DE19549097A1 - Halbleitergehäuse für die Oberflächenmontage - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Halbleitergehäuse für die Oberflächenmontage und insbesondere, jedoch nicht aus­ schließlich, auf ein Leistungssteuer-Halbleiterbauteil, das so ausgebildet ist, daß es bei seiner Verwendung durch Oberflächen­ montage an einer Leiterplatte mit einer gedruckten Schaltung oder einer Leiterplatte befestigbar ist, die aus einem isolier­ ten Metallsubstrat (IMS) besteht.

Ein typisches Halbleitergehäuse für die Oberflächenmontage umfaßt ein Halbleiterbauteil, das in einem aus geformtem Kunst­ stoffmaterial bestehenden Körper eingebettet ist. Ein aus Metall bestehender Leiterrahmen, der ebenfalls teilweise in dem Körper eingebettet ist, verbindet das Halbleiterbauteil elektrisch mit sich nach außen erstreckenden Anschlußstiften, die mit einer Leiterbahn auf einer Leiterplatte oder einem isolierten Metallsubstrat verlötet sind.

Ein typisches Beispiel eines bekannten Halbleitergehäuses ist im Schnitt in Fig. 1 gezeigt. Wie dies zu erkennen ist, umfaßt das Bauteil einen Kunststoffmaterial-Körper 2 mit einer verti­ kalen Stirnfläche 4, von deren Mittelpunkt aus die Anschluß­ stifte 6 (von denen einer in der Zeichnung gezeigt ist) aus­ treten. Die Anschlußstifte weisen einen ebenen oberen Abschnitt 8, einen nach unten abgewinkelten Abschnitt 10 und einen äußeren unteren und flachen Abschnitt 12 auf. Der äußere Abschnitt 12 ist an dem Substrat 14, typischerweise einer Leiterplatte oder einem isolierten Metallsubstrat, durch (nicht gezeigtes) Verlöten befestigt.

Ein Problem bei dieser bekannten Art von Halbleiterbauteil besteht darin, daß es schwierig sein kann, die Anschlußstifte 6 so herzustellen, daß sichergestellt ist, daß der äußere Ab­ schnitt 12 flach ist und einen guten Kontakt mit dem Substrat herstellt. Wenn die Anschlußstifte beispielsweise nur gering­ fügig verbogen werden oder wenn sie nicht mit annehmbarer Genauigkeit hergestellt werden, so kann der elektrische Kontakt unzuverlässig sein.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Halbleitergehäuse der eingangs genannten Art zu schaffen, bei dem diese Schwierig­ keiten verringert sind und das bei relativ wenig aufwendiger Herstellung leicht an einem geeigneten Substrat befestigbar ist.

Gemäß einem ersten Grundgedanken der Erfindung wird ein Halb­ leitergehäuse für eine Oberflächenmontage geschaffen, das ein in einen aus Kunststoffmaterial bestehenden Körper 10 einge­ formtes Halbleiterbauteil, zwei Eingangselektroden 12, 14 zur Steuerung des Halbleiterbauteils und eine Ausgangselektrode 16; 18 zur Lieferung eines Ausgangssignals von dem Halbleiterbauteil aufweist, wobei sich die Eingangs- und Ausgangselektroden aus dem Körper heraus erstrecken und das Halbleitergehäuse dadurch gekennzeichnet ist, daß die Eingangselektroden gegeneinander versetzt sind.

Gemäß einem weiteren Grundgedanken der Erfindung wird ein Halb­ leitergehäuse für die Oberflächenmontage geschaffen, das ein in einen aus Kunststoffmaterial bestehenden Körper 10 eingeformtes Halbleiterbauteil, zwei Eingangselektroden 12, 14 zur Steuerung des Bauteils und eine Ausgangselektrode 16; 18 zur Lieferung eines Ausgangssignals von dem Halbleiterbauteil umfaßt, wobei sich die Eingangs- und Ausgangselektroden aus dem Körper heraus erstrecken und das Halbleitergehäuse dadurch gekennzeichnet ist, daß der Körper an seiner unteren Oberfläche einen Kanal 22; 24 einschließt, wobei die untere Oberfläche bei Verwendung des Halbleitergehäuses so angeordnet ist, daß sie ein Befestigungs­ substrat 33 berührt.

