DE19632813A1 - Chipkarten-Modul, diesen enthaltende Kombi-Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents

Chipkarten-Modul, diesen enthaltende Kombi-Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung

Info

Publication number
DE19632813A1
DE19632813A1 DE19632813A DE19632813A DE19632813A1 DE 19632813 A1 DE19632813 A1 DE 19632813A1 DE 19632813 A DE19632813 A DE 19632813A DE 19632813 A DE19632813 A DE 19632813A DE 19632813 A1 DE19632813 A1 DE 19632813A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
chip card
level
card module
further connection
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19632813A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19632813C2 (de
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
PAV Card GmbH
Original Assignee
PAV Card GmbH
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by PAV Card GmbH, Siemens AG filed Critical PAV Card GmbH
Priority to DE19632813A priority Critical patent/DE19632813C2/de
Priority to IN1442CA1997 priority patent/IN191477B/en
Priority to BR9711161-9A priority patent/BR9711161A/pt
Priority to CNB971987653A priority patent/CN1143381C/zh
Priority to JP50940198A priority patent/JP3262804B2/ja
Priority to AT97942853T priority patent/ATE209800T1/de
Priority to EP97942853A priority patent/EP0919041B1/de
Priority to RU99105123/09A priority patent/RU2161331C2/ru
Priority to KR1019997001253A priority patent/KR100358578B1/ko
Priority to ES97942853T priority patent/ES2171274T3/es
Priority to PCT/EP1997/004378 priority patent/WO1998007115A1/de
Priority to DE59705575T priority patent/DE59705575D1/de
Priority to UA99020806A priority patent/UA52673C2/uk
Publication of DE19632813A1 publication Critical patent/DE19632813A1/de
Priority to US09/250,874 priority patent/US6095423A/en
Application granted granted Critical
Publication of DE19632813C2 publication Critical patent/DE19632813C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01014—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01021—Scandium [Sc]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01028—Nickel [Ni]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01058—Cerium [Ce]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01068—Erbium [Er]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/30107—Inductance

