DE10320597A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden von Halbleiterschichten mit zwei Prozessgasen, von denen das eine vorkonditioniert ist - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden von Halbleiterschichten mit zwei Prozessgasen, von denen das eine vorkonditioniert ist Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren wie eine Vorrichtung zum Abscheiden mindestens einer Schicht, insbesondere Halbleiterschicht, auf mindestens einem in einer Prozesskammer (2) eines Reaktors (1) von einem Substrathalter (4) getragenen Substrat (5), wobei die Schicht aus mindestens zwei in einem festen stöchiometrischen Verhältnis stehenden Materialkomponenten besteht, die jeweils in Form eines ersten und eines zweiten Reaktionsgases in den Reaktor (1) eingeleitet werden und ein Teil der Zerlegungsprodukte die Schicht bildet, wobei das Angebot des ersten, eine niedrige thermische Aktivierungsenergie aufweisenden Reaktionsgases die Wachstumsrate der Schicht bestimmt und das zweite, eine hohe thermische Aktivierungsenergie aufweisende Reaktionsgas im Überschuss angeboten und insbesondere durch unabhängige Energiezufuhr vorkonditioniert wird, wobei das erste Reaktionsgas durch eine Vielzahl von Öffnungen (6), die verteilt auf einer dem Substrathalter (4) gegenüberliegenden Fläche (18) eines Gaseinlassorganes (3) angeordnet sind, in Richtung (11) auf den Substrathalter (4) strömt. Erfindungsgemäß wird das zweite Prozessgas vor dem Eintritt in die Prozesskammer (2) mit einem Plasma vorkonditioniert. Es tritt am Rand (19) des Substrathalters (4) unmittelbar oberhalb desselben in die Prozesskammer (2) ein und strömt parallel zur Substratoberfläche.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Abscheiden mindestens einer Schicht, insbesondere Halbleiterschicht auf mindestens einem in einer Prozesskammer eines Reaktors von einem Substrathalter getragenen Substrat, wobei die Schicht aus mindestens zwei in einem kontrollierten (fest oder variierendem) stöchiometrischen Verhältnis stehenden Materialkomponenten besteht, die jeweils in Form eines ersten und eines zweiten Reaktionsgases in den Reaktor eingeleitet werden, wo die Reaktionsgase zufolge einer Energiezufuhr chemisch zerlegt werden und ein Teil der Zerlegungsprodukte die Schicht bildet, wobei das Angebot des ersten, eine niedrige thermische Aktivierungsenergie aufweisenden Reaktionsgases die Wachstumsrate der Schicht bestimmt und das zweite, eine hohe thermische Aktivierungsenergie aufweisende Reaktionsgas im Überschuss angeboten und insbesondere durch ergänzende Energiezufuhr vorkonditioniert wird, wobei das erste Reaktionsgas durch eine Vielzahl von Öffnungen, die verteilt auf einer dem Substrathalter gegenüberliegenden Fläche eines Gaseinlassorganes angeordnet sind, in Richtung auf den Substrathalter strömt.
  • Die Erfindung betrifft darüber hinaus eine Vorrichtung insbesondere zur Durchführung des Verfahrens mit einer in einem Reaktor angeordneten Prozesskammer , welche Prozesskammer einen Substrathalter für mindestens ein Substrat aufweist, mit einer Heizvorrichtung, um den Substrathalter auf eine Prozesstemperatur aufzuheizen, mit einem dem Substrathalter gegenüberliegenden Gaseinlassorgan zum Einleiten eines ersten Reaktionsgases in die Prozesskammer, wobei das Gaseinlassorgan eine Vielzahl von Öffnungen zum Austritt des ersten Reaktionsgases aufweist, welche Öffnungen verteilt auf der dem Substrathalter gegenüberliegenden Fläche des Gaseinlassorganes angeordnet sind, und mit einer Vorrichtung zur Vorkonditionierung eines zweiten, in die Prozesskammer einzuleitenden Prozessgases.
  • Zur Herstellung von Leuchtdioden, insbesondere grünen, blauen und auch weißen Leuchtdioden werden CVD-Systeme und insbesondere MOCVD-Systeme verwendet. Zur Abscheidung weißer Leuchtdioden werden Verbindungsnitride auf einer Halbleiteroberfläche abgeschieden. Bei den bisherigen Fertigungsverfahren werden erste und zweite Prozessgase beispielsweise in Form von TMG oder NH3 in die Prozesskammer gebracht, wo die Prozessgase zerfallen bzw. miteinander reagieren und die Reaktions- bzw. Zerfallsprodukte schichtbildend sich auf der Oberfläche eines Substrates abscheiden. Die bislang verwendeten Verfahren sind kostenaufwändig, da der Materialaufwand insbesondere betreffend das Stickstoffhydrid erheblich höher ist als der Materialaufwand für das Metallalkyl, beispielsweise TMG. NH3, PH3 oder ASH3 müssen in einer um Größenordnung höheren Konzentration in die Prozesskammer eingebracht werden als die Metallalkyle. Obwohl die Hydride vergleichsweise preiswert gegenüber den Alkylen sind, sind die Verbrauchskosten aufgrund des hohen Verbrauchs etwa gleich hoch. Der hohe Verbrauch ist eine Folge der hohen thermischen Aktivierungsenergie der Hydride im Vergleich zu den Aktivierungsenergien der Metallalkyle.
  • Um eine Zerlegung der Reaktionsgase zu fördern, schlägt die US 4,539,068 vor, zwischen dem Gaseinlassorgan und dem Substrathalter ein Plasma zu zünden.
  • Auch die US 3,757,733 schlägt zu diesem Zwecke ein Plasma in der Prozesskammer vor.
  • Die US 6,289,842 B1 befasst sich mit dem Abscheiden von Halbleiterschichten im MOCVD-System, wobei die Prozessgase durch einen showerhead in die Prozesskammer eingeleitet werden.
  • Eine Plasmavorbehandlung eines Reaktionsgases ist auch aus der JP 08-167596 bekannt.
  • Die Einbringung der Alkyle getrennt von den Hydriden beschreibt die WO 01/46498.
  • Ausgehend von der eingangs geschilderten Situation, dass die mit den bekannten Verfahren gefertigten Leuchtdioden aus Kostengründen keine große Verbreitung finden, liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, Maßnahmen anzugeben, mit welchen sich das Lumen/Kosten-Verhältnis in erheblichem Maße steigern läßt.