Gemäß einem dritten Grundgedanken der vorliegenden Erfindung wird ein Halbleitergehäuse für die Oberflächenmontage geschaf­ fen, das ein in einen aus Kunststoffmaterial bestehenden Körper 10 eingeformtes Halbleiterbauteil, zwei Eingangselektroden 12, 14 zur Steuerung des Bauteils und eine Ausgangselektrode 16; 18 zur Lieferung eines Ausgangssignals von dem Halbleiterbauteil umfaßt, wobei sich die Eingangs- und Ausgangselektroden aus dem Körper heraus erstrecken und das Halbleitergehäuse dadurch gekennzeichnet ist, daß die Ausgangselektrode ein Anschlußkissen 16; 18 aufweist, das bei Verwendung des Halbleitergehäuses so ausgebildet ist, daß es einen leitenden Abschnitt 38 eines Befestigungssubstrats 33 berührt, wobei das Anschlußkissen durch teilweise Scherung stufenförmig verformt ist.

Die Eingangselektroden umfassen vorzugsweise langgestreckte Anschlußstifte, die aus einer allgemeinen Ebene des Gehäuses heraus gebogen sind. Die Anschlußstifte, die gegeneinander ver­ setzt sind, können anfänglich einen Teil eines ebenen Rohlings (vorzugsweise mit einer konstanten Dicke) bilden, wobei die Anschlußstifte während der Herstellung auf ihre Position gebogen werden. Alternativ können die Anschlußstifte einfach abgeschnit­ ten werden, wenn sie nicht benötigt werden.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform sind die Anschlußstifte in dem Rohling allgemein parallel angeordnet, und sie überlappen einander. Vorzugsweise befinden sich die Punkte, an denen die Anschlußstifte in den verbleibenden Teil des Rohlings übergehen, benachbart zu den Außenkanten des Rohlings. Durch die Verwen­ dung von auf diese Weise ausgebildeten überlappenden Anschluß­ stiften, die vorzugsweise in Querrichtung über den Rohling verlaufen, wird Material eingespart, weil keine Notwendigkeit besteht, den Rohling ausschließlich deshalb übermäßig lang zu machen, damit sich genug Material ergibt, aus dem die Anschluß­ stifte hergestellt werden können.

Vorzugsweise bilden die Anschlußstifte Eingangs-(Signal-) Elektroden an das Halbleiterbauteil, oder die Eingangselektroden könnten alternativ Anschlußkissen umfassen. Es können eine oder mehrere Ausgangs-(Leistungs-)Elektroden vorgesehen sein, die vorzugsweise die Form von Anschlußkissen aufweisen, die bei ihrer Anwendung so angeordnet sind, daß sie an einem elektrisch leitenden Abschnitt eines Substrates befestigt werden können, beispielsweise an einer Leiterplatte oder einem isolierten Metallsubstrat. Alternativ können auch die Ausgangselektroden die Form von Anschlußstiften aufweisen.

Der Körper des Halbleitergehäuses ist vorzugsweise aus einem Kunststoffmaterial geformt, wodurch das Halbleiterbauteil ein­ gekapselt wird. In einer unteren Oberfläche des Körpers kann ein Kanal ausgebildet sein. Bei der Anwendung des Halbleiter­ gehäuses bildet dieser Kanal eine Durchgangsöffnung zwischen der unteren Oberfläche des Körpers und dem Befestigungssubstrat, durch die hindurch Waschlösungen geleitet werden können. Es ist weiterhin vorzugsweise vorgesehen, daß der Kanal so angeordnet ist, daß er einen Teil eines elektrischen Kriechstrompfades entlang der unteren Oberfläche des Körpers bildet. Beispiels­ weise kann der Kanal zwischen der Ausgangselektrode oder den Ausgangselektroden und einem Kühlkörper angeordnet sein.

