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BEZUGNAHME AUF VERWANDTE ANMELDUNGEN
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Diese
Anmeldung ist eine Teilfortsetzungs-Anmeldung der US-Patentanmeldung Nr. 11/465,571,
eingereicht am 18.August 2006, und sie wird hiermit durch Bezugnahme
in ihrer Gesamtheit einbezogen.
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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Der
hierin beschriebene Gegenstand bezieht sich allgemein auf einen
Strahlungs-Generator und spezieller auf eine Strahlungskontroll-Apparatur,
konfiguriert, um in einem Srahlungs-Generator erzeugte Strahlung
zu kontrollieren.
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Es
wurden verschiedene Arten von Strahlungs-Generatoren entwickelt, um elektromagnetische
Strahlung zu erzeugen. Die so erzeugte elektromagnetische Strahlung
kann für
verschiedene Zwecke, einschließlich
medizinischem Abbilden, benutzt werden. Ein solches Beispiel eines
Strahlungs-Generators
ist ein Röntenstrahlen-Generator.
Ein typischer Röntgenstrahlen-Generator
umfasst im Allgemeinen eine Röntgenröhre zum
Erzeugen elektromagnetischer Strahlung (z. B. Röntgenstrahlen), eine Leistungszufuhr-Schaltung,
konfiguriert, um die Röntgenröhre in einer
konventionellen Weise mit Energie zu versehen, um Röntgenstrahlen
durch eine Öffnung und
zu einem Target hin zu emittieren. Strahlungs-Abschirmung wird um
die Röntgenstrahlen-Öffnung vorgesehen,
um zu verhindern, dass Röntgenstrahlen
in unerwünschter
Weise die Bedienungsperson erreichen. Strahlungs-Abschirmung erfolgt
typischerweise mit einem Abschirmungsmaterial, das ein Schwermetallmaterial,
wie Blei, umfasst. Das Abschirmungs-Material ist mit einer Isolation
vermischt, um eine Strahlungs-Abschirmung zu ergeben.
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Die
Leistungszufuhr-Schaltung eines konventionellen Röntgenstrahlen-Generators
schließt
im Allgemeinen einen Hochspannungsleiter, konfiguriert, um Hochspannungs-Leistung
zuzuführen,
um die Röntgenröhre mit
Energie zu versehen, ein. In einem Szenarium ist eine Strahlungs-Abschirmung zwischen
der Röntgenröhre und
der Leistungszufuhr-Schaltung angeordnet, und der Hochspannungsleiter
wird durch die Strahlungs-Abschirmung hindurchgeführt, was
den Gebrauch eines isolierenden Materials entlang des Abschirmungs-Materials erfordert.
Es existiert eine hohe elektrische Spannung zwischen dem Hochspannungsleiter
und dem Abschirmungs-Material der Strahlungs-Abschirmung, da der
Hochspannungsleiter, der eine hohe Spannung trägt, in enger Nachbarschaft
zu dem Abschirmungs-Material angeordnet wird, das bei einem Erdpotenzial
gehalten wird. Die Positionierung und Abmessungs-Kontrolle des Abschirmungs-Materials ist
kritisch, um die elektrische Spannung bei einem sicheren Wert zu
halten. Ein Nachteil dieser bekannten Strahlungs-Abschirmungen ist
die Schwierigkeit, die Abmessungs-Variationen und das Anordnen des
Leitungsmaterials zu kontrollieren, insbesondere, wenn es auf oder
entlang einer isolierenden Oberfläche benutzt wird. Diese Schwierigkeit
beim Kontrollieren der Anordnung des Leitermaterials erhöht die Gelegenheiten
unerwünschter
elektrischer Lichtbögen
der elektrischen Hochspannungsleistung, was ein Versagen des Röntgenstrahlen-Generators
verursacht.
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Ein
anderer Nachteil konventioneller Strahlungs-Abschirmungen ist die
technische Schwierigkeit, die mit dem Erden des Schwermetall-Materials, wie
Blei, verbunden ist, wenn es auf oder entlang der isolierenden Oberfläche benutzt
wird. Das Lötverfahren
zum Erden der Leitung wird im Allgemeinen ausgeführt durch Freilegen eines Teiles
des Leitermaterials gegenüber
isolierendem Öl,
das häufig
in dem Röntgenstrahlen-Generator
eingesetzt wird, was die Wahrscheinlichkeit der Verunreinigung des
isolierenden Öls
erhöht.
Sowohl das Verfahren des Herstellens einer Strahlungs-Abschirmung, d. h.,
das Anordnen des Abschirmungs-Materials auf oder entlang der isolierenden
Oberfläche
als auch das Löten
des Leitermaterials, um das Material elektrisch zu erden, sind Operationen,
die sehr sachkundig ausgeführt werden
müssen.
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Es
existiert daher ein Bedarf, eine Strahlungs-Abschirmung bereitzustellen,
die leicht hervorgebracht und hergestellt werden kann, während die isolierenden
und Strahlung abschirmenden Eigenschaften aufrechterhalten werden.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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Der
hierin beschriebene Gegenstand befasst sich mit den oben erwähnten Erfordernissen.
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In
einer Ausführungsform
wird eine Apparatur zum Kontrollieren der Übermittlung einer durch eine
Strahlungsquelle eines Strahlungs-Generators erzeugten elektromagnetischen
Strahlung bereitgestellt. Die Strahlungsquelle schließt eine
Anode gegenüber
einer Kathode ein. Die Vorrichtung umfasst mindestens eine gedruckte
Leiterplatten-Anordnung, die
an der Anode der Strahlungsquelle befestigt ist. Die gedruckte Leiterplatten-Anordnung
umfasst mindestens eine erste Schicht, die eine Führung einschließt, um eine
me chanische Vorrichtung aufzunehmen, die die Anode an der mindestens
einen Schicht befestigt.
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In
einer anderen Ausführungsform
wird ein Strahlungs-Generator bereitgestellt. Der Strahlungs-Generator
umfasst eine Strahlungsquelle, die zur Erzeugung einer elektromagnetischen
Strahlung betrieben werden kann, eine Leistungszufuhr-Schaltung,
die elektrisch gekoppelt ist, um elektrische Leistung zu liefern,
um die Strahlungsquelle mit Energie zu versorgen, und eine Strahlungskontroll-Apparatur, konfiguriert,
um die Übertragung
elektromagnetischer Strahlung, die durch die Strahlungsquelle erzeugt
wird, zu vermindern. Die Strahlungs-kontroll-Apparatur umfasst mindestens
eine gedruckte Leiterplatten-Anordnung, die an der Anode der Strahlungsquelle
befestigt ist. Die gedruckte Leiterplatten-Anordnung umfasst mindestens eine erste Schicht,
die eine Führung
einschließt,
um eine mechanische Vorrichtung aufzunehmen, die die Anode an der
mindestens einen Schicht befestigt.
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In
noch einer anderen Ausführungsform
wird ein Röntgenstrahlen-Generator
bereitgestellt. Der Röntgenstrahlen-Generator
umfasst eine Röntgenröhre, die
zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung betrieben werden kann,
eine Leistungszufuhr-Schaltung, die elektrisch gekoppelt ist, um
elektrische Leistung zu liefern, um die Röntgenröhre mit Energie zu versehen,
und eine Strahlungskontroll-Apparatur, um die Übertragung von durch die Röntgenröhre erzeugten
elektromagnetischen Strahlung zu vermindern. Die Strahlungskontroll-Apparatur umfasst
mindestens eine gedruckte Leiterplatten-Anordnung, die an der Anode der Röntgenröhre befestigt
ist. Die gedruckte Leiterplatten-Anordnung umfasst mindestens eine
erste Schicht, die eine Führung
einschließt,
um eine mechanische Vorrichtung aufzunehmen, die die Anode an der
mindestens einen ersten Schicht befestigt.
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Systeme
und Verfahren variierenden Umfanges sind hierin beschrieben. Zusätzlich zu
den in dieser Zusammenfassung beschriebenen Aspekten und Vorteilen
werden weitere Aspekte und Vorteile durch Bezugnahme auf die Zeichnung
und unter Bezugnahme auf die folgende detaillierte Beschreibung deutlich.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
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1 zeigt
ein schematisches Diagramm einer Ausführungsform eines Strahlungs-Generators, der
eine Strahlungskontroll-Apparatur aufweist, die eine gedruckte Leiterplatte
einschließt;
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2 zeigt
ein schematisches Diagramm einer Ausführungsform einer Strahlungskontroll-Apparatur;
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3 zeigt
ein schematisches Diagramm einer anderen Ausführungsform einer Strahlungskontroll-Apparatur;
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4 zeigt
ein schematisches Diagramm einer noch anderen Ausführungsform
einer Strahlungskontroll-Apparatur;
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5 zeigt
ein schematisches Diagramm noch einer anderen Ausführungsform
einer Strahlungskontroll-Apparatur;
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6 zeigt
ein schematisches Diagramm einer anderen Ausführungsform eines Strahlungs-Generators,
der eine Strahlungskontroll-Apparatur aufweist, die eine Vervielfacher
-Leiterplatte einschließt;
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7 zeigt
ein schematisches Diagramm einer Ausführungsform der Vervielfacher-Leiterplatte;
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8 zeigt
ein schematisches Diagramm einer Ausführungsform einer Strahlungskontroll-Apparatur,
die eine Vervielfacher-Leiterplatte in Kombination mit einer gedruckten
Leiterplatte einschließt.
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9 zeigt
ein schematisches Diagramm einer anderen Ausführungsform einer Strahlungskontroll-Apparatur,
die eine Vervielfacher-Leiterplatte in Kombination mit einer gedruckten
Leiterplatte einschließt;
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10 zeigt
ein schematisches Diagramm einer Ausführungsform eines Strahlungs-Generators, der
eine Strahlungskontroll-Apparatur aufweist, die eine gedruckte Leiterplatten-Anordnung
einschließt, die
an der Anode des Strahlungs-Generators angebracht ist;
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11 zeigt
ein detailliertes schematisches Diagramm einer Querschnittsansicht
der Strahlungskontroll-Apparatur
von 10;
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12 zeigt
ein schematisches Diagramm einer Ausführungsform einer ersten Schicht
der Strahlungskontroll-Apparatur von 11;
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13 zeigt
ein schematisches Diagramm einer Ausführungsform einer zweiten Schicht
der Strahlungskontroll-Apparatur von 11;
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14 zeigt
ein schematisches Diagramm noch einer anderen Ausführungsform
einer Strahlungskontroll-Apparatur
und
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15 zeigt
ein schematisches Diagramm einer Ausführungsform einer Strahlungskontroll-Apparatur,
die eine Vervielfacher-Leiterplatte in Kombination mit einer gedruckten
Leiterplatten-Anordnung einschließt.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
DER ERFINDUNG
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In
der folgenden detaillierten Beschreibung wird auf die beigefügte Zeichnung
Bezug genommen, die einen Teil davon bildet und in der spezifische
Ausführungsformen
veranschaulicht sind, die ausgeführt
werden können.
