DE1920659A1 - Gelierungs-UEberzugsverfahren fuer Tafeln fuer elektronische Schaltungen - Google Patents

Gelierungs-UEberzugsverfahren fuer Tafeln fuer elektronische Schaltungen

Info

Publication number
DE1920659A1
DE1920659A1 DE19691920659 DE1920659A DE1920659A1 DE 1920659 A1 DE1920659 A1 DE 1920659A1 DE 19691920659 DE19691920659 DE 19691920659 DE 1920659 A DE1920659 A DE 1920659A DE 1920659 A1 DE1920659 A1 DE 1920659A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
solution
carrier
film
thin
heating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19691920659
Other languages
English (en)
Inventor
Chamberlin John Burke
Noth Richard William
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of DE1920659A1 publication Critical patent/DE1920659A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/02—Making solutions, dispersions, lattices or gels by other methods than by solution, emulsion or suspension polymerisation techniques
    • C08J3/09—Making solutions, dispersions, lattices or gels by other methods than by solution, emulsion or suspension polymerisation techniques in organic liquids
    • C08J3/091—Making solutions, dispersions, lattices or gels by other methods than by solution, emulsion or suspension polymerisation techniques in organic liquids characterised by the chemical constitution of the organic liquid
    • C08J3/096—Nitrogen containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
    • H01B3/306—Polyimides or polyesterimides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/307—Other macromolecular compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/02—Polyamines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09872—Insulating conformal coating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0759—Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating

