DE112007001912T5 - Testsystem für Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen und Verfahren zum Herstellen von Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen unter Verwendung desselben - Google Patents

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Noboru Nagaokakyo-shi Kato
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Abstract

Ein Testsystem für eine Hochfrequenz-IC-Vorrichtung, die einen Hochfrequenz-IC-Chip und einen Strahlungsstreifen umfasst, wobei eine Charakteristik der Hochfrequenz-IC-Vorrichtung durch ein Bringen einer Sonde einer Testvorrichtung in einen direkten Kontakt mit einem Abschnitt des Strahlungsstreifens gemessen wird.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Testsystem für Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen, insbesondere Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen, die für Hochfrequenzidentifikationssysteme (RFID-Systeme; RFID = radio frequency identification) verwendet werden, und auf ein Verfahren zum Herstellen von Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen unter Verwendung des Testsystems.
  • Technischer Hintergrund
  • In den letzten Jahren gab es schnelle Fortschritte in der Technologie kontaktlose Identifikationsmedien betreffend (kontaktlose ID-Karten etc.), die Hochfrequenzidentifikationsmedien (RFID-Medien) genannt werden, und dieselben werden in vielen Bereichen verwendet. Ein derartiges RFID-Medium weist einen spezifischen Kommunikationsbereich mit einer Lesevorrichtung/Schreibvorrichtung auf, der gemäß der Leistungsfähigkeit desselben definiert ist, und daher besteht ein Bedarf nach einer verbesserten Kommunikationsmessung und -ausbeute.
  • Ein typischer bestehender Herstellungsprozess von Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen, die für RFID-Systeme verwendet werden, umfasst ein Bilden von Antennenspulen auf einer Filmbasis und ein Befestigen von Hochfrequenz-IC-Chips an derselben, derart, dass eine vorbestimmte Anzahl der Vorrichtungen auf der Filmbasis mit einer vorbestimmten Größe gebildet sind. Dann werden die Charakteristika von jeder der Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen, einem Testobjekt, gemessen, um zu bestimmen, ob dasselbe ein einwandfreies Produkt ist oder nicht, bevor dasselbe zu einem eigenständigen Produkt wird.
  • Da jedoch der oben beschriebene Test in einer Stufe durchgeführt wird, bevor die Hochfrequenz-IC-Vorrichtung als eine eigenständige Vorrichtung gebildet ist, werden Antworten auf ein Kommunikationssignal von einer RFID-Lesevorrichtung/Schreibvorrichtung auf eine derartige Weise empfangen, dass eine erwünschte Antwort von einem Teststück, das getestet werden soll, d. h. einem Testobjekt, mit Antworten von benachbarten Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen gemischt ist. Zusätzlich zu einem Problem eines Empfangens unzuverlässiger Daten ergibt sich in diesem Fall ein Problem, bei dem in dem Fall, dass das Testobjekt ein schlechtes Teststück ist, Daten von Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen, die sich benachbart zu dem schlechten gemessenen Teststück befinden, empfangen werden können und bewirken können, dass bestimmt wird, dass das schlechte Teststück ein einwandfreies Produkt ist, obwohl das Teststück kein einwandfreies Produkt ist. Dies lässt zu, dass schlechte Produkte ausgeliefert werden.
  • Patentdokumente 1 und 2 offenbaren Testsysteme, bei denen, um ein Übersprechen (cross talk) zu vermeiden, das durch Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen in der Nähe eines Testobjekts bewirkt wird, ein Abschirmungsbauglied mit einer Öffnung zwischen einer Hochfrequenz-IC-Vorrichtung, die getestet werden soll, und der Antenne eines Messsystems vorgesehen ist, wobei die Öffnung dafür sorgt, dass die Antenne des Messsystems lediglich der Hochfrequenz-IC-Vorrichtung zugewandt ist, die getestet werden soll. Durch diese Struktur werden Antworten auf ein Kommunikationssignal von einer RFID-Lesevorrichtung/Schreibvorrichtung auf eine derartige Weise empfangen, dass verhindert ist, dass eine Antwort von der Hochfrequenz-IC-Vorrichtung, die getestet werden soll, sich mit Antworten von den benachbarten Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen vermischt.