Description

Die Erfindung betrifft einen Chipkarten-Modul, eine diesen enthaltende Kombi-Chipkarte und Verfahren zu deren Herstel­ lung.
Unter Kombi-Chipkarte (oder kurz Kombikarte) soll im folgen­ den eine Chipkarte verstanden werden, bei der Daten und In­ formationen sowohl auf herkömmliche Weise durch Abgreifen galvanischer Kontakte als auch kontaktlos auf induktivem Wege mit einem Kartenlese-/-schreibgerät ausgetauscht werden können.
Derartige Kombikarten können beispielsweise als Kleingeld­ börse oder zur Personenzugangskontrolle mit Registrierung verwendet werden.
Für die herkömmliche, sogenannte kontaktbehaftete, Datenüber­ tragung weisen Chipkarten an einer ihrer Oberflächen Kontakt­ flächen auf, die üblicherweise den ISO-Standards 7810 oder 7816 entsprechen, und die mittels elektrischen Abhebekontak­ tes abgelesen werden. Die Kontaktflächen für die kontaktbe­ haftete Datenübertragung werden im folgenden allgemein als erste Kontaktebene oder vereinfacht als ISO-Kontaktflächen bezeichnet.
Für die Datenübertragung auf induktivem Wege ist in die Chip­ karte eine Antenne integriert. Üblicherweise wird eine elek­ trische Spule in von außen nicht sichtbarer Weise in dem Chipkartenkörper angeordnet. Geeignet sind beispielsweise Spulen mit einer Trägerfrequenz in einem offenen Industrie­ band, z. B. 13,56 MHz.
Die Erfindung wird nachfolgend am Beispiel einer elektrischen Spule beschrieben, ohne auf diese spezielle Ausgestaltung einer Antenne beschränkt zu sein. Der erfindungsgemäße Chip­ karten-(CC-)Modul eignet sich darüber hinaus grundsätzlich auch zur Kontaktierung anderer zu kontaktierender Elemente einer Chipkarte.
Sollen in einer Chipkarte beide oben beschriebenen Datenüber­ tragungssysteme kombiniert werden, ist es notwendig, vom Halbleiterchip elektrisch leitende Verbindungen sowohl zu den ISO-Kontakten als auch zur Spule zu schaffen.
Die Herstellung der ISO-Kontakte erfolgt in der Regel derart, daß zunächst ein Chipkarten-Modul hergestellt wird, der dann in eine Ausnehmung im Kartenträger eingesetzt (implantiert) wird. Der Chipkarten-Modul besteht aus einem flexiblen Trä­ germaterial, beispielsweise einer glasfaserverstärkten Epo­ xidfolie, auf deren einer Seite der Halbleiterchip angeordnet ist und auf der anderen Seite die ISO-Kontaktflächen. Letzte­ re bestehen im allgemeinen aus einer Kupferschicht mit einer Oberflächenveredelung aus einer Nickelschicht und einer Gold­ schicht. Die ISO-Kontaktflächen und der Halbleiterchip sind durch Ausnehmungen in der Modul-Trägerfolie mit Bonddrähten leitend verbunden.
Theoretisch wäre es denkbar, die weiteren für die elektrische Kontaktierung der Spule benötigten Anschlüsse auf die ISO-Kon­ taktflächen zu legen, die ISO-Kontaktflächen also um zwei zusätzliche Felder zu erweitern.
Eine derartige Anordnung hätte jedoch den Nachteil, daß die Anschlußstellen an der Oberfläche der Chipkarte zu liegen kämen und dadurch Störeinflüssen und Manipulationen zugäng­ lich wären. Durch Berührung der Kontaktflächen und/oder physikalische Kontakte mit metallischen Gegenständen und dadurch ausgelöste Kurzschlüsse kann es beispielsweise zu Verschiebungen der Eigenfrequenz kommen. Betriebsstörungen oder völlige Funktionsausfälle wären die Folge. Um derartige Störungen und Manipulationen der induktiv zu übertragenden Information auszuschließen, mußten also andere Wege der Kontaktierung zwischen Halbleiterchip und Spule gefunden werden.
Aufgabe der Erfindung war es, einen CC-Modul zu schaffen, der es erlaubt, eine Antenne (Induktionsspule) oder sonstige zu kontaktierende Bestandteile einer Chipkarte auf einfache und kostengünstige Weise anzuschließen und dabei den Einfluß von Störungen oder Manipulationen auf die Anschlüsse weitgehend auszuschließen. Der CC-Modul sollte sich außerdem unter Verwendung herkömmlicher Verfahren in einen Kartenkör­ per implantieren lassen.
Die Lösung dieser Aufgabe gelingt mit dem CC-Modul gemäß An­ spruch 1 sowie einem Verfahren zu dessen Herstellung gemäß Anspruch 12. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Kombikarte gemäß Anspruch 18, die den erfindungsgemäßen CC-Modul umfaßt, und ein Verfahren zu ihrer Herstellung gemäß Anspruch 19. Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Demgemäß betrifft die Erfindung einen CC-Modul, der einen Träger und auf diesem angeordnet eine erste Kontaktebene (ISO-Kontaktflächen) und einen Halbleiterchip umfaßt. Der CC-Modul kann auf herkömmliche Weise aufgebaut sein. Beispiels­ weise kann es sich bei dem Träger um eine Kunststoff-Folie, insbesondere eine glasfaserverstärkte Epoxidfolie, handeln, die Ausnehmungen für den Halbleiterchip und für die Bonddräh­ te aufweist, mit denen der Halbleiterchip mit der ersten Kontaktebene (ISO-Kontaktflächen) verbunden wird. Die ISO-Kon­ taktflächen können aus einer Kupferschicht bestehen, die mit Schichten aus Nickel und Gold überzogen ist. Die Kontakt­ flächen entsprechen üblicherweise den Standards ISO 7810 oder 7816.
Erfindungsgemäß weist der CC-Modul eine weitere Anschlußebene auf, die auf der der ersten Kontaktebene gegenüberliegenden Seite des Modulträgers angeordnet ist. Die zusätzliche An­ schlußebene liegt also in der Regel auf derselben Seite des Trägers wie der Halbleiterchip. Die weitere Anschlußebene be­ steht zweckmäßig aus Metall. Um ihr dieselbe Bondfähigkeit zu verleihen wie die erste Kontaktebene, ist sie bevorzugt genauso aufgebaut wie diese. Beispielsweise besteht sie also aus einer Kupferschicht, die mit Schichten aus Nickel und Gold überzogen ist.
Die weitere Anschlußebene ist strukturiert, um die benötigte Zahl von Anschlußstellen zur Induktionsspule oder sonstigen zu kontaktierenden Bestandteilen einer Chipkarte zu schaffen.
Bevorzugt erfolgt die Strukturierung der weiteren Anschluß­ ebene durch Stanzen oder ähnliches und zwar insbesondere gleichzeitig mit dem Stanzen der Ausnehmung für den Halblei­ terchip, der Durchbrüche für die Bonddrähte und der Trans­ portöffnungen in den Modulträger. Auf diese Weise läßt sich die Herstellung der weiteren Anschlußebene stark verein­ fachen.
