DE19726305A1 - System zum Transportieren von Objekten zwischen Umgebungen mit kontrollierten Bedingungen - Google Patents

System zum Transportieren von Objekten zwischen Umgebungen mit kontrollierten Bedingungen

Info

Publication number
DE19726305A1
DE19726305A1 DE19726305A DE19726305A DE19726305A1 DE 19726305 A1 DE19726305 A1 DE 19726305A1 DE 19726305 A DE19726305 A DE 19726305A DE 19726305 A DE19726305 A DE 19726305A DE 19726305 A1 DE19726305 A1 DE 19726305A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
hatch
housing
door
stage
access
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19726305A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19726305C2 (de
Inventor
Delroy Walker
Danny Furches
Joseph Zihmer
Christopher J Garmer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fusion Systems Corp
Original Assignee
Fusion Systems Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=27103141&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=DE19726305(A1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Fusion Systems Corp filed Critical Fusion Systems Corp
Publication of DE19726305A1 publication Critical patent/DE19726305A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19726305C2 publication Critical patent/DE19726305C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14Wafer cassette transporting

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Systeme mit hermetisch abgedichteten Transportkästen (SMIF-Systeme) zum Transportieren von Halbleiterwafern zwischen Umgebungen mit kontrollierten Bedingungen während der zur Herstellung integrierter Schaltungen (IC′s) erfolgen­ den Bearbeitung der Wafer.
Bei der Herstellung integrierter Schaltungen wird ein kreisförmiger Wafer aus monokristallinem Silicium einer Reihe von bekann­ ten Bearbeitungsschritten wie Oxidation zur Bildung von Isolations­ schichten aus Siliciumdioxid, Abscheidung von Metallschichten und Maskieren und Ätzen der Metallschichten zur Bildung leitender Bahnen, ausgesetzt. Auf diese Weise werden eine große Anzahl extrem kleiner und komplexer integrierter elektrischer Schaltungen auf dem Halblei­ terwafer gebildet. Wegen der sehr kleinen Größe dieser Schaltungsan­ ordnungen genügt schon ein relativ kleines Verunreinigungspartikel, um einen Kurzschluß oder einen unterbrochenen Stromkreis zu verursachen. Eine solche Verunreinigung kann auch verhindern, daß Prozeßchemikalien gewisse Bereiche des Wafers während Bearbeitungsschritten erreichen, die für die Schaltungserzeugung kritisch sind. Zu den möglichen Teilchenverunreinigungsquellen gehören das Personal, die Handhabungs­ ausrüstung, Prozeßchemikalien, die sich bewegende Luft und die Wafer selbst.
Bei früheren Versuchen zur Überwindung der Verunreinigungsprobleme war es erforderlich, die Halbleiterwafer in Reinräumen mit gefilterter und zirkulierender Luft und geeignetem Personal zu bearbeiten. Solche Reinraumumgebungen bringen aber leider verschiedene Nachteile mit sich. Speziell entworfene Reinräume sind teuer zu bauen und zu er­ halten und außerdem ziemlich schwierig und teuer zu betreiben, da das Personal, das in solchen Räumen arbeitet, immer hundertprozentig geeignet sein muß. Außerdem ist das Reinraumverfahren oft nicht aus­ reichend wirksam, wenn die kleinste Strukturgröße auf dem Wafer unter 1 µm liegt, was man jetzt dort antreffen kann, wo die Bemessungen bei den neueren integrierten Schaltungsprodukten reduziert wurden.
Eine ziemlich neue Entwicklung zur Überwindung dieser Nachteile der Reinräume ist die Verwendung von Waferkassetten bei den sogenannten SMIF-Systemen, d. h. den Systemen mit hermetisch abgedichteten Trans­ portkästen. Diese Systeme basieren auf dem Grundgedanken, daß ein relativ kleines Volumen partikelfreier Luft um jedes Bearbeitungs­ gerät, ohne interne Quelle zur Erzeugung von Partikeln, eine verbes­ serte, von Verunreinigungen freie Umgebung für die Bearbeitung von Siliciumwafern liefert.
Ein SMIF-System besteht aus zwei Grundbestandteilen, einer Mini-Umge­ bung mit kontrollierten Bedingungen unter einem Schutzdach oder einem anderen Gehäuse, das den Waferbearbeitungsmechanismus bzw. die Waferbearbeitungsmechanismen jedes Bearbeitungsgeräts umgibt und eine reine Umgebung mit kontrollierten Bedingungen in einem Waferträger oder einer Schutzhülle zum Transportieren von Wafern von einem Bear­ beitungsgerät zum anderen. Jeder Träger muß eine Kassette oder einen anderen Halter zum Halten von mehreren Halbleiterwafern umfassen. Anstatt eine reine Umgebung in einem gesamten Raum aufrechtzuerhalten, in dem außerdem Personal arbeitet, wird eine reine Mini-Umgebung lediglich innerhalb der Bearbeitungsmaschine und in der Schutzhülle zum Tragen und Transportieren der Wafer aufrechterhalten.
Die Kassette, die die Wafer hält, wird aus der reinen Umgebung des Trägers in die reine Umgebung der Bearbeitungsmaschine durch eine Luke in dem Schutzdach der Bearbeitungsmaschine transportiert. Nachdem die einzelnen Wafer bearbeitet worden sind, werden sie in die gleiche oder eine andere Kassette zurückgesetzt, und die wieder neu geladene Kas­ sette wird dann in den gleichen oder einen anderen Träger durch die gleiche oder eine andere Schutzdachluke transportiert.
Ein Beispiel eines herkömmlichen SMIF-Systems ist in den US-Patenten Nr. 4,532,970 und Nr. 4,616,683 beschrieben, auf deren Inhalt hier ausdrücklich Bezug genommen wird. Herkömmliche SMIF-Systeme dieser Art weisen verschiedene Nachteile auf, die sich aus der Notwendigkeit des Absenkens der Kassette von einer oberen Trägerladestation außerhalb der Schutzhülle in eine untere Kassettenentladestation innerhalb der Schutzhülle ergeben, wie es in der Fig. 1 dargestellt ist. Diese An­ ordnung erfordert es oft, daß die Ladestation oberhalb der optimalen ergonomischen Höhe für leichte Plazierung des Trägers mit der Hand in die Ladestation liegt. Ein weiterer Nachteil besteht darin, daß die nach unten und oben gerichtete Bewegung der Kassette in der Schutz­ hülle ein Anstoßen der einzelnen Wafer nach sich ziehen kann, wodurch sich Verunreinigungspartikel lösen, die in die Luft gelangen.
