing
US4734872A (en) 1985-04-30 1988-03-29 Temptronic Corporation Temperature control for device under test
US4684883A (en) 1985-05-13 1987-08-04 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Method of manufacturing high-quality semiconductor light-emitting devices
US4818169A (en) 1985-05-17 1989-04-04 Schram Richard R Automated wafer inspection system
US4695794A (en) 1985-05-31 1987-09-22 Santa Barbara Research Center Voltage calibration in E-beam probe using optical flooding
FR2585513B1 (fr) 1985-07-23 1987-10-09 Thomson Csf Dispositif de couplage entre un guide d'onde metallique, un guide d'onde dielectrique et un composant semi-conducteur, et melangeur utilisant ce dispositif de couplage
EP0213825A3 (de) 1985-08-22 1989-04-26 Molecular Devices Corporation Chemisch-modulierte Mehrfachkapazitanz
DE3531893A1 (de) * 1985-09-06 1987-03-19 Siemens Ag Verfahren zur bestimmung der verteilung der dielektrizitaetskonstanten in einem untersuchungskoerper sowie messanordnung zur durchfuehrung des verfahrens
US4746857A (en) 1985-09-13 1988-05-24 Danippon Screen Mfg. Co. Ltd. Probing apparatus for measuring electrical characteristics of semiconductor device formed on wafer
JPH0326643Y2 (de) * 1985-09-30 1991-06-10
US4777434A (en) 1985-10-03 1988-10-11 Amp Incorporated Microelectronic burn-in system
US4684783A (en) 1985-11-06 1987-08-04 Sawtek, Inc. Environmental control apparatus for electrical circuit elements
US4853627A (en) 1985-12-23 1989-08-01 Triquint Semiconductor, Inc. Wafer probes
US4709141A (en) 1986-01-09 1987-11-24 Rockwell International Corporation Non-destructive testing of cooled detector arrays
US4757255A (en) 1986-03-03 1988-07-12 National Semiconductor Corporation Environmental box for automated wafer probing
US4784213A (en) 1986-04-08 1988-11-15 Temptronic Corporation Mixing valve air source
US4712370A (en) 1986-04-24 1987-12-15 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Sliding duct seal
US4730158A (en) 1986-06-06 1988-03-08 Santa Barbara Research Center Electron-beam probing of photodiodes
US4766384A (en) 1986-06-20 1988-08-23 Schlumberger Technology Corp. Well logging apparatus for determining dip, azimuth, and invaded zone conductivity
US5095891A (en) * 1986-07-10 1992-03-17 Siemens Aktiengesellschaft Connecting cable for use with a pulse generator and a shock wave generator
DE3625631A1 (de) 1986-07-29 1988-02-04 Gore W L & Co Gmbh Elektromagnetische abschirmung
US4739259A (en) 1986-08-01 1988-04-19 Tektronix, Inc. Telescoping pin probe
US4783625A (en) 1986-08-21 1988-11-08 Tektronix, Inc. Wideband high impedance card mountable probe
JPS6362245A (ja) * 1986-09-02 1988-03-18 Canon Inc ウエハプロ−バ
US4758785A (en) 1986-09-03 1988-07-19 Tektronix, Inc. Pressure control apparatus for use in an integrated circuit testing station
JP2609232B2 (ja) * 1986-09-04 1997-05-14 日本ヒューレット・パッカード株式会社 フローテイング駆動回路
US4673839A (en) 1986-09-08 1987-06-16 Tektronix, Inc. Piezoelectric pressure sensing apparatus for integrated circuit testing stations
US4904933A (en) * 1986-09-08 1990-02-27 Tektronix, Inc. Integrated circuit probe station
US4759712A (en) 1986-10-17 1988-07-26 Temptronic Corporation Device for applying controlled temperature stimuli to nerve sensitive tissue
US4787752A (en) 1986-10-24 1988-11-29 Fts Systems, Inc. Live component temperature conditioning device providing fast temperature variations
DE3637549A1 (de) 1986-11-04 1988-05-11 Hans Dr Med Rosenberger Messgeraet zur pruefung der dielektrischen eigenschaften biologischer gewebe
GB2197081A (en) 1986-11-07 1988-05-11 Plessey Co Plc Coplanar waveguide probe
US4771234A (en) 1986-11-20 1988-09-13 Hewlett-Packard Company Vacuum actuated test fixture
US4754239A (en) 1986-12-19 1988-06-28 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Waveguide to stripline transition assembly
US4772846A (en) 1986-12-29 1988-09-20 Hughes Aircraft Company Wafer alignment and positioning apparatus for chip testing by voltage contrast electron microscopy
US4812754A (en) * 1987-01-07 1989-03-14 Tracy Theodore A Circuit board interfacing apparatus
US4727637A (en) * 1987-01-20 1988-03-01 The Boeing Company Computer aided connector assembly method and apparatus
US4918383A (en) 1987-01-20 1990-04-17 Huff Richard E Membrane probe with automatic contact scrub action
US4827211A (en) 1987-01-30 1989-05-02 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe
US4711563A (en) 1987-02-11 1987-12-08 Lass Bennett D Portable collapsible darkroom
US4864227A (en) 1987-02-27 1989-09-05 Canon Kabushiki Kaisha Wafer prober
US4731577A (en) 1987-03-05 1988-03-15 Logan John K Coaxial probe card
US4871965A (en) 1987-03-16 1989-10-03 Apex Microtechnology Corporation Environmental testing facility for electronic components
US5082627A (en) * 1987-05-01 1992-01-21 Biotronic Systems Corporation Three dimensional binding site array for interfering with an electrical field
US4845426A (en) 1987-05-20 1989-07-04 Signatone Corporation Temperature conditioner for tests of unpackaged semiconductors
US4810981A (en) 1987-06-04 1989-03-07 General Microwave Corporation Assembly of microwave components
US4884026A (en) 1987-06-24 1989-11-28 Tokyo Electron Limited Electrical characteristic measuring apparatus
US4838802A (en) 1987-07-08 1989-06-13 Tektronix, Inc. Low inductance ground lead
US4894612A (en) * 1987-08-13 1990-01-16 Hypres, Incorporated Soft probe for providing high speed on-wafer connections to a circuit
CH673248A5 (de) 1987-08-28 1990-02-28 Charmilles Technologies
US4755874A (en) 1987-08-31 1988-07-05 Kla Instruments Corporation Emission microscopy system
US5198752A (en) 1987-09-02 1993-03-30 Tokyo Electron Limited Electric probing-test machine having a cooling system
US5084671A (en) * 1987-09-02 1992-01-28 Tokyo Electron Limited Electric probing-test machine having a cooling system
JPH0660912B2 (ja) 1987-09-07 1994-08-10 浜松ホトニクス株式会社 電圧検出装置
US4791363A (en) 1987-09-28 1988-12-13 Logan John K Ceramic microstrip probe blade
US4929893A (en) 1987-10-06 1990-05-29 Canon Kabushiki Kaisha Wafer prober
US4853613A (en) 1987-10-27 1989-08-01 Martin Marietta Corporation Calibration method for apparatus evaluating microwave/millimeter wave circuits
BE1000697A6 (fr) 1987-10-28 1989-03-14 Irish Transformers Ltd Appareil pour tester des circuits electriques integres.
JP2554669Y2 (ja) * 1987-11-10 1997-11-17 博 寺町 回転位置決め装置
US4859989A (en) 1987-12-01 1989-08-22 W. L. Gore & Associates, Inc. Security system and signal carrying member thereof
US4896109A (en) * 1987-12-07 1990-01-23 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Photoconductive circuit element reflectometer
US4891584A (en) * 1988-03-21 1990-01-02 Semitest, Inc. Apparatus for making surface photovoltage measurements of a semiconductor
FR2626376B1 (fr) 1988-01-22 1990-07-13 Commissariat Energie Atomique Dispositif et procede de mesure d'une impulsion breve de rayonnement ou d'une impulsion breve electrique
US4926118A (en) 1988-02-22 1990-05-15 Sym-Tek Systems, Inc. Test station
MY103847A (en) 1988-03-15 1993-09-30 Yamaichi Electric Mfg Laminated board for testing electronic components
US4858160A (en) 1988-03-18 1989-08-15 Cascade Microtech, Inc. System for setting reference reactance for vector corrected measurements
US5091691A (en) * 1988-03-21 1992-02-25 Semitest, Inc. Apparatus for making surface photovoltage measurements of a semiconductor
US4839587A (en) 1988-03-29 1989-06-13 Digital Equipment Corporation Test fixture for tab circuits and devices
FR2631165B1 (fr) 1988-05-05 1992-02-21 Moulene Daniel Support conditionneur de temperature pour petits objets tels que des composants semi-conducteurs et procede de regulation thermique utilisant ce support
US5354695A (en) 1992-04-08 1994-10-11 Leedy Glenn J Membrane dielectric isolation IC fabrication
US4831494A (en) 1988-06-27 1989-05-16 International Business Machines Corporation Multilayer capacitor
US4918374A (en) 1988-10-05 1990-04-17 Applied Precision, Inc. Method and apparatus for inspecting integrated circuit probe cards
US4906920A (en) 1988-10-11 1990-03-06 Hewlett-Packard Company Self-leveling membrane probe
US4893914A (en) * 1988-10-12 1990-01-16 The Micromanipulator Company, Inc. Test station
CA1278106C (en) 1988-11-02 1990-12-18 Gordon Glen Rabjohn Tunable microwave wafer probe
US4849689A (en) 1988-11-04 1989-07-18 Cascade Microtech, Inc. Microwave wafer probe having replaceable probe tip
US4904935A (en) * 1988-11-14 1990-02-27 Eaton Corporation Electrical circuit board text fixture having movable platens
US5142224A (en) 1988-12-13 1992-08-25 Comsat Non-destructive semiconductor wafer probing system using laser pulses to generate and detect millimeter wave signals
US4916398A (en) 1988-12-21 1990-04-10 Spectroscopy Imaging Systems Corp. Efficient remote transmission line probe tuning for NMR apparatus
US4922128A (en) 1989-01-13 1990-05-01 Ibm Corporation Boost clock circuit for driving redundant wordlines and sample wordlines
US4982153A (en) * 1989-02-06 1991-01-01 Cray Research, Inc. Method and apparatus for cooling an integrated circuit chip during testing
US5232789A (en) 1989-03-09 1993-08-03 Mtu Motoren- Und Turbinen-Union Muenchen Gmbh Structural component with a protective coating having a nickel or cobalt basis and method for making such a coating
US5159752A (en) 1989-03-22 1992-11-03 Texas Instruments Incorporated Scanning electron microscope based parametric testing method and apparatus
US5304924A (en) 1989-03-29 1994-04-19 Canon Kabushiki Kaisha Edge detector
US4978907A (en) 1989-05-10 1990-12-18 At&T Bell Laboratories Apparatus and method for expanding the frequency range over which electrical signal amplitudes can be accurately measured
US5030907A (en) 1989-05-19 1991-07-09 Knights Technology, Inc. CAD driven microprobe integrated circuit tester
US5045781A (en) 1989-06-08 1991-09-03 Cascade Microtech, Inc. High-frequency active probe having replaceable contact needles
US5101149A (en) 1989-07-18 1992-03-31 National Semiconductor Corporation Modifiable IC board
US5218185A (en) 1989-08-15 1993-06-08 Trustees Of The Thomas A. D. Gross 1988 Revocable Trust Elimination of potentially harmful electrical and magnetic fields from electric blankets and other electrical appliances
US5041782A (en) 1989-09-20 1991-08-20 Design Technique International, Inc. Microstrip probe