Bevorzugt wird also die weitere Anschlußebene oder zumindest deren Basisschicht noch vor der Strukturierung des Modulträ­ gers auf diesen aufgebracht. Besteht die weitere Anschlußebe­ ne aus einer Schichtfolge Cu-Ni-Au, wird beispielsweise zu­ nächst ein Kupferstreifen auf eine Seite des Modulträgers, vorzugsweise mittig, auflaminiert. Danach erfolgt die Struk­ turierung des Modulträgers durch Stanzen oder ähnliches. Anschließend werden die Nickel- und Goldschicht aufgalvani­ siert. Besonders bevorzugt wird die Galvanisierung gleich­ zeitig mit der galvanischen Beschichtung der ISO-Kontakt­ flächen (der ersten Kontaktebene) durchgeführt, die sich auf der anderen Seite des Modulträgers befinden. Anschließend wird der Halbleiterchip auf an sich bekannte Weise auf dem CC-Modul befestigt. Dann werden die elektrisch leitenden Verbindungen zu der ersten Anschlußebene (den ISO-Kontakt­ flächen) und den zusätzlichen Anschlußstellen der weiteren Anschlußebene auf übliche Weise hergestellt, z. B. unter Verwendung von Bonddrähten aus Gold.
Falls gewünscht, kann zum Schutz des Halbleiterchips auf dem CC-Modul ein den Halbleiterchip umgebender Stützring ange­ bracht werden. Zweckmäßig dient dieser Stützring gleichzeitig als laterale Begrenzung für die den Chip abdeckende Kunst­ stoffmasse. Bevorzugt besteht der Stützring aus einem feder­ elastischen Material, z. B. aus Metall und insbesondere aus Kupfer. Um Kurzschlüsse zwischen dem Stützring und der wei­ teren Anschlußebene zu vermeiden, wird zwischen beiden zweck­ mäßig ein Dielektrikum angeordnet. Das Dielektrikum kann bei­ spielsweise der Klebstoff sein, mit dem der Stützring am Modul befestigt wird. Vorzugsweise wird ein druckempfind­ licher Klebstoff verwendet.
Der erfindungsgemäße CC-Modul (mit oder ohne Stützring) kann auf an sich bekannte Weise unter Verwendung herkömmlicher Verfahren in den Kartenkörper der Chipkarte implantiert werden. Beispielsweise wird in den Kartenkörper, üblicherwei­ se eine Kunststoff-Folie, z. B. aus Polycarbonat, eine Kavität gefräst, deren Form und Größe dem zu implantierenden CC-Modul entspricht. Der CC-Modul wird in diese Kavität üblicherweise unter Verwendung eines Heiß- oder Schmelz-Klebstoffs einge­ klebt (sogenanntes Hotmelt-Verfahren).
Erfindungsgemäß besonders bevorzugt ist es, wenn die Antenne (Induktionsspule), die mit der zusätzlichen Anschlußebene des erfindungsgemäßen CC-Moduls verbunden werden soll, im Karten­ träger integriert oder auf diesem angeordnet ist. Ist die Induktionsspule eine Spule aus Kupferdraht, der von außen nicht sichtbar in den Kartenkörper eingelassen ist, werden die Anschlußstellen vor dem Implantieren des erfindungsge­ mäßen CC-Moduls beispielsweise durch Fräsen der Kartenkör­ peroberfläche freigelegt. Besonders bevorzugt erfolgt die Freilegung der Anschlußstellen gleichzeitig mit dem Fräsen der Kavität für den CC-Modul.
Die elektrisch leitenden Verbindungen zwischen der weiteren Anschlußebene des CC-Moduls und den Anschlüssen der Indukti­ onsspule werden entweder durch Aufbringen von Weichlot oder mit Hilfe eines anisotrop leitenden Klebstoffs hergestellt.
Die Erfindung soll im folgenden unter Bezugnahme auf eine Zeichnung näher erläutert werden. Dabei zeigen
Fig. 1 schematisch einen Querschnitt durch einen erfindungsgemäßen CC-Modul;
Fig. 2 schematisch einen Kartenkörper zur Aufnahme des erfindungsgemäßen CC-Moduls in Draufsicht und
Fig. 3 schematisch einen Querschnitt durch den Kartenkörper gemäß Fig. 2 entlang der Linie A-A.
Im einzelnen zeigt Fig. 1 ein Beispiel eines erfindungsge­ mäßen CC-Moduls 1 mit einem Modulträger 2, der beispielsweise aus einer Kunststoffolie wie glasfaserverstärkter Epoxidfolie bestehen kann. Auf der unteren Seite des Trägers 2 ist eine erste Kontaktebene 3 mittels eines Klebstoffs 7 auflaminiert. Die erste Kontaktebene besteht üblicherweise aus Kontaktflä­ chen, die den ISO-Standards 7810 oder 7816 entsprechen. Die Kontaktflächen selbst können beispielsweise aus einer mit Schichten aus Nickel und Gold überzogenen Kupferfolie beste­ hen.
Auf der der ersten Kontaktebene 3 gegenüberliegenden Seite des Trägers 2 ist erfindungsgemäß eine weitere Anschlußebene 6 angeordnet, die beispielsweise aus Metall und insbesondere aus einer mit Klebstoff 7 auflaminierten nickel- und goldbe­ schichteten Kupferfolie besteht. Die weitere Anschlußebene umfaßt eine rechte und eine linke Anschlußstelle.
In einer Ausnehmung des Trägers 2 ist ein Halbleiterschip 4 angeordnet, der mit der ersten Kontaktebene 3 und der wei­ teren Anschlußebene 6 elektrisch leitend verbunden ist. Im vorliegenden Fall sind nur die Verbindungen 5 zur ersten Kontaktebene 3 gezeigt, die mit Bonddrähten, zum Beispiel aus Gold, hergestellt und durch weitere Durchbrüche im Träger 2 geführt sind. Die nicht gezeigten Verbindungen von Halblei­ terchip und weiterer Anschlußebene 6 (d. h. rechter und linker Anschlußstelle) können auf gleiche Weise wie zur ersten Kon­ taktebene 3 erzielt werden, also beispielsweise ebenfalls mit Bonddrähten.
Zum Schutz des Halbleiterchips 4 ist auf der weiteren An­ schlußebene 6 ein Stützring 8 angebracht, der den Halbleiter­ chip umschließt. Der Stützring 8 besteht zweckmäßig aus einem federelastischen Material und insbesondere aus Metall, bei­ spielsweise aus Kupfer. Um Kurzschlüsse zwischen den An­ schlußstellen der weiteren Anschlußebene 6 und dem Stützring 8 zu verhindern, ist zwischen weiterer Anschlußebene und Stützring ein Dielektrikum 9 eingefügt. Bevorzugt wird der Stützring 8 aufgeklebt. Dabei dient der Klebstoff zweckmäßig als Dielektrikum. Besonders bevorzugt wird ein druckempfind­ licher Klebstoff verwendet.
Der Stützring 8 kann gleichzeitig auch als laterale Begren­ zung für die Kunststoffmasse 10, zum Beispiel Silikonlack oder Epoxidharz, dienen, mit der der Halbleiterchip 4 abge­ deckt ist.
Besonders zweckmäßig läßt sich der erfindungsgemäße CC-Modul 1 mit Hilfe eines Verfahrens herstellen, das die folgenden Schritte umfaßt:
  • - Auflaminieren eines Metallstreifens in Längsrichtung auf eine erste Seite eines Modulträgerbands als weitere An­ schlußebene (6),
  • - Strukturieren des Metallstreifens zu einzelnen Anschluß­ stellen der weiteren Anschlußebene (6),
