DE19535894A1 - Target für die Sputterkathode einer Vakuumbeschichtungsanlage und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
Target für die Sputterkathode einer Vakuumbeschichtungsanlage und Verfahren zu seiner HerstellungInfo
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- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
Description
Die Erfindung betrifft ein Target für die Sputter
kathode einer Vakuumbeschichtungsanlage mit einem
das zu zerstäubende Material zumindest teilweise
umschließenden Rahmen zur Halterung des platten
förmigen Targets auf der Kathodengrund- oder Rüc
kenplatte und mit einer zwischen Rahmen und Katho
denrückenplatte angeordneten Trennfolie oder Zwi
schenlage aus nachgiebigem, aber gut wärmeleiten
dem Werkstoff und ein Verfahren zu seiner Herstel
lung.
Um eine bessere Kühlung bei der Kathodenzerstäu
bung von Targets zu erreichen, ist es bekannt
(DE-A-36 03 646), den plattenförmig ausgeformten
Targetwerkstoff mit Hilfe von Klemmen oder Pratzen
auf der Kathodengrundplatte, die im allgemeinen
mit einer Wasserkühlung versehen ist, fest zu ver
binden.
Bekannt ist weiterhin eine Targetanordnung für ei
ne Kathodenzerstäubungsanlage mit geschlossener
Kathodengestalt, mit einem Targetkörper, der mit
tels einer lösbaren Befestigungseinrichtung an ein
Kühlsystem ankoppelbar ist, wobei zwischen dem
Targetkörper und dem Kühlsystem eine Trennmembran
vorgesehen ist, die zum einen mit dem Kühlsystem
und zum anderen mit dem Targetkörper durch ge
trennte Befestigungseinrichtungen in Verbindung
steht (DE-A-42 01 551).
Bekannt ist auch eine Zerstäubungskathode
(DE-A-42 01 551), die nach dem Magnetronprinzip
arbeitet, mit einem Kathodenkörper, der mit einem
eine Zerstäubungsfläche und eine Umfangsfläche
aufweisenden Target ausgestattet ist, wobei hinter
dem Target ein Magnetsystem mit ineinander liegen
den Polen entgegengesetzter Polarität zur Erzeu
gung von magnetischen Feldlinien vorgesehen ist,
die aus dem Target austreten und nach Durchlaufen
von bogenförmigen Bahnen wieder in das Target ein
treten , wobei die außerhalb der Erosionszone lie
genden Randbereiche des Targets von einem parallel
zur Zerstäubungsfläche verlaufenden, einen Innen
rand aufweisenden Fortsatz der Dunkelraumabschir
mung überdeckt sind. Die Dunkelraumabschirmung ist
elektrisch schwimmend angeordnet und durch einen
Spalt vom Target getrennt, der derart groß ist,
daß zwischen Target und Dunkelraumabschirmung kein
Plasma zünden kann, so daß nur das frei liegende
Target zerstäubt wird.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zu
grunde, ein Target besonderer Größe zu schaffen,
das sich zum einen insbesondere zum Beschichten
von großflächigen Substraten, z. B. Fensterschei
ben, eignet und zum anderen preiswert herstellbar
ist. Insbesondere soll das abgenutzte Target mit
vergleichsweise geringem Aufwand wieder aufarbeit
bar sein und eine besonders rasche Montage bzw.
Demontage an der Kathode ermöglichen.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch ge
löst, daß der Rahmen mit einer Vielzahl sich vom
Rahmen aus in einer zur Targetebene parallelen
Ebene jeweils ein Stück weit sich in den Target
werkstoff hinein erstreckenden , mit dem Rahmen
verbundenen Bolzen, Zungen oder leistenförmigen
Vorsprüngen zur Halterung des Targetwerkstoffs an
den Rahmenteilen versehen ist, wobei die Bolzen,
Zungen oder Vorsprünge vom Targetwerkstoff um
schlossen sind.
Weitere Einzelheiten und Merkmale sind in den Pa
tentansprüchen näher gekennzeichnet.
