DE10303740B4 - Sicherheitsspeicherkarte und Herstellungsverfahren - Google Patents

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Abstract

Sicherheitsspeicherkarte mit
einem Micro-Controller-Bauelement (1) und
einem Speicher-Bauelement (2) großer Speicherkapazität, die in einem Gehäuse (7, 17) angeordnet sind, das äußere Abmessungen aufweist, die einem für eine Speicherkarte standardisierten Format entsprechen,
wobei
das Micro-Controller-Bauelement (1) und das Speicher-Bauelement (2) in einem Modul (3) angeordnet sind,
das Modul (3) eine Dicke gemäß einem für die äußeren Abmessungen von Smart Cards standardisierten Format ID-1 oder ID-000 nach ISO7816 und gegenüber einem solchen Format verringerte seitliche Abmessungen aufweist,
das Modul Anschlusskontaktflächen (5) gemäß einem für Smart Cards standardisierten Format, die mindestens mit einer für eine Personalisierung vorgesehenen Funktionalität versehen sind, und davon getrennt angeordnete weitere Anschlusskontaktflächen (6), die in ihrer Gesamtheit mit den gesamten für die Speicherkarte vorgesehenen Funktionalitäten versehen sind, aufweist und
eine Personalisierung zur Begrenzung einer Nutzungsberechtigung und/oder zur Ermöglichung einer Identifizierung in elektronischer Form entsprechend einer für Smart Cards der standardisierten Chipkartenformate ID-1...

Description

  • Im Vergleich zu Chipkarten, speziell zur Smart Card, zeichnet sich eine MultiMediaCard durch eine wesentlich größere Speicherkapazität aus. Im Unterschied zur Smart Card ist jedoch keine Personalisierung vorgesehen, mit der sich die Nutzung der Karte auf einen begrenzten Personenkreis beschränken lässt oder eine Identifizierung des Kartennutzers durchführen lässt. Eine solche Personalisierung erfolgt bei Smart Cards in speziell dafür vorgesehenen Vorrichtungen, die an die standardisierten Chipkartenformate, insbesondere ID-1 oder ID-000 gemäß ISO7816, angepasst sind.
  • Wenn MultiMediaCards bei besonderen sicherheitskritischen Anwendungen eingesetzt werden sollen, müssen sie ebenso wie die Smart Cards personalisiert werden. Um die herkömmlichen Vorrichtungen auf MultiMediaCards umzurüsten, ist ein erheblicher Aufwand erforderlich, der mit erheblichen Kosten verbunden ist. Es wäre daher wünschenswert, eine Möglichkeit zu haben, auch MultiMediaCards auf einfache und kostengünstige Weise zu personalisieren.
  • In der DE 101 14 286 A1 ist ein Datenträger mit einer integrierten Schaltung beschrieben, auf der Daten abgespeichert sind oder abspeicherbar sind. Der Datenträger weist ein Gehäuse auf, in das die elektronische Schaltung eingebettet ist. Der integrierte elektronische Schaltkreis kann für das Abspeichern großer Datenmengen vorgesehen sein. Zusätzlich kann ein Transponder integriert sein.
  • In der DE 199 08 285 A1 ist eine Vorrichtung zum Laden einer Chipkarte mit Personalisierungsdaten beschrieben, bei der die Chipkarte einen Kartenkörper aufweist, in dem ein Chip mit einem Mikroprozessor und einen Speicher eingepasst ist. Der Mikroprozessor ist mit einem externen Anschluss des Chips und mit dem Speicher elektrisch leitend verbunden, und der Speicher ist zusätzlich über eine gesonderte Speicherschnittstelle mit den Anschlüssen des Chips elektrisch leitend verbunden. Diese Vorrichtung ermöglicht es, die Personalisierungsdaten entweder in herkömmlicher Weise unter Mitwirkung des Mikroprozessors in den Speicher zu schreiben oder die Personalisierungsdaten direkt von der Personalisierungseinheit in den Speicher zu laden.