  • - Auflaminieren einer Metallfolie auf die andere Seite des Modulträgerbandes und Strukturieren der ersten Kontaktebene (3),
  • - Strukturieren des Modulträgerbandes durch Einbringen von Durchbrüchen für den Halbleiterchip (4) und/oder für elek­ trisch leitfähige Verbindungen (5),
  • - gegebenenfalls galvanisches Beschichten der ersten Kon­ taktebene (3) und/oder der weiteren Anschlußebene (6),
  • - gegebenenfalls Anbringen eines Stützringes (8) auf der weiteren Anschlußebene (6),
  • - Montieren der Halbleiterchips (4) und Kontaktieren (5) mit erster Kontaktebene (3) und weiterer Anschlußebene (6),
  • - Umhüllen der Halbleiterchips (4) mit Kunststoff und
  • - Vereinzeln der Chipkarten-Module (1).
Die obigen Schritte müssen nicht in der angegebenen Reihen­ folge durchgeführt werden. Vorteilhaft ist es jedoch, wenn zunächst ein Kupferstreifen, der beispielsweise eine Breite von 200 µm bis 1 mm besitzen kann, im wesentlichen mittig und in Längsrichtung auf das Modulträgerband auflaminiert wird.
Der Ausdruck "Modulträgerband" bezieht sich in diesem Zusam­ menhang auf eine Trägerfolie für eine Reihe aufeinanderfol­ gender Moduleinheiten. Bei im wesentlichen mittiger Anordnung des Metallstreifens befindet sich dieser also auch im ferti­ gen Modul im wesentlichen in dessen Mittelbereich. Diese Definition schließt jedoch auch Trägerfolien größerer Breite ein, auf denen beispielsweise mehrere Reihen von Modulein­ heiten parallel zueinander Platz finden. In einem solchen Fall wird pro Modulreihe ein Metallstreifen auflaminiert.
Nach Aufbringen des Metallstreifens kann dieser in einem an­ schließenden Schritt strukturiert werden, so daß einzelne An­ schlußstellen erhalten werden. Das Strukturieren kann zweck­ mäßig durch Einstanzen von Trennflächen in das Metallband erfolgen. Es können grundsätzlich jedoch auch alle üblicher­ weise zum Strukturieren von Metall flächen verwendeten Ver­ fahren eingesetzt werden, so beispielsweise diejenigen zur Strukturierung der ISO-Kontaktflächen. Besonders zweckmäßig erfolgt die Strukturierung gleichzeitig mit der Strukturie­ rung des Modulträgers 2. Durch Einstanzen der Ausnehmungen für den Halbleiterchip 4, der Durchbrüche für die Bonddrähte 5 zur Kontaktierung des Halbleiterchips mit der ersten Kon­ taktebene und für die Transportöffnungen entstehen in der weiteren Anschlußebene gleichzeitig Trennflächen und damit isolierte Anschlußstellen.
Das Aufbringen der ersten Kontaktebene geschieht auf an sich bekannte Weise. Es kann grundsätzlich vor oder nach dem Auf­ laminieren der weiteren Anschlußebene erfolgen, vorzugsweise jedoch anschließend an das Auflaminieren der Basisschicht der weiteren Anschlußebene, bei einer Metallisierungsschicht Cu- Ni-Au also nach Auflaminieren der Kupferschicht.
Um eine gleiche Bondfähigkeit der ersten und zweiten Kon­ taktebene zu erreichen, kann die weitere Anschlußebene eben­ falls oberflächenveredelt werden, beispielsweise durch galva­ nisches Beschichten mit Nickel und Gold. Zweckmäßig erfolgt die galvanische Beschichtung nach der Strukturierung und insbesondere gemeinsam mit der galvanischen Beschichtung der ersten Kontaktebene.
Anschließend kann zum Schutz des Halbleiterchips noch ein Stützring 8 aufgebracht werden, zweckmäßig durch Aufkleben mit einem druckempfindlichen Klebstoff.
Das Umhüllen des Halbleiterchips 4 mit Kunststoff 10 geschieht auf übliche Weise. Der Stützring 8 kann dabei als laterale Begrenzung der Kunststoffmasse dienen.
Die Erfindung betrifft weiterhin eine Kombikarte für die kontaktlose und kontaktbehaftete Datenübertragung, welche einen erfindungsgemäßen CC-Modul 1 umfaßt.
Der erfindungsgemäße CC-Modul hat den Vorteil, daß er nicht nur unter Verwendung herkömmlicher Verfahrensschritte herge­ stellt, sondern auch auf übliche Weise in den Kartenkörper implantiert werden kann.
Es wird also auf bekannte Weise eine Kavität im Kartenkörper, üblicherweise einer Kunststoffolie aus Polycarbonat, erzeugt, deren Form und Größe dem zu implantierenden CC-Modul angepaßt ist. Der CC-Modul kann unter Verwendung des weitverbreiteten Hotmelt-Verfahrens implantiert werden. Zur Herstellung der elektrisch leitenden Verbindung zwischen den Anschlußstellen der weiteren Anschlußebene 6 des CC-Moduls 1 und einer in den Kartenkörper integrierten Antenne, beispielsweise einer ver­ senkten Kupferdrahtspule, oder allgemein einem Mittel zur kontaktlosen Datenübertragung, wird gemäß dem erfindungsge­ mäßen Verfahren so vorgegangen, daß in der Kavität, die den CC-Modul aufnehmen soll, Anschlußstellen freigelegt werden. Besonders bevorzugt werden die Anschlußstellen gleichzeitig mit dem Fräsen der Kavität freigelegt. Zu diesem Zweck kann die Kavität beispielsweise ein treppenförmiges Profil er­ halten, wie dies in Fig. 2 und 3 angedeutet ist.
Fig. 2 zeigt einen Kartenkörper 12 mit einer Kavität 13, in der zwei Anschlußstellen der Antenne 11 freigelegt sind. In Fig. 3 ist ein Schnitt entlang der Linie A-A in Fig. 2 abge­ bildet, worin das treppenförmige Profil der Kavität 13 zu erkennen ist. Beim Implantieren kommt die erste Kontaktebene 3 des CC-Moduls oben zu liegen, und die Anschlußstellen der weiteren Anschlußebene 6 liegen auf den freigefrästen An­ schlußstellen der Antenne 11 auf.
Die elektrisch leitende Verbindung in diesem Bereich kommt beispielsweise dadurch zustande, daß im Bereich der Anschluß­ stellen Weichlot oder ein anisotrop leitender Klebstoff aufgebracht wird. Um im Hotmelt-Verfahren einsetzbar zu sein, besitzt das Weichlot zweckmäßig einen Erweichungspunkt im Bereich von etwa 110°C.
Der erfindungsgemäße CC-Modul ist einfach herstellbar und weist zusätzlich zu einer ersten Kontaktebene (ISO-Kontakt­ flächen) eine weitere Anschlußebene auf, die gegen Störungen und Manipulationen von außen gesichert ist. Der CC-Modul kann nicht nur unter Verwendung herkömmlicher Verfahrensschritte hergestellt, sondern auch unter Verwendung gängiger Verfahren in einen Kartenkörper implantiert werden, so daß auch die Herstellung von Chipkarten auf einfache und kostengünstige Weise möglich ist.

