DE10196917T5 - Hochleistungsrippenaufbau für eine luftgekühlte Wärmeableitungsvorrichtung - Google Patents

Hochleistungsrippenaufbau für eine luftgekühlte Wärmeableitungsvorrichtung Download PDF

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Abstract

Verbesserte Wärmeableitvorrichtung mit einem thermisch leitfähigen Kern, wobei der thermisch leitfähige Kern obere und untere äußere Mantelflächen besitzt; und einem ersten leitfähigen Ring, der eine erste Gruppe sich radial erstreckender Rippen besitzt, wobei die Gruppe mit der oberen äußeren Mantelfläche des thermisch leitfähigen Kerns thermisch gekoppelt ist.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Diese Erfindung betrifft allgemein ein Wärmeableitungssystem und ein Herstellungsverfahren für eine integrierte Schaltung und insbesondere ein System und ein Verfahren, um Wärme von einer integrierten Schaltung abzuleiten.
  • HINTERGRUND
  • Integrierte Schaltungen, Mikroprozessoren und andere verwandte Computerbauteile werden mit zunehmendem Leistungsvermögen immer leistungsstärker, was in zunehmenden Wärmemengen resultiert, die von diesen Bauteilen erzeugt werden. Baueinheiten und die Abmessungen integrierter Schaltungen solcher Bauteile werden kleiner oder bleiben gleich groß, jedoch nimmt die Wärmeenergiemenge zu, die von diesen Bauteilen pro Volumeneinheit, Masseneinheit, Oberfläche oder irgend einem anderen solchen Maß abgegeben wird. Bei aktuellen Einhausungstechniken bestehen Wärmeableitvorrichtungen üblicherweise aus einer ebenen Grundplatte, die auf einer Seite auf der integrierten Schaltung angebracht ist. Die Wärmeableitvorrichtungen umfassen ferner eine Gruppe von Rippen, die auf der anderen Seite senkrecht zu der ebenen Grundplatte verlaufen. Normalerweise besitzen die integrierten Schaltungen (die Wärmequellen sind) einen deutlich geringeren Platzbedarf als die ebene Grundplatte der Wärmeableitvorrichtung. Die ebene Grundplatte der Wärmeableitvorrichtung besitzt einen großen Platzbedarf, der mehr wertvolle Fläche auf dem Motherboard beansprucht als die damit in Kontakt stehende integrierte Schaltung. Die größere Abmessung der Grundplatte führt dazu, dass der äußerste Teil der Grundplatte, der nicht in direktem Kontakt mit der integrierten Schaltung steht, eine deutlich geringere Temperatur als der Teil der Grundplatte aufweist, die in direktem Kontakt mit der integrierten Schaltung steht. Da ferner Computerzubehör immer leistungsstärker wird, werden mehr Bauteile innerhalb des Gerätes und auf dem Motherboard angeordnet, was zusätzlich mehr wertvolle Fläche auf dem Motherboard erforderlich macht. Darüber hinaus befindet sich die Grundplatte gemäß den aus dem Stand der Technik bekannten Bauweisen für Wärmeableitvorrichtungen auf dem gleichen Niveau wie die integrierte Schaltung, mit der sie verbunden ist. Dies führt dazu, dass die Anordnung der ebenen Grundplatte der Wärmeableitvorrichtung normalerweise mehr wertvolle Fläche auf dem Motherboard, auf dem sie angeordnet ist, verbraucht als die integrierte Schaltung, auf der sie angeordnet ist. Im Ergebnis hindert der größere Platzbedarf der Grundplatte andere Motherboardkomponenten, wie beispielsweise kostengünstige Kondensatoren, beim Vordringen um oder auf den Mikroprozessor. Die große Wärmemenge, die durch viele solcher integrierter Schaltungen erzeugt wird und der zunehmende Bedarf an wertvoller Motherboardfläche, muss somit bei dem Entwurf der Befestigung für die integrierte Schaltung und der Gehäusevorrichtungen mit in Betracht gezogen werden.
  • Wegen der oben dargelegten Gründe und wegen weiterer Gründe, die dem Fachmann beim Lesen und Verstehen der vorliegenden Beschreibung ersichtlich werden, besteht in der Fachwelt ein Bedürfnis für eine verbesserte Wärmeableitvorrichtung und ein Verfahren, das wertvolle Motherboardfläche einspart und es möglich macht, dass elektronische Bauteile an den Mikroprozessor herangerückt bzw. um diesem platziert werden können.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist eine isometrische Ansicht einer Wärmeableitvorrichtung gemäß dem Stand der Technik, die an einem Mikroprozessor auf einem bestückten Motherboard befestigt ist.
