DE1225764B

DE1225764B - Process for wrapping flat capacitors

Info

Publication number: DE1225764B
Application number: DEW33148A
Authority: DE
Inventors: Wilhelm Westermann
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1962-10-17
Filing date: 1962-10-17
Publication date: 1966-09-29

Description

Verfahren zur Umhüllung von flachen Kondensatoren Die Erfindung hat ein Verfahren zur Umhüllung von flachen Kondensatoren mit irreversibel härtenden Preßmassen unter Zuhilfenahme von zweiteiligen Formen zum Gegenstand, Es ist bereits bekanntgeworden, runde Kunststofffolienkondensatoren nach dem Spritzgußverfahren mit Thermoplasten zu umhüllen. Ebenso ist es bekannt, runde Kondensatorenwickel mit Papierdielektrikum mit Bitumen- oder Wachsmassen zu umpressen. Hierbei werden die Wickel in Formen eingelegt, und die Umhüllungsmasse wird entweder unter Druck in die Form hineingespritzt, oder die Wickel werden vorher in eine Masse eingetaucht und im noch plastischen Zustand umpreßt. Es ist auch bekannt, flüssige Vergußmassen in Formen einzugießen. Weiterhin ist bekannt, runde Wickelkondensatoren mit Duroplasten zu umpressen. Hierbei wird z. B. nach dem Spritzpreßverfahren gearbeitet, d. h., die Preßmasse wird unter hohem Druck in den Hohlraum zwischen Wickel und beheizter Formwand eingespritzt. Es ist ferner bekannt, einen oder mehrere vorgewärmte Preßlinge zusammen mit den zu umhüllenden Teilen in eine Preßform einzubringen. Weiterhin ist bekannt, bei der Umhüllung mit Thermoplasten Formteile aus diesen Stoffen in eine beheizte Form einzulegen.Process for encasing flat capacitors The object of the invention is a process for encasing flat capacitors with irreversibly hardening molding compounds with the aid of two-part molds. It has already become known to encase round plastic film capacitors by the injection molding process with thermoplastics. It is also known to encapsulate round capacitor coils with paper dielectric with bitumen or wax compounds. In this case, the rolls are placed in molds, and the coating compound is either injected into the mold under pressure, or the rolls are dipped into a compound beforehand and pressed around in the still plastic state. It is also known to pour liquid potting compounds into molds. It is also known to encapsulate round wound capacitors with thermosetting plastics. Here z. B. worked according to the transfer molding process, d. This means that the molding compound is injected under high pressure into the cavity between the roll and the heated mold wall. It is also known to introduce one or more preheated compacts together with the parts to be wrapped in a mold. It is also known to insert molded parts made of these materials into a heated mold when enveloping with thermoplastics.

Die für das Umspritzen oder Umpressen verwendeten Formen sind zumeist zweiteilig, d. h., die Aushöhlung für die Aufnahme des Wickels und der Umhüllungsmasse befindet sich je zur Hälfte in den beiden Teilen einer zusammensetzbaren Form.The molds used for overmolding or overmolding are mostly in two parts, i.e. h., the cavity for receiving the package and the encapsulation compound is divided equally in the two parts of an assemblable form.

Die beschriebenen Verfahren haben bei Wickelkondensatoren verschiedene Nachteile: Es ist außerordentlich schwierig, den Wickel in der Form zu zentrieren. Es entstehen ungleiche Wandstärken der Umhüllung, und es ist notwendig, um eine vollständige Umhüllung zu erzielen, diese um das Maß der Exzentrizität dicker zu wählen, was eine unnötige Vergrößerung des Bauelementes zur Folge hat.The methods described have different ones for wound capacitors Disadvantages: It is extremely difficult to center the roll in the mold. There are unequal wall thicknesses of the envelope, and it is necessary to have one To achieve complete encasement, this to the extent of the eccentricity thicker choose, which leads to an unnecessary enlargement of the component.

Ferner werden bei den bekannten Verfahren die Wickel infolge des Preßdruckes deformiert. Hierdurch werden Beschädigungen hervorgerufen. Die Kapazität ist ungenau, weil die Wickellagen unregelmäßig verschoben und gedrückt werden.Furthermore, in the known method, the winding as a result of the pressing pressure deformed. This causes damage. The capacity is imprecise, because the wrapping layers are shifted and pressed irregularly.