  • Ein Testobjekt bei derartigen Testsystemen umfasst zumindest eine Antenne und einen Hochfrequenz-IC-Chip. Da der Antennenabschnitt einer derartigen Hochfrequenz-IC-Vorrichtung, die eine Antenne aufweist, sehr groß ist, müssen Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen an dem Förderband des Testsystems voneinander um einen Abstand von in etwa der Größe einer Hochfrequenz-IC-Vorrichtung beabstandet sein. Dies hat ein Problem bewirkt, bei dem das Testen einer Hochfrequenz-IC-Vorrichtung eine erhöhte Menge an Bewegung des Förderbands und eine längere Testzeit erforderlich macht, was zu höheren Testkosten führt.
  • Ferner erfordert eine Hochfrequenz-IC-Vorrichtung, die zumindest eine Antenne und einen Hochfrequenz-IC-Chip umfasst, eine Durchführung eines Prozesses eines Befestigens eines Hochfrequenz-IC-Chips an einem Film, an dem Antennenelektroden gebildet sind, und die Durchführung eines Prozesses eines elektronischen Verbindens der Antennenelektroden und des Hochfrequenz-IC-Chips. Diese Herstellungsprozesse nehmen das meiste der Herstellungszeit in Anspruch und bewirken daher höhere Herstellungskosten.
    • Patentdokument 1: ungeprüfte japanische Patentanmeldungsveröffentlichung Nr. 2003-99721 .
    • Patentdokument 2: ungeprüfte japanische Patentanmeldungsveröffentlichung Nr. 2003-76947 .
  • Offenbarung der Erfindung
  • Durch die Erfindung zu lösende Probleme Die vorliegende Erfindung spricht die obige Situation an, und eine Aufgabe derselben besteht darin, ein Testsystem für Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen zu schaffen, das die Charakteristika einzelner Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen in einer kurzen Zeitperiode zuverlässig messen kann, und ein Verfahren zum Herstellen von Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen unter Verwendung des Testsystems zu schaffen.
  • Mittel zum Lösen der Probleme
  • Ein Testsystem für eine Hochfrequenz-IC-Vorrichtung gemäß der Erfindung ist ein Testsystem für eine Hochfrequenz-IC-Vorrichtung, die einen Hochfrequenz-IC-Chip und einen Strahlungsstreifen umfasst. Bei dem Testsystem wird eine Charakteristik der Hochfrequenz-IC-Vorrichtung gemessen, indem eine Sonde einer Testvorrichtung in einen direkten Kontakt mit einem Abschnitt des Strahlungsstreifens gebracht wird.
  • Bei dem Testsystem für eine Hochfrequenz-IC-Vorrichtung gemäß der Erfindung wird die Charakteristik der Hochfrequenz-IC-Vorrichtung gemessen, indem eine Sonde einer Testvorrichtung in einen direkten Kontakt mit einem Abschnitt des Strahlungsstreifens gebracht wird. Daher kann sogar ein Testsignal mit geringer Leistung zu dem Hochfrequenz-IC-Chip direkt durch den Strahlungsstreifen von der Sonde aus geliefert werden und kann das Testsignal ohne Fehler in die Hochfrequenz-IC-Vorrichtung eingegeben werden, die getestet werden soll. Da ferner Daten, die von der Hochfrequenz-IC-Vorrichtung gesendet werden sollen, die getestet wird, von dem Strahlungsstreifen aus direkt durch die Sonde hindurch zu der Testvorrichtung gesendet werden, ist verhindert, dass die benachbarten Hochfrequenz-IC- Vorrichtungen die Messung stören. Wenn viele Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen in Folge getestet werden, kann eine Messung ohne Schwierigkeiten vorgenommen werden, selbst wenn das Intervall zwischen den Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen verringert ist. Dies führt zu einer Verringerung einer Testzeit, und somit einer Herstellungszeit.
  • Bei dem Testsystem für eine Hochfrequenz-IC-Vorrichtung gemäß der Erfindung wird die Sonde vorzugsweise in einen Kontakt mit einem offenen Ende des Strahlungsstreifens gebracht. Der Strahlungsstreifen kann von dem Ende aus, an dem ein Speisungsschaltungssubstrat befestigt ist, bis zu dem offenen Ende dahin gehend getestet (geprüft) werden, ob derselbe geschnitten ist oder nicht, und die Strahlungscharakteristika des gesamten Strahlungsstreifens können getestet werden. An der Hochfrequenz-IC-Vorrichtung können der Hochfrequenz-IC-Chip und ein Speisungsschaltungssubstrat befestigt sein, das eine Resonanzschaltung mit einem Induktorelement umfasst, und das Speisungsschaltungssubstrat kann elektromagnetisch mit dem Strahlungsstreifen gekoppelt sein. Ferner ist die Spitze der Sonde vorzugsweise eine flache Platte. Dies verhindert eine mögliche Beschädigung an der direkt kontaktierten (berührten) Oberfläche des Strahlungsstreifens und ermöglicht einen stabileren und engeren Kontakt. In dem Fall eines Testens durch elektromagnetische Kopplung kann der Test ohne weiteres durchgeführt werden, indem die Spitze der Sonde spulenförmig gemacht wird.