Außerdem werden die Waferkassetten oft in Stufen nach unten an einem in fest angebrachter Höhe sitzenden Roboterarm vorbei weitergeschal­ tet, so daß der Roboterarm einzelne Kassetten zur Bearbeitung entneh­ men kann. Die Reibung zwischen dem Wafer und der Kassettenstruktur kann in der Luft Verunreinigungspartikel erzeugen, wenn die Wafer geladen und entladen werden. Wenn die Kassette dann nach unten oder oben nach dem Entnehmen oder Wiedereinsetzen eines bestimmten Wafers bewegt wird, muß der nächste Wafer durch die sich in der Luft befindende Verunreinigung laufen, die durch die Handhabung des vorhergehen­ den Wafers erzeugt wurde.
Eine wesentliche Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, die vorerwähnten Nachteile des Standes der Technik zu überwinden und zu verhindern, daß empfindliche Objekte mit Partikeln verunreinigt wer­ den, indem die vertikale Bewegung der Objekte vermieden wird, während diese in einem Objekthalter gestapelt sind.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine zweite Mini- Umgebung mit kontrollierten Bedingungen so zu erweitern, daß sie eine erste Mini-Umgebung mit kontrollierten Bedingungen einschließt, um so das Ausmaß an Bewegung, das zur Bearbeitung eines Objektes in einer Umgebung mit kontrollierten Bedingungen erforderlich ist, zu reduzie­ ren.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein SMIF-System zu schaffen, das eine festgelegte vertikale Plazierung eines Waferhalters in einer ergonomischen Höhe und eine rein horizontale Bewegung des Waferhalters in einer Umgebung mit kontrollierten Bedingungen ermög­ licht.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, in vertikaler Richtung in Stufen geschaltete Handhabungsmittel zum Entnehmen von Objekten aus und zum Setzen von Objekten in einen in vertikaler Richtung feststehenden Objekthalter zu liefern.
Es ist außerdem eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Transportieren von Halbleiterwafern aus einem SMIF- Träger in eine Waferbearbeitungsstation zu liefern, ohne daß eine Mini-Umgebung mit kontrollierten Bedingungen bei der Bearbeitungs­ station verunreinigt wird.
Ferner besteht eine weitere Aufgabe der Erfindung darin, die Verwen­ dung eines SMIF-Trägers mit Bearbeitungsgeräten in einem Gehäuse mit einer Mini-Umgebung mit kontrollierten Bedingungen zu ermöglichen und ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Steuerung der Wechselwir­ kung zwischen dem SMIF-Träger und den Bearbeitungsgeräten zu schaffen.
Darüber hinaus besteht eine Aufgabe der Erfindung darin, ein Trans­ portsystem für Halbleiterwafer zu schaffen, bei dem die vertikale Plazierung des Waferhalters festgelegt ist und bei dem die horizontale Bewegung und Orientierung des Waferhalters gesteuert wird, um den Wafertransport in der Mini-Umgebung der Waferbearbeitungsgeräte zu vereinfachen.
Ferner besteht noch eine weitere Aufgabe der Erfindung darin, ein Halbleiterwafer-Handhabungssystem zu schaffen, bei dem die Möglich­ keit, daß die Wafer Stößen und Schwingungen ausgesetzt werden, durch die festgelegte vertikale Plazierung des Waferhalters beträchtlich reduziert wird.
Die Vorteile der vorliegenden Erfindung gegenüber den zum Stand der Technik gehörenden SMIF-Systemen werden im folgenden aufgezählt. Die Erfindung ermöglicht das Laden des Waferträgers (Schutzhüllenaufbau) auf dem Gehäuse (Schutzdach) des Bearbeitungswerkzeugs in einer ergonomischen Standardposition. Während des Ladens und Entladens der Wafer werden diese niemals in den gleichen Luftraum wie die Trägertür, die Lukentür oder der vorhergehende Wafer gesetzt, da der Waferhand­ habungsroboter das gesamte Schalten in vertikaler Richtung alleine übernimmt, während der Objekthalter seine vertikale Lage nicht verän­ dert. Die Erfindung verwendet ein sehr zuverlässiges Wafererkennungs­ system, um das an dem Wafer angreifende Element des Roboters in Stufen zu schalten. Sie bietet einen modularen Aufbau, so daß sie leicht auseinanderzunehmen ist, und verbessert dadurch die Wartungsfreund­ lichkeit des Transportsystems. Sie ermöglicht es vielen Bearbeitungs­ werkzeugen, ihre gewöhnlichen Wafertransport- und Handhabungsverfahren zu verwenden. Sie läßt sich an viele bestehende Bearbeitungswerkzeuge mit wesentlich weniger Veränderungen anpassen, als sie bei anderen SMIF-Systementwürfen erforderlich sind. Der Waferhalter (Kassette) wird nicht in vertikaler Richtung in Stufen weitergeschaltet, sondern bleibt während der Öffnung des Waferträgers ungestört, was dadurch erreicht wird, daß nur die Lukenplatte und die Trägerabdeckung in vertikaler Richtung bewegt werden.
