DE112004002140T5 - Bestückungsmaschine mit Bildaufnahmevorrichtung - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
Abstract
Bestückungsmaschine
zum Platzieren eines Bauteils auf einem Werkstück, wobei die Maschine aufweist:
einen Platzierungskopf mit mindestens einer Düse zum lösbaren Halten des Bauteils;
ein Robotersystem zum Erzeugen einer Relativbewegung zwischen dem Platzierungskopf und dem Werkstück;
eine Bildaufnahmeeinrichtung, die derart angeordnet ist, dass sie mehrere Bilder einer Platzierungsstelle des Bauteils aufnimmt; und
eine Bildverarbeitungseinrichtung zum Analysieren der durch die Bildaufnahmeeinrichtung aufgenommenen Bilder;
wobei durch eine Bildverarbeitungsanalyse mindestens eine Charakteristik der Werkstückbewegung während eines Platzierungszyklus gemessen wird.
einen Platzierungskopf mit mindestens einer Düse zum lösbaren Halten des Bauteils;
ein Robotersystem zum Erzeugen einer Relativbewegung zwischen dem Platzierungskopf und dem Werkstück;
eine Bildaufnahmeeinrichtung, die derart angeordnet ist, dass sie mehrere Bilder einer Platzierungsstelle des Bauteils aufnimmt; und
eine Bildverarbeitungseinrichtung zum Analysieren der durch die Bildaufnahmeeinrichtung aufgenommenen Bilder;
wobei durch eine Bildverarbeitungsanalyse mindestens eine Charakteristik der Werkstückbewegung während eines Platzierungszyklus gemessen wird.
Description
- Hintergrund der Erfindung
- Bestückungsmaschinen werden allgemein zum Herstellen elektronischer Leiterplatten verwendet. Eine unbestückte Leiterplatte wird normalerweise einer Bestückungsmaschine zugeführt, die dann elektronische Bauteile von Bauteilzufuhreinrichtungen aufnimmt und diese Bauteile auf der Leiterplatte platziert. Die Bauteile werden durch Lötpaste oder einen Klebstoff bis zu einem nachfolgenden Schritt, in dem die Lötpaste geschmolzen oder der Klebstoff vollständig ausgehärtet wird, vorübergehend auf der Leiterplatte gehalten.
- Der Betrieb einer Bestückungsmaschine stellt eine Herausforderung dar. Weil die Maschinengeschwindigkeit dem Durchsatz entspricht, werden die hergestellten Leiterplatten umso kostengünstiger sein, je schneller die Bestückungsmaschine läuft. Außerdem ist die Platzierungs- oder Positionierungsgenauigkeit äußerst wichtig. Viele elektrische Bauteile, z.B. Chipkondensatoren und Chipwiderstände, sind relativ klein und müssen an entsprechend kleinen Montagepositionen exakt platziert werden. Andere Bauteile weisen, obwohl sie größer sind, eine große Zahl von Anschlüssen oder Leitern auf, die in einem relativ kleinen Abstand voneinander beabstandet sind. Derartige Bauteile müssen ebenfalls exakt platziert werden, um zu gewährleisten, dass jeder Anschluss an einer geeignete Anschlussfläche angeordnet ist. Daher muss die Maschine nicht nur sehr schnell betreibbar sein, sondern sie muss darüber hinaus auch Bauteile sehr präzise platzieren können.
- Um die Qualität der Leiterplattenherstellung zu verbessern, werden im Allgemeinen vollständig oder teilweise bestückte Leiterplatten nach einem Platzierungsvorgang (Plat zierungsvorgängen) sowohl vor als auch nach dem Reflow-Lötvorgang geprüft, um Bauteile, die inkorrekt platziert sind oder fehlen, oder jegliche möglichen Fehler zu identifizieren. Automatische Systeme, die einen derartigen Arbeitsschritt (Arbeitsschritte) ausführen, sind sehr nützlich, weil sie dazu beitragen, Bauteilplatzierungsprobleme vor dem Reflow-Lötvorgang zu identifizieren. Dadurch wird eine wesentlich einfachere Überarbeitung und/oder Identifizierung defekter Leiterplatten nach dem Reflow-Lötvorgang ermöglicht, die Kandidaten für eine Überarbeitung sind. Ein Beispiel eines derartigen Systems ist unter der Handelsbezeichnung Model KS Flex von CyberOptics Corporation, Golden Valley, Minnesota erhältlich. Dieses System kann zum Identifizieren von Problemen, wie beispielsweise Ausrichtungs- und Rotationsfehler; fehlende und umgedrehte Bauteile; Billboard-Defekte, Tombstone-Defekte, Bauteildefekte, inkorrekte Polarität und falsche Komponenten, verwendet werden.
- Die Identifizierung von Fehlern vor dem Reflow-Lötvorgang bietet mehrere Vorteile. Die Nacharbeitung wird vereinfacht; es wird eine geschlossene prozessgekoppelte Fertigung ermöglicht; und zwischen dem Auftreten und der Beseitigung eines Fehlers werden weniger unfertige Produkte erhalten. Obwohl durch derartige Systeme eine hochgradig zweckmäßige Prüfung ermöglicht wird, ist dafür Fabrikbodenraum sowie Programmierzeit und Wartungsaufwand erforderlich.
- Ein relativ neuer Versuch zum Bereitstellen der Vorteile einer Prüfung nach der Bauteilplatzierung innerhalb einer Bestückungsmaschine selbst ist im US-Patent Nr. 6317972 von Asai et al. beschrieben. In diesem Dokument wird ein Verfahren zum Montieren elektrischer Bauteile beschrieben, wobei vor der Bauteilplatzierung ein Bild einer Montagestelle aufgenommen und mit einem Bild der Montagestelle nach der Bauteilplatzierung verglichen wird, um den Platzierungsvorgang auf der Bauteilebene zu prüfen.
- Obwohl im Dokument von Asai et al. ein Versuch zum Verwenden einer Prüfung auf Bauteilebene innerhalb der Maschine dargestellt ist, muss noch viel Entwicklungsarbeit geleistet werden. Beispielsweise ist im Dokument von Asai et al. die Aufnahme zweier Bilder, d.h. eines Bildes vor und eines Bildes nach der Bauteilplatzierung, beschrieben, um die Platzierungscharakteristiken oder -merkmale des Bauteils zu bestimmen. Obwohl dieses Verfahren zum Bestimmen des Vorhandenseins oder Nichtvorhandenseins eines Bauteils nach der Platzierung geeignet ist, existieren mehrere sehr wichtige Maschinenkenngrößen der Bestückungsmaschine, die Bauteilplatzierungsfehler verursachen können und die in diesem Dokument nicht betrachtet werden.
- Ein Hauptfaktor, der zur Qualität der Bauteilplatzierung beiträgt, ist eine Bewegung und die Schwingung des Werkstücks während des Platzierungsvorgangs. Eine derartige Schwingung und/oder Bewegung des Werkstücks kann verursacht werden durch: die Länge der Düse; den vertikalen Bewegungsweg der Düse während des Platzierungszyklus; die Steifigkeit des Werkstücks; und die Position eines Werkstückhalters.
- Um die Zuverlässigkeit einer derartigen Prüfung auf Bauteilebene in einer Bestückungsmaschine zu erhöhen, wäre es vorteilhaft, die Effekte derartiger Bewegungen zu eliminieren oder zu minimieren. Durch eine Verminderung der Schwingungs- und/oder Bewegungseffekte könnten Bauteile präziser platziert werden, wodurch eine kosteneffiziente Fertigung ermöglicht oder kleinformatigere Werkstücke und/oder Werkstücke mit höherer Bestückungsdichte verwendet werden könnten. Außerdem können durch Vermindern oder Eliminieren von Bewegungseffekten Bauteile schneller platziert werden, weil die Bestückungsmaschine nicht so viel Zeit zwischen dem Ende einer relativen x-y-Bewegung zwischen der Düse und dem Werkstück und der Platzierung des Bauteils benötigen würde.
