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Speichervorrichtungen
sind auf zahlreichen Gebieten, die Computer und Elektronik beinhalten, allgegenwärtig. In
manchen Fällen
wurde ein Speicher mit Speicherungselementen implementiert, die in
der Lage sind, eine elektrische Ladung zu speichern. In anderen
Fällen
wurde ein Speicher mit Speicherungselementen implementiert, die
in der Lage sind, eine magnetische Orientierung zu speichern. Magnetische
Halbleiterspeicherarrays können einzelne
Speicherungselemente umfassen, die unter Verwendung von Halbleiterverarbeitungstechniken konstruiert
werden.
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Die
einzelnen magnetischen Elemente des Magnetspeicherarrays können Materialien
mit variierenden magnetischen Eigenschaften umfassen, die durch
eine isolierende Schicht getrennt sind. Die Magnetisierungen der
getrennten Materialien können
in derselben Richtung ausgerichtet sein (als „parallel" bezeichnet), oder ihre Orientierung
kann in entgegengesetzten Richtungen verlaufen (als „antiparallel" bezeichnet). Der
elektrische Widerstand der magnetischen Elemente kann je nach der
parallelen oder antiparallelen Orientierung der Magnetisierungen
variieren. Auf diese Weise können
digitale Informationen gespeichert und wiedergewonnen werden, indem
digitale Werte (z.B. 1en und 0en) dem elektrischen Widerstand zugeordnet
werden, der dem parallelen oder antiparallelen Zustand zugeordnet
ist.
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Die
Orientierung (d.h. parallel oder antiparallel) und folglich der
digitale Wert eines Speicherelements können konfiguriert werden, indem
in dem Speicherelement ein Magnetfeld erzeugt wird. Leiter, die
sich eventuell in der Nähe
des Speicherelements befinden, können
eventuell Strom führen,
und dieser Strom kann folglich in dem nahegelegenen Speicherelement
ein Magnetfeld erzeugen. Das erzeugte Magnetfeld kann dann die Orientierung
des Speicherelements verändern.
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Da
in der Verbraucherelektronik oft ein Speicher verwendet wird, ist
ein Speicher wünschenswert,
der eine hohe Geschwindigkeit aufweist, kostengünstig ist und wenig Strom verbraucht.
Der Leistungsverbrauch, die Geschwindigkeit und die Kosten des Speicherchips
sind direkt auf die Gesamtchipfläche
(d.h. die Fläche
des Arrays von Speicherelementen und einer begleitenden Schaltungsanordnung) bezogen,
und größere Chips
sind eventuell teurer herzustellen. Folglich können kostengünstige Speicher
gebaut werden, indem Speicherelemente in einem Speicherarray dicht
bepackt werden. Jedoch können
die beim Konfigurieren der Speicherelemente verwendeten Leiter die
Dichte der Speicherelemente auf unerwünschte Weise einschränken und
zu einer größeren Chipgröße führen.
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Deshalb
mag es schwierig sein, einen Speicher zu entwerfen, der schnell
und billig ist und der wenig Leistung verbraucht, da die Techniken
zum Erhöhen
der Geschwindigkeit und zum Verringern des Leistungsverbrauchs oft
zu Kostenerhöhungen
führen,
und umgekehrt.
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Die
Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Speicher,
Verfahren sowie Computer mit verbesserten Charakteristika zu schaffen.
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Diese
Aufgabe wird durch einen Speicher gemäß Anspruch 1, durch Verfahren
gemäß Anspruch
10 oder 17 sowie durch Computer gemäß Anspruch 14 oder 20 gelöst.
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Es
sind Verfahren und Vorrichtungen zum Koppeln von Leitern in einem
Magnetspeicher offenbart. Bei manchen Ausführungsbeispielen kann das Speicherelement
folgende Merkmale aufweisen: ein erstes Magnetspeicherelement, eine
erste Gruppe von Leitern, die mit dem ersten Magnetspeicherelement
ma gnetisch gekoppelt sind, ein zweites Magnetspeicherelement, eine
zweite Gruppe von Leitern, die mit dem zweiten Magnetspeicherelement
magnetisch gekoppelt sind, wobei das zweite Magnetspeicherelement
im wesentlichen vertikal zu dem ersten ist und wobei die erste und
die zweite Gruppe von Leitern zumindest einen gemeinsamen Leiter
aufweisen können.