Es wurde schließlich vorgeschlagen, für die Umhüllung empfindlicher Bauelemente härtbare Massen, z. B. aus Phenol- oder Äthoxylinharzen, zu verwenden, die auch als Vorformteile in die öffnungen einer beheizten Form eingelegt werden, wobei die Umhüllungsmasse jedoch völlig aufschmilzt, um den Preßdruck auf das Bauelement zu vermeiden. Die Form wird nach diesem Vorschlag erst geschlossen, nachdem die Masse vollkommen geschmolzen ist. Durch die Verflüssigung der Masse wird auch eine Verschiebung des Bauelementes in der Form vermieden. Die Handhabung und das Schließen von beißen zweiteiligen Formen mit geschmolzenen Massen sind jedoch schwierig und zeitraubend. Im allgemeinen werden deshalb, wie erwähnt, flüssige oder verflüssigte Massen in vorher geschlossene Formen eingespritzt, was aber wieder die bereits eingangs beschriebenen Nachteile hat. Außerdem sind die Aushärtezeiten flüssiger Massen ziemlich lang.It was eventually suggested to be more sensitive to wrapping Components hardenable masses, e.g. B. from phenolic or ethoxylin resins to use, which are also inserted as preforms into the openings of a heated mold, however, the coating compound melts completely in order to exert the pressure on the component to avoid. According to this proposal, the mold will only be closed after the Mass is completely melted. The liquefaction of the mass also creates a Displacement of the component in the form avoided. The handling and the closing However, biting two-part forms with molten masses are difficult and time consuming. In general, therefore, as mentioned, liquid or liquefied Injected masses into previously closed molds, which was again the case at the beginning has the disadvantages described. In addition, the hardening times of liquid masses are quite good long.

Die Erfindung bezweckt eine Verbesserung bekannter Verfahren mit folgenden Vorteilen: Der Kondensator wird auf die schonendste Weise umhüllt, ohne daß ungleiche Drücke auf den Wickel ausgeübt werden. Der Wickel wird in der Mittellage innerhalb der Form umhüllt; besondere Zentrierungsmaßnahmen sind nicht erforderlich; es lassen sich deshalb auch verhältnismäßig dünne Wandstärken der Umhüllung herstellen.The invention aims to improve known methods with the following Advantages: The capacitor is enveloped in the gentlest possible way, without being uneven Pressures are applied to the wrap. The wrap is in the middle position within the form envelops; special centering measures are not required; let it therefore also produce relatively thin wall thicknesses of the envelope.

Erfindungsgemäß wird bei einem Verfahren zur Umhüllung flacher Kondensatoren mit irreversibel härtenden Preßmassen mit Füllstoffbeimengungen, bei dem die Kondensatoren zwischen einer zweiteiligen Form, deren Hälften vorgeformte Preßlinge aufnehmen, unter Erwärmung umpreßt werden, die Plastizitätskurve einer härtbaren Preßmasse, vorzugsweise aus Äthoxylin-, Epikote- oder Polyesterharzen, bei steigender Erwärmung derart genutzt, daß in eine zunächst nicht beheizte zweiteilige Form nicht erwärmte Preßlinge aus einer noch nicht ausgehärteten Masse zusammen mit den Kondensatorwickeln eingebracht werden, daß dann die Formhälften zusammengesteckt, jedoch noch nicht vollständig geschlossen werden, worauf beide Formhälften völlig gleichmäßig bis zu einer Temperatur aufgeheizt werden, bei der die Preßmasse eine knetgummiähnliche Konsistenz erhält, daß anschließend die Form unter Druck geschlossen wird und bis zur Aushärtung der Preßmasse geschlossen bleibt und daß nach Beendigung des Preßvorganges eine Kühlung der Form mit dem darin befindlichen Kondensator vorgenommen wird.According to the invention, in a method for encasing flat capacitors with irreversibly hardening molding compounds with additions of fillers, in which the capacitors between a two-part mold, the halves of which receive preformed compacts, are pressed around with heating, the plasticity curve of a hardenable molding compound, preferably made of ethoxylin, epikote or polyester resins, if the temperature increases used in such a way that it was not heated in an initially unheated two-part mold Pressings made from a mass that has not yet hardened together with the capacitor windings be introduced that then the mold halves are plugged together, but not yet completely closed, whereupon both mold halves are completely evenly up be heated to a temperature at which the molding compound has a kneading rubber-like Consistency is obtained that then the mold is closed under pressure and up to the Curing of the molding compound remains closed and that after completion of the pressing process carried out a cooling of the mold with the condenser located therein will.