  • In der DE 199 06 569 A1 ist ein tragbarer Datenträger mit ausbrechbarer Minichipkarte beschrieben, wobei der Datenträger das Format einer größeren Chipkarte aufweist.
  • In der DE 199 43 060 C1 ist eine Kontaktanordnung beschrieben, mit der sowohl Chipkarten nach ISO 7816 als auch Multi-Media-Card-Module durch einen zur Auswertung von ISO 7816-Chipkarten vorgesehenen Chipkartenleser auswertbar werden.
  • In der DE 199 47 162 C1 ist eine Steckkarte für elektronische Geräte beschrieben, in der eine Chipkarte kleinerer Abmessungen angeordnet ist, wobei das Gehäuse der Steckkarte die Abmessungen einer größeren Kartennorm besitzt. Damit kann eine Chipkarte kleineren Formates in einer Chipkartenaufnahme eines Terminals oder dergleichen eingesetzt werden, die für ein größeres Chipkartenformat vorgesehen ist. Die Chipkarte kleineren Formates wird lösbar in das Gehäuse der Steckkarte eingesetzt.
  • In der DE 100 19 431 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung einer Multimediakarte beschrieben, bei dem ein Chip auf einem Träger gebondet wird und mittels Bonddrähten elektrisch an die externen Anschlusskontakte des Trägers angeschlossen wird.
    •
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Sicherheitsspeicherkarte für große Speichervolumina, insbesondere als MultiMediaCard, anzugeben, die personalisiert ist und sich auf einfache Weise herstellen lässt. Außerdem soll ein zugehöriges Herstellungsverfahren angegeben werden.
  • Diese Aufgabe wird mit der Sicherheitsspeicherkarte mit den Merkmalen des Anspruches 1 bzw. mit dem Verfahren zur Herstellung einer Sicherheitsspeicherkarte mit den Merkmalen des Anspruches 7 gelöst. Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
  • Bei dieser Sicherheitsspeicherkarte sind ein Micro-Controller-Bauelement und ein Speicherbauelement großer Speicherkapazität in einem Modul angeordnet, das eine Dicke gemäß einem für die äußeren Abmessungen von Smart Cards standardisierten Format und gegenüber einem solchen Format verringerte seitliche Abmessungen aufweist. Dieses Modul besitzt Anschlusskontaktflächen gemäß einem für Smart Cards nach ISO standardisierten Format sowie weitere Anschlusskontaktflächen gemäß einer erweiterten, zum Beispiel für eine MultiMediaCard oder 9-Pin-SD-Card (Secure Digital), vorgesehenen Funktionalität. Unter einer Speicherkarte im Sinne der Erfindung ist jeweils eine Chipkarte erweiterter Funktionalität und/oder vergrößerten Speichervolumens, wie zum Beispiel eine MultiMediaCard oder eine Secure Digital Card, zu verstehen. Das Modul kann insbesondere durch einen Ausschnitt einer Smart Card gebildet sein. Gegenüber einer herkömmlichen Smart Card unterscheidet es sich dann nur durch die weiteren Anschlusskontaktflächen. Das Micro-Controller-Bauelement und das Speicherbauelement können auf zwei getrennten Halbleiterchips oder integriert in einem gemeinsamen Halbleiterchip angeordnet sein.
  • Zur Herstellung dieser Sicherheitsspeicherkarte wird ein solches Modul personalisiert, ggf. innerhalb eines vollständigen Kartenkörpers einer Smart Card. Das Modul wird dann, ggf. mit zuvor verringerten seitlichen Abmessungen, in einem für eine Speicherkarte, zum Beispiel eine MultiMediaCard oder 9-Pin-SD Card, standardisierten Gehäuse angeordnet. Das geschieht vorzugsweise, indem das Modul in ein solches Gehäuse mit einer für das Modul passend vorgesehenen Aussparung eingesetzt wird. Vorzugsweise wird eine Abdeckung aufgebracht, mit der die für das Personalisieren verwendeten Kontakte der Norm der Smart Card abgedeckt werden, so dass nach außen nur die für die Funktionalität der MultiMediaCard beziehungsweise SD Card vorgesehenen weiteren Anschlusskontaktflächen angeschlossen werden können.
  • Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der MultiMediaCard weist die Abdeckung an einer Außenseite äußere Anschlusskontaktflächen gemäß einem für die MultiMediaCard standardisierten Format auf, die durch die Abdeckung hindurch elektrisch leitend mit den weiteren Anschlusskontaktflächen des Moduls verbunden sind. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der SD Card besitzt die Abdeckung an einem Rand Öffnungen, durch die die weiteren Anschlusskontaktflächen, die bereits als äußere Anschlusskontaktflächen vorgesehen sind, angeschlossen werden können.
    •
  • Es folgt eine genauere Beschreibung von Beispielen der Sicherheitsspeicherkarte und des Herstellungsverfahrens anhand der 1 bis 20.
  • Die 1 zeigt einen Ausschnitt einer Unterseite eines Trägerbandes.
  • Die 2 zeigt einen Ausschnitt aus der Oberseite des Trägerbandes mit aufgesetzten Bauelementen.
  • Die 3 zeigt eine Aufsicht auf die Unterseite eines Chipkarten-Moduls.
  • Die 4 zeigt eine Aufsicht auf eine Oberseite des Chipkarten-Moduls gemäß der 3.
  • Die 5 zeigt das Chipkarten-Modul gemäß den 3 und 4 in einer seitlichen Ansicht.
  • Die 6 zeigt eine Smart Card mit eingesetztem Chipkarten-Modul in Aufsicht.
  • Die 7 zeigt die Smart Card gemäß 6 im Querschnitt.
  • Die 8 zeigt das Modul als Ausschnitt aus der Smart Card gemäß den 6 und 7 im Querschnitt.
  • Die 9 zeigt einen Querschnitt durch ein für eine MultiMediaCard vorgesehenes Gehäuse.
  • Die 10 zeigt eine Aufsicht auf das für eine MultiMediaCard vorgesehene Gehäuse mit eingesetztem Modul.
  • Die 11 zeigt eine Aufsicht auf die Außenseite der Abdeckung.
  • Die 12 zeigt eine Aufsicht auf die Innenseite der Abdeckung.
  • Die 13 zeigt eine Aufsicht auf die Oberseite der fertigen Sicherheits-MultiMediaCard.
  • Die 14 zeigt einen Querschnitt durch die Sicherheits-MultiMediaCard.
  • Die 15 zeigt einen Ausschnitt einer Unterseite eines Trägerbandes für ein alternatives Ausführungsbeispiel.
  • Die 16 zeigt einen Ausschnitt aus der Oberseite des Trägerbandes der 15 mit aufgesetzten Bauelementen.
  • Die 17 zeigt einen Querschnitt durch ein für eine SD Card vorgesehenes Gehäuse.
  • Die 18 zeigt eine Aufsicht auf das für eine SD Card vorgesehene Gehäuse mit eingesetztem Modul.
  • Die 19 zeigt eine Aufsicht auf die Oberseite der fertigen Sicherheits-SD-Card.
  • Die 20 zeigt einen Querschnitt durch die Sicherheits-SD-Card.
  • In der 1 ist eine Aufsicht auf eine Unterseite eines Trägerbandes dargestellt. Ein jeweiliger Abschnitt des Trägerbandes dient als Träger 13 für ein jeweiliges Chipkarten-Modul. Auf und in diesem Trägerband sind elektrische Kontakte angebracht, die auf der dargestellten Unterseite für Chipkarten oder Smart Cards standardisierte Anschlusskontaktflächen 5 bilden. Es sind hier weitere Anschlusskontaktflächen 6 für die speziellen Funktionen einer MultiMediaCard vorgesehen.
