DE19700513A1 - Mit CAD-Daten verknüpftes Halbleiterprüfsystem - Google Patents

Description

Diese Erfindung betrifft ein Halbleiterprüfsystem zum Prüfen von Halbleitervorrichtungen, wie etwa IC-Vorrich­ tungen, und insbesondere ein Halbleiterprüfsystem zum Prüfen von Halbleitervorrichtungen durch Prüfsignale (Prüfvektoren), die direkt durch Entwurfsdaten erzeugt wer­ den, welche während der Entwurfsphase der Halbleitervorrich­ tungen auf einem Computer eines CAD-Entwurfsystems erzeugt wurden.

In einem Halbleiterprüfsystem zum Prüfen einer Halb­ leitervorrichtung wird ein als ein Prüfvektor bezeichnetes Prüfsignalmuster an die Halbleitervorrichtung geliefert, und das sich ergebende Ausgangssignal von der zu prüfenden Halb­ leitervorrichtung wird mit Erwartungsdaten verglichen, um festzustellen, ob die Halbleitervorrichtung richtig funktio­ niert. Im allgemeinen werden Prüfvektoren durch Prüfpro­ gramme erzeugt, die Sprachen der Prüfprogramme sind jedoch für Halbleiterprüfsysteme von unterschiedlichen Herstellern spezifisch. Ferner sind die Hardware-Strukturen in den Halb­ leiterprüfsystemen unter den Herstellern unterschiedlich.

In letzter Zeit wird es gängige Praxis, eine kompli­ zierte Halbleitervorrichtung, wie etwa eine kundenspezifi­ sche LSI-Schaltung, mit einem CAD-System (computer aided design = rechnergestütztes Entwerfen), einschließlich einem Computer zu entwerfen. Im allgemeinen wird ein derartiger Halbleiterentwurf mit einem CAD-System mit dem in Fig. 1 gezeigten Verfahren durchgeführt. Zuerst wird in einem Schritt 11 eine Funktion jedes Schaltungselements in einer Halbleitervorrichtung durch eine Hardware-Beschreibungsspra­ che beschrieben, wodurch Entwurfsdaten 12 der Halbleitervor­ richtung erhalten werden. Danach wird in einem Schritt 13 ein Prüfplatz durch eine Hardware-Beschreibungssprache be­ schrieben, wodurch Prüfplatzdaten 14 erhalten werden. Hier ist ein Prüfplatz ein Programm, das durch die Hardware-Be­ schreibungssprache gebildet wird, um auf einem Computer eine fiktive Prüfung für eine Halbleitervorrichtung durchzufüh­ ren, bevor die Halbleitervorrichtung tatsächlich hergestellt wird. HDL ist eine für die Hardware-Beschreibungssprachen repräsentative Sprache, und von VHDL und Verilog ist be­ kannt, daß sie auf HDL basieren.

In einem Schritt 15 wird ein Prüfvektor für die fik­ tive Prüfung gebildet, wodurch Prüfvektordaten 16 erhalten werden. Im Gegensatz zur vorhergehenden Beschreibung der Funktion des Schaltungselements oder der Beschreibung des Prüfplatzes wird der Prüfvektor unter Verwendung eines Simu­ lators oder einer schrittweisen Annäherung durch eine Be­ dienperson gebildet. Da der Prüfvektor ferner eine sehr große Informationsmenge benötigt, erfordert die Fertigstel­ lung des Prüfvektors komplizierte und langwierige Arbeiten. In einem Schritt 17 wird die fiktive Prüfung auf dem Compu­ ter unter Verwendung des Prüfplatzes und des Prüfvektors für die entworfene Halbleitervorrichtung durchgeführt, und das Prüfungsergebnis wird in einem Schritt 18 analysiert. Das Prüfungsergebnis läuft als Ergebnisdaten 22 auf, welche ver­ wendet werden, um den Halbleitervorrichtungsentwurf auszu­ werten und zu analysieren.

