DE19514545A1 - Anordnung von mehreren mit elektronischen Bauelementen versehenen Mikrokühleinrichtungen - Google Patents
Anordnung von mehreren mit elektronischen Bauelementen versehenen MikrokühleinrichtungenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Anordnung von mehreren mit elektro
nischen Bauelementen versehenen Mikrokühleinrichtungen gemäß dem
Oberbegriff des Anspruchs 1 bzw. dem des nebengeordneten An
spruchs 5, wie sie in der Elektronik verwandt und hier als
bekannt unterstellt wird.
Aus der DE 43 11 839 A1 sind Mikrokühleinrichtung bekannt die
zur Aufnahmen von elektronischen Bauelementen geeignet sind. Im
Sinne der Anmeldung werden mit mikroelektronischen Bauelementen
Dioden, Transistoren, Thyristoren und dgl., kapazitive und in
duktive sowie parasitäre und supraleitende elektronische Bau
elemente sowie Schaltungen aus den genannten Bauelementen be
zeichnet. Insbesondere in der Computertechnik bzw. elektroni
schen Datenverarbeitung ist es vielfach erwünscht, möglichst
platzsparend derartige Bauelemente innerhalb eines Gehäuses an
zuordnen. Bei derartigen kompakten Anordnungen ist stets das
Problem vorhanden, daß die im Betrieb anfallende dissipative
Wärme abgeführt werden muß.
Die Aufgabe der Erfindung ist es, die gattungsgemäß zugrundege
legte kompakte Anordnung dahingehend weiterzuentwickeln, daß in
einem eine kompakte Anordnung aufnehmenden Gehäuse eine dichtere
Anordnung von elektronischen Bauelemente und/oder Baugruppen zu
mindest ermöglicht ist.
Die Aufgabe wird bei einer zugrundegelegten Anordnung durch die
kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 bzw. 5 gelöst. Erfin
dungsgemäß wird vorgeschlagen Mikrokühleinrichtungen zu verwen
den, deren Aufbau es, bedingt durch den kurzen Wärmeweg von den
elektronischen Bauelementen bzw. Baugruppen durch ausschließlich
die isolierende und gut wärmeleitende Schicht, eine effiziente
Kühlung zu ermöglichen.
Ein anderer Weg wird erfindungsgemäß durch eine Ausgestaltung
gemäß Anspruch 4 beschritten. Diese Lösung, die insbesondere in
vorteilhafter Weise mit der Lösung nach Anspruch 1 kombiniert
werden kann, beinhaltet ein Kühlsystem, das es gestattet, die
als Kühlung wirkenden Kanalstrukturen einer jeden einzelnen
Mikrokühleinrichtung und vorzugsweise aller in dem Gehäuse be
findlichen Mikrokühleinrichtung mit dem Kühlmedium parallel zu
durchströmen. Dadurch liegt entlang der Strömung aller Kühl
kanäle eine etwa gleich Temperatur vor. Bei dem eine serielle
Durchströmung aufweisenden Stand der Technik hingegen tritt eine
zum Ende hin stets zunehmende Erwärmung des Kühlmediums und
somit einer geringeren Kühlung der strömungsseitig endseitigen
Bauelemente bzw. Baugruppen auf.
Weitere zweckmäßige Ausgestaltungen der Erfindung sind den
Unteransprüchen entnehmbar. Im übrigen wird die Erfindung anhand
von in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen erläu
tert. Dabei zeigt
Fig. 1 eine Schnitt durch mehrere Mikrokühleinrichtungen quer
zur deren Flachseite entlang der Linie I-I und
Fig. 2 einen Schnitt durch eine Mikrokühleinrichtungen parallel
zu deren Flachseite entlang der Linie II-II.
In Fig. 1 ist eine Schnitt durch mehrere Mikrokühleinrichtungen
2 quer zur deren Flachseiten entlang der Linie I-I dargestellt.
Eine jede der Mikrokühleinrichtungen 2 weist eine durch Kanäle 6
gebildete Kanalstruktur auf, die zur Durchströmung mit einem
Kühlmedium vorgesehen ist. Als Kühlmedium wird vorzugsweise
Wasser, dem insbesondere eine eine gefrierpunktserniedrigende
Wirkung aufweisende Substanz beigegeben ist, verwandt.