Die Erfindung ermöglicht außerdem eine verbesserte Ausrichtung des an dem Wafer angreifenden Elementes des Roboters zur Waferkassette, die auf einfache Weise durch eine horizontal bewegliche und drehbare Transportbühne in die richtige Ausrichtung gebracht wird. Eine Reihe von Waferhandhabungskonfigurationen sind möglich, da die Lukentür des Bearbeitungswerkzeugs auf der Transportbühne angebracht ist und die Lukentür und die Kassette bereits auf der Lukentür ruhen, wenn die Trägertür entriegelt wird und die Trägerabdeckung in vertikaler Richtung versetzt wird. Die Verwendung von transparenten antistati­ schen Plastikplatten bei Teilen des Gehäuses, die die Transport­ kammer in der Nähe der Bearbeitungswerkzeugkammer definieren, erlaubt die optische Überwachung der Waferhandhabung während der Transport- und Bearbeitungsoperationen. Obwohl die unten beschriebene Ausfüh­ rungsform speziell für den Betrieb mit zwei Kassetten gedacht ist, kann die Erfindung leicht an den Betrieb mit einer Kassette angepaßt werden, was für Fachleute ersichtlich ist.
Diese und andere Aufgaben und Vorteile werden durch die vorliegende Erfindung erzielt, die ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Trans­ portieren von Objekten, z. B. Halbleiterwafern, zwischen zwei Umgebun­ gen mit kontrollierten Bedingungen schafft. Die erste Umgebung mit kontrollierten Bedingungen wird durch einen Objektträger mit einer Abdeckung und einer Tür zum Abdichten einer Öffnung in dem Boden der Abdeckung definiert. Die zweite Umgebung mit kontrollierten Bedingun­ gen wird durch ein Gehäuse oder ein Schutzdach um die Geräte zur Bearbeitung des Objekts definiert. Der Objektträger enthält Hal­ termittel zum Tragen von wenigstens einem Objekt, vorzugsweise mehre­ ren Objekten, auf der Bodentür des Trägers.
Eine Öffnung in dem Gehäuse wird durch eine Lukenplatte definiert, die als ein in vertikaler Richtung beweglicher Lukenrahmen dient, und eine Lukentür ist zum Schließen dieser Öffnung vorgesehen. Die Lukentür ist fest an einer Transportbühne angebracht, die dazu dient, die Lukentür, die Trägertür und den Objekthalter in einer festgelegten vertikalen Höhe in dem Gehäuse zu tragen. Die Trägerabdeckung kann von der Luken­ platte angegriffen werden, um zusammen mit dieser bewegt zu werden, und Hubmittel sind vorgesehen, um die Lukenplatte zwischen einer un­ teren und einer oberen Position zu bewegen. In der unteren Position der Lukenplatte schließt die Lukentür die Gehäuseöffnung. In der obe­ ren Position der Lukenplatte ist die Trägerabdeckung angehoben, um einem Objektbearbeitungsgerät den Zugang zu dem Objekthalter zu ermög­ lichen, während der Objekthalter auf der Trägertür ruht, die wiederum auf der Lukentür ruht, die einen Teil der tragenden Bühne bildet.
Das Hubmittel zum Bewegen der Lukenplatte zwischen seiner unteren und seiner oberen Position kann auf drei Seiten eines Kugelmutterauf­ baus, der durch eine Kugelumlaufspindel angetrieben wird, eine sich in vertikaler Richtung erstreckende Führungsschiene, Mittel zur Verbin­ dung des Mutteraufbaus mit der Lukenplatte und Antriebsmittel zum Drehen der Spindel umfassen, um den Kugelmutteraufbau entlang der vertikalen Führungsschiene zu bewegen.
Während die Trägerabdeckung angehoben ist, ist keine Bewegung der tragenden Bühne für die Objekte in dem Halter erforderlich, um diese durch ein Objektangriffsmittel des Bearbeitungsgeräts zu erreichen und um an diesen anzugreifen. Jedoch enthält das Transportsystem der Erfindung vorzugsweise Transportmittel zum Bewegen der Transportbühne in horizontaler Richtung, um den Halter aus seiner anfänglichen unbe­ deckten Position zu einer Objektbearbeitungsposition zu bewegen, an der die einzelnen Objekte zur Bearbeitung in dem Gehäuse ent­ nommen werden. Dieses Transportmittel ist so angeordnet, daß es die Bühne zwischen der zurückgezogenen Freilegeposition, bei der der Halter unter der Trägerabdeckung nicht abgedeckt ist, und einer ausgefahrenen Objektbearbeitungsposition bewegt, an der das Handha­ bungsmittel eines Objektbearbeitungsgeräts an dem Objekt angreifen kann.
Das Transportmittel umfaßt vorzugsweise sowohl Translationsbewegungs­ mittel, um der Bühne eine Translationsbewegung zu dem Bereich des Bearbeitungsgerätes und von diesem Bereich weg zu verleihen als auch Rotationsbewegungsmittel, um der Bühne eine Rotationsbewegung zu verleihen, damit der Objekthalter relativ zum Bearbeitungsgerät aus­ gerichtet wird. Dies ist insbesondere dann wünschenswert, wo nach dem Eintritt in die Umgebung mit kontrollierten Bedingungen des Gehäuses der Objekthalter in die Nähe des Bearbeitungsgerätes bewegt und dann in eine Position gedreht werden muß, die vertikal in Stufen geschaltet ist für die Ausrichtung auf das Objektangriffsmittel des Bearbeitungs­ geräts.
Das Translationsbewegungsmittel umfaßt vorzugsweise eine gebogene oder gerade Schiene, einen an der Schiene angreifenden Wagen, der an der Schiene entlang bewegt wird, und Antriebsmittel zum Schieben und Ziehen des Wagens entlang der Schiene. Das Rotationsbewegungsmittel kann verschiedene Befestigungsmittel zur drehbaren Befestigung der Bühne auf dem Wagen und Drehmomentmittel zur Bewirkung der Drehung der Bühne relativ zum Wagen umfassen. Das bevorzugte Rotationsbewegungs­ mittel umfaßt einen Wagenanschlag an dem inneren Ende der Schiene, einen seitlich versetzten Stab zum übertragen eines Drehmoments auf die drehbar befestigte Bühne und eine Rückholfeder zum Rückholen der Bühne in ihre In-Line-Position, wenn der Wagen von dem Anschlag entfernt ist. Sowohl die Translations- als auch die Rotationsbewegun­ gen können auch durch andere Arten von linearen oder Rotationsantrie­ ben erzielt werden, z. B. durch elektronische Antriebe.