Fig. 2 ist ein schematisches Diagramm, das die fik­ tive Prüfung auf einem Computer vor der tatsächlichen Her­ stellung der Halbleitervorrichtung zeigt. Prüfdaten von ei­ nem Eingangsteil 25 werden auf Halbleitervorrichtungsent­ wurfsdaten 26 (fiktive zu prüfende Halbleitervorrichtung) angewendet, und die sich ergebenden Ausgaben der Halbleiter­ vorrichtung 26 werden durch einen Ergebnisvergleichsteil 27 verglichen. Der Eingangsteil 25 zum Bereitstellen der Prüf­ daten und der Ergebnisvergleichsteil 27 zum Empfangen der Ausgaben von dem Halbleiter werden durch die Hardware-Be­ schreibungssprache, wie etwa VHDL, beschrieben und werden, wie oben bemerkt, als der Prüfplatz bezeichnet.

Der Eingangsteil 25 des Prüfplatzes bestimmt, welche Eingangsdaten als Prüfsignale an welchen Eingangsanschluß der Halbleitervorrichtung 26 angelegt werden sollen. Der Er­ gebnisvergleichsteil 27 des Prüfplatzes bestimmt, von wel­ chen Ausgangsanschlüssen der Halbleitervorrichtung 26 die Ausgangsdaten mit welchen Erwartungsdaten verglichen werden sollen und ob das Ergebnis des Vergleichs annehmbar ist.

Der Prüfvektor 28 liefert die Prüfsignale und die Erwartungsdaten unter Berücksichtigung aller Schaltungskom­ ponenten und des Schaltungsaufbaus der Halbleitervorrichtung 26 an den Prüfplatz. Die Prüfsignale und die Erwartungsdaten werden, wie oben bemerkt, als der Prüfvektor bezeichnet. In der fiktiven Prüfung auf dem Computer des CAD-Entwurfsystems wird, wie später detaillierter beschrieben wird, der Prüf­ vektor eines ereignisgesteuerten Formats verwendet.

Wenn die mit dem Computersystem entworfenen Halblei­ tervorrichtungen tatsächlich zur Herstellung gebracht wer­ den, prüft ein Halbleiterprüfsystem die tatsächlichen Halb­ leitervorrichtungen. Unter derartigen Umständen ist es ideal, den Prüfplatz und den während der Entwurfsphase der Halbleitervorrichtungen durch das CAD-System erzeugten Prüf­ vektor gemeinsam auch in dem Halbleiterprüfsystem zu verwen­ den, da es die Prüfeffizienz extrem verbessert. Dies liegt daran, daß ein Verfahren zum getrennten Herstellen von Prüf­ signalmustern oder Erwartungsdatenmustern für das Halblei­ terprüfsystem eingeschränkt oder vermieden werden kann. Je­ doch gibt es derzeit kein Halbleiterprüfsystem, das den Prüfplatz und den Prüfvektor, die von dem CAD-System erzeugt werden, direkt empfangen kann.

Obwohl Verfahren zum Liefern eines Prüfplatzes und eines Prüfvektors an ein Halbleiterprüfsystem unter Verwen­ dung eines Umsetzprogramms entwickelt wurden, reichen die Funktionen derartiger Verfahren nicht aus, um eine flexible Verbindung zwischen den CAD-Daten und dem Halbleiterprüfsy­ stem zu realisieren. Zum Beispiel werden in einem derartigen Verfahren beim Prüfen der tatsächlich hergestellten Halblei­ tervorrichtungen durch ein Halbleiterprüfsystem ein Prüfpro­ gramm einschließlich Prüfsignalen und Erwartungsdaten mit einer anderen Sprache basierend auf den CAD-Prüfdaten gebil­ det. Eine derartige Programmumsetzung erfordert jedoch eine Großrechner-Hardware und Software.

Ferner haben Halbleitersysteme von Hersteller zu Hersteller verschiedene Hardware-Aufbauten. Somit kann ein derartiger Prüfvektor in einem Fall, in dem ein Prüfvektor für eine spezifische Hardware eines Halbleiterprüfsystems basierend auf den CAD-Daten reproduziert wird, mit anderen Halbleiterprüfsystemen von unterschiedlichen Herstellern nicht kompatibel sein. Da das Verfahren zum Bilden eines Prüfvektors des weiteren, wie oben bemerkt, langwierige und komplizierte Arbeiten erfordert, ist es unrationell, einen Prüfvektor für eine spezifische Hardware vorzubereiten.