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Bevorzugte
Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf
die beiliegenden Zeichnungen näher
erläutert.
Es zeigen:
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1 ein exemplarisches Computersystem gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen
der Erfindung;
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2A ein Substrat in Waferform
gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen
der Erfindung;
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2B einen vereinfachten Querschnitt
einer integrierten Schaltung, die einen Magnetspeicher gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen
der Erfindung enthält;
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3 eine exemplarische Implementierung eines
Magnetspeicherelements gemäß Ausführungsbeispielen
der Erfindung;
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4A eine exemplarische Beziehung
zwischen den Achsen der magnetischen Orientierung eines exemplarischen
Speicherelements gemäß Ausführungsbeispielen
der Erfindung;
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4B eine exemplarische Beziehung
zwischen den Achsen der magnetischen Orientierung eines exemplarischen
Speicherelements, wobei die Achse der harten Magnetisierbarkeit
bzw. die harte Achse gemäß Ausführungsbeispielen
der Erfindung verändert
ist;
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5 eine exemplarische Implementierung eines
Magnetspeicherelements, das Lese- und Schreibleiter gemäß Ausführungsbeispielen
der Erfindung umfaßt;
und
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6 ein exemplarisches Ausführungsbeispiel
von Magnetspeicherelementen, die gemäß Ausführungsbeispielen der Erfindung
vertikal angeordnet sind.
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In
der gesamten folgenden Beschreibung und in den gesamten Patentansprüchen werden
bestimmte Begriffe verwendet, um auf bestimmte Systemkomponenten
Bezug zu nehmen. Wie Fachleute erkennen werden, können Unternehmen
mit unterschiedlichen Namen auf eine Komponente Bezug nehmen. Dieses
Dokument beabsichtigt nicht, zwischen Komponenten zu unterscheiden,
die sich in Bezug auf ihre Namen, jedoch nicht in Bezug auf ihre Funktion
unterscheiden. In der folgenden Erläuterung und in den Ansprüchen werden
die Begriffe „einschließlich" bzw. „umfassen" und „aufweisen" auf offene Weise
verwendet und sollten somit in der Bedeutung von „einschließlich, aber
nicht ausschließlich
..." interpretiert
werden. Ferner soll der Begriff „koppeln" oder „koppelt" entweder eine indirekte oder eine direkte
elektrische oder mechanische Verbindung bedeuten. Wenn also eine
erste Vorrichtung mit einer zweiten Vorrichtung gekoppelt ist, kann
diese Verbindung durch eine direkte Verbindung oder durch eine indirekte
Verbindung über
andere Vorrichtungen und Verbindungen erfolgen. Der Begriff „magnetisch
gekoppelt" soll
sich auf die Situation beziehen, bei der ein Magnetfeld, das von
einem ersten Material ausgeht, in einem zweiten Material erzeugt wird.
Beispielsweise kann ein Leiter, der einen Strom führt, ein
Magnetfeld ausstrahlen, das in ein magnetisches Material eingekoppelt
sein kann. Ferner bezieht sich der Begriff Strom der „Achse
der leichten Magnetisierbarkeit" bzw.
Strom der leichten Achse auf einen Strom, der entlang der Achse
der leichten Magnetisierbarkeit eines Magnetspeicherelements ein
Magnetfeld erzeugt. Desgleichen bezieht sich der Begriff Strom der „Achse
der harten Magnetisierbarkeit" bzw.
Strom der harten Achse auf einen Strom, der entlang der Achse der
harten Magnetisierbarkeit eines Magnetspeicherelements ein Magnetfeld
erzeugt.
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Der
hierin offenbarte Speicher und die Verfahren zum Verringern eines
Speicherleistungsverbrauchs können
bei einem Computersystem verwendet werden. 1 veranschaulicht ein exemplarisches
Computersystem 100. Das Computersystem der 1 umfaßt eine CPU 102, die über einen CPU-Bus
mit einer Brückenlogikvorrichtung 106 elektrisch
gekoppelt sein kann. Die Brückenlogikvorrichtung 106 wird
manchmal als „Nord-Brücke" bezeichnet. Die
Nord-Brücke 106 kann
durch einen Speicherbus mit einem Hauptspeicherarray 104 elektrisch
gekoppelt werden und kann ferner über einen AGP-Bus (AGP = advanced
graphics processor, moderner Graphikprozessor) mit einer Graphiksteuerung 108 elektrisch
gekoppelt sein. Die Nord-Brücke 106 kann
die CPU 102, den Speicher 104 und die Graphiksteuerung 108 beispielsweise
durch einen Haupterweiterungsbus (BUS A), z.B. einen PCI-Bus oder
einen EISA-Bus, mit den anderen Peripheriegeräten in dem System koppeln.