- Kurze Beschreibung der Erfindung
- Durch die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden Verbesserungen bei der durch Bestückungsmaschinen ausgeführten Prüfung auf Bauteilebene bereitgestellt. Diese Verbesserungen beinhalten das Erfassen und Messen einer Bewegung oder Schwingung des Werkstücks während eines Platzierungszyklus zum Bestimmen der Steifigkeit des Werkstücks und der geeigneten Position von Werkstückhaltern und des Weges, den die Düse während des Platzierungszyklus zurücklegt. Unter Verwendung von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung kann der Betrieb der Bestückungsmaschine durch eine Analyse der Werkstückschwingung, einer geeigneten Konstruktion und Positionierung von Leiterplattenhaltemechanismen, einschließlich der Eliminierung von Stiften, der Länge und des Zustands der Platzierungsdüsen und eine Verifizierung der Verwendung des korrekten vertikalen Bewegungsweges der Düsen optimiert oder mindestens verbessert werden.
- In einer Ausführungsform werden vor und nach einer Bauteilplatzierung aufgenommene Bilder der Platzierungsstelle miteinander verglichen, um die Bewegung des Werkstücks während des Platzierungszyklus zu bestimmen.
- In einer anderen Ausführungsform wird ein unter Verwendung einer langen Belichtungszeit aufgenommenes Bild verwendet, um die Bewegung des Werkstücks während des Platzierungszyklus zu messen. Unter Verwendung eines lang belichteten Bildes wird das Maß der Werkstückbewegung während des Platzierungszyklus durch Messen des Maßes der durch die Leiterplattenbewegung verursachten Bildverzerrung bestimmt.
- In einer noch anderen Ausführungsform werden während eines einzelnen Platzierungszyklus mehrere Bilder aufgenommen, und die Bildfolge wird analysiert, um eine Charakteristik des Platzierungsvorgangs zu bestimmen.
- In einer weiteren Ausführungsform werden während der Montage mehrerer Werkstücke mehrere Bilder aufgenommen, wobei jedes Bild während des Platzierungszyklus an einer geringfügig verschiedenen Stelle aufgenommen wird. Die mehreren Bilder werden kombiniert, um eine Folge von Bildern zu erzeugen, die einen Film des Platzierungsvorgangs bilden. Unter Verwendung dieser Bildfolge können mehrere Maschineneinstellungsparameter geprüft und eingestellt werden, um den Platzierungsvorgang zu optimieren.
- In einer noch anderen Ausführungsform wird die Düse untersucht, um zu bestimmen, ob die Düse geeignet konfiguriert ist. Unter Verwendung dieser Technik werden die Düsenlänge und der durch die Düsenspitze zurückgelegte Weg gemessen, um zu bestimmen, ob die Bestückungsmaschine geeignet eingestellt ist.
- Diese und andere Vorteile der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden anhand der nachstehenden Beschreibung verdeutlicht.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1 zeigt eine schematische Ansicht einer kartesischen Bestückungsmaschine, auf die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung anwendbar sind; -
2 zeigt eine schematische Draufsicht einer Revolverkopf-Bestückungsmaschine, auf die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung anwendbar sind; -
3 zeigt eine vereinfachte schematische Ansicht eines mit dem Platzierungspunkt einer Bauteilplatzierungsmaschine ausgerichteten Bilderfassungssystems; -
4 zeigt eine schematische Ansicht eines Bildaufnahmesystems zur Verwendung in Bestückungsmaschinen gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung; -
5a zeigt eine schematische Seitenansicht einer Leiterplatte vor einer Bauteilplatzierung; -
5b zeigt eine schematische Seitenansicht einer Leiterplatte zu dem Zeitpunkt, zu dem ein Bauteil mit der Leiterplatte in Kontakt kommt; -
5c zeigt eine schematische Seitenansicht einer Leiterplatte zum Darstellen einer Düsenbewegung, durch die das Werkstück nach unten ausgelenkt wird; -
5d zeigt eine schematische Seitenansicht einer Leiterplatte, nachdem die Düse zurückgezogen wurde und das Werkstück nach oben zurückgefedert ist; -
5e eine zeigt eine schematische Seitenansicht einer Leiterplatte, nachdem das Bauteil platziert ist und das Werkstück in seiner Ausgangs- oder Sollposition zur Ruhe gekommen ist; -
6 zeigt einen typischen Plot der relativen vertikalen Bewegung eines Werkstücks während eines Platzierungszyklus; -
7 zeigt ein Blockdiagramm eines Verfahrens zum Bestimmen der Werkstückbewegung während eines Platzierungszyklus; -
8 zeigt eine schematische Ansicht eines durch die Bildaufnahmevorrichtung aufgenommenen Bildes vor (8a ) und nach (8b ) der Platzierung eines Bauteils auf dem Werkstück; -
9 zeigt eine schematische Ansicht des durch die Bildaufnahmevorrichtung während eines Platzierungszyklus unter Verwendung einer langen Belichtungszeit aufgenommenen Bildes; und -
10a –10h zeigen schematische Ansichten einer Folge von Bildern zum Darstellen des Platzierungszyklus, die unter Verwendung der Bildaufnahmevorrichtung während der Montage mehrerer Werkstücke aufgenommen wurden. - Ausführliche Beschreibung exemplarischer Ausführungsformen
- Gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden im Allgemeinen der Bewegungsweg einer Platzierungsdüse einer Bestückungsmaschine und die Bewegungscharakteristik des Werkstücks während des Platzierungsprozesses gemessen. Weil das Bauteil auf dem Werkstück mit einer gewissen Kraft platziert wird, um eine geeignete Anhaftung am Werkstück zu gewährleisten, tritt während des Platzierungszyklus erwartungsgemäß eine gewisse Auslenkung des Werkstücks auf. Die Platzierungskraft wird derart eingestellt, dass gewährleistet ist, dass das Bauteil in der Lötpaste oder im Klebstoff sicher platziert wird. Die Platzierungskraft wird gemäß mehreren Kenngrößen eingestellt, z.B. gemäß der Auswahl der Federspannung in der Düse, der Länge der Düse und dem Maß des zusätzlichen Hubwegs der Düse in die Leiterplatte, der Steifigkeit und dem Design der Leiterplatte und der Position der Leiterplattenhaltemechanismen. Durch eine geeignete Einstellung dieser Kenngrößen und Parameter können Platzierungen mit hoher Qualität auf dem Werkstück gewährleistet werden. Um diese Parameter geeignet einzustellen, ist ein Verfahren zum Messen der Werkstückbewegung und des Düsenbewegungsweges erforderlich.