  • Die Lichtausbeute in Bezug auf die eingesetzten Herstellungskosten wird erfindungsgemäß dadurch verbessert, dass nur das zweite Prozessgas, welches getrennt vom ersten Prozessgas in die Prozesskammer eingeleitet wird, vor dem Eintritt in die Prozesskammer vorkonditioniert wird. Die Zerlegungsprodukte treten am Rande des Substrathalters unmittelbar oberhalb desselben in die Prozesskammer ein und diffundieren innerhalb der Diffusionsgrenzschicht parallel zur Substrathalteroberfläche. Die zur Durchführung dieses Verfahrens erfindungsgemäß vorgeschlagene Vorrichtung zeichnet sich dadurch aus, dass zur Vorkonditionierung am Rande des Substrathalters eine Vorkonditionierungsvorrichtung angeordnet ist. Der Substrathalter hat vorzugsweise eine Ringform, wobei sich der Ring um sein Zentrum drehen kann. Im Zentrum dieses Rings (am Ringinnenrand) befindet sich dann die Vorkonditionierungsvorrichtung. Es ist aber auch vorgesehen, dass die Prozesskammer eine lineare Form oder eine Trichterform besitzt. Dann weist der Substrathalter vorzugsweise eine Rechteckform bzw. eine Trapezform auf. Vor der Suszeptors befindet sich dann die Vorkonditionierungseinrichtung. Das erste Prozessgas (Metallalkyl), bei dem es sich vorzugsweise um Trymethylgallium handelt, wird durch eine Vielzahl von Öffnungen in die Prozesskammer eingeleitet. Dabei befinden sich die Öffnungen in der Wandung, die dem Substrathalter unmittelbar gegenüberliegt. Die Einströmrichtung des Gases erstreckt sich quer zur Oberfläche des Substrathalters. Die Gasabströmrichtung erstreckt sich quer zur Gaseinströmrichtung parallel zur Substratoberfläche, also parallel zur Wandung. Diese Wandung bildet ein duschkopfartig ausgebildetes Gaseinlassorgan aus. Der Gasabströmrichtung, die parallel zur Oberfläche des Substrathalters gerichtet ist, vor- bzw. nachgeordnet dem Gaseinlassorgan sind in der Decke der Prozesskammer weitere Öffnungen angeordnet, durch die ein Trägergas, beispielsweise Wasserstoff oder Stickstoff in die Prozesskammer einströmt. Der Strom dieses Trägergases ist auf den Strom des durch die Öffnungen des Gaseinlassorganes einströmenden Trägergases derart abgestimmt, dass sich eine möglichst flache Diffusions-/Strömungsgrenzschicht oberhalb des Substrathalters ausbildet. Dabei liegt die Strömungs-/Diffusionsgrenzschicht möglichst in der unteren Hälfte der Prozesskammer. Das vorkonditionierte zweite Prozessgas wird in Form von Radikalen innerhalb dieser Diffusions-/Strömungsgrenzschicht in die Prozesskammer injiziert. Zur Herstellung der Radikalen besitzt die Vorkonditionierungsvorrichtung vorzugsweise einen Plasmagenerator oder eine Heißdrahtvorrichtung oder katalytischer Einrichtung oder Kombination aus Vorstehendem. Mit letzterer wird das zweite Prozessgas auf solche Temperaturen gebracht, dass es sich in hohem Grade zerlegt.
  • Die Öffnungen des Gaseinlassorganes für das erste Prozessgas liegen so dicht beieinander, dass die aus den Öffnungen heraustretenden Gas-Jets nicht als Einzelgas-Jets den Substrathalter treffen, sondern das quer zur Richtung dieser Gas-Jets eintretende zweite Reaktionsgas flach gegen den Substrathalter drükken. Hierdurch kann der Materialeinsatz für das zweite Reaktionsgas in erheblichem Maße reduziert werden. Während das Konzentrationsprofil des ersten Prozessgases mit der niedrigen thermischen Aktivierungsenergie im Wesentlichen flach und gleichbleibend über die gesamte Länge des Substrathalters verläuft, nimmt das Konzentrationsprofil der Radikalen in Richtung der Haupt gasstromrichtung ab. Dabei ist aber sichergestellt, dass die Konzentration der Radikalen immer größer ist als die Konzentration des ersten Prozessgases unmittelbar oberhalb des Substrates. Zufolge dieser Einstellung sind die Zerlegungsprodukte des zweiten Prozessgases immer im Überschuss vorhanden. Die Wachstumsrate wird durch das Angebot des ersten Prozessgases bestimmt. Das Überangebot des zerlegten zweiten Prozessgases hat zur Folge, dass die abgeschiedene Schicht eine geringe Anzahl von Fehlstellen EPD besitzt. Die Fehlstellenkonzentration liegt vorzugsweise unterhalb von 1011 cm–2. Wegen dieser geringen Tendenz, Fehlstellen einzubauen, können Wachstumsraten erzielt werden, die höher liegen als die des Standes der Technik und insbesondere auch höher liegen als 5μm/h. Erfindungsgemäß kann das zweite Reaktionsgas ein Hydrid sein. Insbesondere Arsin, Phosphin, Ammoniak oder UDMH kommt in Frage. Diese Gase lassen sich thermisch und/oder katalytisch in der Vorkonditionierungsvorrichtung nahezu vollständig in Radikale zerlegen. Deshalb braucht der Massengasfluss des in die Vorkonditionierungsvorrichtung eingeleiteten zweiten Reaktionsgases nur geringfügig größer sein als der Massenfluss des in das Gaseinlassorgan eingeleiteten ersten Prozessgases. Typischerweise liegt der Massengasfluss des ersten Prozessgases, beispielsweise TMG, bei wenigen, bspw. 3 sccm. Der Massengasfluss des in die Vorkonditionierungseinrichtung eingeleiteten Hydrides ist nur etwa drei mal so groß. Zusätzlich kann in das Gaseinlassorgan noch ein erheblich größerer Massenfluss eines Trägergases eingeleitet werden. Der Massenfluss des hierzu verwendeten Stickstoffs oder Wasserstoffs kann etwa 30 slm betragen. Wegen der nahezu vollständigen Zerlegung des zweiten Prozessgases innerhalb der Vorkonditionierungsvorrichtung ist trotzdem das Angebot der Zerlegungsprodukte des zweiten Prozessgases in der Gasphase unmittelbar oberhalb der Substratoberfläche größer als das Angebot des zerlegten oder nicht zerlegten ersten Prozessgases, bei dem es sich neben TMG auch um TMI bzw. andere Metallalkyle handeln kann. Die Prozesstemperaturen können in weitem Rahmen variiert werden. Sie können zwischen 400°C und 1600°C liegen. Die Beeinträchtigung des Temperaturprofils innerhalb der Prozesskammer durch ein thermisch vorkonditioniertes zweites Reaktionsgas ist wegen des verhältnismäßig geringen Massenflusses und Wärmekapazität vernachlässigbar. Wesentlich ist, dass die Diffusion der vorkonditionierten Hydride quergerichtet ist zu der aus einem CCS-showerhead austretenden Alkyl-Gasstromes. Das zusammen mit dem Alkylgas aus dem showerhead austretende Trägergas staucht die Strömung der vorkonditionierten Hydride hydrodynamisch an die Kristallzuchtoberfläche. Die hohe Stoffmenge des Trägergasstromes durch die Einspeisung über das Gaseinlassorgan führt zu einer derart hohen Verdünnung der Hydride am Ort der Oberfläche des Gaseinlassorganes, dass das Reaktionsgleichgewicht zur Bildung parasitärer Belegungen am Gaseinlassorgan deutlich < 1 ist. Dies hat zur Folge, dass die Prozesskammer in größeren Intervallen gereinigt werden muss als es beim Stand der Technik erforderlich ist. Zufolge des erfindungsgemäßen Vorschlages wird der Massenfluss des Hydrides gegenüber dem Stand der Technik um einen Faktor 100 reduziert. Gleichzeitig damit verringert sich die Defektdichte in den abgeschiedenen Schichten, so dass damit hergestellte im UV emittierende Leuchtdioden (GaN) mit einem höheren Strom, also einer höheren Lichtausbeute betrieben werden können.
  • Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Vorrichtung werden anhand beigefügter Zeichnungen nachfolgend erläutert. Es zeigen:
  • 1 in schematischer Darstellung einen Tunnelreaktor mit trichterförmiger Prozesskammer;
  • 2 den Reaktor nach 1 in Draufsicht auf den Substrathalter;
  • 3 einen alternativen Ringreaktor im Radialschnitt;
  • 4 einen alternativen Ringreaktor im Querschnitt;
  • 5 schematisch die Radikalenkonzentration unmittelbar oberhalb der Substratoberfläche in Richtung der Hauptgasflussrichtung;
  • 6 eine alternative Reaktorform in der Darstellung gemäß 2;
  • 7 eine alternative Reaktorform zum Reaktor gemäß 3;
  • 8 eine weitere Alternative eines Reaktors und
  • 9 eine weitere Alternative in einer grob schematischen Darstellung.
  • Der in der 1 dargestellte Reaktor 1 besitzt ein nicht dargestelltes Gehäuse. Innerhalb des Gehäuses des Reaktors 1 befindet sich eine Heizeinrichtung 13, mit der ein Substrathalter 4 auf Prozesstemperatur geheizt werden kann. Auf dem Substrathalter 4 befindet sich ein Substrat, auf dem eine Schicht abgeschieden werden soll. Es ist auch möglich, dass sich auf dem Substrathalter 4 eine Vielzahl von Substraten 5 befindet.
  • Oberhalb des Substrathalters 4 befindet sich die Prozesskammer 2. Die Prozesskammer 2 wird nach oben hin durch ein Gaseinlassorgan 3 begrenzt. Dieses Gaseinlassorgan 3 bildet eine Gasaustrittsfläche 18 aus, die sich parallel zur Oberfläche 20 des Substrathalters 4 erstreckt. In der Gasaustrittsfläche 18 befinden sich in bekannter Weise Gaseintrittsöffnungen 6. Diese Gaseintrittsöffnungen 6 sind derart über die Gasaustrittsfläche 18 verteilt, dass die aus den Gaseintrittsöffnungen 6 austretenden und in die Prozesskammer in Gaseinströmrichtung eintretenden Gas-Jets in einen Bereich, der unterhalb der Mitte der Prozesskammerhöhe liegt, ein gleichmäßiges Gasströmungsfeld in Richtung auf den Substrathalter 4 ausbilden. Oberhalb der Strömungs- /Diffusionsgrenzschicht 12 stellt sich aber eine Gasabströmung 16 ein, die quergerichtet ist zur Gaseinströmrichtung 11.
  • Stromaufwärts der Gaseintrittsöffnungen 6 befinden sich weitere Gaseintrittsöffnungen. Auch stromabwärts der Gaseintrittsöffnungen 6 befinden sich weitere Gaseintrittsöffnungen 8. Während durch die Öffnungen 6 des Gaseinlassorganes 3 nicht nur ein Trägergas in Form von N2 oder H2 treten kann, sondern insbesondere auch das erste Prozessgas in Form von TMG (TrimethylGallium) oder TMI (TrimethylIndium), treten durch die diesen Gaseintrittsöffnungen 6 benachbarten Gaseintrittsöffnungen 7, 8 nur die Trägergase Stickstoff oder Wasserstoff in die Prozesskammer ein, um die Strömungs-/Diffusionsgrenzschicht 12 auch im Randbereich oberhalb des Substrathalters 4 parallel laufend zur Oberfläche 20 zu konditionieren.
  • Bei dem in der 6 dargestellten Ausführungsbeispiel besitzt der Substathalter 4 in Draufsicht eine rechteckige Oberfläche. Die Prozesskammer weitet sich hier in Richtung der Gasabströmrichtung 16 aus. Die Prozesskammer hat über dem gesamten Substrathalter in Gasabströmrichtung 16 einen gleichbleibenden Querschnitt.
  • Die zuvor beschriebenen Eigenschaften besitzt auch der Reaktor, der in der 3 dargestellt ist. Während der Substrathalter 4 des in den 1 und 2 dargestellten Reaktors eine Trapezform ausbildet, besitzt der Substrathalter 4 des in der 3 dargestellten Reaktors eine Ringform. Auf diesen ringförmigen Substrathalter 4 befinden sich mehrere Substrate 5. Der Substrathalter 4 kann drehangetrieben werden. Die auf dem Substrathalter 4 aufliegenden Substrate können in bekannter Weise ebenfalls drehangetrieben sein. Die Beheizung des Substrathalters 4 erfolgt in bekannter Weise entweder über eine RF-Heizung oder durch Wärmestrahlung.
  • Wesentlich ist, dass durch das duschkopfartig ausgebildete Gaseinlassorgan 3 nur das Alkyl zusammen mit einem Trägergas in die Prozesskammer 2 einströmt. Das Hydrid, bei dem es sich um NH3, PH3 oder AsH3 handeln kann, strömt über eine Hydridzuleitung 15 in eine Vorkonditionierungsvorrichtung 9. Bei dem in den 1 und 2 dargestellten Ausführungsbeispiel liegt die Vorkonditionierungsvorrichtung 9 in Hauptstromrichtung 16 vor einem Rand 19 des Substrathalters. Bei dem in der 3 dargestellten Ausführungsbeispiel liegt die dort nur hälftig dargestellte Vorkonditionierungsvorrichtung 9 im Zentrum des Ringinnenraumes des ringförmigen Substrathalters 4. Die Zuleitung 15 für das Hydrid kann dort von unten erfolgen.
  • Bei dem in 7 dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Substrathalter 4 ebenfalls ringförmig ausgestaltet.
  • Auch hier erfolgt die Injektion der von der Vorkonditionnierungseinrichtung 9 erzeugten Radikale vom Rande 19 des Substrathalters her. Anders als bei dem in 3 dargestellten Ausführungsbeispiel erfolgt die Injizierung aber vom Außenrand her, so dass sich eine kompressive Diffusion zur Substratoberfläche ausbildet. Das Verarmungsprofil wird dadurch kompensiert.
  • Die Vorkonditionierungsvorrichtung 9 ist in den grafischen Darstellungen nur symbolisch dargestellt. Es kann sich bei Vorkonditionierungsvorrichtung 9 um einen Plasmagenerator handeln. Bevorzugt handelt es sich bei der Vorkonditionierungsvorrichtung 9 aber um eine thermische Zerlegungseinrichtung des Hydrides. Es kann sich dabei um eine "Hot wire"-Einrichtung handeln. Mit dieser Einrichtung, die auf hohe Temperaturen aufgeheizte Drähte aufweist, wird das Hydrid in Radikale zerlegt. Die Zerlegung des Hydrides in Radikale erfolgt bevorzugt nahezu vollständig.
  • Die im Ausführungsbeispiel aus Ammoniak in der Vorkonditionierungsvorrichtung 9 hergestellten Stickstoffradikale N+ werden durch einen Austrittskanal 10 in die Prozesskammer 2 geleitet. Der Austrittskanal 10 bildet eine Injektionsöffnung und mündet unmittelbar oberhalb der Oberfläche 20 des Substrathalters 4 in die Prozesskammer und speziell dort in die Diffusionsgrenzschicht. Dabei befindet sich die Mündung des Austrittskanales 10 am Rande des Substrathalters 19. Hierdurch entsteht ein N+-Strom, der sich parallel zur Substratoberfläche 20 erstreckt und orthogonal zur Strömungsrichtung der Gas-Jets 11 (Einströmrichtung) gerichtet ist. Die Gas-Jets 11 drücken den Diffusionsstrom der Stickstoffradikale gegen die Oberfläche des Substrates 5.