Die Kanäle 6 und damit die Kanalstrukturen der einzelnen Mikro
kühleinrichtungen 2 sind beidseitig mit einer Deckschicht 1 aus
Diamant bedeckt, auf denen außenseitig elektronische Bauelemente
3 angeordnet sind. Die einzelnen Mikrokühleinrichtungen 2 sind
flachseitenseitig fluchtend übereinander angeordnet und weisen
auf beiden Flachseiten elektronische Bauelemente 3 auf.
Die aufzueinanderweisenden Flachseiten benachbarter Mikrokühl
einrichtungen 2 angeordneten elektronischen Bauelemente 3 sind
auf Lücke zueinander angeordnet. Dadurch können Bauelemente 3
auch an der benachbarten Mikrokühleinrichtung 2 gekühlt werden,
da die Bauelemente 3 zumindest zum Teil auch an der Deckschicht
1 der benachbarten Mikrokühleinrichtung 2 anliegen.
Ein guter Wärmeabfluß von einem elektronischen Bauelement 3 in
die Mikrokühleinrichtung 2 kann bei derartigen Mikrokühleinrich
tungen 2 dadurch noch verbessert werden, wenn die Deckschicht 1
eine kristalline Schicht ist, auf der die Bauelemente 3 hetero
epitaktisch abgeschieden sind. Insbesonders ist es günstig, die
Bauelemente 3 im Bereich der die Kanalstruktur ausbildenden
Kanäle 6 der einzelnen Mikrokühleinrichtungen 2 anzuordnen.
An den freien Stirnseiten, zu denen die Kanäle 6 der Kanalstruk
turen der Mikrokühleinrichtungen 2 hin offen sind, ist auf der
einen Seite ein Bauteil 9, das einen Versorgungskanal 4 auf
weist, und gegenüberliegend ein Bauteil 10 mit einem integrier
ten Sammelkanal 5 angeordnet.
Der Versorgungskanal 4 ist dichtend an den Mikrokühleinrichtun
gen 2 angeordnet und weist eine fluidische Verbindung mit allen
Eintrittsöffnungen 11 der einzelnen Kanäle 6 einer jeden Kanal
struktur auf. Entsprechendes gilt für die Austrittsöffnungen 12
und den Sammelkanal 5. Durch die Ausgestaltung ist allen Mikro
kühleinrichtungen 2 ein gemeinsamer Versorgungskanal 4 und ein
gemeinsamer Sammelkanal 5 für das Kühlmedium zugeordnet, die
über die durchströmbaren Kanalstrukturen der Mikrokühleinrich
tungen 2 fluidisch miteinander verbunden sind.
Am versorgungs- bzw. sammelkanalseitigen Ende der Mikrokühlein
richtungen 2 sind Dichtkappen 13 angeordnet, die den Abstand be
nachbarter Mikrokühleinrichtungen 2 dichtend überbrücken. Da
durch ist ein Zutritt von Kühlmedium an die Bauelemente 3 unter
bunden, der ggf. einen elektrischen Kurzschluß auslösen könnte.
Damit die Durchströmung mittels Kühlmedium insbesondere durch
eine Sogwirkung im Bereich des Sammelkanals 5 verbessert ist,
ist die strömungsseitige Eintrittsöffnung 7 für das Kühlmedium
in den Versorgungskanal 4 diametral zu der strömungsseitigen
Austrittsöffnung 8 des Kühlmediums aus dem Sammelkanal 5 ange
ordnet.
Der Versorgungskanal 4 weist einen sich in Strömungsrichtung
(Pfeil A) des Kühlmediums verringernden durchströmbaren Quer
schnitt und der Sammelkanal 5 einen sich in Strömungsrichtung
(Pfeil A) des Kühlmediums erweiternden durchströmbaren Quer
schnitt auf.
Damit die Durchströmung mit Kühlmedium der Kanalstrukturen der
einzelnen Mikrokühleinrichtungen 2 und aller einzelnen Kanäle 6
der jeweiligen Kanalstrukturen vergleichbar ist, wodurch wieder
um die Kühlwirkung einer jeden Mikrokühleinrichtung 2 überall
etwa gleich ist, ist die Querschnittsveränderung des Versor
gungskanals 4 bzw. diejenige des Sammelkanals 5 mit dem Abfluß
des Kühlmediums in die Kanalstrukturen bzw. mit dem Zufluß des
Kühlmediums aus den Kanalstrukturen entsprechend abgestimmt.
