DE102006024946A1 - Substrat-Bondvorrichtung für eine Flüssigkristallanzeigetafel - Google Patents

Substrat-Bondvorrichtung für eine Flüssigkristallanzeigetafel Download PDF

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Abstract

Substrat-Bondvorrichtung für ein Flüssigkristallanzeigepanel, bei der Belüftungslöcher (946, 947a, 947b) verteilt angeordnet sind, wodurch eine gleichförmigere Belüftung erreicht wird. Die Substrat-Bondvorrichtung, mit der sich ein erstes Substrat (110) und ein zweites Substrat (120) unter Benutzung eines Belüftungsprozesses verbonden lassen, umfasst eine untere Halteplatte (242), die das zweite Substrat (120) festhält, und eine obere Halteplatte (232) mit einer Vielzahl von Blöcken (933A, 933B), die jeweils ein Hauptbelüftungsloch (946) aufweisen, wobei die obere Halteplatte (232) bei einem Haltevorgang der Blöcke (933A, 933B) das erste Substrat (110) festhält und nachfolgend das festgehaltene erste Substrat (110) freigibt, sodass sich das erste Substrat (110) auf das zweite Substrat (120) herabsenkt.

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf eine Substrat-Bondvorrichtung für eine Flüssigkristallanzeigetafel (LCD) und insbesondere auf eine Substrat-Bondvorrichtung für ein LCD-Panel, mit der eine Verbesserung der Gleichmäßigkeit der Belüftung erzielt wird.
  • Mit Fortschritt des Informationszeitalters sind die Anforderungen an verschiedene Anzeigevorrichtungen gestiegen. Um diesen Anforderungen zu genügen, wird im Bereich von Flat-Panel-Anzeigevorrichtungen einschließlich Flüssigkristallanzeigevorrichtungen, Plasma-Anzeigevorrichtungen (PDP), Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtungen (ELD) und Vakuumfluoreszenz-Anzeigevorrichtungen (VFD) usw. Forschung betrieben. Einige Flat-Panel-Anzeigevorrichtungen werden für Anzeigezwecke bei unterschiedlichen Anwendungen verwendet.
  • Insbesondere wird das LCD als Ersatz für die Kathodenstrahlröhre (CRT) in Verbindung mit mobilen Bildanzeigevorrichtungen verwendet, da das LCD Vorteile, wie hervorragende Bildqualität, Helligkeit, einen schmalen Aufbau und einen geringen Stromverbrauch aufweist. Somit ist das LCD momentan am weitesten verbreitet. Es werden verschiedene Anwendungen für LCDs zusätzlich zu den mobilen Bildanzeigevorrichtungen entwickelt, beispielsweise als Monitore für Notebook-Computer aber auch als Fernsehmonitore, um Fernsehsignale zu empfangen und anzuzeigen, und als Desktop-Computermonitore.
  • Obwohl LCDs für Bildanzeigevorrichtungen auf verschiedenen Gebieten entwickelt wurden, wird die Aufgabe, die Bildqualität derartiger LCDs zu verbessern, durch das Bestreben die oben erwähnten Eigenschaften und Vorteile zu verbessern, erschwert.
  • Entsprechend hängt die erfolgreiche Anwendung derartiger LCDs in verschiedenen Bildanzeigevorrichtungen davon ab, ob das LCD die gewünschte hohe Bildqualität einschließlich hoher Auflösung, hoher Helligkeit und großer Anzeigefläche und dergleichen realisieren kann oder nicht, unter Beibehaltung der gewünschten Charakteristiken wie Lichtstärke, schmalem Aufbau und niedrigem Stromverbrauch.
  • Verfahren zur Herstellung der oben erwähnten LCDs werden typischerweise in Flüssigkristallinjektionstypen und Flüssigkristalldispenstypen klassifiziert. Beim Flüssigkristallinjektionsverfahren wird ein Abdichtungsmuster auf eines des oberen oder unteren Substrats eingeschrieben, sodass das Abdichtungsmuster einen Injektionseinlass aufweist. Danach werden die Substrate unter Vakuumbedingungen aneinander gebondet. Dann wird ein Flüssigkristallmaterial durch den Injektionseinlass in einen Raum injiziert, der zwischen den Substraten gebildet ist. Bei dem Flüssigkristalldispensverfahren wird ein Substrat vorbereitet, auf dem ein Flüssigkristallmaterial aufgebracht wurde. Ein anderes Substrat wird vorbereitet, auf dem ein Abdichtungsmuster ausgebildet ist, sodass das Abdichtungsmuster sich komplett entlang des umfänglichen Randes des Substrates erstreckt ohne einen Injektionseinlass auszubilden. Danach wird das letztere Substrat auf dem erstgenannten Substrat unter Vakuumbedingungen angeordnet, sodass sie zueinander ausgerichtet sind. Die ausgerichteten Substrate werden dann aneinander gebondet. Ein derartiges Flüssigkristalldispensverfahren ist in der JP Heisei 11-089612 und Heisei 11-172903 beschrieben.
  • Das Flüssigkristalldispensverfahren weist den Vorteil auf, dass es durch den Wegfall von entsprechenden Schritten, die beim Flüssigkristallinjektionsverfahren erforderlich sind, eine reduzierte Anzahl von Prozessen verwendet. Derartige Prozesse sind beispielsweise: das Ausbilden eines Flüssigkristallinjektionseinlasses, das Injizieren von Flüssigkristallmaterial und das Abdichten des Injektionseinlasses, sodass für derartige Prozesse keine Ausrüstung erforderlich ist.
  • Aus diesen Gründen wurde in letzter Zeit aktiv Forschung betrieben, um verschiedene Ausrüstungen zur Verwendung beim Flüssigkristalldispensverfahren bereitzustellen.
  • Beispielsweise hat der Anmelder eine Substrat-Bondvorrichtung für ein LCD-Panel in der koreanischen Patentanmeldung Nr. 2002-71366 (Anmeldedatum: 16. November 2002) vorgeschlagen.