US4923407A (en) 1989-10-02 1990-05-08 Tektronix, Inc. Adjustable low inductance probe
US5077523A (en) 1989-11-03 1991-12-31 John H. Blanz Company, Inc. Cryogenic probe station having movable chuck accomodating variable thickness probe cards
US5166606A (en) 1989-11-03 1992-11-24 John H. Blanz Company, Inc. High efficiency cryogenic test station
US5097207A (en) * 1989-11-03 1992-03-17 John H. Blanz Company, Inc. Temperature stable cryogenic probe station
US5160883A (en) 1989-11-03 1992-11-03 John H. Blanz Company, Inc. Test station having vibrationally stabilized X, Y and Z movable integrated circuit receiving support
US4968931A (en) 1989-11-03 1990-11-06 Motorola, Inc. Apparatus and method for burning in integrated circuit wafers
US5267088A (en) 1989-11-10 1993-11-30 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Code plate mounting device
US5103169A (en) 1989-11-15 1992-04-07 Texas Instruments Incorporated Relayless interconnections in high performance signal paths
JPH03184355A (ja) 1989-12-13 1991-08-12 Mitsubishi Electric Corp ウエハプローバ
US5089774A (en) * 1989-12-26 1992-02-18 Sharp Kabushiki Kaisha Apparatus and a method for checking a semiconductor
JPH03209737A (ja) * 1990-01-11 1991-09-12 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
US5066357A (en) 1990-01-11 1991-11-19 Hewlett-Packard Company Method for making flexible circuit card with laser-contoured vias and machined capacitors
US5298972A (en) 1990-01-22 1994-03-29 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for measuring polarization sensitivity of optical devices
US5001423A (en) * 1990-01-24 1991-03-19 International Business Machines Corporation Dry interface thermal chuck temperature control system for semiconductor wafer testing
US4994737A (en) * 1990-03-09 1991-02-19 Cascade Microtech, Inc. System for facilitating planar probe measurements of high-speed interconnect structures
US5065092A (en) 1990-05-14 1991-11-12 Triple S Engineering, Inc. System for locating probe tips on an integrated circuit probe card and method therefor
US5408189A (en) 1990-05-25 1995-04-18 Everett Charles Technologies, Inc. Test fixture alignment system for printed circuit boards
US5065089A (en) 1990-06-01 1991-11-12 Tovex Tech, Inc. Circuit handler with sectioned rail
US5070297A (en) 1990-06-04 1991-12-03 Texas Instruments Incorporated Full wafer integrated circuit testing device
US5012186A (en) 1990-06-08 1991-04-30 Cascade Microtech, Inc. Electrical probe with contact force protection
US5245292A (en) 1990-06-12 1993-09-14 Iniziative Marittime 1991, S.R.L. Method and apparatus for sensing a fluid handling
DE4018993A1 (de) 1990-06-13 1991-12-19 Max Planck Inst Eisenforschung Verfahren und einrichtung zur untersuchung beschichteter metalloberflaechen
US5198753A (en) 1990-06-29 1993-03-30 Digital Equipment Corporation Integrated circuit test fixture and method
US5061823A (en) 1990-07-13 1991-10-29 W. L. Gore & Associates, Inc. Crush-resistant coaxial transmission line
US5187443A (en) * 1990-07-24 1993-02-16 Bereskin Alexander B Microwave test fixtures for determining the dielectric properties of a material
US5569591A (en) 1990-08-03 1996-10-29 University College Of Wales Aberystwyth Analytical or monitoring apparatus and method
KR0138754B1 (ko) 1990-08-06 1998-06-15 이노우에 아키라 전기회로측정용 탐침의 접촉검지장치 및 이 접촉검지장치를 이용한 전기회로 측정장치
US5105181A (en) 1990-08-17 1992-04-14 Hydro-Quebec Method and electrical measuring apparatus for analyzing the impedance of the source of an actual alternating voltage
US5363050A (en) 1990-08-31 1994-11-08 Guo Wendy W Quantitative dielectric imaging system
US5091732A (en) * 1990-09-07 1992-02-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Lightweight deployable antenna system
US6037785A (en) 1990-09-20 2000-03-14 Higgins; H. Dan Probe card apparatus
JP2802825B2 (ja) 1990-09-22 1998-09-24 大日本スクリーン製造 株式会社 半導体ウエハの電気測定装置
JP3196206B2 (ja) 1990-09-25 2001-08-06 東芝ライテック株式会社 放電ランプ点灯装置
US5159267A (en) 1990-09-28 1992-10-27 Sematech, Inc. Pneumatic energy fluxmeter
GB9021448D0 (en) 1990-10-03 1990-11-14 Renishaw Plc Capacitance sensing probe
JP2544015Y2 (ja) 1990-10-15 1997-08-13 株式会社アドバンテスト Ic試験装置
US5094536A (en) 1990-11-05 1992-03-10 Litel Instruments Deformable wafer chuck
US5325052A (en) 1990-11-30 1994-06-28 Tokyo Electron Yamanashi Limited Probe apparatus
JP3699349B2 (ja) 1990-12-25 2005-09-28 日本碍子株式会社 ウエハー吸着加熱装置
DE69130205T2 (de) * 1990-12-25 1999-03-25 Ngk Insulators Ltd Heizungsapparat für eine Halbleiterscheibe und Verfahren zum Herstellen desselben
US5107076A (en) 1991-01-08 1992-04-21 W. L. Gore & Associates, Inc. Easy strip composite dielectric coaxial signal cable
US5105148A (en) 1991-01-24 1992-04-14 Itt Corporation Replaceable tip test probe
US5136237A (en) 1991-01-29 1992-08-04 Tektronix, Inc. Double insulated floating high voltage test probe
US5371457A (en) 1991-02-12 1994-12-06 Lipp; Robert J. Method and apparatus to test for current in an integrated circuit
US5233306A (en) 1991-02-13 1993-08-03 The Board Of Regents Of The University Of Wisconsin System Method and apparatus for measuring the permittivity of materials
JPH05136218A (ja) * 1991-02-19 1993-06-01 Tokyo Electron Yamanashi Kk 検査装置
DE4109908C2 (de) 1991-03-26 1994-05-05 Erich Reitinger Anordnung zur Prüfung von Halbleiter-Wafern
US5144228A (en) 1991-04-23 1992-09-01 International Business Machines Corporation Probe interface assembly
US5172051A (en) 1991-04-24 1992-12-15 Hewlett-Packard Company Wide bandwidth passive probe
US5164661A (en) 1991-05-31 1992-11-17 Ej Systems, Inc. Thermal control system for a semi-conductor burn-in
US5225037A (en) 1991-06-04 1993-07-06 Texas Instruments Incorporated Method for fabrication of probe card for testing of semiconductor devices
US5101453A (en) 1991-07-05 1992-03-31 Cascade Microtech, Inc. Fiber optic wafer probe
US5233197A (en) 1991-07-15 1993-08-03 University Of Massachusetts Medical Center High speed digital imaging microscope
US5210485A (en) 1991-07-26 1993-05-11 International Business Machines Corporation Probe for wafer burn-in test system
US5198756A (en) 1991-07-29 1993-03-30 Atg-Electronics Inc. Test fixture wiring integrity verification device
US5321352A (en) 1991-08-01 1994-06-14 Tokyo Electron Yamanashi Limited Probe apparatus and method of alignment for the same
US5321453A (en) 1991-08-03 1994-06-14 Tokyo Electron Limited Probe apparatus for probing an object held above the probe card
US5404111A (en) 1991-08-03 1995-04-04 Tokyo Electron Limited Probe apparatus with a swinging holder for an object of examination
US5209088A (en) 1991-08-08 1993-05-11 Rimma Vaks Changeable code lock
US5336989A (en) 1991-09-19 1994-08-09 Audio Presicion AC mains test apparatus and method
US5475315A (en) 1991-09-20 1995-12-12 Audio Precision, Inc. Method and apparatus for fast response and distortion measurement
US5198758A (en) 1991-09-23 1993-03-30 Digital Equipment Corp. Method and apparatus for complete functional testing of a complex signal path of a semiconductor chip
US5159264A (en) 1991-10-02 1992-10-27 Sematech, Inc. Pneumatic energy fluxmeter
US5214243A (en) 1991-10-11 1993-05-25 Endevco Corporation High-temperature, low-noise coaxial cable assembly with high strength reinforcement braid
US5334931A (en) 1991-11-12 1994-08-02 International Business Machines Corporation Molded test probe assembly
IL103674A0 (en) 1991-11-19 1993-04-04 Houston Advanced Res Center Method and apparatus for molecule detection
US5846708A (en) 1991-11-19 1998-12-08 Massachusetts Institiute Of Technology Optical and electrical methods and apparatus for molecule detection
US5414565A (en) 1991-11-27 1995-05-09 Sullivan; Mark T. Tilting kinematic mount
US5214374A (en) 1991-12-12 1993-05-25 Everett/Charles Contact Products, Inc. Dual level test fixture
US5274336A (en) 1992-01-14 1993-12-28 Hewlett-Packard Company Capacitively-coupled test probe
EP0552944B1 (de) 1992-01-21 1997-03-19 Sharp Kabushiki Kaisha Hohlleiterkoaxialübergang und Umsetzer für Satellitenrundfunkantenne mit einem derartigen Hohlleiter
US5225796A (en) 1992-01-27 1993-07-06 Tektronix, Inc. Coplanar transmission structure having spurious mode suppression
US5210377A (en) 1992-01-29 1993-05-11 W. L. Gore & Associates, Inc. Coaxial electric signal cable having a composite porous insulation
US5279975A (en) 1992-02-07 1994-01-18 Micron Technology, Inc. Method of testing individual dies on semiconductor wafers prior to singulation
US5221905A (en) 1992-02-28 1993-06-22 International Business Machines Corporation Test system with reduced test contact interface resistance
US5202558A (en) 1992-03-04 1993-04-13 Barker Lynn M Flexible fiber optic probe for high-pressure shock experiments
US5376790A (en) 1992-03-13 1994-12-27 Park Scientific Instruments Scanning probe microscope
US5672816A (en) 1992-03-13 1997-09-30 Park Scientific Instruments Large stage system for scanning probe microscopes and other instruments
US5254939A (en) 1992-03-20 1993-10-19 Xandex, Inc. Probe card system
US5478748A (en) 1992-04-01 1995-12-26 Thomas Jefferson University Protein assay using microwave energy
DE4211362C2 (de) 1992-04-04 1995-04-20 Berthold Lab Prof Dr Vorrichtung zur Bestimmung von Materialparametern durch Mikrowellenmessungen
TW212252B (de) * 1992-05-01 1993-09-01 Martin Marietta Corp
US5237267A (en) 1992-05-29 1993-08-17 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having auxiliary chucks
US5266889A (en) 1992-05-29 1993-11-30 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station with integrated environment control enclosure
JP3219844B2 (ja) 1992-06-01 2001-10-15 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
US5479109A (en) 1992-06-03 1995-12-26 Trw Inc. Testing device for integrated circuits on wafer
US6313649B2 (en) 1992-06-11 2001-11-06 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having environment control enclosure
US6380751B2 (en) 1992-06-11 2002-04-30 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having environment control enclosure
US5345170A (en) 1992-06-11 1994-09-06 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having integrated guarding, Kelvin connection and shielding systems
JP3228348B2 (ja) 1992-07-03 2001-11-12 キヤノン株式会社 高分子液晶化合物、液晶組成物および液晶素子
JPH0634715A (ja) 1992-07-17 1994-02-10 Mitsubishi Electric Corp 高周波帯プローブヘッド
FR2695508B1 (fr) 1992-09-08 1994-10-21 Filotex Sa Câble à faible niveau de bruit.