Diese Ausführungsformen
sind genügend
detailliert beschrieben, um es dem Fachmann zu ermöglichen,
die Ausführungsformen
auszuführen,
und es sollte klar sein, dass andere Ausführungsformen benutzt werden
können,
und dass logische, mechanische, elektrische und andere Änderungen
vorgenommen werden können,
ohne den Umfang der Ausführungsformen
zu verlassen. Die vorliegende detaillierte Beschreibung ist daher nicht
in einem beschränkenden
Sinne zu verstehen.
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1 zeigt
eine Ausführungsform
eines Strahlungs-Generators 100, der eine Strahlungsquelle 102 umfasst,
konfiguriert, um elektromagnetische Strahlung zu erzeugen. In der
dargestellten Ausführungsform
ist der Strahlungs-Generator 100 ein Röntgenstrahlen-Generator und
die Strahlungsquelle 102 ist eine Röntgenröhre, die elektrisch mit einer Leistungszufuhr-Schaltung 104 gekoppelt
ist, um Röntgenstrahlen
zu erzeugen. Die dargestellte Strahlungsquelle 102 schließt allgemein
eine Kathode 108 ein, die in allgemeiner Ausrichtung entlang
einer zentralen Längsachse 109 der
Strahlungsquelle 102 gegenüber einer Anode 110 angeordnet
ist.
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Die
Leistungszufuhr-Schaltung 104 schließt allgemein ein oder mehrere
elektrische Komponenten (z. B. Dioden, Kondensatoren, Transformatoren, Widerstände usw.)
ein, konfiguriert in einer konventionellen Weise, um elektrische
Leistung zu liefern, um die Emission elektromagnetischer Strahlung
(z. B. Röntgenstrahlen)
von der Strahlungsquelle 102 zu verursachen. Die dargestellte
Leistungszufuhr-Schaltung 104 schließt einen ersten Leistungsschaltungs-Abschnitt 115 ein,
der elektrisch mit der Anode 110 verbunden ist, und einen
zweiten Leistungsschaltungs-Abschnitt 116, der elektrisch
mit der Kathode 108 verbunden ist. Der erste Leistungsschaltungs-Abschnitt 115 für die Anode 110 ist
direkt hinter der Anode 110 in einer Richtung 111 axial
außerhalb
der Anode 110 der Strahlungsquelle 102 gegenüber der
Kathode 108 lokalisiert. Der zweite Leistungsschaltungs-Abschnitt 116 ist
in einer ähnlichen Weise
hinter der Kathode 108 lokalisiert. Der erste Leistungsschaltungs-Abschnitt 115 der
Leistungszufuhr-Schaltung 104 liefert
ein Hochspannungs-Potenzial an die Anode 110. Das Hochspannungs-Potenzial,
das an die Anode 110 gelegt wird, liegt im Bereich von
40 bis 100 Kilovolt. Der Wert des Spannungs-Potenzials kann jedoch
variieren.
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Die
Kathode 108 schließt
im Allgemeinen einen Elektronen emittierenden Faden ein, der in
einer konventionellen Weise zum Emittieren von Elektronen in der
Lage ist. Das durch die Leistungszufuhr-Schaltung 104 gelieferte
Hochspannungs-Potenzial verursacht die Beschleunigung von Elektronen
von der Kathode 108 zur Anode 110 hin. Die beschleunigten
Elektronen kollidieren mit der Anode 110 unter Erzeugung
von Röntgenstrahlung.
Die Kathode 108 und die Anode 110 reduzieren oder
schwächen
teilweise die Übertragung
der elektromagnetischen Strahlung von der Strahlungsquelle 102.
Eine Schattenzone 120 repräsentiert ein Beispiel eines
erwarteten Bereiches teilweise geschwächter elektromagnetischer Strahlung.
Die dargestellte Zone 120 hat im Allgemeinen eine konische
Gestalt, doch kann die Gestalt der Schattenzone 120 variieren.
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Der
Strahlungs-Generator 100 schließt weiter eine Strahlungskontroll-Apparatur 125 ein,
konfiguriert, um die Übertragung
der elektromagnetischen Strahlung von der Strahlungsquelle 102 zumindest zu
reduzieren und zu kontrollieren. Die Strahlungskontroll-Apparatur 125 schließt allge mein
mindestens eine gedruckte Leiterplatte 130 ein, die zwischen
der Strahlungsquelle 102 und dem ersten Leistungsschaltungs-Abschnitt 115 der
Leistungszufuhr-Schaltung 104 innerhalb der Schattenzone 120 angeordnet
ist, wo teilweise abgeschwächte
elektromagnetische Strahlung oder gestreute Strahlung erwartet wird,
um die Übertragung
der elektromagnetischen Strahlung weiter zu vermindern und zu kontrollieren.
Die gedruckte Leiterplatte 130 kann eine Größe aufweisen,
um sich vollständig
oder zumindest teilweise über
die Zone 120 in einer Ebene senkrecht zur Längsachse 109 der
Strahlungsquelle 102 zu erstrecken. Die Stelle der Strahlungskontroll-Apparatur 125 mit
Bezug auf die Strahlungsquelle 102 kann variieren.
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2 gibt
ein schematisches Diagramm einer Ausführungsform einer Strahlungskontroll-Apparatur 200,
die eine gedruckte Leiterplatte 202 aufweist. Die gedruckte
Leiterplatte 202 schließt eine Substratschicht 205 und
eine Mediumschicht 210 ein. Die Mediumschicht 210 kann
mit der Substratschicht 205 unter Anwendung verschiedener
Verfahren verbunden werden, wie mechanischem Pressen, Erhitzen,
Druckspritzen, Klebstoffen und anderen konventionellen Verfahren
oder Kominationen davon.
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Die
Substratschicht 205 ist aus mindestens einer isolierenden
Zusammensetzung oder einem solchen Material zusammengesetzt, ausgewählt aus einer
Gruppe bestehend aus einer Epoxyverbindung, einer Urethanverbindung,
einer Keramik und einer Silicon-Einbettverbindung. Die Substratschicht 250 kann,
z. B., eine laminierte Epoxy-Glasgewebefolie einschließen, die
auch als FR4 bezeichnet wird. Es können auch andere Arten von
isolierenden Materialien eingesetzt werden.
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Die
Mediumschicht 210 ist aus einem für Strahlung opaken Material
zusammengesetzt, umfassend mindestens eines eines Metalles, einer
Verbindung eines Metalles (wie eines Metalloxids, Metallphosphats
und Metallsulfats) und einer Legierung eines Metalles oder einer
Kombination davon. Die Mediumschicht 210 kann leicht geätzt oder
gelötet werden
und sie ist ausgewählt
aus einer Gruppe, umfassend Wolfram, Calcium, Tantal, Zinn, Molybdän, Messing,
Kupfer, Strontium, Chrom, Aluminium und Wismut oder einer Kombination
oder einer Verbindung oder einer Legierung davon. Es sollte jedoch klar
sein, dass die Zusammensetzung der Mediumschicht 210 nicht
auf die oben gegebenen Beispiele beschränkt ist.
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Die
gedruckte Leiterplatte 202 schließt weiter eine Öffnung oder
eine Führung
oder einen Schlitz 215 ein, die einen Durchgang für einen
Leiter 112 von der Leistungszufuhr-Schaltung 104 zur
elektrischen Verbindung mit der Anode 110 der Strahlungsquelle 102 (siehe 1)
bietet. Die Stelle der Öffnung 215 auf
der gedruckten Leiterplatte 202 kann variieren. Ein Kriechabstand 220 der
Substratschicht 205 wird zwischen dem Leiter 112 und
der Mediumschicht 210 vorgesehen, um elektrische Spannung und
die Wahrscheinlichkeit unerwünschter
elektrischer Lichtbögen
zwischen dem Leiter 112 des ersten Leistungsschaltungs-Abschnittes 115 der
Leistungszufuhr-Schaltung 104 und der Mediumschicht 210 der
gedruckten Leiterplatte 202 zu vermindern und zu kontrollieren.
Das Herstellungsverfahren der gedruckten Leiterplatte 202 gestattet
eine verbesserte Abmessungskontrolle für die Konstruktion und Anordnung
der Mediumschicht 210 auf der Substratschicht 205 relativ
zum Leiter 112.
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Die
Mediumschicht 210 kann eine exponierte, äußere Schicht
oder eine eingeschlossene Zwischenschicht sein. Der Leiter 112 (siehe 1)
kann an die Substratschicht 205 der gedruckten Leiterplatte 202 anstoßen oder
zumindest dicht benachbart dazu sein, aber in einem vorbestimmten
Abstand vom Kontakt mit der Mediumschicht 210 der gedruckten
Leiterplatte 202, um Gelegenheiten für unerwünschte elektrische Lichtbögen zu verringern.
Das Anordnen der Mediumschicht 210 außerhalb der gedruckten Leiterplatte 202 in
der axialen Richtung 111 (siehe 1) außerhalb
der Strahlungsquelle 102 gestattet den Einsatz größerer Dicken
der Mediumschicht 210, was die Strahlungsabschirmungs-Wirksamkeit
verbessert, um die Übertragung
von Strahlung durch die gedruckte Leiterplatte 202 zu vermindern
und zu kontrollieren. Die Mediumschicht 210 der gedruckten
Leiterplatte 202 kann aus einer integralen einzelnen Schicht
oder mehreren Schichten eines oder mehrerer strahlungsopaker Materialien,
die oben beschrieben sind, von variierender Dicke aufeinander gestapelt
oder überlappt
zusammengesetzt sein, um eine erwünschte Dicke der Mediumschicht 210 zu
erhalten, die an die Substratschicht 205 gebunden ist.
Obwohl die dargestellte Mediumschicht 210 an eine äußere Fläche der
Substratschicht 205 gebunden ist, sollte klar sein, dass
der hierin beschriebene Gegenstand umfasst, dass die Mediumschicht 210 extern
gebunden oder intern in die Substratschicht 205 eingebettet
sein kann.
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3 veranschaulicht
eine andere Ausführungsform
einer Strahlungskontroll-Apparatur 300, die eine gedruckte
Leiterplatte 302 einschließt, die eine Substratschicht 305 und
eine Mediumschicht 310, ähnlich in der Konstruktion
wie Substratschicht 205 und Mediumschicht 210 der
oben beschriebenen gedruckten Leiterplatte 202. Die Mediumschicht 310 ist
aus einer Reihe Mediumschichten 315 bis 320 zusammengesetzt,
die aus den gleichen oder einer Kombination von strahlungsopaken
Materialien, wie oben beschrieben, variierender Dicke zusammengesetzt
ist, die übereinander
gestapelt oder zumindest teilweise überlappt sind, um eine erwünschte Dicke der
Mediumschicht 310 zu erhalten. Die Mediumschichten 315 und 320,
die oben beschrieben sind, erleichtern das Montieren eines oder
mehrerer Standard-Verbindungsteile 325 und 330 (z.