  • 2 ist eine isometrische Ansicht einer Ausführungsform einer verbesserten Wärmeableitvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • 3 ist eine isometrische Ansicht, die die verbesserte Wärmeableitvorrichtung der 2, angebracht auf einem Mikroprozessor auf einem bestückten Motherboard zeigt.
  • 4 ist ein Ablaufdiagramm eines exemplarischen Verfahrens zur Formgebung der Wärmeableitvorrichtung der 2.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • In der folgenden detaillierten Beschreibung der Ausführungsformen wird auf die zugehörigen Zeichnungen Bezug genommen, die die vorliegende Erfindung und ihre Anwendung zeigen. In den Zeichnungen beschreiben in den verschiedenen Ansichten hinweg gleiche Nummern im Wesentlichen ähnliche Bauteile. Diese Ausführungsformen sind ausreichend detailliert beschrieben, um die Fachleute in die Lage zu versetzen, die vorliegende Erfindung auszuführen. Es können andere Ausführungsformen verwendet und strukturelle, logische und elektrische Änderungen vorgenommen werden, ohne den Bereich der vorliegenden Erfindung zu verlassen. Darüber hinaus sollte erkannt werden, dass, obwohl sich die verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung voneinander unterscheiden, sie sich nicht zwangsweise gegenseitig ausschließen. Beispielsweise kann ein bestimmtes Merkmal, eine Struktur oder eine Eigenschaft, die in einer Ausführungsform beschrieben ist, in eine andere Ausführungsform einbezogen werden. Die folgende detaillierte Beschreibung ist daher als nicht begrenzend anzusehen und der Bereich der vorliegenden Erfindung wird nur durch die angefügten Ansprüche zusammen mit dem vollen Äquivalenzbereich definiert, der solchen Ansprüchen zugeschrieben wird.
  • Dieses Dokument beschreibt u.a. eine verbesserte Wärmeableitvorrichtung, die es erlaubt, elektronische Bauteile auf einem Mikroprozessor anzuordnen, während Hochleistung und Wirtschaftlichkeit durch Einsatz aktuell eingesetzter Großserien-Herstellungsverfahren gewährleistet wird.
  • Die 1 zeigt eine isometrische Ansicht 100 einer Wärmeableitvorrichtung 110 gemäß dem Stand der Technik, die auf einem Mikroprozessor 120 auf einem bestückten Motherboard 130 angebracht ist. In der 1 sind ebenfalls kostengünstige Kondensatoren 140 dargestellt, die um die Wärmeableitvorrichtung 110 und auf dem Motherboard 130 angebracht sind.
  • Die bekannte Wärmeableitvorrichtung 100 besitzt eine ebene Grundplatte 150, die eine Gruppe von Rippen 160 aufweist, die sich rechtwinklig von der ebenen Grundplatte 150 erstrecken. Diese Anordnung der Wärmeableitvorrichtung 110 gibt die Verwendung einer ebenen Grundplatte 110 mit der Gruppe von Rippen 160 zur Wärmeableitung von dem Mikroprozessor 120 vor. Um die Wärmeableitung unter Verwendung der bekannten, in der 1 dargestellten Wärmeableitvorrichtung 110 zu erhöhen, bedarf es normalerweise einer Vergrößerung der Oberfläche der ebenen Grundplatte und/oder der Gruppe von Rippen 160. Dies verbraucht wiederum mehr nutzbare Motherboardfläche. Normalerweise besitzt der Mikroprozessor 120 (der eine Wärmequelle ist) einen geringeren Platzbedarf als die Anordnung der ebenen Grundplatte 150 der in der 1 dargestellten Wärmeableitvorrichtung 110. Ein größerer Platzbedarf der ebenen Grundplatte 150 kann dazu führen, dass der äußerste Bereich der ebenen Grundplatte 150 (der Abschnitt, der nicht direkt mit der integrierten Schaltung in Kontakt steht) eine deutlich geringere Temperatur als der Bereich der ebenen Grundplatte 150 aufweist, der in direkten Kontakt mit der integrierten Schaltung steht. Dies hat zur Folge, dass die bekannte Wärmeableitvorrichtung 110 mit der größeren ebenen Grundplatte 150 beim Ableiten von Wärme von der integrierten Schaltung nicht effektiv ist. Ferner werden die Baueinheiten und die Abmessungen der integrierten Schaltungen geringer, während die Wärmemenge, die von diesen Bauteilen erzeugt wird, zunimmt. Die