  • Die Vorrichtung zur Aufnahme der Vorkonditionierungsvorrichtung 9 besitzt bei dem in 3 dargestellten Ausführungsbeispiel eine im Wesentlichen zylindrische Form, wobei der Zylinder ein abgedeckter Hohlkörper ist. Der Austrittskanal 10 ist bei dem in den 1 und 2 dargestellten Ausführungsbeispiel trichterförmig gestaltet.
  • Der in 4 dargestellte alternative Reaktor 1 besitzt eine Prozesskammer 2, die erheblich höher ist als die Prozesskammern der Ausführungsbeispiele der 1 bis 3. Dafür wird der dort ebenfalls ringförmige Substrathalter 4 mit einer höheren Drehzahl betrieben. Dies führt zu einem "Flachziehen" der Strömungs-/Diffusionsgrenzschicht 12 oberhalb der Substratoberfläche 5. Hier braucht die Vorrichtung zur Aufnahme der Vorkonditionierungsvorrichtung 9 keinen Dekkel besitzen. Je nach Prozessparameter ist es aber auch hier vorteilhaft, wenn ein Deckel vorhanden ist. Die aus der im Austrittskanal 10, der nach oben gerichtet ist, austretenden Radikale werden von der Strömung unmittelbar oberhalb des Austrittskanales 10 in Querrichtung zu den Gas-Jets 11 und parallel zur Oberfläche 20 des Substrathalters umgelenkt.
  • Die 5 zeigt den Konzentrationsverlauf der aus dem Austrittskanal 10 austretenden Stickstoffradikale N+ im Verhältnis zur Galliumkonzentration in der Gasphase oberhalb der Substratoberfläche. Die Stickstoffradikale sind im Überschuss vorhanden, wobei sich die Konzentration 17 der Stickstoffradikale in Richtung des Hauptgasflusses 16 verringert. Das Verhältnis N+/Ga bleibt aber über die gesamte Länge (1 und 2) bzw. den gesamten Radius (3 und 4) > 1.
  • Bei typischen Prozesstemperaturen, die 400, 500, 600, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200, 1300, 1400, 1500, –1600°C und jedem Zwischenwert und mehr betragen können, werden Massenflüsse von Trimethylgallium in die Prozesskammer 2 geleitet, die zwischen 2 und 10 sccm liegen. Der Massenfluss von NH3, der durch die Leitung 15 in die Vorkonditionierungsvorrichtung 9 eingebracht wird, ist nur geringfügig, insbesondere nur um einen Faktor 2 oder 3 größer als der TMG-Massenfluss. Demgegenüber ist der Massenfluss des durch die Öffnungen 6, 7, 8 eingeleiteten Trägergases (H2, N2) um den Faktor 1000 größer als der Massenfluss eines der beiden Reaktionsgase.
  • Die Erfindung kann auch mit mehr als zwei Reaktionsgasen verwirklicht werden. Es ist insbesondere vorgesehen, neben Trimethylgallium auch Trimethylindium bzw. TMAL oder DcpMg in die Prozesskammer 2 einzuleiten. Ebenfalls können auch andere Alkyle dort eingeleitet werden. Desweiteren kann anstelle oder zusammen mit NH3 PH3 und/oder AsH3 auch jedes andere Hydrid, wie UDMH in die Prozesskammer eingeleitet werden. Diese Hydride werden vorzugsweise auch in der oben beschriebenen Weise vorkonditioniert.
  • Die Hydride können konzentriert oder mit einem Trägergas in die Vorkonditionierungsvorrichtung 9 eingebracht werden. Bevorzugt erfolgt die Einbringung der Hydride mit sehr wenig Trägergas, um eine Verdünnung des vor konditionierten Gases zu minimieren. Die Temperatur in der Vorkonditionierungseinrichtung kann dabei höher oder niedriger sein als die Prozesstemperatur in der Prozesskammer.
  • In einer nicht dargestellten Variante der Erfindung ist es vorgesehen, dass die Substrathalter selbst drehangetrieben werden. Sie können dabei auf einem drehangetriebenen Gaspolster liegen. Bevorzugt liegen die planetenartig angeordneten Substrathalter auf Einzelsubstratträgern, welche drehangetrieben im Substrathalter 4 angeordnet sind.
  • Bei dem in 8 dargestellten Ausführungsbeispiel werden zwei verschiedene Alkyle in die Prozesskammer eingeleitet. Dabei wird jedes der beiden Alkyle in eine gesonderte Kammer 21, 22 des Gaseinlassorganes 3 geleitet. Jede der beiden Kammern 21, 22 ist mit gesonderten Gaseintrittsöffnungen 6', 6'' versehen, die in die Prozesskammer münden. Hierdurch werden Vorreaktionen zwischen den einzelne Metallalkylen vermieden. Betreffend die Einzelheiten derartiger Kammern wird auf die US 5,871,586 verwiesen.
  • Bei dem in der 9 dargestellten weiteren Ausführungsbeispiel wird das oder die Alkyle in einer besonderen Vorkonditioniereinrichtung 23 vorkonditioniert. Auch hier werden die Hydride in einer Vorkonditionierungsvorrichtung 9 vorkonditioniert. Hier erfolgt die Zuleitung der Hydride 15 von oben. Die Vorkonditionierungseinrichtung 9 befindet sich etwa auf Höhe der Prozesskammer. Die Injektion der Radikale erfolgt aber auch hier durch einen Austrittskanal 10, der unmittelbar am Rand des Substrathalters 4 angeordnet ist. Die Injektion der Radikale erfolgt unmittelbar in die Diffusionsgrenzschicht.
  • Diese weitere Vorkonditionierungseinrichtung 23 für die Alkyle befindet sich im Bereich des "shower heads" unmittelbar im Bereich der Decke der Prozesskammer. Durch die Gaseintrittsöffnungen 6 tritt das vorkonditionierte Prozess gas zusammen mit einem Trägergas in der zuvor beschriebenen Weise in die Prozesskammer ein. Bei der Vorkonditionierungsvorrichtung 23 kann es sich um eine Kühleinrichtung handeln. Die Kühlung kann durch eine Kühlflüssigkeit oder in anderer Weise erfolgen, bspw. durch Gasströme oder durch Wärmeableitung. Die Wärme kann dabei über einen einstellbaren Gasspalt abgeleitet werden.
  • Alle offenbarten Merkmale sind (für sich) erfindungswesentlich. In die Offenbarung der Anmeldung wird hiermit auch der Offenbarungsinhalt der zugehörigen/beigefügten Prioritätsunterlagen (Abschrift der Voranmeldung) vollinhaltlich mit einbezogen, auch zu dem Zweck, Merkmale dieser Unterlagen in Ansprüche vorliegender Anmeldung mit aufzunehmen.