B. Clips, Schrauben usw.), konfiguriert, die Aufgabe der Bereitstellung
elektrischer oder mechanischer Verbindungen zu der gedruckten Leiterplatte 302 zu
vereinfachen. Die Standard-Verbindungsteile 325 und 330 sind
konfiguriert, eine elektrische Verbindung zum Leiter 112 (siehe 1)
zu bieten, um elektrische Verbindungen auszudehnen oder elektrische
Erdverbindungen durch die gedruckte Leiterplatte 300 bereitzustellen.
So kann, z. B., der Leiter 112 (siehe 1)
oder ein Teil davon sich durch eine Öffnung 335 erstrecken,
die ähnlich
der oben beschriebenen Öffnung 215 ist.
Der Leiter 112 (siehe 1) kann über Standardverbindungsstücke 325 und 330 elektrisch
verbunden sein, um elektrische Leistung von dem ersten Leistungsschaltungs-Abschnitt 115 der Leistungszufuhr-Schaltung 104 zur
Strahlungsquelle 102 (z. B. der Röntgenröhre) zu liefern. Jedes der Standard-Verbindungsstücke 325 und 330 kann
auf einer gleichen oder verschiedenen mittleren Schicht 315 und 320 montiert
werden. Der Ort und die Art der Standard-Verbindungsstücke 325 und 330 kann
variieren. Obwohl zwei Mediumschichten 315 und 320 gezeigt
sind, kann auch die Anzahl der Mediumschichten variieren.
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4 veranschaulicht
eine andere Ausführungsform
einer Strahlungskontroll-Apparatur 400, zusammengesetzt
aus mehreren gedruckten Leiterplatten 402 und 404.
Die gedruckten Leiterplatten 402 und 404 sind
aus mindestens einer Substratschicht 406 und 408 und
mindestens einer Mediumschicht 410 bzw. 412 variierender
Dicke zusammengesetzt, die in verschiedener Weise zusammengebaut
sind, um einer erwünschte
Dicke zu erhalten, ähnlich
in der Konstruktion wie Substratschicht 205 und Mediumschicht 210 der
oben beschriebenen gedruckten Leiterplatte 202. Die mindestens
eine Substratschicht 406 ist als eine isolierende Oberfläche arrangiert,
die der Strahlungsquelle 102 zugewandt ist und am nächsten dazu
angeordnet ist. Das Konstruieren der Strahlungskontroll-Apparatur 400 aus mehreren
gedruckten Leiter platten 402 und 404 derart, dass
die mehreren Mediumschichten 410 und 412 durch
die Substratschichten 406 bzw. 408 getrennt sind,
gestattet es, dass jede der Mediumschichten 410 und 412 bei
einem Spannungspotenzial gehalten wird, das sich voneinander unterscheidet und/oder
bei einem Spannungspotenzial, das von einer elektrischen Erdung
verschieden ist. Zusätzlich zu
einer Öffnung 422, ähnlich in
der Konstruktion wie die oben beschriebene Öffnung 215, um den
durchgehenden Leiter 112 aufzunehmen, schließt mindestens
eine der gedruckten Leiterplatten 402 und 404, mindestens
eine Öffnung
oder ein durchgehendes Punkturloch (PTH) 425 ein, konfiguriert
zur Schaffung elektrischer oder mechanischer Verbindung mit einer
oder mehreren der Mediumschichten 410 und 412.
So kann, z. B., eine elektrische Erdverbindung 430 durch
die Öffnung 425 zur
elektrischen Verbindung mit einer oder beiden der Mediumschichten 410 und 412 der
mehreren gedruckten Leiterplatten 402 und 404 aufgenommen
werden. Eine Ausführungsform
der PTHs 425 schließt
eine Platte aus elektrisch leitendem Material ein, das sich zumindest
teilweise um einen Umfang der PTHs 425 erstreckt, um eine elektrische
Verbindung zu den mittleren Schichten 410 und 412 zu
schaffen.
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In 4 kann
jede der gedruckten Leiterplatten 402 und 404 mit
einer oder mehreren elektrischen Komponenten 435 (z. B.
Dioden, Kondensatoren, Widerständen,
Transformatoren usw.) des ersten Leistungsschaltungs-Abschnittes 115 der
Leistungszufuhr-Schaltung 104 (siehe 1)
montiert sein. Es sollte klar sein, dass die Anzahl und Arten der
elektrischen Komponenten 435 variieren können. Zusätzlich zur
Bereitstellung einer Strahlungsabschirmung können die gedruckten Schaltungsplatten 402 und 404 konfiguriert
sein, elektrische Abschirmung zu bieten, um die Streukapazität über eine
oder mehrere der elektrischen Komponenten 435, die auf
den gedruckten Leiterplatten 402 und 404 montiert
sind, zu regulieren.
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5 zeigt
eine andere Ausführungsform
einer Strahlungskontroll-Apparatur 500, die eine gedruckte
Leiterplatte 502 einschließt, die aus mehreren Mediumschichten 505 und 510 zusammengesetzt
ist. Eine einzelne Mediumschicht 505 umfasst mehrere Mediumregionen 515 und 520,
die allgemein entlang einer einzigen Ebene liegen, die senkrecht
zur Längsachse 109 (siehe 1)
verläuft, doch
im Abstand derart, dass jede bei einem anderen Spannungspotenzial
gegenüber
der anderen und/oder bei einem anderen Spannungspotenzial zur elektrischen
Erdung sein kann. Die Mediumschicht 510 ist in einer Ebene
ausgerichtet, die einen Abstand (z. B. durch Luft, Öl oder eine
Substratschicht 525) von den Mediumregionen 515 und 520 der
Mediumschicht 505 hat. Wie in 5 gezeigt,
kann jede der Mediumregionen 515 und 520 in teilweise überlappender
Verteilung relativ zur Mediumschicht 510 lokalisiert sein,
indem man in der axial äußeren Richtung 111 von
der Strahlungsquelle 102 (siehe 1) schaut.
Diese Ausführungsform
der Strahlungskontroll-Apparatur 500 fördert die elektromagnetische Strahlungsabschirmung,
während
sie auch mehrere Spannungspotenziale an der gedruckten Leiterplatte 502 gestattet.
Es sollte klar sein, dass die Anzahl und Anordnung der Mediumregionen 515 und 520 an
einer oder mehreren der Mediumschichten 505 und 510 variieren
kann.
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In 1 kann
eine Strahlungskontroll-Apparatur 550 auch
in einer axial äußeren Richtung
(dargestellt durch Pfeil und Bezugsziffer 555) von der
Kathode 108 der Strahlungsquelle 102 lokalisiert
sein, ähnlich
der Strahlungskontroll-Apparatur 200. Die Strahlungskontroll-Apparatur 550 kann
in einer Weise konstruiert und betrieben werden, ähnlich einer oder
mehreren der Ausführungsformen
der Strahlungskontroll-Apparaturen 200, 300, 400 und 500 oder
einer Kombination davon, wie oben beschrieben. Die Strahlungskontroll-Apparatur 550 schließt mindestens
eine Öffnung 560 ein,
konstruiert in einer Weise ähnlich
der oben be schriebenen Öffnung 215, konfiguriert
zur Aufnahme eines Leiters 565 von dem zweiten Leistungsschaltungs-Abschnitt 116 zur
Kathode 108.
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6 veranschaulicht
eine andere Ausführungsform
eines Strahlungs-Generators 600, der eine Strahlungsquelle 602 (z.
B. eine Röntgenröhre) mit
einer Kathode 608 und Anode 610 in Kombination mit
einer Leistungszufuhr-Schaltung 612 und
einer Strahlungskontroll-Apparatur 614 umfasst, ähnlich dem
oben beschriebenen Strahlungs-Generator 100. Die Strahlungskontroll-Apparatur 614 schließt eine Vervielfacher-Leiterplatte 616 ein,
konfiguriert zum Vermindern und Kontrollieren der Übertragung
elektromagnetischer Strahlung. Die Vervielfacher-Leiterplatten 616 ist
innerhalb einer Schattenzone 620 angeordnet, die repräsentativ
ist für
einen erwarteten Bereich der Schwächung der elektromagnetischen Strahlung, ähnlich der
Stelle der gedruckten Leiterplatte 130 in der Schattenzone 120 des
oben beschriebenen Strahlungs-Generators 100.
Die Vervielfacher-Leiterplatte 616 ist auch in einer axial
außerhalb
liegenden Richtung (gezeigt durch Pfeil und Bezugsziffer 622)
von der Anode 610 entlang einer Längsachse 625 der Strahlungsquelle 602 lokalisiert. Es
sollte klar sein, dass die Vervielfacher-Leiterplatte 616 an
anderen Stellen angeordnet werden kann (z. B. axial außerhalb
der Kathode 608 gegenüber
der Strahlungsquelle 602), und dass sie in Größe und Gestalt
variieren kann.
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7 zeigt
ein schematisches Diagramm einer Ausführungsform einer Strahlungskontroll-Apparatur 700,
die eine Vervielfacher-Leiterplatte 702 einschließt. Die
Vervielfacher-Leiterplatte 702 umfasst allgemein mindestens
eine Substratschicht 705, mindestens eine Mediumschicht 710,
die an die Substratschicht 705 gebunden ist, und mehrere
elektrische Komponenten 725 einer Vervielfacher-Schaltung 730,
die elektrisch als Teil von oder zusätzlich zur Leistungszufuhr- Schaltung 612 (siehe 6)
in einer Weise verbunden sind, um einen Bereich von Spannungspotenzialen,
die zur Strahlungsquelle 602 des Strahlungs-Generators 600 (siehe 6) übertragen werden,
auszudehnen. Die elektrischen Komponenten 725 sind in elektrischer
Verbindung mit der mindestens einen Mediumschicht 710 angebracht.
Zusätzlich
zur Förderung
der Strahlungsabschirmung fördert
die Vervielfacher-Leiterplatte 702 auch die elektrische
Abschirmung, um die elektrische Streukapazität über die elektrischen Komponenten 725 der Vervielfacher-Leiterplatte 702 zu
regulieren.
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Obwohl 7 die
Vervielfacher-Leiterplatte 702 mit einer einzelnen Mediumschicht 710 zeigt, sollte
klar sein, dass die Anzahl der Mediumschichten variieren kann, ähnlich der
oben beschriebenen Konstruktion der gedruckten Leiterplatte 202.