  • Bei einem Verfahren zum Herstellen von Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen gemäß der Erfindung werden Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen durch Verwenden des Testsystems für Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen hergestellt.
  • Vorteile
  • Gemäß der Erfindung können die Charakteristika einer Hochfrequenz-IC-Vorrichtung, die einen Hochfrequenz-IC-Chip und einen Strahlungsstreifen umfasst, effizient ohne Fehler getestet werden, und können folglich Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen in kurzer Zeitdauer effizient hergestellt werden.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht, die ein erstes Beispiel einer Hochfrequenz-IC-Vorrichtung und ein erstes Ausführungsbeispiel eines Testsystems zeigt.
  • 2 ist eine perspektivische Ansicht, die ein zweites Beispiel einer Hochfrequenz-IC-Vorrichtung und das erste Ausführungsbeispiel eines Testsystems zeigt.
  • 3 ist eine perspektivische Ansicht, die das erste Beispiel einer Hochfrequenz-IC-Vorrichtung und das zweite Ausführungsbeispiel eines Testsystems zeigt.
  • 4 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Testprozessbeispiel 1 zeigt.
  • 5 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Testprozessbeispiel 2 zeigt.
  • Beste Modi zum Ausführen der Erfindung
  • Ausführungsbeispiele eines Testsystems für Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen und eines Verfahrens zum Herstellen von Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen unter Verwendung des Testsystems gemäß der Erfindung werden unten unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Eine Hochfrequenz-IC-Vorrichtung und ein Testsystem in jeder Figur sind schematisch dargestellt, und Komponenten in den Figuren sind unter Verwendung unterschiedlicher Maßstäbe gezeigt.
  • (Hochfrequenz-IC-Vorrichtung, siehe 1 bis 3)
  • Zunächst ist eine Hochfrequenz-IC-Vorrichtung, die durch ein Testsystem gemäß der Erfindung getestet werden soll, beschrieben. Unter Bezugnahme auf 1 bis 3 umfasst eine Hochfrequenz-IC-Vorrichtung 1 einen Hochfrequenz-IC-Chip 2 und einen Strahlungsstreifen 3, der aus einem Metalldünnfilm gebildet ist (erstes Beispiel, mit Bezug auf 1 und 3), oder umfasst den Hochfrequenz-IC-Chip 2, ein Speisungsschaltungssubstrat 6 und einen Strahlungsstreifen 3 (zweites Beispiel, mit Bezug auf 2). Die Hochfrequenz-IC-Vorrichtung 1 wirkt als eine Empfangs-/Sendevorrichtung, die mit einer Lesevorrichtung/Schreibvorrichtung in einem RFID-System kommuniziert. Beispielsweise kann die Hochfrequenz-IC-Vorrichtung 1 als ein Ersatz für einen herkömmlichen Strichcode verwendet werden, der bei einem POS-System verwendet wird, oder für eine physikalische Verteilungsverwaltung oder Verwaltung nichtflüssiger Gegenstände verwendet werden.
  • Der Hochfrequenz-IC-Chip 2 umfasst eine Taktschaltung, eine Logikschaltung und eine Speicherschaltung, die nötige Informationen speichert, und ist mit dem Strahlungsstreifen 3 direkt oder über das Speisungsschaltungssubstrat 6 verbunden. Der Strahlungsstreifen 3 ist ein Streifen, der aus einem nichtmagnetischen Material hergestellt ist, wie beispielsweise Aluminiumfolie oder Kupferfolie, d. h. einem Metalldünnfilm, der an beiden Enden offen ist, und ist an einem flexiblen isolierenden Harzfilm 4, wie beispielsweise PET, gebildet.