Bei der bevorzugten Ausführungsform umfassen entweder die Ein­ gangselektroden oder die Ausgangselektroden oder beide Anschluß­ kissen, die bei der Verwendung des Halbleitergehäuses so ange­ ordnet sind, daß sie mit einem leitenden Abschnitt eines Be­ festigungssubstrats in Kontakt stehen. Die Anschlußkissen sind vorzugsweise teilweise durch Scherung verformt. Dies ermöglicht die Verwendung eines eine einzige Dicke aufweisenden Rohlings entweder für die Eingangselektroden oder für die Ausgangselek­ troden oder für beide. Bei dem Scheren wird ein Teil der unteren Oberfläche jedes Anschlußkissens nach unten gedrückt, so daß eine nach unten gerichtete Kontaktoberfläche gebildet wird, die für eine elektrische Verbindung mit dem Substrat geeignet ist.

In dem aus Kunststoffmaterial bestehenden Körper befindet sich zumindestens ein Halbleiterbauteil (oder eine Mehrzahl von miteinander verbundenen Halbleiterbauteilen). Beispielsweise könnte das Gehäuse sowohl eine Diode als auch einen Transistor enthalten.

Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf ein Halbleitergehäuse für die Oberflächenmontage, das ein in einen aus Kunststoff­ material bestehenden Körper eingeformtes Halbleiterbauteil, zwei Eingangselektroden zur Steuerung des Bauteils und eine Ausgangselektrode zur Lieferung eines Ausgangssignals von dem Halbleiterbauteil umfaßt, wobei sich die Eingangs- und Ausgangs­ elektroden aus dem Körper herauserstrecken und wobei das Halb­ leitergehäuse dadurch gekennzeichnet ist, daß sich die Eingangs­ elektroden an einem Ende des Körpers befinden, während die Aus­ gangselektrode an einem entgegengesetzten Ende angeordnet ist. Eine derartige Anordnung verringert elektrische Störprobleme (beispielsweise durch Netzstörungen hervorgerufene Störungen).

Die Erfindung erstreckt sich auch auf eine Anordnung von Halb­ leitergehäusen für die Oberflächenmontage, die jeweils so aus­ gebildet sind, wie dies weiter oben beschrieben wurde. Diese Anordnung oder Gruppe von Halbleitergehäusen kann unter Ver­ wendung des Merkmals der Versetzung der Eingangselektroden parallel geschaltet werden, wobei eine der Eingangselektroden jedes Gehäuses mit einer ersten Signal-Leiterbahn verbunden wird, während die andere Eingangselektrode an jedem Halbleiter­ gehäuse mit einer zweiten parallelen Signal-Leiterbahn verbunden wird. Die ersten und zweiten Signal-Leiterbahnen können sich auf einer getrennten Steuer-Leiterplatte befinden, die, falls dies erwünscht ist, oberhalb der Anordnung oder Gruppe ange­ ordnet werden kann. Wenn die Eingangselektroden langgestreckte Anschlußstifte umfassen, so können sich diese Anschlußstifte von dem Substrat aus nach oben erstrecken und sie können an den ersten und zweiten Leiterbahnen der Steuer-Leiterplatte befestigt werden.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform können Öffnungen in der Steuer-Leiterplatte vorgesehen sein, durch die hindurch sich die Anschlußstifte erstrecken. Die außenliegenden Enden der Anschlußstifte werden dann mit den Leiterbahnen verlötet oder auf andere Weise elektrisch verbunden.

Die vorliegende Erfindung erstreckt sich weiterhin auf ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses für die Oberflächenmontage. Sie erstreckt sich weiterhin auf ein Ver­ fahren zur Befestigung eines derartigen Halbleitergehäuses an einem Substrat, unter Einschluß des Schrittes des Waschens des Halbleitergehäuses. Weiterhin erstreckt sich die Erfindung auf den Zusammenbau einer Gruppe derartiger Halbleitergehäuse.

Die Erfindung erstreckt sich weiterhin auf eines oder mehrere der oben erwähnten oder in der folgenden Beschreibung beschrie­ benen Merkmale, entweder einzeln oder in irgendeiner vorgege­ benen Kombination.