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1 zeigt eine schematische Ansicht einer exemplarischen kartesischen Bestückungsmaschine201 , auf die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung anwendbar sind. Die Bestückungsmaschine201 empfängt ein Werkstück, z.B. eine Leiterplatte203 , über ein Transportsystem oder ein Förderband202 . Ein Platzierungskopf206 erhält dann ein oder mehrere auf dem Werkstück203 zu montierende elektrische Bauteile von (nicht dargestellten) Bauteilzufuhreinrichtungen und führt eine Relativbewegung bezüglich des Werkstücks in der x-, y- und z-Richtung aus, um das Bauteil mit der geeigneten Ausrichtung an der geeigneten Stelle auf dem Werkstück203 zu platzieren. Der Platzierungskopf206 kann einen Ausrichtungssensor200 aufweisen, der sich unter durch Düsen210 gehaltene Bauteile bewegen kann, wenn der Platzierungskopf206 das Bauteil(e) von Aufnahmepositionen zu Platzierungsstellen bewegt. Der Sensor200 ermöglicht es einer Platzierungsmaschine201 , die Unteransichten von durch die Düsen210 gehaltenen Bauteilen zu betrachten, so dass die Bauteilausrichtung und in gewissem Grad auch eine Bauteilprüfung ausgeführt werden können, während das Bauteil von der Bauteilaufnahmeposition zur Platzierungsstelle bewegt wird. Andere Bestückungsmaschinen können einen Platzierungskopf verwenden, der sich über eine stationäre Kamera bewegt, um das Bauteil abzubilden. Der Platzierungskopf206 kann außerdem eine nach unten blickende Kamera209 aufweisen, die im Allgemeinen zum Lokalisieren von Vergleichsmarkierungen auf dem Werkstück203 verwendet wird, so dass die Relativposition des Platzierungskopfes206 bezüglich des Werkstücks203 leicht berechnet werden kann. -
2 zeigt eine schematische Ansicht einer exemplarischen Revolverkopf-Bestückungsmaschine10 , auf die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung anwendbar sind. Die Maschine10 weist einige Komponenten auf, die denjenigen der Maschine201 ähnlich sind, und ähnliche Komponenten sind durch ähnliche Bezugszeichen bezeichnet. Für die Revolverkopf-Bestückungsmaschine10 wird das Werkstück203 über eine Transporteinrichtung auf einem (nicht dargestellten) x-y-Tisch angeordnet. Platzierungsdüsen210 sind am Hauptrevolverkopf20 montiert und in regelmäßigen Winkelabständen um den sich drehenden Revolverkopf angeordnet. Während jedes Bestückungszyklus bewegt sich der Revolverkopf um einen dem Winkelabstand zwischen benachbarten Platzierungsdüsen210 entsprechenden Winkelabstand schrittweise weiter. Nachdem der Revolverkopf sich in Position gedreht hat und das Werkstück203 durch den x-y-Tisch positioniert ist, empfängt eine Platzierungsdüse210 ein Bauteil (in2 nicht dargestellt) von einer Bauteilzufuhreinrichtung14 an einem definierten Aufnahmepunkt16 . Während des gleichen Intervalls platziert eine andere Düse210 ein Bauteil auf dem Werkstück203 an einer vorprogrammierten Platzierungsstelle106 . Außerdem erfasst eine nach oben blickende Kamera30 , während der Revolverkopf20 für den Bestückungsvorgang pausiert, ein Bild eines anderen Bauteils, wodurch Ausrichtungsinformation für dieses Bauteil bereitgestellt wird. Diese Ausrichtungsinformation wird durch die Bestückungsmaschine10 verwendet, um das Werkstück203 zu positionieren, wenn die entsprechende Platzierungsdüse mehrere Schritte später positioniert wird, um das Bauteil zu platzieren. Nach Abschluss des Platzierungszyklus bewegt sich der Revolverkopf20 zur nächsten Winkelposition, und das Werkstück203 wird in der x-y-Richtung umpositioniert, um die Platzierungsstelle zu einer der Platzierungsstelle106 entsprechenden Position zu bewegen. -
3 zeigt eine schematische Ansicht eines Platzierungskopfes gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung.3 zeigt eine Bildaufnahmeeinrichtung100 , die derart angeordnet ist, dass sie Bilder der Platzierungsstelle106 des Bauteils104 aufnimmt, bevor und nachdem das Bauteil104 durch die Düse210 an der Stelle106 angeordnet wurde. Die Einrichtung100 nimmt Bilder der Platzierungsstelle106 auf dem Werkstück vor der Platzierung des Bauteils104 und dann kurz danach auf. Ein Vergleich dieser vor und nach der Platzierung aufgenommenen Bilder ermöglicht eine Platzierungsprüfung und -verifizierung auf Bauteilebene. Außerdem wird auch der Umgebungsbereich der Bauteilplatzierungsstelle106 abgebildet. Weil die Aufnahme der Bilder der Platzierungsstelle im Allgemeinen ausgeführt wird, wenn die Düse, z.B. die Düse210 , das Bauteil104 über der Platzierungsstelle hält, ist es, um die Platzierungsstelle106 geeignet aufnehmen zu können, wichtig, Störungen vom Bauteil selbst oder von benachbarten Bauteilen, die bereits auf dem Werkstück montiert sind, zu minimieren oder zu reduzieren. Daher ist es bevorzugt, wenn die Einrichtung100 eine optische Achse verwendet, die Ansichten ermöglicht, die bezüglich der Ebene des Werkstücks203 unter einem Winkel θ geneigt sind. Außerdem muss das Bildaufnahmeintervall präzise zeitgesteuert werden, so dass das Werkstück203 und die Platzierungsdüse210 relativ zueinander ausgerichtet sind und das Bauteil ausreichend hoch über dem Werkstück203 angeordnet ist, um das Werkstück203 von den Kamerawinkeln betrachten zu können. Nachdem das Bauteil104 platziert ist, muss das zweite Bild geeignet zeitgesteuert werden, um ein Bild zu einem vorgewählten Zeitpunkt während des Platzierungszyklus aufzunehmen. Ein Verfahren zum präzisen zeitlichen Steuern der Aufnahmen dieser beiden Bilder ist in einer mitanhängigen Patentanmeldung mit der Seriennummer 10/xxxxxx, eingereicht am ------- mit dem Titel "Pick and Place Machine with Improved Component Placement Inspection" beschrieben. -
4 zeigt eine schematische Ansicht eines Bildaufnahmesystems zur Verwendung in Bestückungsmaschinen gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung. Das Bildaufnahmesystem400 weist eine Bildverarbeitungseinrichtung402 und eine Bildaufnahmeeinrichtung100 auf. Die Bildverarbeitungseinrichtung402 kann eine beliebige geeignete Recheneinrichtung sein, z.B. ein Mikroprozessor, ein Personalcomputer, ein verteiltes Rechensystem oder eine beliebige andere geeignete Einrichtung, die die Bilddaten von der Bildaufnahmeeinrichtung100 verarbeiten kann. Die Bildverarbeitungseinrichtung402 kann im gleichen Gehäuse angeordnet sein wie die Bildaufnahmeeinrichtung100 , oder die Bildver arbeitungseinrichtung402 kann abgesetzt von der Bildaufnahmeeinrichtung100 angeordnet sein. Das Bildaufnahmesystem400 weist außerdem optional eine mit der Bildverarbeitungseinrichtung402 verbundene Beleuchtungseinrichtung110 auf. In Ausführungsformen, in denen die Umgebungsbeleuchtung für eine effektive Bildaufnahme ausreichend ist, kann die Beleuchtungseinrichtung110 weggelassen werden. Durch die Verwendung der Beleuchtungseinrichtung, die vorzugsweise mit der Bildverarbeitungseinrichtung402 verbunden ist, wird jedoch ermöglicht, die Beleuchtungszeit sowie den Bildaufnahmezeitpunkt zu steuern. Dadurch können im wesentlichen "eingefrorene" Bilder aufgenommen werden, weil die Beleuchtungseinrichtung stroboskopisch betreibbar ist. - Durch Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden im Allgemeinen zwei oder mehr aufeinanderfolgende Bilder der vorgesehenen Platzierungsstelle erhalten (d.h. vor und nach der Bauteilplatzierung). Weil der Platzierungsvorgang relativ schnell erfolgt, und weil eine Verlangsamung des Maschinendurchsatzes äußerst unerwünscht ist, ist es manchmal erforderlich, zwei aufeinanderfolgende Bilder sehr schnell aufzunehmen, weil eine Unterbrechung der Relativbewegung zwischen dem Platzierungskopf und der Leiterplatte sehr rasch erfolgt. Beispielsweise kann es notwendig sein, zwei Bilder innerhalb einer Zeitdauer von etwa 10 ms aufzunehmen.
- Gemäß verschiedenen Aspekten der vorliegenden Erfindung kann eine schnelle Aufnahme mehrerer aufeinanderfolgender Bilder auf verschiedene Weisen erfolgen. Eine Weise ist die Verwendung herkömmlich erhältlicher CCD-Vorrichtungen und deren Betrieb auf eine nicht standardmäßige Weise zum Aufnehmen von Bildern mit einer Geschwindigkeit, die höher ist als die Geschwindigkeit zum Auslesen der Bilddaten von der Vorrichtung. Weitere Details bezüglich dieser Bildaufnahmetechnik können im US-Patent Nr. 6549647 gefunden werden, das den gleichen Anmelder wie die gegenwärtige Erfindung hat. Eine noch andere Weise zum schnellen Aufnehmen mehrerer aufeinanderfolgender Bilder besteht in der Verwendung mehrerer CCD-Arrays, die derart angeordnet sind, dass die vorgesehene Platzierungsstelle durch eine gemeinsame Optik betrachtet wird.