Ausgestaltung der bekannten Wärmeableitvorrichtung 110 gibt vor, dass sich die Gruppe von Rippen 160 zu der Seite der ebenen Grundplatte 150 erstreckt, um der integrierten Schaltung Wärme zu entziehen. Um die Wärmeableitung zu steigern, verlangt die bekannte Wärmeableitvorrichtung 110 nach einer Vergrößerung der Gruppe von Rippen 160. Um die Rippen 120 seitlich zu vergrößern, muss die ebene Grundplatte 150 in ihren Abmessungen zunehmen. Vergrößern der ebenen Grundplatte 150 verbraucht mehr nutzbare Motherboardfläche. Verbrauch von mehr nutzbarer Motherboardfläche ist normalerweise in einer Umgebung, in der Systemeinhausungsdichten mit jeder Folgegeneration leistungsfähigerer integrierter Schaltungen zunehmen, eine nicht realisierbare Alternative. Ferner befindet sich die bekannte Wärmeableitvorrichtung 110 auf dem gleichen Niveau wie die integrierte Schaltung, auf der sie angebracht ist. In der 1 erkennt man, dass die Anordnung der ebenen Grundplatte 150 der bekannten Wärmeableitvorrichtung 110, die auf dem Mikroprozessor 120 angeordnet ist, normalerweise andere Motherboardkomponenten, wie beispielsweise kostengünstige Kondensatoren 140 beim Vordringen um den Mikroprozessor 120 herum hindert.
  • Die 2 ist eine isometrische Ansicht einer Ausführungsform der verbesserten Wärmeableitvorrichtung 200 gemäß der vorliegenden Erfindung. In der 2 ist die verbesserte Wärmeableitvorrichtung 200 einschließlich eines thermisch leitfähigen Kerns 210 und einem ersten leitfähigen Ring 220 dargestellt. In der 2 ist ferner der thermisch leitfähige Ring dargestellt, der obere und untere äußere Mantelflächen 230 und 240 besitzt. Der erste leitfähige Ring 220, der eine erste Gruppe sich radial erstreckender Rippen 250 umfasst, ist thermisch mit der oberen äußeren Mantelfläche 230 des thermisch leitfähigen Kerns 210 verbunden. Die 2 zeigt ferner einen optionalen zweiten leitfähigen Ring 290, der thermisch mit der unteren äußeren Mantelfläche 240 des thermisch leitfähigen Kerns 210 verbunden ist.
  • Der thermisch leitfähige Kern besitzt eine Achse 260. In einigen Ausführungsformen sind die oberen und unteren äußeren Mantelflächen 230 und 240 parallel zu der Achse 260. Der thermisch leitfähige Kern 260 besitzt ferner eine Grundfläche 270. In einigen Ausführungsformen ist die Grundfläche 270 derart angeordnet, dass sie sich in naher Umgebung zu der unteren äußeren Mantelfläche 240 und senkrecht zu der Achse 260 befindet. Die oberen und unteren äußeren Mantelflächen 230 und 240 können konzentrisch zu der Achse 260 liegen.
  • Der erste leitfähige Ring 220 ist thermisch mit der oberen äußeren Mantelfläche so verbunden, dass Bauteile außen herum und in nächster Umgebung zu der unteren äußeren Mantelfläche und unterhalb des ersten leitfähigen Rings angeordnet werden können, wenn die Vorrichtung 200 auf einer integrierten Schaltung angebracht ist. In einigen Ausführungsformen können die Bauteile an die integrierte Schaltung heranrücken ohne mechanisch mit der Vorrichtung 200 in Wechselwirkung zu treten.
  • Der thermisch leitfähige Kern 210 kann ein massiver Körper sein. Der massive Körper kann von zylindrischer, konischer, quadratischer, rechtwinkliger oder einer anderen ähnlichen Gestalt sein, die die Befestigung an der integrierten Schaltung und die Anbringung des ersten leitfähigen Rings 220 an der oberen äußeren Mantelfläche 230 erleichtert. Der thermisch leitfähige Kern 210 kann Wärmetransportmittel, wie beispielsweise eine oder mehrere Wärmerohre, eine Flüssigkeit, ein Thermosiphon oder andere solche Wärmetransportmittel umfassen, die die Wärmeableitung von der integrierten Schaltung verbessern. Die Vorrichtung 200, die den thermisch leitfähigen Kern 210 und den ersten leitfähigen Ring 220 umfasst; kann aus Materialien, wie beispielsweise Aluminium, Kupfer oder anderen Materialien bestehen, die geeignet sind, Hitze von der integrierten Schaltung abzuleiten.