Es ist weiterhin möglich, daß das erfindungsgemäße Halbleite­ gehäuse bei manchen Ausführungsformen lediglich eine Eingangs- (oder Signal-) Elektrode anstelle von zwei Elektroden aufweist.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im folgenden anhand der Zeichnung noch näher erläutert.

In der Zeichnung zeigen

Fig. 1 eine schematische Schnittansicht eines bekannten Halbleitergehäuses für die Oberflächenmontage,

Fig. 2 perspektivische Ansichten eines Halbleitergehäu­ ses für die Oberflächenmontage gemäß einem ersten Grundgedanken der vorliegenden Erfindung,

Fig. 3 die Art und Weise, wie die Halbleitergehäuse nach Fig. 2 parallel befestigt werden können,

Fig. 4 eine Draufsicht auf die Ausführungsform nach Fig. 2 vor dem Biegen der Anschlußstifte des Leiterrahmens,

Fig. 5 den Leiterrahmen für die Ausführungsform nach Fig. 2,

Fig. 6 eine Draufsicht auf eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,

Fig. 7 den Leiterrahmen der Ausführungsform nach Fig. 6, und

Fig. 8 die Art und Weise, wie die der Scherung unter­ worfenen Teile nach Fig. 6 ausgebildet werden.

Fig. 2 zeigt eine erste Ausführungsform eines Halbleitergehäuses für die Oberflächenmontage gemäß der vorliegenden Erfindung. Dieses Gehäuse umfaßt einen aus Kunststoffmaterial geformten Körper 10, in dem (in nicht gezeigter Weise) ein Halbleiterbau­ teil eingebettet ist. Bei dem speziellen dargestellten Beispiel ist das Halbleiterbauteil ein Leistungssteuer-Halbleiterbauteil, dem Steuersignale über zwei nach oben gerichtete metallische Anschlußstifte 12, 14 zugeführt werden. Die Ausgangsleistung wird am anderen Ende des Bauteils über zwei metallische Anschlußkissen 16, 18 geliefert. An der Unterseite des Bauteils befindet sich ein aus Metall bestehender Kühlkörper 20, der weder mit den Anschlußstiften 12, 14 noch mit den Anschlußkissen 16, 18 oder dem eingebetteten Halbleiterbauteil elektrisch ver­ bunden ist. An der Unterseite des Körpers 10 zwischen dem Kühl­ körper 20 und den Anschlußstiften 12, 14 ist eine querverlau­ fende Nut 22 eingeformt, die eine in der Mitte liegende, nach vorne gerichtete Öffnung 28 aufweist. In ähnlicher Weise ist eine gleichartige Nut 24 zwischen der Hinterkante des Kühlkör­ pers 20 und den Anschlußkissen 16, 18 eingeformt. Die Nut 24 weist eine in der Mitte angeordnete und nach hinten gerichtete Öffnung 26 auf, die sich in den Raum zwischen den Anschlußkissen 16, 18 öffnet.

Bei seiner Verwendung ist das Halbleitergehäuse durch Oberflä­ chenmontage auf einem Substrat befestigt, beispielsweise auf einer Leiterplatte mit gedruckten Leiterbahnen oder auf einem isolierten Metallsubstrat mit Leiterbahnen, wobei der Kühlkörper 20 auf einem Kühlkörper der Leiterplatte aufliegt und die An­ schlußkissen 16, 18 mit leistungsführenden Leiterbahnen auf der Leiterplatte verlötet sind. Steuersignale werden den Anschluß­ stiften 12, 14 entweder dadurch zugeführt, daß Drähte direkt mit den nach oben vorspringenden Abschnitten der Anschlußstifte verlötet werden, oder daß alternativ die flachen Unterseiten der Anschlußstifte 30, 32 mit geeigneten Signal-Leiterbahnen auf der Leiterplatte verlötet werden.