Wo mehrere Objekte in dem Halter transportiert werden sollen und jedes Objekt in der Bearbeitungsstation bearbeitet werden soll, ist das an dem Objekt angreifende Mittel des Bearbeitungsgeräts in vertikaler Richtung relativ zu dem Objekthalter in Stufen schaltbar, so daß es nacheinander Objekte, die in verschiedenen Höhen in dem Halter gehal­ ten werden, angreift. Sowohl die Bühne als auch der Halter werden in einer festgelegten vertikalen Position gehalten, was das Anstoßen und Erschüttern beseitigt, dem der Halter sonst möglicherweise ausgesetzt wäre. Ein solches Anstoßen und Erschüttern kann unerwünschte Partikel­ verunreinigung aufgrund der Reibung zwischen den Objekten und dem Halteraufbau verursachen.
Bei der bevorzugten Ausführungsform, die unten genau beschrieben ist, besteht das spezielle transportierte und transferierte Objekt bei­ spielsweise aus einem Halbleiterwafer, der zur Herstellung eines integrierten Halbleiterchips bearbeitet wird. Der speziell beschrie­ bene Objekthalter besteht beispielsweise aus einer Kassette zum Tragen mehrerer Halbleiterwafer auf der Bodentür des Waferträgers. Jedoch ist zu erkennen, daß sowohl das Verfahren als auch die Vorrichtung der Erfindung für den Transport, den Transfer und die Bearbeitung einer Vielzahl von Objekten anderer Art verwendet werden kann.
Die Erfindung läßt sich noch besser anhand der folgenden genauen Beschreibung in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen verstehen.
Fig. 1 ist eine Aufrißschnittansicht, die eine zum Stand der Technik gehörende SMIF-Kassettentransportstation darstellt;
Fig. 2 ist eine perspektivische Vorderansicht des Transport­ systems der Erfindung, wobei zwei Transportstationen gezeigt sind, die linke Station sich in der Kassettenträgerladeposition und die rechte Station sich in der Kassettenfreilegeposition befindet, wobei die Trägerabdeckung sich in ihrer angehobenen Position befindet;
Fig. 3 ist eine Rückansicht im Aufriß des Transportsystems der Erfindung, bei der sich die Kassettenbühnen in ihren zurückgezogenen Positionen befinden, und die Kassetten, die Trägerbestandteile und die Bühnen sich in der gleichen Position wie in der Fig. 2 befinden;
Fig. 4 ist eine teilweise Aufrißschnittansicht von rechts, die die rechte Transportstation der Fig. 2 darstellt;
Fig. 5 ist eine Draufsicht im Schnitt, die entlang den Linien 5-5 in der Fig. 3 genommen wurde, wobei sich jedoch eine der Kassettenbüh­ nen in ihrer zurückgezogenen Position und die andere Kassettenbühne in ihrer ausgefahrenen Position befindet;
Fig. 6 ist eine teilweise perspektivische Rückansicht entspre­ chend der Fig. 3, wobei sich jedoch die rechte Kassettenbühne in ihrer zurückgezogenen Position zur Waferbearbeitung und die linke Kassetten­ bühne in ihrer zurückgezogenen Position befindet;
Fig. 7 ist eine teilweise Draufsicht im Teilschnitt, bei der die Bühnenplatten in Durchsicht dargestellt sind, um die Einzelheiten der Mechanismen zum Bewegen und Rotieren der Kassettenbühne darzustellen;
Fig. 8 ist eine teilweise Seitenaufrißansicht im Teilschnitt, die die zusätzlichen Einzelheiten der Mechanismen der Fig. 7 darstellt;
Fig. 9 ist eine teilweise Unteransicht, die die Einzelheiten der Mechanismen der Fig. 7 von der Unterseite der Kassettenbühne und der Sockelplatte aus darstellt, auf der die Bühnenschiene angebracht ist;
Fig. 10 ist eine perspektivische Ansicht im Aufriß, die die Einzelheiten des Hubmechanismus' zum Anheben und Absenken der Lukenplatte darstellt;
Fig. 11 ist eine perspektivische Aufrißansicht, die die Hubmitteldetails darstellt, die durch die kreisförmige unterbrochene Linie in der Fig. 2 gekennzeichnet sind; und
Fig. 12 ist eine perspektivische Vorderansicht, die den Luftstrom zwischen den inneren Kammern des Gehäuses, das die Kassettentransport­ bestandteile und das Waferbearbeitungsgerät enthält, darstellt.
Die bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird anhand eines SMIF-Systems zum Transportieren von Halbleiterwafern zwischen einem beweglichen Träger und dem Gehäuse oder dem Schutzdach eines Waferbearbeitungsgerätes beschrieben. Jedoch ist zu erkennen, daß das Transportsystem der Erfindung auch dazu verwendet werden kann, andere Objekte, und insbesondere Objekte, die von einer Umgebung mit kontrol­ lierten Bedingungen in eine andere transportiert werden müssen, zu transportieren.
Der allgemeine Aufbau eines herkömmlichen SMIF-Kassettenträgers oder einer "-Schutzhülle" und die Verbindung einer SMIF-Schutzhülle mit dem Gehäuse oder dem Schutzdach einer Waferbearbeitungsanlage sind in den US-Patenten 4 674 939, 4 815 912 und 4 995 430 beschrieben, die alle auf ihrem Deckblatt auf die Firma Asyst Technologies, Inc., of Milpitas, California übertragen wurden. Durch den Hinweis auf diese Patentschriften sei deren Inhalt hier ausdrücklich miteinbezogen.