Diverse Komponenten, die unter Verwendung des Busprotokolls von BUS
A arbeiten, können
sich auf diesem Bus befinden, z.B. eine Audiovorrichtung 114 und
eine Netzwerkschnittstellenkarte (NIC – network interface card) 118.
Diese Komponenten können
in die Hauptplatine integriert sein oder sie können in Erweiterungsschlitze 110,
die mit dem BUS A gekoppelt sind, eingesteckt sein.
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Das
Hauptspeicherarray 104 kann unter Verwendung von Halbleiterverarbeitungstechniken
hergestellt werden. 2A veranschaulicht
ein Halbleitersubstrat 210 in Waferform. Das Substrat 210 kann Silizium,
Germanium, Galliumarsenid oder andere Elemente umfassen, die halbleitende
Eigenschaften aufweisen. Auf einer Seite 210A des Substrats
können
eine Schaltungsanordnung und Speicherelemente integriert sein, während die
gegenüberliegende
Seite 210B im wesentlichen leer bleiben kann. 2B veranschaulicht einen
ver einfachten Querschnitt des Substrats 210, der eine Schaltungsanordnung 212 und
Speicherelemente 214, die auf dem Substrat 210 integriert
sind, umfaßt.
Die Schaltungsanordnung 212 kann Transistoren vom CMOS-Typ (CMOS
= complementary metal oxide semiconductor, komplementärer Metall-Oxid-Halbleiter) umfassen.
Alternativ dazu können
andere Technologien (z.B. bipolar, JFET) verwendet werden. Die Schaltungsanordnung 212 kann
eine Schaltungsanordnung zum Schreiben und Lesen von digitalen Informationen
in und aus dem Magnetspeicher 214 implementieren. Da verschiedene
Materialien und Techniken verwendet werden können, können die Schaltungsanordnung 212 und
der Speicher 214 separat hergestellt werden. Bei 2B können die Transistoren in der
Schaltungsanordnung 212 beispielsweise auf der integrierten
Schaltung integriert werden, bevor die Speicherelemente des Speichers 214 integriert
werden.
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Der
Magnetspeicher 214 kann Speicherelemente umfassen, wobei
Informationen in den Speicherelementen gespeichert werden können, indem ihr
Magnetzustand verändert
wird. 3 veranschaulicht
eine Implementierung eines Speicherelements 215 und zugeordneter
Leiter 216 und 217, die verwendet werden können, um
das Speicherelement zu beschreiben. Das Speicherelement 215 kann
eine Referenzschicht 215A umfassen, die bei manchen Ausführungsbeispielen
eine Magnetisierung mit feststehender Orientierung aufweist (wie
durch den einseitigen gestrichelten Pfeil dargestellt ist). Bei
diesen Ausführungsbeispielen
kann die Schicht 215A aufgrund ihrer feststehenden Orientierung
als die „gepinnte" Schicht bezeichnet
werden. Das Speicherelement 215 kann auch eine weitere
Schicht 215B, die auf der Schicht 215A integriert
ist, umfassen, wobei eine isolierende Schicht 215C zwischen
den Schichten 215A und 215B angeordnet ist. Auf
diese Weise können
die Schichten 215A und 215B um die Schicht 215C eine
sandwichartige Struktur bilden. Bei manchen Ausführungsbeispielen kann die Schicht 215B eine
Magnetisierung mit einer variablen Orientierung aufweisen (wie sie
durch den doppelseitigen gestrichelten Pfeil veranschaulicht ist).
Dadurch, daß die Magnetschicht 215 in
einer bestimmten Richtung einem Magnetfeld augesetzt ist, kann die
Orientierung der Magnetisierung in der Magnetschicht 215B verändert werden.
Somit kann die Schicht 215B als die „Daten"-Schicht bezeichnet werden, da sie die
Ausrichtung des Speicherelements 215 bezüglich der Schicht 215A,
die eine feststehende Orientierung aufweisen kann, speichern kann.