Description

Docket PI 967 117
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Armonk, N.Y. 10 504, USA
Oelierungs-Überzugsverfahren für Tafeln für
elektronische Schaltungen
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bildung eines konformen Polyimidüberzugs auf einem Träger, bei welchem erflndungsgemäss der Träger mit einer PolyImidlösung Überzogen wird, die Lösung durch Kontakt mit einem Gelbildungslösungsmittel geliert wird, die überschüssige Lösung durch Bewegen des Trägers während des Kontakts mit dem Oelbildungslösungsmittel entfernt wird, so dass ein dünner konformer Film auf dem Träger zurückbleibt, und der Film durch Erhitzen gehärtet wird. Bs können so Filme mit einer Dicke von 5 - 9 μ aufgebracht werden„
Die Erfindung betrifft überzugsverfahren, bei welchen der mit einer überzugssubstanz zu überziehende Gegenstand durch Spritzen, Sprühen, Tauchen und dgl„ überzogen wird, jeglicher überschuss an überzugssubstanz entfernt wird und die überzugssubstanz durch Anwendung einer Erhitzungsstufe verfestigt wird ο
909845/U77
■- 2 -
£β elnd bereite Verfahren zur Aufbringung eines Schutzüberzug« auf Tafeln für elektronisch· Schaltungen bekannt. Solche überzüge bestehen im allgemeinen aus einem harzartigen Material oder einem Kunststoff« Eine solche Substanz läset sloh am leichtesten durch Tauchen der Schaltungstafel in eine ungehärtete Harzlttsung und ansohlies-5enden schnelles Drehen oder Schleudern der Schaltungstafel zur gleichförmigen Verteilung des Harzes und zur Entfernung von Jeglichem Überschüssigem Material und anschllassendes Härten des Harzes aufbringenο Die Tafel fUr elektronische Schaltungen kann Jedoch auch mit einem Überzug versehen Herden» während die Schaltungstafel schnell gedreht oder geschleudert wird, wobei fast die gleiche Wirkung erzielt wird. Dieses besondere Verfahren weist Probleme auf« da Zentrifugalkräfte auftreten, die die auf der Schaltungstafel befestigten Komponenten verschieben oder ablösen könnenο JSs besteht auch die Tendenz, über- . schlissigen Überzug an scharfen Kanten der Schaltungstafel und auf Objekten auf der Schaltungstaf el zu bilden«
Zu anderen Überzugsmethoden gehören das Tauchen der Schaltungstafel in eine Überzugssubstanz und Abtropfenlassen des Überschusses. Die Uberzugssubstanz kann auch direkt auf die Schaltungstafel gespritzt werden. Bsi diesen beiden Verfahren treten Probleme auf. Bei dem Spritzverfahren kann es vorkommen« dass die Schaltungstafel nicht vollständig Überzogen wird, wenn Komponenten auf der Schal tungs tafel befestigt sind, da der Strahl nicht unter oder um die befestigten komponenten gelangen kann. Auch kann bei der Spritsmethode eine Ungleichförmigkeit auftreten. Gleichförmige überzüge sind nach diesem Verfahren schwierig zu erhalten <. Was das Tauchverfahren anbetrifft, so kann, wenn eine sehr dünne Harzlösung verwendet wird, ein unebener überzug so= wie auch ein zu dünner überzug gebildet werden« Wenn dagegen ein dicker überzug verwendet wird, so kann dieser über»
909845/14 7 7
8Ug nicht vollständig unter und um die auf der Schaltungstafel befestigten Komponenten fllessen, «as zu Bereichen führt, die nicht Überzogen sind.
QleichgUltig, weloheβ Verfahren angewendet wird, wird die Har*lösung im allgemeinen in einer Erhitzungsstufe gehärtet, bei der das Lösungsmittel entfernt wird und der Überzug polymerisiert, wodurch der (überzug bis zu einem gewissen Ausaaas für chemische Substanzen und insbesondere für Feuchtigkeit undurchlässig wird. Die Erhitzungsstufe trägt auch zum Fllessen des Überzugs auf dem Träger zur Bildung eines konformen Überzugs bei.