  • Die 2 zeigt eine Aufsicht auf den Träger 13 von der Oberseite her, auf der ein Micro-Controller-Bauelement 1 und ein Speicher-Bauelement 2 großer Speicherkapazität angebracht, z. B. aufgeklebt, und in diesem Ausführungsbeispiel mittels Bonddrähten elektrisch leitend mit den Anschlusskontaktflächen 5 und weiteren Anschlusskontaktflächen 6 verbunden sind.
  • Die 3 zeigt ein Chipkarten-Modul 14, das hergestellt wird, indem ein entsprechend großer Ausschnitt aus dem Trägerband ausgeschnitten wird, so dass in etwa ein Bauelement der in der 3 dargestellten Abmessung entsteht.
  • Die 4 zeigt dieses Chipkarten-Modul 14 von der Oberseite, auf der das Micro-Controller-Bauelement 1 und das Speicher-Bauelement 2 angebracht sind.
  • Die 5 zeigt dieses Chipkarten-Modul 14 in einer seitlichen Ansicht, in der auch die elektrischen Verbindungen zwischen den Bauelementen und zwischen den Anschlusskontakten der Bauelemente und den Anschlusskontaktflächen 5, 6 auf dem Träger 13 im Schema dargestellt sind.
  • Die 6 zeigt eine Anordnung des Chipkarten-Moduls 14 in einem für Smart Cards standardisierten Gehäuse 4, zum Bei spiel einem Kartenkörper 15 aus Plastik oder einem Laminat aus mehreren Schichten. Das Gehäuse 4 hat zum Beispiel das ID-1-Format mit einer Breite von minimal 85,46 mm (3,365 Zoll) und maximal 85,72 mm (3,375 Zoll) und einer Höhe von minimal 53,92 mm (2,123 Zoll) und maximal 54,03 mm (2,127 Zoll). Es kann so mit dem Chipkarten-Modul 14 eine vollständige Smart Card 8 gebildet sein.
  • Die 7 zeigt die Smart Card 8 gemäß der 6 im Querschnitt, die eine Dicke von 0,76 mm (0,03 Zoll) aufweist. An diesem Querschnitt ist auch die Position des Chipkarten-Moduls 14 innerhalb des Kartenkörpers erkennbar. Das Chipkarten-Modul 14 wird vorzugsweise so in den Kartenkörper eingesetzt, dass das Micro-Controller-Bauelement 1 und das Speicher-Bauelement 2 im Inneren einer Aussparung, vorzugsweise in einer neutralen Faser des Chipkartenkörpers angeordnet sind und der Träger 13 einen Anteil einer äußeren Oberseite bildet. Diese Anordnung eines Chipkarten-Moduls 14 in einem Kartenkörper ist an sich bekannt. Es genügt für die Ausführung der Erfindung, wenn das Chipkarten-Modul 14 in dieser Weise in einem Gehäuse angebracht wird, das zumindest so weitgehend einer Chipkarte oder Smart Card entspricht, dass die herkömmlichen Vorrichtungen zur Personalisierung von Chipkarten oder Smart Cards auch zur Personalisierung des in dem besagten Gehäuse angebrachten Chipkarten-Moduls 14 verwendet werden können.
  • In der vorliegenden Form als Smart Card 8 oder zumindest innerhalb eines Kartenkörpers ausreichender Abmessungen, insbesondere der standardisierten Dicke von 0,76 mm, kann das Chipkarten-Modul 14 mittels einer bereits für Smart Cards vorgesehenen Vorrichtung personalisiert werden. Das geschieht in einer an sich bekannten Weise mittels üblicher Kryptoalgorithmen oder dergleichen. Damit wird erreicht, dass ein Benutzer einer Smart Card anhand eingegebener Daten, die direkt oder nach einer rechnerischen Umwandlung mit abgespeicherten Daten verglichen werden, identifiziert werden kann oder eine Nutzung durch bestimmte Kennwörter oder andere Sicherungseinrichtungen auf eine Person oder einen bestimmten Personenkreis beschränkt werden kann. Das ist von Smart Cards an sich bekannt.