Die Fig. 1 zeigt die Verbindung einer SMIF-Schutzhülle 20 mit einer Lukenplatte 22, die fest in der Wand eines Schutzdaches 24 angebracht ist. Außer der Lukenplatte 22 gehören zum Lukenaufbau zusätzlich noch eine Lukentür 26 und ein Hubmechanismus, der das Bezugszeichen 28 trägt. Zum Hubmechanismus 28 gehört eine Kugelumlaufspindel 32, ein Läufer 36, der an der Spindel 32 angreift und an dieser entlang­ läuft, ein Antriebsmotor 40 zum Drehen der Spindel 32, Führungsstäbe 38, 38 zur Führung des Läufers 36 und zur Verhinderung seiner Drehung, eine Trägersäule 41 zur Verankerung der Führungsstäbe und zur Beherber­ gung eines (nicht dargestellten) Lageraufbaus, um die Spindel 32 dreh­ bar zu tragen und eine Hebebühne 30, die von dem Läufer 36 getragen wird. Der Gewindeeingriff zwischen der Kugelumlaufspindel 32 und dem Läufer 36 treibt die Hebebühne 30 in Richtung des mit zwei Enden ver­ sehenen Pfeiles D, je nach der Richtung der Spindeldrehung durch den Umkehrmotor 40, in dem Schutzdach 24 nach oben oder unten.
Der Hubmechanismus 28 transportiert eine Kassette 42, die zum Hal­ ten einzelner Halbleiterwafer 44 dient, die in der Schutzhülle von einem Bearbeitungsgerät bearbeitet werden können, das dazu gedacht ist, einen oder mehrere Schritte für die Umwandlung der Wafer in inte­ grierte Schaltungen durchzuführen. Der Hubmechanismus 28 senkt die Kassette 42 von der durch die durchbrochenen Linien angezeigten Posi­ tion im Innenbereich 46 der Schutzhülle 20 in den Bereich 48 unterhalb des Schutzdaches 24. Wenn die Kassette 42 in schaltbaren Stufen an einem auf einer festen Höhe gehaltenen Roboterarm 50 vorbei abgesenkt wird, wird der Roboterarm in Richtung des mit zwei Enden versehenen Pfeils R ausgefahren und zurückgezogen, um an einem einzelnen Wafer 44 anzugreifen und ihn zur Verarbeitung zu entnehmen, und um dann den verarbeiteten Wafer in die Kassette zurückzubringen.
Ein Nachteil bei dieser Anordnung besteht darin, daß das Entnehmen und Zurückbringen jedes Wafers relativ zum Kassettenaufbau in die Luft gelangende Verunreinigungspartikel produzieren kann, in deren Bereich dann der nachfolgende Wafer abgesenkt wird, damit er in die Position kommt, um von dem Roboterarm 50 aufgenommen zu werden. Nachdem alle einzelnen Wafer von der Kassette 42 entnommen wurden, von dem Bear­ beitungsgerät innerhalb der Schutzhülle 24 bearbeitet wurden und zur Kassette 42 zurückgebracht wurden, wird die Bühne 30 nach oben zu einer Trägerabschlußposition getrieben, an der die Schutzhüllentür 27 die Schutzhüllenöffnung 52 schließt und die Lukentür 26 die Lukenöffnung in der Schutzhülle 24 schließt. Danach kann die Schutzhülle 20, die die bearbeiteten Wafer 44, die in der Kassette 42 gehalten werden, enthält, manuell hochgenommen und von der Lukenplatte 22 für den Transport zu einer anderen Waferbearbeitungsstation entfernt werden.
Die Fig. 2 zeigt ein Bearbeitungsgerät 54 gemäß der Erfindung mit zwei Waferhandhabungsstationen 56 und 58 zur gleichzeitigen Handhabung zweier identischer Kassettenträger 62 und 64, von denen jeder mehrere Wafer 44 tragt, die in Waferhaltern oder Kassetten 66 und 67 gehalten werden. Außerdem umfaßt das Gerät 54 ein Schrankgehäuse 68, das als Schutzdach zum Einschließen einer Miniumgebung mit kontrollierten Bedingungen innerhalb des Geräts 54 dient. Um diese Miniumgebung zu schaffen, können ein Vorfilter 70 mit Lufteinlaßschlitzen 74 und eine Gebläse- und Hauptfiltereinheit 72 oben auf dem Schrankgehäuse 68 an­ gebracht sein. Vorne an dem Schrankgehäuse 68 können ein Schalterfeld 69 zur Aktivierung der verschiedenen Servomotoren, die, wie unten be­ schrieben, zu den Kassettentransportstationen 56 und 58 gehören, und ein Bildschirmmonitor 71 sitzen, um die entsprechenden Operationen in dem Schrankgehäuse 68 anzuzeigen. Wie unten im einzelnen näher erläu­ tert werden wird, tritt die von der Gebläse- und Hauptfiltereinheit 72 und dem Vorfilter 70 gelieferte reine Luft von dem Schrankgehäuse 68 über die Schlitze 76 in eine bewegliche Frontplatte 78 über.
In der Fig. 2, einer Vorderansicht, und in der Fig. 3, einer Rückan­ sicht, ist die linke Handhabungsstation 58 in der Trägerladeposition und die rechte Handhabungsstation 56 in der Kassettenfreilegeposition, in der die Trägerabdeckung 80 durch einen Hubmechanismus 82 über die Waferkassette 66 angehoben wurde, wie es weiter unten beschrieben ist. Ein zweiter Hubmechanismus 84 ist so positioniert, daß er die Abdeckung 86 des zweiten Trägers 64 anheben kann. Die Abdeckung 80 weist zwei Henkel 88, 88 und die Abdeckung 86 zwei Henkel 89, 89 auf. Da die inneren und äußeren Elemente und Bestandteile der beiden Hand­ habungsstationen 56 und 58 im wesentlichen übereinstimmen, wird nur die Station 56 im einzelnen beschrieben werden.
In der Fig. 4 ist im Seitenaufriß die Handhabungsstation 56 darge­ stellt, bei der die Trägerabdeckung 80 über die Kassette 66 angehoben wurde, so daß die einzelnen Wafer 44, die in der Kassette gehalten werden, innerhalb der Miniumgebung des Bearbeitungsgerätes 54 bear­ beitet werden können. Die Trägerabdeckung 80 wird auf einer Luken­ platte 90 getragen, auf der sie durch einen Frontausrichtungsblock 92 und einen Rückseitenausrichtungsblock 94 in richtiger Ausrichtung ge­ halten wird. Vorzugsweise ist die Abdeckung 80 vor der vertikalen Bewegung der Lukenplatte abnehmbar an der Lukenplatte 90 durch Klemmechanismen 95, 95 befestigt worden.