- Während des Platzierungsvorgangs wird das Bauteil
104 mit einer Kraft nach unten auf das Werkstück203 gedrückt, die ausreichend ist, um eine geeignete Anhaftung am Werkstück203 zu gewährleisten. Typischerweise wird Lötpaste oder ein Klebstoff auf die Platzierungsstelle106 aufgebracht, bevor das Bauteil platziert wird, um die Anhaftung des Bauteils104 am Werkstück203 bereitzustellen.5 zeigt den Platzierungszyklus in einer Seitenansicht. In5a wird das Bauteil104 in Ausrichtung mit dem Werkstück203 bewegt, das durch eine Werkstücktransporteinrichtung202 und einen Werkstückklemmmechanismus204 in Position gehalten wird. In5b bewegt ein Vertikalbewegungsmechanismus215 des Platzierungskopfes206 die Düse210 nach unten, bis das Bauteil104 das Werkstück203 gerade berührt. Um eine geeignete Anhaftung am Werkstück203 zu gewährleisten, wird das Bauteil104 weiter nach unten auf das Werkstück203 gedrückt, wodurch veranlasst wird, dass das Werkstück203 nach unten ausgelenkt wird, wie in5c dargestellt ist. Wenn die Düse210 zurückgezogen wird, federt das Werkstück203 typischerweise zurück und schwingt um seine Ausgangs- oder Sollposition, wie in5d dargestellt ist. Schließlich wird die Werkstückbewegung gedämpft, und das Werkstück kommt in seiner Ausgangs- oder Sollposition zur Ruhe, wie in5e dargestellt ist. Der Graph in6 zeigt die Position des Werkstücks während des Platzierungszyklus. Bevor das Bauteil104 das Werkstück203 berührt, führt das Werkstück203 nur eine geringfügige Vertikalbewegung230 aus. Am Punkt231 in6 hat die Platzierungsdüse den vollen Hub ihrer Vertikalbewegung erreicht, wodurch das Werkstück203 zu seinem tiefsten Punkt seines Bewegungsprofils gedrückt wird. Nachdem die Düse210 zurückgezogen wurde, federt das Werkstück203 zurück, bis es sich zu seinem höchsten Punkt232 bewegt hat. Nach einiger Zeit ist die Bewegung derart ausgedämpft, dass das Werkstück in seine Ausgangs- oder Sollposition233 zurückkehrt. Um die Qualität des Platzierungsvorgangs zu optimieren, sollte das Maß der Bewegung des Werk stücks203 minimiert werden, während weiterhin eine ausreichende abwärts gerichtete Kraft bereitgestellt wird, um zu gewährleisten, dass das Bauteil104 geeignet am Werkstück203 anhaftet. -
7 zeigt ein Blockdiagramm eines Arbeitsablaufs gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung. In Block371 erwartet ein Bildaufnahmesystem100 ein Triggersignal, das unmittelbar vor der Bauteilplatzierung erzeugt wird. Nachdem das Triggersignal erzeugt wurde, nimmt das Bildaufnahmesystem100 ein erstes Bild372 auf. Nachdem das Bauteil104 platziert wurde, wie in Block373 dargestellt ist, wird das Bildaufnahmesystem100 erneut getriggert, um ein zweites Bild aufzunehmen, wie in den Blöcken374 ,375 dargestellt ist. Nachdem die Bilder vor und nach der Bauteilplatzierung aufgenommen worden sind, werden Segmente der Bilder definiert und extrahiert, die keinen Bauteilplatzierungsbereich106 und kein Bauteil104 enthalten. Gemeinsame Segmente jedes der Bilder, die vor und nach der Bauteilplatzierung aufgenommen wurden, werden miteinander verglichen, um Änderungen in der Position des Werkstücks203 zwischen den vor und nach der Bauteilplatzierung aufgenommenen Bildern zu erfassen. Weil das Bildaufnahmesystem100 unter einem Winkel θ bezüglich des Werkstücks203 angeordnet ist, wird durch jegliche Vertikalbewegung des Werkstücks203 veranlasst, dass das Bild des Werkstücks203 sich in den Bildern verschiebt. Eine herkömmliche Bildverarbeitungsfunktion, die diesen Vergleich ausführen kann, ist als Bildkorrelation bekannt, wobei die Position des Korrelationspeaks ein Maß für die Werkstückbewegung ist. -
8 zeigt ein Beispiel der vorstehend beschriebenen Bildsegmentierung.8a zeigt ein Beispiel eines vor der Bauteilplatzierung aufgenommenen Bildes121 , und8b zeigt ein Beispiel eines nach der Bauteilplatzierung aufgenommenen Bildes122 . In jedem Bild ist mindestens ein Segment zum Verarbeiten der Werkstückbewegung definiert. Diese Segmente sind derart definiert, dass sie Information über das Werkstück, aber keine Information über den Bauteilplat zierungsbereich106 enthalten.8 zeigt zwei Segmente123 ,124 des Bildes121 vor der Bauteilplatzierung und zwei entsprechende Segmente des Bildes122 nach der Bauteilplatzierung. Zum Bestimmen der Bewegung des Werkstücks während des Platzierungszyklus wird das Segment123 mit dem Segment125 verglichen, und das Segment124 wird mit dem Segment126 verglichen, um die Relativbewegung des Werkstücks203 zu bestimmen. Der Vergleich wird ausgeführt durch Korrelieren der beiden Bilder unter Verwendung eines beliebigen allgemeinen Bildverarbeitungsalgorithmus zum Vergleichen von Merkmalpositionen zwischen den beiden Bildern. - Durch zwei Bilder kann gewisse Information über die Schwingung des Werkstücks bereitgestellt werden. Wenn die Resonanzfrequenz des Werkstücks nicht bekannt ist, oder wenn das zweite Bild nicht während eines Spitzenwertes
231 der Leiterplattenauslenkung aufgenommen wird, kann aus den beiden Bildern jedoch nicht die maximale Auslenkung ermittelt werden, die das Werkstück während des Platzierungszyklus erfährt. Um zu gewährleisten, dass die maximale Auslenkung gemessen wird, kann eine andere Ausführungsform der Erfindung verwendet werden. In dieser Ausführungsform wird das zweite Bild unter Verwendung einer bezüglich der Resonanzfrequenz des Werkstücks langen Belichtungszeit aufgenommen. Das durch die lange Belichtungszeit erhaltene Bild ist in9 schematisch dargestellt. Durch Analysieren der Länge der Unschärfe bzw. der Verzerrung in den Bildern kann das Maß der Werkstückbewegung gemessen werden. Durch Korrelation des zuerst aufgenommenen Bildes mit dem verzerrten Bild kann die Länge der Verzerrung bestimmt werden. - Gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden während des Platzierungszyklus drei oder mehr Bilder aufgenommen, um das Bewegungsprofil wie in
10 dargestellt eindeutig zu erfassen. Mehrere Bilder wie die in10 dargestellten Bilder können unter Verwendung einer Hochgeschwindigkeitsbildaufnahmevorrichtung während eines Zyklus oder über einen sich über die Montage mehrerer Werkstücke erstreckenden Zeitraum aufgenommen werden. Unter der Voraussetzung, dass die Montagebedingungen von einem Werkstück zu einem anderen relativ stabil sind und Bilder an voneinander geringfügig verschiedenen Triggerpunkten für jedes Werkstück aufgenommen werden, wird eine Folge von Bildern zusammengesetzt, die einen vollständigen Platzierungszyklus darstellen. Um eine Bewegung zu erfassen, werden Segmente jedes der Bilder mit dem ersten Bild verglichen, um die Relativbewegung in jedem Bild zu bestimmen. Unter Verwendung mehrerer Bewegungsmessungen kann das Bewegungsprofil des Werkstücks während des Platzierungszyklus eindeutig ermittelt werden. - Gemäß einer noch anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden die gleichen Bilder zum Bestimmen der Länge der Düse und des programmierten Vertikalhubs der zum Platzieren des Bauteils verwendeten Düse verwendet. In dieser Ausführungsform werden die während des Platzierungsvorgangs aufgenommenen Bilder verglichen, um die Position der Düse am entferntesten Punkt ihrer Bewegung zu messen. Durch Messen der Position der Düse am entferntesten Punkt ihrer Bewegung können durch Düsenprobleme verursachte Platzierungsdefekte erfasst werden. Derartige Probleme sind beispielsweise verbogene Düsen, inkorrekte Düsenlängen, Kräfte, die während der Platzierung auf das Bauteil ausgeübt werden (wobei vorausgesetzt wird, dass die elastische Federkraft der Düse bekannt ist), und inkorrekte Programmierung.
- Obwohl die vorliegende Erfindung unter Bezug auf bevorzugte Ausführungsformen beschrieben worden ist, ist für Fachleute ersichtlich, dass innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Erfindung Änderungen in den Ausführungsformen und im Detail vorgenommen werden können.