US5227730A (en) 1992-09-14 1993-07-13 Kdc Technology Corp. Microwave needle dielectric sensors
US5382898A (en) * 1992-09-21 1995-01-17 Cerprobe Corporation High density probe card for testing electrical circuits
US5479108A (en) 1992-11-25 1995-12-26 David Cheng Method and apparatus for handling wafers
JPH06151532A (ja) * 1992-11-13 1994-05-31 Tokyo Electron Yamanashi Kk プローブ装置
US5684669A (en) * 1995-06-07 1997-11-04 Applied Materials, Inc. Method for dechucking a workpiece from an electrostatic chuck
US5512835A (en) 1992-12-22 1996-04-30 Hughes Aircraft Company Electrical probe and method for measuring gaps and other discontinuities in enclosures using electrical inductance for RF shielding assessment
JP3175367B2 (ja) 1992-12-24 2001-06-11 東レ株式会社 均質性の改良された液晶性ポリエステル
US5422574A (en) 1993-01-14 1995-06-06 Probe Technology Corporation Large scale protrusion membrane for semiconductor devices under test with very high pin counts
JP3323572B2 (ja) 1993-03-15 2002-09-09 浜松ホトニクス株式会社 電圧測定装置のe−oプローブ位置決め方法
US5303938A (en) 1993-03-25 1994-04-19 Miller Donald C Kelvin chuck apparatus and method of manufacture
US5539676A (en) 1993-04-15 1996-07-23 Tokyo Electron Limited Method of identifying probe position and probing method in prober
US5357211A (en) 1993-05-03 1994-10-18 Raytheon Company Pin driver amplifier
US5448172A (en) 1993-05-05 1995-09-05 Auburn International, Inc. Triboelectric instrument with DC drift compensation
US5539323A (en) 1993-05-07 1996-07-23 Brooks Automation, Inc. Sensor for articles such as wafers on end effector
DE4316111A1 (de) 1993-05-13 1994-11-17 Ehlermann Eckhard Für Hochtemperaturmessungen geeignete Prüfkarte für integrierte Schaltkreise
US5467021A (en) 1993-05-24 1995-11-14 Atn Microwave, Inc. Calibration method and apparatus
US5657394A (en) 1993-06-04 1997-08-12 Integrated Technology Corporation Integrated circuit probe card inspection system
US5373231A (en) 1993-06-10 1994-12-13 G. G. B. Industries, Inc. Integrated circuit probing apparatus including a capacitor bypass structure
US5412330A (en) 1993-06-16 1995-05-02 Tektronix, Inc. Optical module for an optically based measurement system
JPH0714898A (ja) * 1993-06-23 1995-01-17 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの試験解析装置および解析方法
JP3346838B2 (ja) * 1993-06-29 2002-11-18 有限会社創造庵 回転運動機構
US5412866A (en) * 1993-07-01 1995-05-09 Hughes Aircraft Company Method of making a cast elastomer/membrane test probe assembly
US5550482A (en) 1993-07-20 1996-08-27 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Probe device
JP3395264B2 (ja) 1993-07-26 2003-04-07 東京応化工業株式会社 回転カップ式塗布装置
JP3442822B2 (ja) * 1993-07-28 2003-09-02 アジレント・テクノロジー株式会社 測定用ケーブル及び測定システム
US5451884A (en) 1993-08-04 1995-09-19 Transat Corp. Electronic component temperature test system with flat ring revolving carriage
US5792668A (en) 1993-08-06 1998-08-11 Solid State Farms, Inc. Radio frequency spectral analysis for in-vitro or in-vivo environments
US5494030A (en) 1993-08-12 1996-02-27 Trustees Of Dartmouth College Apparatus and methodology for determining oxygen in biological systems
US5594358A (en) * 1993-09-02 1997-01-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Radio frequency probe and probe card including a signal needle and grounding needle coupled to a microstrip transmission line
US5326428A (en) 1993-09-03 1994-07-05 Micron Semiconductor, Inc. Method for testing semiconductor circuitry for operability and method of forming apparatus for testing semiconductor circuitry for operability
US5600258A (en) 1993-09-15 1997-02-04 Intest Corporation Method and apparatus for automated docking of a test head to a device handler
US5500606A (en) 1993-09-16 1996-03-19 Compaq Computer Corporation Completely wireless dual-access test fixture
JP3089150B2 (ja) 1993-10-19 2000-09-18 キヤノン株式会社 位置決めステージ装置
US5467024A (en) 1993-11-01 1995-11-14 Motorola, Inc. Integrated circuit test with programmable source for both AC and DC modes of operation
US5974662A (en) 1993-11-16 1999-11-02 Formfactor, Inc. Method of planarizing tips of probe elements of a probe card assembly
US6064213A (en) 1993-11-16 2000-05-16 Formfactor, Inc. Wafer-level burn-in and test
US5798652A (en) 1993-11-23 1998-08-25 Semicoa Semiconductors Method of batch testing surface mount devices using a substrate edge connector
US5669316A (en) 1993-12-10 1997-09-23 Sony Corporation Turntable for rotating a wafer carrier
US5467249A (en) 1993-12-20 1995-11-14 International Business Machines Corporation Electrostatic chuck with reference electrode
KR100248569B1 (ko) 1993-12-22 2000-03-15 히가시 데쓰로 프로우브장치
US20020011859A1 (en) * 1993-12-23 2002-01-31 Kenneth R. Smith Method for forming conductive bumps for the purpose of contrructing a fine pitch test device
US6064217A (en) 1993-12-23 2000-05-16 Epi Technologies, Inc. Fine pitch contact device employing a compliant conductive polymer bump
US5510792A (en) 1993-12-27 1996-04-23 Tdk Corporation Anechoic chamber and wave absorber
US5475316A (en) 1993-12-27 1995-12-12 Hypervision, Inc. Transportable image emission microscope
US5486975A (en) * 1994-01-31 1996-01-23 Applied Materials, Inc. Corrosion resistant electrostatic chuck
US5583445A (en) 1994-02-04 1996-12-10 Hughes Aircraft Company Opto-electronic membrane probe
JP3565893B2 (ja) 1994-02-04 2004-09-15 アジレント・テクノロジーズ・インク プローブ装置及び電気回路素子計測装置
US5642298A (en) 1994-02-16 1997-06-24 Ade Corporation Wafer testing and self-calibration system
US5611946A (en) 1994-02-18 1997-03-18 New Wave Research Multi-wavelength laser system, probe station and laser cutter system using the same
US5477011A (en) 1994-03-03 1995-12-19 W. L. Gore & Associates, Inc. Low noise signal transmission cable
US5565881A (en) 1994-03-11 1996-10-15 Motorola, Inc. Balun apparatus including impedance transformer having transformation length
DE69533910T2 (de) 1994-03-31 2005-12-15 Tokyo Electron Ltd. Messfühlersystem und Messverfahren
US5523694A (en) 1994-04-08 1996-06-04 Cole, Jr.; Edward I. Integrated circuit failure analysis by low-energy charge-induced voltage alteration
US5528158A (en) 1994-04-11 1996-06-18 Xandex, Inc. Probe card changer system and method
DE9406227U1 (de) 1994-04-14 1995-08-31 Meyer Fa Rud Otto Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung
US5604983A (en) * 1994-04-14 1997-02-25 The Gillette Company Razor system
US5530372A (en) 1994-04-15 1996-06-25 Schlumberger Technologies, Inc. Method of probing a net of an IC at an optimal probe-point
US5546012A (en) 1994-04-15 1996-08-13 International Business Machines Corporation Probe card assembly having a ceramic probe card
IL109492A (en) 1994-05-01 1999-06-20 Sirotech Ltd Method and apparatus for evaluating bacterial populations
US5715819A (en) * 1994-05-26 1998-02-10 The Carolinas Heart Institute Microwave tomographic spectroscopy system and method
US5511010A (en) 1994-06-10 1996-04-23 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus of eliminating interference in an undersettled electrical signal
US5505150A (en) 1994-06-14 1996-04-09 L&P Property Management Company Method and apparatus for facilitating loop take time adjustment in multi-needle quilting machine
US5491426A (en) * 1994-06-30 1996-02-13 Vlsi Technology, Inc. Adaptable wafer probe assembly for testing ICs with different power/ground bond pad configurations
US5704355A (en) * 1994-07-01 1998-01-06 Bridges; Jack E. Non-invasive system for breast cancer detection
US5829437A (en) 1994-07-01 1998-11-03 Interstitial, Inc. Microwave method and system to detect and locate cancers in heterogenous tissues
DE69532367T2 (de) 1994-07-01 2004-10-21 Interstitial Llc Nachweis und Darstellung von Brustkrebs durch elektromagnetische Millimeterwellen
US5584608A (en) 1994-07-05 1996-12-17 Gillespie; Harvey D. Anchored cable sling system
US5550480A (en) 1994-07-05 1996-08-27 Motorola, Inc. Method and means for controlling movement of a chuck in a test apparatus
US5506515A (en) 1994-07-20 1996-04-09 Cascade Microtech, Inc. High-frequency probe tip assembly
US5565788A (en) 1994-07-20 1996-10-15 Cascade Microtech, Inc. Coaxial wafer probe with tip shielding
GB9415554D0 (en) * 1994-08-02 1994-09-21 Unilever Plc Cobalt on alumina catalysts
GB9417450D0 (en) 1994-08-25 1994-10-19 Symmetricom Inc An antenna
US5488954A (en) * 1994-09-09 1996-02-06 Georgia Tech Research Corp. Ultrasonic transducer and method for using same
GB9418183D0 (en) 1994-09-09 1994-10-26 Chan Tsing Y A Non-destructive method for determination of polar molecules on rigid and semi-rigid substrates
US5515167A (en) 1994-09-13 1996-05-07 Hughes Aircraft Company Transparent optical chuck incorporating optical monitoring
AU3890095A (en) 1994-09-19 1996-04-09 Terry Lee Mauney Plant growing system
US5469324A (en) 1994-10-07 1995-11-21 Storage Technology Corporation Integrated decoupling capacitive core for a printed circuit board and method of making same
US5508631A (en) 1994-10-27 1996-04-16 Mitel Corporation Semiconductor test chip with on wafer switching matrix
US5481196A (en) * 1994-11-08 1996-01-02 Nebraska Electronics, Inc. Process and apparatus for microwave diagnostics and therapy
US5572398A (en) 1994-11-14 1996-11-05 Hewlett-Packard Co. Tri-polar electrostatic chuck
US5583733A (en) 1994-12-21 1996-12-10 Polaroid Corporation Electrostatic discharge protection device
JPH08179008A (ja) 1994-12-22 1996-07-12 Advantest Corp テスト・ヘッド冷却装置
US5731920A (en) 1994-12-22 1998-03-24 Canon Kabushiki Kaisha Converting adapter for interchangeable lens assembly
US5792562A (en) 1995-01-12 1998-08-11 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck with polymeric impregnation and method of making
DE19605214A1 (de) 1995-02-23 1996-08-29 Bosch Gmbh Robert Ultraschallantriebselement