Fig. 3 zeigt, wie eine Vielzahl der Halbleitergehäuse gemäß Fig. 2 parallel befestigt und verwendet werden kann. In Fig. 3 sind zwei derartige Halbleitergehäuse bei ihrer Befestigung an einer Leiterplatte mit einem isolierten Metallsubstrat (IMS) gezeigt. Die IMS-Leiterplatte 33 umfaßt ein wärmeleitendes Substrat 34 (beispielsweise auf Aluminium), das eine elektrisch isolierende Oberfläche 36 trägt. Auf der Oberfläche befinden sich parallele, aus Kupfer bestehende Leiterbahnen 38, 40. Die Halbleitergehäuse oder Halbleiterbauteile sind so befestigt, daß die Anschlußkissen 16, 18 (beispielsweise durch Verlöten) an der Leiterbahn 38 befestigt sind, wobei der Kühlkörper 20 an der Leiterbahn 40 befestigt ist.

Oberhalb der Reihe von Halbleitergehäusen oder Halbleiterbau­ teilen befindet sich eine Steuer-Leiterplatte 42 mit zwei aus Kupfer bestehenden Signal-Leiterbahnen 44, 46. Öffnungen in der Leiterplatte ermöglichen es den aufrecht stehenden Anschluß­ stiften 12, 14, durch die Leiterplatte hindurchzulaufen, so daß sie mit jeweiligen vergrößerten Kontaktabschnitten 48, 50 der Leiterbahnen 46, 44 in Berührung kommen. Ein guter elektrischer Kontakt wird durch Verlöten der vergrößerten Bereiche und der Anschlußstifte in nicht gezeigter Weise sichergestellt.

Es ist zu erkennen, daß die Anschlußstifte 12, 14 abgestuft angeordnet sind, wodurch sichergestellt wird, daß sich alle Anschlußstifte 12 auf einer horizontalen Linie befinden, während sich alle Anschlußstifte 14 auf einer anderen parallelen hori­ zontalen Linie befinden.

Im Betrieb werden Steuersignale entlang der Leiterbahnen 44, 46 gleichzeitig an alle elektronischen Bauteile geliefert. Die Ausgangsleistung tritt in der Leiterbahn 38 auf der IMS-Leiter­ platte 33 auf. Es wurde weiter oben angegeben, daß die Kühl­ körper 20 elektrisch unverbunden sind, und die Kühlkörper werden normalerweise über die Kupfer-Leiterbahn 40 geerdet. Alternativ könnte bei einer Abänderung der Ausführungsform der Kühlkörper 20 einen der Ausgangsleistungsanschlüsse darstellen, wobei die Anschlußkissen 17, 18 den anderen Anschluß bilden. Bei einer weiteren Abänderung (die eine andere Anordnung der Kupfer- Leiterbahnen auf der IMS-Leiterplatte erfordern würde), könnte das Anschlußkissen 16 einen ersten Ausgangsleistungsanschluß darstellen, während das Anschlußkissen 18 den anderen Ausgangs­ leistungsanschluß darstellt.

Wegen der großen Spannungen, die auf der Leiterbahn 38 erzeugt werden können, ist es wichtig, sicherzustellen, daß keine Fun­ kenüberschläge oder Durchbrüche zwischen der Leiterbahn 38 und der Leiterbahn 40 auftreten. Die Nut 24 bewirkt eine Verbesse­ rung der elektrischen Isolation zwischen den beiden Leiter­ bahnen, weil sie die elektrische Kriechstromstrecke entlang der unteren Oberfläche des aus Kunststoffmaterial bestehenden Körpers 10 vergrößert. Wenn die Nut 24 nicht vorhanden sein würde und der untere Abschnitt des Körpers eben sein würde, so würde die Kriechstromstrecke kürzer sein, was bedeuten würde, daß ein Durchbruch bei einer niedrigeren Spannung auftreten könnte, insbesondere dann, wenn die Oberfläche etwas feucht ist.