Obwohl auf eine einzige Vervielfacher-Leiterplatte 702 Bezug genommen
und dargestellt ist, die die Substratschicht 105 an die
Mediumschicht 710 gebunden aufweist, sollte klar sein,
dass die StrahlungskontrollApparatur 700 mehrere Vervielfacher-Leiterplatten 702 umfasst,
die jeweils ein oder mehrere Substratschichten 705 haben,
die ein oder mehrere Mediumschichten 710 trennen, um in
der Lage zu sein, ein Spannungspotenzial an einer oder mehreren
der mehreren Mediumschichten 710 aufrechtzuerhalten, das
sich von einem anderen unterscheidet und/oder verschieden von der
elektrischen Erdung ist, ähnlich
der oben beschriebenen Konstruktion der gedruckten Leiterplatte 402.
Gleichermaßen
kann die mindestens eine Mediumschicht 710 der Vervielfacher-Leiterplatte 702 aus mehreren
Mediumregionen zusammengesetzt sein, die entlang der gleichen allgemeinen
Ebene ausgerichtet und doch durch die Substratschicht 705 in
verschiedenen Anordnungen und Weisen der Konstruktion voneinander
getrennt sind (z. B. teilweise überlappende
Verteilung, gleichmäßig gestapelte
Ausrichtung usw.), ähnlich
der oben beschriebenen Konstruktion der gedruckten Leiterplatte 502.
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8 zeigt
eine andere Ausführungsform
einer Strahlungskontroll-Apparatur 800, die mindestens
eine Vervielfacher-Leiterplatte 805 kombiniert mit mehreren
gedruckten Leiterplatten 810 und 815 einschließt. Die
Vervielfacher-Leiterplatte 805 ist ähnlich in der Konstruktion
wie die oben beschriebenen Vervielfacher-Leiterplatten 616 und 702.
Gleichermaßen
sind die gedruckten Leiterplatten 810 und 815 ähnlich in
der Konstruktion wie die oben beschriebenen gedruckten Leiterplatten 130, 202, 302, 402 und 502 und
sie sind konfiguriert zum Vermindern und Kontrollieren der Emission
oder Übertragung
der elektromagnetischen Strahlung. Ein Leiter 820 verbindet
elektrisch die Leistungszufuhr-Schaltung 612 (siehe 6)
und die Strahlungsquelle 602 (siehe 6) in einer
Weise, wie oben beschrieben. Der Leiter 820 erstreckt sich
von der Vervielfacher-Leiterplatte 805 durch die gedruckten
Leiterplatten 810 und 815 zur elektrischen Verbindung
mit der Strahlungsquelle 602 (siehe 6). Standard-Verbindungsteile 325 (siehe 3)
können
bereitgestellt werden, um den Leiter 820 mit einer oder
mehreren der Vervielfacher-Leiterplatten 805 und gedruckten Leiterplatten 810 und 815 elektrisch
zu verbinden. Mediumschichten 825 und 830 der
gedruckten Leiterplatten 810 bzw. 815 sind orientiert,
um einander entlang der zentralen Längsachse 109 (siehe 1) gegenüber zu stehen.
Diese Konfiguration der Strahlungskontroll-Apparatur 800 fördert nicht
nur Isolation und Strahlungsabschirmung, sondern kontrolliert auch
Kommunikation unerwünschter
elektrischer Streukapazität über elektrische
Komponenten 835 einer Vervielfacher-Schaltung 840,
die auf der Vervielfacher-Leiterplatte 805 montiert sind.
Es sollte klar sein, dass die Anzahl der Vervielfacher-Leiterplatten 805 und
gedruckten Leiterplatten 810 und 815 variieren
kann.
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9 zeigt
eine andere Ausführungsform
einer Strahlungskontroll-Apparatur 900, die mindestens
eine Vervielfacher-Leiterplatte 905 mit verschiedenen elektrischen Komponenten 906 (z.
B. einen Spalt-Widerstand, einen Hochspannungs(HV)-Widerstandsteiler
und Dioden variablen Wertes) einer Vervielfacher-Schaltung 908, ähnlich in
der Konstruktion wie die oben beschriebenen Vervielfacher-Leiterplatten 616 und 702,
in Kombination mit gedruckten Leiterplatten 910 und 915 einschließt, ähnlich in
der Konstruktion wie die oben beschriebenen gedruckten Leiterplatten 130, 202, 302, 402 und 502.
Ein Leiter 918 erstreckt sich von der Vervielfacher-Leiterplatte 905 durch
die gedruckten Leiterplatten 910 und 915, um elektrische
Leistung von der Leistungszufuhr-Schaltung 612 (siehe 6)
zur Strahlungsquelle 602 (siehe 6) zu liefern.
Ein metallischer Schenkel 920 in Verbindung mit einem Befestigungsteil 925 (z.
B. Bolzen und Mutter) sichert die Vervielfacher-Leiterplatte 905 an
den gedruckten Leiterplatten 910 und 915. Eine
oder mehrere Zwischenlagscheiben 930 sind als Abstandshalter
angeordnet, um für
die Trennung zwischen der mindestens einen Vervielfacher-Leiterplatte 905 und/oder
den gedruckten Leiterplatten 910 und 915 zu sorgen.
Die Zwischenlagscheiben 930 verbinden auch elektrisch ein oder
mehrere der Mediumschichten der mindestens einen Vervielfacher-Leiterplatte 905 und
der gedruckten Leiterplatten 910 und 915 mit einer
elektrischen Erdverbindung 935.
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Weiter
Bezug nehmend auf 9, können ein oder mehrere verschiedene
elektrische Komponenten 906 der Vervielfacher-Schaltung 908 und/oder
der Leistungszufuhr-Schaltung 612 (siehe 6)
in elektrischer Verbindung auf mindestens einer der gedruckten Leiterplatten 910 und 915 montiert
werden. Die gedruckten Leiterplatten 910 und 915 ergeben
eine verbesserte elektrische Abschirmung durch Regulieren der elektrischen
Streukapazität über die
elektrischen Komponenten 906. Bewegt man eine oder mehrere
elektrische Komponenten 906 der Vervielfacher-Schaltung 908 und/oder der
Leistungszufuhr-Schaltung 612 von der mindestens einen
Ver vielfacher-Leiterplatte 905 zu einer oder mehreren der
gedruckten Leiterplatten 910 und 915, dann kann
dies auch die Dichte vermindern und dadurch die dazugehörige thermische
Wirksamkeit der Strahlungskontroll-Apparatur 900 verbessern.
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Verschiedene
Ausführungsformen
der Strahlungskontroll-Apparaturen 125, 200, 300, 400, 500, 614, 700, 800 und 900,
konfiguriert zum Vermindern, Abschirmen oder Kontrollieren der Emission
oder Übertragung
elektromagnetischer Strahlung, sind oben in Kombination mit Strahlungs-Generatoren 100 und 600 mit
einer Strahlungsquelle 102 bzw. 602 beschrieben.
Obwohl Ausführungsformen
der Stelle der Strahlungskontroll-Apparaturen 125, 200, 300, 400, 500, 614, 700, 800 und 900 gezeigt
sind, sind die Ausführungsformen
nicht derartig beschränkt
und die Stelle der Strahlungskontroll-Apparaturen 125, 200, 300, 400, 500, 614, 700, 800 und 900 mit
Bezug auf die Strahlungsquellen 102 und 602 kann
variieren. Die Ausführungsformen
der Strahlungskontroll-Apparaturen 125, 200, 300, 400, 500, 614, 700, 800 und 900 können in
Verbindung mit verschiedenen Anwendungen ausgeführt werden. Die Anwendung der
Strahlungskontroll-Apparaturen 125, 200, 300, 400, 500, 614, 700, 800 und 900 bei
der Strahlungsabschirmung kann auf andere Bereiche und Arten von
Strahlungs-Generatoren ausgedehnt werden. Die oben beschriebenen
Strahlungskontroll-Apparaturen 125, 200, 300, 400, 500, 614, 700, 800 und 900 ergeben
ein breites Konzept der Abschirmung verschiedener Arten elektromagnetischer
Strahlung. Weiter können
die Strahlungskontroll-Apparaturen 125, 200, 300, 400, 500, 614, 700, 800 und 900 benutzt
werden zum Montieren verschiedener elektrischer Komponenten 435, 725, 835 und 906 und
zur Regulierung der Streukapazität über die
verschiedenen elektrischen Komponenten 435, 725, 835 und 906,
die in verschiedenen Arten von Strahlungs-Generatoren 100 und 600 angepasst
werden können.
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10 zeigt
ein schematisches Diagramm einer anderen Ausführungsform eines Strahlungs-Generators 1000.
Bei der veranschaulichten Ausführungsform
ist der Strahlungs-Generator 1000 ein
Röntgenstrahlen-Generator
und die Strahlungsquelle 1002 ist eine Röntgenröhre, die
elektrisch mit einer Leistungszufuhr-Schaltung 1004 gekoppelt
ist, um Röntgenstrahlen
zu erzeugen. Die veranschaulichte Strahlungsquelle 1002 schließt im Allgemeinen eine
Kathode 1008, in allgemeiner Ausrichtung entlang einer
zentralen Längsachse 1011 der
Strahlungsquelle 1002 gegenüber einer Anode 1010 angeordnet,
ein. Der Strahlungs-Generator 1000 schließt auch
ein Gehäuse 1015 ein,
das allgemein die Strahlungsquelle 1002 einschließt.
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Die
Leistungszufuhr-Schaltung 1004 schließt allgemein ein oder mehrere
elektrische Komponenten ein (z. B. Dioden, Kondensatoren, Transformatoren,
Widerstände
usw.), konfiguriert in einer konventionellen Weise, um elektrische
Leistung zuzuführen, um
die Emission elektromagnetischer Strahlung (z. B. Röntgenstrahlen)
aus der Strahlungsquelle 1002 zu verursachen.
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Die
Kathode 1008 schließt
allgemein einen Elektronen emittierenden Faden ein, der in der Lage ist,
in einer konventionellen Weise Elektronen zu emittieren. Das Hochspannungs-Potenzial,
das durch die Leistungszufuhr-Schaltung 1004 zugeführt wird,
verursacht die Beschleunigung von Elektronen von der Kathode 1008 zur
Anode 1010. Die beschleunigten Elektronen kollidieren mit
der Anode 1010 und erzeugen elektromagnetische Strahlung, einschließlich Röntgenstrahlen.
Die Kathode 1008 und Anode 1010 vermindert oder
schwächt
teilweise die Übertragung
der elektromagnetischen Strahlung von der Strahlungsquelle 1002.
Eine Schattenzone 1020 repräsentiert ein Beispiel eines
erwarteten Bereiches teilweise geschwächter elektromagnetischer Strahlung.
Die dargestellte Schattenzone 1020 ist allgemein konisch
geformt, doch kann die Gestalt der Schattenzone 1020 variieren.