Claims (22)

1. Chipkarten-Modul (1), welcher einen Träger (2) mit einer ersten Kontaktebene (3) und einem Halbleiterchip (4) sowie elektrisch leitfähigen Verbindungen (5) zwischen Halbleiter­ chip und erster Kontaktebene umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß auf der der ersten Kontaktebene (3) gegenüberliegenden Seite des Trägers (2) eine weitere Anschlußebene (6) ange­ ordnet und mit dem Halbleiterchip (4) elektrisch leitend verbunden ist.
2. Chipkarten-Modul gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußebene (6) auflaminiert (7) ist.
3. Chipkarten-Modul gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die weitere Anschlußebene (6) aus Metall und insbesondere aus Kupfer besteht.
4. Chipkarten-Modul gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Kupfer mit einer galvanischen Beschichtung aus Nickel, gefolgt von einer galvanischen Beschichtung aus Gold versehen ist.
5. Chipkarten-Modul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die weitere Anschlußebene (6) zwei Anschlußstellen zur Verbindung mit einer Antenne (11), insbesondere einer Induktionsspule, für die induktive Datenübertragung aufweist.
6. Chipkarten-Modul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Kontaktebene (3) von ISO-Kontaktflächen gebildet wird.
7. Chipkarten-Modul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich um den Halbleiterchip (4) ein Stützring (8) angeordnet ist.
8. Chipkarten-Modul gemäß Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Stützring (8) aus einem federelastischen Material wie Metall und insbesondere Kupfer besteht.
9. Chipkarten-Modul gemäß Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Stützring (8) auf der weiteren Anschlußebene (6) angeordnet ist.
10. Chipkarten-Modul gemäß Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen Stützring (8) und weiterer Anschlußebene (6) ein Dielektrikum (9) angeordnet ist.
11. Chipkarten-Modul gemäß Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Dielektrikum (9) aus Klebstoff und insbesondere aus druckempfindlichem Klebstoff besteht.
12. Verfahren zur Herstellung eines Chipkarten-Moduls (1) ge­ mäß einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß es, unabhängig von deren Reihenfolge, die folgenden Schritte umfaßt:
  • - Auflaminieren eines Metallstreifens in Längsrichtung auf eine erste Seite eines Modulträgerbands als weitere Anschlußebene (6),
  • - Strukturieren des Metallstreifens zu einzelnen Anschluß­ stellen der weiteren Anschlußebene (6),
  • - Auflaminieren einer Metallfolie auf die andere Seite des Modulträgerbandes und Strukturieren der ersten Kontakt­ ebene (3),
  • - Strukturieren des Modulträgerbandes durch Einbringen von Durchbrüchen für den Halbleiterchip (4) und/oder für elektrisch leitfähige Verbindungen (5),
  • - gegebenenfalls galvanisches Beschichten der ersten Kon­ taktebene (3) und/oder der weiteren Anschlußebene (6),
  • - gegebenenfalls Anbringen eines Stützringes (8) auf der weiteren Anschlußebene (6),
  • - Montieren der Halbleiterchips (4) und Kontaktieren (5) mit erster Kontaktebene (3) und weiterer Anschlußebene (6),
  • - Umhüllen der Halbleiterchips (4) mit Kunststoff und
  • - Vereinzeln der Chipkarten-Module (1).
13. Verfahren gemäß Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Metallstreifen im wesentlichen mittig auf eine erste Seite des Metallträgerbandes auflaminiert wird.
14. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Auflaminieren des Metallstreifens für die weitere Anschlußebene (6) und dessen Strukturierung zu einzelnen Anschlußstellen vor dem Auflaminieren und Strukturieren der ersten Kontaktebene (3) erfolgt.
15. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Strukturieren der weiteren Anschlußebene (6) gemein­ sam mit dem Strukturieren des Metallträgerbandes erfolgt.
16. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß das galvanische Beschichten von erster Kontaktebene (3) und weiterer Anschlußebene (6) gemeinsam erfolgt.
17. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 12 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß ein Stützring (8) auf der weiteren Anschlußebene (6) ins­ besondere unter Verwendung eines druckempfindlichen Klebstof­ fes (9) aufgeklebt wird.
18. Kombikarte für die kontaktlose und kontaktbehaftete Datenübertragung, dadurch gekennzeichnet, daß sie einen Chipkarten-Modul (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11 umfaßt.
19. Verfahren zur Herstellung einer Kombikarte gemäß Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß in einen Kartenkörper (12), der eine Antenne (11) für die kontaktlose Datenübertragung umfaßt, eine Form und Größe des Chipkarten-Moduls (1) im wesentlichen entsprechende Kavität (13) eingebracht und dabei in der Kavität Anschlußstellen für die Antenne (11) freigelegt werden und daß der Chipkarten- Modul (1) unter Herstellung elektrisch leitender Verbindungen zwischen den Anschlußstellen der Antenne (11) und der wei­ teren Anschlußebene (6) des Chipkarten-Moduls (1) in die Kavität (13) implantiert wird.
20. Verfahren gemäß Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Kavität (13) ein treppenförmiges Profil aufweist.
21. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 19 oder 20, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitenden Verbindungen zwischen Antenne (11) und Chipkarten-Modul (1) durch Aufbringen von Weichlot auf die Anschlußstellen der Antenne (11) und/oder die An­ schlußstellen der weiteren Anschlußebene (6) erzeugt werden.
22. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 19 oder 20, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitenden Verbindungen zwischen Antenne (11) und Chipkarten-Modul (1) durch Aufbringen von anisotrop leitendem Klebstoff auf die Anschlußstellen der Antenne (11) und/oder die Anschlußstellen der weiteren Anschlußebene (6) erzeugt werden.
DE19632813A 1996-08-14 1996-08-14 Verfahren zur Herstellung eines Chipkarten-Moduls, unter Verwendung dieses Verfahrens hergestellter Chipkarten-Modul und diesen Chipkarten-Modul enthaltende Kombi-Chipkarte Expired - Fee Related DE19632813C2 (de)