  • Dann wird das für die Sicherheitsspeicherkarte vorgesehene Modul 3 gemäß der 8 hergestellt. Dazu müssen gegebenenfalls die seitlichen Abmessungen des in das Chipkartengehäuse integrierten Chipkarten-Moduls 14 geeignet verringert werden; das Modul 3 muss also zum Beispiel aus der Smart Card 8 ausgeschnitten werden. Das Modul 3 besitzt danach dieselbe standardisierte Dicke wie das Gehäuse 4, in diesem Beispiel die Dicke von 0,76 mm gemäß dem Format einer Smart Card. Die seitlichen Abmessungen des Moduls 3 können speziell mit den seitlichen Abmessungen des ursprünglichen Chipkarten-Moduls 14 übereinstimmen; die seitlichen Abmessungen des Moduls 3 können aber auch davon abweichen. In der Darstellung der 3 bis 5 und 8 bis 10 ist angenommen, dass bei dem beschriebenen Ausführungsbeispiel das Chipkarten-Modul 14 und das für die Sicherheitsspeicherkarte vorgesehene Modul 3 dieselben seitlichen Abmessungen aufweisen und nur durch den zusätzlichen Gehäuseanteil der Smart Card 8 voneinander verschieden sind.
  • Die 9 zeigt im Querschnitt ein für MultiMediaCards standardisiertes Gehäuse 7 der Dicke 1,4 mm. Das Gehäuse ist mit einer Aussparung 9 mit dem Modul 3 entsprechenden oder geringfügig größeren Abmessungen, insbesondere einer Tiefe von 0,76 mm, versehen, in die das Modul 3 eingesetzt werden kann. Vorzugsweise befindet sich am oberen Rand der Aussparung 9 ein Absatz 19, über dem die Aussparung größere seitliche Abmessungen aufweist, so dass dort in einem nachfolgenden Schritt eine Abdeckung eingesetzt werden kann.
  • Die 10 zeigt das Gehäuse 7 in Aufsicht mit dem darin eingesetzten Modul 3, wobei die Anschlusskontaktflächen 5 und die weiteren Anschlusskontaktflächen 6 auf der Außenseite an geordnet sind. Äußere Anschlusskontaktflächen gemäß dem für die Sicherheitsspeicherkarte, zum Beispiel als MultiMediaCard, vorgesehenen Format werden vorzugsweise auf einer Abdeckung angebracht.
  • Eine solche Abdeckung 10 ist in der 11 dargestellt. Beim Einsetzen dieser Abdeckung 10 in das Gehäuse 7 werden die äußeren Anschlusskontaktflächen 12 elektrisch leitend mit den weiteren Anschlusskontaktflächen 6 des Moduls 3 verbunden. Die Abdeckung 10 kann insbesondere eine PCB-Leiterplatine (printed circuit board) sein. Die äußeren Anschlusskontaktflächen 12 sind in der Nähe des Randes des Gehäuses 7 angeordnet.
  • Die 12 zeigt die beim Einsetzen in das Gehäuse 7 dem Modul 3 zugewandte innere Oberseite der Abdeckung 10 mit Kontakten 11, die mit den weiteren Anschlusskontaktflächen 6 beim Einsetzen in Berührung kommen. Es sind hier Leiterbahnen vorhanden, die von diesen Kontakten 11 zu Durchkontaktierungen der Abdeckung 10 führen, die in die äußeren Anschlusskontaktflächen 12 einmünden. Diese elektrisch leitende Verbindung zwischen den weiteren Anschlusskontaktflächen 6 und den äußeren Anschlusskontaktflächen 12 ist besonders einfach herstellbar.
  • Im Prinzip ist es aber auch möglich, die äußeren Anschlusskontaktflächen 12 auf der Unterseite des Gehäuses 7 anzubringen, auf dessen Innenseite die Kontakte 11 vorzusehen und das Modul 3 gegenüber der Darstellung der 10 umgekehrt in die Aussparung 9 des Gehäuses 7 einzusetzen. Da so eine den Anschlusskontaktflächen 5, 6 gegenüberliegende Unterseite des Gehäuses der Smart Card 8 an der Oberseite des Gehäuses 7 angeordnet wird und die Aussparung 9 fluchtend zur Oberseite des Gehäuses 7 abgeschlossen wird, kann bei dieser Ausführungsform ggf. auf eine gesonderte Abdeckung 10 verzichtet werden.