  • Die erste Gruppe sich radial erstreckender Rippen 250 kann aus einer ersten Vielzahl gefalteter Rippen bestehen. Die erste Vielzahl gefalteter Rippen kann ferner aus alternierenden tiefen und flachen Falten 280 und 285 eines kontinuierlichen Streifens bestehen, so dass die sich abwechselnden tiefen und flachen Falten 280 und 285 um die obere äußere Mantelfläche 230 wickeln. Die flachen Falten besitzen eine erste Tiefe und die zweiten Falten besitzen eine zweite Tiefe und die erste Tiefe ist geringer als die zweite Tiefe. Der thermisch leitfähige Kern 210 kann eine Vielzahl an Schlitzen 287 besitzen, die parallel zu der Achse 260 verlaufen und um die obere äußere Mantelfläche 230 herum liegen. Die erste Vielzahl gefalteter Rippen kann an der Vielzahl an Schlitzen 287 angebracht sein.
  • Der erste leitfähige Ring 220 besitzt einen ersten Außendurchmesser und der zweite leitfähige Ring 290 besitzt einen zweiten Außendurchmesser. Der zweite Außendurchmesser ist geringer als der erste Außendurchmesser. Der erste leitfähige Ring 220 besitzt eine erste Höhe und der zweite äußere Ring 290 besitzt eine zweite Höhe. Der erste und der zweite Außendurchmesser einschließlich der ersten und zweiten Höhe sind von ausreichender Größe, um es Bauteilen zu ermöglichen, um und in naher Umgebung zu der integrierten Schaltung angeordnet zu werden, wenn die Vorrichtung auf der integrierten Schaltung angeordnet ist.
  • Der zweite leitfähige Ring 290 kann eine zweite Gruppe sich radial erstreckender Rippen 292 besitzen. Die zweite Gruppe sich radial erstreckender Rippen ist thermisch mit der unteren äußeren Mantelfläche 240 des thermisch leitfähigen Kerns 210 gekoppelt. Die zweite Gruppe kann eine zweite Vielzahl gefalteter Rippen aufweisen. Die zweite Gruppe gefalteter Rippen kann aus einer Vielzahl alternierender tiefer und flacher Falten aus einem kontinuierlichen Streifen, ähnlich wie die in der 2 dargestellte erste Vielzahl gefalteter Rippen bestehen.
  • Die 3 ist eine isometrische Ansicht 300, die die in der 2 dargestellte verbesserte Wärmeableitvorrichtung 200 an dem Mikroprozessor 120 befestigt auf einem bestückten Motherboard 130 zeigt. In der beispielhaften Ausführungsform der 3 besitzt der Mikroprozessor 120 eine Vorderseite 340 und eine Rückseite 330. Die Vorderseite 340 ist an dem bestückten Motherboard 130 befestigt, das Bauteile wie beispielsweise kostengünstige Kondensatoren 140 und andere derartige elektrische Bauteile aufweist. Die in 2 dargestellte Grundfläche 270 der verbesserten Wärmeableitvorrichtung 200 ist an der Rückseite 340 des Mikroprozessors 120 befestigt. In der 3 kann erkannt werden, dass der erste und der zweite leitfähige Ring 220 und 290, die eine erste und eine zweite Vielzahl gefalteter Rippen 250 und 292 aufweisen, von ausreichender Größe sind, um es an dem bestückten Motherboard 130 befestigten kostengünstigen Kondensatoren 140 zu ermöglichen, an den Mikroprozessor 120 herangerückt bzw. um diesen herum platziert zu werden. Es kann ferner erkannt werden, dass die kostengünstigen Kondensatoren 140 unterhalb des ersten leitfähigen Rings 220 und um den zweiten leitfähigen Ring 290 herum angeordnet sind.