Die Anordnung der Leistungszufuhr-Schaltung 1004 in der
Schattenzone 1020 ist erwünscht, da (nicht gezeigte)
elektrische Komponenten, die einen Teil der Leistungszufuhr-Schaltung 1004 bilden,
der geschwächten
elektromagnetischen Strahlung ausgesetzt sind.
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Der
Strahlungs-Generator 1000 schließt weiter eine Strahlungskontroll-Apparatur 1025 ein,
konfiguriert, um die Übertragung
der elektromagnetischen Strahlung von der Strahlungsquelle 1002 zumindest zu
vermindern und zu kontrollieren. Eine Ausführungsform der Strahlungskontroll-Apparatur 1025 schließt mindestens
eine gedruckte Leiterplatten-Anordnung 1030 ein,
die zwischen der Strahlungsquelle 1002 und der Leistungszufuhr-Schaltung 1004 innerhalb
der Schattenzone 1020 angeordnet ist, wo teilweise geschwächte elektromagnetische
Strahlung oder gestreute Strahlung existiert, um die Übertragung
der elektromagnetischen Strahlung weiter zu vermindern und zu kontrollieren.
Die gedruckte Leiterplatten-Anordnung 1030 kann eine Größe haben, sodass
sie sich vollständig
oder zumindest teilweise über
die Schattenzone 1020 in einer Ebene senkrecht zur Längsachse 1011 der
Strahlungsquelle 1002 erstreckt. Die dargestellte Strahlungskontroll-Apparatur 1025 wird
auch durch die Anode 1010 der Strahlungsquelle 1002 mit
Bezug auf den Strahlungs-Generator 1000 montiert
und stützt
diese Anode starr ab. Die Strahlungskontroll-Apparatur 1025 beseitigt
die Notwendigkeit für
eine zusätzliche
Montage-Stützanordnung
in dem wertvollen kleinen wirklich vorhandenen Raum des Strahlungs-Generators 1000.
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11 veranschaulicht
eine Ausführungsform
der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1030. Die gedruckte
Leiterplatten-Anordnung 1030 umfasst mindestens eine erste Schicht 1102,
die an mindestens eine zweite Schicht 1202 in gestapelter
Weise gebunden und konfiguriert ist, die Anode 1010 der Strahlungsquelle 1002 in
einer fixierten Weise zu montieren. Die Anode 1010 der
Röntgenröhre 1002 ist
an der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1030 unter Einsatz
einer mechanischen Vorrichtung 1022 (siehe 10)
fixiert. Weiter können
mehrere elektrische Verbindungen von der Leistungszufuhr-Schaltung 1004 an
der gegenüber
liegenden Oberfläche der
gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1030 bereitgestellt
sein. Die Anode 1010 ist elektrisch an einer Seite der
gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1030 in nächster Nähe der Strahlungsquelle 1002 (z.
B. der Röntgenröhre) in
elektrischer Kommunikation verbunden, um elektrische Leistung über die
gedruckte Leiterplatten-Anordnung 1030 von der Leistungszufuhr-Schaltung 1004 zu
empfangen, die elektrisch an der gegenüber liegenden Seite der gedruckten
Leiterplatten-Anordnung 1030 verbunden ist. Die gedruckte
Leiterplatten-Anordnung 1030 umfasst mehrere elektrisch
leitende Elemente (z. B. Leiterspuren, Überzüge, Auskleidungen, Verbindungsteile usw.),
um elektrische Leistung von der Leistungszufuhr-Schaltung 1004 zur
Anode 1010 der Strahlungsquelle 1002 zu übertragen.
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Weiter
auf 11 Bezug nehmend, umfasst die gedruckte Leiterplatten-Anordnung 1030 eine Konstruktion
aus mindestens einer ersten Schicht 1102 (11)
und mindestens einer zweiten Schicht 1202 (12),
die aneinander gebunden sind. Die erste Schicht 1102 kann
an die zweite Schicht 1202 unter Anwendung verschiedener
Verfahren gebunden sein, wie mechanisches Pressen, Erhitzen, Druckspray,
Klebstoffe oder andere konventionelle Verfahren oder Kombinationen
davon. Es sollte natürlich
klar sein, dass die Anzahl der ersten Schichten 1102 und
der zweiten Schichten 1202, die die gedruckte Leiterplatten-Anordnung 1030 umfassen,
variieren kann.
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Bezug
nehmend auf 12, umfasst eine Ausführungsform
der ersten Schicht 1102 allgemein einen ersten Kernteil 1105 und
einen ersten peripheren Teil 1110, der radial außerhalb
mit Bezug auf den ersten Kernteil 1105 angeordnet ist und
diesen umgibt. Die zweite Schicht 1202 umfasst allgemein
einen zweiten Kernteil 1205 und einen zweiten peripheren
Teil 1210, der radial außerhalb des zweiten Kernteiles 1205 lokalisiert
ist. Dies ist weiter unter Bezugnahme auf 13 diskutiert.
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Bezug
nehmend auf 11–12, schließt eine
Ausführungsform
des ersten Kernteiles 1105 einen zentralen Teil 1115 ein,
der zumindest allgemein eine Führung 1135 umgibt,
die sich durch die erste Schicht 1102 erstreckt. Der erste
Kernteil 1105 schließt
weiter mindestens eine radiale Ausdehnung 1120 ein, die
elektrisch und mechanisch mit dem zentralen Teil 1115 verbunden
ist und sich radial nach außen
von diesem Teil erstreckt. Wie in 11 gezeigt, können die
radialen Ausdehnungen 1120 integral mit dem zentralen Teil 1115 konstruiert
sein. Ein erster Kernteil 1105 kann mindestens einen Schlitz 1125 einschließen, der
sich durch den ersten Kernteil 1105 erstreckt. Wie in 11 gezeigt,
ist jede radiale Ausdehnung 1120 mit einer oder mehreren
Längsausdehnungen 1126 (z.
B. Umfangsplatte, linearer Streifen usw.) verbunden, der mit dem
Schlitz 1125 koppelt und sich zumindest teilweise durch
diesen Schlitz in der ersten Schicht 1102 in einer Richtung parallel
zur zentralen Längsachse 1128 der
Strahlungsquelle 1002 (siehe 10) erstreckt.
Der zentrale Teil 1115 des ersten Kernteiles 1105 ist
konfiguriert, elektrisch und mechanisch mit der Anode 1010 (siehe 10)
verbunden zu sein derart, dass das Spannungs-Potenzial an dem zentralen
Teil 1115 allgemein gleich dem Spannungs-Potenzial an der
Anode 1010 ist. Eine Ausführungsform des ersten peripheren
Teiles 1110 schließt einen
oder mehrere plattierte durchgehende Punkturlöcher (PPTHs) 1130 ein,
die sich hindurch erstrecken.
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Bezug
nehmend auf 11–13 schließt eine
Ausführungsform
des zweiten Kernteiles 1205 der zweiten Schicht 1202 eine
Fortsetzung der Führung 1135 (siehe 11)
und mehrere Schlitze 1225 ein, die sich durch die zweite
Schicht 1202 in der Längsrichtung 1128 in
allgemeiner Längsausrichtung mit
der entsprechenden Führung 1135 und
den mehreren Schlitzen 1125 der ersten Schicht 1102 erstrecken.
Eine Ausführungsform
des zweiten peripheren Teiles 1210 kann auch mehrere plattierte
durchgehende Punkturlöcher
(PPTHs) 1230 einschließen,
die sich in allgemeiner Längsausrichtung
mit PPTHs 1130 erstrecken, die sich durch die erste Schicht 1102 erstrecken.
Die Größe, Gestalt
und Anzahl von Schlitzen 1125 und 1225 und PPTHs 1130 und 1230 kann
variieren.
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Der
erste periphere Teil 1110 der ersten Schicht 1102 (12)
und der zweite Kernteil 1205 der zweiten Schicht 1202 (13)
sind allgemein aus einem Substratmaterial allgemein dürftiger
thermischer und elektrischer Leitfähigkeit zusammengesetzt. Beispiele
des Substratmaterials schließen
ein Epoxy-laminiertes Glas (z. B. FR4), Epoxy-laminiertes Papier,
Keramik und Polyimid ein.
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Weiter
Bezug nehmend auf 11–13, sind
der zentrale Teil 1115, die mehreren radialen Ausdehnungen 1120 und
mehreren Längsausdehnungen 1126,
die den ersten Kernteil 1105 der ersten Schicht 1102 ebenso
wie den zweiten peripheren Teil 1210 der zweiten Schicht 1202 umfassen,
aus mindestens einer Art von Medium aus Materialien allgemein guter
elektrischer und thermischer Leitfähigkeit zusammengesetzt. Der
erste Kernteil 1105 kann eine Art leitenden Mediums und
der zweite periphere Teil 1210 kann eine zweite Art leitenden
Mediums umfassen, das sich von dem ersten Medium unterscheidet. Beispiele
der guten elektrisch und thermisch leitenden Materialien schließen ein
Metall ein, ausgewählt aus
einer Gruppe, bestehend aus Kupfer, Molybdän, Gold und Kupfer-Verbundmaterialien
oder Kombinationen davon.
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Der
erste Kernteil 1105 der ersten Schicht 1102 und
der zweite periphere Teil 1210 der zweiten Schicht 1202 sind
auch angepasst, die Übertragung elektromagnetischer
Streustrahlung von der Strahlungsquelle 1002 abzuschirmen
oder zumindest zu vermindern. So fördert, z. B., das Anpassen
des zweiten peripheren Teiles 1210 zum Abdecken eines größeren Abschnittes
der zweiten Schicht 1202 mit Bezug auf den zweiten Kernteil 1205 die
Kontrolle der Strahlungsstreuung. In einem anderen Beispiel wird
die Kontrolle der Strahlungsstreuung durch Entwerfen des zweiten
peripheren Teiles 1210 in der zweiten Schicht 1202,
den gesamten Umfang (z. B. die vier Kanten) der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1030 in
großer
Nähe zum
Gehäuse 1015 des Strahlungs-Generators 1000 abzudecken,
gefördert. Die
Strahlungskontroll-Apparatur 1025 gestattet auch die selektive
Kontrolle der Strahlungsstreuung durch selektive Konstruktion einer
Dicke des Mediums, umfassend den zweiten peripheren Teil 1210 der
zweiten Schicht 1202. So kann, z. B., Strahlungsstreuung
durch die Strahlungskontroll-Apparatur 1025 selektiv reduziert
werden durch selektives Erhöhen
einer Anzahl der zweiten Schichten 1202 der gedruckten
Leiterplatten-Anordnung 1030.