Priority Applications (14)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19632813A DE19632813C2 (de) 1996-08-14 1996-08-14 Verfahren zur Herstellung eines Chipkarten-Moduls, unter Verwendung dieses Verfahrens hergestellter Chipkarten-Modul und diesen Chipkarten-Modul enthaltende Kombi-Chipkarte
IN1442CA1997 IN191477B (de) 1996-08-14 1997-08-04
DE59705575T DE59705575D1 (de) 1996-08-14 1997-08-12 Verfahren zur herstellung eines chipkarten-moduls für eine kombi-chipkarte
JP50940198A JP3262804B2 (ja) 1996-08-14 1997-08-12 チップカード・モジュールを製造するための方法
AT97942853T ATE209800T1 (de) 1996-08-14 1997-08-12 Verfahren zur herstellung eines chipkarten-moduls für eine kombi-chipkarte
EP97942853A EP0919041B1 (de) 1996-08-14 1997-08-12 Verfahren zur herstellung eines chipkarten-moduls für eine kombi-chipkarte
RU99105123/09A RU2161331C2 (ru) 1996-08-14 1997-08-12 Способ изготовления модуля карточки с микросхемой, модуль карточки с микросхемой, изготовленный этим способом, и универсальная карточка с микросхемой, содержащая этот модуль
KR1019997001253A KR100358578B1 (ko) 1996-08-14 1997-08-12 칩 카드 모듈, 그 모듈을 포함하는 조합 칩 카드 및 그 제조 방법
BR9711161-9A BR9711161A (pt) 1996-08-14 1997-08-12 Módulo de cartão de chip, cartão de chip combinado contendo esse módulo e processo para a sua fabricação.
PCT/EP1997/004378 WO1998007115A1 (de) 1996-08-14 1997-08-12 Chipkarten-modul, diesen enthaltende kombi-chipkarte und verfahren zu deren herstellung
CNB971987653A CN1143381C (zh) 1996-08-14 1997-08-12 用于制作芯片卡-模块的方法
ES97942853T ES2171274T3 (es) 1996-08-14 1997-08-12 Procedimiento para la fabricacion de un modulo de tarjeta de chip para una tarjeta de chip combinada.
UA99020806A UA52673C2 (uk) 1996-08-14 1997-12-08 Спосіб виготовлення модуля чіп-картки, модуль чіп-картки, виготовлений за цим способом, і комбінована чіп-картка, що містить цей модуль
US09/250,874 US6095423A (en) 1996-08-14 1999-02-16 Method of producing a smart card module, a smart card module produced by the method, and a combination smart card containing the smart card module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19632813A DE19632813C2 (de) 1996-08-14 1996-08-14 Verfahren zur Herstellung eines Chipkarten-Moduls, unter Verwendung dieses Verfahrens hergestellter Chipkarten-Modul und diesen Chipkarten-Modul enthaltende Kombi-Chipkarte

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19632813A1 true DE19632813A1 (de) 1998-02-19
DE19632813C2 DE19632813C2 (de) 2000-11-02

Family

ID=7802649

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19632813A Expired - Fee Related DE19632813C2 (de) 1996-08-14 1996-08-14 Verfahren zur Herstellung eines Chipkarten-Moduls, unter Verwendung dieses Verfahrens hergestellter Chipkarten-Modul und diesen Chipkarten-Modul enthaltende Kombi-Chipkarte
DE59705575T Expired - Fee Related DE59705575D1 (de) 1996-08-14 1997-08-12 Verfahren zur herstellung eines chipkarten-moduls für eine kombi-chipkarte

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE59705575T Expired - Fee Related DE59705575D1 (de) 1996-08-14 1997-08-12 Verfahren zur herstellung eines chipkarten-moduls für eine kombi-chipkarte

Country Status (13)

Country Link
US (1) US6095423A (de)
EP (1) EP0919041B1 (de)
JP (1) JP3262804B2 (de)
KR (1) KR100358578B1 (de)
CN (1) CN1143381C (de)
AT (1) ATE209800T1 (de)
BR (1) BR9711161A (de)
DE (2) DE19632813C2 (de)
ES (1) ES2171274T3 (de)
IN (1) IN191477B (de)
RU (1) RU2161331C2 (de)
UA (1) UA52673C2 (de)
WO (1) WO1998007115A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6607135B1 (en) * 1997-06-23 2003-08-19 Rohm Co., Ltd. Module for IC card, IC card, and method for manufacturing module for IC card

Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19640304C2 (de) 1996-09-30 2000-10-12 Siemens Ag Chipmodul insbesondere zur Implantation in einen Chipkartenkörper
FR2760113B1 (fr) * 1997-02-24 1999-06-04 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte sans contact a antenne bobinee
US6651891B1 (en) * 1997-11-04 2003-11-25 Elke Zakel Method for producing contactless chip cards and corresponding contactless chip card
US6826554B2 (en) * 1998-06-29 2004-11-30 Fujitsu Limited System and method for adaptively configuring a shopping display in response to a recognized customer profile
FR2788646B1 (fr) * 1999-01-19 2007-02-09 Bull Cp8 Carte a puce munie d'une antenne en boucle, et micromodule associe
US6412702B1 (en) * 1999-01-25 2002-07-02 Mitsumi Electric Co., Ltd. Non-contact IC card having an antenna coil formed by a plating method
US6578203B1 (en) 1999-03-08 2003-06-10 Tazwell L. Anderson, Jr. Audio/video signal distribution system for head mounted displays
US7210160B2 (en) 1999-05-28 2007-04-24 Immersion Entertainment, L.L.C. Audio/video programming and charging system and method
US20020057364A1 (en) 1999-05-28 2002-05-16 Anderson Tazwell L. Electronic handheld audio/video receiver and listening/viewing device
US20060174297A1 (en) * 1999-05-28 2006-08-03 Anderson Tazwell L Jr Electronic handheld audio/video receiver and listening/viewing device
JP3461308B2 (ja) * 1999-07-30 2003-10-27 Ｎｅｃマイクロシステム株式会社 データ処理装置、その動作制御方法
US7796162B2 (en) * 2000-10-26 2010-09-14 Front Row Technologies, Llc Providing multiple synchronized camera views for broadcast from a live venue activity to remote viewers
US7149549B1 (en) 2000-10-26 2006-12-12 Ortiz Luis M Providing multiple perspectives for a venue activity through an electronic hand held device
US20030112354A1 (en) * 2001-12-13 2003-06-19 Ortiz Luis M. Wireless transmission of in-play camera views to hand held devices
US7782363B2 (en) * 2000-06-27 2010-08-24 Front Row Technologies, Llc Providing multiple video perspectives of activities through a data network to a remote multimedia server for selective display by remote viewing audiences
US8583027B2 (en) 2000-10-26 2013-11-12 Front Row Technologies, Llc Methods and systems for authorizing computing devices for receipt of venue-based data based on the location of a user
US7812856B2 (en) 2000-10-26 2010-10-12 Front Row Technologies, Llc Providing multiple perspectives of a venue activity to electronic wireless hand held devices
US7630721B2 (en) 2000-06-27 2009-12-08 Ortiz & Associates Consulting, Llc Systems, methods and apparatuses for brokering data between wireless devices and data rendering devices
JP4873776B2 (ja) * 2000-11-30 2012-02-08 ソニー株式会社 非接触ｉｃカード
DE10109993A1 (de) 2001-03-01 2002-09-05 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Moduls
US20030085288A1 (en) * 2001-11-06 2003-05-08 Luu Deniel V.H. Contactless SIM card carrier with detachable antenna and carrier therefore
US7344074B2 (en) * 2002-04-08 2008-03-18 Nokia Corporation Mobile terminal featuring smart card interrupt
DE10237084A1 (de) * 2002-08-05 2004-02-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Leiterrahmens und Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelements
WO2004034617A1 (en) 2002-10-07 2004-04-22 Immersion Entertainment, Llc System and method for providing event spectators with audio/video signals pertaining to remote events
US7593687B2 (en) 2003-10-07 2009-09-22 Immersion Entertainment, Llc System and method for providing event spectators with audio/video signals pertaining to remote events
KR100579019B1 (ko) * 2003-11-10 2006-05-12 (주)이.씨테크날리지 콤비카드 제조방법
EP2014406A3 (de) * 2004-11-02 2010-06-02 HID Global GmbH Verlegevorrichtung, Kontaktiervorrichtung, Zustellsystem, Verlege- und Kontaktiereinheit Herstellungsanlage, Verfahren zur herstellung und eine Transpondereinheit
KR100723493B1 (ko) * 2005-07-18 2007-06-04 삼성전자주식회사 와이어 본딩 및 플립 칩 본딩이 가능한 스마트 카드 모듈기판 및 이를 포함하는 스마트 카드 모듈
US20080179404A1 (en) * 2006-09-26 2008-07-31 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods and apparatuses to produce inlays with transponders
US7971339B2 (en) * 2006-09-26 2011-07-05 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US7581308B2 (en) 2007-01-01 2009-09-01 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US8608080B2 (en) * 2006-09-26 2013-12-17 Feinics Amatech Teoranta Inlays for security documents
US7979975B2 (en) * 2007-04-10 2011-07-19 Feinics Amatech Teavanta Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US8322624B2 (en) * 2007-04-10 2012-12-04 Feinics Amatech Teoranta Smart card with switchable matching antenna
US8240022B2 (en) * 2006-09-26 2012-08-14 Feinics Amatech Teorowita Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US7546671B2 (en) * 2006-09-26 2009-06-16 Micromechanic And Automation Technology Ltd. Method of forming an inlay substrate having an antenna wire
US8286332B2 (en) * 2006-09-26 2012-10-16 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
HK1109708A2 (en) * 2007-04-24 2008-06-13 On Track Innovations Ltd Interface card and apparatus and process for the formation thereof
US7980477B2 (en) * 2007-05-17 2011-07-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface inlays
DE602007010634D1 (de) * 2007-09-18 2010-12-30 Baile Na Habhann Co Galway Verfahren zur Kontaktierung eines Drahtleiters gelegt auf ein Substrat
CN101673789B (zh) * 2008-09-12 2011-08-17 光海科技股份有限公司 发光二极管封装基板结构、制法及其封装结构
TWM362572U (en) * 2009-04-13 2009-08-01 Phytrex Technology Corp Signal convertor
US8474726B2 (en) 2010-08-12 2013-07-02 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and increasing coupling
US8366009B2 (en) 2010-08-12 2013-02-05 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
CN102299142B (zh) * 2010-06-23 2013-06-12 环旭电子股份有限公司 具有天线的封装结构及其制作方法
US9112272B2 (en) 2010-08-12 2015-08-18 Feinics Amatech Teoranta Antenna modules for dual interface smart cards, booster antenna configurations, and methods
US8870080B2 (en) 2010-08-12 2014-10-28 Féinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods
US9033250B2 (en) 2010-08-12 2015-05-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface smart cards, and methods of manufacturing
US9195932B2 (en) 2010-08-12 2015-11-24 Féinics Amatech Teoranta Booster antenna configurations and methods
US8991712B2 (en) 2010-08-12 2015-03-31 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
US8789762B2 (en) 2010-08-12 2014-07-29 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods of making
EP2447886A1 (de) * 2010-10-07 2012-05-02 Gemalto SA Gesichertes elektronisches Modul, Vorrichtung mit gesichertem elektronischen Modul, und entsprechendes Herstellungsverfahren
CN103891045B (zh) 2011-09-11 2016-08-17 菲尼克斯阿美特克有限公司 射频识别天线模块及其制造方法
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
AU2013214133A1 (en) 2012-02-05 2014-07-31 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods
DE102012205768B4 (de) * 2012-04-10 2019-02-21 Smartrac Ip B.V. Transponderlage und Verfahren zu deren Herstellung
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
DE102014107299B4 (de) 2014-05-23 2019-03-28 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul, Chipkarte, und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls
US11049822B1 (en) 2019-12-20 2021-06-29 Capital One Services, Llc Systems and methods for the use of fraud prevention fluid to prevent chip fraud
US10810475B1 (en) 2019-12-20 2020-10-20 Capital One Services, Llc Systems and methods for overmolding a card to prevent chip fraud
US10888940B1 (en) 2019-12-20 2021-01-12 Capital One Services, Llc Systems and methods for saw tooth milling to prevent chip fraud
US10977539B1 (en) 2019-12-20 2021-04-13 Capital One Services, Llc Systems and methods for use of capacitive member to prevent chip fraud
US10817768B1 (en) 2019-12-20 2020-10-27 Capital One Services, Llc Systems and methods for preventing chip fraud by inserts in chip pocket
US11715103B2 (en) 2020-08-12 2023-08-01 Capital One Services, Llc Systems and methods for chip-based identity verification and transaction authentication