Wie oben gesagt, sind die in der Entwurfsphase der Halbleitervorrichtungen erhaltenen CAD-Daten in einem her­ kömmlichen Halbleiterprüfsystem nicht imstande, hinreichend bei der Prüfung der hergestellten Halbleitervorrichtungen verwendet zu werden.

Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfin­ dung, ein Halbleiterprüfsystem zur Verfügung zu stellen, das in der Lage ist, die durch ein CAD-System in der Ent­ wurfsphase von Halbleitervorrichtungen erhaltenen CAD-Daten direkt zu verwenden, um die Halbleitervorrichtungen zu prü­ fen, die nach der Entwurfsphase tatsächlich hergestellt wur­ den.

Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfin­ dung, ein Halbleiterprüfsystem zur Verfügung zu stellen, das in der Lage ist, einen Prüfplatz, der mit einer Hardware-Be­ schreibungssprache geschrieben ist, und einen Prüfvektor in einem ereignisgesteuerten Format zu verwenden, die während einer Entwurfsphase von Halbleitervorrichtungen durch ein CAD-System erzeugt wurden - ohne komplizierte Arbeiten oder eine Großrechner-Hardware und Software, die mit einer her­ kömmlichen Technologie verbunden sind.

In der vorliegenden Erfindung umfaßt das Halbleiter­ prüfsystem zum Prüfen einer Halbleitervorrichtung durch An­ legen von Prüfsignalen an eine zu prüfende Halbleitervor­ richtung für jede Referenzperiode und Vergleichen des sich ergebenden Ausgangssignals von der zu prüfenden Vorrichtung mit Erwartungsdaten:
eine Einrichtung, um aus CAD-Entwurfsdaten für die zu prüfende Halbleitervorrichtung Information über vorbe­ stimmte Anschlüsse der zu prüfenden Halbleitervorrichtung und Wellenformänderungen in einem Prüfvektor, der an die zu prüfende Halbleitervorrichtung angelegt wird, zu extrahie­ ren, und Anschlußdaten und Wellenformänderungsdaten und Da­ ten, die den Zeitpunkt der Wellenformänderung anzeigen, zu erhalten;
einen Ereignisspeicher zum Speichern von Ereignisda­ ten, die das Vorhandensein von Wellenformänderungen in dem Prüfvektor in bezug auf die Anschlußdaten, anzeigen; einen Verzögerungsdatenspeicher zum Speichern von Verzögerungszeitdaten, welche den Zeitpunkt anzeigen, wann die Wellenformänderung auftritt, welche als eine Zeitdiffe­ renz gegen die Referenzperiode ausgedrückt werden;
einen Wellenformdatenspeicher zum Speichern von Wel­ lenformdaten, welche die Wellenformänderung anzeigen, wenn eine Änderung in der Wellenform auftritt;
eine Einrichtung zum Liefern von Adreßsignalen an jeden der Speicher nach der Referenzperiode, und eine Zeitverzögerungsschaltung zum Addieren der Ver­ zögerungszeit zu einem Ausgangssignal, das, basierend auf den Verzögerungsdaten, die aus dem Verzögerungsdatenspeicher ausgelesen werden, nach der Referenzperiode aus dem Ereig­ nisspeicher ausgelesen wird.

Gemäß dem Halbleiterprüfsystem der vorliegenden Er­ findung ist es möglich, die nach der Entwurfsphase tatsäch­ lich hergestellten Halbleitervorrichtungen zu prüfen, indem die CAD-Daten, die durch ein CAD-System in der Entwurfsphase der Halbleitervorrichtungen erhalten werden, direkt verwen­ det werden. Ferner ist es in dem Halbleiterprüfsystem der vorliegenden Erfindung möglich, die tatsächlich hergestell­ ten Halbleitervorrichtungen zu prüfen, indem der mit einer Hardware-Beschreibungssprache geschriebene Prüfplatz und der Prüfvektor in einem ereignisgesteuerten Format, die während der Entwurfsphase von Halbleitervorrichtungen durch das CAD-System erhalten werden, verwendet werden - ohne komplizierte Arbeiten oder Großrechner-Hardware und Software, die mit der herkömmlichen Technologie verbunden sind.