- Zusammenfassung
- Bestückungsmaschine mit Bildaufnahmevorrichtung
- Durch die vorliegende Erfindung werden Verbesserungen einer durch Bestückungsmaschinen (
201 ,10 ) ausgeführten Prüfung auf Bauteilebene bereitgestellt. Derartige Verbesserungen beinhalten die Messung der Bewegung einer Platzierungsdüse (210 ) einer Bestückungsmaschine und die Bewegungscharakteristik des Werkstücks (203 ) während des Platzierungsvorgangs. Weil das Bauteil (104 ) mit einer gewissen Kraft auf dem Werkstück (203 ) platziert wird, um eine geeignete Anhaftung am Werkstück (203 ) zu gewährleisten, tritt während des Platzierungszyklus eine gewisse Auslenkung des Werkstücks (203 ) auf. Die Platzierungskraft wird eingestellt, um zu gewährleisten, dass das Bauteil (104 ) sicher in einer Lötpaste oder in einem Klebstoff platziert wird. Die Platzierungskraft wird gemäß mehreren Charakteristiken eingestellt, z.B. gemäß der Auswahl der Federspannung in der Düse (210 ); der Länge der Düse (210 ) und dem Maß der zusätzlichen Bewegung in die Leiterplatte (203 ); der Steifigkeit und dem Design der Leiterplatte (203 ) und der Position des Leiterplattenhaltemechanismus (202 ,204 ). Durch eine geeignete Einstellung dieser Charakteristiken und Parameter können Platzierungen mit hoher Qualität auf dem Werkstück (203 ) gewährleistet werden. Um diese Parameter geeignet einzustellen, wird ein Verfahren zum Messen der Bewegung des Werkstücks (203 ) und der Düse (210 ) bereitgestellt.
Claims (20)
- Bestückungsmaschine zum Platzieren eines Bauteils auf einem Werkstück, wobei die Maschine aufweist: einen Platzierungskopf mit mindestens einer Düse zum lösbaren Halten des Bauteils; ein Robotersystem zum Erzeugen einer Relativbewegung zwischen dem Platzierungskopf und dem Werkstück; eine Bildaufnahmeeinrichtung, die derart angeordnet ist, dass sie mehrere Bilder einer Platzierungsstelle des Bauteils aufnimmt; und eine Bildverarbeitungseinrichtung zum Analysieren der durch die Bildaufnahmeeinrichtung aufgenommenen Bilder; wobei durch eine Bildverarbeitungsanalyse mindestens eine Charakteristik der Werkstückbewegung während eines Platzierungszyklus gemessen wird.
- Bestückungsmaschine nach Anspruch 1, wobei die Werkstückbewegung eine Vertikalbewegung ist.
- Bestückungsmaschine nach Anspruch 2, wobei die Bildverarbeitungseinrichtung die Vertikalbewegung durch Anwenden einer Bildkorrelation auf die mehreren Bilder mißt.
- Bestückungsmaschine nach Anspruch 3, wobei die Werkstückbewegung durch eine Position eines Korrelationspeaks angezeigt wird.
- Bestückungsmaschine nach Anspruch 1, wobei die Bestückungsmaschine eine kartesische Bestückungsmaschine ist.
- Bestückungsmaschine nach Anspruch 1, wobei die Bestückungsmaschine eine Revolverkopf-Bestückungsmaschine ist.
- Bestückungsmaschine nach Anspruch 1, wobei mindestens eines der mehreren Bilder ein verzerrtes Bild ist, das unter Verwendung einer Belichtungszeit aufgenommen wird, die länger ist als eine Periode einer Resonanzfrequenz des Werkstücks.
- Bestückungsmaschine nach Anspruch 7, wobei die gemessene Bewegung eine Funktion einer Verzerrungslänge im verzerrten Bild ist.
- Bildaufnahmesystem zur Verwendung in einer Bestückungsmaschine, wobei das System aufweist: eine Bildaufnahmeeinrichtung zum Aufnehmen eines Bildes eines Werkstücks an einer vorgesehenen Platzierungsstelle; und eine mit der Bildaufnahmeeinrichtung betrieblich verbundene Bildverarbeitungseinrichtung zum Verarbeiten des Bildes der Platzierungsstelle; wobei die Bildverarbeitungseinrichtung mindestens eine Charakteristik der Bewegung des Werkstücks während eines Platzierungszyklus bestimmt.
- Bildaufnahmesystem nach Anspruch 9, wobei die Werkstückbewegung eine vertikale Bewegung ist.
- Bildaufnahmesystem nach Anspruch 10, wobei die Bildverarbeitungseinrichtung die vertikale Bewegung durch Anwenden einer Bildkorrelation auf die mehreren Bilder misst.
- Bildaufnahmesystem nach Anspruch 11, wobei die Werkstückbewegung durch eine Position eines Korrelationspeaks angezeigt wird.
- Bildaufnahmesystem nach Anspruch 9, wobei mindestens eines der mehreren Bilder ein verzerrtes Bild ist, das unter Verwendung einer Belichtungszeit aufgenommen wird, die länger ist als eine Periode einer Resonanzfrequenz des Werkstücks.
- Bildaufnahmesystem nach Anspruch 13, wobei die gemessene Bewegung eine Funktion einer Verzerrungslänge im verzerrten Bild ist.
- Bildaufnahmesystem zur Verwendung in einer Bestückungsmaschine, wobei das System aufweist: eine Bildaufnahmeeinrichtung zum Aufnehmen eines Bildes eines Werkstücks an einer vorgesehenen Platzierungsstelle; und eine Bildverarbeitungseinrichtung, die dazu geeignet ist, das Bild der Platzierungsstelle zu verarbeiten; wobei die Bildverarbeitungseinrichtung mindestens eine Charakteristik einer Platzierungsdüse während eines Platzierungszyklus bestimmt.
- Bildaufnahmesystem nach Anspruch 15, wobei die mindestens eine Charakteristik eine Position der Platzierungsdüse bei ihrem maximalen Abwärtshub ist.
- Verfahren zum Erfassen einer Bewegung eines Werkstücks während eines Bestückungsvorgangs, wobei das Verfahren die Schritte aufweist: Erfassen einer Position des Werkstücks vor der Platzierung eines Bauteils; Erfassen der Position des Werkstücks mindestens einmal nach der Platzierung des Bauteils; und Vergleichen der Position des Werkstücks vor und nach der Platzierung zum Bestimmen der durch den Platzierungsvorgang verursachten Bewegung des Werkstücks.
- Verfahren nach Anspruch 17, ferner mit den Schritten: Erfassen einer Bewegungsverzerrung mindestens eines Bildes des Werkstücks; und Erfassen des Maßes der Bewegung basierend auf dem Maß der erfassten Verzerrung.
- Verfahren zum Erfassen einer Position einer Platzierungsdüse während eines Bestückungsvorgangs, wobei das Verfahren die Schritte aufweist: Erfassen einer Position des Werkstücks vor der Platzierung eines Bauteils; Erfassen der Position des Werkstücks mindestens einmal nach der Platzierung des Bauteils; und Vergleichen einer Position der Düsenspitze bei ihrem maximalen Hub zum Bestimmen einer korrekten Position der Düse.