Die Halbleitergehäuse werden an der IMS-Leiterplatte normaler­ weise dadurch befestigt, daß zunächst im Siebdruckverfahren eine Mischung von Flußmittel und Lot (Lotpaste) auf die Leiterplatte aufgetragen wird. Bei diesem Verfahren können jedoch Schwierig­ keiten dadurch auftreten, daß eine gewisse Menge an Rückständen auf der Leiterplatte verbleibt. Weiterhin kann die Lotpaste seitlich unter der Unterseite der Anschlußkissen 16, 18 aus­ gequetscht werden. Bei bekannten Halbleitergehäusen, die keine Nut 24 aufweisen, kann sich herausgepreßte Lotpaste sehr schnell über einen großen Teil des Abstandes zwischen der Leiterbahn 38 und der Leiterbahn 40 bewegen. Wenn andererseits die Nut 24 vorgesehen wird, so wird überschüssige Lotpaste normalerweise in dem durch diese Nut gebildeten Kanal aufgenommen. Sobald die Halbleitergehäuse an der IMS-Leiterplatte befestigt wurden, können Lotpaste und Rückstände dadurch entfernt werden, daß eine Waschflüssigkeit entlang der Nuten 22, 24 hindurchgeleitet wird. Die Waschflüssigkeit strömt auch durch die Öffnungen 26, 28 (Fig. 2), wodurch sichergestellt wird, daß alle die Bereiche um die Anschlußkissen 16, 18 und die unteren Abschnitte 30, 32 der Anschlußstifte von unerwünschtem Material frei sind.

Fig. 4 zeigt eine Draufsicht auf das Halbleitergehäuse nach Fig. 2, bevor die Anschlußstifte 12, 14 nach oben umgebogen wurden. Wie dies zu erkennen ist, liegen in dieser Herstellungs­ stufe des Endproduktes die Anschlußstifte 12, 14 in einer ein­ zigen Ebene, und sie können in der erforderlichen Weise auf eine Form gebogen werden, die von dem Endanwender festgelegt ist. In manchen Fällen kann der Endanwender es vorziehen, ein Signal über Leiterbahnen auf der IMS-Leiterplatte zuzuführen und die Verbindung mit dem Halbleitergehäuse über die unteren Abschnitte 30, 32 der Anschlußstifte herzustellen. In diesem Fall können die Anschlußstifte einfach abgeschnitten werden.

Das in Fig. 4 gezeigte Produkt ist genauer gesagt eine gering­ fügige Abwandlung des Halbleitergehäuses nach Fig. 2, weil dieses Halbleitergehäuse einen ausgeschnittenen Bereich 56 in der Hinterkante des Körpers und einen ähnlichen ausgeschnittenen Bereich 58 in der Vorderkante aufweist. Dies ermöglicht es, daß Waschlösungen leichter in die Kanäle 22, 24 eintreten können.

Fig. 5 zeigt eine vorhergehende Stufe des Herstellungsvorganges, nämlich den Leiterrahmen, der schließlich die Anschlußstifte 12, 14 und die Anschlußkissen 16, 18 bildet. Der Leiterrahmen ist durch ein flaches Metallstanzteil mit im wesentlichen durch­ gehender konstanter Dicke gebildet. Bei seiner Herstellung ist der Leiterrahmen zunächst eine langgestreckte Struktur, von der lediglich ein Teil in der Fig. 5 gezeigt ist. Der Leiterrahmen wird dann in einzelne Abschnitte, einen für jedes Halbleiter­ gehäuse, entlang der Schnittlinien 52, 54 zerteilt. Ein elek­ tronisches Bauteil wird dann an dem Leiterrahmen befestigt, der dann in dem aus Kunststoffmaterial bestehenden Körper 10 eingebettet wird, um das in Fig. 4 gezeigte Produkt zu bilden.

Fig. 6 zeigt eine abgeänderte Ausführungsform, bei der die Anschlußstifte 12, 14 durch Leiterkissen 122, 144 ersetzt sind, die im wesentlichen identisch zu den Anschlußkissen 16, 18 sind. Bei dieser Ausführungsform würden Steuersignale normalerweise der Unterseite der Anschlußkissen 122, 144 über geeignete Kupfer-Leiterbahnen auf der gedruckten Schaltung oder auf der IMS-Leiterplatte zugeführt, an der das Halbleitergehäuse befestigt ist.