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3924439A1 (de) * 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente
EP0682321A2 (de) * 1994-05-11 1995-11-15 Giesecke & Devrient GmbH Datenträger mit integriertem Schaltkreis
DE4443980A1 (de) * 1994-12-11 1996-06-13 Angewandte Digital Elektronik Folienausführung für die Montage von Chipkarten mit Spulen
DE19500925A1 (de) * 1995-01-16 1996-07-18 Orga Kartensysteme Gmbh Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3235650A1 (de) * 1982-09-27 1984-03-29 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Informationskarte und verfahren zu ihrer herstellung
DE3723547C2 (de) * 1987-07-16 1996-09-26 Gao Ges Automation Org Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
JP2713529B2 (ja) * 1992-08-21 1998-02-16 三菱電機株式会社 信号受信用コイルおよびこれを使用した非接触ｉｃカード
ES2100701T5 (es) * 1993-03-18 2002-03-01 Nagraid Sa Procedimiento de fabricacion de una tarjeta que comprende al menos un elemento electronico y tarjeta obtenida por tal procedimiento.
JPH0737049A (ja) * 1993-07-23 1995-02-07 Toshiba Corp 外部記憶装置
JPH07117385A (ja) * 1993-09-01 1995-05-09 Toshiba Corp 薄型ｉｃカードおよび薄型ｉｃカードの製造方法
FR2716281B1 (fr) * 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3924439A1 (de) * 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente
EP0682321A2 (de) * 1994-05-11 1995-11-15 Giesecke & Devrient GmbH Datenträger mit integriertem Schaltkreis
DE4443980A1 (de) * 1994-12-11 1996-06-13 Angewandte Digital Elektronik Folienausführung für die Montage von Chipkarten mit Spulen
DE19500925A1 (de) * 1995-01-16 1996-07-18 Orga Kartensysteme Gmbh Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6607135B1 (en) * 1997-06-23 2003-08-19 Rohm Co., Ltd. Module for IC card, IC card, and method for manufacturing module for IC card

Also Published As

Publication number Publication date
WO1998007115A1 (de) 1998-02-19
UA52673C2 (uk) 2003-01-15
JP3262804B2 (ja) 2002-03-04
ATE209800T1 (de) 2001-12-15
RU2161331C2 (ru) 2000-12-27
JP2000501535A (ja) 2000-02-08
KR20000029989A (ko) 2000-05-25
DE59705575D1 (de) 2002-01-10
DE19632813C2 (de) 2000-11-02
KR100358578B1 (ko) 2002-10-25
IN191477B (de) 2003-12-06
ES2171274T3 (es) 2002-09-01
US6095423A (en) 2000-08-01
CN1143381C (zh) 2004-03-24
EP0919041A1 (de) 1999-06-02
EP0919041B1 (de) 2001-11-28
CN1233334A (zh) 1999-10-27
BR9711161A (pt) 2000-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0919041B1 (de) Verfahren zur herstellung eines chipkarten-moduls für eine kombi-chipkarte
EP1271399B1 (de) Datenträger mit integriertem Schaltkreis
DE19632115C1 (de) Kombinations-Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Kombinations-Chipmoduls
DE4443980C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Chipkarten und Chipkarte hergestellt nach diesem Verfahren
DE19710144C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
DE3029667C2 (de)
EP0912962B1 (de) Datenträger mit einem modul und einem hologramm
EP1958131A2 (de) Chipkarte und verfahren zur herstellung einer chipkarte
EP0902973B1 (de) Trägerelement für einen halbleiterchip
EP0891603B1 (de) Nicht-leitendes, ein band oder einen nutzen bildendes substrat, auf dem eine vielzahl von trägerelementen ausgebildet ist
EP0706152A2 (de) Chip-Karte und Verfahren zu deren Herstellung
DE10297573B4 (de) Intelligentes Etikett und Verfahren zu dessen Herstellung
DE19912201A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Ident-Anordnung mit drahtloser Signalübertragung, insbesondere Smart-Label, sowie vorfertigbares streifenförmiges Modul für eine Ident-Anordnung, insbesondere Smart-Label
DE4345473B4 (de) Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule
DE4441122C1 (de) Kontaktlose Ausweis-Chipkarte
EP0569417B1 (de) Verfahren zur herstellung einer tragbaren datenträgeranordnung
DE69937936T2 (de) Datenträger mit einem auf leiterrahmen basierten modul mit doppelseitiger chip-abdeckung
DE4010644A1 (de) In einem gehaeuse eingekapselter ic-baustein
DE10236666A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Kontaktlosen und/oder gemischten Chipkarten
WO1998039732A2 (de) Chipkartenmodul und diesen umfassende chipkarte
DE19502157B4 (de) Trägerelement für einen IC-Baustein zum Einbau in Chipkarten
DE19609134A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers mit einem elektronischen Modul
DE19600388C2 (de) Chipkarte
DE19844089C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Transponderanordnungen
EP1033677A1 (de) Verfahren für die Herstellung eines Chipobjektes

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8363 Opposition against the patent
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: PAV CARD GMBH, 22952 LUETJENSEE, DE INFINEON TECHN

8339 Ceased/non-payment of the annual fee