Claims (8)
1. Anordnung von mehreren mit elektronischen Bauelementen ver
sehenen Mikrokühleinrichtungen, wobei eine jede Mikrokühlein
richtung eine geschlossene Kanalstruktur zur Durchströmung mit
einem Kühlmedium aufweist, mit nach außen geführten fluidischen
und elektrischen Leitungen, von denen die fluidischen Leitungen
für das die Kanalstruktur durchströmende Kühlmedium vorgesehen
sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine eine Flachseite bildende Deckschicht (1) einer Mikro
kühleinrichtung (2) aus einem elektrisch isolierenden und gut
wärmeleitenden Material gebildet ist,
daß die elektronischen Bauelemente (3) auf dieser Deckschicht (1) und der gegenüberliegenden Flachseite einer Mikrokühlein richtung (2) angeordnet sind,
daß benachbarte Mikrokühleinrichtungen (2), die auf zueinander weisenden Flachseiten mit elektronischen Bauelementen (3) verse hene sind, mit ihren Bauelementen (3) auf Lücke angeordnet sind, und
daß zumindest einzelne der Bauelemente (3) der einen Mikrokühl einrichtung (2) an der Deckschicht (1) der benachbarten Mikro kühleinrichtung (2) anliegen.
daß die elektronischen Bauelemente (3) auf dieser Deckschicht (1) und der gegenüberliegenden Flachseite einer Mikrokühlein richtung (2) angeordnet sind,
daß benachbarte Mikrokühleinrichtungen (2), die auf zueinander weisenden Flachseiten mit elektronischen Bauelementen (3) verse hene sind, mit ihren Bauelementen (3) auf Lücke angeordnet sind, und
daß zumindest einzelne der Bauelemente (3) der einen Mikrokühl einrichtung (2) an der Deckschicht (1) der benachbarten Mikro kühleinrichtung (2) anliegen.
2. Anordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Deckschicht (1) eine kristalline Schicht aus Diamant
ist.
3. Anordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Deckschicht (3) eine kristalline Schicht ist und auf der
die Bauelemente (3) durch heteroepitaktische Abscheidung aufge
baut sind.
4. Anordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß zumindest mehreren der Mikrokühleinrichtungen (2) ein ge
meinsamer Versorgungskanal (4) und ein dem Versorgungskanal (4)
fluidisch gegenüberliegend angeordneter gemeinsamer Sammelkanal
(5) für das Kühlmedium zugeordnet ist, die über die durchström
baren Kanalstruktur der Mikrokühleinrichtungen (2) fluidisch
miteinander verbunden sind.
5. Anordnung von mehreren mit elektronischen Bauelementen ver
sehenen Mikrokühleinrichtungen, wobei eine jede Mikrokühlein
richtung eine geschlossene Kanalstruktur zur Durchströmung mit
einem Kühlmedium aufweist, mit nach außen geführten fluidischen
und elektrischen Leitungen, von denen die fluidischen Leitungen
für das die Kanalstruktur durchströmende Kühlmedium vorgesehen
sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß zumindest mehreren der Mikrokühleinrichtungen (2) ein ge
meinsamer Versorgungskanal (4) und ein dem Versorgungskanal (4)
fluidisch gegenüberliegend angeordneter gemeinsamer Sammelkanal
(5) für das Kühlmedium zugeordnet ist, die über die durchström
baren Kanalstruktur der Mikrokühleinrichtungen (2) fluidisch
miteinander verbunden sind.
6. Anordnung nach Anspruch 4 oder 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Versorgungskanal (4) einen sich in Strömungsrichtung
(Pfeil A) des Kühlmediums verringernden durchströmbaren Quer
schnitt aufweist und daß der Sammelkanal (5) einen sich in
Strömungsrichtung (Pfeil A) des Kühlmediums erweiternden durch
strömbaren Querschnitt aufweist.
7. Anordnung nach Anspruch 4 oder 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die strömungsseitige Eintrittsöffnung (7) für das Kühlmedium
in den Versorgungskanal (4) diametral zu der strömungsseitigen
Austrittsöffnung (8) des Kühlmediums aus dem Sammelkanal (5) an
geordnet ist.