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Die
Ausführungsform
des zweiten peripheren Teiles 1210 (13) ist
konfiguriert, um in enger Nähe
zum Gehäuse 1015 (10)
zu liegen. Das Gehäuse 1015 ist
allgemein bei Erdpotenzial gehalten. Um eine Möglichkeit der elektrischen
Lichtbogenbildung zwischen dem zweiten peripheren Teil 1210 der
zweiten Schicht 1202 der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1030 und
dem Gehäuse 1015 zu vermindern,
wird auch der zweite periphere Teil 1210 allgemein bei
Erdpotenzial gehalten.
-
Wie
oben ausgeführt,
wird der erste Kernteil 1105 allgemein bei dem Hochspannungs-Potenzial gehalten.
Um eine Möglichkeit
der elektrischen Lichtbogenbildung vom ersten Kernteil 1105 zum
zweiten peripheren Teil 1210 zu vermindern, sind der erste Kernteil 1105 und
der zweite periphere Teil 1210 elektrisch voneinander isoliert.
Der erste Kernteil 1105 und der zweite periphere Teil 1210 sind
in verschiedenen Schichten 1102 bzw. 1202 der
gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1030 lokalisiert.
Ein physischer Raum zwischen jeder Schicht 1102 und 1202 ergibt
die erwünschte
elektrische Isolation und Isolation des ersten Kernteiles 1105 vom
zweiten peripheren Teil 1210.
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11 veranschaulicht
allgemein ein schematisches Diagramm der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1030,
das sowohl die erste Schicht 1102 als auch die zweite Schicht 1202 umfasst,
die gleichzeitig sowohl elektrische als auch thermische Leitfähigkeit
zeigen. Mindestens ein Abschnitt des zweiten peripheren Teils 1210 der
mehreren zweiten Schichten 1202 kann mit einem einzigen
Spannungspotenzial, wie Erdpotenzial, verbunden werden, obwohl mehrere
PPTHs 1230, die im zweiten peripheren Teil 1210 angeordnet
sind, vorgesehen sind. Eine Ausführungsform
jedes PPTH 1230 schließt
einen äußeren Umfang
ein, der mit einem Metall, wie Kupfer, plattiert ist, das den Durchmesser
der PPTHs 1230 definiert. Der Durchmesser jedes PPTH 1230 kann
im Bereich von etwa 2 mil bis etwa 40 mil liegen. Die Tiefe der
PPTHs 1230 kann sich nur teilweise durch die gedruckte
Leiterplatten-Anordnung 1230 oder durch die gesamte Dicke
der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1030 erstrecken.
-
Durch
selektives Variieren der Dicke des zweiten Mediums im zweiten peripheren
Teil 1210 kann die gedruckte Leiterplatten-Anordnung 1030 konfiguriert
sein, um wirksam gestreute Strahlung von der Strahlungsquelle 1002 zu
absor bieren. Der zentrale Teil 1115 und der zweite periphere
Teil 1210 der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1030 kann aus
einer integralen Schicht oder mehreren Schichten eines oder mehrerer
elektrisch und thermisch leitender Materialien (z. B. Metall, wie
Kupfer), wie oben beschrieben, variierender Dicke übereinander
gestapelt oder überlappt,
um eine erwünschte
Dicke des Mediums zu erhalten, zusammengesetzt sein.
-
Unter
Bezugnahme auf 10–13 fördert die
gedruckte Leiterplatten-Anordnung 1030 der Strahlungskontroll-Apparatur 1025 zusätzlich zur
Benutzung der Strahlungskontroll-Apparatur 1025 zum Montieren
der Anode 1010 der Strahlungsquelle 1002 (10)
auch die Abführung
der Wärme,
die durch die Strahlungsquelle 1002 erzeugt ist. Der zentrale
Teil 1115 und die radialen Ausdehnungen 1120 des
ersten Kernteiles 1105 in jeder ersten Schicht 1102 sind
aus einem Medium von Material zusammengesetzt, das leicht Wärme leitet.
Die Gestalt der radialen Ausdehnung 1120, gekoppelt mit
dem zentralen Teil 1115, erhöht die Gesamtfläche, um
die Abführung
der Wärme
zu unterstützen,
die in der Strahlungsquelle 1002 erzeugt wird. Wie in 11 und 12 gezeigt,
sind bei einer Ausführungsform
die radialen Ausdehnungen 1120 allgemein als fingerartige
Vorsprünge
geformt, die sich von dem zentralen Teil 1115 radial nach
außen
und in einer allgemein parallelen Ausrichtung mit der ausgedehnten
Länge der
Schlitze 1125 erstrecken. Eine Ausführungsform der Längsausdehnungen 1126 kann
sich auch durch ein oder mehrere Schlitze 1225 der zweiten
Schicht 1202 erstrecken, um sich teilweise oder über eine
gesamte Länge
der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1030 zu
erstrecken. Es sollte jedoch klar sein, dass die Gestalt (z. B.
Rippen) jeder Ausdehnung 1120 und 1126 variieren
kann. Jede gedruckte Leiterplatten-Anordnung 1030 kann
weiter mehrere erste Schichten 1102 umfassen, um die Gesamtoberfläche zu vergrößern, um
die Abführung
der Wärme
zu unterstützen.
Weiter kann in einer beispielhaften Ausfüh rungsform jede der zweiten
Schichten 1202 in verschiedener kontinuierlicher oder alternativer
Weise oder Anordnung mit Bezug auf die mehreren ersten Schichten 1102 angeordnet
sein.
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Unter
Bezugnahme auf 11 kann jede einer Reihe der
ersten Schichten 1102 elektrisch durch eine Führung 1135 (10)
mit mindestens einer anderen Schicht 1102 verbunden sein.
Eine Umfangswand der Führung 1135 kann
aus einem elektrisch leitenden Material (z. B. einem Metall, wie
Kupfer) zusammengesetzt sein, das einen elektrischen Pfad zwischen
jeder der Reihe von Schichten 1102 und 1202 bietet.
-
In ähnlicher
Weise, und wie in 11 gezeigt, kann jede der Reihe
erster Schichten 1102 über
ein oder mehrere der Schlitze 1125 und 1225 und
die PPTHs 1130 und 1230 miteinander thermisch leitend
sein. Dementsprechend fördert
die selektive Anordnung der Schlitze 1125 und 1225 und
der PPTHs 1130 und 1230 die wirksame Wärmeentfernung
von der Anode 1010 (10) über den
physischen Raum zwischen Schichten 1102 und 1202 und die
peripheren Teile 1110 und 1210 an die Umgebung.
-
Eine
Ausführungsform
einer oder mehrerer der Führungen 1135,
der Längsausdehnungen 1126, der
PPTHs 1130 und 1230 können zusammengesetzt sein aus
thermisch sowie elektrisch leitendem Material oder sie können überzogen
oder ausgekleidet sein mit einer Mediumschicht aus einem solchen Material.
Dadurch fördern
thermisch leitende Führung 1135,
Längsausdehnungen 1126 und
PPTHs 1130 und 1230 die Wärmeleitung durch die mehreren Schichten 1102 und 1202 der
gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1030. Die elektrisch
leitenden PPTHs 1230 können
auch eine elektrische Verbindung des zweiten peripheren Teils 1210 einer
oder mehrerer der zweiten Schichten 1202 zu einer elektrischen
Erdung 935 (9) liefern. Die relative Länge (z.
B. teilweise oder ganz) der Führung 1135,
Längsausdehnungen 1126 und
PPTHs 1130, 1230 durch die gedruckte Leiterplatten-Anordnung 1030 kann
variieren.
-
Bezug
nehmend auf 11–13 sind
zur Verminderung einer Möglichkeit
der elektrischen Lichtbogenbildung zwischen einem Hochspannungs-Potenzial
an den radialen Ausdehnungen 1120 oder den Längsausdehnungen 1126 und
dem Grundpotenzial am zweiten peripheren Teil 1210 die radialen
und Längsausdehnungen 1120 bzw. 1126 entlang
einer radial inneren Kante der mehreren Schlitze 1125 der
ersten Schicht 1102 angeordnet. Die mehreren Schlitze 1125 im
ersten Kernteil 1105 der ersten Schicht 1102 sind
allgemein parallel mit Bezug auf die Längsachse 1128 (siehe 10 und 11)
mit den mehreren Schlitzen 1225 im zweiten Kernteil 1205 ausgerichtet,
damit sie durch die mehreren Schichten 1102 und 1202 der
gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1030 verlaufen. Die
Ausrichtung des Verlaufs der mehreren Schlitze 1125 und 1225 durch
die mehreren Schichten 1102 bzw. 1202 erhöht den Abstand
und die Isolation zwischen den radialen und Längsausdehnungen 1120 und 1126 und
dem zweiten peripheren Teil 1210, was die Möglichkeit
der elektrischen Lichtbogenbildung dazwischen vermindert.
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Eine
Menge des Wärmeflusses
durch die Ausdehnungen 1120 ist allgemein höher, verglichen mit
anderen Komponenten der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1030.
Um die Übertragung
des Wärmeflusses
von jeder radialen Ausdehnung 1120 an die Umgebung zu fördern, fließt ein thermisch
leitendes flüssiges
Medium 1255 (z. B. isolierendes Öl) (siehe 10)
durch die Schlitze 1125 und 1225 in Kontakt mit
jeder der radialen Ausdehnungen 1120. Die radialen Ausdehnungen 1120 sind
derart gestaltet, dass sie den Oberflächenkontakt mit dem flüssigen Medium 1255 vergrößern und
dadurch die Wärmeflussübertragung
zur Abführung
an die Umgebung erhöhen.
Die Schlitze 1125 können
als rohrförmige Löcher, Rinnen, Öffnun gen
oder verschiedene andere Gestalten geformt sein, um die Wärmeabsorption durch
das flüssige
Medium 1255 zu maximieren, ohne den Kriechweg zu gefährden. Der
Kriechweg ist der erwünschte
physische Raum zwischen den Längsausdehnungen 1126 und
dem zweiten peripheren Teil 1210. Im Allgemeinen kontrolliert
der Kriechweg die elektrische Spannung, die durch den Unterschied
im elektrischen Potenzial zwischen den Längsausdehnungen 1126,
die bei dem Hochspannungs-Potenzial gehalten werden, und dem zweiten peripheren
Teil 1210, der bei Erdpotenzial gehalten wird, verursacht
wird. Die Reihe von Schlitzen 1125 ist mit den mehreren
Ausdehnungen 1120 und 1126 des ersten Kernteiles 1105 gekoppelt
und sie verlaufen allgemein in Längsausrichtung
mit den Schlitzen 1225 der zweiten Schicht 1202,
um die Strömung
des flüssigen
Mediums 1255 durch mehrere Schichten 1102 und 1202 der
gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1030 zu erleichtern.