Claims (26)

  1. Verfahren zum Abscheiden mindestens einer Schicht, insbesondere Halbleiterschicht auf mindestens einem in einer Prozesskammer (2) eines Reaktors (1) von einem Substrathalter (4) getragenen Substrat (5), wobei die Schicht aus mindestens zwei in einem festen stöchiometrischen Verhältnis stehenden Materialkomponenten besteht, die jeweils in Form eines ersten und eines zweiten Reaktionsgases in den Reaktor (1) eingeleitet werden, wo die Reaktionsgase zufolge einer Energiezufuhr zerlegt werden und ein Teil der Zerlegungsprodukte die Schicht bildet, wobei das Angebot des ersten, eine niedrige thermische Aktivierungsenergie aufweisenden Reaktionsgases die Wachstumsrate der Schicht bestimmt und das zweite, eine hohe thermische Aktivierungsenergie aufweisende Reaktionsgas im Überschuss angeboten und insbesondere durch unabhängige Energiezufuhr vorkonditioniert wird, wobei das erste Reaktionsgas durch eine Vielzahl von Öffnungen (6), die verteilt auf einer dem Substrathalter (4) gegenüberliegenden Fläche (18) eines Gaseinlassorganes (3) angeordnet sind, in Richtung (11) auf den Substrathalter (4) strömt, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Prozessgas vor dem Eintritt in die Prozesskammer (2) vorkonditioniert wird und am Rande (19) des Substrathalters (4) unmittelbar oberhalb desselben in die Prozesskammer (2) eintritt und parallel zur Substrathalteroberfläche (20) strömt.
  2. Verfahren nach Anspruch 1 oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Reaktionsgas ein Hydrid, insbesondere NH3, PH3 oder AsH3 ist.
  3. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Reaktionsgas thermisch und/oder katalytisch vorkonditioniert wird.
  4. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Reaktionsgas mittels eines Plasmas vorkonditioniert wird.
  5. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass der Massenfluss der durch die Vorkonditionierung entstandenen Radikale des zweiten Reaktionsgases in die Prozesskammer nur geringfügig größer ist als der Massenfluss des ersten Reaktionsgases in die Prozesskammer (2).
  6. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass das Verhältnis der durch die Vorkonditionierung entstandenen Radikale zum ersten Prozessgas über die gesamte Länge der Prozesskammer (2) bzw. über den gesamten Radius in der Prozesskammer (2) unmittelbar auf der Substratoberfläche > 1 ist.
  7. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche oder insbesondere danach, gekennzeichnet durch ein derart hohes Angebot der Zerlegungsprodukte des Hydrides, dass Wachstumsraten der abzuscheidenden Schicht bei hoher Schichtqualität von mehr als 5μm/h erzielbar sind.
  8. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche oder insbesondere danach, gekennzeichnet durch erzielbare EPD (etch pit density) von weniger als 1011 cm–2, weniger als 109 cm–2, weniger als 108 cm–2.
  9. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche oder insbesondere danach, gekennzeichnet durch Prozesstemperaturen zwischen 400 und 1600°C vorzugsweise im Bereich zwischen 500°C und 1200°C.
  10. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass das vorkonditionierte zweite Prozessgas innerhalb einer Strömungs-/Diffusionsgrenzschicht (12) in die Prozesskammer diffundiert.
  11. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass die Strömungs-/Diffusionsgrenzschicht unterhalb der Mitte der Höhe der Prozesskammer (2) liegt.
  12. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass die Strömungs-Diffusionsgrenzschicht (12) durch die Öffnungen (6) des Gaseinlassorganes (3) in Hauptstromrichtung (11) vor- und/oder nachgeordnete Öffnungen (7, 8) strömendes Trägergas konditioniert wird.
  13. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Reaktionsgas TMG, TMI, TEG, TMAL, DcpMg, DEZn oder ein anderes Metallalkyl ist.
  14. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass der Strom des zusammen mit dem ersten Reaktionsgas durch das Gaseinlassorgan (3) in die Prozesskammer (2) eingeleitete Trägergas so eingestellt ist, dass die Strömung des vorkonditionierten zweiten Reaktionsgases flach auf die Substratoberfläche (20) gedrückt wird.
  15. Vorrichtung insbesondere zur Durchführung des Verfahrens nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche mit einer in einem Reaktor (1) angeordneten Prozesskammer (2), welche Prozesskammer (2) einen Substrathalter (4) für mindestens ein Substrat (5) aufweist, mit einer Heizvorrichtung (13), um den Substrathalter (4) auf eine Prozesstemperatur aufzuheizen, mit einem dem Substrathalter (4) gegenüberliegenden Gaseinlassorgan (3) zum Einleiten eines ersten Reaktionsgases in die Prozesskammer, wobei das Gaseinlassorgan (3) eine Vielzahl von Öffnungen (6) zum Austritt des ersten Reaktionsgases aufweist, welche Öffnungen (6) verteilt auf der dem Substrathalter (4) gegenüberliegenden Fläche (18) des Gaseinlassorganes (3) angeordnet sind, und mit einer Vorrichtung (9) zur Vorkonditionierung eines zweiten, in die Prozesskammer (2) einzuleitenden Prozessgases, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (9) zur Vorkonditionierung derart am Rande (19) des Substrathalters angeordnet ist, dass das zweite Reaktionsgas unmittelbar oberhalb des Substrathalters (4) und quer zur Einströmungsrichtung (11) des ersten Prozessgases parallel zur Substrathalteroberfläche (20) strömt.
  16. Vorrichtung nach Anspruch 15 oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass der Substrathalter ringförmig gestaltet ist und sich die Vorkonditionierungsvorrichtung (9) im Ringinnenraum befindet.
  17. Vorrichtung nach Ansprüchen 15 und 16 oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass der Substrathalter (4) trapezförmig ausgebildet ist und sich die Vorkonditionierungseinrichtung (9) vor der Schmalseite des Trapezes befindet.
  18. Vorrichtung nach den Ansprüchen 15 bis 17 oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass die Querschnittsfläche der Prozesskammer oberhalb des Substrathalters (4) in Gasabströmrichtung (16) konstant ist.
  19. Vorrichtung nach den Ansprüchen 15 bis 18 oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass das Gaseinlassorgan duschkopfartig und insbesondere als closed capped showerhead ausgebildet ist, insbesondere mit einer Prozesskammerhöhe zwischen 10 mm und 75 mm.
  20. Vorrichtung nach den Ansprüchen 15 bis 19 oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass den Öffnungen (6) des Gaseinlassorganes (3) in Hauptgasstromrichtung (11) sowohl vor- als auch nachgeordnete Öffnungen (7, 8) benachbart sind, durch welche zur Konditionierung einer Diffusions-/Strömungsgrenzschicht Trägergas in Richtung quer zur Hauptgasstromrichtung (16) in die Prozesskammer (2) eingeleitet wird.
  21. Vorrichtung nach den Ansprüchen 15 bis 20 oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorkonditionierungsvorrichtung (9) einen Plasmagenerator aufweist.
  22. Vorrichtung nach den Ansprüchen 15 bis 21 oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorkonditionierungsvorrichtung (9) eine Heizung, insbesondere eine Heißdrahtvorrichtung aufweist.
  23. Vorrichtung nach den Ansprüchen 15 bis 22 oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass die Prozesskammerhöhe > 75 mm ist und die Rotationsgeschwindigkeit des drehangetriebenen Substrathalters (4) > ist als 100 bis 1000 rpm.
  24. Vorrichtung nach den Ansprüchen 15 bis 23 oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass die Radikaleninjektion am äußeren Rand eines ringförmigen Substrathalters (4) erfolgt.
  25. Vorrichtung nach den Ansprüchen 15 bis 24 oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass die Zuleitung der Metallalkyle durch ein zwei Kammern (21, 22) aufweisendes Gaseinlasssystem (3) durch voneinander getrennte Gaseintrittsöffnungen (6', 6'') erfolgt.
  26. Vorrichtung nach den Ansprüchen 15 bis 25 oder insbesondere danach, gekennzeichnet durch eine dem Gaseinlassorgan (3) zugeordnete Vorkonditionierungseinrichtung (23) für die Metallalkyle.