8. Anordnung nach Anspruch 4 oder 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein den Versorgungskanal (4) enthaltendes Bauteil (9)
und/oder ein den Sammelkanal (5) enthaltendes Bauteil (10) stirnseitig an allen Mikrokühleinrichtungen (2) im Bereich der Ein- (11) bzw. Austrittsöffnungen (12) der Kanäle (6) der jewei ligen Kanalstrukturen der Mikrokühleinrichtungen (2) dichtend befestigt, vorzugsweise angelötet ist.
und/oder ein den Sammelkanal (5) enthaltendes Bauteil (10) stirnseitig an allen Mikrokühleinrichtungen (2) im Bereich der Ein- (11) bzw. Austrittsöffnungen (12) der Kanäle (6) der jewei ligen Kanalstrukturen der Mikrokühleinrichtungen (2) dichtend befestigt, vorzugsweise angelötet ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19514545A DE19514545A1 (de) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | Anordnung von mehreren mit elektronischen Bauelementen versehenen Mikrokühleinrichtungen |
US08/639,102 US5737186A (en) | 1995-04-20 | 1996-04-22 | Arrangement of plural micro-cooling devices with electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19514545A DE19514545A1 (de) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | Anordnung von mehreren mit elektronischen Bauelementen versehenen Mikrokühleinrichtungen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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---|---|---|---|
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Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5737186A (de) |
DE (1) | DE19514545A1 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19831282A1 (de) * | 1998-07-13 | 2000-01-20 | Abb Daimler Benz Transp | Halbleiterkühlkörper-System und Verfahren zur Herstellung |
DE10203239A1 (de) * | 2002-01-28 | 2003-06-05 | Siemens Ag | Kühlbaustein |
DE10163915A1 (de) * | 2001-12-22 | 2003-07-17 | Conti Temic Microelectronic | Baugruppe mit mindestens einer elektronischen Komponente und mit zwei Formteilen |
DE102012103797A1 (de) * | 2012-04-30 | 2013-10-31 | KRAH Elektronische Bauelemente GmbH | Flüssigkeitsgekühlter Widerstand |
EP2768018A4 (de) * | 2011-10-12 | 2015-07-01 | Fuji Electric Co Ltd | Kühler für ein halbleitermodul und halbleitermodul |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4048579B2 (ja) * | 1997-08-28 | 2008-02-20 | 住友電気工業株式会社 | 冷媒流路を含む熱消散体とその製造方法 |
US7147045B2 (en) * | 1998-06-08 | 2006-12-12 | Thermotek, Inc. | Toroidal low-profile extrusion cooling system and method thereof |
US6935409B1 (en) * | 1998-06-08 | 2005-08-30 | Thermotek, Inc. | Cooling apparatus having low profile extrusion |
US6169247B1 (en) * | 1998-06-11 | 2001-01-02 | Lucent Technologies Inc. | Enclosure for electronic components |
US6981322B2 (en) | 1999-06-08 | 2006-01-03 | Thermotek, Inc. | Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor |
US7305843B2 (en) * | 1999-06-08 | 2007-12-11 | Thermotek, Inc. | Heat pipe connection system and method |
US6462949B1 (en) | 2000-08-07 | 2002-10-08 | Thermotek, Inc. | Electronic enclosure cooling system |
US6377457B1 (en) * | 2000-09-13 | 2002-04-23 | Intel Corporation | Electronic assembly and cooling thereof |
JP2003051689A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Toshiba Corp | 発熱素子用冷却装置 |
US9113577B2 (en) | 2001-11-27 | 2015-08-18 | Thermotek, Inc. | Method and system for automotive battery cooling |
US7857037B2 (en) * | 2001-11-27 | 2010-12-28 | Thermotek, Inc. | Geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes |
US7198096B2 (en) * | 2002-11-26 | 2007-04-03 | Thermotek, Inc. | Stacked low profile cooling system and method for making same |
SG104348A1 (en) * | 2002-11-21 | 2004-06-21 | Inst Of Microelectronics | Apparatus and method for fluid-based cooling of heat-generating devices |
US8125781B2 (en) * | 2004-11-11 | 2012-02-28 | Denso Corporation | Semiconductor device |
DK1815514T3 (da) * | 2004-11-24 | 2008-08-25 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Et flowfordelingsmodul og en stabel flowfordelingsmoduler |