US5517111A (en) 1995-03-16 1996-05-14 Phase Metrics Automatic testing system for magnetoresistive heads
JP3368451B2 (ja) 1995-03-17 2003-01-20 富士通株式会社 回路基板の製造方法と回路検査装置
US5777485A (en) 1995-03-20 1998-07-07 Tokyo Electron Limited Probe method and apparatus with improved probe contact
US5835997A (en) 1995-03-28 1998-11-10 University Of South Florida Wafer shielding chamber for probe station
AU5540596A (en) 1995-04-03 1996-10-23 Gary H. Baker A flexible darkness adapting viewer
US5682337A (en) 1995-04-13 1997-10-28 Synopsys, Inc. High speed three-state sampling
US5561377A (en) 1995-04-14 1996-10-01 Cascade Microtech, Inc. System for evaluating probing networks
US6232789B1 (en) 1997-05-28 2001-05-15 Cascade Microtech, Inc. Probe holder for low current measurements
US5610529A (en) 1995-04-28 1997-03-11 Cascade Microtech, Inc. Probe station having conductive coating added to thermal chuck insulator
DE19517330C2 (de) 1995-05-11 2002-06-13 Helmuth Heigl Handhabungsvorrichtung
EP0743530A3 (de) 1995-05-16 1997-04-09 Trio Tech International Testvorrichtung für elektronische Bauteile
US5804982A (en) 1995-05-26 1998-09-08 International Business Machines Corporation Miniature probe positioning actuator
US5646538A (en) 1995-06-13 1997-07-08 Measurement Systems, Inc. Method and apparatus for fastener hole inspection with a capacitive probe
AU691111B2 (en) 1995-06-21 1998-05-07 Google Technology Holdings LLC Method and antenna for providing an omnidirectional pattern
DE19522774A1 (de) 1995-06-27 1997-01-02 Ifu Gmbh Einrichtung zur spektroskopischen Untersuchung von Proben, die dem menschlichen Körper entnommen wurden
SG55211A1 (en) 1995-07-05 1998-12-21 Tokyo Electron Ltd Testing apparatus
US5659421A (en) 1995-07-05 1997-08-19 Neuromedical Systems, Inc. Slide positioning and holding device
US6002109A (en) * 1995-07-10 1999-12-14 Mattson Technology, Inc. System and method for thermal processing of a semiconductor substrate
US5676360A (en) 1995-07-11 1997-10-14 Boucher; John N. Machine tool rotary table locking apparatus
US5656942A (en) 1995-07-21 1997-08-12 Electroglas, Inc. Prober and tester with contact interface for integrated circuits-containing wafer held docked in a vertical plane
JP3458586B2 (ja) 1995-08-21 2003-10-20 松下電器産業株式会社 マイクロ波ミキサー回路とダウンコンバータ
US5762512A (en) 1995-10-12 1998-06-09 Symbol Technologies, Inc. Latchable battery pack for battery-operated electronic device having controlled power shutdown and turn on
US5807107A (en) 1995-10-20 1998-09-15 Barrier Supply Dental infection control system
KR0176434B1 (ko) * 1995-10-27 1999-04-15 이대원 진공 척 장치
US5731708A (en) 1995-10-31 1998-03-24 Hughes Aircraft Company Unpackaged semiconductor testing using an improved probe and precision X-Y table
US5712571A (en) * 1995-11-03 1998-01-27 Analog Devices, Inc. Apparatus and method for detecting defects arising as a result of integrated circuit processing
US5892539A (en) 1995-11-08 1999-04-06 Alpha Innotech Corporation Portable emission microscope workstation for failure analysis
US5953477A (en) 1995-11-20 1999-09-14 Visionex, Inc. Method and apparatus for improved fiber optic light management
JP2970505B2 (ja) 1995-11-21 1999-11-02 日本電気株式会社 半導体デバイスの配線電流観測方法、検査方法および装置
US5910727A (en) 1995-11-30 1999-06-08 Tokyo Electron Limited Electrical inspecting apparatus with ventilation system
US5729150A (en) 1995-12-01 1998-03-17 Cascade Microtech, Inc. Low-current probe card with reduced triboelectric current generating cables
US5861743A (en) * 1995-12-21 1999-01-19 Genrad, Inc. Hybrid scanner for use in an improved MDA tester
EP0882239B1 (de) 1996-02-06 2009-06-03 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) Anordnung und verfahren zur prüfung von integrierten schaltungseinrichtungen
US5841288A (en) 1996-02-12 1998-11-24 Microwave Imaging System Technologies, Inc. Two-dimensional microwave imaging apparatus and methods
US6327034B1 (en) 1999-09-20 2001-12-04 Rex Hoover Apparatus for aligning two objects
US5628057A (en) 1996-03-05 1997-05-06 Motorola, Inc. Multi-port radio frequency signal transformation network
JP2900877B2 (ja) * 1996-03-22 1999-06-02 日本電気株式会社 半導体デバイスの配線電流観測方法、配線系欠陥検査方法およびその装置
US5773951A (en) 1996-03-25 1998-06-30 Digital Test Corporation Wafer prober having sub-micron alignment accuracy
JP3457495B2 (ja) 1996-03-29 2003-10-20 日本碍子株式会社 窒化アルミニウム焼結体、金属埋設品、電子機能材料および静電チャック
US5631571A (en) 1996-04-03 1997-05-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Infrared receiver wafer level probe testing
US5838161A (en) 1996-05-01 1998-11-17 Micron Technology, Inc. Semiconductor interconnect having test structures for evaluating electrical characteristics of the interconnect
DE19618717C1 (de) 1996-05-09 1998-01-15 Multitest Elektronische Syst Elektrische Verbindungseinrichtung
US5818084A (en) 1996-05-15 1998-10-06 Siliconix Incorporated Pseudo-Schottky diode
JP3388307B2 (ja) * 1996-05-17 2003-03-17 東京エレクトロン株式会社 プローブカード及びその組立方法
KR100471341B1 (ko) 1996-05-23 2005-07-21 제네시스 테크놀로지 가부시키가이샤 콘택트프로브및그것을구비한프로브장치
US5748506A (en) 1996-05-28 1998-05-05 Motorola, Inc. Calibration technique for a network analyzer
US6023209A (en) * 1996-07-05 2000-02-08 Endgate Corporation Coplanar microwave circuit having suppression of undesired modes
US5879289A (en) 1996-07-15 1999-03-09 Universal Technologies International, Inc. Hand-held portable endoscopic camera
WO1998005060A1 (en) 1996-07-31 1998-02-05 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Multizone bake/chill thermal cycling module
US5793213A (en) 1996-08-01 1998-08-11 Motorola, Inc. Method and apparatus for calibrating a network analyzer
JP2962234B2 (ja) 1996-08-07 1999-10-12 日本電気株式会社 半導体デバイスの寄生MIM構造箇所解析法及びSi半導体デバイスの寄生MIM構造箇所解析法
US5847569A (en) 1996-08-08 1998-12-08 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Electrical contact probe for sampling high frequency electrical signals
US5872816A (en) * 1996-08-20 1999-02-16 Hughes Electronics Corporation Coherent blind demodulation
US5869326A (en) 1996-09-09 1999-02-09 Genetronics, Inc. Electroporation employing user-configured pulsing scheme
DE19636890C1 (de) 1996-09-11 1998-02-12 Bosch Gmbh Robert Übergang von einem Hohlleiter auf eine Streifenleitung
US6181149B1 (en) * 1996-09-26 2001-01-30 Delaware Capital Formation, Inc. Grid array package test contactor
US5999268A (en) 1996-10-18 1999-12-07 Tokyo Electron Limited Apparatus for aligning a semiconductor wafer with an inspection contactor
US5666063A (en) 1996-10-23 1997-09-09 Motorola, Inc. Method and apparatus for testing an integrated circuit
US5945836A (en) 1996-10-29 1999-08-31 Hewlett-Packard Company Loaded-board, guided-probe test fixture
US5883522A (en) 1996-11-07 1999-03-16 National Semiconductor Corporation Apparatus and method for retaining a semiconductor wafer during testing
US6184845B1 (en) * 1996-11-27 2001-02-06 Symmetricom, Inc. Dielectric-loaded antenna
US6603322B1 (en) 1996-12-12 2003-08-05 Ggb Industries, Inc. Probe card for high speed testing
JP3364401B2 (ja) 1996-12-27 2003-01-08 東京エレクトロン株式会社 プローブカードクランプ機構及びプローブ装置
US6307672B1 (en) 1996-12-31 2001-10-23 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Microscope collision protection apparatus
US5852232A (en) 1997-01-02 1998-12-22 Kla-Tencor Corporation Acoustic sensor as proximity detector
US5848500A (en) 1997-01-07 1998-12-15 Eastman Kodak Company Light-tight enclosure and joint connectors for enclosure framework
US6826422B1 (en) 1997-01-13 2004-11-30 Medispectra, Inc. Spectral volume microprobe arrays
JPH10204102A (ja) 1997-01-27 1998-08-04 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 水溶性トリカルボキシ多糖類の製造方法
US5982166A (en) * 1997-01-27 1999-11-09 Motorola, Inc. Method for measuring a characteristic of a semiconductor wafer using cylindrical control
JP3639887B2 (ja) 1997-01-30 2005-04-20 東京エレクトロン株式会社 検査方法及び検査装置
US5888075A (en) 1997-02-10 1999-03-30 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Auxiliary apparatus for testing device
US6019612A (en) * 1997-02-10 2000-02-01 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connecting apparatus for electrically connecting a device to be tested
US6798224B1 (en) 1997-02-11 2004-09-28 Micron Technology, Inc. Method for testing semiconductor wafers
US6060891A (en) 1997-02-11 2000-05-09 Micron Technology, Inc. Probe card for semiconductor wafers and method and system for testing wafers
US5905421A (en) 1997-02-18 1999-05-18 Wiltron Company Apparatus for measuring and/or injecting high frequency signals in integrated systems
KR200163026Y1 (ko) * 1997-02-26 1999-12-15 김영환 웨이퍼의 전기 특성 검사용 프로브 스테이션
US6064218A (en) 1997-03-11 2000-05-16 Primeyield Systems, Inc. Peripherally leaded package test contactor
US5923177A (en) 1997-03-27 1999-07-13 Hewlett-Packard Company Portable wedge probe for perusing signals on the pins of an IC
US6043667A (en) 1997-04-17 2000-03-28 International Business Machines Corporation Substrate tester location clamping, sensing, and contacting method and apparatus
US6127831A (en) 1997-04-21 2000-10-03 Motorola, Inc. Method of testing a semiconductor device by automatically measuring probe tip parameters
US6121783A (en) 1997-04-22 2000-09-19 Horner; Gregory S. Method and apparatus for establishing electrical contact between a wafer and a chuck
US6091236A (en) 1997-04-28 2000-07-18 Csi Technology, Inc. System and method for measuring and analyzing electrical signals on the shaft of a machine
US5883523A (en) 1997-04-29 1999-03-16 Credence Systems Corporation Coherent switching power for an analog circuit tester
US5942907A (en) 1997-05-07 1999-08-24 Industrial Technology Research Institute Method and apparatus for testing dies
CN1261259A (zh) 1997-05-23 2000-07-26 卡罗莱纳心脏研究所 电子成像和治疗系统
JPH10335395A (ja) * 1997-05-28 1998-12-18 Advantest Corp プローブカードの接触位置検出方法