  • Es kann ferner aus der 3 erkannt werden, dass der erste leitfähige Ring 220 größer als der zweite leitfähige Ring 290 ist, wodurch die Wärmeableitrate vergrößert wird, ohne den Platzbedarf der Grundfläche 270 der Wärmeableitvorrichtung 200 stärker zu erhöhen als die Rückseite 330 des Mikroprozessors 120. Der zusammenfallende Platzbedarf der Grundfläche 270 der Wärmeableitvorrichtung 200 und der Rückseite 330 des Mikroprozessors 120 versetzt die Grundfläche 270 und die Rückseite 330 des Mikroprozessors 120 in die Lage, gleiche Wärmeaustauschraten zu besitzen. Dies wiederum erhöht die Wirksamkeit des Wärmeaustauschs zwischen der Grundfläche 270 und der Rückseite 330 des Mikroprozessors 120.
  • Der thermisch leitfähige Kern 210 besitzt ferner eine kopfseitige Oberfläche 275, die sich gegenüber der Grundfläche 270 befindet. In einigen Ausführungsformen ist die kopfseitige Oberfläche 275 zu der Achse 260 rechtwinklig und liegt in naher Umgebung zu dem zweiten leitfähigen Ring 290. Ein Wärmetransportmittel kann an der kopfseitigen Oberfläche 275 befestigt sein, um ein Wärmeübertragungsmittel 297, wie beispielsweise Luft in einer in der
  • 2 dargestellten Richtung einzuführen, um die Wärmeableitung durch die Wärmeableitvorrichtung 200 zu verbessern. In dem thermisch leitfähigen Kern 210 kann ein Wärmetransportmittel 295, wie beispielsweise ein Wärmerohr oder ein anderes solches Mittel, beinhaltet sein, um den Wärmetransport von der Wärmeableitvorrichtung 200 weiter zu verbessern.
  • Die 4 ist ein Ablaufdiagramm, das allgemein ein Verfahren 400 zur Formgebung einer verbesserten Wärmeableitvorrichtung zeigt, um Wärme von einer integrierten Schaltung, die auf einer bestückten Leiterplatte angeordnet ist, abzuführen. Das in 4 dargestellte Verfahren 400 beginnt mit Schritt 410 zum Formen eines thermisch leitfähigen Kerns, der obere und untere Kernmantelfläche besitzt. Der nächste Schritt 420 erfordert das Formen einer ersten Gruppe sich radial erstreckender Rippen. Der nächste Schritt 430 wird vorgesehen, um einen ersten leitfähigen Ring zu bilden, der einen ersten Durchmesser von der geformten ersten Gruppe sich radial erstreckender Rippen besitzt. Der nächste Schritt 440 erfordert das Befestigen des ersten leitfähigen Rings an der oberen Kernmantelfläche, so dass die untere Kernmantelfläche ausreichend Platz unterhalb des ersten leitfähigen Rings besitzt, um es Bauteilen zu ermöglichen, in naher Umgebung und um die untere Kernmantelfläche befestigt zu werden.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst das Formen der ersten Gruppe sich radial erstreckender Rippen das Formen eines ersten leitfähigen Streifens und das Formen einer ersten alternierenden Serie aus tiefen und flachen Falten von dem leitfähigen Streifen und ferner das Formen eines ersten leitfähigen Rings von der geformten ersten alternierenden Serie aus tiefen und flachen Falten.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst das Verfahren 400 ferner das Formen einer zweiten Gruppe sich radial erstreckender Rippen und das Formen eines zweiten leitfähigen Rings, der einen zweiten Durchmesser von der geformten zweiten Gruppe besitzt. Der zweite leitfähige Ring ist ferner an der unteren Kernmantelfläche des thermisch leitfähigen Rings so angebracht, dass der zweite Durchmesser ausreichend ist, um es Bauteilen zu ermöglichen, um die integrierte Schaltung herum herangerückt zu werden. In einigen Ausführungsformen umfasst das Formen der zweiten Gruppe sich radial erstreckender Rippen ferner das Formen eines zweiten leitfähigen Streifens und das Formen einer alternierenden Serie aus tiefen und flachen Faltungen von dem zweiten leitfähigen Streifen sowie ferner das Formen eines zweiten leitfähigen Rings von der geformten zweiten alternierenden Serie aus tiefen und flachen Falten. Der zweite Durchmesser des zweiten leitfähigen Rings ist geringer als der erste Durchmesser des ersten leitfähigen Rings.
