DE196642T1 - Verfahren und vorrichtung zum abrichten einer trennkante. - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum abrichten einer trennkante.

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cutting
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DE198686104313T
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English (en)
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Tsuruta Noda-Shi Chiba-Ken Jp Shoji
Minami Kasukabe-Shi Saitama-Ken Jp Hideaki
Ohhata Yoshinori
Sakai Noda-Shi Chiba-Ken Jp Shinsuke
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Silicon Corp
Mitsubishi Metal Corp
Original Assignee
Mitsubishi Metal Corp
Japan Silicon Co Ltd
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    • B24—GRINDING; POLISHING
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    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B24B27/0616—Grinders for cutting-off using a tool turning around the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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