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KR1020057019672A KR20060003881A (ko) 2003-04-30 2004-03-22 반도체 층 증착 방법 및 장치
JP2006504791A JP4700602B2 (ja) 2003-04-30 2004-03-22 一方を前処理した2種のプロセスガスを用いた半導体蒸着プロセス及び装置
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EP04722239A EP1618227B1 (de) 2003-04-30 2004-03-22 Verfahren und vorrichtung zum abscheiden von halbleiterschichten mit zwei prozessgasen, von denen das eine vorkonditioniert ist
CN200480011538A CN100582298C (zh) 2003-04-30 2004-03-22 利用其之一被预处理的两处理气体来沉积半导体层的方法和设备
TW093109908A TWI336733B (en) 2003-04-30 2004-04-09 Verfahren und vorrichtung zum abscheiden von halbleiterschichten mit zwei prozessgasen, von denen das eine vorkonditioniert ist
US11/262,874 US7709398B2 (en) 2003-04-30 2005-10-31 Process and apparatus for depositing semiconductor layers using two process gases, one of which is preconditioned
US12/567,357 US20100012034A1 (en) 2003-04-30 2009-09-25 Process And Apparatus For Depositing Semiconductor Layers Using Two Process Gases, One Of Which is Preconditioned

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WO (1) WO2004097066A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009043960A1 (de) 2009-09-08 2011-03-10 Aixtron Ag CVD-Reaktor
DE102008026000B4 (de) * 2008-05-29 2012-03-22 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung flächiger Substrate
WO2013007580A1 (de) 2011-07-12 2013-01-17 Aixtron Se Gaseinlassorgan eines cvd-reaktors
DE102011054566A1 (de) * 2011-10-18 2013-04-18 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zum Abscheiden mehrkomponentiger Schichten, insbesondere metallorganischer Halbleiterschichten

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10320597A1 (de) * 2003-04-30 2004-12-02 Aixtron Ag Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden von Halbleiterschichten mit zwei Prozessgasen, von denen das eine vorkonditioniert ist
KR101185298B1 (ko) 2003-08-20 2012-09-21 비코 인스트루먼츠 인코포레이티드 수직 유동 회전 디스크 반응기용 알킬 압출 유동
JP4306403B2 (ja) * 2003-10-23 2009-08-05 東京エレクトロン株式会社 シャワーヘッド構造及びこれを用いた成膜装置
DE102005056324A1 (de) * 2005-11-25 2007-06-06 Aixtron Ag CVD-Reaktor mit auswechselbarer Prozesskammerdecke
WO2008041991A1 (en) * 2006-10-06 2008-04-10 Veeco Instruments Inc. Density-matching alkyl push flow for vertical flow rotating disk reactors
CN102127752B (zh) * 2007-01-12 2014-06-25 威科仪器有限公司 气体处理系统
KR20090022557A (ko) * 2007-08-31 2009-03-04 삼성전자주식회사 고밀도 플라즈마 화학 기상 증착 장치 및 그를 이용한절연막 형성 방법
KR101177983B1 (ko) 2007-10-11 2012-08-29 발렌스 프로세스 이큅먼트, 인코포레이티드 화학 기상 증착 반응기
US8668775B2 (en) * 2007-10-31 2014-03-11 Toshiba Techno Center Inc. Machine CVD shower head
US8628616B2 (en) * 2007-12-11 2014-01-14 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Vapor-phase process apparatus, vapor-phase process method, and substrate
KR20090078538A (ko) * 2008-01-15 2009-07-20 삼성전기주식회사 샤워 헤드와 이를 구비하는 화학 기상 증착 장치
US20100212591A1 (en) * 2008-05-30 2010-08-26 Alta Devices, Inc. Reactor lid assembly for vapor deposition
DE102008026974A1 (de) * 2008-06-03 2009-12-10 Aixtron Ag Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden dünner Schichten aus polymeren Para-Xylylene oder substituiertem Para-Xylylene
JP5383332B2 (ja) * 2008-08-06 2014-01-08 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理方法及び半導体装置の製造方法
JPWO2011024777A1 (ja) * 2009-08-27 2013-01-31 株式会社アルバック 真空処理装置及び真空処理方法
US20110073039A1 (en) * 2009-09-28 2011-03-31 Ron Colvin Semiconductor deposition system and method
TW201122149A (en) * 2009-12-31 2011-07-01 Univ Nat Chiao Tung Reactor, chemical vapor deposition reactor, and metal organic chemical vapor deposition reactor
JP5490584B2 (ja) * 2010-03-18 2014-05-14 スタンレー電気株式会社 気相成長装置
US20110237051A1 (en) 2010-03-26 2011-09-29 Kenneth Lee Hess Process and apparatus for deposition of multicomponent semiconductor layers
US10138551B2 (en) 2010-07-29 2018-11-27 GES Associates LLC Substrate processing apparatuses and systems
US20120145701A1 (en) * 2010-07-30 2012-06-14 Colvin Ronald L Electrical resistance heater and heater assemblies
KR101165326B1 (ko) * 2010-10-06 2012-07-18 주식회사 유진테크 대칭형 유입구 및 유출구를 통해 반응가스를 공급하는 기판 처리 장치
US20120097330A1 (en) * 2010-10-20 2012-04-26 Applied Materials, Inc. Dual delivery chamber design
US9303319B2 (en) 2010-12-17 2016-04-05 Veeco Instruments Inc. Gas injection system for chemical vapor deposition using sequenced valves
US20120270384A1 (en) * 2011-04-22 2012-10-25 Applied Materials, Inc. Apparatus for deposition of materials on a substrate
KR101288129B1 (ko) * 2011-07-13 2013-07-19 삼성디스플레이 주식회사 기상 증착 장치, 기상 증착 방법 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
SE536605C2 (sv) * 2012-01-30 2014-03-25 Odling av kiselkarbidkristall i en CVD-reaktor vid användning av klorineringskemi
US9230815B2 (en) * 2012-10-26 2016-01-05 Appled Materials, Inc. Methods for depositing fluorine/carbon-free conformal tungsten
WO2014103728A1 (ja) * 2012-12-27 2014-07-03 昭和電工株式会社 成膜装置
WO2014103727A1 (ja) * 2012-12-27 2014-07-03 昭和電工株式会社 SiC膜成膜装置およびSiC膜の製造方法
TWI480415B (zh) * 2013-11-27 2015-04-11 Ind Tech Res Inst 多模式薄膜沉積設備以及薄膜沉積方法
DE102016118345A1 (de) 2016-08-01 2018-02-01 Aixtron Se Konditionierverfahren für einen CVD-Reaktor
TWI612176B (zh) * 2016-11-01 2018-01-21 漢民科技股份有限公司 應用於沉積系統的氣體分配裝置
CN111058012B (zh) * 2018-10-17 2023-03-21 北京北方华创微电子装备有限公司 进气装置及半导体加工设备
US11032945B2 (en) * 2019-07-12 2021-06-08 Applied Materials, Inc. Heat shield assembly for an epitaxy chamber
CN110408910B (zh) * 2019-08-16 2020-08-28 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 高通量气相沉积设备及气相沉积方法
JP2021114541A (ja) * 2020-01-20 2021-08-05 大陽日酸株式会社 気相成長装置
CN114351118A (zh) * 2020-10-13 2022-04-15 东部超导科技(苏州)有限公司 Mocvd反应系统及rebco高温超导带材的制法
US11961716B2 (en) 2021-12-09 2024-04-16 Industrial Technology Research Institute Atomic layer deposition method
TWI790028B (zh) * 2021-12-09 2023-01-11 財團法人工業技術研究院 沉積設備及沉積方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61226925A (ja) * 1985-04-01 1986-10-08 Anelva Corp 放電反応装置