  • In einigen Ausführungsformen besteht die verbesserte Wärmeableitvorrichtung aus thermisch leitfähigen Materialien, wie beispielsweise Kupfer, Aluminium oder einem anderen solchen Material, das geeignet ist, Wärme von der integrierten Schaltung abzuleiten. In einigen Ausführungsformen kann der thermisch leitfähige Kern Wärmetransportmittel, wie beispielsweise eine oder mehrere Wärmerohre, eine Flüssigkeit, ein Thermosiphon oder andere ähnliche Wärmetransportmittel umfassen, die geeignet sind, die Extraktion von Wärme von der integrierten Schaltung zu verbessern.
  • FAZIT
  • Die oben beschriebene Vorrichtung und das Verfahren stellen unter anderem eine verbesserte Wärmeableitung unter Verwendung einer Gruppe sich radial erstreckender Rippen zur Verfügung, die es elektronischen Bauteilen möglich macht, an eine integrierte Schaltung herum herangerückt zu werden, auf der die Vorrichtung befestigt ist, wobei Hochleistung und Wirtschaftlichkeit durch Einsatz aktueller gängiger Serienproduktionsverfahren aufrecht erhalten wird.
  • Zusammenfassung
  • Ein verbessertes Wärmeableitsystem und ein Verfahren, um einer integrierten Schaltung Wärme zu entziehen, umfasst einen thermisch leitfähigen Kern mit oberen und unteren äußeren Mantelflächen. Das System umfasst ferner einen ersten leitfähigen Ring, der eine erste Gruppe sich radial erstreckender Rippen aufweist. Der erste leitfähige Ring ist mit der oberen Mantelfläche gekoppelt. Der thermisch leitfähige Kern umfasst die erste Gruppe und die untere äußere Mantelfläche ist von ausreichender Größe, um es Bauteilen auf einem Motherboard zu ermöglichen, an die integrierte Schaltung herangerückt zu werden, wenn die Wärmeableitvorrichtung auf der integrierten Schaltung befestigt ist.
    (3)

Claims (30)

  1. Verbesserte Wärmeableitvorrichtung mit einem thermisch leitfähigen Kern, wobei der thermisch leitfähige Kern obere und untere äußere Mantelflächen besitzt; und einem ersten leitfähigen Ring, der eine erste Gruppe sich radial erstreckender Rippen besitzt, wobei die Gruppe mit der oberen äußeren Mantelfläche des thermisch leitfähigen Kerns thermisch gekoppelt ist.
  2. Vorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei der thermisch leitfähige Kern ferner eine Achse besitzt, wobei die obere und die untere Mantelfläche zu der Achse parallel ist, wobei der thermisch leitfähige Kern ferner eine Grundfläche besitzt, wobei die Grundfläche so angeordnet ist, dass sie senkrecht zu der Achse und in naher Umgebung zu der unteren äußeren Mantelfläche angeordnet ist.
  3. Vorrichtung gemäß Anspruch 2, wobei die obere und die untere Mantelfläche zu der Achse konzentrisch ist.
  4. Vorrichtung gemäß Anspruch 2, wobei der erste leitfähige Ring mit der oberen äußeren Mantelfläche thermisch gekoppelt ist, so dass, wenn die Vorrichtung auf einer integrierten Schaltung angebracht ist, Bauteile um und in naher Umgebung zu der unteren äußeren Mantelfläche und unterhalb des ersten leitfähigen Rings angeordnet werden können.
  5. Vorrichtung gemäß Anspruch 4, wobei die Bauteile zu der integrierten Schaltung vordringen können, ohne die Vorrichtung mechanisch zu beeinflussen.
  6. Vorrichtung gemäß Anspruch 4, wobei der thermisch leitfähige Kern ein massiver Körper ist, der eine Form aus der Gruppe, bestehend aus zylindrisch, konisch, quadratisch und rechteckig besitzt.
  7. Vorrichtung gemäß Anspruch 4, wobei der thermisch leitfähige Kern ein Wärmetransportmittel wie beispielsweise eine oder mehrere Wärmerohre, eine Flüssigkeit, ein Thermosiphon oder andere ähnliche Wärmetransportmittel umfasst.
  8. Vorrichtung gemäß Anspruch 7, wobei der thermisch leitfähige Kern und die erste Gruppe sich radial erstreckender Rippen aus Materialien aus der Gruppe bestehend aus Aluminium, Kupfer und anderen solchen Materialien bestehen, die geeignet sind, Wärme von der integrierten Schaltung zu extrahieren.
  9. Vorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei die erste Gruppe eine erste Vielzahl gefalteter Rippen umfasst.