US6229327B1 (en) 1997-05-30 2001-05-08 Gregory G. Boll Broadband impedance matching probe
US5981268A (en) 1997-05-30 1999-11-09 Board Of Trustees, Leland Stanford, Jr. University Hybrid biosensors
US5963027A (en) 1997-06-06 1999-10-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station having environment control chambers with orthogonally flexible lateral wall assembly
US6002263A (en) 1997-06-06 1999-12-14 Cascade Microtech, Inc. Probe station having inner and outer shielding
US6034533A (en) 1997-06-10 2000-03-07 Tervo; Paul A. Low-current pogo probe card
SE9702235L (sv) 1997-06-11 1998-06-22 Saab Marine Electronics Hornantenn
US6029141A (en) 1997-06-27 2000-02-22 Amazon.Com, Inc. Internet-based customer referral system
US6002426A (en) 1997-07-02 1999-12-14 Cerprobe Corporation Inverted alignment station and method for calibrating needles of probe card for probe testing of integrated circuits
US6052653A (en) 1997-07-11 2000-04-18 Solid State Measurements, Inc. Spreading resistance profiling system
US5959461A (en) 1997-07-14 1999-09-28 Wentworth Laboratories, Inc. Probe station adapter for backside emission inspection
WO1999004273A1 (en) * 1997-07-15 1999-01-28 Wentworth Laboratories, Inc. Probe station with multiple adjustable probe supports
US6828566B2 (en) 1997-07-22 2004-12-07 Hitachi Ltd Method and apparatus for specimen fabrication
US6215295B1 (en) 1997-07-25 2001-04-10 Smith, Iii Richard S. Photonic field probe and calibration means thereof
US6104206A (en) 1997-08-05 2000-08-15 Verkuil; Roger L. Product wafer junction leakage measurement using corona and a kelvin probe
US5998768A (en) 1997-08-07 1999-12-07 Massachusetts Institute Of Technology Active thermal control of surfaces by steering heating beam in response to sensed thermal radiation
US5970429A (en) 1997-08-08 1999-10-19 Lucent Technologies, Inc. Method and apparatus for measuring electrical noise in devices
US6292760B1 (en) 1997-08-11 2001-09-18 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus to measure non-coherent signals
ATE326913T1 (de) 1997-08-13 2006-06-15 Solarant Medical Inc Nichtinvasive geräte und systeme zum schrumpfen von geweben
US6233613B1 (en) 1997-08-18 2001-05-15 3Com Corporation High impedance probe for monitoring fast ethernet LAN links
US5960411A (en) 1997-09-12 1999-09-28 Amazon.Com, Inc. Method and system for placing a purchase order via a communications network
US6573702B2 (en) 1997-09-12 2003-06-03 New Wave Research Method and apparatus for cleaning electronic test contacts
US5993611A (en) 1997-09-24 1999-11-30 Sarnoff Corporation Capacitive denaturation of nucleic acid
US6013586A (en) * 1997-10-09 2000-01-11 Dimension Polyant Sailcloth, Inc. Tent material product and method of making tent material product
US6278051B1 (en) 1997-10-09 2001-08-21 Vatell Corporation Differential thermopile heat flux transducer
US5949383A (en) 1997-10-20 1999-09-07 Ericsson Inc. Compact antenna structures including baluns
JPH11125646A (ja) 1997-10-21 1999-05-11 Mitsubishi Electric Corp 垂直針型プローブカード、その製造方法およびその不良プローブ針の交換方法
US6049216A (en) 1997-10-27 2000-04-11 Industrial Technology Research Institute Contact type prober automatic alignment
JP3112873B2 (ja) 1997-10-31 2000-11-27 日本電気株式会社 高周波プローブ
JPH11142433A (ja) 1997-11-10 1999-05-28 Mitsubishi Electric Corp 垂直針型プローブカード用のプローブ針とその製造方法
DE19822123C2 (de) 1997-11-21 2003-02-06 Meinhard Knoll Verfahren und Vorrichtung zum Nachweis von Analyten
US6048750A (en) 1997-11-24 2000-04-11 Micron Technology, Inc. Method for aligning and connecting semiconductor components to substrates
JPH11163066A (ja) 1997-11-29 1999-06-18 Tokyo Electron Ltd ウエハ試験装置
US6096567A (en) 1997-12-01 2000-08-01 Electroglas, Inc. Method and apparatus for direct probe sensing
US6118287A (en) 1997-12-09 2000-09-12 Boll; Gregory George Probe tip structure
US6043668A (en) 1997-12-12 2000-03-28 Sony Corporation Planarity verification system for integrated circuit test probes
US6100815A (en) 1997-12-24 2000-08-08 Electro Scientific Industries, Inc. Compound switching matrix for probing and interconnecting devices under test to measurement equipment
US5944093A (en) 1997-12-30 1999-08-31 Intel Corporation Pickup chuck with an integral heat pipe
US6415858B1 (en) 1997-12-31 2002-07-09 Temptronic Corporation Temperature control system for a workpiece chuck
US6328096B1 (en) 1997-12-31 2001-12-11 Temptronic Corporation Workpiece chuck
US6395480B1 (en) 1999-02-01 2002-05-28 Signature Bioscience, Inc. Computer program and database structure for detecting molecular binding events
US6287874B1 (en) 1998-02-02 2001-09-11 Signature Bioscience, Inc. Methods for analyzing protein binding events
US6338968B1 (en) 1998-02-02 2002-01-15 Signature Bioscience, Inc. Method and apparatus for detecting molecular binding events
US6287776B1 (en) * 1998-02-02 2001-09-11 Signature Bioscience, Inc. Method for detecting and classifying nucleic acid hybridization
US7083985B2 (en) * 1998-02-02 2006-08-01 Hefti John J Coplanar waveguide biosensor for detecting molecular or cellular events
JP3862845B2 (ja) 1998-02-05 2006-12-27 セイコーインスツル株式会社 近接場用光プローブ
US6181144B1 (en) * 1998-02-25 2001-01-30 Micron Technology, Inc. Semiconductor probe card having resistance measuring circuitry and method fabrication
US6078183A (en) 1998-03-03 2000-06-20 Sandia Corporation Thermally-induced voltage alteration for integrated circuit analysis
US6244121B1 (en) 1998-03-06 2001-06-12 Applied Materials, Inc. Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system
US6054869A (en) 1998-03-19 2000-04-25 H+W Test Products, Inc. Bi-level test fixture for testing printed circuit boards
US6161294A (en) 1998-03-23 2000-12-19 Sloan Technologies, Incorporated Overhead scanning profiler
DE29805631U1 (de) 1998-03-27 1998-06-25 Ebinger Klaus Magnetometer
JPH11281675A (ja) 1998-03-31 1999-10-15 Hewlett Packard Japan Ltd 信号測定用プローブ
JP3553791B2 (ja) 1998-04-03 2004-08-11 株式会社ルネサステクノロジ 接続装置およびその製造方法、検査装置並びに半導体素子の製造方法
US6147502A (en) 1998-04-10 2000-11-14 Bechtel Bwxt Idaho, Llc Method and apparatus for measuring butterfat and protein content using microwave absorption techniques
US6181416B1 (en) * 1998-04-14 2001-01-30 Optometrix, Inc. Schlieren method for imaging semiconductor device properties
US6060888A (en) 1998-04-24 2000-05-09 Hewlett-Packard Company Error correction method for reflection measurements of reciprocal devices in vector network analyzers
DE69903935T2 (de) 1998-05-01 2003-07-31 Gore & Ass Wiederholt positionierbare düseneinrichtung
US6091255A (en) 1998-05-08 2000-07-18 Advanced Micro Devices, Inc. System and method for tasking processing modules based upon temperature
US6257564B1 (en) 1998-05-15 2001-07-10 Applied Materials, Inc Vacuum chuck having vacuum-nipples wafer support
US6111419A (en) 1998-05-19 2000-08-29 Motorola Inc. Method of processing a substrate including measuring for planarity and probing the substrate
TW440699B (en) * 1998-06-09 2001-06-16 Advantest Corp Test apparatus for electronic parts
US6281691B1 (en) 1998-06-09 2001-08-28 Nec Corporation Tip portion structure of high-frequency probe and method for fabrication probe tip portion composed by coaxial cable
US6251595B1 (en) 1998-06-18 2001-06-26 Agilent Technologies, Inc. Methods and devices for carrying out chemical reactions
US6194720B1 (en) * 1998-06-24 2001-02-27 Micron Technology, Inc. Preparation of transmission electron microscope samples
US6166553A (en) 1998-06-29 2000-12-26 Xandex, Inc. Prober-tester electrical interface for semiconductor test
US7304486B2 (en) 1998-07-08 2007-12-04 Capres A/S Nano-drive for high resolution positioning and for positioning of a multi-point probe
US6256882B1 (en) 1998-07-14 2001-07-10 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
JP5000803B2 (ja) 1998-07-14 2012-08-15 デルタ・デザイン・インコーポレイテッド 電子デバイスの速応温度反復制御を液体を利用して広範囲に行うための装置、方法
TW436634B (en) 1998-07-24 2001-05-28 Advantest Corp IC test apparatus
US6229322B1 (en) 1998-08-21 2001-05-08 Micron Technology, Inc. Electronic device workpiece processing apparatus and method of communicating signals within an electronic device workpiece processing apparatus
US6198299B1 (en) 1998-08-27 2001-03-06 The Micromanipulator Company, Inc. High Resolution analytical probe station
US6744268B2 (en) 1998-08-27 2004-06-01 The Micromanipulator Company, Inc. High resolution analytical probe station
US6124723A (en) 1998-08-31 2000-09-26 Wentworth Laboratories, Inc. Probe holder for low voltage, low current measurements in a water probe station
US6529844B1 (en) 1998-09-02 2003-03-04 Anritsu Company Vector network measurement system
US6236975B1 (en) 1998-09-29 2001-05-22 Ignite Sales, Inc. System and method for profiling customers for targeted marketing
US6937341B1 (en) 1998-09-29 2005-08-30 J. A. Woollam Co. Inc. System and method enabling simultaneous investigation of sample with two beams of electromagnetic radiation
GB2342148B (en) * 1998-10-01 2000-12-20 Nippon Kokan Kk Method and apparatus for preventing snow from melting and for packing snow in artificial ski facility
JP2000131506A (ja) * 1998-10-26 2000-05-12 Toshiba Corp マイクロレンズアレイシート
US6175228B1 (en) * 1998-10-30 2001-01-16 Agilent Technologies Electronic probe for measuring high impedance tri-state logic circuits
US6169410B1 (en) * 1998-11-09 2001-01-02 Anritsu Company Wafer probe with built in RF frequency conversion module
US6236223B1 (en) 1998-11-09 2001-05-22 Intermec Ip Corp. Method and apparatus for wireless radio frequency testing of RFID integrated circuits
US6284971B1 (en) 1998-11-25 2001-09-04 Johns Hopkins University School Of Medicine Enhanced safety coaxial cables
US6608494B1 (en) 1998-12-04 2003-08-19 Advanced Micro Devices, Inc. Single point high resolution time resolved photoemission microscopy system and method