Die Erfindung wird nachstehend anhand der Zeichnun­ gen näher erläutert.

Fig. 1 zeigt ein allgemeines Verfahren zum Entwurf von Halbleitervorrichtungen mit einem CAD-System und CAD-Da­ ten, die durch dieses Verfahren erhalten werden.

Fig. 2 ist ein schematisches Diagramm, das eine Vorprüfung für eine fiktive Halbleitervorrichtung zeigt, die auf einem Computer mit einem CAD-System entworfen wurde.

Fig. 3 ist ein Blockdiagramm, das einen Aufbau ei­ nes Halbleiterprüfsystems der vorliegenden Erfindung zeigt.

Fig. 4 ist ein schematisches Diagramm einer Soft­ ware-Struktur zum Liefern von Daten, um das Halbleiter­ prüfsystem der vorliegenden Erfindung zu steuern.

Fig. 5 ist ein schematisches Diagramm, um einen Prüfvektor mit einem ereignisgesteuerten Format zu erklären, welcher in CAD-Systemen in hohem Maße verwendet wird.

Das Halbleiterprüfsystem der vorliegenden Erfindung prüft die tatsächlich hergestellten Halbleitervorrichtungen basierend auf dem CAD-Entwurfsystem, indem ein mit einer Hardware-Beschreibungssprache geschriebener Prüfplatz und ein Prüfvektor mit einem ereignisgesteuerten Format verwen­ det werden, welche während der Entwurfsphase der Halbleiter­ vorrichtungen durch das CAD-System erhalten wurden. Fig. 3 zeigt eine Ausführungsform des Halbleiterprüfsystems der vorliegenden Erfindung.

Im allgemeinen wird in einem Halbleiterentwurf-CAD-System ein Prüfvektor mit einem ereignisgesteuerten Format verwendet. Fig. 5 ist ein schematisches Diagramm, um einen derartigen Prüfvektor mit einem ereignisgesteuerten Format zu erklären. Halbleiteranschlußdaten 76 zeigen jeden An­ schluß A, B, C . . . der durch das CAD-System entworfenen Halbleitervorrichtung.

Zeitdaten 72 und Wellenformdaten 74 zeigen Wellen­ formen zu entsprechenden Zeitpunkten an jedem der Anschlüsse A, B und C. Die Zeitdaten werden in diesem Fall mit Nanose­ kunden bezeichnet und zeigen einen Zeitpunkt an, wann sich die Wellenformdaten 74 gegenüber dem vorherigen Zustand än­ dern (Ereignis). Dieses Beispiel zeigt nämlich die Wellen­ formänderungen (Ereignisse), die ansprechend auf die kon­ stante Grundtaktperiode von 10 Nanosekunden auftreten, und die anderen Wellenformänderungen (Ereignisse), die zwischen der konstanten Periode auftreten. Zum Beispiel traten die Änderungen in den Wellenformdaten jeweils bei 15 Nanosekun­ den, 26 Nanosekunden und 37 Nanosekunden auf.

Der Grund für die oben festgestellten Wellenformän­ derungen (Ereignisse), die nicht in den Takten der konstan­ ten Grundperiode liegen, ist, daß der Prüfvektor gebildet wird, indem Signalausbreitungsverzögerungszeiten berücksich­ tigt werden, die durch die physikalische Schaltungsanordnung und weitere Bedingungen der mit dem CAD-System entworfenen Halbleiterelemente bestimmt sind. Indem die wahrscheinlichen Signalverzögerungszeiten beim Entwurf mit dem Computer be­ rücksichtigt werden, wird berücksichtigt, daß die fiktive Prüfung der Halbleitervorrichtung in einer Situation durch­ geführt werden kann, die näher am tatsächlichen Vorrich­ tungsbetrieb liegt.