  • Die Hochfrequenz-IC-Vorrichtung 1 empfängt ein Hochfrequenzsignal, das von einer Lesevorrichtung/Schreibvorrichtung abgestrahlt wird, unter Verwendung des Strahlungsstreifens 3 und liefert das empfangene Signal an den Hochfrequenz-IC-Chip 2. Der Hochfrequenz-IC-Chip 2 entnimmt eine vorbestimmte Menge an Energie aus dem empfangenen Signal, verwendet diese Energie als eine Treibquelle, moduliert ein Eingangssignal, um die Informationen widerzuspiegeln, die in dem Hochfrequenz-IC-Chip 2 gespeichert sind, um ein Signal zu erzeugen, das gesendet werden soll, und überträgt dieses Signal, das gesendet werden soll, an die Lesevorrichtung/Schreibvorrichtung durch den Strahlungsstreifen 3. Das Speisungsschaltungssubstrat 6 umfasst eine Speisungsschaltung, die ein Induktorelement zum Durchführen einer Impedanzanpassung zwischen dem Hochfrequenz-IC-Chip und dem Strahlungsstreifen 3 aufweist.
  • (Testsystem, siehe 1 bis 3)
  • 1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel eines Testsystems für die Hochfrequenz-IC-Vorrichtung 1. Das Testsystem misst die Charakteristika der Hochfrequenz-IC-Vorrichtung 1 auf eine derartige Weise, dass die Spitze einer Sonde 15, die mit einem Testgerät 10 verbunden ist, sich in direktem Kontakt mit einem Abschnitt des Strahlungsstreifens 3 befindet, und die Spitze der Sonde 15 elektromagnetisch mit dem Strahlungsstreifen 3 gekoppelt ist. Die Spitze der Sonde 15 ist als eine flache Platte 16 hergestellt, um einen stabilen und engen Kontakt mit dem Strahlungsstreifen 3 zu ermöglichen. Eine mögliche Beschädigung an dem Strahlungsstreifen 3 ist ebenfalls verhindert. Während des Tests befindet sich die Spitze der Sonde 15 vorzugsweise in Kontakt mit einem offenen Ende des Strahlungsstreifens 3. Indem die Spitze der Sonde 15 so in Kontakt mit dem offenen Ende des Strahlungsstreifens 3 gebracht wird, kann der Strahlungsstreifen 3 von dem Ende aus, an dem das Spei sungsschaltungssubstrat 6 befestigt ist, bis zu dem offenen Ende dahin gehend getestet werden, ob derselbe einwandfrei ist oder nicht. Die Strahlungscharakteristika der Hochfrequenz-IC-Vorrichtung 1, einschließlich des gesamten Strahlungsstreifens 3, können ebenfalls getestet werden.
  • Der Speicher des Testgeräts 10 hält alle Testkriterien der Hochfrequenz-IC-Vorrichtung 1 und die Spezifikationen (beispielsweise eine verwendete Frequenz, Befehle) des RFID-Systems. Die Hochfrequenz-IC-Vorrichtung 1 wird gemäß den Testkriterien getestet.
  • Im Einzelnen ist das Folgende festgelegt: die Art eines RFID-Systems, das für die Hochfrequenz-IC-Vorrichtung 1 verwendet wird, eine Messfrequenz und Befehle (spezifisch für ein System, die Bedeutung digitaler Daten veranschaulichend), die zum Senden/Empfangen von Daten verwendet werden; und zusätzlich die Testkriterien der Hochfrequenz-IC-Vorrichtung 1. Nachdem die Sonde 15, die mit der Testvorrichtung 1 verbunden ist, in einen Zustand eines Kontakts mit dem Strahlungsstreifen 3 versetzt ist, sendet dann das Testgerät 10 durch den Sender derselben ein Signal (beispielsweise ein frequenzmoduliertes Signal), das Informationen trägt, die an den Hochfrequenz-IC-Chip 2 gesendet werden sollen, an die Sonde 15.
  • Der Hochfrequenz-IC-Chip 2 demoduliert das Signal, das durch den Strahlungsstreifen 3 von der Sonde 15 empfangen wird, führt eine Datenverarbeitung durch und wandelt Daten, die an das Testgerät 10 gesendet werden sollen, in ein Datensignal um, das gesendet werden soll. Das Datensignal, das gesendet werden soll, wird über eine elektromagnetische Kopplung durch den Strahlungsstreifen 3 an die Sonde 15 gesendet. Das Datensignal, das gesendet werden soll und durch die Sonde 15 empfangen wird, wird an das Testgerät 10 gesendet.