  • Wo es gewünscht ist, ein oberes Substrat (oder ein unteres Substrat) an ein unteres Substrat (oder an ein oberes Substrat) zu bonden, das mit einer Abdichtung entlang des äußeren Randes des unteren Substrats beschichtet und mit einem darauf aufgebrachten Flüssigkeitskristallmaterial versehen ist, kann die vom Anmelder vorgeschlagene Substrat-Bondvorrichtung verwendet werden. Das obere Substrat wird zuerst an einer oberen elektrostatischen Halterung bzw. Einspannung (ESC) befestigt und dann abgesenkt, sodass das obere Substrat nah am unteren Substrat zu liegen kommt. Die obere ESC wird dann ausgeschaltet, wodurch das obere Substrat freigegeben wird, welches somit auf dem unteren Substrat abgelegt wird. In diesem Zustand führt die Substrat-Bondvorrichtung einen Belüftungsprozess durch, um das obere und untere Substrat aneinander zu bonden.
  • Ein Beispiel eines derartigen Belüftungsprozesses ist in 1A dargestellt. Wie in 1A dargestellt, liegt während des Belüftungsprozesses ein Vakuum in einem Raum vor, der sich zwischen einem oberen Substrat 110 und einem unteren Substrat 120 befindet, und der von einer Abdichtung 111 abgedichtet ist, die an dem unteren Substrat 120 ausgebildet ist, sodass sich eine Druckdifferenz zwischen dem Raum und der Atmosphäre ausbildet. Aufgrund dieser Druckdifferenz werden das obere Substrat 110 und das untere Substrat 120 aneinander gebondet.
  • Wie in 1B gezeigt, weist die oben erwähnte herkömmliche Substrat-Bondvorrichtung jedoch ein Problem auf, da die Belüftung während des Belüftungsprozesses ungleichmäßig ausgeführt wird, wodurch eine schlechte Bondqualität der Substrate erhalten wird. Das heißt, wenn die Belüftung während des Belüftungsprozesses ungleichmäßig durchgeführt wird, bildet sich ein Spalt zwischen dem oberen Substrat 110 und der Abdichtung 111. In diesem Fall können Luftblasen in den Flüssigkristallraum eintreten, wodurch die Bondqualität der Substrate herabgesetzt wird.
    •
  • Dementsprechend ergibt sich die Aufgabe für die vorliegende Erfindung eine Substrat-Bondvorrichtung für ein LCD-Panel anzugeben, die im Wesentlichen eine oder mehrere Probleme aufgrund der Einschränkungen und Nachteile des Standes der Technik überwindet und insbesondere eine gleichmäßige Belüftung sicherstellt.
  • Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst.
  • Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass bei einer Substrat-Bondvorrichtung nach der Erfindung für ein LCD-Panel verteilt angeordnete Belüftungslöcher zum Einsatz kommen, wodurch eine Verbesserung der Gleichmäßigkeit der Belüftung erreicht wird.
  • Erfindungsgemäß wird eine Substrat-Bondvorrichtung für ein LCD-Panel zum Verbonden eines ersten Substrats mit einem zweiten Substrat unter Benutzung eines Belüftungsprozesses angegeben, welche umfasst: eine untere Halteplatte, die das zweite Substrat hält; und eine obere Halteplatte mit einer Vielzahl von Blöcken, die jeweils ein Hauptbelüftungsloch aufweisen, wobei die obere Halteplatte bei einem Haltebetrieb der Blöcke das erste Substrat hält und danach das gehaltene erste Substrat freigibt, sodass sich das erste Substrat auf das zweite Substrat absenkt.
    •
  • Die Zeichnungen stellen Ausführungsbeispiele der Erfindung dar. Es zeigen:
  • 1A eine schematische Ansicht eines Prozesses zum Bonden von Substraten bei gleichmäßiger Belüftung;
  • 1B eine schematische Ansicht eines Prozesses zum Bonden von Substraten bei ungleichmäßiger Belüftung;
  • 2 eine schematische Ansicht eines Anfangszustandes einer Substrat-Bondvorrichtung für ein LCD-Panel gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 3 eine schematische Ansicht eines Verbindungszustands von Vakuumpumpen bei der Substrat-Bondvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 4A eine schematische Darstellung einer oberen elektrostatischen Halte- bzw. Einspannvorrichtung, die eine obere Halte- bzw. Einspannplatte bildet, wie in den 2 und 3 gezeigt;
  • 4B eine perspektivische Ansicht eines Hauptbelüftungslochgebiets gemäß 4A;
  • 5 eine Schnittdarstellung entlang der Linie I-I' in 4A;
  • 6 eine perspektivische Ansicht von Leitungen, die mit der oberen elektrostatischen Halte- bzw. Einspannvorrichtung gemäß 4A verbunden sind;
  • 7 eine schematische Ansicht eines Substratladevorgangs, der von einer Ladevorrichtung bei der Substrat-Bondvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung durchgeführt wird;
  • 8 und 9 schematische Ansichten eines Verfahrens zum Fixieren eines ersten Substrats an einem oberen Gestell in der Substrat-Bondvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 10-12 schematische Ansichten eines Verfahrens zum Beladen eines zweiten Substrates und zum Fixieren des zweiten Substrates an einem unteren Gestell in der Substrat-Bondvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 13 Bewegungsabläufe von Gestellen beim Bonden der Substrate;
  • 14 die Ausrichtung der Substrate, die von einer Ausrichteinheit durchgeführt wird, die in der Substrat-Bondvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung enthalten ist;
  • 15A und 15B vergrößerte Ansichten entsprechend einem Bereich A von 13;
  • 16A eine schematische Ansicht eines Zustands, bei dem die Substrat-Bondvorrichtung vorbereitet ist, einen Belüftungsprozess auszuführen; und
  • 16B eine vergrößerte Ansicht entsprechend einem Bereich B gemäß 16A.
  • Im Folgenden werden bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung detailliert beschrieben, wozu insbesondere auf die 2 bis 16B Bezug genommen wird. Es werden, wo es möglich ist, die gleichen Bezugszeichen in den Zeichnungen verwendet, um gleiche oder ähnliche Teile zu bezeichnen.
  • 2 zeigt eine Ausgangsstellung einer Substrat-Bondvorrichtung für ein LCD-Panel gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
  • Wie in 2 gezeigt, umfasst die Substrat-Bondvorrichtung einen Unterbau 100, eine obere Kammereinheit 210, eine untere Kammereinheit 220, eine Kammerbewegungseinheit 310, 320, 330, 340 und 350, ein oberes Gestell 230, ein unteres Gestell 240, eine Abdichteinheit, Ausrichtungsidentifizierungskameras 520, eine Ausrichteinheit, eine Verbindungseinheit 510, Abstützeinheiten 710 und Vakuumpumpeinheiten 610, 621 und 622.