- Verfahren zum Erfassen einer Position einer Platzierungsdüse während eines Bestückungsvorgangs, wobei das Verfahren die Schritte aufweist: Erfassen einer Position eines Werkstücks vor der Platzierung eines Bauteils; Erfassen der Position des Werkstücks mindestens einmal nach der Platzierung des Bauteils; und Vergleichen einer Position der Platzierungsdüsenspitze bei ihrem maximalen Hub zum Bestimmen einer durch die Düsenspitze auf das Bauteil ausgeübten Kraft.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US51815303P | 2003-11-07 | 2003-11-07 | |
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US10/978,687 US7706595B2 (en) | 2003-11-07 | 2004-11-01 | Pick and place machine with workpiece motion inspection |
PCT/US2004/036683 WO2005048677A1 (en) | 2003-11-07 | 2004-11-03 | Pick and place machine with image acquisition device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE112004002140T5 true DE112004002140T5 (de) | 2007-01-18 |
Family
ID=34594891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112004002140T Withdrawn DE112004002140T5 (de) | 2003-11-07 | 2004-11-03 | Bestückungsmaschine mit Bildaufnahmevorrichtung |
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---|---|
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Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7065892B2 (en) * | 2001-03-19 | 2006-06-27 | Veeco Instruments Inc. | Method and apparatus for calibrating a vision system to a parts handling device |
US7239399B2 (en) * | 2001-11-13 | 2007-07-03 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with component placement inspection |
US7555831B2 (en) * | 2001-11-13 | 2009-07-07 | Cyberoptics Corporation | Method of validating component feeder exchanges |
US7813559B2 (en) | 2001-11-13 | 2010-10-12 | Cyberoptics Corporation | Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection |
US7559134B2 (en) * | 2003-11-04 | 2009-07-14 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved component placement inspection |
US7706595B2 (en) | 2003-11-07 | 2010-04-27 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with workpiece motion inspection |
US20050125993A1 (en) * | 2003-11-07 | 2005-06-16 | Madsen David D. | Pick and place machine with improved setup and operation procedure |
US20060016066A1 (en) * | 2004-07-21 | 2006-01-26 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved inspection |
US20060075631A1 (en) * | 2004-10-05 | 2006-04-13 | Case Steven K | Pick and place machine with improved component pick up inspection |
US20070003126A1 (en) * | 2005-05-19 | 2007-01-04 | Case Steven K | Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine |
JP4896136B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2012-03-14 | サイバーオプティクス コーポレーション | 改善された構成部品ピックイメージ処理を備えたピックアンドプレース機 |
DE112006003019T5 (de) * | 2005-10-31 | 2008-10-23 | Cyberoptics Corp., Golden Valley | Elektronikmontagevorrichtung mit eingebauter Lötpastenprüfung |
US20070276867A1 (en) * | 2006-05-23 | 2007-11-29 | David Fishbaine | Embedded inspection image archival for electronics assembly machines |
EP2007186A1 (de) * | 2007-06-19 | 2008-12-24 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Bestückvorrichtung, Montagevorrichtung und Verfahren zur Berechnung einer erwünschten Eigenschaft der Platzierungsvorrichtung |
EP2007187A1 (de) | 2007-06-19 | 2008-12-24 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Positionierungsvorrichtung und Montagevorrichtung |
WO2011119281A1 (en) * | 2010-03-26 | 2011-09-29 | Monsanto Technology Llc | Automated small object sorting systems and methods |
JP4941422B2 (ja) * | 2008-07-14 | 2012-05-30 | パナソニック株式会社 | 部品実装システム |
KR101575286B1 (ko) * | 2009-04-17 | 2015-12-22 | 한화테크윈 주식회사 | 부품 실장기용 헤드 어셈블리 |
EP2343165A1 (de) * | 2010-01-07 | 2011-07-13 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | System und Verfahren zum Aufnehmen und Platzieren von Chips |
JP5715881B2 (ja) * | 2011-05-26 | 2015-05-13 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP6021909B2 (ja) | 2011-07-21 | 2016-11-09 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 低温試料グループホルダーにおける寸法変化の補正のための方法と装置 |
JP6099359B2 (ja) * | 2012-10-30 | 2017-03-22 | Juki株式会社 | 撓み量検出装置及び撓み量検出方法 |
TW201425795A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Led燈條製作方法 |
JP2015015506A (ja) * | 2014-10-24 | 2015-01-22 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | ダイボンダおよびダイボンディング方法 |
KR102018070B1 (ko) | 2015-06-19 | 2019-09-04 | 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 | 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법 |
WO2016203639A1 (ja) | 2015-06-19 | 2016-12-22 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および部品実装装置における部品実装判定方法 |
KR102057918B1 (ko) | 2015-08-17 | 2019-12-20 | 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 | 부품 실장장치 |
CN108142000B (zh) * | 2015-10-14 | 2020-08-07 | 雅马哈发动机株式会社 | 基板作业系统及元件安装装置 |
WO2017064776A1 (ja) | 2015-10-14 | 2017-04-20 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
CN108029240B (zh) | 2015-10-14 | 2021-04-02 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件安装装置 |
WO2017064786A1 (ja) | 2015-10-15 | 2017-04-20 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
DE102015220746A1 (de) * | 2015-10-23 | 2017-04-27 | Ersa Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Platzierung elektronischer Bauteile |
US11240950B2 (en) * | 2017-03-22 | 2022-02-01 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Component mounting apparatus |
US10933533B2 (en) * | 2017-06-23 | 2021-03-02 | Kindred Systems Inc. | Systems, devices, articles, and methods for stow verification |
JP6756676B2 (ja) * | 2017-07-27 | 2020-09-16 | ファナック株式会社 | 製造システム |
JP6912993B2 (ja) * | 2017-10-17 | 2021-08-04 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
WO2023089925A1 (ja) * | 2021-11-16 | 2023-05-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品装着システム |
Family Cites Families (155)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3814845A (en) * | 1973-03-01 | 1974-06-04 | Bell Telephone Labor Inc | Object positioning |
GB2018422B (en) * | 1978-03-29 | 1983-01-19 | Hitachi Ltd | Mark detecting system |
US6317953B1 (en) | 1981-05-11 | 2001-11-20 | Lmi-Diffracto | Vision target based assembly |
US4589140A (en) * | 1983-03-21 | 1986-05-13 | Beltronics, Inc. | Method of and apparatus for real-time high-speed inspection of objects for identifying or recognizing known and unknown portions thereof, including defects and the like |
US4805111A (en) | 1985-11-27 | 1989-02-14 | Moore Business Forms, Inc. | Size independent modular web processing line and modules |
JPS62292328A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法 |
DE3737278A1 (de) * | 1986-11-04 | 1988-05-11 | Canon Kk | Verfahren und vorrichtung zum optischen erfassen der stellung eines objekts |
DE3703422A1 (de) * | 1987-02-05 | 1988-08-18 | Zeiss Carl Fa | Optoelektronischer abstandssensor |
US4978224A (en) | 1987-07-14 | 1990-12-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of and apparatus for inspecting mounting of chip components |
US4776088A (en) | 1987-11-12 | 1988-10-11 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Placement accuracy gauge for electrical components and method of using same |
IE882350L (en) * | 1988-07-29 | 1990-01-29 | Westinghouse Electric Systems | Image processing system for inspecting articles |
US4914513A (en) * | 1988-08-02 | 1990-04-03 | Srtechnologies, Inc. | Multi-vision component alignment system |
US4999785A (en) * | 1989-01-12 | 1991-03-12 | Robotic Vision Systems, Inc. | Method and apparatus for evaluating defects of an object |
JPH02303100A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法 |
JP2751435B2 (ja) * | 1989-07-17 | 1998-05-18 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の半田付状態の検査方法 |
US5023916A (en) * | 1989-08-28 | 1991-06-11 | Hewlett-Packard Company | Method for inspecting the leads of electrical components on surface mount printed circuit boards |
JP2503082B2 (ja) * | 1989-09-05 | 1996-06-05 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
JP2773307B2 (ja) | 1989-10-17 | 1998-07-09 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
JPH03160799A (ja) * | 1989-11-17 | 1991-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
JP2691789B2 (ja) * | 1990-03-08 | 1997-12-17 | 三菱電機株式会社 | はんだ印刷検査装置 |
US5589942A (en) | 1990-04-05 | 1996-12-31 | Intelligent Automation Systems | Real time three dimensional sensing system |
US5495424A (en) * | 1990-04-18 | 1996-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for inspecting solder portions |