Von diesen bekannten Verfahren sind das Spritzen und Tauohen am wenigsten verbreitet, da sie am wenigsten dazu geeignet sind, den gleichförmigsten und konformsten Schutzüberzug zu ergeben. Die Kombination von Tauchen und Schnelldrehen oder Schleudern oder das Aufbringen des Überzugs während des Sohleuderns oder Schnelldrehens 1st dai> zumeist verwendete Verfahren» Zu den hler auftretenden Problemen gehören die Tatsache, dass verhältnismässig dicke überzüge nicht erhalten werden können, die grössere Sicherheit bezüglich Gleichförmigkeit als sehr dünne überzüge bieten, sowie die Gefahr einer Verschiebung oder Loslösung von auf der Schaltungstafel befestigten Komponenten durch die während des Schleuder- oder Dreharbeitsgangs auftretenden Kräfte. Ferner 1st für Produktionsverfahren eine solche Dreh- oder Sohleuderarbeltswelse, die eine individuelle Montage der SohaltungBtafel erfordert, nicht besonders zweckmässigo
Ziel der vorliegenden Erfindung ist daher die Schaffung eines Verfahrens« durch welches Schaltungstafeln mit einem Kunststoff derart überzogen warden können, dass in verbesserter Welse ein konformer überzug gebildet wird.
9 0 9845/U77
weltswss Siel der Aufladung ist <m, Besoiiidigtiag von Komponenten auf der Seh&lfcungBtaffel ©in Minimum herabzusetzen» indem die Bewegungedei» iie twsgstafel zur Aufbringung «Ines Überzuge ausgesetzt wewtea nuss» auf ein Minimum herabgesetzt wird,
Ein noch anderes Ziel der Erfindung ist die Schaffung iron überzugsverfahren für die Massenproduktion in wirtschaftlicher Welse.
Ferner ist es ein Ziel der Erfindung» zu ermöglichen, hochgradig stabile AI-Polyiwid-Filme auf Tafeln für elektronisch« Schaltungen in einfacher Weise aufzubringen»
Diese und andere Ziele werden duroh das erflndungsgemässe Überzugsverfahren erreicht. Dieses Verfahren umfasst das Überziehen des zu beschichtenden TrHgers mit einer Lösung eines AI-PoIylmid-Materials, das Gelieren dieser Lösung durch Inkontaktbringen der Lösung mit einem Lösungsmittel« wie beispielsweise Benzylalkohol, das Bewegen des Trägers, während er sieh im Kontakt mit diesem Lösungsmittel befindet» wodurch Überschüssige gelierte Lösung von dem Träger entfernt wird und ein dünner konformer Film auf dem Träger zurUckblelbt» und das Härten des Films durch Wärme zur Bildung eines konformen, undurchlässigen Polyimidfilms auf dem Träger. Insbesondere ist der Träger eine Tafel für elektronische Schaltungen und speziell «ine Tafel» die als Festkörper-Modul für logische Schaltungen bekannt ist. Die oben genannten und weitere Ziele und Oegenstände der Erfindung sind aus der folgenden allgemeinen Beschreibung ersichtliche
Tafeln für elektronische Schaltungen weisen im allgemeinen darauf befestigte Sohaltungskomponenten, wie beispielsweise Transistoren, Kondensatoren« Dioden» und dgl.» auf. Diese
909845/U77
ο Γ" ^\ n h U O vJ CJ
üoä oäsao2>
äo als !?<3©feEs^2°po2:v^E3@öa
Q oIebqo
©i@ESQ
tj* dass die Slameiite sowi® d©r &1©dia3. selbst; vollständig in d®n
PoIyIffiid-Materialien silica
Angriff aur®h die awieten Ctes»ikall@^
909845/14 77
α γ--} cd
i~;*TÄd»CJ3Go;3Cc-8, Sofc οίο üg-IF©ayiaM oll-
:1a ei λ
3j Qq^ in, cIücv
'"OC=' cJ!d ~>"C1V^OPoS-Jtraten
ests j ι dünn« öasa
äa"
n 1
^ ο Mattij?I4ö!i feossss Qta®Sn ©ia festo
äs hat .®is® li@aIgS?ali©i» S^jasistans ök^ isfe
Sei Artelttn fflit eiaees sl/f-SSoöasl sÄlssass S3»© l auf eineiai eoleh@n SLT-Modul geschUtst ver&@m Abdecken der Stifte du?oh Sinsteoken d*a MQümlB i tenmg oder durch andere Abdeckmittel* Bei* Träger in diese Lösung eingetaucht» uia den Berelelsfi -öas» l!te «erden soll^, gu bedecken. fiatürlicli kann -u@w gessssS© so überzogen »erden odex» smr diejsnigen Seil© ä@® M
19206S9
«tem NadggL gits» e&aktMiilaali· eohrttuBBK» &der auf
lbei»fai^« Ali&eaaigi litsei^segest utraaii sollen, ~ ttbtvsoiM· :&^::Mh MwU <i«g> Slhfaohheit fetlbsp ata dar 'i»i«iclme:·, laoh Am Eintauchen mast na» dan Oberabtropfen, lila Blechen, die aloii belapielaweiae iin«B aktiv-am Slataaat aisf «iß«« Si^-fAadul angeaanMilt kiSojwn, liaal&san die faxest! ® mit iai> abtropfenden LO aiwststrcteiu Auf da« Tr^sr bleibt «in Film '/on atwa - 0,020 Zoll (etwa 0,^ - 0*5 an) Bieke surUok.
au diasa« Zeitpunkt bei dan bekannten Verfahren dar Modul aöhnell gedreht oder geeohleudert wird, um daa Ubarsuga-■atarlal se verteilen und Auaaparungan unter aolohen EIe-Matitan» wie beispielatiaiae den Halbleiterplättoben, au verneiden, ist dies gana« der Zeitpunkt, au den die meisten auftreten. tie Auaaparuneen ohne die Wirkung