  • Der Unterbau 100 der Substrat-Bondvorrichtung gemäß der folgenden Erfindung ist am Boden befestigt. Der Unterbau 100 bildet das Äußere der Substrat-Bondvorrichtung und dient der Abstützung von verschiedenen Elementen der Substrat-Bondvorrichtung.
  • Die oberen und unteren Kammereinheiten 210 und 220 sind entsprechend an oberen und unteren Enden des Unterbaus 100 montiert, sodass die oberen und unteren Kammereinheiten 210 und 220 miteinander verbindbar sind.
  • Die obere Kammereinheit 210 umfasst einen oberen Sockel 211, der der externen Umgebung ausgesetzt ist und eine obere Kammerplatte 212, die an einer unteren Fläche des oberen Sockels 211 befestigt ist und in engem Kontakt an der unteren Fläche des oberen Sockels 212 anliegt. Die obere Kammerplatte 212 weist eine rechtwinklige Rahmenstruktur auf, sodass ein definierter Raum in der oberen Kammerplatte 212 gebildet ist.
  • Das obere Gestell 230 ist in dem Raum angeordnet, der in der oberen Kammerplatte 212 gebildet ist. Das obere Gestell 230 ist an der oberen Kammer einheit 210 befestigt, sodass das obere Gestell 230 mit der oberen Kammereinheit 210 verbunden ist.
  • Zwischen dem oberen Sockel 211 und der oberen Kammerplatte 212, die die obere Kammereinheit 210 bilden, ist ein Dichtelement 213 eingefügt, um den inneren Raum der oberen Kammerplatte 212 vom Äußeren der oberen Kammerplatte 212 zu isolieren. Das Dichtelement 230 wird im Folgenden als erstes Dichtelement bezeichnet.
  • Die untere Kammereinheit 220 umfasst einen unteren Sockel 221, der am Unterbau 100 befestigt ist und eine untere Kammerplatte 222, die an einer oberen Fläche des unteren Sockels 220 befestigt ist, sodass die untere Kammerplatte 222 nach vorn, hinten, links und rechts bewegbar ist. Die untere Kammerplatte 222 weist eine rechtwinklige Rahmenstruktur auf, sodass ein Raum in der unteren Kammerplatte 222 gebildet ist.
  • Das untere Gestell 240 ist in dem Raum angeordnet, der in der unteren Kammerplatte 222 gebildet ist. Das untere Gestell 240 ist an der oberen Fläche des unteren Sockels 221 befestigt.
  • Gemäß dem dargestellten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung kann die untere Kammereinheit 220 zusätzlich eine Abstützplatte 223 aufweisen, die zwischen dem Unterbau 100 und dem unteren Sockel 221 angeordnet ist, um den Unterbau 100 und den unteren Sockel 221 stabil zu fixieren.
  • Zwischen dem unteren Sockel 221 und der unteren Kammerplatte 222, die die untere Kammereinheit 220 bilden, ist ein Dichtelement 224 eingefügt, um den inneren Raum der unteren Kammerplatte 222 vom Äußeren der unteren Kammerplatte 222 zu isolieren. Das untere Gestell 240 ist im inneren Raum der unteren Kammerplatte 222 angeordnet. Das Dichtelement 224 wird im Folgenden als zweites Dichtelement bezeichnet.
  • Zwischen dem unteren Sockel 221 und der unteren Kammerplatte 222 ist wenigstens ein Abstützelement 225 angeordnet, um die untere Kammerplatte 222 abzustützen, sodass die untere Kammerplatte 222 um einen vorherbestimmten Abstand vom unteren Sockel 221 beabstandet ist.
  • Das Abstützelement 225 ist mit einem Ende an einer unteren Fläche der unteren Kammerplatte 222 fixiert. Das andere Ende des Abstützelements 225 ist mit einem unteren Bereich des unteren Sockels 221 verbunden, sodass es frei horizontal bewegbar ist.
  • Somit kann sich die untere Kammerplatte 222 mittels des Abstützelements 225 frei bezüglich des unteren Sockels 221 bewegen. Folglich kann die untere Kammerplatte 222 in Vorwärts-, Rückwärts-, Links- und Rechtsrichtungen bewegt werden.
  • Die Kammerbewegungseinheit umfasst einen am Unterbau 100 befestigten Antriebsmotor 310, axial mit dem Antriebsmotor 310 gekoppelte Antriebswellen 320 und sich rechtwinklig zu den Antriebswellen 320 erstreckende Verbindungswellen 330, die entsprechende Antriebskräfte von den Antriebswellen 320 übertragen. Die Kammerbewegungseinheit umfasst weiter Verbinder 340, von denen jeder eine der zugeordneten Verbindungswellen 330 mit einer zugeordneten Antriebswelle 320 verbindet und Buchsen 350, die jeweils an einem Ende einer zugeordneten Verbindungswelle 330 befestigt sind.
  • Der Antriebsmotor 310 umfasst einen Doppelwellenmotor, der am Boden des Unterbaus 110 innerhalb des Unterbaus 100 angeordnet ist und Wellen aufweist, die sich parallel zum Boden in entgegengesetzte Richtung erstrecken.
  • Die Antriebswellen 320 sind mit entsprechenden Wellen des Antriebsmotors 310 verbunden, um die Antriebskraft des Antriebsmotors 310 parallel zu den Wellen des Antriebsmotors 310 zu übertragen. Andererseits sind die Verbindungswellen 330 mit den Antriebswellen 320 verbunden, um Antriebskräfte von den Antriebswellen 320 entsprechend senkrecht zu den Antriebswellen 320 zu übertragen.
  • Die an jeweiligen Verbindungswellen 330 befestigten Buchsen 350 dienen der Bewegung der oberen Kammereinheit 210 nach oben oder unten gemäß der Rotationsrichtung der Verbindungswellen 330, die in Kontakt mit der oberen Kammereinheit 210 stehen. Die Buchse 350 weist eine Nutgehäusestruktur auf.
  • Jeder Verbinder 340 umfasst Kegelzahnräder, die ineinander greifen, um eine von der Antriebswelle 320 horizontal übertragene Rotationskraft vertikal zu der zugeordneten Verbindungswelle 330 zu übertragen.