-
Wie
in den 10–13 gezeigt,
sind die Längsausdehnungen 1126 allgemein
an der radial äußeren Kante
der radialen Ausdehnungen 1120 angeordnet und erstrecken
sich entlang einer Länge des
Schlitzes 1125, um in direkten Kontakt mit dem flüssigen Medium 1255 zu
kommen, das durch die Schlitze 1125 strömt. Die Längsausdehnungen 1126 wirken
als thermische Leiter beim Abführen
von Wärme über das
flüssige
Medium 1255. Die Abführung von
Wärme wird
selektiv durch die Anzahl der Längsausdehnungen 1126 geregelt,
die pro radialer Ausdehnung 1120 gekoppelt sind. Das Erhöhen der
Anzahl von Längsausdehnungen 1126 pro
radialer Ausdehnung 1120 erhöht die Kontaktfläche zum
Austausch thermischen Flusses mit dem flüssigen Medium 1255,
das durch die Schlitze 1125 strömt.
-
In
einer anderen Ausführungsform
können ein
oder mehrere elektrische Komponenten 360 (siehe 2)
und 365 (siehe 3) an einer oder beiden der
ersten Schicht 1102 (12) bzw.
der zweiten Schicht 1202 (14) der gedruckten
Leiterplatten-Anordnung 1030 montiert werden. Beispiele elektronischer
Komponenten 360 und 365 schließen verschiedene Komponenten
der Leistungszufuhr-Schaltung 1004 (10) ein,
einschließlich Hochspannungswiderständen, Dioden
und Kondensatoren. Die in den 2 und 3 gezeigten
elektrischen Komponenten 360 und 365 können in
elektrische Verbindung zur Führung 1130 und
PPTHs 1230, gezeigt in 11, oder
an Kissen oder andere elektrische Leiter (z. B. das elektrisch leitende
Medium des zentralen Teiles 1115 (12), des
elektrisch leitenden Mediums des zweiten peripheren Teils 1210 (13)
usw.) der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1030 gelötet werden.
Es sollte klar sein, dass die Anzahl und Arten der elektrischen
Komponenten 360 und 365 (2 und 3)
variieren kann. Zusätzlich
zur Bereitstellung einer Strahlungs-Abschirmung kann die gedruckte
Leiterplatten-Anordnung 1030 konfiguriert sein, um Streukapazität über eine
oder mehrere der elektrischen Komponenten 360 und 365,
die auf der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1030 montiert
sind, zu regulieren.
-
Es
sollte klar sein, dass ein oder mehrere Merkmale der ersten Schicht 1102,
die in 12 gezeigt ist, mit einem oder
mehreren Merkmalen der zweiten Schicht 1202, gezeigt in 13,
integriert werden können.
Z. B. veranschaulicht 14 eine andere Ausführungsform
einer gedruckten Schaltungsanordnung 1300, die eine integrale
Schicht 1302 einschließt,
umfassend ein Kernteil 1305 und ein peripheres Teil 1310, ähnlich in
der Konstruktion dem ersten Kernteil 1105 (12)
und dem zweiten peripheren Teil 1210 (13),
die oben beschrieben sind. Der Kernteil 1305 schließt ein zentrales
Teil 1315 ein, der elektrisch mit radialen Ausdehnungen 1320 und
Schlitzen 1325 verbunden ist, die mit den Längsausdehnungen 1330 gekoppelt
sind, ähnlich
in der Konstruktion wie der zentrale Teil 1115, Ausdehnungen 1120 und 1126 und
Schlitze 1125, gezeigt in 12 und
oben beschrieben. Der zentrale Teil 1315 umgibt allgemein
eine Führung 1335, ähnlich der oben
beschriebenen Führung 1135.
Der periphere Teil 1310 schließt PPTHs 1340 ein, ähnlich den
oben beschriebenen PPTHs 1230. Der zentrale Teil 1315 und
Ausdehnungen 1320 und 1330 sind allgemein in elektrischer
Isolation vom elektrisch leitenden Medium des peripheren Teils 1310 durch
elektrisch nicht-leitendes isolierendes Substratmaterial des Kernteiles 1305 beabstandet.
-
15 zeigt
ein schematisches Diagramm einer anderen Ausführungsform einer Strahlungskontroll-Apparatur 1525.
Die Strahlungskontroll-Apparatur 1525 schließt allgemein
eine Vervielfacher-Leiterplatte 1205 in Kombination mit
einer gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1530 ein, ähnlich der
Strahlungskontroll-Apparatur 900 von 9.
Die Vervielfacher-Leiterplatte 1505 ist allgemein durch mehrere
elektrische Komponenten 906 der Vervielfacher-Schaltung 908 (siehe 9)
montiert, die elektrisch als ein Teil von oder zusätzlich zur
Leistungszufuhr-Schaltung 1004 (siehe 10)
verbunden ist, ähnlich
der Vervielfacher-Leiterplatte 905. Die Vervielfacher-Leiterplatte 1505 in
Kombination mit der Leistungszufuhr-Schaltung 1004 von 10 kann betrieben
werden, um verstärkte
Hochspannungs-Potenziale
für die
Strahlungsquelle 1002 des Strahlungs-Generators 1000 zu erzeugen.
Eine Ausführungsform
der Vervielfacher-Leiterplatte 1505 umfasst eine Lötmittelseite 1510 und
eine Komponentenseite 1515. Die Komponentenseite 1515 ist
konfiguriert zum Montieren durch die mehreren elektrische Komponenten 906 der
Vervielfacher-Schaltung 908 (siehe 9). Die
Lötmittelseite 1510,
die die gegenüber
liegende Seite der Komponentenseite 1515 ist, kann konfiguriert
werden, um der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1530 gegenüber zu liegen.
-
Weiter
unter Bezugnahme auf 15 ist die Anode 1010 der
Strahlungsquelle 1002 (siehe 10) an
der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1530 montiert und
wird von dieser in einer ausgekragten Weise getragen, um eine erwünschte Stelle des
Brennfleckes der Strahlung zu fixieren, die durch die Strahlungsquelle 1002 (siehe 10)
erzeugt wird. Die Vervielfacher-Leiterplatte 1505 ist fest
benachbart an der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1530 befestigt,
um zusätzliche
mechanische Festigkeit für
die ausgekragte Abstützung
der Anode 1010 (siehe 10) bereitzustellen.
-
Wie
in 15 veranschaulicht, ist die Konstruktion der Vervielfacher-Leiterplatte 1505 in
Kombination mit der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1530 kompakt,
um Möglichkeiten
verschiedener Biegespannungen zu vermindern, die mit der ausgekragten
Trägermontierung
verbunden sind, sodass dadurch keine unerwünschte Bewegung der Anode 1010 und
der entsprechenden Stelle des Brennfleckes der Strahlungsquelle 1002 (siehe 10)
beeinflusst werden kann. Die typische Abmessung der Vervielfacher-Leiterplatte 1505 liegt
im Bereich von 60 mm bis 70 mm bei einer Dicke im Bereich von 2,4 mm.
Die gedruckte Leiterplatten-Anordnung 1530 ist allgemein
in paralleler Ausrichtung zur Vervielfacher-Leiterplatte 1505 angeordnet.
Die Abmessung der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1530 kann allgemein
proportional der Abmessung der Vervielfacher-Leiterplatte 1505 derart
sein, dass eine Gesamtdicke der gedruckten Schaltungs-Anordnung 1530 etwa
3,2 mm beträgt.
-
Die
veranschaulichte Strahlungskontroll-Apparatur 1525 kann weiter
einen metallischen Schenkel 1520 in Kombination mit einem
oder mehreren Befestigungselementen 1532 (z. B. Gewindebolzen und
Mutter) einschließen,
der die gedruckte Leiterplatten-Anordnung 1530 an der Vervielfacher-Leiterplatte 1505 befestigt.
Die Starrheit des metallischen Schenkels 1520 erleichtert
das genaue Positionieren der Strahlungskontroll-Apparatur 1525,
um das Lokalisieren einer erwünschten
fixierten Position des Brennflecks zu fördern. Der metallische Schenkel 1520 kann
dazu benutzt werden, eine elektrische Erdverbindung zur Vervielfacher-Leiterplatte 1505 und/oder
der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1530 bereitzustellen.
Ein oder mehrere Abstandshalter 1535 können angeordnet sein, um die
gleichmäßige Trennung
zwischen der Vervielfacher-Leiterplatte 1505 und der gedruckten
Leiterplatten-Anordnung 1530 ähnlich den Abstandshaltern 930 aufrechtzuerhalten.
Die Strahlungskontroll-Apparatur 1525 kann weiter einen
elektrischen Verbindungsteil (z. B. ein Berg-Stabverbindungsteil) zwischen der Vervielfacher-Leiterplatte 1505 und
der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1530 einschließen.
-
Weiter
unter Bezugnahme auf 15 ist der Raum zwischen der
Vervielfacher-Leiterplatte 1505 und der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1530 konfiguriert
zur Aufnahme einer externen Wärmesenke 1540,
die an der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1530 montiert
ist und an der gegenüber
liegenden Seite der Anode 1010 anliegt. Ein mechanischer Befestigungsteil 1545 (z.
B. ein Schraubbolzen) erstreckt sich durch eine Führung 1550 (ähnlich der Führung 1135 und 1235,
die oben beschrieben und in 10–13 gezeigt
sind) und befestigt die externe Wärmesenke 1540 und
die Anode 1010 miteinander an der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1530. Eine
Ausführungsform
der Anode 1010 schließt
einen mit Innengewinde versehenen Adapter zur Aufnahme des mechanischen
Gewinde-Befestigungsteils 1545 ein. Die externe Wärmesenke 1540 ist
zum selektiven Befestigen konfiguriert, um das Wärme leitende Medium zum Abführen von
Wärme von
der Anode 1010 und der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1530 zu
verstärken.
-
Die
Vervielfacht-Leiterplatte 1505 ist allgemein entworfen,
das Hochspannungs-Potenzial in Abstimmung mit dem Spannungspotenzial
der Anode 1010 zu liefern, was die Notwendigkeit einer
Isolations-Anordnung zwischen der Vervielfacher-Leiterplatte 1505 und
der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1530 vermindert,
da der erste Kernteil 1105 in der ersten Schicht 1102 (12)
der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1530 beim gleichen
Spannungspotenzial wie die Anode 1010 gehalten wird. Um
die Wahrscheinlichkeit eines elektrischen Lichtbogens zwischen dem
Einsatz-Montagebereich der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1530 und
einem Punkt in der Vervielfacher-Leiterplatte 1505 zu verringern,
kann eine isolierende Anordnung zwischen der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1530 und
der Vervielfacher-Leiterplatte 1505 benutzt werden. Die isolierende
Anordnung und die Abstandshalter 1535, die zwischen der
Vervielfacher-Leiterplatte 1505 und der
gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1530 bereitgestellt
sind, können
aus einem isolierenden Material hergestellt werden, das mindestens
ein polymeres Material umfasst, ausgewählt aus der Gruppe bestehend
aus thermoplastischen Elastomeren, Polypropylen, Polyethylen, Polyamid,
Polyethylenterephthalat, Polybutylenterephthalat, Polycarbonat,
Polyphenylenoxid und Mischungen von Polypropylen, Polyethylen, Polyamid,
Polyethylenterephthalat, Polybutylenterephthalat, Polycarbonat und
Polyphenylenoxid.