KR100619076B1 (ko) * | 2005-04-11 | 2006-08-31 | 삼성전자주식회사 | 전자소자 방열용 히트싱크장치 |
JP4608641B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2011-01-12 | 株式会社豊田自動織機 | パワーモジュール用ヒートシンク |
US7851348B2 (en) * | 2005-06-14 | 2010-12-14 | Abhay Misra | Routingless chip architecture |
US7767493B2 (en) * | 2005-06-14 | 2010-08-03 | John Trezza | Post & penetration interconnection |
US20060281303A1 (en) * | 2005-06-14 | 2006-12-14 | John Trezza | Tack & fuse chip bonding |
US7946331B2 (en) * | 2005-06-14 | 2011-05-24 | Cufer Asset Ltd. L.L.C. | Pin-type chip tooling |
US7786592B2 (en) * | 2005-06-14 | 2010-08-31 | John Trezza | Chip capacitive coupling |
US7687400B2 (en) * | 2005-06-14 | 2010-03-30 | John Trezza | Side stacking apparatus and method |
US7781886B2 (en) * | 2005-06-14 | 2010-08-24 | John Trezza | Electronic chip contact structure |
US7838997B2 (en) * | 2005-06-14 | 2010-11-23 | John Trezza | Remote chip attachment |
US20060278996A1 (en) * | 2005-06-14 | 2006-12-14 | John Trezza | Active packaging |
US7560813B2 (en) * | 2005-06-14 | 2009-07-14 | John Trezza | Chip-based thermo-stack |
US8456015B2 (en) * | 2005-06-14 | 2013-06-04 | Cufer Asset Ltd. L.L.C. | Triaxial through-chip connection |
JP2007123606A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Toyota Motor Corp | 電気機器の冷却構造 |
US20070281460A1 (en) * | 2006-06-06 | 2007-12-06 | Cubic Wafer, Inc. | Front-end processed wafer having through-chip connections |
US7450384B2 (en) * | 2006-07-06 | 2008-11-11 | Hybricon Corporation | Card cage with parallel flow paths having substantially similar lengths |
US8833438B2 (en) * | 2006-11-29 | 2014-09-16 | Raytheon Company | Multi-orientation single or two phase coldplate with positive flow characteristics |
US7670874B2 (en) * | 2007-02-16 | 2010-03-02 | John Trezza | Plated pillar package formation |
US8902589B2 (en) * | 2010-04-21 | 2014-12-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor module and cooler |
CN102117689B (zh) * | 2010-05-11 | 2013-07-03 | 北京七一八友晟电子有限公司 | 矩阵等压式绝缘水冷电阻器 |
US20110317369A1 (en) * | 2010-06-29 | 2011-12-29 | General Electric Company | Heat sinks with millichannel cooling |
US20120061059A1 (en) * | 2010-09-09 | 2012-03-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Cooling mechanism for stacked die package and method of manufacturing the same |
US9343436B2 (en) | 2010-09-09 | 2016-05-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Stacked package and method of manufacturing the same |
JP5621908B2 (ja) * | 2011-03-10 | 2014-11-12 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
US20130199288A1 (en) * | 2012-02-02 | 2013-08-08 | Visteon Global Technologies, Inc. | Fluid flow distribution device |
AU2014299416B2 (en) * | 2013-06-28 | 2018-03-08 | Beer Barista IP Limited | A beverage apparatus and method |
US20150034280A1 (en) * | 2013-08-01 | 2015-02-05 | Hamilton Sundstrand Corporation | Header for electronic cooler |
CN105841403A (zh) * | 2015-01-12 | 2016-08-10 | 杭州三花研究院有限公司 | 冷却装置 |
CN105047334B (zh) * | 2015-07-17 | 2017-11-10 | 中国科学院电工研究所 | 超导电力装置大电流试验用水冷电阻 |
US10490480B1 (en) | 2018-08-21 | 2019-11-26 | International Business Machines Corporation | Copper microcooler structure and fabrication |
US11502349B2 (en) | 2020-08-31 | 2022-11-15 | Borgwarner, Inc. | Cooling manifold assembly |
US11932114B2 (en) * | 2020-10-29 | 2024-03-19 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Power electronics assembly having staggered and diagonally arranged transistors |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4268850A (en) * | 1979-05-11 | 1981-05-19 | Electric Power Research Institute | Forced vaporization heat sink for semiconductor devices |
US4841355A (en) * | 1988-02-10 | 1989-06-20 | Amdahl Corporation | Three-dimensional microelectronic package for semiconductor chips |
US4884167A (en) * | 1987-11-09 | 1989-11-28 | Nec Corporation | Cooling system for three-dimensional IC package |