  • Das obere Gestell 230 umfasst eine obere Befestigungsplatte 231, die an der oberen Kammereinheit 210 befestigt ist, eine obere Halte- bzw. Einspannplatte 232, an der ein erstes Substrat gehalten bzw. eingespannt wird und eine Vielzahl von Befestigungsblöcken 233, die zwischen der oberen Befestigungsplatte 231 und der oberen Einspannplatte 232 angeordnet sind. Gleichermaßen umfasst das untere Gestell 240 eine untere Befestigungsplatte 241, die an der unteren Kammereinheit 220 befestigt ist, eine untere Halte- bzw. Einspannplatte 242, an der ein zweites Substrat gehalten bzw. eingespannt wird und eine Vielzahl von Befestigungsblöcken 243, die zwischen der unteren Befestigungsplatte 241 und der unteren Halte- bzw. Einspannplatte 242 angeordnet sind.
  • Jede der unteren und oberen Halte- bzw. Einspannplatten 232 und 242 ist als elektrostatische Halte- bzw. Spannvorrichtung (ESC) ausgebildet, die ein Substrat elektrostatisch hält bzw. einspannt.
  • Die Abdichteinheit umfasst einen O-Ring 250, der an einer oberen Fläche der unteren Kammerplatte 222 der unteren Kammereinheit 220 befestigt ist, sodass der O-Ring 250 um eine bestimmte Höhe nach oben absteht. Der O-Ring 250 wird im Folgenden als "drittes Dichtelement" bezeichnet. Das dritte Dichtelement 250 ist aus einem Gummimaterial hergestellt.
  • Das dritte Dichtelement 250 weist eine Dicke auf, die verhindert, dass das erste und das zweite Substrat 110 und 120, die jeweils an den in den Kammereinheiten 210 und 220 angeordneten oberen und unteren Gestellen 230 und 240 eingespannt wurden, in Kontakt miteinander kommen, wenn die Kammereinheiten 210 und 220 miteinander verbunden sind. Natürlich wird, wenn das dritte Dichtelement 250 komprimiert wird, die Dicke des dritten Dichtelements reduziert, um zu erlauben, dass das erste und zweite Substrat 110 und 120 in Kontakt miteinander kommen.
  • Die Ausrichteinheit ist in der unteren Kammereinheit 220 angeordnet, um die Position und die Ausrichtung der Substrate 110 und 120 zu bestimmen.
  • Die Verbindungseinheit 510 dient der Verbindung der Kammereinheiten 210 und 220, sodass sich die Kammereinheiten 210 und 220 gleichmäßig in dieselbe Richtung bewegen.
  • Die Verbindungseinheit 510 umfasst eine Vielzahl von in der unteren Kammerplatte 222 der unteren Kammereinheit 220 ausgebildeten Aufnahmevertiefungen 222a und eine Vielzahl von Linearaktuatoren 511, die jeweils an einem Ende an der oberen Kammereinheit 210 befestigt sind und die eine bewegliche Welle 512 verschieben, sodass die bewegliche Welle 512 in einer der zugeordneten Aufnahmevertiefung 222a aufgenommen werden kann.
  • Die Ausricht- und Verbindungseinheiten bewirken keinen Versatz des unteren Gestells 240. Sie bewirken jedoch eine Bewegung der unteren Kammereinheit 220, wodurch ein Versatz des oberen Gestells 230 bewirkt wird. Als Ergebnis wird die Ausrichtung des ersten und zweiten Substrats 110 und 120 ausgeführt.
  • Die Abstützeinheiten 710 ragen nach oben durch das untere Gestell 240 hindurch, um eine Ablage für das zweite Substrat 120 auf dem unteren Gestell 240 während des Beladens des zweiten Substrats 120 zu bieten oder um die aneinander gebondeten ersten und zweiten Substrate 110 und 120 vom unteren Gestell 240 zu entladen. Jede Abstützeinheit 710 weist eine Hebestiftstruktur auf.
  • Die oberen Enden der Abstützeinheit 710 sind unter der oberen Fläche des unteren Gestells 240 angeordnet, wenn das zweite Substrat 120 nicht geladen ist.
  • Die Vakuumpumpeinheiten 610, 621 und 622 sind in wenigstens einer der Kammereinheiten 210 und 220 angeordnet, um ein Vakuum in den inneren Räumen der Kammereinheiten 210 und 220 aufzubauen.
  • Wie in 3 gezeigt, umfasst jede der Vakuumpumpeinheiten 610, 621 und 622 eine Hochvakuumpumpe 610, die beispielsweise eine Turbomolekularpumpe (TMP) sein kann und erste bis dritte Niedrigvakuumpumpen 621, 622 und 624, wobei jede von denen eine Trockenpumpe sein kann.
  • In einem Hochvakuumkammerkanal 630 ist ein Drucksensor 670 angeordnet, der die inneren Räume der Kammereinheiten 210 und 220 mit der Hochvakuumpumpe 610 verbindet. Der Hochvakuumkammerkanal 630 erstreckt sich durch einen zentralen Bereich der oberen Kammereinheit 210. Der Drucksensor 670 misst den inneren Druck der inneren Räume der Kammereinheiten 210 und 220, in denen die Substrate angeordnet sind.
  • Die erste Niedrigvakuumpumpe 621 ist mit dem Hochvakuumkammerkanal 630 verbunden, um ein Vakuum aufzubauen, welches einen vorherbestimmten negativen Druck in den inneren Räumen erreicht.
  • Die zweite Niedrigvakuumpumpe 622 ist entsprechend mit den Niedrigvakuumkammerleitungen 641 und 642 verbunden, die sich durch die Seitenwände der oberen und unteren Kammereinheiten 210 und 220 erstrecken. Die zweite Niedrigvakuumpumpe 622 ist auch über eine Leitung 628 mit einer Substrateinspannleitung 650 (bzw. Substrathalteleitung) verbunden, die mit Passagen verbunden ist, die entsprechend in den Gestellen 230 und 240 zum Vakuumeinspannen (bzw. Vakuumhalten) der Substrate ausgebildet sind.