Die Lukenplatte 90 und die Trägerabdeckung 80 werden in vertikaler Richtung durch eine Hebebühne 96 bewegt, die durch ein Hubmittel 82 angehoben und abgesenkt wird, mit dem sie durch zwei Arme 122, 122 verbunden ist, die sich von einem U-förmigen Träger 98 aus erstrecken, der von einem Spindelmitläufer 120, z. B. einem Kugelmutteraufbau, ge­ tragen wird. Wenn sich die Abdeckung 80 in ihrer abgesenkten Position befindet, d. h. in der gleichen Position, die für die Abdeckung 86 in den Fig. 2, 3 und 6 dargestellt ist, dichtet eine Trägertür 100 eine entsprechende Öffnung 105 in einem Trägersockel 102 der Trägerab­ deckung 80 ab, und eine Lukentür 104 liegt nach dem Durchlaufen einer zentral gelegenen Öffnung 97 in der Hebebühne 96 genau passend in einer entsprechenden Öffnung 93 der Lukenplatte 90. Bei der Lukentür 104 wird vorzugsweise eine Luftabschlußdichtung zwischen dieser Tür und der Lukenplatte verwendet, um die Unversehrtheit der Miniumgebung aufrechtzuerhalten. Es können jedoch auch Gleitringdichtungen verwen­ det werden.
Wenn die Trägertür 100 in ihrer geschlossenen Position innerhalb des Trägersockels 102 ist, kann sie von dem Trägersockel 102 entriegelt werden oder durch Verriegelungs- und Abdichtmechanismen verriegelt und luftdicht zum Trägersockel 102 abgedichtet werden, wobei die Teile dieser herkömmlichen Verriegelungs- und Abdichtmechanismen, die in dem Trägersockel 102, der Trägertür 100 und der Lukentür 104 untergebracht sein können, wie es z. B. in den US-Patenten Nr. 4 674 939, 4 815 912 und 4 995 430 beschrieben sind. Durch Hinweis auf diese Patentschrif­ ten wird deren Inhalt hier ausdrücklich miteinbezogen. Diese Patente wurden auf die Firma Asyst Technologies, Inc., of Milpitas, California, übertragen, und die entsprechenden Geräte sind ebenfalls bei dieser Firma erhältlich. (Nicht dargestellte) Betätigungsmittel zur lerngesteuerten Betätigung der Klemmechanismen 95, 95 sind ebenfalls bei dieser Firma erhältlich, und diese Betätigungsmittel können innerhalb der Ausrichtblöcke 92 und 94 untergebracht sein.
Bei früheren zum Stand der Technik gehörenden Anordnungen wurde die Lukentür, auf der eine Trägertür und eine Kassette aufsitzen, in eine Position abgesenkt, aus der die Kassette weggenommen werden konnte, wie es in den oben erwähnten Patenten dargestellt ist. Bei der vorlie­ genden Erfindung ist die Lukentür sicher an einer oberen Platte 106 eines Kassettenbühnenaufbaus 110 befestigt. Durch eine zentral gele­ gene Öffnung in der oberen Platte 106 erstreckt sich ein Motorgehäuse 112, das einen durch Fernsteuerung betätigbaren Motor und dazugehörige (nicht dargestellte) Mechanismen zur Betätigung der oben erwähnten Trägertürverriegelungsmechanismen und der Abdeckungsklemmechanismen enthält. Der Bühnenaufbau 110 umfaßt außerdem eine untere Platte 108, die eine obere Platte 106 durch drei oder mehrere, vorzugsweise jedoch drei, Verbindungspfeiler 109 trägt, von denen jeder eine steife Schraubenfeder 111 um einen zentralen Befestigungsbolzen 113 umfaßt, der eine Befestigungsmutter 117 unter der unteren Platte aufweist. Während der Kopf 119 des Bolzens 113 in einer Senkung in der oberen Platte 106 (Fig. 8) fest angebracht ist, kann der untere Teil des Bolzens frei durch eine Öffnung in der unteren Platte 108 laufen, so daß die Einstellung der Mutter 117 auf dem Gewindeabschnitt des Bolzens die Einstellung der Neigung der oberen Platte relativ zur unteren Platte liefert, wenn das für die Ausrichtung der Wafer auf den Weg eines Roboterarms erforderlich ist.
Die vertikale Bewegung der Hebebühne 96 liefert der Hubmechanismus 82, zu dem ein elektrischer Umkehrservomotor 115 zum Drehen einer Hub­ spindel 118 gehört, die zum Heben und Absenken des Spindelmitläufers 120 dient, auf dem die Hebebühne 96 durch die U-förmigen Träger 98 mit den Armen 122, 122 befestigt ist. Die Spindel 118 ist vorzugsweise vom Kugelumlauf- oder ACME-Typ und der Mitläufer 120 ist vorzugsweise ein Kugelumlauf- oder ACME-Mutteraufbau. Durch eine U-förmige gerade Schiene 124 wird der Mitläufer 120 geführt und seine Drehung wird da­ durch verhindert, wobei die gerade Schiene 124 auf einer Sockelplatte 168 mittels eines Fußelements 101 mit zwei dreieckigen Pfosten 103, 103 befestigt ist. Wie sich am besten in der Fig. 5 erkennen läßt, erstrecken sich die Arme der Schiene 124 nach außen und die Arme des Trägers 98 nach innen.
Die Einzelheiten des Hubmechanismus sind in der Fig. 10 und die Einzelheiten der Befestigungsmittel zur Befestigung der Hebebühne 96 am Hubmechanismus 82 sind in der Fig. 11 dargestellt. An jedem der Arme 122, 122 des Trägers 98 ist seitlich ein Flansch 123 angebracht, an dem eine Ankerplatte 125 angeschraubt ist, die zwei Einstellmuttern 127 trägt, die jeweils durch eine entsprechende Sicherungsschraube 129 in ihrer Position gehalten werden, die durch eine zentral gelegene Bohrung der Einstellmutter läuft und in eine Sicherungsmutter 131 unter der Ankerplatte 125 eingreift. Die Einstellmuttern 127 weisen jeweils einen Gewindeschaft 133 auf, der in entsprechende Gewinde in einer Einstellmutteröffnung 135 in der Hebebühne 96 eingreift. Folg­ lich können die Einstellmuttern 127 gedreht werden, um die Neigung der Hebebühne 96 einzustellen, und dann können die Einstellmuttern 127 durch Festziehen der Sicherungsschrauben 129 relativ zu den Siche­ rungsmuttern 131 in einer festen Position verriegelt werden.