US5194791A (en) * | 1990-07-19 | 1993-03-16 | Mcdonnell Douglas Corporation | Compliant stereo vision target |
US5627913A (en) * | 1990-08-27 | 1997-05-06 | Sierra Research And Technology, Inc. | Placement system using a split imaging system coaxially coupled to a component pickup means |
US5235407A (en) | 1990-08-27 | 1993-08-10 | Sierra Research And Technology, Inc. | System for placement and mounting of fine pitch integrated circuit devices |
US5598345A (en) * | 1990-11-29 | 1997-01-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for inspecting solder portions |
US5127061A (en) * | 1990-12-03 | 1992-06-30 | At&T Bell Laboratories | Real-time three-dimensional imaging technique |
US5249349A (en) | 1991-01-24 | 1993-10-05 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Parts mounting device |
US5278634A (en) | 1991-02-22 | 1994-01-11 | Cyberoptics Corporation | High precision component alignment sensor system |
JPH05107032A (ja) * | 1991-10-16 | 1993-04-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装基板外観検査方法 |
US5237622A (en) * | 1991-12-04 | 1993-08-17 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor pick-and-place machine automatic calibration apparatus |
US5235316A (en) * | 1991-12-20 | 1993-08-10 | Qualizza Gregory K | Vehicle collision avoidance system |
JP2711042B2 (ja) * | 1992-03-30 | 1998-02-10 | シャープ株式会社 | クリーム半田の印刷状態検査装置 |
JP3114034B2 (ja) * | 1992-06-05 | 2000-12-04 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装方法及び部品実装装置 |
EP0582086B2 (de) * | 1992-07-01 | 1999-01-13 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Verfahren zum Montieren von Bauteilen und Vorrichtung dafür |
DE69300850T2 (de) * | 1992-07-01 | 1996-03-28 | Yamaha Motor Co Ltd | Verfahren zum Montieren von Komponenten und Vorrichtung dafür. |
JPH0618215A (ja) * | 1992-07-01 | 1994-01-25 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品装着方法及び装置 |
US5741114A (en) * | 1992-08-07 | 1998-04-21 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Method for mounting components and apparatus therefor |
JP2554431B2 (ja) | 1992-11-05 | 1996-11-13 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機の部品吸着状態検出装置 |
JP2816787B2 (ja) | 1992-11-09 | 1998-10-27 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機の吸着ノズル制御装置 |
US5392360A (en) * | 1993-04-28 | 1995-02-21 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for inspection of matched substrate heatsink and hat assemblies |
JP3242492B2 (ja) | 1993-06-14 | 2001-12-25 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機の部品認識装置 |
JP3189500B2 (ja) | 1993-06-25 | 2001-07-16 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の外観検査装置および外観検査方法 |
JPH07115296A (ja) * | 1993-10-15 | 1995-05-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品実装機の制御装置 |
JP3086578B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2000-09-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着装置 |
JPH07193397A (ja) | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機の吸着ポイント補正装置 |
CA2113752C (en) * | 1994-01-19 | 1999-03-02 | Stephen Michael Rooks | Inspection system for cross-sectional imaging |
JPH07212096A (ja) | 1994-01-21 | 1995-08-11 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機の部品認識装置 |
US5550583A (en) * | 1994-10-03 | 1996-08-27 | Lucent Technologies Inc. | Inspection apparatus and method |
JP3222334B2 (ja) * | 1994-10-19 | 2001-10-29 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機における認識用ノズル高さ調整方法及び同装置 |
US5754677A (en) | 1994-10-25 | 1998-05-19 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Image processing apparatus |
US5537204A (en) | 1994-11-07 | 1996-07-16 | Micron Electronics, Inc. | Automatic optical pick and place calibration and capability analysis system for assembly of components onto printed circuit boards |
JPH08139499A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Yamaha Motor Co Ltd | 円筒状部品の認識方法 |
JP2937785B2 (ja) * | 1995-02-02 | 1999-08-23 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機の部品状態検出装置 |
US5900940A (en) * | 1995-11-28 | 1999-05-04 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Position detector for chip mounter |
US5835133A (en) | 1996-01-23 | 1998-11-10 | Silicon Graphics, Inc. | Optical system for single camera stereo video |
US5739846A (en) * | 1996-02-05 | 1998-04-14 | Universal Instruments Corporation | Method of inspecting component placement accuracy for each first selected circuit board to be assembled of a batch |
JP3472404B2 (ja) * | 1996-03-15 | 2003-12-02 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品供給装置 |
JP3296968B2 (ja) * | 1996-04-26 | 2002-07-02 | ヤマハ発動機株式会社 | 基準位置決定方法 |
US5969820A (en) | 1996-06-13 | 1999-10-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Surface position detecting system and exposure apparatus using the same |
GB2317496B (en) | 1996-09-24 | 2001-04-04 | Motorola Bv | Chipshooter manufacturing system and method of operation |
US5878151A (en) * | 1996-10-31 | 1999-03-02 | Combustion Engineering, Inc. | Moving object tracking |
US6429387B1 (en) | 1996-12-13 | 2002-08-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and mounting method and device therefor |
US5912984A (en) * | 1996-12-19 | 1999-06-15 | Cognex Corporation | Method and apparatus for in-line solder paste inspection |
US5982927A (en) | 1996-12-19 | 1999-11-09 | Cognex Corporation | Methods and apparatuses for in-line solder paste inspection |
US5760893A (en) * | 1996-12-24 | 1998-06-02 | Teradyne, Inc. | Method and apparatus for inspecting component placement and solder connection in printed circuit board manufacture |
WO1998029221A1 (fr) * | 1996-12-25 | 1998-07-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Tete-support de piece, dispositif de montage de piece et procede de fixation de piece |
JPH10224099A (ja) * | 1997-02-04 | 1998-08-21 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回路部品装着方法および回路部品装着システム |
US6027019A (en) * | 1997-09-10 | 2000-02-22 | Kou; Yuen-Foo Michael | Component feeder configuration monitoring |
US6047084A (en) * | 1997-11-18 | 2000-04-04 | Motorola, Inc. | Method for determining accuracy of a circuit assembly process and machine employing the same |
JPH11186791A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-07-09 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回路部品供給システムおよび供給方法 |
JPH11214887A (ja) | 1998-01-27 | 1999-08-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品装着機支持装置 |
JP4082770B2 (ja) * | 1998-02-02 | 2008-04-30 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品搬送装置ならびにそれにおける保持具交換方法および装置 |
JPH11330798A (ja) | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品装着方法およびシステム |
US6538750B1 (en) | 1998-05-22 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Rotary sensor system with a single detector |
WO2000003198A1 (en) | 1998-07-08 | 2000-01-20 | Ppt Vision, Inc. | Machine vision and semiconductor handling |
KR100635954B1 (ko) | 1998-08-04 | 2006-10-19 | 사이버옵틱스 코포레이션 | 개선된 기능을 갖는 센서 |
US6079098A (en) | 1998-09-08 | 2000-06-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Method and apparatus for processing substrates |
US6408090B1 (en) * | 1998-09-28 | 2002-06-18 | Siemens Production And Logistics System Aktiengesellschaft | Method for position recognition of components equipped on a substrate in an automatic equipping unit |
US6801652B1 (en) | 1998-09-29 | 2004-10-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for checking the presentation of components to an automatic onserting unit |
JP4251690B2 (ja) * | 1998-10-06 | 2009-04-08 | 株式会社日立製作所 | 電子回路の品質及び製造状態モニタシステム |
KR100619098B1 (ko) | 1998-11-03 | 2006-09-04 | 사이버옵틱스 코포레이션 | 그림자 화상 센서 데이타에 의한 전자 부품의 단층 촬영식 재구성법을 이용한 물체 윤곽 표현 방법, 불투명 물체의 이차원 윤곽 재구성 방법 및 센서 시스템과, 전자 부품의 픽 앤 플레이스 방법 및 픽 앤 플레이스 장치 |
WO2000026640A1 (en) | 1998-11-05 | 2000-05-11 | Cyberoptics Corporation | Electronics assembly apparatus with improved imaging system |
JP3840025B2 (ja) | 1999-03-19 | 2006-11-01 | 日本無線株式会社 | 画像処理方法 |
US6198529B1 (en) * | 1999-04-30 | 2001-03-06 | International Business Machines Corporation | Automated inspection system for metallic surfaces |
US6891967B2 (en) * | 1999-05-04 | 2005-05-10 | Speedline Technologies, Inc. | Systems and methods for detecting defects in printed solder paste |
US6738505B1 (en) * | 1999-05-04 | 2004-05-18 | Speedline Technologies, Inc. | Method and apparatus for detecting solder paste deposits on substrates |
JP4302234B2 (ja) | 1999-06-02 | 2009-07-22 | ヤマハ発動機株式会社 | 装着部品検査装置 |