US6137303A (en) 1998-12-14 2000-10-24 Sony Corporation Integrated testing method and apparatus for semiconductor test operations processing
JP2000183120A (ja) 1998-12-17 2000-06-30 Mitsubishi Electric Corp プローバ装置及び半導体装置の電気的評価方法
JP2000180469A (ja) 1998-12-18 2000-06-30 Fujitsu Ltd 半導体装置用コンタクタ及び半導体装置用コンタクタを用いた試験装置及び半導体装置用コンタクタを用いた試験方法及び半導体装置用コンタクタのクリーニング方法
US6236977B1 (en) 1999-01-04 2001-05-22 Realty One, Inc. Computer implemented marketing system
US6232787B1 (en) 1999-01-08 2001-05-15 Schlumberger Technologies, Inc. Microstructure defect detection
JP2000206146A (ja) 1999-01-19 2000-07-28 Mitsubishi Electric Corp プロ―ブ針
US6583638B2 (en) 1999-01-26 2003-06-24 Trio-Tech International Temperature-controlled semiconductor wafer chuck system
US6300775B1 (en) 1999-02-02 2001-10-09 Com Dev Limited Scattering parameter calibration system and method
US6147851A (en) 1999-02-05 2000-11-14 Anderson; Karl F. Method for guarding electrical regions having potential gradients
GB9902765D0 (en) 1999-02-08 1999-03-31 Symmetricom Inc An antenna
FR2790097B1 (fr) 1999-02-18 2001-04-27 St Microelectronics Sa Procede d'etalonnage d'une sonde de circuit integre rf
AU5586000A (en) * 1999-02-22 2000-09-14 Paul Bryant Programmable active microwave ultrafine resonance spectrometer (pamurs) method and systems
US6232790B1 (en) 1999-03-08 2001-05-15 Honeywell Inc. Method and apparatus for amplifying electrical test signals from a micromechanical device
US6710798B1 (en) 1999-03-09 2004-03-23 Applied Precision Llc Methods and apparatus for determining the relative positions of probe tips on a printed circuit board probe card
US20010043073A1 (en) 1999-03-09 2001-11-22 Thomas T. Montoya Prober interface plate
US6211837B1 (en) 1999-03-10 2001-04-03 Raytheon Company Dual-window high-power conical horn antenna
JP2000260852A (ja) 1999-03-11 2000-09-22 Tokyo Electron Ltd 検査ステージ及び検査装置
US6225816B1 (en) 1999-04-08 2001-05-01 Agilent Technologies, Inc. Split resistor probe and method
US6400166B2 (en) * 1999-04-15 2002-06-04 International Business Machines Corporation Micro probe and method of fabricating same
US6259261B1 (en) * 1999-04-16 2001-07-10 Sony Corporation Method and apparatus for electrically testing semiconductor devices fabricated on a wafer
US6114865A (en) 1999-04-21 2000-09-05 Semiconductor Diagnostics, Inc. Device for electrically contacting a floating semiconductor wafer having an insulating film
US6310755B1 (en) 1999-05-07 2001-10-30 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck having gas cavity and method
US6456152B1 (en) 1999-05-17 2002-09-24 Hitachi, Ltd. Charge pump with improved reliability
JP2000329664A (ja) 1999-05-18 2000-11-30 Nkk Corp 透過型電子顕微鏡の観察方法および保持治具
US6448788B1 (en) 1999-05-26 2002-09-10 Microwave Imaging System Technologies, Inc. Fixed array microwave imaging apparatus and method
US6812718B1 (en) 1999-05-27 2004-11-02 Nanonexus, Inc. Massively parallel interface for electronic circuits
US6409724B1 (en) 1999-05-28 2002-06-25 Gyrus Medical Limited Electrosurgical instrument
US6211663B1 (en) 1999-05-28 2001-04-03 The Aerospace Corporation Baseband time-domain waveform measurement method
US6578264B1 (en) 1999-06-04 2003-06-17 Cascade Microtech, Inc. Method for constructing a membrane probe using a depression
US6445202B1 (en) * 1999-06-30 2002-09-03 Cascade Microtech, Inc. Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current
JP4104099B2 (ja) 1999-07-09 2008-06-18 東京エレクトロン株式会社 プローブカード搬送機構
US6320372B1 (en) 1999-07-09 2001-11-20 Electroglas, Inc. Apparatus and method for testing a substrate having a plurality of terminals
US6340895B1 (en) * 1999-07-14 2002-01-22 Aehr Test Systems, Inc. Wafer-level burn-in and test cartridge
US6580283B1 (en) 1999-07-14 2003-06-17 Aehr Test Systems Wafer level burn-in and test methods
US7013221B1 (en) 1999-07-16 2006-03-14 Rosetta Inpharmatics Llc Iterative probe design and detailed expression profiling with flexible in-situ synthesis arrays
US6407562B1 (en) 1999-07-29 2002-06-18 Agilent Technologies, Inc. Probe tip terminating device providing an easily changeable feed-through termination
JP2001053517A (ja) 1999-08-06 2001-02-23 Sony Corp アンテナ装置及び携帯無線機
EP1075042A2 (de) 1999-08-06 2001-02-07 Sony Corporation Antennenanordnung und tragbares Funkgerät
US6275738B1 (en) 1999-08-19 2001-08-14 Kai Technologies, Inc. Microwave devices for medical hyperthermia, thermotherapy and diagnosis
CN1083975C (zh) 1999-09-10 2002-05-01 北京航空工艺研究所 一种弧光传感等离子弧焊小孔行为的方法及其装置
US6809533B1 (en) 1999-09-10 2004-10-26 University Of Maryland, College Park Quantitative imaging of dielectric permittivity and tunability
JP3388462B2 (ja) 1999-09-13 2003-03-24 日本電気株式会社 半導体チップ解析用プローバ及び半導体チップ解析装置
US6545492B1 (en) 1999-09-20 2003-04-08 Europaisches Laboratorium Fur Molekularbiologie (Embl) Multiple local probe measuring device and method
US6483327B1 (en) 1999-09-30 2002-11-19 Advanced Micro Devices, Inc. Quadrant avalanche photodiode time-resolved detection
US7009415B2 (en) 1999-10-06 2006-03-07 Tokyo Electron Limited Probing method and probing apparatus
JP2001124676A (ja) 1999-10-25 2001-05-11 Hitachi Ltd 電子顕微鏡観察用試料支持部材
US6245692B1 (en) 1999-11-23 2001-06-12 Agere Systems Guardian Corp. Method to selectively heat semiconductor wafers
US6528993B1 (en) 1999-11-29 2003-03-04 Korea Advanced Institute Of Science & Technology Magneto-optical microscope magnetometer
US6724928B1 (en) 1999-12-02 2004-04-20 Advanced Micro Devices, Inc. Real-time photoemission detection system
US6771806B1 (en) 1999-12-14 2004-08-03 Kla-Tencor Multi-pixel methods and apparatus for analysis of defect information from test structures on semiconductor devices
US6633174B1 (en) 1999-12-14 2003-10-14 Kla-Tencor Stepper type test structures and methods for inspection of semiconductor integrated circuits
JP2001174482A (ja) 1999-12-21 2001-06-29 Toshiba Corp 電気的特性評価用接触針、プローブ構造体、プローブカード、および電気的特性評価用接触針の製造方法
US6459739B1 (en) 1999-12-30 2002-10-01 Tioga Technologies Inc. Method and apparatus for RF common-mode noise rejection in a DSL receiver
DE10000324A1 (de) 2000-01-07 2001-07-19 Roesler Hans Joachim Analysegerät
US6384614B1 (en) 2000-02-05 2002-05-07 Fluke Corporation Single tip Kelvin probe
WO2001058828A1 (fr) 2000-02-07 2001-08-16 Ibiden Co., Ltd. Substrat ceramique pour dispositif de production ou d'examen de semi-conducteurs
EP1257356B1 (de) 2000-02-25 2004-08-18 Biotage AB Mikrowellenheizvorrichtung
US6734687B1 (en) 2000-02-25 2004-05-11 Hitachi, Ltd. Apparatus for detecting defect in device and method of detecting defect
JP3389914B2 (ja) 2000-03-03 2003-03-24 日本電気株式会社 集積回路の電源電流値のサンプリング方法及び装置、及びその制御プログラムを記録した記憶媒体
EP1205451A1 (de) 2000-03-07 2002-05-15 Ibiden Co., Ltd. Keramisches substrat zur herstellung/inspektion von halbleitern
US6488405B1 (en) 2000-03-08 2002-12-03 Advanced Micro Devices, Inc. Flip chip defect analysis using liquid crystal
WO2001073461A2 (en) 2000-03-24 2001-10-04 Surgi-Vision Endoluminal mri probe
US6313567B1 (en) 2000-04-10 2001-11-06 Motorola, Inc. Lithography chuck having piezoelectric elements, and method
US6650135B1 (en) 2000-06-29 2003-11-18 Motorola, Inc. Measurement chuck having piezoelectric elements and method
US20020050828A1 (en) 2000-04-14 2002-05-02 General Dielectric, Inc. Multi-feed microwave reflective resonant sensors
US6396298B1 (en) 2000-04-14 2002-05-28 The Aerospace Corporation Active feedback pulsed measurement method
US20020070745A1 (en) 2000-04-27 2002-06-13 Johnson James E. Cooling system for burn-in unit
US6483336B1 (en) 2000-05-03 2002-11-19 Cascade Microtech, Inc. Indexing rotatable chuck for a probe station
US6396296B1 (en) 2000-05-15 2002-05-28 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for electrical characterization of an integrated circuit package using a vertical probe station
US20010044152A1 (en) 2000-05-18 2001-11-22 Gale Burnett Dual beam, pulse propagation analyzer, medical profiler interferometer
US6420722B2 (en) 2000-05-22 2002-07-16 Omniprobe, Inc. Method for sample separation and lift-out with one cut
US7071551B2 (en) 2000-05-26 2006-07-04 Ibiden Co., Ltd. Device used to produce or examine semiconductors
US6549022B1 (en) 2000-06-02 2003-04-15 Sandia Corporation Apparatus and method for analyzing functional failures in integrated circuits
US6379130B1 (en) * 2000-06-09 2002-04-30 Tecumseh Products Company Motor cover retention
JP2001358184A (ja) * 2000-06-13 2001-12-26 Mitsubishi Electric Corp ウエハプローバ及びそれを用いた回路の測定方法
US6657214B1 (en) * 2000-06-16 2003-12-02 Emc Test Systems, L.P. Shielded enclosure for testing wireless communication devices
JP2002005960A (ja) 2000-06-21 2002-01-09 Ando Electric Co Ltd プローブカードおよびその製造方法
US6768110B2 (en) 2000-06-21 2004-07-27 Gatan, Inc. Ion beam milling system and method for electron microscopy specimen preparation
JP2002022775A (ja) * 2000-07-05 2002-01-23 Ando Electric Co Ltd 電気光学プローブおよび磁気光学プローブ
US6700397B2 (en) 2000-07-13 2004-03-02 The Micromanipulator Company, Inc. Triaxial probe assembly
US6424141B1 (en) 2000-07-13 2002-07-23 The Micromanipulator Company, Inc. Wafer probe station
US6731128B2 (en) 2000-07-13 2004-05-04 International Business Machines Corporation TFI probe I/O wrap test method
US6515494B1 (en) * 2000-07-17 2003-02-04 Infrared Laboratories, Inc. Silicon wafer probe station using back-side imaging
JP2002039091A (ja) * 2000-07-21 2002-02-06 Minebea Co Ltd 送風機
JP4408538B2 (ja) 2000-07-24 2010-02-03 株式会社日立製作所 プローブ装置
DE10036127B4 (de) 2000-07-25 2007-03-01 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung zur Versorgungsspannungsentkopplung für HF-Verstärkerschaltungen
IT1318734B1 (it) 2000-08-04 2003-09-10 Technoprobe S R L Testa di misura a sonde verticali.