dea Schleuder- oder Orahbeaehlohtana su venwiden« wird der Modul mm in ein Löeungeaittel eingetaucht, daa die Oelblldung dea Filoa bewirkt« Daa Oeibildungalöaunganittel sollte die BicanaefeaTt haben, eine Quellung dea Uberauga su bewirken, tollt« jadooh den Obersug nloht luaen, und ea aollte ao enaugliohea» daaa duroh Betragen in de* LiSeungemittel der tiberaohuas dar tfbersugalttaung von den Triger duroh Abaohwenaan einaa aoiehein Otteraohusaea ala Fäden oder Tröpfchen entfernt wird· Sin aolQhes Löeungeaittel ist Senry!alkohol, dar bei einer tsewsrsugten Auaftihrungaforn verwendet wird, dooh kann auch Dioxan oder Cyclohexanon verwendet werden.
ta wird nioht die geaanta LOaung duroh daa OelbildungalOaunga· ■ittel entfernt« sondern gerade der Uberaohuaa. Bin dünner Obersug bleibt auf dea Trlger surtlok. Dieser Obersug ersehe int ala ■ilohig-durohacne inend -tranaparent-trUber FlIn.
909845/147
Dieser PiIn wird dann durch Anwendung von Wärm gehärtet. Bei der Härtung werden die Lösungsmittel aus dem Film entfernt» der Film wird verdichtet und ein nichtklebander WtIm gleiohfÖrmiger Farbe wird gebildet. Zm Falle des obigen AX-Polyimide nimmt der Film nach der Härtung eins bernsteinfarbene Färbung an» wahrend dieser Film vor der Härtung eine milchige Färbung besase, Diese Farbänderung ist aisefo ein Anzeichen dafür, dass der Härtungszyklus b@@nd@t ist■„
Insbesondere kann ein solcher BärtungsiykluE 1 Stunde tei 100*C, anschiiessend 1 Stunde bei 15O°C und äneehliessend 3 Stunden bei 1750C umfassen« Bei einer anderen und foavorzugten Ausführungeweise wird eine Härtung von 3 Stunden b@i 1000C vorgenommen.
Der auf dem Träger nun zurückgebliebene endgültig® Obersug weist eine Dicke zwischen 5 und 9 μ im Gegensatz zu einem normalen dünnen überzug von 2 - 4 μ auf. Dieser überzug aus eine» AI-PoIyimid-Material ist feuchtigkeitsdicht» trägt zur Festigkeit der Bindung der aktiven Elemente an des! Modul bei, setzt einen Abrieb durch Staub herab und ist allgemein chemisch beständig. Diese chemische Beständigkeit ist von grttester Bedeutung« wenn es gewünscht wird,eine solche Anordnung von elektronischen Moduln durch Flüssigkeitskühlung zu kühlen.
Kurz zueamengefasst umfasst das erfindungsgemasse Beschichtungsverfahren die Herstellung einer Polyamid-Polyimid-L8- : sung durch Auflöeen von AI-Po Iy im id harr in DMAC-LÖBungemittelf das Eintauehen des Trägers in diese Lösung und das Abtropfenlassen des Ubarsohussea, das Inkontaktbringen der Lösung mit einem OelbildungslOeunysmittel und das Bewegen des Trägers während des Kontakts sit einem solchen Oelbildungslösungeeittel zur Entfernung von Überschüssigem Überzug, wo-
90984 5/U77
bei ein dtlnner milchiger Film auf dem Träger zurückbleibte und das anschliessende Härten des Films zur Bildung des endgültigen konformen Überzugs durch Anwendung von Wärme während vorbestlmrater Zeitspannen«
Das Überzugsverfahren wurde Insbesondere in Verbindung mit Moduln für elektronische Schaltungen beschrieben, doch ist ersichtlich, dass ein solches Verfahren* wie es beschrieben wurde, überall da angewendet werden kann, wo immer ein Poly« imldfilm auf irgeneinem Gegenstand allgemein gewünscht wird» Ausserdera wurde der Einfachheit halber der Ausdruck Träger verwendet, doch soll dieser Ausdruck so aufgefasst werden« dass er den Bereich bedeutet, der Überzogen werden soll und der kleiner als die Gesamtoberfläche eines Gegenstands sein kanne
Ein solcher Träger kann aussei? Moduln für ©lektronischs Schal·» tungen auch aus einem Drahtnetz oder einem Draht bestehen, auf das oder den ein isolierender oder schützender Überzug aufgebracht werden soll. Ein Drahtnetz mit Drähten in einem Abstand von 0,050 Zoll (1,2? ram) kann nach diesem Verfahren überzogen werden, ohne dass die Öffnungen des Gitters ausgefüllt oder überbrüekt werden» Maeh anderen Verfahren lat dies ausserordentlieh schwierig zu erreichen, wenn nicht unmögliche
Empfindliche elektrische Wicklungen könnsji ebenfalls nach den» ©rfindungsgemässen Verfahren überzogen werden, da nur ein geringes Erschüttern oder Bewegen erforderlieh iste
909845/147