Die Bestandteile des Bühnenaufbaus der linken Station 58 entsprechen im wesentlichen den entsprechenden Bestandteilen des Bühnenaufbaus 110 der rechten Transportstation 56, so daß die gleichen Bezugszeichen in den Zeichnungen verwendet werden, um sich entsprechende Bestandteile dieser beiden Bühnenaufbauten zu kennzeichnen. Entsprechend stimmen die Bestandteile des linken Hubmechanismus 84 im wesentlichen mit den entsprechenden Bestandteilen des rechten Hubmechanismus 82 überein, so daß auch hier die gleichen Bezugszeichen in den Zeichnun­ gen verwendet werden, um die gleichen Bestandteile der beiden Hub­ mechanismen zu kennzeichnen.
Um die Unversehrtheit der Miniumgebung in dem Schrankgehäuse 68 auf­ rechtzuerhalten, wenn die Trägerabdeckung angehoben wird, sind mehrere Platten an der Hebebühne 96 für die Bewegung mit dieser angebracht, und diese sich bewegenden Platten wirken mit fest an dem Rahmen des Schrankgehäuses 68 angebrachten Platten zusammen, um Luftabschlüsse zu bilden, die in der Lage sind, innerhalb des Schrankgehäuses einen Luftdruck aufrechtzuerhalten, der größer als der Luftdruck der Umge­ bungsluft ist, die sich um das Schrankgehäuse herum befindet. Diese Luftabschlüsse haben die Form von relativ schmalen Spalten von be­ trächtlicher Länge, durch die nur relativ kleine Luftmengen vom Inne­ ren des Schrankgehäuses nach außen strömen können, und dadurch wird das Eintreten von äußerer Luft ausgeschlossen.
Drei aufrechtstehende Platten 126, 128 und 130 sind auf der linken, der Rück- bzw. der rechten Seite der Hebebühne 96 vorgesehen, die ver­ tikale Wände bilden, die den entsprechenden Seiten und der Rückseite der Trägerabdeckung 80 gegenüberliegen. Die sich bewegenden Platten 126, 128 und 130 wirken mit den fest angebrachten Schrankgehäuseplatten 134, 136 bzw. 138 zusammen, was am besten in den Fig. 3, 6 und 12 zu erkennen ist. Die sich bewegenden Platten 126, 128 und 130 bilden eine umlaufende Hintertür 140 zum Öffnen und Schließen eines Hintereingangs 142, durch den eine Kassette 66 auf der Kassettenbühne 110 laufen kann oder in anderer Weise für an den Wafern angreifenden Elemente eines Roboters 144 zum Ausladen und neuem Laden der Wafer 44 zugänglich ge­ macht werden kann.
Wie in den Fig. 3 und 6 zu erkennen ist, weist die zweite Transport­ station 58 eine umlaufende Hintertür 140′ zum Öffnen und Schließen eines Hintereingangs 142′ auf. Die Tür 140′ weist sich bewegende Plat­ ten 126′, 128′ und 130′ auf, die mit festangebrachten Schrankgehäuse­ platten 134′, 136′ und 138′ zusammenwirken, und sie arbeitet in der gleichen Weise wie die Hintertür 140 der Transportstation 56. Die sich bewegenden Platten der Hintertüren 140 und 140′ wandern aufwärts und abwärts an der Außenseite der entsprechenden Platten, die festange­ bracht sind und an einem oben liegenden Rahmenelement 141 des Schrank­ gehäuses 68 aufgehängt sind.
An der Vorderseite der Hebebühne 96 ist außerdem eine gebundene untere Platte angebracht, die die Frontplatte 78 mit den Schlitzen 76 bildet. Die untere Frontplatte 78 und die obere Rückseitenplatte 128 sind vor­ zugsweise aus transparentem Kunststoff hergestellt, z. B. antistati­ schem Plexiglas oder einem anderem Acrylkunststoff, um eine optische Kontrolle der in dem Schrankgehäuse 68 stattfindenden Operationen zu ermöglichen, und um die Wartung der Anlage in der Miniumgebung dieses Gehäuses zu erleichtern.
Wenn sich die Station 56 in ihrer Ladeposition befindet, um den Träger 62 darin zu plazieren, befindet sich die Hebebühne 96 in ihrer unter­ sten Position, wobei zu diesem Zeitpunkt der Rückseitenzugang 142 vollständig durch die Hintertür 140 geschlossen ist, um jeglichen Luftstrom von der Miniumgebung des Waferbearbeitungsbereichs 146, in der der Roboter 144 sitzt, zu verhindern. Wenn die Hebebühne 96 durch das Hubmittel 82 von ihrer untersten Position in ihre höchste Position, dargestellt in der Fig. 4, angehoben ist, ist die Hintertür 140 angeho­ ben, um den Zugang 142 zu öffnen, und die geschlitzte Frontplatte 78 ist angehoben, um eine neues Gehäuse um die Kassette 66 zu erzeu­ gen, wenn die Trägerabdeckung 80 ebenfalls angehoben ist. Daher liegt die Wirkung des Anhebens der Hintertür 140 und der Frontplatte 78, die mit festangebrachten Seitenwänden der Transportstation 56 zusammen­ wirken, um das neue Kassettengehäuse zu bilden, darin, die Mini­ umgebung des Bearbeitungsbereichs 146 auszudehnen, so daß der Bühnen­ bereich 158 darin eingeschlossen ist, der die freigelegte Kassette 66 umgibt.