EP0254654A1 (de) * 1986-07-22 1988-01-27 Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha Verfahren zum Beschichten unter Anwendung einer CVD-Beschichtungstechnik
DE69222110T2 (de) * 1991-10-18 1998-03-05 Koninkl Philips Electronics Nv Verfahren zum Herstellen einer Halbeiteranordnung, wobei auf der Oberfläche einer Halbleiterscheibe aus einem Prozessgas eine Materialschicht abgeschieden wird
US5851589A (en) * 1986-06-28 1998-12-22 Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha Method for thermal chemical vapor deposition
JPH11293470A (ja) * 1998-04-10 1999-10-26 Tokyo Electron Ltd シリコン酸化膜の成膜方法および装置
US6206976B1 (en) * 1999-08-27 2001-03-27 Lucent Technologies Inc. Deposition apparatus and related method with controllable edge exclusion
EP1118691A1 (de) * 2000-01-20 2001-07-25 Micro C Technologies, Inc. Reaktor mit entfernter Plasmaanlage und Verfahren zur Bearbeitung eines Halbleitersubstrates
DE10057134A1 (de) * 2000-11-17 2002-05-23 Aixtron Ag Verfahren zum Abscheiden von insbesondere kristallinen Schichten sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US6399520B1 (en) * 1999-03-10 2002-06-04 Tokyo Electron Limited Semiconductor manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus
WO2002049098A1 (en) * 2000-12-15 2002-06-20 Tokyo Electron Limited Processing method and processing apparatus
US6589610B2 (en) * 1996-05-13 2003-07-08 Applied Materials, Inc. Deposition chamber and method for depositing low dielectric constant films

Family Cites Families (76)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3408982A (en) * 1966-08-25 1968-11-05 Emil R. Capita Vapor plating apparatus including rotatable substrate support
US3608519A (en) * 1968-12-31 1971-09-28 Texas Instruments Inc Deposition reactor
US4496609A (en) * 1969-10-15 1985-01-29 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition coating process employing radiant heat and a susceptor
BE760041A (fr) * 1970-01-02 1971-05-17 Ibm Procede et appareil de transfert de masse gazeuse
US3633537A (en) * 1970-07-06 1972-01-11 Gen Motors Corp Vapor deposition apparatus with planetary susceptor
US3757733A (en) 1971-10-27 1973-09-11 Texas Instruments Inc Radial flow reactor
US3783822A (en) * 1972-05-10 1974-01-08 J Wollam Apparatus for use in deposition of films from a vapor phase
US4081313A (en) * 1975-01-24 1978-03-28 Applied Materials, Inc. Process for preparing semiconductor wafers with substantially no crystallographic slip
JPS5930130B2 (ja) 1979-09-20 1984-07-25 富士通株式会社 気相成長方法
GB2089840B (en) * 1980-12-20 1983-12-14 Cambridge Instr Ltd Chemical vapour deposition apparatus incorporating radiant heat source for substrate
US4545327A (en) * 1982-08-27 1985-10-08 Anicon, Inc. Chemical vapor deposition apparatus
JPS59207631A (ja) * 1983-05-11 1984-11-24 Semiconductor Res Found 光化学を用いたドライプロセス装置
JPS6074626A (ja) * 1983-09-30 1985-04-26 Fujitsu Ltd ウエハー処理方法及び装置
JPS61215288A (ja) * 1985-03-19 1986-09-25 Masayoshi Umeno 半導体製造方法
US5244501A (en) * 1986-07-26 1993-09-14 Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha Apparatus for chemical vapor deposition
US4823735A (en) * 1987-05-12 1989-04-25 Gemini Research, Inc. Reflector apparatus for chemical vapor deposition reactors
US5062386A (en) * 1987-07-27 1991-11-05 Epitaxy Systems, Inc. Induction heated pancake epitaxial reactor
JPS6484717A (en) * 1987-09-28 1989-03-30 Furukawa Electric Co Ltd Semiconductor thin film vapor growth apparatus
US4813053A (en) * 1987-09-30 1989-03-14 Spectra-Physics, Inc. Method and apparatus for preionizing a self-sustained gas discharge device
JPH0834187B2 (ja) * 1989-01-13 1996-03-29 東芝セラミックス株式会社 サセプタ
JPH0812847B2 (ja) * 1991-04-22 1996-02-07 株式会社半導体プロセス研究所 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
JP3045854B2 (ja) * 1991-12-02 2000-05-29 大同ほくさん株式会社 半導体製造装置およびその使用方法
JP3131005B2 (ja) * 1992-03-06 2001-01-31 パイオニア株式会社 化合物半導体気相成長装置
JP2987663B2 (ja) * 1992-03-10 1999-12-06 株式会社日立製作所 基板処理装置
JPH0677136A (ja) * 1992-08-27 1994-03-18 Hitachi Cable Ltd 化合物半導体薄膜結晶の気相成長方法及び気相成長装置
US5444217A (en) * 1993-01-21 1995-08-22 Moore Epitaxial Inc. Rapid thermal processing apparatus for processing semiconductor wafers
US5487785A (en) * 1993-03-26 1996-01-30 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Plasma treatment apparatus
US5350480A (en) * 1993-07-23 1994-09-27 Aspect International, Inc. Surface cleaning and conditioning using hot neutral gas beam array
JPH07111244A (ja) * 1993-10-13 1995-04-25 Mitsubishi Electric Corp 気相結晶成長装置
US5558721A (en) * 1993-11-15 1996-09-24 The Furukawa Electric Co., Ltd. Vapor phase growth system and a gas-drive motor
GB9410567D0 (en) * 1994-05-26 1994-07-13 Philips Electronics Uk Ltd Plasma treatment and apparatus in electronic device manufacture
GB9411911D0 (en) 1994-06-14 1994-08-03 Swan Thomas & Co Ltd Improvements in or relating to chemical vapour deposition
JP3305509B2 (ja) * 1994-08-29 2002-07-22 日本電信電話株式会社 半導体発光素子およびその作製方法
IT1271233B (it) * 1994-09-30 1997-05-27 Lpe Reattore epitassiale munito di suscettore discoidale piano ed avente flusso di gas parallelo ai substrati
JP3353514B2 (ja) 1994-12-09 2002-12-03 ソニー株式会社 プラズマ処理装置、プラズマ処理方法及び半導体装置の作製方法
JPH0945624A (ja) * 1995-07-27 1997-02-14 Tokyo Electron Ltd 枚葉式の熱処理装置
US5767628A (en) * 1995-12-20 1998-06-16 International Business Machines Corporation Helicon plasma processing tool utilizing a ferromagnetic induction coil with an internal cooling channel
US6183565B1 (en) * 1997-07-08 2001-02-06 Asm International N.V Method and apparatus for supporting a semiconductor wafer during processing
US5939831A (en) * 1996-11-13 1999-08-17 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for pre-stabilized plasma generation for microwave clean applications
US5920797A (en) * 1996-12-03 1999-07-06 Applied Materials, Inc. Method for gaseous substrate support
JPH10326750A (ja) * 1997-03-24 1998-12-08 Mitsubishi Electric Corp 高品質GaN系層の選択成長方法、高品質GaN系層成長基板および高品質GaN系層成長基板上に作製した半導体デバイス