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Die
Magnetschichten 215A und 215B des Speicherelements 215 können vorkonfiguriert
sein, um eine bestimmte Achse für
die Orientierung der Magnetisierung zu begünstigen. Die begünstigte
Orientierung der Magnetisierung wird manchmal als die „Achse
der leichten Magnetisierbarkeit" bzw. „leichte Achse" bezeichnet. Beispielsweise
ist die leichte Achse der Magnetschicht 215B bei 3 mit EA bezeichnet.
Desgleichen wird die nicht begünstigte
Orientierung der Magnetisierung manchmal als die „Achse
der harten Magnetisierbarkeit" bzw. „harte Achse" bezeichnet. Die
harte Achse der Schicht 215B, die bei 3 mit HA bezeichnet
ist, kann orthogonal zu der Achse der leichten Magnetisierbarkeit sein.
Das Speicherelement 215 kann derart konfiguriert sein,
daß die
Magnetfelder, die zum Ändern
der magnetischen Orientierung einer Magnetschicht erforderlich sind,
entlang der leichten Achse geringer sind als entlang der harten
Achse.
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4A veranschaulicht eine
exemplarische Beziehung zwischen dem Absolutwert der Magnetfelder
entlang der leichten Achse (BE) und dem
Absolutwert der Magnetfelder entlang der harten Achse (BH), während
sie sich auf ein Verändern
der magnetischen Orientierung der Magnetschicht beziehen. Die bei 4A veranschaulichte Kurve
kann die magnetische Schwelle darstellen, bei der sich eine Magnetisierungsorientierung
einer Magnetschicht (z.B. der Schicht 215B bei 3) umdrehen kann. Eine Magnetschicht
kann einem Nettomagnetfeld unterworfen sein, das eine Komponente
in der Richtung der leichten Achse BE und
eine Komponente in der Richtung der harten Achse BH aufweist.
Wenn die Magnet schicht ein Nettomagnetfeld erfährt, das über der Magnetisierungsschwelle
liegt (in 4A veranschaulicht),
kann die magnetische Orientierung der Magnetschicht geändert werden.
Unterhalb der Magnetschwelle ist das an die Magnetschicht angelegte Nettomagnetfeld
eventuell jedoch nicht ausreichend, um zu bewirken, daß sich die
Orientierung der Magnetschicht ändert.
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Beispielsweise
kann die in 4A veranschaulichte
Magnetisierungsschwelle den Magnetisierungscharakteristika der in 3 veranschaulichten Schicht 215B entsprechen.
Ein Strom in dem Leiter 216 kann ein Magnetfeld erzeugen,
das mit der harten Achse (in 4A als
BH1 angegeben) ausgerichtet ist, und ein
Strom in dem Leiter 217 kann ein Magnetfeld erzeugen, das
mit der leichten Achse (als BE1 angegeben)
ausgerichtet ist. Die gestrichelten Linien in 4A geben an, daß die Magnetfeldkomponenten
BE1 und BH1 zusammen
an einem Punkt A ein Nettomagnetfeld ergeben können. Da das Nettomagnetfeld
bei Punkt A unter der Magnetisierungsschwelle liegt, ist das Nettomagnetfeld
eventuell nicht ausreichend, um zu bewirken, daß sich die magnetische Orientierung
der Magnetschicht ändert. Falls
jedoch die Komponente der harten Achse auf BH2 erhöht wird
(wie durch die gestrichelte Linie angegeben ist), während das
Magnetfeld der leichten Achse konstant bei BE1 gehalten
wird, so ist das Nettomagnetfeld bei Punkt B eventuell ausreichend,
um zu bewirken, daß sich
die Orientierung der Magnetschicht ändert. Die in 4A gezeigte Beziehung ist lediglich veranschaulichend,
und es können
andere praktikable Beziehungen existieren. Beispielsweise können Magnetschichten
mit einer inhärenten
Veränderung
der Magnetisierungsschwelle entweder in der leichten Achse oder
der harten Achse hergestellt werden, wie in 4B veranschaulicht ist.