  • Die dritte Niedrigvakuumpumpe 624 ist mit den Niedrigvakuumkammerleitungen 641 und 642 und mit der Leitung 650 verbunden. Die dritte Niedrigvakuumpumpe 624 ist auch über Leitungen 626 mit der oberen Einspannplatte 232 verbunden, die mit einer Vielzahl von Passagen verbunden ist, die in dem oberen Gestell 230 entsprechend ausgebildet sind.
  • Wenigstens ein Öffnungs-/Verschlussventil ist in jeder der Leitungen 630, 641, 642 und 650 und in den Leitungen 626 und 628 angeordnet. In 3 sind die Öffnungs-/Verschlussventile mit den Bezugszeichen 661, 662, 663, 664 und 665 bezeichnet.
  • Die Leitungen 641, 642 und 650, an die die dritte Niedrigvakuumpumpe 624 angeschlossen ist, werden auch als Belüftungsleitungen verwendet. In einem Belüftungsprozess wird Gas, beispielsweise N2-Gas, von der dritten Niedrigvakuumpumpe 624 in den inneren Raum jeder Kammereinheit 210 oder 220 injiziert, die in einem Vakuumzustand verbleiben, um den inneren Raum in einen atmosphärischen Zustand über die Leitung 641, 642 und 650 zu überführen. Die dritte Niedrigvakuumpumpe 624 ist mit Hauptbelüftungslöchern (nicht dargestellt), die durch die obere Halte- bzw. Einspannplatte 232 hindurchgehend ausgebildet sind, über die Belüftungsleitungen 626 entsprechend verbunden.
  • Die Ausrichtungsidentifizierungskameras 520 überprüfen Ausrichtungsmarkierungen (nicht dargestellt), die auf den Substraten 110 und 120 ausgebildet sind, um die Ausrichtung der Substrate 110 und 120 zu identifizieren. Jede Ausrichtungsidentifizierungskamera 520 ist an der oberen Kammereinheit 210 (oder der unteren Kammereinheit 220) befestigt, sodass sich die Ausrichtungsidentifizierungskamera 520 durch die obere Kammereinheit 210 (oder die untere Kammereinheit 220) erstreckt.
  • 4A zeigt schematisch eine obere ESC 932, die in der oberen Halte- bzw. Einspannplatte 232 gemäß 3 enthalten ist. 4B zeigt eine perspektivische Ansicht eines Hauptbelüftungslochbereichs 933 gemäß 4A. 5 zeigt einen Querschnitt entlang der Linie I-I' von 4A.
  • Mit Bezug auf die 4A, 4B und 5 zusammen mit der 3 umfasst die obere ESC 932, die bei der Substrat-Bondvorrichtung gemäß dem dargestellten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung verwendet wird, eine Vielzahl von ersten elektrostatischen Blöcken 933A, an die eine erste Spannung von einer oberen ESC-Steuereinheit (nicht dargestellt) angelegt wird und eine Vielzahl von zweiten elektrostatischen Blöcken 933B, an die eine zweite Spannung, die von der ersten Spannung verschieden ist, von der oberen ESC-Steuereinheit angelegt wird.
  • Aus Gründen der Einfachheit der Beschreibung wird angenommen, dass die obere ESC 932 sechs erste elektrostatische Blöcke 933A und sechs zweite elektrostatische Blöcke 933B aufweist. Die ersten elektrostatischen Blöcke 933A und die zweiten elektrostatischen Blöcke 933B sind abwechselnd in Längs- und Querrichtungen angeordnet.
  • Jeder der ersten und zweiten elektrostatischen Blöcke 933A und 933B weist ein Hauptbelüftungsloch 946 auf, welches durch einen zentralen Bereich des elektrostatischen Blocks 933A oder 933B hindurchgehend ausgebildet ist und Nebenbelüftungslöcher 947a und 947b, die auf gegenüberliegenden Sei ten des Hauptbelüftungslochs 946 in Längsrichtung des elektrostatischen Blocks 933A oder 933B entsprechend ausgebildet sind.
  • Jeder der ersten und zweiten elektrostatischen Blöcke 933A und 933B weist darüber hinaus an seiner Rückseite eine Vielzahl von Belüftungsnuten 948a auf, die sich radial vom Hauptbelüftungsloch 946 des ersten oder zweiten elektrostatischen Blockes 933A oder 933B erstrecken und eine Vielzahl von zweiten Belüftungsnuten 948b, die sich radial von jedem Nebenbelüftungsloch 947A oder 947B des ersten oder zweiten elektrostatischen Blocks 933A oder 933B erstrecken. An dieser Rückseite kommt das erste Substrat 110 zu liegen.
  • Jeder der ersten und zweiten elektrostatischen Blöcke 933A und 933B weist weiter an seiner Rückseite eine Vielzahl von ersten ringförmigen Vertiefungen 949a oder Nuten auf, die an entsprechenden äußeren Seiten der ersten Belüftungsnuten 948a der ersten oder zweiten elektrostatischen Blöcke 933A oder 933B ausgebildet sind und eine Vielzahl von zweiten ringförmigen Vertiefungen 949b oder Nuten auf, die an entsprechenden äußeren Enden der zweiten Belüftungsnuten 948b des ersten oder zweiten elektrostatischen Blocks 933A oder 933B ausgebildet sind.
  • Wie in 6 gezeigt, sind in einem Belüftungsprozess die Hauptbelüftungsleitungen 626, die an die dritte Niedrigvakuumpumpe 624 angeschlossen sind, mit den Hauptbelüftungslöchern 946 von jedem elektrostatischen Block 933A oder 933B entsprechend verbunden.
  • Weiter sind Nebenbelüftungsleitungen 627, die sich entsprechend von den zugeordneten Hauptbelüftungsleitungen 626 abzweigen und eine gebogene Struktur aufweisen, mit den Nebenbelüftungslöchern 947a und 947b von jedem elektrostatischen Block 933A oder 933B entsprechend während oder in dem Belüftungsprozess verbunden.
  • Somit sind in der oberen ESC 932 der Substrat-Bondvorrichtung gemäß dem dargestellten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung die Hauptbelüftungslöcher 946 der elektrostatischen Blöcke 933A und 933B mit den Hauptbelüftungsleitungen 626 entsprechend im Belüftungsprozess verbunden. Auch sind die Nebenbelüftungslöcher 947a und 947b der elektrostati schen Blöcke 933A und 933B mit den Nebenbelüftungsleitungen 627 im Belüftungsprozess verbunden, die von den Hauptbelüftungsleitungen 626 entsprechend abzweigen.