  • Die 13 zeigt eine Aufsicht auf die fertige Sicherheits-MultiMediaCard in dem dafür vorgesehenen Gehäuse 7 mit den äußeren Anschlusskontaktflächen 12 des für MultiMediaCards standardisierten Formates.
  • Die 14 zeigt einen Querschnitt durch diese Sicherheits-MultiMediaCard, in dem die Position des Moduls 3 und der Abdeckung 10 in dem Gehäuse 7 erkennbar ist.
  • Statt der für MultiMediaCards standardisierten sieben äußeren Anschlusskontaktflächen 12 können für SD Cards vorgesehene 9-Pin-Anschlusskontaktflächen vorhanden sein.
  • Die 15 zeigt eine alternative Ausgestaltung der weiteren Anschlusskontaktflächen 6 auf dem Träger 13, die hier für eine SD Card vorgesehen sind.
  • Die 16 zeigt einen Ausschnitt aus der Oberseite des Trägerbandes gemäß dem Ausführungsbeispiel der 15 mit aufgesetzten Bauelementen entsprechend der 2.
  • Die 17 zeigt im Querschnitt ein für SD Cards standardisiertes Gehäuse 17 der Dicke 1,4 mm, das mit einer Aussparung 16 versehen ist, die die dem Modul 3 entsprechenden oder geringfügig größere Abmessungen, insbesondere eine Tiefe von 0,76 mm, besitzt und in die das Modul 3 eingesetzt wird.
  • Die 18 zeigt entsprechend der 10 das Gehäuse 17 in Aufsicht mit dem darin eingesetzten Modul 3, wobei die Anschlusskontaktflächen 5 und die weiteren Anschlusskontaktflächen 6 auf der Außenseite des Gehäuses 17 angeordnet sind. Die weiteren Anschlusskontaktflächen 6, die für die Funktionalität der SD Card vorgesehen sind, besitzen am Rand des Moduls bereits die der zugehörigen Norm entsprechenden Abmessungen. Leiterbahnen auf der Oberseite des Moduls 3 können für eine elektrische Verbindung der weiteren Anschlusskontaktflächen 6 mit weiter innen angebrachten Bondpads vorgese hen sein, damit die elektrischen Anschlüsse des Micro-Controller-Bauelementes 1 und des Speicher-Bauelementes 2 mit kurzen Bonddrähten an die weiteren Anschlusskontaktflächen 6 angeschlossen werden können.
  • Auf die freie Oberseite des Moduls 3 wird, wie in der 19 in Aufsicht gezeigt, eine Abdeckung 18 aufgesetzt, die die Anschlusskontaktflächen 5 gemäß der Norm der Smart Cards abdeckt und das Gehäuse 17 auf die für SD Cards vorgesehene Dicke von 2,1 mm ergänzt. Die Abdeckung 18 besitzt im Bereich der weiteren Anschlusskontaktflächen 6 einen abgeschrägten Teil 20, der eine Art Gitter mit jeweiligen Öffnungen über den weiteren Anschlusskontaktflächen 6 bildet, so dass hier die der Norm der SD Cards entsprechenden äußeren Anschlusskontaktflächen 12 bereitgestellt werden.