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Unter
Bezugnahme auf 4B kann
die Magnetisierungsschwelle in der Richtung der harten Achse BH geändert
werden. Ein Ändern
der harten Achse kann auf verschiedene Weisen erfolgen, z.B. durch
Drehen des Magnetspeicherelements 215 bezüglich der
Leiter 216 und 217. Bei diesen Ausführungsbeispielen
kann ein Erzeugen eines Magnetfelds entlang der leichten Achse allein
ausreichend sein, um zu bewirken, daß sich die Orientierung der Magnetschicht ändert. Wie
in 4B angegeben ist, kann
das Feld BE2 der leichten Achse bei Punkt
C allein ausreichend sein, um die Magnetschwelle zu überwinden
und zu bewirken, daß sich
die magnetische Orientierung der Magnetschicht ändert.
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Unter
erneuter Bezugnahme auf 3 kann die
Orientierung der Magnetisierung der Schicht 215B so eingestellt
sein, daß sie
parallel zu der Magnetisierung der Schicht 215A ist (d.h.
Pfeile in dieselbe Richtung) oder antiparallel zu der Magnetisierung
der Schicht 215A ist (d.h. Pfeile in entgegengesetzte Richtungen).
Durch Variieren der relativen magnetischen Orientierungen (parallel
oder antiparallel) der Schichten 215A und 215B kann
der elektrische Widerstand der Schicht 215C variiert werden.
Digitale Werte können
gespeichert werden, indem die verschiedenen elektrischen Widerstände der
Schicht 215C den digitalen Werten zugeordnet werden. Dementsprechend
wird das Speicherelement 215 manchmal als magnetoresistiver
Tunnelübergang
(MTJ – magnetoresistive
tunnel junction) bezeichnet. Beispielsweise kann über das
Speicherelement 215 ein Spannungspotential eingerichtet
werden, das bewirken kann, daß Stromträger durch
die Schicht 215C „tunneln". Der elektrische
Widerstand bezüglich
des Stromflusses kann charakterisiert und einem digitalen Wert zugeordnet
werden – z.B.
kann 1 MΩ gemessen
und einer digitalen 0 zugeordnet werden, und es kann 1,1 MΩ gemessen
und einer digitalen 1 zugeordnet werden.
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Um
Datenwerte in dem Speicherelement 215 zu speichern, können Schreibleitungen 216 und 217 verwendet
werden. Die in 3 veranschaulichte Trennungsentfernung
zwischen den Schreibleitungen 216 und 217 und
dem Speicherelement 215 ist der Deutlichkeit halber übertrieben
dargestellt, und gemäß Ausführungsbeispielen
der Erfindung kann die tatsächliche
Trennungsentfernung eine Größenordnung
von einigen wenigen hundert Angström oder weniger aufweisen. Alternative
Ausführungsbeispiele können Leitungen 216 und 217 in
einem direkten physischen Kontakt mit dem Speicherelement 215 umfassen,
wobei kein Dielektrikum das Speicherelement 215 von einer
der Leitungen 216 oder 217 trennt. Eine Schaltungsanordnung
(in 3 nicht dargestellt)
kann mit den Schreibleitungen 216 und 217 elektrisch
gekoppelt sein, um elektrische Ströme I1 und
I2 zu liefern. Der Strom I1 in
der Schreibleitung 216 kann ein Magnetfeld B1 erzeugen,
und desgleichen kann der Strom I2 in der
Schreibleitung 217 ein Magnetfeld B2 erzeugen.
Die Magnetfelder B1 und B2 können dann
kollektiv zu dem Magnetfeld, das in dem Speicherelement 215 erzeugt
wird, beitragen, wobei die Magnetfelder B1 und
B2 durch Einstellen der Stärke und
Richtung der Ströme
I1 und I2 eingestellt
werden können.
Beispielsweise kehrt ein Umkehren der Richtung der Ströme I1 und I2 die Orientierung
der Magnetfelder B1 und B2 um.
Dementsprechend kann die Orientierung der Magnetisierungen in den
Schichten 215A und 215B so eingestellt werden, daß sie parallel
oder antiparallel ist. Wie oben erwähnt wurde, kann das Magnetspeicherelement 215 einem
Einstellen der inhärenten
Magnetisierung unterworfen werden, was die Umschalt- bzw. Schaltcharakteristika
des Speicherelements verändern
kann, wie in 4B veranschaulicht
ist.
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5 veranschaulicht das Speicherelement 215 der 3 ausführlicher und einschließlich der Leseleitungen 218 und 219.