  • Daher kann mit der Substrat-Bondvorrichtung gemäß dem dargestellten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung die Gleichförmigkeit des Belüftens beim Belüftungsprozess verbessert werden, wodurch ein schlechtes Bonden der Substrate, welches durch ungleichmäßige Belüftung hervorgerufen wird, verhindert wird.
  • Wenn es bei der Substrat-Bondvorrichtung gemäß dem dargestellten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung erforderlich ist, die ersten und zweiten Substrate 110 und 120 zu bonden, muss das in der oberen ESC 932 gehaltene bzw. eingespannte Substrat von der oberen ESC 932 freigegeben werden. Dazu wird die obere ESC 932 ausgeschaltet und gleichzeitig wird über die Hauptbelüftungslöcher 946 und die Nebenbelüftungslöcher 947a und 947b der elektrostatischen Blöcke 933A und 933B Gas in die obere ESC 932 injiziert. Als Ergebnis wird das von der oberen ESC 932 gehaltene bzw. eingespannte Substrat von der oberen ESC 932 freigeben und kann sich aufgrund der Erdanziehung nach unten bewegen. Somit ist es möglich, eine Reduzierung der Verarbeitungszeit zu erreichen.
  • Im Folgenden wird der Prozess zum Bonden der Substrate unter Einsatz einer Substrat-Bondvorrichtung mit der oben beschriebenen Konfiguration entsprechend dem dargestellten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung detailliert beschrieben.
  • Bei dem Substrat-Bondprozess wird das erste Substrat 110, das mit einem Abdichtmittel beschichtet ist, von einer in 2 gezeigten Ausgangsposition in einen zwischen den Kammereinheiten 210 und 220 gebildeten Raum von einer Ladevorrichtung 910 bewegt, um das erste Substrat 110, wie in 7 gezeigt, zu laden.
  • Das in der oben beschriebenen Art und Weise geladene erste Substrat 110 wird dann am oberen Gestell 230 mittels einer Abwärtsbewegung der oberen Kammereinheit 210, einer Vakuumeinspannoperation der zweiten Niedervakuumpumpe 622 und einer elektrostatischen Einspannoperation der oberen ESC 932, die in der Halte- bzw. Einspannplatte 232 enthalten ist, befestigt, wie es in 8 gezeigt ist.
  • Nach Abschluss der Befestigung des ersten Substrats 110 am oberen Gestell 230 bewegt sich die Ladevorrichtung 910 aus dem Raum zwischen den Kammereinheiten 210 und 220, wie in 9 gezeigt, zurück. Die obere Kammereinheit 210 kehrt dann an eine Anfangsposition mit einer Bewegung nach oben zurück.
  • Danach erstreckt sich die Ladevorrichtung 910 wieder in den Raum zwischen den Kammereinheiten 210 und 220, wie in 10 gezeigt, um das mit einem Flüssigkristallmaterial beladene zweite Substrat 120 in den Raum zwischen den Kammereinheiten 210 und 220 zu laden.
  • In diesem Zustand bewegen die als Hebestifte geformten Abstützeinheiten 710 das auf der Ladevorrichtung 910 liegende zweite Substrat 120 nach oben auf eine vorbestimmte Höhe, während sie sich durch das untere Gestell 240 hindurch nach oben bewegen, wie in 11 dargestellt. Nach dem Separieren des zweiten Substrats 120 von der Ladevorrichtung 910 gemäß der Aufwärtsbewegung der Abstützeinheiten 710 kehrt die Ladevorrichtung 910 zurück. Nach dem Zurückkehren der Ladevorrichtung 910 bewegen sich die Abstützeinheiten 710 nach unten, um das zweite Substrat 120 auf dem unteren Gestell 240, wie in 12 gezeigt, abzusetzen.
  • Zu diesem Zeitpunkt fixiert das untere Gestell 240 das abgesetzte zweite Substrat 120 unter Ausnutzung einer Vakuumkraft und einer elektrostatischen Kraft.
  • Nach Abschluss des Beladens mit den Substraten 110 und 120 wird die obere Kammereinheit 210 von der Kammerbewegungseinheit nach unten bewegt. Mit der Abwärtsbewegung der oberen Kammereinheit 210 werden die nach unten vorstehenden beweglichen Wellen 512 der Linearaktuatoren 511 nach unten bewegt, sodass sie bei einem vorbestimmten Level positioniert werden.
  • In diesem Fall werden die beweglichen Wellen 512 der Linearaktuatoren 511 in den an der oberen Fläche der unteren Kammerplatte 222 der unteren Kammereinheit 220 ausgebildeten Aufnahmevertiefungen 222a aufgenom men, wie in 13 dargestellt. Weiter kommt die obere Kammerplatte 212 der oberen Kammereinheit 210, die von den Buchsen 350 der Kammerbewegungseinheit abgestützt wird, in Kontakt mit der oberen Fläche des dritten Dichtelements 250, das entlang des inneren umlaufenden Randes der unteren Kammerplatte 222 befestigt ist.
  • Wenn sich die Buchsen 350 aus dem oben beschriebenen Zustand weiter nach unten bewegen, werden sie von der oberen Kammereinheit 210 getrennt, wie in 14 dargestellt. In diesem Zustand ist der innere Raum, der zwischen den Kammereinheiten 210 und 220 gebildet ist und in dem die Substrate 110 und 120 angeordnet sind, von dem Außenraum durch das Gewicht der oberen Kammereinheit 210 und vom Atmosphärendruck abgedichtet.
  • In diesem Zustand werden die am oberen und unteren Gestell 230 und 240 entsprechend befestigtem Substrate 110 und 120 gehalten, um eine kleine Lücke zwischen diesen auszubilden ohne miteinander in Kontakt zu kommen. Der Grund, weshalb die Substrate 110 und 120 in diesem Zustand gehalten werden, liegt darin, dass ein Ausrichten der Substrate 110 und 120 ermöglicht werden muss, um ein Bonden der Substrate 110 und 120 in einem Vakuumzustand zu ermöglichen und somit ein vollständiges Verbonden der Substrate 110 und 120 durch Ausnutzen einer Druckdifferenz in einem Belüftungsprozess zu erreichen. Der Spalt zwischen der oberen und der unteren Kammereinheit 210 und 220 (oder der Spalt zwischen den Substraten) wird von einem Spaltmesssensor 920 gemessen.