  • Das Testgerät 10 demoduliert das empfangene Datensignal, führt eine Datenverarbeitung durch und bestimmt dann, ob die Hochfrequenz-IC-Vorrichtung 1 alle Testkriterien besteht. Falls die Hochfrequenz-IC-Vorrichtung die Testkriterien besteht, wird bestimmt, dass die getestete Hochfrequenz-IC-Vorrichtung 1 ein einwandfreies Produkt ist, und falls nicht, dann wird bestimmt, dass die Hochfrequenz-IC-Vorrichtung ein schlechtes Produkt ist.
  • Während des obigen Tests befindet sich die Spitze der Sonde 15 in direktem Kontakt mit dem Strahlungsstreifen 3. Daher kann sogar ein Testsignal mit geringer Leistung durch den Strahlungsstreifen 3 von der Sonde 15 aus zu dem Hochfrequenz-IC-Chip 2 geliefert werden, und das Testsignal kann ohne Fehler in die Hochfrequenz-IC-Vorrichtung 1 eingegeben werden, die getestet werden soll, obwohl viele andere Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen in dem umgebenden Bereich gemeinsam angeordnet sind (siehe 4 und 5).
  • Gleichermaßen wird ein Datensignal, das von der Hochfrequenz-IC-Vorrichtung 1 gesendet werden soll, die getestet werden soll, von dem Strahlungsstreifen 3 aus direkt durch die Sonde 15 an das Testgerät 10 gesendet. Daher ist verhindert, dass die benachbarten Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen die Messung stören. Falls viele Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen 1 in Folge getestet werden, kann eine Messung ohne Schwierigkeiten vorgenommen werden, selbst wenn das Intervall zwischen den Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen 1 verringert ist. Dies führt zu einer Verringerung einer Testzeit, und somit einer Herstellungszeit.
  • Es ist zu beachten, dass Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen 1 mit verschiedenen Impedanzen durch ein Verändern der Form der Sonde 15, derart, dass die Impedanz an der Spitze der Sonde 15 näherungsweise mit den Impedanzen der Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen 1 einschließlich der Strahlungsstreifen 3 übereinstimmt, getestet werden können.
  • 2 zeigt ein Testsystem für die Hochfrequenz-IC-Vorrichtung 1, die mit dem Speisungsschaltungssubstrat 6 versehen ist. Das Testsystem ist das gleiche wie dasjenige bei dem in 1 gezeigten Testsystem. Das Speisungsschaltungssubstrat 6 ist angeordnet, derart, dass dasselbe elektromagnetisch mit dem Strahlungsstreifen 3 gekoppelt und von demselben isoliert ist. Daher ist der Hochfrequenz-IC-Chip 2 geschützt, da zu dem Zeitpunkt eines Kontakts mit der Sonde 15 kein Überstrom etc. an den Hochfrequenz-IC-Chip 2 angelegt wird.
  • 3 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel der Hochfrequenz-IC-Vorrichtung 1. Bei diesem Testsystem ist die Sonde 15 mit der Testvorrichtung 10 wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel, das oben beschrieben ist, verbunden, aber unterscheidet sich von dem ersten Ausführungsbeispiel dahin gehend, dass die Spitze der Sonde 15 einen Magnetfelderzeugungsabschnitt aufweist. Genauer gesagt weist der Spitzenabschnitt einen gewickelten Abschnitt 17 auf, der wie eine Schleifenspule geformt ist, und ein Teil des gewickelten Abschnitts 17 befindet sich in direktem Kontakt mit der Struktur des Strahlungsstreifens 3.
  • Das zweite Ausführungsbeispiel ist in der gleichen Weise wie das erste Ausführungsbeispiel wirksam und wirkt wie dasselbe, und insbesondere sind die Sonde 15 und der Strahlungsstreifen 4 magnetisch gekoppelt, da der Abschnitt, der sich in direktem Kontakt mit dem Strahlungsstreifen 3 befindet, der gewickelte Abschnitt 17 ist. Die Sonde 15 weist sogar einen stabileren und engeren Kontakt mit dem Strahlungsstreifen 3 auf.
  • (Testprozessbeispiel 1 bei einem Herstellungsprozess von Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen)
  • Als Nächstes wird unter Bezugnahme auf 4 ein Testprozessbeispiel 1 bei dem Prozess des Herstellens der Hochfre quenz-IC-Vorrichtung 1 beschrieben. Bei dem Testprozessbeispiel 1 sind viele Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen 1 in einer Matrix an einer starren Trägerplatte 21 angeordnet und die vielen Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen 1 werden durch ein Bewegen entweder der Trägerplatte 21 oder der Sonde 15 in die X- und Y-Richtung sequentiell getestet.