Um Daten aus einem Speicherelement zu lesen, können die Leseleitungen 218 und 219 mit
dem Speicherelement elektrisch gekoppelt sein, wie in 5 veranschaulicht ist. Ein Zwischenschichtdielektrikum
(ILD – inter-layer
dielectric) 220 kann die Schreibleitung 216 von
der Leseleitung 218 elektrisch trennen. Desgleichen kann
die ILD 221 die Schreibleitung 217 von der Leseleitung 219 elektrisch
trennen. Während
die ILDs 220 und 221 in der Darstellung die Lese-
und Schreibleitungen in 3B trennen,
zeigen nachfolgende Figuren der Deutlichkeit halber eventuell nicht,
wie eine ILD Lese- und Schreibleitung trennt. Man sollte verstehen,
daß eine
ILD zu Zwecken einer elektrischen Trennung zwischen jeglichem Lese-
und Schreibleiterpaar enthalten sein kann. Obwohl die Leseleitung 218 und
die Schreibleitung 216 als in derselben Richtung verlaufend
dargestellt sind, ist dieses Ausführungsbeispiel außerdem nicht
erforderlich; und die Leseleitung 218 und die Schreibleitung 216 können in
einer beliebigen Richtung bezüglich
zueinander orientiert sein. Desgleichen können die Leseleitung 219 und
die Schreibleitung 217 auch in jeglicher Richtung bezüglich zueinander
orientiert sein. Eine Schaltungsanordnung (in 5 nicht veranschaulicht) kann mit den
Leseleitungen 218 und 219 elektrisch gekoppelt
sein, um ein Lesen des Speicherelements 215 zu ermöglichen.
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Gemäß Ausführungsbeispielen
der Erfindung können
Hochdichte-Speicherarrays benachbart zueinander auf dem Substrat
integriert sein. 6 veranschaulicht
Magnetspeicherelemente 222 und 223, die im wesentlichen
vertikal zueinander sind. Obwohl 6 das
Speicherelement 222 direkt unter dem Speicherelement 223 veranschaulicht,
kann zwischen den Speicherelementen 222 und 223 ein lateraler
Versatz vorliegen. Das Speicherelement 222 kann ferner
mit Leseleitern 225 und 226 elektrisch gekoppelt
sein. Die Leseleiter 225 und 226 können verwendet
werden, um den digitalen Zustand des Speicherelements 222 zu
bestimmen. Desgleichen können
Leseleiter 227 und 228 mit dem Magnetspeicherelement 223 gekoppelt
sein, und die Leseleiter 227 und 228 können verwendet
werden, um den digitalen Zustand des Speicherelements 223 zu bestimmen.
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Das
Speicherelement 222 kann mit Schreibleitern 229 und 230 magnetisch
gekoppelt sein. Die Schreibleiter 229 und 230 können verwendet
werden, um die magnetische Orientierung des Speicherelements 222 einzustellen.
Desgleichen können
die Schreibleiter 230 und 231 mit dem Speicherelement 223 magnetisch
gekoppelt sein, und die Schreibleiter 230 und 231 können verwendet
werden, um die magnetische Orientierung des Speicherelements 223 einzustellen.
Durch Integrie ren der Speicherelemente 222 und 223 aufeinander
können die
Speicherelemente 222 und 223 Schreibleiter gemeinsam
verwenden. Beispielsweise kann der Schreibleiter 230 sowohl
mit dem Speicherelement 222 als auch mit dem Speicherelement 223 magnetisch
gekoppelt sein. Auf diese Weise kann bzw. können ein oder mehrere Leiter
eliminiert werden, so daß weniger
Verarbeitungsschritte erforderlich sein können, um die Speichervorrichtungen
herzustellen. Zusätzlich
verbraucht ein Erzeugen von Strömen
in den verschiedenen Leitern, die Magnetspeicherelementen zugeordnet
sind, Leistung, und somit kann ein Verringern der Anzahl der Leiter,
die verwendet werden, um Speicheroperationen durchzuführen, folglich die
Menge an verbrauchter Leistung verringern.
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Die
leichten Achsen der Speicherelemente 222 und 223 können in
der Y-Richtung konfiguriert sein, und die harten Achsen können in
der X-Richtung konfiguriert sein, wobei die X-, Y- und Z-Richtungen
in 6 angegeben sind.