Daher wird der Prüfvektor in dem CAD-System durch einen Simulator basierend auf Ereignissen gebildet, die in einer unregelmäßigen Weise auftreten, und ein derartiger Prüfvektor wird als ereignisgesteuerter Prüfvektor bezeich­ net. Im Gegensatz dazu wird ein Prüfvektor in einem Halblei­ terprüfsystem basierend auf einem Betriebszyklus mit einer konstanten Zeitperiode gebildet, und ein derartiger Prüfvek­ tor wird als zyklusgesteuerter Prüfvektor bezeichnet. Folg­ lich ist es notwendig, eine Einrichtung zu haben, um direkt von dem ereignisgesteuerten Prüfvektor in dem Halbleiter­ prüfsystem, das den zyklusgesteuerten Prüfvektor verwendet, Gebrauch zu machen. Diese Erfindung dient dazu, eine derar­ tige Einrichtung für ein Halbleiterprüfsystem zur Verfügung zu stellen.

Der Aufbau des Halbleiterprüfsystems der vorliegen­ den Erfindung ist in Fig. 3 gezeigt. In diesem Beispiel um­ faßt das Halbleiterprüfsystem einen Oszillator 32, einen Zähler 34, einen Computer 36, einen Verzögerungsdatenspei­ cher 38, einen Wellenformdatenspeicher 40, einen Ereig­ nisspeicher 42, eine Zeitverzögerungsschaltung 44, eine Wel­ lenformatier-Schaltung 46, einen Vergleicher 48, einen Ver­ stärker 52, einen Vergleichsergebnisspeicher 54 und eine Gleichstrommessungsschaltung 56, um eine zu prüfende Halb­ leitervorrichtung 50 zu prüfen. Der Computer 36 steuert den Gesamtbetrieb des Halbleiterprüfsystems und ist über eine Busleitung 35 mit jedem Block des Halbleiterprüfsystems ver­ bunden.

In dem obigen Aufbau sind der Oszillator 32, der Zähler 34, die Wellenformatierschaltung 46, der Vergleicher 48, der Verstärker 52, der Vergleichsergebnisspeicher 54 und die Gleichstrommessungsschaltung 56 im wesentlichen die gleichen wie im herkömmlichen Halbleiterprüfsystem. Die Wel­ lenformatierschaltung 46 wellenformt das Prüfsignal in eine vorbestimmte Wellenform (RZ-Wellenform, NRZ-Wellenform oder EOR-Wellenform, etc.) und sendet die Prüfsignale an den Ver­ stärker 52. Der Verstärker 52 liefert nach Einstellung der Amplitude und der Anstiegszeiten der Prüfsignale die Prüfsi­ gnale an die Halbleitervorrichtung 50. Der Vergleicher 48 vergleicht das von den Prüfsignalen herrührende Ausgangs­ signal von der zu prüfenden Halbleitervorrichtung 50. Die Ergebnisdaten von dem Vergleicher 48 werden in dem Ver­ gleichsergebnisspeicher 54 gespeichert. Die Gleichstrommes­ sungsschaltung 56 ist eine Schaltung zum Messen einer Strom-Spannungskennlinie und einer Isolationskennlinie der Halb­ leitervorrichtung 50. Dieser grundsätzliche Aufbau und Be­ trieb des Halbleiterprüfsystems ist der gleiche wie beim herkömmlichen Prüfsystem.

Der Oszillator 32 erzeugt einen Referenztakt, der an den Zähler 34 geliefert wird. Der Zähler 34 inkrementiert um den Referenztakt, und seine Ausgabe wird an den Ereig­ nisspeicher 42, den Verzögerungsdatenspeicher 38, den Wel­ lenformdatenspeicher 40 und den Vergleichsergebnisspeicher 54 als die Adreßsignale für diese Speicher geliefert. Der Referenztakt hat eine konstante Periode von zum Beispiel 10 Nanosekunden.