IES20000567A2 (en) * | 1999-07-13 | 2001-02-21 | Mv Res Ltd | A circuit production method |
US6240633B1 (en) | 1999-08-11 | 2001-06-05 | Motorola, Inc. | Automatic defect detection and generation of control code for subsequent defect repair on an assembly line |
DE10048398B4 (de) | 1999-10-01 | 2006-09-21 | Rigaku Industrial Corp., Takatsuki | Kontinuierlich abtastender Röntgenanalysator mit verbesserter Verfügbarkeit und Genauigkeit |
US6332536B2 (en) | 1999-11-03 | 2001-12-25 | Solectron Corporation | Component tape including a printed component count |
US6538244B1 (en) * | 1999-11-03 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor |
JP2001168594A (ja) | 1999-12-06 | 2001-06-22 | Hitachi Ltd | 表面実装部品搭載装置 |
JP4157661B2 (ja) | 1999-12-15 | 2008-10-01 | 松下電器産業株式会社 | 動画像内の移動物体検出方法および装置 |
KR100729290B1 (ko) | 2000-01-07 | 2007-06-25 | 사이버옵틱스 코포레이션 | 텔레센트릭 프로젝터를 갖춘 위상 형상 측정 시스템 |
US6549647B1 (en) * | 2000-01-07 | 2003-04-15 | Cyberoptics Corporation | Inspection system with vibration resistant video capture |
US6385842B1 (en) | 2000-01-14 | 2002-05-14 | Delaware Capital Formation, Inc. | Tube feeder having a zone on which components can pivot |
US20010055069A1 (en) | 2000-03-10 | 2001-12-27 | Hudson Edison T. | One camera system for component to substrate registration |
EP1152604A1 (de) | 2000-04-24 | 2001-11-07 | Pulnix America, Inc. | Video Blendungsreduzierung |
JP2001345596A (ja) * | 2000-06-01 | 2001-12-14 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品装着装置 |
US6535291B1 (en) | 2000-06-07 | 2003-03-18 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
US20020143423A1 (en) | 2000-07-06 | 2002-10-03 | Robert Huber | Scheduling system for an electronics manufacturing plant |
JP2002094296A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 吸着ノズル,電気部品の保持位置検出方法,吸着管曲がり検出方法,吸着ノズルの回転位置特定方法,電気部品取扱装置 |
US6718626B2 (en) | 2000-09-13 | 2004-04-13 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Apparatus for detecting positioning error of a component with respect to a suction nozzle |
US6966235B1 (en) | 2000-10-06 | 2005-11-22 | Paton Eric N | Remote monitoring of critical parameters for calibration of manufacturing equipment and facilities |
US6748294B1 (en) * | 2000-10-23 | 2004-06-08 | Bowe Bell + Howell Postal Systems Company | Flats bundle collator |
US6778878B1 (en) * | 2000-11-27 | 2004-08-17 | Accu-Assembly Incorporated | Monitoring electronic component holders |
US6665854B2 (en) * | 2000-12-04 | 2003-12-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus of checking mount quality of circuit board |
US6678062B2 (en) * | 2000-12-08 | 2004-01-13 | Cyberoptics Corporation | Automated system with improved height sensing |
US6681151B1 (en) * | 2000-12-15 | 2004-01-20 | Cognex Technology And Investment Corporation | System and method for servoing robots based upon workpieces with fiducial marks using machine vision |
US6909515B2 (en) * | 2001-01-22 | 2005-06-21 | Cyberoptics Corporation | Multiple source alignment sensor with improved optics |
US6762847B2 (en) * | 2001-01-22 | 2004-07-13 | Cyberoptics Corporation | Laser align sensor with sequencing light sources |
US8510476B2 (en) * | 2001-02-15 | 2013-08-13 | Brooks Automation, Inc. | Secure remote diagnostic customer support network |
JP4346827B2 (ja) * | 2001-03-06 | 2009-10-21 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法 |
JP4733281B2 (ja) * | 2001-03-06 | 2011-07-27 | 富士機械製造株式会社 | 対フィーダ作業支援装置 |
JP4536280B2 (ja) | 2001-03-12 | 2010-09-01 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装機、実装検査方法 |
US20020133940A1 (en) * | 2001-03-26 | 2002-09-26 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd | Electric-component supplying method and device, and electric-component mounting method and system |
EP1374657B1 (de) * | 2001-03-30 | 2004-11-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Einrichtung und verfahren zum zuführen von gegurteten elektrischen bauteilen |
JP4620285B2 (ja) | 2001-05-14 | 2011-01-26 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品装着システムの運転方法 |
US7220095B2 (en) | 2001-05-24 | 2007-05-22 | Lyndaker David W | Self-threading component tape feeder |
US6987530B2 (en) * | 2001-05-29 | 2006-01-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method for reducing motion blur in a digital image |
US6999835B2 (en) * | 2001-07-23 | 2006-02-14 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Circuit-substrate working system and electronic-circuit fabricating process |
CN1229010C (zh) * | 2001-08-08 | 2005-11-23 | 松下电器产业株式会社 | 安装电子部件的设备和方法 |
JP3965288B2 (ja) * | 2001-10-11 | 2007-08-29 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業結果検査装置 |
JP2005507078A (ja) | 2001-10-26 | 2005-03-10 | セクエノム, インコーポレイテッド | 規定された体積の固体粒子の並行分配のための方法および装置 |
US6616263B2 (en) * | 2001-10-31 | 2003-09-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Image forming apparatus having position monitor |
JP3875074B2 (ja) | 2001-11-12 | 2007-01-31 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品吸着方法および表面実装機 |
US7813559B2 (en) | 2001-11-13 | 2010-10-12 | Cyberoptics Corporation | Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection |
US7239399B2 (en) * | 2001-11-13 | 2007-07-03 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with component placement inspection |
US7555831B2 (en) | 2001-11-13 | 2009-07-07 | Cyberoptics Corporation | Method of validating component feeder exchanges |
JP3802403B2 (ja) * | 2001-11-27 | 2006-07-26 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング方法及び装置 |
US6506614B1 (en) * | 2002-01-29 | 2003-01-14 | Tyco Electronics Corporation | Method of locating and placing eye point features of a semiconductor die on a substrate |
JP2003243899A (ja) | 2002-02-13 | 2003-08-29 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機、実装方法 |
US6750776B2 (en) * | 2002-02-27 | 2004-06-15 | Nec Machinery Corporation | Machines having drive member and method for diagnosing the same |
EP1343363A1 (de) * | 2002-03-08 | 2003-09-10 | TraceXpert A/S | Prüfung einer Zufuhreinrichtung mit einer Kamera |
JP2003273187A (ja) | 2002-03-12 | 2003-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄板材の移載方法及び装置 |
CN1303860C (zh) * | 2002-04-01 | 2007-03-07 | 富士机械制造株式会社 | 对基板作业系统 |
ITBO20020218A1 (it) * | 2002-04-23 | 2003-10-23 | Ima Spa | Metodo per la realizzazione e la verifica di sostituzioni e/o di registrazioni di componenti meccanici di macchine automatiche durante il ca |
US20030225547A1 (en) | 2002-05-30 | 2003-12-04 | International Business Machines Corporation | Wireless feeder verification system |
JP2004145504A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Keyence Corp | 画像処理システム |
TW200419640A (en) * | 2003-02-25 | 2004-10-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component placement machine and electronic component placement method |
US20040184653A1 (en) * | 2003-03-20 | 2004-09-23 | Baer Richard L. | Optical inspection system, illumination apparatus and method for use in imaging specular objects based on illumination gradients |
US7559134B2 (en) * | 2003-11-04 | 2009-07-14 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved component placement inspection |
US7925555B2 (en) * | 2003-11-05 | 2011-04-12 | Wells Fargo Bank N.A. | Master system of record |
US7706595B2 (en) | 2003-11-07 | 2010-04-27 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with workpiece motion inspection |
US20050125993A1 (en) * | 2003-11-07 | 2005-06-16 | Madsen David D. | Pick and place machine with improved setup and operation procedure |
US20050137979A1 (en) * | 2003-12-22 | 2005-06-23 | James Rekeweg | Apparatus and method for amount verification of paper checks for electronic redeposit |
JP4358013B2 (ja) | 2004-03-26 | 2009-11-04 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 |
US7404861B2 (en) | 2004-04-23 | 2008-07-29 | Speedline Technologies, Inc. | Imaging and inspection system for a dispenser and method for same |
US20060016066A1 (en) * | 2004-07-21 | 2006-01-26 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved inspection |
CN1317926C (zh) | 2004-09-03 | 2007-05-23 | 艾默生网络能源有限公司 | 一种插挂门式机柜 |
US20060075631A1 (en) * | 2004-10-05 | 2006-04-13 | Case Steven K | Pick and place machine with improved component pick up inspection |
JP4563205B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2010-10-13 | 富士機械製造株式会社 | 実装された電子部品の検査方法及び装置 |
US20070003126A1 (en) * | 2005-05-19 | 2007-01-04 | Case Steven K | Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine |
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