-
In
einer anderen Ausführungsform
können ein
oder mehrere elektrische Komponenten 906 (9),
die einen Teil der Vervielfacher-Schaltung 515 (9)
oder der Leistungszufuhr-Schaltung 1004 (10)
bilden oder zusätzlich
dazu vorhanden sind, übertragen
werden, um an der gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1530 (15)
montiert zu werden. Die elektrischen Komponenten 906 können, z.
B., ein Spaltwiderstand, ein Hochspannungs(HV)-Widerstandsteiler
und Dioden variablen Wertes sein. Die Strahlungskontroll-Apparatur 1525 gestattet
das Bewegen einer oder mehrerer elektrischer Komponenten der Vervielfacher-Schaltung 515 und/oder
der Leistungszufuhr-Schaltung 1004 vom Montieren an der
Vervielfacher-Leiterplatte 1505 zur gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1530.
Das Verschieben elektrischer Komponenten von der Vervielfacher-Leiterplatte 1505 zur
gedruckten Leiterplatten-Anordnung 1530 kann
die Raumdichte und die dazugehörige
Dichte der Wärmeerzeugung
an der Vervielfacher-Leiterplatte 1505 verringern, was
die dazugehörige
thermische Wirksamkeit des Strahlungs-Generator 1000 (siehe 1)
verbessert.
-
Die
oben beschriebenen Ausführungsformen der
Strahlungskontroll-Apparaturen 1025 und 1525 vermindern,
schirmen ab oder kontrollieren gleichzeitig Emission oder Übertragung
verschiedener Arten elektromagnetischer Strahlungsstreuung, während eine
fixierte Montageanordnung zum Tragen der Anode 1010 der
Strahlungsquelle 1002 (z. B. Röntgenröhre) bereitgestellt wird. Obwohl
spezielle Ausführungsformen
der Stelle der Strahlungskontroll-Apparaturen 1025 und 1525 gezeigt
sind, sind die Ausführungsformen
darauf nicht beschränkt
und die Stelle der Strahlungskontroll-Apparatur 1025 und 1525 mit Bezug
zur Strahlungsquelle 1002 kann variieren. Die Ausführungsformen
der Strahlungskontroll Apparaturen 1025 und 1525 können in
Verbindung mit verschiedenen Anwendungen ausgeführt werden. Die Anwendung der
Strahlungskontroll-Apparatur 1025 und 1525 beim
Kontrollieren von Strahlungsstreuung kann ausgedehnt werden auf
andere Strahlung erzeugende Systeme, wie medizinische Abbildungssysteme,
industrielle Inspektionssysteme, Sicherheitsscanner, Teilchenbechleuniger
usw.
-
Zusätzlich zu
den oben beschriebenen Bedürfnissen
erleichtert die Strahlungskontroll-Apparatur 1025 die Wärmeabführung in
einem Strahlungs-Generator 1000, liefert einen Träger für verschiedene
elektrische Komponenten und fördert
die Regulierung der Streukapazität über die
verschiedenen elektrischen Komponenten, was für den Einsatz bei verschiedenen
Arten von Strahlungs-Generatoren 1000 angepasst werden
kann. Der hierin beschriebene Gegenstand liefert eine einfache,
kompakte, effiziente, kosteneffektive und herstellerfreundliche
Konstruktion eines Strahlungs-Generators 1000. Weiter gestatten
die oben beschriebenen Ausführungsformen
der Strahlungskontroll-Apparatur 1025 die Anwendung gut
kontrollierter Prozesse bei der Herstellung der isolierenden Konstruktion
(z. B. Epoxy-laminierte Glasfolie, wie FR4 usw.) der gedruckten
Leiterplatten-Anordnung 1030.
-
Diese
geschriebene Beschreibung benutzt Beispiele zum Offenbaren der Erfindung,
einschließlich
der besten Art und auch, um es dem Fachmann zu ermöglichen,
die Erfindung herzustellen und anzuwenden. Der patentierbare Umfang
der Erfindung ist durch die Ansprüche definiert und kann andere
Beispiele einschließen,
die sich dem Fachmann ergeben. Solche anderen Beispiele sollen in
den Umfang der Ansprüche
fallen, wenn sie strukturelle Elemente aufweisen, die sich nicht
vom Wortlaut der Ansprüche
unterscheiden oder wenn sie äquivalente
Strukturelemente mit unwesentlichen Unterschieden vom Wortlaut der
Ansprüche
einschließen.
-
- 100
- Strahlungs-Generator
- 102
- Strahlungsquelle
- 104
- Leitungszufuhr-Schaltung
- 108
- Kathode
- 109
- zentrale
Längsachse
- 110
- Anode
- 111
- axiale
Richtung nach außen
- 112
- Leiter
- 115
- erster
Abschnitt der Leistungszufuhr-Schaltung 104
- 116
- zweiter
Abschnitt der Leistungszufuhr-Schaltung 104
- 120
- Schattenzone
- 125
- eine
Ausführungsform
einer Kontrollapparatur
- 130
- eine
Ausführungsform
mindestens einer gedruckten Leiterplatte
- 200
- eine
andere Ausführungsform
der Strahlungskontroll-Apparatur
- 202
- gedruckte
Leiterplatte
- 205
- Substratschicht
- 210
- Mediumschicht
- 215
- Öffnung
- 220
- Kriechwegabstand
- 300
- eine
andere Ausführungsform
einer Strahlungskontroll-Apparatur
- 302
- gedruckte
Leiterplatte
- 305
- Substratschicht
- 310
- Mediumschicht
- 315
- Mediumschicht
- 320
- Mediumschicht
- 325
- Standard-Verbindungsteile
- 330
- Standard-Verbindungsteile
- 335
- Öffnung
- 400
- eine
andere Ausführungsform
einer Strahlungskontroll-Apparatur
- 402
- gedruckte
Leiterplatte
- 404
- gedruckte
Leiterplatte
- 406
- Substratschicht
- 408
- Substratschicht
- 410
- Mediumschicht
- 412
- Mediumschicht
- 422
- Öffnung zur
Aufnahme durchgehenden Leiters
- 425
- durchgehendes
Punkturloch (PPTH)
- 430
- elektrische
Erdung
- 435
- elektrische
Komponenten
- 500
- eine
andere Ausführungsform
einer Strahlungskontroll-Apparatur
- 502
- gedruckte
Leiterplatte
- 505
- Mediumschicht
- 510
- Mediumschicht
- 515
- Mediumregion
- 520
- Mediumregion
- 525
- Substratschicht
- 550
- Strahlungskontroll-Apparatur
- 555
- axiale
Richtung nach außen
- 560
- mindestens
eine Öffnung
- 565
- ein
Leiter
- 600
- Strahlungs-Generator
- 602
- Strahlungsquelle
- 608
- Kathode
- 610
- Anode
- 612
- Leistungszufuhr-Schaltung
- 614
- Strahlungsabschirmung
- 616
- Vervielfacher-Leiterplatte
- 620
- Schattenzone
- 622
- Richtung
axial nach außen
- 625
- Längsachse
- 700
- Eine
andere Ausführungsform
einer Kontrollapparatur
- 702
- Vervielfacher-Leiterplatte
- 705
- mindestens
eine Substratschicht
- 710
- mindestens
eine Mediumschicht
- 725
- mehrere
elektrische Komponenten
- 730
- Vervielfacher-Schaltung
- 800
- eine
andere Ausführungsform
einer Strahlungskontroll-Apparatur
- 805
- mindestens
eine Vervielfacher-Leiterplatte
- 810
- gedruckte
Leiterplatte
- 815
- gedruckte
Leiterplatte
- 820
- Leiter
- 825
- Mediumschicht
- 830
- Mediumschicht
- 835
- elektrische
Komponente
- 840
- Vervielfacher-Schaltung
- 900
- Strahlungskontroll-Apparatur
- 905
- mindestens
eine Vervielfacher-Leiterplatte
- 906
- verschiedene
elektrische Komponenten
- 908
- Vervielfacher-Schaltung
- 910
- gedruckte
Leiterplatte
- 915
- gedruckte
Leiterplatte
- 918
- Leiter
- 920
- metallischer
Schenkel
- 925
- ein
Befestigungsteil
- 930
- Zwischenlagscheiben
- 935
- elektrische
Erdverbindung
- 1000
- Strahlungs-Generator
- 1002
- Strahlungsquelle
- 1004
- Leitungszufuhr-Schaltung
- 1008
- Kathode
- 1010
- Anode
- 1011
- zentrale
Längsachse
- 1015
- Gehäuse
- 1020
- Schattenzone
- 1022
- mechanische
Vorrichtung
- 1025
- Strahlungskontroll-Apparatur
- 1030
- gedruckte
Leiterplatten-Anordnung
- 1102
- mindestens
eine erste Schicht
- 1105
- ein
erster Kernteil
- 1110
- erster
peripherer Teil
- 1115
- zentraler
Teil
- 1130
- plattierte
durchgehende Punkturlöcher (PPTHs)
- 1120
- mindestens
eine radiale Ausdehnung
- 1125
- Schlitz
- 1126
- Längsausdehnungen
- 1128
- zentrale
Längsachse
- 1135
- Führung
- 1202
- mindestens
eine zweite Schicht
- 1205
- zweiter
Kernteil
- 1210
- zweiter
peripherer Teil
- 1225
- Schlitze
durch die zweite Schicht 1202
- 1230
- plattierte
durchgehende Punkturlöcher (PPTHs)
- 1255
- thermisch
leitendes flüssiges
Medium (z. B. isolierendes Öl)
- 1300
- gedruckte
Schaltungs-Anordnung
- 1302
- integrale
Schicht
- 1305
- Kernteil
- 1310
- peripherer
Teil
- 1315
- zentraler
Teil
- 1320
- radiale
Ausdehnungen
- 1325
- Schlitze
- 1330
- Längsausdehnungen
- 1335
- Führung
- 1340
- PPTHs
- 1505
- Vervielfacher-Leiterplatte
- 1510
- Lötmittelseite
- 1515
- Komponentenseite
- 1520
- Metallischer
Schenkel
- 1525
- Strahlungskontroll-Apparatur
- 1530
- gedruckte
Leiterplatten-Anordnung
- 1532
- Befestigungsmittel
- 1535
- Abstandshalter
- 1540
- externe
Wäremsenke
- 1545
- mechanisches
Befestigungsteil