Die Erfindung läßt die verschiedensten Ausfüh
rungsmöglichkeiten zu; eine davon ist in den an
hängenden Zeichnungen näher dargestellt, und zwar
zeigen:
Fig. 1 das Endstück eines Rahmens in perspek
tivischer Ansicht und im Querschnitt,
Fig. 2 das Endstück gemäß Fig. 1, jedoch auf
gefüllt mit dem Targetwerkstoff und
Fig. 3 die Rahmenteile des Targets, die mit
einer Edelstahlplatte zum Ausgießen mit
Targetwerkstoff fest verbunden.
Das Target besteht aus vier Profilzuschnitten
3, 4, 5, . . ., die alle zusammen einen länglichen,
rechteckigen Rahmen bilden und einen kürzer bemes
senen Mittelsteg 7, der so zwischen den Rahmentei
len 3, 4, 5, . . . angeordnet ist, daß er sich einer
seits parallel zu den beiden Seitenteilen 3, 4 er
streckt und andererseits Spalte A, . . . mit den bei
den Kopfteilen 5, . . . bildet. Die seitlichen Rah
menteile 3, 4 und auch die beiden Kopfteile 5, . . .
sind jeweils mit seitlich abstehenden Vorsprüngen
bzw. Zungen 3a, 3b, . . ., 4a, 4b, . . . versehen, die sich
bis in die vom Mittelteil und den Seitenteilen ge
bildeten Zwischenräume B bzw. C erstrecken. Auch
das Mittelteil 7 ist mit sich in die Zwischenräume
B,C erstreckenden Zungen 7a, 7b, . . . bzw.
7a′, 7b′, . . . versehen, die sich bis in die Zwi
schenräume B,C erstrecken. Das in Fig. 2 darge
stellte Target wird mit der Kathodengrundplatte 9
der Kathode verschraubt, wozu die Rahmenteile
3, 4, 5, . ., 7 mit einer Vielzahl von Bohrungen 11 bis
18 versehen sind. Um den Wärmeübergang vom die
Zwischenräume A, B, C, . . . auffüllenden Targetwerk
stoff zur Rückenplatte bzw. Kathodengrundplatte 9
zu verbessern, ist eine Folie 20 aus die Wärme gut
leitendem Werkstoff zwischen dem Targetwerkstoff
19 bzw. den Rahmenteilen 3, 4, 5, . . ., 7 eingelegt.
Zur Herstellung des Targets werden zunächst die
Rahmenteile 3, 4, 5, . . ., 7 auf einer Edelstahlplatte
21 mit Hilfe von Schrauben 22, 23, 24, . . . aufge
schraubt, derart, daß die Rahmenteile spaltenfrei
auf der Oberseite der Platte 21 aufliegen. Danach
werden Edelstahlplatte 21 und Rahmenteile auf eine
Temperatur erwärmt, die etwa der Schmelztemperatur
des Targetwerkstoffs 19 entspricht; danach wird
dann das aufgeschmolzene Targetmaterial 19 von
oben her in die Zwischenräume A, B, C, . . . eingegos
sen, bis der Schmelzenspiegel diese Zwischenräume
A, B, C, . . . vollständig ausfüllt. Nach dem Gießvor
gang und dem Erkalten des Targetwerkstoffs 19 und
der Platte 21 können die Schrauben 22, 23, 24, . . .
gelöst und der Rahmen zusammen mit dem Targetwerk
stoff 19 als eine einzige kompakte Einheit von der
Platte 21 abgehoben werden und anschließend mit
der Kathodengrundplatte verschraubt werden (wie
dies Fig. 2 zeigt)
Es ist klar, daß die Werkstoffe für die Platte 21
und die Rahmenteile (3, 4, 5, . . .) so gewählt werden
müssen, daß sich der Targetwerkstoff 19 nicht mit
dem Werkstoff der Rahmenteile und der Platte 21
untrennbar verbindet.