Claims (1)

  1. - ΊΟ -
    Patentansprüche
    3Bts»ssas sissssEsss sas as
    1oJ Verfahren zur Herstellung eine ο dünnen konformen Überzugs auf einem Träger, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger mit einer Polyiraidlöaung überzogen wird, die Lösung durch Kontakt mit einem Gelbildungslösungsmittel geliert v?ird, die Überschüssige Lösung durch Bewegen des Trägers während des Kontakts mit dem Gelbildungslösungsmittel entfernt wird* so * dass ein dünner konformer PiIm auf dam Träger zurückbleibt» und der Film durch Erhitzen gehärtet wird»
    2, Verfahren nach Anspruch 1£ dadurch gekennzeichnet■„ dass ein Träger mit diner etwa 15 -.25 Göw ο -5S>igwn Lösung eines AI-Polyimid-Materials in Dimethyl acetamid überzogen wird, die Lösung auf dem Tr-ögar durch Inkontanbringen der Lösung mit einem Lösungsmittal aus der ßruppa vcsx Benzy!alkohol, Dioxan und Cyclohexanon gelisrt wirdp der Träger während d©a Kontakts dieser Lftsußg mit dem Lösungsmittel bewegt wirtip um den überschuss der gelierten Lösung zu entfernen und einen dünnen geliarten Film auf dem Trägerp der den Träger in konformer Welse bsdeakt; zurUek.sulassen, der dünne gelierte Film auf dem Träger durch Erhitzen des Films bei einer Temperatur und für eine Zeit zu härtenfl die ausreichen» um das Lösungsmittal auszutreiben und zu bewirken s dass der Film niahtklebrig wird=
    3= Verfahren nach Anspruch 2P dadurch gekennzeishnet, dass eine Lösung verwandet wird, die estwa 20 Oew„-# Al-PoXyimid» Material, gelbst in Dimethylacetamid „ enthalte
    4ο Verfahren nach einem der Ansprüche 1=5* dadurch gekennzeichnet s, dass die Härtungsstufe ein Erhitzen des ge-
    9 048 k5/U 7 7
    BAD ORIGINAL
    llerfcen Pllae *uf «tea Pilger für «ine Zeitspanne von etwa Stunden bei einer Temperatur von etwa 109*0 umfasst.
    Verfahren tifteh eineas der Ansprüche 1 - 25* dadurch
    dass die ffärtungeetufe ein Erhitzen des düngelierten Fiiae mir des Träger von 1 Stunde bei 1OO*C, einer Stund· bei 1309C unu umm 3 stunden bei 175*C
DE19691920659 1968-04-24 1969-04-23 Gelierungs-UEberzugsverfahren fuer Tafeln fuer elektronische Schaltungen Pending DE1920659A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US72392868A 1968-04-24 1968-04-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1920659A1 true DE1920659A1 (de) 1969-11-06

Family

ID=24908288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19691920659 Pending DE1920659A1 (de) 1968-04-24 1969-04-23 Gelierungs-UEberzugsverfahren fuer Tafeln fuer elektronische Schaltungen

Country Status (8)

Country Link
US (1) US3515585A (de)
JP (1) JPS4838457B1 (de)
CH (1) CH486186A (de)
DE (1) DE1920659A1 (de)
FR (1) FR2006792A1 (de)
GB (1) GB1246047A (de)
NL (1) NL6905362A (de)
SE (1) SE355687B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0006509A1 (de) * 1978-06-26 1980-01-09 International Business Machines Corporation Verfahren zur Herstellung eines abdichtenden Überzugs auf elektronischen Schaltkreisen und Beschichtungsmaterial

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5316802B2 (de) * 1975-01-25 1978-06-03
US4246147A (en) * 1979-06-04 1981-01-20 International Business Machines Corporation Screenable and strippable solder mask and use thereof
US4656050A (en) * 1983-11-30 1987-04-07 International Business Machines Corporation Method of producing electronic components utilizing cured vinyl and/or acetylene terminated copolymers
US4599136A (en) * 1984-10-03 1986-07-08 International Business Machines Corporation Method for preparation of semiconductor structures and devices which utilize polymeric dielectric materials
US4568601A (en) * 1984-10-19 1986-02-04 International Business Machines Corporation Use of radiation sensitive polymerizable oligomers to produce polyimide negative resists and planarized dielectric components for semiconductor structures
AU631369B2 (en) * 1988-08-09 1992-11-26 Neil Alexander North Protective coating for an electrical or electronic circuit