Vor der Prüfung werden der Ereignisspeicher 42, der Verzögerungsdatenspeicher 38 und der Wellenformdatenspeicher 40 von dem Computer 36 über die Busleitung 35 mit notwendi­ gen Daten versorgt. Dies wird durch eine in Fig. 4 gezeigte Software durchgeführt, in welcher der Prüfvektor mit dem er­ eignisgesteuerten Format in den CAD-Daten durch die Software untersucht wird. Wenn die Ereignisse (Wellenformänderungen) sich als synchron mit der konstanten Grundperiode oder zwi­ schen einer derartigen konstanten Periode herausstellen, wird das Vorhandensein jedes Ereignisses in dem Ereig­ nisspeicher 42 gespeichert. Ebenso wird die Verzögerungszeit des Ereignisses in bezug auf die Grundperiode in dem Verzö­ gerungszeitspeicher 48 gespeichert, und die Wellenformände­ rung zu diesem Zeitpunkt wird in dem Wellenformdatenspeicher 40 gespeichert.

Nach Übermittlung aller Prüfvektoren an das Halblei­ terprüfsystem wird der Zähler 34 um den Referenztakt inkre­ mentiert, um unter Verwendung der in jedem der Speicher ge­ speicherten Daten einen Prüfvektor zu erzeugen. Die Aus­ gangsdaten von dem Ereignisspeicher 42, die das Vorhanden­ sein von Ereignissen zeigen, werden an die Zeitverzögerungs­ schaltung 44 geliefert, in der sie um die durch die Ausgabe­ daten von dem Verzögerungsdatenspeicher 38 angezeigte Zeit verzögert werden. In dem Wellenformatierer 46 wird das Prüf­ signal durch die Daten von dem Wellenformspeicher 40 wellen­ formatiert, welche die Zustandsänderung in dem Prüfvektor zeigen. Die Ausgabe des Wellenformatierers 46 wird über den Verstärker 52 an die zu prüfende Halbleitervorrichtung 50 geliefert. Wie zum Beispiel in dem folgenden Verfahren wird die tatsächlich hergestellte Halbleitervorrichtung geprüft, um zu erkennen, ob die Halbleitervorrichtung funktioniert wie in den Entwurfsdaten beabsichtigt.

Im folgenden wird ein Verfahrensbeispiel beschrie­ ben, in dem eine Halbleitervorrichtung durch das Halbleiter­ prüfsystem der vorliegenden Erfindung geprüft wird, indem der ereignisgesteuerte Prüfvektor von Fig. 5 übermittelt wird.

Alle 10 Nanosekunden werden Änderungen in den An­ schlußdaten als Ereignisse extrahiert, und derartige Daten werden an den Ereignisspeicher 42 in der Hardware des Halb­ leiterprüfsystems übermittelt. In dem Beispiel von Fig. 5 treten neben den Ereignissen, die bei der 10-Nanosekunden-Referenzbetriebsperiode auftreten, auch weitere zwischen der Referenzperiode liegende Ereignisse auf, die ebenfalls an den Ereignisspeicher 42 übermittelt werden.

Die Ereignisse, die zwischen der Referenzperiode von 10 Nanosekunden, wie etwa bei 15 Nanosekunden, 26 Nanosekun­ den, 37 Nanosekunden auftreten, werden durch die Verzöge­ rungszeiten gegenüber der direkt vorhergehenden Referenzpe­ riode ausgedrückt und an den Verzögerungsdatenspeicher 38 übermittelt. Zum Beispiel wird das Ereignis bei 15 Nanose­ kunden als eine 5-Nanosekunden-Verzögerung gegenüber der 10-Nanosekunden-Referenzperiode ausgedrückt, und derartige Da­ ten werden an den Verzögerungsdatenspeicher 38 übermittelt.