  • Die 20 zeigt die fertige Sicherheits-SD-Card in einem Querschnitt. Die Position des Moduls 3 im Innern des Gehäuses 17 und der abgeschrägte Teil 20 der Abdeckung 18 über den weiteren Anschlusskontaktflächen 6 ist darin zu erkennen. Dieses Ausführungsbeispiel bietet daher die Möglichkeit, die auf dem Modul 3 vorgesehenen weiteren Anschlusskontaktflächen 6 so auszugestalten, dass sie bereits der Norm der SD Card entsprechen und als äußere Anschlusskontaktflächen 12 für einen externen elektrischen Anschluss am Rand des Gehäuses 17 angeordnet werden können. Die für die Personalisierung verwendeten Anschlusskontaktflächen 5 können einfach mit einer Abdeckung aus Plastik oder dergleichen, die keine eigenen elektrischen Leiter aufweist, abgedeckt werden, da die Norm der SD Card eine Gehäusedicke von 2,1 mm vorsieht, während die äußeren Anschlusskontaktflächen der SD Card in der der MultiMediaCard entsprechenden Position gemäß einer Kartendikke von 1,4 mm anzuordnen sind. Es ist daher nicht erforderlich, mittels Leitern in der Abdeckung die bereits richtig positionierten weiteren Anschlusskontaktflächen 6 des Moduls 3 mit gesondert angebrachten äußeren Anschlusskontaktflächen elektrisch zu verbinden.
    • 1
    Micro-Controller-Bauelement
    2
    Speicher-Bauelement
    3
    Modul
    4
    für Smart Cards standardisiertes Gehäuse
    5
    Anschlusskontaktflächen
    6
    weitere Anschlusskontaktflächen
    7
    für MultiMediaCards standardisiertes Gehäuse
    8
    Smart Card
    9
    Aussparung
    10
    Abdeckung
    11
    Kontakt
    12
    äußere Anschlusskontaktfläche
    13
    Träger
    14
    Chipkarten-Modul
    15
    Kartenkörper
    16
    Aussparung
    17
    für SD Cards standardisiertes Gehäuse
    18
    Abdeckung
    19
    Absatz
    20
    abgeschrägter Teil der Abdeckung

Claims (9)

  1. Sicherheitsspeicherkarte mit einem Micro-Controller-Bauelement (1) und einem Speicher-Bauelement (2) großer Speicherkapazität, die in einem Gehäuse (7, 17) angeordnet sind, das äußere Abmessungen aufweist, die einem für eine Speicherkarte standardisierten Format entsprechen, wobei das Micro-Controller-Bauelement (1) und das Speicher-Bauelement (2) in einem Modul (3) angeordnet sind, das Modul (3) eine Dicke gemäß einem für die äußeren Abmessungen von Smart Cards standardisierten Format ID-1 oder ID-000 nach ISO7816 und gegenüber einem solchen Format verringerte seitliche Abmessungen aufweist, das Modul Anschlusskontaktflächen (5) gemäß einem für Smart Cards standardisierten Format, die mindestens mit einer für eine Personalisierung vorgesehenen Funktionalität versehen sind, und davon getrennt angeordnete weitere Anschlusskontaktflächen (6), die in ihrer Gesamtheit mit den gesamten für die Speicherkarte vorgesehenen Funktionalitäten versehen sind, aufweist und eine Personalisierung zur Begrenzung einer Nutzungsberechtigung und/oder zur Ermöglichung einer Identifizierung in elektronischer Form entsprechend einer für Smart Cards der standardisierten Chipkartenformate ID-1 oder ID-000 gemäß ISO7816 vorgesehenen Personalisierung vorhanden ist.
  2. Sicherheitsspeicherkarte nach Anspruch 1, bei der das Modul (3) durch einen Ausschnitt aus einer Smart Card (8) gebildet ist.
  3. Sicherheitsspeicherkarte nach Anspruch 1 oder 2, bei der das Gehäuse (7, 17) eine Aussparung (9, 19; 16) zur Aufnahme des Moduls (3) und eine Abdeckung (10, 18) dieser Aussparung (9, 19; 16) besitzt, mit der die Anschlusskontaktflächen (5) gemäß dem für Smart Cards standardisierten Format abgedeckt sind.