Claims (8)
1. Target für die Sputterkathode einer Vakuumbe
schichtungsvorrichtung, mit einem das zu zer
stäubende Material (19) zumindest teilweise
umschließenden Rahmen (3, 4, 5, . . . 7) zur Halte
rung des plattenförmig ausgebildeten Targets
auf der Kathodenrückenplatte (9) und mit ei
ner zwischen Rahmen und der Kathodenrücken
platte (9) angeordneten Trennfolie oder Zwi
schenlage (20) aus nachgiebigem Werkstoff,
beispielsweise einer Kohlenstoffolie, und mit
einer Vielzahl sich vom Rahmen (3, 4, 5, . . . 7)
aus zu einer zur Targetebene parallelen Ebene
jeweils ein Stück weit in den Targetwerkstoff
(19) hinein erstreckenden, mit den Rahmentei
len (3, 4, 5, . . . 7) fest verbundenen Bolzen,
Zungen oder leistenförmigen Vorsprüngen
(3a, 3b, . . . 4a, 4b, . . . 7a, 7b . . .) zur Halterung
des Targetwerkstoffs (19) in den von den Rah
menteilen umschlossenen Zwischenräumen
(A, B, C).
2. Target nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß die sich in einer zur Targetebene
parallelen Ebene erstreckenden Bolzen, Zungen
oder Vorsprünge (3a, 3b, . . . 4a, 4b, . . . 7a,
7b, . . .) einstückig mit den Rahmenteilen aus
gebildet sind.
3. Target nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß die sich in einer zur Target ebene
parallelen Ebene erstreckenden Bolzen, Zungen
oder Vorsprünge mit dem Rahmentei ver
schraubt, verschweißt oder verzapft sind.
4. Target nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß der Rahmen aus mehreren
Metallprofilzuschnitten ausgebildet ist, wo
bei die einzelnen Zuschnitte miteinander ver
schraubt oder vermittels Steckverbindungen
zusammengefügt sind.
5. Target nach einem oder mehreren der vorherge
henden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
die den Rahmen bildenden Profilzuschnitte ei
nen im wesentlichen rechteckigen Querschnitt
aufweisen und die Zungen oder leistenförmigen
Vorsprünge (3a, 3b, . . . 4a, 4b, . . . 7a, 7b, . . .) mit
den dem Targetwerkstoff (19) zugekehrten Sei
tenflächen der Profilzuschnitte verschweißt
sind.
6. Target nach einem oder mehreren der vorherge
henden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
die den Rahmen bildenden Profilzuschnitte mit
einem Überzug aus Nickel versehen sind.
7. Target nach einem oder mehreren der vorherge
henden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
der Rahmen (3, 4, 5, . . .) eine längliche, etwa
rechteckige Konfiguration aufweist, wobei
zwischen den langen, einander parallelen Rah
menseitenteilen ein sich längs zu diesem er
streckender Mittelsteg (7) vorgesehen ist,
dessen Länge kürzer bemessen ist als die Län
ge der beiden Seitenteile (3, 4) des Rahmens.
8. Verfahren zur Herstellung eines Targets für
die Sputterkathode einer Vakuumbeschichtungs
vorrichtung mit einem das zu zerstäubende Ma
terial (19) zumindestens teilweise umschlie
ßenden Rahmen (3, 4, 5, . . . 7) zur Halterung des
plattenförmig ausgebildeten Targets auf der
Kathodenrückenplatte (9) mit einem ersten
Verfahrensschritt, in dem der Rahmen
(3, 4, 5, . . . 7) aus einem metallischen Werk
stoff, vorzugsweise aus Kupfer, auf eine auf
heizbare, horizontal ausgerichtete ebene
Platte (21), vorzugsweise aus Edelstahl, auf
gelegt und mit dieser verschraubt oder ver
pratzt wird und in einem zweiten Verfahrens
schritt der vom Rahmen umgriffene Raum
(A, B, C) mit aufgeschmolzenem Targetwerkstoff,
beispielsweise mit flüssigem Zinn, ausgegos
sen wird, bis der Schmelzenspiegel die Ober
seite des Rahmens (3, 4, 5, . . . 7) erreicht hat,
worauf hin in einem dritten Schritt die
Schmelze gleichmäßig auf Raumtemperatur abge
kühlt und anschließend der Rahmen mit dem er
starrten Target von der Edelstahlplatte (21)
abgelöst wird.
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