Fig. 7 zeigt einen Abschnitt des Leiterrahmens, der für die Herstellung eines derartigen Halbleitergehäuses geeignet ist. Auch hier sind die Schnittlinien mit 52, 54 bezeichnet.

Bei dieser Ausführungsform werden die Anschlußkissen 16, 18, 122, 144 teilweise geschert, wie dies am besten aus Fig. 8 zu erkennen ist. Der Schervorgang wird zu der gleichen Zeit ausge­ führt, zu der auch der Leiterrahmen ausgestanzt wird, und dies wird durch die Verwendung von versetzten Stanzteilen 60, 62 er­ reicht, die genau in der gleichen Weise wie eine Schere arbei­ ten. Die Bewegung der Stanzteile wird jedoch gestoppt, bevor das Anschlußkissen durchgeschert oder durchgestanzt ist.

Es ist zu erkennen, daß diese abgestufte Anordnung auch für die Anschlußkissen 16, 18 der Ausführungsform nach Fig. 2 verwendet werden könnte.

Der Vorteil der Ausbildung eines abgestuften Anschlußkissens auf diese Weise besteht darin, daß die untere Oberfläche des Anschlußkissens (64 in Fig. 8) weiter nach unten hin aus der allgemeinen Ebene des Leiterrahmens heraus positioniert werden kann, ohne daß es erforderlich ist, den Leiterrahmen aus einem Rohling mit mehreren Dicken oder Ebenen auszubilden.

Halbleitergehäuse der beschriebenen Art können beispielsweise eine Länge von ungefähr 30 mm und eine Breite von ungefähr 18 mm aufweisen. Sie können Leistungsübertragungen von bis zu 100 Watt bei 40 Ampere verarbeiten.

Claims (18)

1. Halbleitergehäuse für die Oberflächenmontage, mit einem in einen aus Kunststoffmaterial bestehenden Körper (10) einge­ formten Halbleiterbauteil und einer ebenen leitenden Kühlkör­ perbefestigung hierfür, mit zwei Eingangselektroden (12, 14) zur Steuerung des Halbleiterbauteils und mit einer Ausgangs­ elektrode (16, 18) zur Lieferung eines Ausgangssignals von dem Halbleiterbauteil, wobei sich die Eingangs- und Ausgangselek­ troden aus der Kühlkörperbefestigung heraus erstrecken, dadurch gekennzeichnet, daß die Eingangselektroden (12, 14; 122, 144) und die Ausgangselektroden (16, 18) auf entgegen­ gesetzten Enden des Gehäuses angeordnet sind.

2. Halbleitergehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Eingangselektroden (12, 14) langgestreckte Anschlußstifte umfassen, die aus der allgemeinen Ebene des Halbleitergehäuses herausgebogen sind.

3. Halbleitergehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die langgestreckten Anschlußstifte (12, 14) nach innen in Richtung aufeinander gerichtet sind, wobei die äußeren Enden der Anschlußstifte allgemein parallel verlaufen.

4. Halbleitergehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Eingangselektroden (12, 14) und die Kühlkörperbefestigung aus einem Rohling mit gleichförmiger Dicke ausgestanzt sind.

5. Halbleitergehäuse für die Oberflächenmontage, mit einem in einen aus Kunststoffmaterial bestehenden Körper (10) einge­ formten Halbleiterbauteil und einer ebenen leitenden Kühlkör­ perbefestigung hierfür, mit zwei Eingangselektroden (12, 14), die sich von der Kante der Kühlkörperbefestigung aus erstrecken, um das Halbleiterbauteil zu steuern, und mit einer Ausgangs­ elektrode (16, 18), die sich von dem Rand der Kühlkörperbe­ festigung aus erstreckt und ein Ausgangssignal von dem Halblei­ terbauteil liefert, wobei sich die Eingangs- und Ausgangselek­ troden aus dem Körper (10) heraus erstrecken, dadurch gekennzeichnet, daß der Körper (10) einen Kanal (22, 24) in seiner unteren Oberfläche aufweist, und daß diese untere Oberfläche eben ist und bei der Verwendung des Halbleitergehäu­ ses so ausgebildet ist, daß sie mit einem Befestigungssubstrat (33) in Berührung steht.