  4. Sicherheitsspeicherkarte nach Anspruch 3, bei der das Gehäuse (7) und/oder die Abdeckung (10) an einer dem Modul (3) zugewandten Innenseite Kontakte (11) zum elektrischen Anschluss der weiteren Anschlusskontaktflächen (6) des Moduls (3) aufweist sowie elektrisch leitend mit diesen Kontakten (11) verbundene äußere Anschlusskontaktflächen (12) aufweist, die auf einer der Innenseite gegenüberliegenden Außenseite des Gehäuses (7) und/oder der Abdeckung (10) vorhanden sind und gemäß einem für die Speicherkarte standardisierten Format ausgestaltet sind.
  5. Sicherheitsspeicherkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, deren äußere Abmessungen und deren äußere Anschlusskontaktflächen (12) das Format einer MultiMediaCard besitzen.
  6. Sicherheitsspeicherkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, deren äußere Abmessungen und deren äußere Anschlusskontaktflächen (12) das Format einer SD Card besitzen.
  7. Verfahren zur Herstellung einer Sicherheitsspeicherkarte, bei dem in einem für eine Speicherkarte standardisierten Gehäuse (7, 17) ein Micro-Controller-Bauelement (1) und ein Speicher-Bauelement (2) großer Speicherkapazität angeordnet werden, dadurch gekennzeichnet, dass in einem ersten Schritt ein Träger (13) mit Anschlusskontaktflächen (5) gemäß einem für Smart Cards standardisierten Format sowie mit weiteren Anschlusskontaktflächen (6) gemäß ei ner für die Speicherkarte vorgesehenen Funktionalität versehen wird, in einem zweiten Schritt das Micro-Controller-Bauelement (1) und das Speicher-Bauelement (2) auf dem Träger (13) befestigt und mit den Anschlusskontaktflächen (5) und weiteren Anschlusskontaktflächen (6) wie vorgesehen elektrisch verbunden werden, in einem dritten Schritt der Träger (13) als Chipkarten-Modul (14) ausgeschnitten wird, in einem vierten Schritt das Chipkarten-Modul (14) in einem Kartenkörper (15) angebracht wird, dessen äußere Abmessungen zumindest so weitgehend einem für Smart Cards standardisierten Format entsprechen, dass eine zur Personalisierung von Smart Cards vorgesehene Vorrichtung auch für das Chipkarten-Modul (14) verwendet werden kann, in einem fünften Schritt das Chipkarten-Modul (14) zur Begrenzung einer Nutzungsberechtigung und/oder zur Ermöglichung einer Identifizierung personalisiert wird und in einem sechsten Schritt der Kartenkörper (15), falls erforderlich nach einer Verringerung der äußeren Abmessungen, in einer Aussparung (9, 19; 16) eines Gehäuses (7, 17) angebracht wird, das äußere Anschlusskontaktflächen (12) bereitstellt, die mit den weiteren Anschlusskontaktflächen (6) elektrisch leitend verbunden sind oder durch die weiteren Anschlusskontaktflächen (6) gebildet sind, wobei die äußeren Abmessungen des Gehäuses (7, 17) und die äußeren Anschlusskontaktflächen (12) einem für die Speicherkarte standardisierten Format entsprechen.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem in einem siebenten Schritt die Aussparung (9, 19) mit einer Abdeckung (10) versehen wird, die auf einer von dem Chipkar ten-Modul (14) abgewandten äußeren Oberseite die äußeren Anschlusskontaktflächen (12) aufweist, und die äußeren Anschlusskontaktflächen (12) mit den weiteren Anschlusskontaktflächen (6) des Chipkarten-Moduls (14) elektrisch leitend verbunden werden.
  9. Verfahren nach Anspruch 8, bei dem in dem siebenten Schritt als Abdeckung (10) eine PCB-Leiterplatine verwendet wird, die an einer dem Chipkarten-Modul (14) zugewandten Innenseite Kontakte (11) zum elektrischen Anschluss der weiteren Anschlusskontaktflächen (6) aufweist, wobei diese Kontakte (11) mit den äußeren Anschlusskontaktflächen (12) elektrisch leitend verbunden sind.
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