  10. Vorrichtung gemäß Anspruch 9, wobei die erste Vielzahl gefalteter Rippen umfasst: eine Vielzahl alternierender tiefer und flacher Falten in einem kontinuierlichen Streifen, so dass die alternierenden tiefen und flachen Falten sich um die obere äußere Mantelfläche herum wickeln.
  11. Vorrichtung gemäß Anspruch 10, wobei die flachen Falten eine erste Tiefe und die tiefen Falten eine zweite Tiefe besitzen, wobei die erste Tiefe geringer als die zweite Tiefe ist.
  12. Vorrichtung gemäß Anspruch 10, wobei der thermisch leitfähige Kern eine erste Vielzahl an Schlitzen besitzt, die parallel zu der Achse und um die obere äußere Mantelfläche herum liegen, wobei die erste Vielzahl gefalteter Rippen an der Vielzahl an Schlitzen befestigt ist.
  13. Vorrichtung gemäß Anspruch 1, ferner umfassend: einen zweiten leitfähigen Ring, der thermisch mit der unteren äußeren Mantelfläche gekoppelt ist, wobei der erste leitfähige Ring einen ersten Außendurchmesser und der zweite leitfähige Ring einen zweiten Außendurchmesser besitzt, wobei der zweite Außendurchmesser geringer als der erste Außendurchmesser ist.
  14. Vorrichtung gemäß Anspruch 13, wobei der zweite Außendurchmesser eine ausreichende Größe besitzt, um es Bauteilen zu ermöglichen, um und in naher Umgebung zu dem zweiten leitfähigen Ring und unterhalb des ersten leitfähigen Rings befestigt zu werden, wenn die Vorrichtung auf einer integrierten Schaltung befestigt ist.
  15. Vorrichtung gemäß Anspruch 14, wobei der zweite leitfähige Ring eine zweite Gruppe sich radial erstreckender Rippen aufweist, wobei die zweite Gruppe mit der unteren äußeren Mantelfläche des thermisch leitfähigen Kerns gekoppelt ist.
  16. Vorrichtung gemäß Anspruch 15, wobei die zweite Gruppe eine zweite Vielzahl gefalteter Rippen umfasst.
  17. Vorrichtung gemäß Anspruch 16, wobei die zweite Vielzahl gefalteter Rippen umfasst: eine Vielzahl alternierender tiefer und flacher Falten in einem kontinuierlichen Streifen um die untere äußere Mantelfläche herum.
  18. Wärmeableitsystem mit einer integrierten Schaltung, die eine Vorderseite und eine Rückseite besitzt, wobei die Vorderseite gegenüber der Rückseite angeordnet ist, wobei die Vorderseite an einer Leiterplatte, die Bauteile besitzt, befestigt ist; einer verbesserten Wärmeableitvorrichtung,umfassend: einen thermisch leitfähigen Kern, der mit der Rückseite der integrierten Schaltung verbunden ist, wobei der thermisch leitfähige Kern obere und untere Kernmantelflächen besitzt, wobei die obere und die untere Kernmantelfläche erste und zweite Längen besitzen; und einen ersten leitfähigen Ring, der eine erste Vielzahl gefalteter Rippen besitzt, wobei die erste Vielzahl gefalteter Rippen thermisch mit der oberen Kernmantelfläche gekoppelt ist, wobei die erste Vielzahl gefalteter Rippen die obere Kernmantelfläche umgibt, wobei die erste Länge des ersten leitfähigen Rings ausreichend ist, um es Bauteilen zu ermöglichen, auf der Leiterplatte und unterhalb des ersten leitfähigen Rings befestigt zu werden.
  19. System gemäß Anspruch 18, wobei der thermisch leitfähige Kern ferner eine Grundfläche umfasst, wobei die Grundfläche in naher Umgebung zu der unteren Mantelfläche liegt und wobei die Grundfläche und die Rückseite der integrierten Schaltung gleichen Platzbedarf besitzen, so dass Temperaturen der integrierten Schaltung, der Grundfläche, der ersten Vielzahl gefalteter Rippen und des thermisch leitfähigen Kerns während des Betriebs dicht beieinander liegen, um Wärmeübertragung von der integrierten Schaltung zu verbessern.