  • Danach wird die erste Niedervakuumpumpe 621 betrieben, um ein Vakuum in dem Raum aufzubauen, in dem die Substrate 110 und 120 angeordnet sind. Zu diesem Zeitpunkt verbleiben die Hauptbelüftungsleitungen 626 durch die Ventile in einem geschlossenen Zustand.
  • Wenn mittels einer Druckmessung durch den Drucksensor 660 bestimmt wird, dass der Raum, in dem die Substrate 110 und 120 angeordnet sind, auf einen vorbestimmten Vakuumwert aufgrund des Betriebs der ersten Niedervakuumpumpe 621 evakuiert ist, wird die Hochvakuumpumpe 610 betrieben, um ein vollständiges komplettes Vakuum in dem Raum aufzubauen.
  • Wenn die Hochvakuumpumpe 610 arbeitet, wird der Betrieb der ersten Niedervakuumpumpe 621 gestoppt. Dies liegt daran, dass die Hochvakuumpumpe 610 und die erste Niedervakuumpumpe 621 die gleiche Leitung, nämlich die Hochvakuumkammerleitung 630 verwenden.
  • Wenn das vollständige Vakuum in dem Raum mit den Substraten 110 und 120 aufgebaut ist, wird eine Ausrichtung der Substrate mittels der Ausrichtungsidentifizierungskameras 520 und der Ausrichteinheit durchgeführt. Das heißt, die Ausrichtungsidentifizierungskameras 520 überwachen die an den Substraten 110 und 120 ausgebildeten Ausrichtungsmarkierungen (nicht dargestellt), um jede Positionsabweichung zwischen den Substraten 110 und 120 zu identifizieren.
  • Die identifizierte Positionsabweichung wird als Referenz verwendet, um den Abstand zu bestimmten, um den das obere Gestell 230 bewegt werden muss.
  • Nach Abschluss der Identifizierung der Positionsabweichung wird der Abstand basierend auf der identifizierten Positionsabweichung berechnet, um den das obere Gestell 230 bewegt werden muss.
  • Der Grund, weshalb der Abstand, um den das obere Gestell 230 bewegt werden muss, berechnet wird, liegt darin, dass die Positionsausrichtung der an den Gestellen 230 und 240 befestigten Substrate 110 und 120 durch Bewegung des oberen Gestells 230 erreicht wird, da das untere Gestell 240 an der oberen Fläche des unteren Sockels 221 befestigt ist, sodass sich das untere Gestell 240 separat von der unteren Kammerplatte 222 der unteren Kammereinheit 220 bewegt, hingegen ist das obere Gestell 230 an der oberen Kammereinheit 210 befestigt, sodass sich das obere Gestell 230 einstückig mit der oberen Kammerplatte 212 und dem oberen Sockel 211 bewegt.
  • Wenn die untere Kammerplatte 222 in eine gewünschte Richtung um einen vorherbestimmten Abstand mittels der oben beschriebenen Prozedur bewegt wird, wird die obere Kammereinheit 210 in die gleiche Richtung um den vorherbestimmten Abstand einstückig mit der unteren Kammerplatte 222 durch die Funktion der Verbindungseinheit 510 bewegt.
  • Somit werden die Substrate 110 und 120 vollständig zueinander ausgerichtet.
  • Die Prozedur für das Ausrichten der Substrate 110 und 120 kann nicht durch einen einzelnen Ausrichtungsvorgang erreicht werden. Wenn die an jedem Substrat ausgebildeten Ausrichtungsmarkierungen in grobe und feine Markierungen unterteilt sind, wird ein Ausrichtungsvorgang ausgeführt, der die feinen Markierungen verwendet, nachdem ein Ausrichtungsvorgang unter Verwendung der groben Markierungen ausgeführt wurde.
  • Der Ausrichtungsvorgang, der die groben Markierungen verwendet, wird unter der Bedingung ausgeführt, dass der Abstand zwischen den Substraten 110 und 120 etwa 500 μm bis 800 μm, vorzugsweise etwa 640 μm beträgt, wie es in 15 dargestellt ist, die eine vergrößerte Ansicht eines entsprechenden Bereichs A der 13 zeigt. Andererseits wird der Ausrichtungsvorgang, der die feinen Markierungen verwendet, dann ausgeführt, wenn der Abstand zwischen den Substraten 110 und 120 etwa 100 μm bis 250 μm, vorzugsweise etwa 150 μm beträgt, wie es in 15B dargestellt ist.
  • Nach Abschluss der Ausrichtung der Substrate 110 und 120 wird die am oberen Gestell 230 angelegte Spannung, die eine elektrostatische Kraft erzeugt, abgeschaltet. Gleichzeitig wird ein Belüftungsprozess zum Belüften des Raumes, in dem die Substrate 110 und 120 angeordnet sind, durchgeführt, wie es in den 16A und 16B dargestellt ist. Dabei zeigt 16B eine vergrößerte Ansicht eines entsprechenden Bereichs B der 16A.
  • Das heißt, in den Raum wird über die Niedrigvakuumkammerleitungen 641 und 642, die mit der dritten Vakuumpumpe 624 und den Hauptbelüftungsleitungen 626 verbunden sind, ein N2-Gas injiziert. Als Ergebnis weist der Raum einen atmosphärischen Druck auf.
  • In dem Belüftungsprozess werden die Hauptbelüftungslöcher 946 und Nebenbelüftungslöcher 947A und 947B, die durch die elektrostatischen Blöcke 933A und 933B der die obere Halte- bzw. Einspannplatte 932 bildenden oberen ESC 932 hindurchgehend ausgebildet sind, mit den Hauptbelüftungsleitungen 626 und den Nebenbelüftungsleitungen 627, wie in 6 gezeigt, verbunden. Als Ergebnis fällt das erste Substrat 110, welches elektrostatisch an der oberen Halte- bzw. Einspannplatte 232 eingespannt ist, nach unten auf das zweite Substrat 120. Gleichzeitig kommt das erste Substrat 110 in engen Kontakt mit dem zweiten Substrat 120 aufgrund des Druckes des N2-Gases, welches aus der oberen ESC 932 entweicht. Wenn der Belüftungsprozess weiter fortgeführt wird, werden die Substrate 110 und 120 aufgrund des Unterschieds zwischen dem Druck zwischen den Substraten 110 und 120 und dem atmosphärischen Druck außerhalb der Substrate 110 und 120 vollständig aneinander gebondet.