  • (Testprozessbeispiel 2 bei einem Herstellungsprozess von Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen)
  • Unter Bezugnahme auf 5 wird als Nächstes ein Testprozessbeispiel 2 bei dem Prozess des Herstellens der Hochfrequenz-IC-Vorrichtung 1 beschrieben. Bei dem Testprozessbeispiel 2 sind viele Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen 1 an einer starren Trägerplatte 22 angeordnet und werden intermittierend in die Richtung eines Pfeils Y gefördert. Die Sonde 15 testet sequentiell die Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen 1, die an eine vorbestimmte Position A gelangen.
  • (Andere Ausführungsbeispiele)
  • Ein Testsystem für Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen und ein Verfahren zum Herstellen von Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen gemäß der Erfindung sind nicht auf die Ausführungsbeispiele begrenzt, die oben beschrieben sind, und es sind verschiedene Modifikationen innerhalb des Schutzbereichs der Erfindung möglich.
  • Beispielsweise kann irgendeine detaillierte Form der Sonde 15 gewählt werden und beispielsweise können irgendeine Form des Strahlungsstreifens der Hochfrequenz-IC-Vorrichtung und irgendeine Struktur zum Verbinden des Strahlungsstreifens mit dem Hochfrequenz-IC-Chip gewählt werden.
  • Industrielle Anwendbarkeit
  • Wie es oben beschrieben ist, ist die vorliegende Erfindung für ein Testsystem von Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen nützlich und weist insbesondere einen Vorteil dahin gehend auf, dass die Charakteristika einzelner Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen in einer kurzen Zeitdauer zuverlässig gemessen werden können.
  • Zusammenfassung
  • Es sind ein Testsystem für Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen, das die Charakteristika einzelner Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen in einer kurzen Zeitperiode zuverlässig messen kann, und ein Verfahren zum Herstellen von Hochfrequenz-IC-Vorrichtungen unter Verwendung des Testsystems vorgesehen.
  • Ein Testsystem für eine Hochfrequenz-IC-Vorrichtung (1) umfasst einen Hochfrequenz-IC-Chip (2) und einen Strahlungsstreifen (3). Die Charakteristika der Hochfrequenz-IC-Vorrichtung (1) werden gemessen, indem die Spitze einer Sonde (15) eines Testgeräts (10) in direkten Kontakt mit einem Abschnitt des Strahlungsstreifens (3) gebracht wird und dadurch ein Hochfrequenzsignal geliefert wird. Die Spitze der Sonde (15) ist als eine flache Platte (16) hergestellt, um einen engeren und stabileren Kontakt mit dem Strahlungsstreifen (3) zu erhalten.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - JP 2003-99721 [0007]
    • - JP 2003-76947 [0007]

Claims (7)

  1. Ein Testsystem für eine Hochfrequenz-IC-Vorrichtung, die einen Hochfrequenz-IC-Chip und einen Strahlungsstreifen umfasst, wobei eine Charakteristik der Hochfrequenz-IC-Vorrichtung durch ein Bringen einer Sonde einer Testvorrichtung in einen direkten Kontakt mit einem Abschnitt des Strahlungsstreifens gemessen wird.
  2. Das Testsystem für eine Hochfrequenz-IC-Vorrichtung gemäß Anspruch 1, bei der die Sonde mit einem offenen Ende des Strahlungsstreifens in Kontakt gebracht wird.
  3. Das Testsystem für eine Hochfrequenz-IC-Vorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem an der Hochfrequenz-IC-Vorrichtung der Hochfrequenz-IC-Chip und ein Speisungsschaltungssubstrat befestigt sind, das eine Resonanzschaltung mit einem Induktorelement umfasst, und das Speisungsschaltungssubstrat elektromagnetisch mit dem Strahlungsstreifen gekoppelt ist.
  4. Das Testsystem für eine Hochfrequenz-IC-Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem eine Spitze der Sonde eine flache Platte ist.
  5. Das Testsystem für eine Hochfrequenz-IC-Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem ein Spitzenabschnitt der Sonde eine Elastizität aufweist.
  6. Das Testsystem für eine Hochfrequenz-IC-Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem der Spitzenabschnitt der Sonde spulenförmig ist.
  7. Ein Verfahren zum Herstellen einer Hochfrequenz-IC-Vorrichtung, bei dem die Hochfrequenz-IC-Vorrichtung durch ein Verwenden des Testsystems für eine Hochfrequenz-IC-Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6 hergestellt wird.
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