US6217662B1 (en) * 1997-03-24 2001-04-17 Cree, Inc. Susceptor designs for silicon carbide thin films
JPH1154496A (ja) * 1997-08-07 1999-02-26 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置及びガス処理装置
JP3317209B2 (ja) * 1997-08-12 2002-08-26 東京エレクトロンエイ・ティー株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP3480271B2 (ja) * 1997-10-07 2003-12-15 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置のシャワーヘッド構造
JPH11200052A (ja) * 1998-01-13 1999-07-27 Nissin Electric Co Ltd 化学的気相成長装置
US6132552A (en) * 1998-02-19 2000-10-17 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for controlling the temperature of a gas distribution plate in a process reactor
US6179924B1 (en) * 1998-04-28 2001-01-30 Applied Materials, Inc. Heater for use in substrate processing apparatus to deposit tungsten
US6289842B1 (en) 1998-06-22 2001-09-18 Structured Materials Industries Inc. Plasma enhanced chemical vapor deposition system
JP2000031060A (ja) * 1998-07-10 2000-01-28 Hitachi Cable Ltd Iii−v族化合物半導体気相エピタキシャル成長方法及び成長装置
JP2000124195A (ja) * 1998-10-14 2000-04-28 Tokyo Electron Ltd 表面処理方法及びその装置
US6291341B1 (en) * 1999-02-12 2001-09-18 Micron Technology, Inc. Method for PECVD deposition of selected material films
US6368404B1 (en) * 1999-04-23 2002-04-09 Emcore Corporation Induction heated chemical vapor deposition reactor
AU4596500A (en) * 1999-05-13 2000-12-05 Emf Ireland Limited Method and apparatus for epitaxially growing a material on substrate
JP2001023959A (ja) * 1999-07-05 2001-01-26 Mitsubishi Electric Corp プラズマ処理装置
KR100319494B1 (ko) * 1999-07-15 2002-01-09 김용일 원자층 에피택시 공정을 위한 반도체 박막 증착장치
JP3514186B2 (ja) * 1999-09-16 2004-03-31 日新電機株式会社 薄膜形成方法及び装置
DE60003850T2 (de) 1999-12-22 2004-03-11 Aixtron Ag Cvd reaktor und prozesskammer dafür
US6564810B1 (en) * 2000-03-28 2003-05-20 Asm America Cleaning of semiconductor processing chambers
TWI297510B (de) * 2000-09-08 2008-06-01 Tokyo Electron Ltd
JP2002110564A (ja) * 2000-10-02 2002-04-12 Japan Pionics Co Ltd 気相成長装置及び気相成長方法
KR20020088091A (ko) * 2001-05-17 2002-11-27 (주)한백 화합물 반도체 제조용 수평 반응로
JP2002373863A (ja) * 2001-06-15 2002-12-26 Hitachi Ltd 化合物半導体のエピタキシャル成長方法及び成長装置
KR20020095842A (ko) * 2001-06-16 2002-12-28 삼성전자 주식회사 반도체 에싱장치
TW559905B (en) * 2001-08-10 2003-11-01 Toshiba Corp Vertical chemical vapor deposition system cross-reference to related applications
US6676760B2 (en) * 2001-08-16 2004-01-13 Appiled Materials, Inc. Process chamber having multiple gas distributors and method
KR100432704B1 (ko) * 2001-09-01 2004-05-24 주성엔지니어링(주) 수소화된 SiOC 박막 제조방법
JP2003119564A (ja) * 2001-10-12 2003-04-23 Tokyo Electron Ltd 成膜方法及びプラズマcvd装置
US7160577B2 (en) * 2002-05-02 2007-01-09 Micron Technology, Inc. Methods for atomic-layer deposition of aluminum oxides in integrated circuits
JP4192148B2 (ja) * 2002-06-10 2008-12-03 東京エレクトロン株式会社 原子層堆積法処理装置
US6838125B2 (en) * 2002-07-10 2005-01-04 Applied Materials, Inc. Method of film deposition using activated precursor gases
US6890596B2 (en) * 2002-08-15 2005-05-10 Micron Technology, Inc. Deposition methods
US7537662B2 (en) * 2003-04-29 2009-05-26 Asm International N.V. Method and apparatus for depositing thin films on a surface
DE10320597A1 (de) * 2003-04-30 2004-12-02 Aixtron Ag Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden von Halbleiterschichten mit zwei Prozessgasen, von denen das eine vorkonditioniert ist
US7049606B2 (en) * 2003-10-30 2006-05-23 Applied Materials, Inc. Electron beam treatment apparatus
JP4396847B2 (ja) * 2004-12-22 2010-01-13 Smc株式会社 除電装置付きエア浮上装置及び該浮上装置における除電方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61226925A (ja) * 1985-04-01 1986-10-08 Anelva Corp 放電反応装置
US5851589A (en) * 1986-06-28 1998-12-22 Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha Method for thermal chemical vapor deposition
EP0254654A1 (de) * 1986-07-22 1988-01-27 Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha Verfahren zum Beschichten unter Anwendung einer CVD-Beschichtungstechnik
DE69222110T2 (de) * 1991-10-18 1998-03-05 Koninkl Philips Electronics Nv Verfahren zum Herstellen einer Halbeiteranordnung, wobei auf der Oberfläche einer Halbleiterscheibe aus einem Prozessgas eine Materialschicht abgeschieden wird
US6589610B2 (en) * 1996-05-13 2003-07-08 Applied Materials, Inc. Deposition chamber and method for depositing low dielectric constant films
JPH11293470A (ja) * 1998-04-10 1999-10-26 Tokyo Electron Ltd シリコン酸化膜の成膜方法および装置
US6399520B1 (en) * 1999-03-10 2002-06-04 Tokyo Electron Limited Semiconductor manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus
US6206976B1 (en) * 1999-08-27 2001-03-27 Lucent Technologies Inc. Deposition apparatus and related method with controllable edge exclusion
EP1118691A1 (de) * 2000-01-20 2001-07-25 Micro C Technologies, Inc. Reaktor mit entfernter Plasmaanlage und Verfahren zur Bearbeitung eines Halbleitersubstrates
DE10057134A1 (de) * 2000-11-17 2002-05-23 Aixtron Ag Verfahren zum Abscheiden von insbesondere kristallinen Schichten sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
WO2002049098A1 (en) * 2000-12-15 2002-06-20 Tokyo Electron Limited Processing method and processing apparatus

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008026000B4 (de) * 2008-05-29 2012-03-22 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung flächiger Substrate
DE102009043960A1 (de) 2009-09-08 2011-03-10 Aixtron Ag CVD-Reaktor
WO2011029739A1 (de) 2009-09-08 2011-03-17 Aixtron Ag Cvd-reaktor
WO2013007580A1 (de) 2011-07-12 2013-01-17 Aixtron Se Gaseinlassorgan eines cvd-reaktors
DE102011056589A1 (de) * 2011-07-12 2013-01-17 Aixtron Se Gaseinlassorgan eines CVD-Reaktors
US9587312B2 (en) 2011-07-12 2017-03-07 Aixtron Se Gas inlet member of a CVD reactor
DE102011054566A1 (de) * 2011-10-18 2013-04-18 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zum Abscheiden mehrkomponentiger Schichten, insbesondere metallorganischer Halbleiterschichten

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