  • Das heißt, dass die Substrate 110 und 120 in einen festeren Kontakt miteinander aufgrund der Druckdifferenz zwischen dem Druck zwischen den Substraten 110 und 120 und dem atmosphärischen Druck außerhalb der Substrate 110 und 120 gebracht werden, da der zwischen den Substraten 110 und 120 definierte Raum in einem Vakuumzustand gehalten wird. Als Ergebnis sind die Substrate 110 und 120 vollständig aneinander gebondet.
  • Danach werden die gebondeten Substrate 110 und 120 entladen, womit der Bondvorgang abgeschlossen ist.
  • Der Bondvorgang für folgende Substrate wird gleichzeitig mit dem Entladen der gebondeten Substrate 110 und 120 ausgeführt.
  • Aus der obigen Beschreibung wird deutlich, dass die Substrat-Bondvorrichtung gemäß dem dargestellten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung verschiedene Effekte bereitstellt.
  • Bei der Substrat-Bondvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ist die ESC, die ein Substrat hält bzw. einspannt und nachfolgend das eingespannte Substrat freigibt, in eine Vielzahl von elektrostatischen Blöcken unterteilt, die jeweils ein Hauptbelüftungsloch und eine Vielzahl von Nebenbelüftungslöchern aufweisen, in die während eines Belüftungsprozesses Gas über eine Vielzahl von Hauptbelüftungsleitungen zugeführt wird. Mit dieser Konfiguration wird die Gleichförmigkeit der Belüftung beim Belüftungsprozess stark verbessert, wodurch ein schlechtes Bonden der Substrate verhindert wird.
  • Zweitens kann die Belüftung, die dann ausgeführt wird, wenn das von der ESC eingespannte Substrat von der ESC freigegeben wird, unter Benutzung der Belüftungslöcher der elektrostatischen Blöcke feiner gesteuert werden, sodass die eingespannten Substrate gleichmäßig auf das untere Substrat nach unten fallen. Somit kann verhindert werden, dass Luft in einen zwischen den Substraten gebildeten Raum gelangt.
  • Als Drittes kann, zusätzlich zur Verhinderung von schlechten Bondvorgängen der Substrate, die Substrat-Bondvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung die Zeit reduzieren, die erforderlich ist, um die eingespannten Substrate freizugeben, wodurch eine große Verbesserung der Produktivität erreicht wird.

Claims (9)

  1. Substrat-Bondvorrichtung zum Verbonden eines ersten Substrats (110) mit einem zweiten Substrat (120) für ein Flüssigkristallanzeigepanel, bei der ein Belüftungsprozess ausgeführt wird, enthaltend: – eine untere Halteplatte (242), die das zweite Substrat (120) festhält; und – eine obere Halteplatte (232) mit einer Vielzahl von Blöcken (933A), 933B), die jeweils ein Hauptbelüftungsloch (946) aufweisen, wobei die obere Halteplatte (232) bei einem Haltevorgang der Blöcke das erste Substrat (110) festhält und das festgehaltene erste Substrat (110) danach freigibt, sodass sich das erste Substrat (110) auf das zweite Substrat (120) absenkt.
  2. Substrat-Bondvorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei jeder Block (933A), 933B) weiter wenigstens zwei Nebenbelüftungslöcher (947a, 947b) aufweist.
  3. Substrat-Bondvorrichtung nach Anspruch 2, wobei die wenigstens zwei Nebenbelüftungslöcher (947a, 947b) auf gegenüberliegenden Seiten des Hauptbelüftungslochs (946) des Blocks (933A, 933B) angeordnet sind.
  4. Substrat-Bondvorrichtung nach Anspruch 2, weiter umfassend: eine Vielzahl von Hauptbelüftungsleitungen (626), die jeweils mit den Hauptbelüftungslöchern (946) der Blöcke (933A, 933B) verbunden sind.
  5. Die Substrat-Bondvorrichtung nach Anspruch 4, weiter umfassend: Nebenbelüftungsleitungen (627), die von jeder der Hauptbelüftungsleitungen (626) abzweigen und mit den wenigstens zwei der Hauptbelüftungsleitung (626) zugeordneten Nebenbelüftungslöchern (947a, 947b) verbunden sind.
  6. Substrat-Bondvorrichtung nach Anspruch 2, wobei jeder der Blöcke (933A, 933B) weiter umfasst: eine Vielzahl von ersten Belüftungsnuten (948a), die radial von dem Hauptbelüftungsloch (946) des Blocks (933A, 933B) abzweigen; und eine Vielzahl von zweiten Belüftungsnuten (948b), die radial von jedem der Nebenbelüftungslöcher (947a, 947b) des Blocks abzweigen.
  7. Substrat-Bondvorrichtung nach Anspruch 6, wobei jeder Block (933A, 933B) weiter umfasst: eine Vielzahl von ersten kreisförmigen Vertiefungen (949a) oder Nuten, die an den äußeren Enden der ersten Belüftungsnuten (948a) des Blocks (933A, 933B) ausgebildet sind; und eine Vielzahl von zweiten kreisförmigen Vertiefungen (949b) oder Nuten, die an den äußeren Enden der zweiten Belüftungsnuten (948b) des Blocks (933A, 933B) ausgebildet sind.
  8. Substrat-Bondvorrichtung nach Anspruch 2, wobei das an der oberen Halteplatte (232) festgehaltene erste Substrat (110) auf das zweite Substrat (120) bei Gasinjektion durch das Hauptbelüftungsloch (946) und durch die Nebenbelüftungslöcher (947a, 947b) herunterfällt, wenn eine an den Blöcken (933A, 933B) anliegende elektrische Spannung abgeschaltet wird.
  9. Substrat-Bondvorrichtung nach Anspruch 1, wobei jeder der Blöcke (933A, 933B) als elektrostatische Halte- bzw. Einspannvorrichtung ausgebildet ist, die das erste Substrat (110) unter Benutzung einer elektrostatischen Kraft hält bzw. einspannt, die bei Anlegen einer elektrischen Spannung an den Block (933A, 933B) erzeugt wird.
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