DE10040988A1 (de) 2000-08-22 2002-03-21 Evotec Biosystems Ag Verfahren und Vorrichtung zum Messen chemischer und/oder biologischer Proben
JP2002064132A (ja) 2000-08-22 2002-02-28 Tokyo Electron Ltd 被処理体の受け渡し方法、被処理体の載置機構及びプローブ装置
US6970005B2 (en) 2000-08-24 2005-11-29 Texas Instruments Incorporated Multiple-chip probe and universal tester contact assemblage
US6914423B2 (en) 2000-09-05 2005-07-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US6965226B2 (en) 2000-09-05 2005-11-15 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
GB0021975D0 (en) * 2000-09-07 2000-10-25 Optomed As Filter optic probes
US6920407B2 (en) 2000-09-18 2005-07-19 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for calibrating a multiport test system for measurement of a DUT
US6418009B1 (en) 2000-09-28 2002-07-09 Nortel Networks Limited Broadband multi-layer capacitor
US6731804B1 (en) 2000-09-28 2004-05-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Thermal luminescence liquid monitoring system and method
US20030072549A1 (en) 2000-10-26 2003-04-17 The Trustees Of Princeton University Method and apparatus for dielectric spectroscopy of biological solutions
DE10151288B4 (de) 2000-11-02 2004-10-07 Eads Deutschland Gmbh Struktur-antenne für Fluggeräte oder Flugzeuge
US6753699B2 (en) 2000-11-13 2004-06-22 Standard Microsystems Corporation Integrated circuit and method of controlling output impedance
US6586946B2 (en) 2000-11-13 2003-07-01 Signature Bioscience, Inc. System and method for detecting and identifying molecular events in a test sample using a resonant test structure
US6582979B2 (en) 2000-11-15 2003-06-24 Skyworks Solutions, Inc. Structure and method for fabrication of a leadless chip carrier with embedded antenna
WO2002045283A2 (en) 2000-11-29 2002-06-06 Broadcom Corporation Integrated direct conversion satellite tuner
US6927079B1 (en) 2000-12-06 2005-08-09 Lsi Logic Corporation Method for probing a semiconductor wafer
US6605951B1 (en) 2000-12-11 2003-08-12 Lsi Logic Corporation Interconnector and method of connecting probes to a die for functional analysis
US6794950B2 (en) 2000-12-21 2004-09-21 Paratek Microwave, Inc. Waveguide to microstrip transition
DE20021685U1 (de) 2000-12-21 2001-03-15 Rosenberger Hochfrequenztech Hochfrequenz-Tastspitze
WO2002052285A1 (en) * 2000-12-22 2002-07-04 Tokyo Electron Limited Probe cartridge assembly and multi-probe assembly
US6541993B2 (en) 2000-12-26 2003-04-01 Ericsson, Inc. Transistor device testing employing virtual device fixturing
US6791344B2 (en) 2000-12-28 2004-09-14 International Business Machines Corporation System for and method of testing a microelectronic device using a dual probe technique
JP3543765B2 (ja) 2000-12-28 2004-07-21 Jsr株式会社 ウエハ検査用プローブ装置
US6707548B2 (en) 2001-02-08 2004-03-16 Array Bioscience Corporation Systems and methods for filter based spectrographic analysis
JP2002243502A (ja) 2001-02-09 2002-08-28 Olympus Optical Co Ltd エンコーダ装置
WO2002065127A2 (en) 2001-02-12 2002-08-22 Signature Bioscience, Inc. A system and method for characterizing the permittivity of molecular events
US7006046B2 (en) * 2001-02-15 2006-02-28 Integral Technologies, Inc. Low cost electronic probe devices manufactured from conductive loaded resin-based materials
US6628503B2 (en) 2001-03-13 2003-09-30 Nikon Corporation Gas cooled electrostatic pin chuck for vacuum applications
US6512482B1 (en) * 2001-03-20 2003-01-28 Xilinx, Inc. Method and apparatus using a semiconductor die integrated antenna structure
US6611417B2 (en) 2001-03-22 2003-08-26 Winbond Electronics Corporation Wafer chuck system
JP2002311052A (ja) 2001-04-13 2002-10-23 Agilent Technologies Japan Ltd ブレード状接続針
US6627461B2 (en) 2001-04-18 2003-09-30 Signature Bioscience, Inc. Method and apparatus for detection of molecular events using temperature control of detection environment
US6549396B2 (en) 2001-04-19 2003-04-15 Gennum Corporation Multiple terminal capacitor structure
JP3979793B2 (ja) 2001-05-29 2007-09-19 日立ソフトウエアエンジニアリング株式会社 プローブ設計装置及びプローブ設計方法
JP2005516181A (ja) 2001-05-31 2005-06-02 インテルスキャン オーバイルグジュタエクニ イーエイチエフ. 物体の少なくとも1つの物理的パラメータのマイクロ波測定のための装置及び方法
JP4029603B2 (ja) * 2001-05-31 2008-01-09 豊田合成株式会社 ウェザストリップ
US20040021475A1 (en) * 2001-06-06 2004-02-05 Atsushi Ito Wafer prober
JP4610798B2 (ja) 2001-06-19 2011-01-12 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 レーザ欠陥検出機能を備えた走査型電子顕微鏡とそのオートフォーカス方法
US6649402B2 (en) 2001-06-22 2003-11-18 Wisconsin Alumni Research Foundation Microfabricated microbial growth assay method and apparatus
AU2002320310A1 (en) 2001-07-06 2003-01-21 Wisconsin Alumni Research Foundation Space-time microwave imaging for cancer detection
CA2353024C (en) * 2001-07-12 2005-12-06 Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee Anti-vibration and anti-tilt microscope stand
GB0117715D0 (en) 2001-07-19 2001-09-12 Mrbp Res Ltd Microwave biochemical analysis
IL144806A (en) * 2001-08-08 2005-11-20 Nova Measuring Instr Ltd Method and apparatus for process control in semiconductor manufacturing
US20030032000A1 (en) * 2001-08-13 2003-02-13 Signature Bioscience Inc. Method for analyzing cellular events
US20040147034A1 (en) 2001-08-14 2004-07-29 Gore Jay Prabhakar Method and apparatus for measuring a substance in a biological sample
US6851096B2 (en) 2001-08-22 2005-02-01 Solid State Measurements, Inc. Method and apparatus for testing semiconductor wafers
US6643597B1 (en) 2001-08-24 2003-11-04 Agilent Technologies, Inc. Calibrating a test system using unknown standards
US6481939B1 (en) 2001-08-24 2002-11-19 Robb S. Gillespie Tool tip conductivity contact sensor and method
US6639461B1 (en) 2001-08-30 2003-10-28 Sierra Monolithics, Inc. Ultra-wideband power amplifier module apparatus and method for optical and electronic communications
US6836135B2 (en) 2001-08-31 2004-12-28 Cascade Microtech, Inc. Optical testing device
US6549106B2 (en) 2001-09-06 2003-04-15 Cascade Microtech, Inc. Waveguide with adjustable backshort
DE10294378D2 (de) 2001-09-24 2004-08-26 Jpk Instruments Ag Verfahren und Vorrichtung zum Messen einer Probe mit Hilfe eines Rastersondenmikroskops
US6636063B2 (en) 2001-10-02 2003-10-21 Texas Instruments Incorporated Probe card with contact apparatus and method of manufacture
US6624891B2 (en) 2001-10-12 2003-09-23 Eastman Kodak Company Interferometric-based external measurement system and method
US20030139662A1 (en) 2001-10-16 2003-07-24 Seidman Abraham Neil Method and apparatus for detecting, identifying and performing operations on microstructures including, anthrax spores, brain cells, cancer cells, living tissue cells, and macro-objects including stereotactic neurosurgery instruments, weapons and explosives
KR100442822B1 (ko) 2001-10-23 2004-08-02 삼성전자주식회사 전단응력 측정을 이용한 생분자들간의 결합 여부 검출 방법
JP2003130919A (ja) 2001-10-25 2003-05-08 Agilent Technologies Japan Ltd コネクションボックス及びdutボード評価システム及びその評価方法
US7071714B2 (en) * 2001-11-02 2006-07-04 Formfactor, Inc. Method and system for compensating for thermally induced motion of probe cards
DE10297428T5 (de) 2001-11-13 2005-01-27 Advantest Corp. Wellenlängerdispersions-Abtastsystem
WO2003047684A2 (en) 2001-12-04 2003-06-12 University Of Southern California Method for intracellular modifications within living cells using pulsed electric fields
US6447339B1 (en) 2001-12-12 2002-09-10 Tektronix, Inc. Adapter for a multi-channel signal probe
JP4123408B2 (ja) 2001-12-13 2008-07-23 東京エレクトロン株式会社 プローブカード交換装置
US6770955B1 (en) 2001-12-15 2004-08-03 Skyworks Solutions, Inc. Shielded antenna in a semiconductor package
JP4148677B2 (ja) 2001-12-19 2008-09-10 富士通株式会社 ダイナミック・バーンイン装置
US20030119057A1 (en) 2001-12-20 2003-06-26 Board Of Regents Forming and modifying dielectrically-engineered microparticles
US6822463B1 (en) 2001-12-21 2004-11-23 Lecroy Corporation Active differential test probe with a transmission line input structure
US6657601B2 (en) 2001-12-21 2003-12-02 Tdk Rf Solutions Metrology antenna system utilizing two-port, sleeve dipole and non-radiating balancing network
US7020363B2 (en) 2001-12-28 2006-03-28 Intel Corporation Optical probe for wafer testing
US7186990B2 (en) 2002-01-22 2007-03-06 Microbiosystems, Limited Partnership Method and apparatus for detecting and imaging the presence of biological materials
US6777964B2 (en) 2002-01-25 2004-08-17 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US6756751B2 (en) 2002-02-15 2004-06-29 Active Precision, Inc. Multiple degree of freedom substrate manipulator
US6771086B2 (en) 2002-02-19 2004-08-03 Lucas/Signatone Corporation Semiconductor wafer electrical testing with a mobile chiller plate for rapid and precise test temperature control
KR100608521B1 (ko) 2002-02-22 2006-08-03 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 헬리컬 안테나 장치 및 그것을 구비한 무선통신장치
US6617862B1 (en) 2002-02-27 2003-09-09 Advanced Micro Devices, Inc. Laser intrusive technique for locating specific integrated circuit current paths
US6701265B2 (en) 2002-03-05 2004-03-02 Tektronix, Inc. Calibration for vector network analyzer
US6828767B2 (en) 2002-03-20 2004-12-07 Santronics, Inc. Hand-held voltage detection probe
US7015707B2 (en) 2002-03-20 2006-03-21 Gabe Cherian Micro probe
DE10213692B4 (de) 2002-03-27 2013-05-23 Weinmann Diagnostics Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Steuerung einer Vorrichtung und Vorrichtung zur Messung von Inhaltsstoffen im Blut
US6806697B2 (en) * 2002-04-05 2004-10-19 Agilent Technologies, Inc. Apparatus and method for canceling DC errors and noise generated by ground shield current in a probe
DE10216786C5 (de) 2002-04-15 2009-10-15 Ers Electronic Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterwafern und/oder Hybriden
US6737920B2 (en) 2002-05-03 2004-05-18 Atheros Communications, Inc. Variable gain amplifier
DE10220343B4 (de) 2002-05-07 2007-04-05 Atg Test Systems Gmbh & Co. Kg Reicholzheim Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten und Prüfsonde
WO2003098168A1 (en) 2002-05-16 2003-11-27 Vega Grieshaber Kg Planar antenna and antenna system