Die geometrische Form der flachgepreßten Kunststoffolienkondensatorenwickel ist für das Verfahren besonders günstig. Die Preßlinge der Umhüllungsmasse werden in der Weise in eine zweiteilige Form eingebracht, daß sie vorwiegend auf den beiden flachen Seiten des Wickels und gegen die Wände der Formteile zu liegen kommen. The geometric shape of the pressed flat plastic film capacitor winding is particularly favorable for the process. The compacts of the encapsulation compound are placed in a two-part mold in such a way that they come to lie mainly on the two flat sides of the roll and against the walls of the molded parts.

Die Preßlinge der pulverförmigen Preßmasse werden mit geringem Volumenüberschuß gewählt; die überflüssige Preßmasse kann durch Aussparungen bzw. Spalten der Preßform entweichen. Die Preßlinge können vorher in der Preßform oder in an sich bekannter Weise in einer separaten Form vorgefertigt und zusammen mit dem Kondensatorwickel in die Form eingelegt werden. Die Form der Preßlinge kann der Wickelform einerseits und der Gestalt der Ausnehmungen in den Formteilen andererseits entsprechen.The compacts of the powdery molding compound are with a small excess in volume chosen; the superfluous molding compound can be removed through recesses or gaps in the mold escape. The compacts can beforehand in the mold or in a known manner Way prefabricated in a separate form and together with the capacitor winding placed in the mold. The shape of the compacts can on the one hand the winding shape and on the other hand correspond to the shape of the recesses in the molded parts.

Die Kondensatoren verbleiben, wie erwähnt, bis zum Aushärten der Preßmasse in der geschlossenen, beheizten Form. Die Abkühlung des Kondensators kann mit Hilfe geeigneter Einrichtungen in der Form in kurzer Zeit vorgenommen werden.As mentioned, the capacitors remain until the molding compound has hardened in the closed, heated form. The cooling of the capacitor can be done with the help of suitable facilities in the form can be made in a short time.

Bei einer bevorzugten Verfahrensführung nach der Erfindung werden lose Formen verwendet, die in Pressen mit geheizten Preßplatten aufgeheizt und in Kühlvorrichtungen mit gekühlten Druckplatten abgekühlt werden, so daß sich ein Wärmezyklus kalt-heiß, kalt-heiß usw. für die Form ergibt.In a preferred process according to the invention loose forms used, which are heated in presses with heated press plates and in Cooling devices with chilled pressure plates are cooled so that there is a heat cycle cold-hot, cold-hot etc. for the shape.

In der Zeichnung ist ein gemäß der Erfindung hergestellter Kondensator in einem Ausführungsbeispiel schematisch dargestellt. Er besteht aus dem Quader 1, an dem man die Preßnaht 2, die durch die Herstellung bedingt ist, erkennen kann, und den aus der Preßnaht austretenden Anschlußdrähten 3. In the drawing, a capacitor produced according to the invention is shown schematically in one embodiment. It consists of the cuboid 1, on which the press seam 2, which is caused by the manufacture, can be recognized, and the connecting wires 3 emerging from the press seam.

Claims

1. A method for wrapping flat capacitors irreversibly curing molding compounds with Füllstoffbeimengungen, wherein the capacitors between a two part mold whose halves absorb preformed compacts are pressed around under heating, d a d u rch g e - indicates that the non-heated compacts are introduced into the initially not yet heated mold together with the capacitor windings, so that the mold halves are then plugged together, but not yet completely closed, whereupon both mold halves are heated completely evenly to a temperature at which the molding compound has a consistency similar to kneading gunimi the mold is closed under pressure and remains aesch lossen to Aushärtuna the molding compound and in that a cooling of the mold is done with the capacitor therein after completion of the Preßvorgariges.

2. The method according to claim 1, characterized by the use of loose molds which are heated in presses with heated press plates and cooled in cooling devices with cooled pressure plates. Considered publications: German Patent Specifications No. 880 180, 968 665; German Auslegeschrift No. 1068 815; Swiss Patent No. 205 656; U.S. Patent No. 2,451,913; Pabst, "Kunststofftaschenbuch", 1952, pp. 40 to 42.