Bei dieser Konfiguration können
Ströme,
die in den Schreibleitern 229 und 231 fließen, zu
dem Feld der leichten Achse beitragen, und Ströme, die in dem gemeinsamen Schreibleiter 230 fließen, können zu
dem Feld der harten Achse beitragen. Somit kann durch ein Ändern der
magnetischen Orientierung der Speicherelemente 222 und 223 ein
Strom der harten Achse in dem Leiter 230 fließen. Der
Strom der harten Achse allein ist nicht ausreichend, um die magnetische
Orientierung der Speicherelemente 222 oder des Speicherelements 223 zu ändern. Diese
Situation wurde bezüglich
Punkt A in 4A gezeigt.
Um die Orientierung der Speicherelemente zu ändern, ist in dem Schreibleiter
der leichten Achse des Speicherelements eventuell ein Strom der
leichten Achse erforderlich. Beispielsweise kann, wenn ein Strom
der harten Achse in dem Leiter 230 fließt, die magnetische Orientierung
der Magnetisierung des Speicherelements 222 geändert werden,
indem ein Strom der leichten Achse in dem Leiter 229 erzeugt
wird. Wenn ein Strom der harten Achse in dem Leiter 230 fließt, kann
die Orientierung der Magnetisierung des Speicherelements 223 ferner
geändert
werden, indem ein Strom der leichten Achse in dem Leiter 231 erzeugt wird.
Deshalb können
die Speicherelemente 222 und 223 unabhängig voneinander
ihre magnetischen Orientierungen und folglich ihre digitalen Zustände ändern lassen.
Die Speicherelemente 222 und 223 können gleichzeitig
beschrieben werden, indem Ströme an
die Leiter 230, 229 und 231 angelegt
werden. Deshalb können
unter Verwendung von drei Strömen zwei
Speicherelemente beschrieben werden, und die Menge an verwendeter
Energie kann somit verringert werden.
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Falls
die leichten Achsen der Speicherelemente 222 und 223 in
der X-Richtung verlaufen, erzeugt der Strom in dem gemeinsamen Schreibleiter 230 alternativ
dazu ein Feld der leichten Achse. Die Speicherelemente 222 und 223 können beispielsweise
gleichzeitig beschrieben werden, indem ein Strom in dem gemeinsamen
Schreibleiter 230 sowie in den Leitern 229 und 231 erzeugt
wird.
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Ferner
können
die leichten oder die harten Achsen so geändert werden, daß Speicherelemente beschrieben
werden können,
indem lediglich ein Strom der leichten Achse oder lediglich ein
Strom der harten Achse angelegt wird. Beispielsweise kann in den
Speicherelementen dahingehend eine Veränderung erzeugt werden, als
die in 4B veranschaulichte
Schaltschwelle gilt. Bei diesen Ausführungsbeispielen kann die Orientierung
der Speicherelemente geändert
werden, indem lediglich Felder der leichten Achse, z.B. Punkt A
in 4B, angelegt werden.
Unter erneuter Bezugnahme auf 6 kann
also, falls das Speicherelement 222 eine veränderte Magnetisierungsschwellencharakteristik
umfaßt,
ein Strom in den Schreibleiter 229 allein ermöglichen,
daß die
Orientierung des Speicherelements 222 geändert wird. Falls
das Speicherelement 223 eine geänderte Magnetisierungscharakteristik
aufweist, kann desgleichen der Strom in dem Schreibleiter 231 allein
ausreichend sein, um die Orientierung des Speicherelements 223 zu ändern.
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Der
gemeinsame Schreibleiter 230 kann verwendet werden, um
selektiv Daten in die Speicherelemente 222 und 223 zu
schreiben. Beispielsweise kann die in 6 veranschaulichte
Struktur in einem Array von Speicherelementen implementiert sein,
wo viele Speicherelemente mit dem Schreibleiter 230 gekoppelt
sind. Falls also der Leiter 230 einen Strom der leichten
Achse darstellt, so können
alle Speicherelemente in dem Array, die mit dem Schreibleiter 230 magnetisch
gekoppelt sind, gleichzeitig verändert werden,
indem in dem gemeinsamen Schreibleiter 230 eine ausreichende
Strommenge erzeugt wird. Beispielsweise können alle Speicherelemente,
die mit dem Schreibleiter 230 magnetisch gekoppelt sind,
in 1 geschrieben werden. Anschließend können gewünschte Speicherelemente in
den entgegengesetzten digitalen Zustand geschrieben werden, indem
der Strom in dem gemeinsamen Schreibleiter 230 (Strom der
leichten Achse) verringert wird, während der entsprechende Strom
in dem Schreibleiter 229 und/oder 231 (Strom der
harten Achse) erzeugt wird. Auf diese Weise können das Speicherelement 222 und/oder 223 unter
Verwendung von drei Leitern in einen gewünschten digitalen Zustand geschrieben werden,
was insgesamt zu Leistungsersparnissen führen kann.