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2661307A (en) * 1949-01-19 1953-12-01 Westinghouse Electric Corp Process for applying a completely polymerizable thermosetting resinous composition to an electrical member
US3071496A (en) * 1959-04-30 1963-01-01 Motor Coils Mfg Company Epoxy resin impregnation of electrical members
US3168417A (en) * 1963-09-25 1965-02-02 Haveg Industries Inc Polyimide coated fluorocarbon insulated wire
US3309578A (en) * 1965-03-18 1967-03-14 Int Rectifier Corp Encapsulated high voltage rectifier stack

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0006509A1 (de) * 1978-06-26 1980-01-09 International Business Machines Corporation Verfahren zur Herstellung eines abdichtenden Überzugs auf elektronischen Schaltkreisen und Beschichtungsmaterial

Also Published As

Publication number Publication date
NL6905362A (de) 1969-10-28
US3515585A (en) 1970-06-02
CH486186A (de) 1970-02-15
SE355687B (de) 1973-04-30
FR2006792A1 (de) 1970-01-02
JPS4838457B1 (de) 1973-11-17
GB1246047A (en) 1971-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2725701C2 (de) Flußmittel-Zubereitung und deren Verwendung in einem Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
DE102005046280B4 (de) Halbleiterbauteil mit einem Halbleiterchip sowie Verfahren zur Herstellung desselben
DE2741417A1 (de) Grundplatte fuer eine gedruckte schaltung
DE69823472T2 (de) Flüssigkristallanzeigevorrichtung, elektronisches Gerät und Verfahren zur Herstellung der Flüssigkristallanzeigevorrichtung
DE2166971A1 (de) Verfahren zur behandlung eines waermehaertbaren kunststofftraegers
DE10045043A1 (de) Halbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
DE3824008A1 (de) Elektronische schaltung sowie verfahren zu deren herstellung
DE60207282T2 (de) Verkapselung des anschlusslots zur aufrechterhaltung der genauigkeit der anschlussposition
DE2843133A1 (de) Integriertes schaltungsplaettchen und verbindungssubstrat fuer solche plaettchen sowie verfahren zu deren herstellung
DE1920659A1 (de) Gelierungs-UEberzugsverfahren fuer Tafeln fuer elektronische Schaltungen
DE2710211A1 (de) Verfahren zur herstellung von vergossenen elektrischen schaltungen mit zugaenglichen bauteilen
DE2451343A1 (de) Platine mit gedruckter schaltung
CH668526A5 (de) Verfahren zur verkapselung von auf einem traegerband montierten halbleiterkomponenten.
DE2535923A1 (de) Verfahren und form zum einkapseln elektrischer bauteile
DE2216499A1 (de) Verfahren zum aufbringen einer metallschicht auf kunststoffkoerper
DE102012100231B4 (de) Halbleiterchip
DE4239324A1 (en) Protective coating for electronic device contg. fluorinated acrylate] - and/or fluorinated polyurethane and opt. acrylic] resin, applied as organic soln.
DE102008033348A1 (de) Oberflächenbehandlungsmittel
DE2944922C2 (de) Elektrisches Bauelement
DE102021118242A1 (de) Verfahren zur herstellung einer wasserfesten leiterplatte
DE1922652B2 (de) Verfahren zur herstellung von loetanschluessen
DE2436600A1 (de) Verfahren zur erzielung einer oberflaechenstabilisierenden schutzschicht bei halbleiterbauelementen
DE19638637A1 (de) Verfahren zum Anbringen einer LED-Anzeige
DE102010046930B4 (de) Verfahren zur Oberflächenmontage
DE19606636A1 (de) Für stromloses Plattieren geeignete Resist-Zusammensetzung

Legal Events

Date Code Title Description
SH Request for examination between 03.10.1968 and 22.04.1971