US6587327B1 (en) 2002-05-17 2003-07-01 Daniel Devoe Integrated broadband ceramic capacitor array
US7343185B2 (en) * 2002-06-21 2008-03-11 Nir Diagnostics Inc. Measurement of body compounds
KR100470970B1 (ko) 2002-07-05 2005-03-10 삼성전자주식회사 반도체 검사장치용 프로브카드의 니들고정장치 및 방법
US6856129B2 (en) * 2002-07-09 2005-02-15 Intel Corporation Current probe device having an integrated amplifier
JP4335497B2 (ja) 2002-07-12 2009-09-30 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 イオンビーム装置およびイオンビーム加工方法
US6788093B2 (en) 2002-08-07 2004-09-07 International Business Machines Corporation Methodology and apparatus using real-time optical signal for wafer-level device dielectrical reliability studies
JP2004090534A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Tokyo Electron Ltd 基板の加工装置および加工方法
EP1547194A1 (de) 2002-09-10 2005-06-29 Fractus, S.A. Gekoppelte mehrbandantennen
US6784679B2 (en) 2002-09-30 2004-08-31 Teradyne, Inc. Differential coaxial contact array for high-density, high-speed signals
US6881072B2 (en) 2002-10-01 2005-04-19 International Business Machines Corporation Membrane probe with anchored elements
US7046025B2 (en) 2002-10-02 2006-05-16 Suss Microtec Testsystems Gmbh Test apparatus for testing substrates at low temperatures
US6768328B2 (en) 2002-10-09 2004-07-27 Agilent Technologies, Inc. Single point probe structure and method
JP4043339B2 (ja) 2002-10-22 2008-02-06 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社 試験方法および試験装置
US7026832B2 (en) 2002-10-28 2006-04-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Probe mark reading device and probe mark reading method
JP2004152916A (ja) 2002-10-29 2004-05-27 Nec Corp 半導体デバイス検査装置及び検査方法
US6864694B2 (en) 2002-10-31 2005-03-08 Agilent Technologies, Inc. Voltage probe
JP2004205487A (ja) 2002-11-01 2004-07-22 Tokyo Electron Ltd プローブカードの固定機構
US6847219B1 (en) * 2002-11-08 2005-01-25 Cascade Microtech, Inc. Probe station with low noise characteristics
US6724205B1 (en) * 2002-11-13 2004-04-20 Cascade Microtech, Inc. Probe for combined signals
US6853198B2 (en) 2002-11-14 2005-02-08 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for performing multiport through-reflect-line calibration and measurement
US7019895B2 (en) 2002-11-15 2006-03-28 Dmetrix, Inc. Microscope stage providing improved optical performance
US7250779B2 (en) 2002-11-25 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe station with low inductance path
US20040100276A1 (en) 2002-11-25 2004-05-27 Myron Fanton Method and apparatus for calibration of a vector network analyzer
EP1569570B1 (de) 2002-11-27 2006-11-15 Medical Device Innovations Limited Gewebsablationsgerät
US6861856B2 (en) 2002-12-13 2005-03-01 Cascade Microtech, Inc. Guarded tub enclosure
US7084650B2 (en) 2002-12-16 2006-08-01 Formfactor, Inc. Apparatus and method for limiting over travel in a probe card assembly
US6727716B1 (en) 2002-12-16 2004-04-27 Newport Fab, Llc Probe card and probe needle for high frequency testing
JP2004199796A (ja) 2002-12-19 2004-07-15 Shinka Jitsugyo Kk 薄膜磁気ヘッドの特性測定用プローブピンの接続方法及び薄膜磁気ヘッドの特性測定方法
CN100585384C (zh) 2002-12-19 2010-01-27 尤纳克西斯巴尔策斯公司 产生电磁场分布的方法
US6753679B1 (en) 2002-12-23 2004-06-22 Nortel Networks Limited Test point monitor using embedded passive resistance
JP3827159B2 (ja) 2003-01-23 2006-09-27 株式会社ヨコオ 車載用アンテナ装置
US7107170B2 (en) 2003-02-18 2006-09-12 Agilent Technologies, Inc. Multiport network analyzer calibration employing reciprocity of a device
JP2004265942A (ja) 2003-02-20 2004-09-24 Okutekku:Kk プローブピンのゼロ点検出方法及びプローブ装置
US6970001B2 (en) 2003-02-20 2005-11-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Variable impedance test probe
US6987483B2 (en) * 2003-02-21 2006-01-17 Kyocera Wireless Corp. Effectively balanced dipole microstrip antenna
US6838885B2 (en) * 2003-03-05 2005-01-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of correcting measurement error and electronic component characteristic measurement apparatus
US6778140B1 (en) 2003-03-06 2004-08-17 D-Link Corporation Atch horn antenna of dual frequency
US6902941B2 (en) 2003-03-11 2005-06-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Probing of device elements
US7130756B2 (en) 2003-03-28 2006-10-31 Suss Microtec Test System Gmbh Calibration method for carrying out multiport measurements on semiconductor wafers
GB2399948B (en) 2003-03-28 2006-06-21 Sarantel Ltd A dielectrically-loaded antenna
US7022976B1 (en) 2003-04-02 2006-04-04 Advanced Micro Devices, Inc. Dynamically adjustable probe tips
US6823276B2 (en) 2003-04-04 2004-11-23 Agilent Technologies, Inc. System and method for determining measurement errors of a testing device
US7002133B2 (en) * 2003-04-11 2006-02-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Detecting one or more photons from their interactions with probe photons in a matter system
US7023225B2 (en) 2003-04-16 2006-04-04 Lsi Logic Corporation Wafer-mounted micro-probing platform
TWI220163B (en) 2003-04-24 2004-08-11 Ind Tech Res Inst Manufacturing method of high-conductivity nanometer thin-film probe card
US7221172B2 (en) 2003-05-06 2007-05-22 Cascade Microtech, Inc. Switched suspended conductor and connection
US6882160B2 (en) 2003-06-12 2005-04-19 Anritsu Company Methods and computer program products for full N-port vector network analyzer calibrations
US6900652B2 (en) 2003-06-13 2005-05-31 Solid State Measurements, Inc. Flexible membrane probe and method of use thereof
KR100523139B1 (ko) * 2003-06-23 2005-10-20 주식회사 하이닉스반도체 웨이퍼 테스트시 사용되는 프로빙 패드의 수를 감소시키기위한 반도체 장치 및 그의 테스팅 방법
US6956388B2 (en) 2003-06-24 2005-10-18 Agilent Technologies, Inc. Multiple two axis floating probe assembly using split probe block
US7568025B2 (en) 2003-06-27 2009-07-28 Bank Of America Corporation System and method to monitor performance of different domains associated with a computer system or network
US7015708B2 (en) 2003-07-11 2006-03-21 Gore Enterprise Holdings, Inc. Method and apparatus for a high frequency, impedance controlled probing device with flexible ground contacts
US20050026276A1 (en) * 2003-07-29 2005-02-03 Northrop Grumman Corporation Remote detection and analysis of chemical and biological aerosols
JP4159043B2 (ja) 2003-07-29 2008-10-01 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社 テレビジョン放送システム
US7068049B2 (en) * 2003-08-05 2006-06-27 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for measuring a device under test using an improved through-reflect-line measurement calibration
US7015703B2 (en) 2003-08-12 2006-03-21 Scientific Systems Research Limited Radio frequency Langmuir probe
US7025628B2 (en) 2003-08-13 2006-04-11 Agilent Technologies, Inc. Electronic probe extender
US7088189B2 (en) 2003-09-09 2006-08-08 Synergy Microwave Corporation Integrated low noise microwave wideband push-push VCO
JP3812559B2 (ja) 2003-09-18 2006-08-23 Tdk株式会社 渦電流プローブ
US7286013B2 (en) 2003-09-18 2007-10-23 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte Ltd Coupled-inductance differential amplifier
CN1871684B (zh) 2003-09-23 2011-08-24 塞威仪器公司 采用fib准备的样本的抓取元件的显微镜检查的方法、系统和设备
US7009452B2 (en) 2003-10-16 2006-03-07 Solarflare Communications, Inc. Method and apparatus for increasing the linearity and bandwidth of an amplifier
US7020506B2 (en) 2003-11-06 2006-03-28 Orsense Ltd. Method and system for non-invasive determination of blood-related parameters
US7034553B2 (en) 2003-12-05 2006-04-25 Prodont, Inc. Direct resistance measurement corrosion probe
EP1698018A1 (de) 2003-12-24 2006-09-06 Molex Incorporated Übertragungsleitung mit einer sich transformierenden impedanz
US7187188B2 (en) 2003-12-24 2007-03-06 Cascade Microtech, Inc. Chuck with integrated wafer support
JP4206930B2 (ja) 2004-01-21 2009-01-14 株式会社デンソー デジタルフィルタのテスト装置及びデジタルフィルタのテスト方法
US7254425B2 (en) 2004-01-23 2007-08-07 Abbott Laboratories Method for detecting artifacts in data
JP4130639B2 (ja) 2004-03-16 2008-08-06 三洋化成工業株式会社 樹脂分散体の製造方法及び樹脂粒子
US7009188B2 (en) 2004-05-04 2006-03-07 Micron Technology, Inc. Lift-out probe having an extension tip, methods of making and using, and analytical instruments employing same
US7015709B2 (en) 2004-05-12 2006-03-21 Delphi Technologies, Inc. Ultra-broadband differential voltage probes
US7023231B2 (en) 2004-05-14 2006-04-04 Solid State Measurements, Inc. Work function controlled probe for measuring properties of a semiconductor wafer and method of use thereof
US7019541B2 (en) 2004-05-14 2006-03-28 Crown Products, Inc. Electric conductivity water probe
US7015690B2 (en) 2004-05-27 2006-03-21 General Electric Company Omnidirectional eddy current probe and inspection system
TWI252925B (en) 2004-07-05 2006-04-11 Yulim Hitech Inc Probe card for testing a semiconductor device
US7188037B2 (en) 2004-08-20 2007-03-06 Microcraft Method and apparatus for testing circuit boards
US20060052075A1 (en) 2004-09-07 2006-03-09 Rajeshwar Galivanche Testing integrated circuits using high bandwidth wireless technology
DE102004057215B4 (de) 2004-11-26 2008-12-18 Erich Reitinger Verfahren und Vorrichtung zum Testen von Halbleiterwafern mittels einer Sondenkarte unter Verwendung eines temperierten Fluidstrahls
US7001785B1 (en) * 2004-12-06 2006-02-21 Veeco Instruments, Inc. Capacitance probe for thin dielectric film characterization
DE102005001163B3 (de) 2005-01-10 2006-05-18 Erich Reitinger Verfahren und Vorrichtung zum Testen von Halbleiterwafern mittels einer temperierbaren Aufspanneinrichtung
US7005879B1 (en) * 2005-03-01 2006-02-28 International Business Machines Corporation Device for probe card power bus noise reduction
JP4340248B2 (ja) 2005-03-17 2009-10-07 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体撮像装置を製造する方法
US7279920B2 (en) 2005-04-06 2007-10-09 Texas Instruments Incoporated Expeditious and low cost testing of RFID ICs
US7096133B1 (en) 2005-05-17 2006-08-22 National Semiconductor Corporation Method of establishing benchmark for figure of merit indicative of amplifier flicker noise
US7733287B2 (en) * 2005-07-29 2010-06-08 Sony Corporation Systems and methods for high frequency parallel transmissions

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