6. Halbleitergehäuse nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß sich der Kanal (22, 24) über die untere Oberfläche hinweg zwischen der Ausgangselektrode (16, 18) und einer weiteren Elektrode erstreckt.

7. Halbleitergehäuse nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die weitere Elektrode eine zweite Ausgangselektrode bildet.

8. Halbleitergehäuse nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Kanal (22, 24) so ausgebildet ist, daß er bei der Anwendung des Halbleitergehäuses einen Durchgangskanal zwischen dem Körper (10) des Halbleitergehäuses und einem Befestigungssubstrat (33) bildet, durch den hindurch Waschlösungen geleitet werden können.

9. Halbleitergehäuse nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß zwei mit Abstand voneinander ange­ ordnete Ausgangselektroden (16, 18) vorgesehen sind und daß der Kanal (24) an einer Seite eine Öffnung (26) aufweist, die sich zwischen die beiden Ausgangselektroden öffnet.

10. Halbleitergehäuse nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Kanal (22) in einer seiner Seiten eine Öffnung (28) aufweist, die sich zwischen die Ein­ gangselektroden (12, 14) öffnet.

11. Halbleitergehäuse für die Oberflächenmontage, mit einem in einen aus Kunststoffmaterial bestehenden Körper (10) einge­ formten Halbleiterbauteil und einer ebenen leitenden Kühlkör­ perbefestigung hierfür, mit zwei Eingangselektroden (12, 14) zur Steuerung des Bauteils und mit einer Ausgangselektrode (16, 18), die ein Ausgangssignal von dem Halbleiterbauteil liefert, wobei sich die Eingangs- und Ausgangselektroden aus dem Körper (10) heraus erstrecken, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausgangselektrode durch ein Anschlußkissen (16, 18) gebildet ist, das bei Verwendung des Halbleitergehäuses derart angeordnet ist, daß es mit einem leitenden Abschnitt (38) eines Befestigungssubstrats (33) in Kontakt steht, und daß das Anschlußkissen durch teilweises Scheren stufenförmig verformt ist.

12. Halbleitergehäuse nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Eingangselektroden ebenfalls durch Anschlußkissen (122, 144) gebildet sind, die durch teil­ weises Scheren stufenförmig verformt sind.

13. Halbleitergehäuse nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Anschlußkissen aus einem Roh­ ling ausgestanzt ist.

14. Halbleitergehäuse nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Rohling im wesentlichen eine einzige Dicke aufweist.

15. Halbleitergehäuse für die Oberflächenmontage, mit einem in einen aus Kunststoffmaterial bestehenden Körper (10) einge­ formten Halbleiterbauteil und einer ebenen leitenden Kühlkör­ perbefestigung hierfür, mit zwei Eingangselektroden (12, 14) zur Steuerung des Halbleiterbauteils und mit einer Ausgangs­ elektrode (16, 18) zur Lieferung eines Ausgangssignals von dem Halbleiterbauteil, wobei sich die Eingangs- und Ausgangselek­ troden aus dem Körper (10) heraus erstrecken, dadurch gekennzeichnet, daß die Eingangselektroden (12, 14; 122, 144) an einem Ende des Körpers (10) angeordnet sind, während die Ausgangselektrode (16, 18) an dem entgegengesetzten Ende angeordnet ist.

16. Halbleitergehäuse nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß der Körper (10) allgemein recht­ winklig ist, daß die Eingangselektroden (12, 14) benachbart zu einer der Schmalseiten des Körpers (10) angeordnet sind und daß die Ausgangselektrode (16, 18) benachbart zur entgegenge­ setzten Schmalseite angeordnet ist.

17. Halbleitergehäuse nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Eingangselektroden (12, 14) Signalelektroden sind und daß die Ausgangselektrode (16, 18) eine Leistungselektrode ist.

18. Halbleitergehäuse nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß es eine Vielzahl von Halbleiter­ bauteilen enthält.