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Die
zerstörungsfreien
Lesetechniken, die in der US-Patentanmeldung
Nr. 10/465,714 mit dem Titel „Retrieving
Data Stored in a Magnetic Integrated Memory" (Anwaltsaktenzeichen Nr. 200205501-1), die
durch Bezugnahme in das vorliegende Dokument aufgenommen ist, offenbart
sind, können
in den hierin offenbarten verschiedenen Ausführungsbeispielen implementiert
sein. Unter Bezugnahme auf 6 kann
eine (in 6 nicht veranschaulichte)
Leseschaltungsanordnung beispielsweise den Widerstand des Speicherelements 222 über die
Leseleiter 225 und 226 überwachen. Gleichzeitig kann
ein Strom in dem gemeinsamen Schreibleiter 230 fließen, der
in diesem Beispiel ein Feld entlang der harten Achse des Speicherelements 222 erzeugen kann.
Das entlang der harten Achse erzeugte Magnetfeld ist nicht ausreichend,
um die magnetische Orientierung des Speicherelements 222 zu ändern. Jedoch
können
Magnetfelder der harten Achse ausreichend sein, um den Widerstand
von Speicherelementen vorübergehend
zu stören,
während
das Magnetfeld ein- und ausgeschaltet wird. Durch Überwachen
der Änderungsrate
des Widerstandes des Speicherelements 222, während der
Strom geschaltet wird, kann die Orientierung der Magnetisierung
des Speicherelements 222 bestimmt werden. Da der Leiter 230 sowohl
mit dem Speicherelement 222 als auch mit dem Speicherelement 223 magnetisch
gekoppelt sein kann, kann der Leiter 230 ferner verwendet
werden, um die Orientierung des Speicherelements 222 und
des Speicherelements 223 gleichzeitig zu bestimmen. Dadurch
kann eine Speicherlesezeit verringert werden, während mehrere Speicherelemente
gleichzeitig gelesen werden können.
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Die
obige Erläuterung
soll die Prinzipien und verschiedenen Ausführungsbeispiele der vorliegenden
Erfindung veranschaulichen. Zahlreiche Variationen und Modifizierungen
werden Fachleuten einleuchten, nachdem die obige Offenbarung vollständig verstanden
wird. Beispielsweise können,
obwohl in Verbindung mit einigen der Ausführungsbeispiele der Erfindung
magnetoresistive Speicherelemente offenbart wurden, andere Speichervorrichtungen
mit variablen Widerständen
implementiert werden, ohne von dem Schutzumfang dieser Offenbarung
abzuweichen.
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Obwohl 6 zwei im wesentlichen vertikal zueinander
liegende Speicherelemente zeigt, kann außerdem ein zusätzliches
Stapeln implementiert sein. Beispielsweise können mehrere Speicherelemente
im wesentlichen vertikal zueinander gestapelt sein, wobei magnetische
Leiter zwischen den Magnetspeicherelementen angeordnet sind. Auf
diese Weise können
die sandwichartig angeordneten Leiter verwendet werden, um den Magnetzustand
der gestapelten Magnetspeicherelemente einzustellen. Ferner kann
die Konfiguration der leichten Achse und der harten Achse in jeglicher
Richtung implementiert werden, und die Rollen der leichten Achse
und der harten Achse, wie sie hierin beschrieben werden, können um gekehrt
werden. Ferner können
Speicherelemente, die vertikal zueinander benachbart sind, unter
Verwendung des gemeinsamen Leiters in entgegengesetzte digitale
Zustände
geschrieben werden. Beispielsweise kann das untere Speicherelement
tief geschrieben sein, und das obere Speicherelement kann hoch geschrieben
sein. Auf diese Weise können
Differentialerfassungstechniken sowohl an dem oberen als auch dem
unteren Speicherelement durchgeführt
werden, so daß die
Genauigkeit der Leseoperationen erhöht werden kann. Es ist beabsichtigt,
daß die
folgenden Patentansprüche
so interpretiert werden sollen, daß sie alle derartigen Variationen
und Modifizierungen umfassen.