Diese Ereignisse in dem Prüfvektor werden an den Wellenformdatenspeicher 40 übermittelt. In der bevorzugten Ausführungsform wird ein derartiges Ereignis durch mehrere Bits, wie zum Beispiel "001", wenn die Daten von 0 in 1 ge­ ändert werden, und durch "010", wenn die Daten von 1 in 0 geändert werden, ausgedrückt. Durch Speichern der Wellen­ formdaten mit Mehrfachbits wie diese in dem Wellenformspei­ cher 40 kann die Wellenformänderung durch Zeichen ausge­ drückt werden, und auf diese Weise ist sie geeignet für ein Verfahren, wie etwa einer Fehleranalyse der Halbleitervor­ richtungen.

Nach Übermittlung aller Daten des Prüfvektors arbei­ tet der Zähler 34 mit einem 10-Nanosekunden-Intervall, um die Adressen für die Speicher hochzuzählen. Selbst wenn die Referenztaktperiode auf 10 Nanosekunden festgesetzt ist, können als eine Folge alle Ereignisse einschließlich der zwischen der 10-Nanosekunden-Periode vorhandenen Ereignisse als Prüfsignale an die zu prüfende Halbleitervorrichtung 50 geliefert werden. Auf diese Weise prüft das Halbleiter­ prüfsystem der vorliegenden Erfindung die hergestellten Halbleitervorrichtungen basierend auf dem CAD-System durch direktes Erzeugen von Prüfsignalen unter der Verwendung ei­ nes in einer Hardware-Beschreibungssprache geschriebenen Prüfplatzes und eines Prüfvektors in einem ereignisgesteuer­ ten Format, die während der Entwurfsphase der Halbleitervor­ richtungen durch das CAD-System erhalten wurden.

Fig. 4 zeigt ein schematisches Diagramm, das eine Software der vorliegenden Erfindung zum Liefern von Daten an das Halbleiterprüfsystem zeigt, um das Prüfsystem zu steu­ ern. Die Entwurfsdaten der Halbleitervorrichtung werden, wie in Fig. 1 gezeigt, an eine Software 60 der vorliegenden Er­ findung gegeben. Wie weiter oben bemerkt, umfassen die Ent­ wurfsdaten Entwurfsdaten 12 von Schaltungskomponenten, die Prüfplatzdaten 14 und den Prüfvektor 16. Ferner können auch Daten 61, die von einer Bedienperson definierte Bedingungen zeigen, auf die Software 60 angewendet werden. In einem Fall, in dem die Prüfbedingungen, die durch die Entwurfsda­ ten 12 und den Prüfplatz 14 erhalten werden, nicht ausrei­ chen, um die tatsächlich hergestellte Halbleitervorrichtung zu prüfen, dient dies dazu, dem Prüfsystem zusätzliche wei­ tere Prüfbedingungen zu liefern.

In dem Prüfbedingungsextraktionsschritt 62 erzeugt die Software 60 Prüfdaten 64 durch Extrahieren der Prüfbe­ dingungen aus den Halbleiterkomponenten-Entwurfsdaten 12 und den Prüfplatzdaten 14. Die Prüfdaten 64 umfassen verschie­ dene Schaltungskomponenten in der zu prüfenden Halbleiter­ vorrichtung 50 und Anschlußdaten, um Prüfsignale an die Kom­ ponenten zu liefern. Basierend auf den Prüfdaten wird be­ stimmt, welche Prüfsignale an welchen Anschluß der zu prü­ fenden Halbleitervorrichtung 50 angelegt werden sollen und die sich ergebenden Ausgaben welches Anschlusses mit welchen Erwartungsdaten verglichen werden sollen. In einem Daten­ übermittlungsschritt 66 werden die Prüfdaten 64 ebenso wie der Prüfvektor 16 an eine Prüfhardware 68 übermittelt, die den Verzögerungsdatenspeicher 38, den Wellenformdatenspei­ cher 40 und den Ereignisspeicher 42 des Halbleiterprüfsy­ stems umfaßt. Der Prüfvektor 16 umfaßt Daten für die Prüfsi­ gnale und in dem Prüfplatz 14 verwendete Erwartungsdaten.