EP0460389A1 (de) * | 1990-06-04 | 1991-12-11 | International Business Machines Corporation | Verbesserte Kühlung eines Multichipmoduls durch thermisch optimierte Kolben und enggekoppelte Konvektionskühlungskanäle und Herstellungsverfahren |
US5099311A (en) * | 1991-01-17 | 1992-03-24 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Microchannel heat sink assembly |
US5146314A (en) * | 1990-03-09 | 1992-09-08 | The University Of Colorado Foundation, Inc. | Apparatus for semiconductor circuit chip cooling using a diamond layer |
DE4311839A1 (de) * | 1993-04-15 | 1994-10-20 | Siemens Ag | Mikrokühleinrichtung für eine Elektronik-Komponente |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3648113A (en) * | 1970-10-22 | 1972-03-07 | Singer Co | Electronic assembly having cooling means for stacked modules |
US4186422A (en) * | 1978-08-01 | 1980-01-29 | The Singer Company | Modular electronic system with cooling means and stackable electronic circuit unit therefor |
US4839702A (en) * | 1987-11-20 | 1989-06-13 | Bell Communications Research, Inc. | Semiconductor device based on charge emission from a quantum well |
US5424916A (en) * | 1989-07-28 | 1995-06-13 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Combination conductive and convective heatsink |
EP0420188A1 (de) * | 1989-09-27 | 1991-04-03 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Halbleitende Heteroübergangsstruktur |
US5034852A (en) * | 1989-11-06 | 1991-07-23 | Raytheon Company | Gasket for a hollow core module |
US5170319A (en) * | 1990-06-04 | 1992-12-08 | International Business Machines Corporation | Enhanced multichip module cooling with thermally optimized pistons and closely coupled convective cooling channels |
GB9301049D0 (en) * | 1993-01-20 | 1993-03-10 | The Technology Partnership Plc | Mounting assembly |
-
1995
- 1995-04-20 DE DE19514545A patent/DE19514545A1/de not_active Ceased
-
1996
- 1996-04-22 US US08/639,102 patent/US5737186A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4268850A (en) * | 1979-05-11 | 1981-05-19 | Electric Power Research Institute | Forced vaporization heat sink for semiconductor devices |
US4884167A (en) * | 1987-11-09 | 1989-11-28 | Nec Corporation | Cooling system for three-dimensional IC package |
US4841355A (en) * | 1988-02-10 | 1989-06-20 | Amdahl Corporation | Three-dimensional microelectronic package for semiconductor chips |
US5146314A (en) * | 1990-03-09 | 1992-09-08 | The University Of Colorado Foundation, Inc. | Apparatus for semiconductor circuit chip cooling using a diamond layer |
EP0460389A1 (de) * | 1990-06-04 | 1991-12-11 | International Business Machines Corporation | Verbesserte Kühlung eines Multichipmoduls durch thermisch optimierte Kolben und enggekoppelte Konvektionskühlungskanäle und Herstellungsverfahren |
US5099311A (en) * | 1991-01-17 | 1992-03-24 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Microchannel heat sink assembly |
DE4311839A1 (de) * | 1993-04-15 | 1994-10-20 | Siemens Ag | Mikrokühleinrichtung für eine Elektronik-Komponente |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19831282A1 (de) * | 1998-07-13 | 2000-01-20 | Abb Daimler Benz Transp | Halbleiterkühlkörper-System und Verfahren zur Herstellung |
DE10163915A1 (de) * | 2001-12-22 | 2003-07-17 | Conti Temic Microelectronic | Baugruppe mit mindestens einer elektronischen Komponente und mit zwei Formteilen |
DE10203239A1 (de) * | 2002-01-28 | 2003-06-05 | Siemens Ag | Kühlbaustein |
EP2768018A4 (de) * | 2011-10-12 | 2015-07-01 | Fuji Electric Co Ltd | Kühler für ein halbleitermodul und halbleitermodul |
US9245821B2 (en) | 2011-10-12 | 2016-01-26 | Fuji Electric Co., Ltd. | Cooling device for semiconductor module, and semiconductor module |
US9293391B2 (en) | 2011-10-12 | 2016-03-22 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor module cooler and semiconductor module |
DE102012103797A1 (de) * | 2012-04-30 | 2013-10-31 | KRAH Elektronische Bauelemente GmbH | Flüssigkeitsgekühlter Widerstand |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5737186A (en) | 1998-04-07 |
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