  20. Wärmesystem gemäß Anspruch 19, ferner umfassend: ein Wärmetransportmittel, wobei der thermisch leitfähige Kern ferner eine Oberfläche besitzt, die der Grundfläche gegenüberliegend und in naher Umgebung zu der oberen Kernmantelfläche angeordnet ist, wobei das Wärmetransportmittel an der Oberfläche befestigt ist, so dass eine Fließrichtung eines Kühlmittels, das über das Wärmeübertragungsmittel über die erste Vielzahl gefalteter Rippen eingeführt wird, die Wärmeableitung von der integrierten Schaltung verbessert.
  21. System gemäß Anspruch 20, ferner umfassend: einen zweiten leitfähigen Ring, der eine zweite Vielzahl gefalteter Rippen besitzt, wobei die zweite Vielzahl gefalteter Rippen thermisch mit der unteren Kernmantelfläche gekoppelt ist, wobei der zweite leitfähige Ring einen zweiten Durchmesser und der erste leitfähige Ring einen ersten Durchmesser besitzt, wobei der zweite Durchmesser geringer als der erste Durchmesser und ausreichend ist, um es Bauteilen zu ermöglichen, auf der Leiterplatte und unterhalb des ersten leitfähigen Rings angebracht zu werden.
  22. System gemäß Anspruch 18, wobei die integrierte Schaltung ein Mikroprozessor ist.
  23. Verfahren zur Formgebung einer verbesserten Wärmeableitvorrichtung um einer integrierten Schaltung, die auf einer bestückten Leiterplatte befestigt ist, Wärme zu entziehen, umfassend: Formen eines thermischen leitfähigen Kerns mit oberen und unteren Mantelflächen; Formen einer ersten Gruppe sich radial erstreckender Rippen; Formen eines ersten leitfähigen Rings aus der ersten geformten Gruppe, wobei der erste leitfähige Ring einen ersten Durchmesser besitzt; und Befestigen des leitfähigen Rings an der oberen Kernmantelfläche, so dass die untere Kernmantelfläche ausreichend Platz unterhalb des ersten leitfähigen Rings besitzt, um es Bauteilen zu ermöglichen, um die integrierte Schaltung herum herangerückt zu werden, wenn die Wärmeableitvorrichtung auf der integrierten Schaltung befestigt ist.
  24. Verfahren gemäß Anspruch 23, wobei Formen der ersten Gruppe sich radial erstreckender Rippen umfasst: Formen eines ersten leitfähigen Streifens; Formen einer ersten alternierenden Serie aus tiefen und flachen Falten aus dem ersten leitfähigen Streifen; Formen eines ersten leitfähigen Rings aus der geformten, ersten alternierenden Serie aus tiefen und flachen Falten.
  25. Verfahren gemäß Anspruch 23, ferner umfassend: Formen einer zweiten Gruppe sich radial erstreckender Rippen; Formen eines zweiten leitfähigen Rings aus der geformten zweiten Gruppe, wobei der zweite leitfähige Ring einen zweiten Durchmesser besitzt, wobei der zweite Durchmesser geringer als etwa die Hälfte des ersten Durchmessers ist; und Befestigen des zweiten leitfähigen Rings an der unteren Kernmantelfläche, so dass der zweite Durchmesser von ausreichender Größe ist, um es den Bauteilen zu ermöglichen, um die integrierte Schaltung herum und unterhalb des ersten leitfähigen Rings vorzudringen.
  26. Verfahren gemäß Anspruch 25, wobei Formen der zweiten Gruppe sich radial erstreckender Rippen umfasst: Formen eines zweiten leitfähigen Streifens; Formen einer zweiten alternierenden Serie aus tiefen und flachen Falten aus dem zweiten leitfähigen Streifen; und Formen eines zweiten leitfähigen Rings aus der geformten zweiten alternierenden Serie aus tiefen und flachen Falten.
  27. Verfahren gemäß Anspruch 26, ferner umfassend: Befestigen einer integrierten Schaltung an dem thermisch leitfähigen Kern.
  28. Verfahren gemäß Anspruch 27, wobei die integrierte Schaltung einen Mikroprozessor umfasst.
  29. Verfahren gemäß Anspruch 27, wobei der thermisch leitfähige Kern, der erste leitfähige Ring und der zweite leitfähige Ring aus einem thermisch leitfähigen Material bestehen.
  30. Verfahren gemäß Anspruch 29, wobei der thermisch leitfähige Kern, der erste leitfähige Ring und der zweite leitfähige Ring aus Aluminium, Kupfer oder anderen solchen Materialien bestehen, die geeignet sind, Wärme von einer integrierten Schaltung abzuführen.
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