Wie oben gesagt, ist es gemäß dem Halbleiterprüfsy­ stem der vorliegenden Erfindung möglich, die nach der Ent­ wurfsphase tatsächlich hergestellten Halbleitervorrichtungen zu prüfen, indem die in der Entwurfsphase der Halbleitervor­ richtungen durch das CAD-System erhaltenen CAD-Daten direkt verwendet werden. Ferner ist es in dem Halbleiterprüfsystem der vorliegenden Erfindung möglich, die tatsächlich herge­ stellten Halbleitervorrichtungen zu prüfen, indem der in ei­ ner Hardware-Beschreibungssprache geschriebene Prüfplatz und der Prüfvektor in einem ereignisgesteuerten Format verwendet werden, welche während der Entwurfsphase der Halbleitervor­ richtungen durch das CAD-System erhalten wurden - ohne kom­ plizierte Arbeiten oder eine Großrechner-Hardware und Soft­ ware, die mit der herkömmlichen Technologie verbunden sind.

Claims (5)

1. Halbleiterprüfsystem zum Prüfen einer Halbleiter­ vorrichtung durch Anlegen von Prüfsignalen an die zu prü­ fende Halbleitervorrichtung für jede Referenzperiode und Vergleichen des sich ergebenden Ausgangssignals von der zu prüfenden Vorrichtung mit Erwartungsdaten, das aufweist:
eine Einrichtung, um aus CAD-Entwurfsdaten für die zu prüfende Halbleitervorrichtung Information über vorbe­ stimmte Anschlüsse der zu prüfenden Halbleitervorrichtung und Wellenformänderungen in einem Prüfvektor, der an die zu prüfende Halbleitervorrichtung angelegt wird, zu extrahie­ ren, und Daten, welche die Anschlüsse anzeigen, Daten, wel­ che die Wellenformänderung anzeigen, und Daten, die den Zeitpunkt der Wellenformänderung anzeigen, zu erhalten;
einen Ereignisspeicher zum Speichern von Ereignisda­ ten, die das Vorhandensein von Wellenformänderungen in dem Prüfvektor in bezug auf die die Anschlüsse anzeigenden Daten anzeigen;
einen Verzögerungsdatenspeicher zum Speichern von Verzögerungszeitdaten, welche den Zeitpunkt anzeigen, wann die Wellenformänderung auftritt, welche als eine Zeitdiffe­ renz gegenüber der Referenzperiode ausgedrückt werden;
einen Wellenformdatenspeicher zum Speichern von Wel­ lenformdaten, welche die Wellenformänderung anzeigen, wenn eine Änderung in der Wellenform auftritt; und
eine Zeitverzögerungsschaltung zum Addieren der Ver­ zögerungszeit zu einem Ausgangssignal, das, basierend auf den Verzögerungsdaten, die aus dem Verzögerungsdatenspeicher ausgelesen werden, bei der Referenzperiode aus dem Ereig­ nisspeicher ausgelesen wird.

2. Halbleiterprüfsystem nach Anspruch 1, wobei die Extraktionseinrichtung aus einer Software gebildet wird, welche die zu jedem Anschluß der zu prüfenden Halbleitervor­ richtung gehörenden Ereignisdaten, Verzögerungsdaten und Wellenformdaten basierend auf den Halbleiterkomponenten-Ent­ wurfsdaten, den Prüfplatzdaten und dem Prüfvektor der zu prüfenden Halbleitervorrichtung unter Verwendung der durch das CAD-System erhaltenen Entwurfsdaten bestimmt.

3. Halbleiterprüfsystem nach Anspruch 1 oder 2, das ferner eine Wellenformatierschaltung umfaßt, um ein Signal von der Zeitverzögerungsschaltung basierend auf den von dem Wellenformdatenspeicher gelieferten Wellenformdaten wellen­ zuformen.

4. Halbleiterprüfsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der in den Entwurfsdaten enthaltene Prüfvektor durch ein ereignisgesteuertes Format aufgebaut ist.

5. Halbleiterprüfsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Software eine Eingabeeinrichtung umfaßt, die weitere durch eine Prüfperson definierte Prüfbedingungen ermöglicht.