Die Schlitze 76 der Frontplatte dienen dazu, einen bestimmten Luft­ strom um die freigelegte Kassette 66 von dem Hintereingang 142 zu den Schlitzen 76 zu erzeugen, wie es in der Fig. 12 dargestellt ist. Dieser Luftstrom erzeugt und erhält die Miniumgebung innerhalb des Bühnenbereichs 148 während des Anhebens und Absenkens der Hebebühne 96 und während diese sich in ihrer höchsten Position befindet, wenn die Wafer bearbeitet werden. Wenn die Hebebühne 96 in ihre unterste Posi­ tion zurückgebracht wird, kehrt die Transportstation 56 wegen des Schließens des Eingangs 142 durch die Hintertür 140 auf Umgebungsbe­ dingungen zurück. Die zweite Transportstation 58 ist in diesem Zustand in der Fig. 2 dargestellt. Gleichzeitig schließt die Lukentür 104 die Öffnung in der Lukenplatte 90 und der Sockel 102 der Trägerabdeckung 80 rastet wieder in die Trägertür 100, so daß der Träger 62 mit der darin neu geladenen Kassette 66 zu einer anderen Bearbeitungsstation transportiert werden kann.
Nun wird die horizontale Bewegung der Kassettenbühne 110 innerhalb des Schrankgehäuseraumes 68 beschrieben, nachdem die Abdeckung 80 in ihre hochgehobene Position gebracht wurde. Die untere Bühnenplatte 108 ist zwecks ihrer Drehung mittels eines Lageraufbaus 151 innerhalb eines ringförmigen Gehäuses 152 auf einem beweglichen Wagen 150 ange­ bracht (Fig. 7). Der Wagen 150 ist für eine Translationsbewegung auf einer Schiene 154 mit einem hinteren Wagenanschlag 156 und einem vor­ deren Wagenanschlag 157 befestigt. Die obere und die untere Platte der Kassettenbühne werden als Reaktion auf die Bewegung eines vertikalen Stabs 158 bewegt, der an die unteren Bühnenplatte 108 gebunden ist und durch ein Bühnenläuferelement 160 hin- und hergetrieben wird, das ein Gewinde aufweist, in das das Gewinde einer Spindel 162 eingreift, die durch einen umkehrbaren linearen Antriebsmotor 164 in Drehbewegung versetzt wird.
Der Läufer 160 ist drehbar an dem unteren Ende des Stabs 158 durch ein Tragelement 161 befestigt, wie es am besten in der Fig. 8 zu erkennen ist. Der Antriebsmotor 164 ist vorzugsweise ein Gleichstrom-Servomotor und er ist drehbar in einem Träger 166 angebracht, um um einen Stift 167 in einer vertikalen Ebene gedreht werden zu können. Der Träger 166 ist wiederum an einer Sockelplatte 168 durch einen Drehzapfen 170 für eine Drehbewegung in einer horizontalen Ebene befestigt. Diese Drehbewe­ gungen liefern die gekrümmte Bewegung 158 um die Drehachse des Lager­ aufbaus 151.
Die Wagenschiene 154 ist fest auf der Sockelplatte 168 angebracht, die einen länglichen Schlitz 159 aufweist, um Platz für die horizontale Bewegung des Stabs 158 relativ zum Antriebsmotor 154 zu liefern. Die von dem Motor 164 aus gesehen im Uhrzeigersinn verlaufende Drehung der Spindel 162 schiebt das Läuferelement 160 und den Bühnenaufbau 110 zum Motor 164, bis der Wagen 150 an dem hinteren Wagenanschlag 156 anschlägt, wobei dann der Stab 158 die obere und die untere Bühnen­ platte, die daran befestigte Lukentür und irgendwelche darauf pla­ zierten Objekte dazu bringt, sich relativ zum Wagen entgegen dem Uhrzeigersinn zu drehen, da der Stab 158 durch das Tragelement 161 an dem Läuferelement 160 befestigt ist und die vertikale Achse dieses Stabs seitlich nach rechts gegenüber der Drehachse des Lageraufbaus 151 versetzt ist.
Der gegen den Uhrzeigersinn gerichteten Drehbewegung der Bühnenplatten wirkt eine Schraubenfeder 172 entgegen, die an einem Ende mit dem her­ vorstehenden Aufhänger 174 verbunden ist, der an dem Wagen 150 fest angebracht ist, und an dem anderen Ende mit einem hervorstehenden Auf­ hänger 178 verbunden ist, der durch einen gekrümmten Träger 173 ge­ tragen wird, der an einer Lochplatte 179 fest angebracht ist, die wiederum seitlich von dem Lagergehäuse 152 absteht und durch Schrauben an einem flachen Bereich an der Seite des Lagergehäuses 152 fest angebracht ist. Das Gehäuse 152 ist an der Unterseite der unteren Bühnenplatte 108 angebracht und dreht sich mit dieser. Die Bühnen­ platten 106 und 108 können sich entgegen der Spannung der Feder 172 drehen, bis ein einstellbarer Anschlag 175 an dem vorderen Ende des gebogenen Trägers 173 an dem Wagen 150 anschlägt (Fig. 5 und 9). Wenn die Richtung der Spindel 162 umgedreht wird, läuft das Läuferelement 160 von dem Motor 164 weg. Wenn diese Rücklaufbewegung beginnt, drehen sich die Platten 106 und 108 im Uhrzeigersinn und werden durch die Federspannung aus der gedrehten Position, die in den Fig. 5, 6 und 9 dargestellt ist, in eine In-Line-Position in Ausrichtung mit der Schiene 154 zurückgebracht, wie es in der Fig. 3 dargestellt ist. Diese In-Line-Position ist dadurch bestimmt, daß der Wagen 150 und ein einstellbarer Anschlag 177 an dem hinteren Ende des gebogenen Trägers 173 aneinanderstoßen. Wird der Stab 158 weiter rückwärts von dem Motor 164 wegbewegt, dann bewegt sich der Wagen 150 von dem Anschlag 156 weg, bis der Bühnenaufbau 110 in seine in der Fig. 7 dargestellte anfängliche Position zurückgebracht wird, in der er den Träger auf­ nimmt.
Wenn sich der Bühnenaufbau 110 in seiner in den Fig. 5 und 6 darge­ stellten ausgefahrenen Position befindet, sind die einzelnen Wafer 44 in der Kassette 66 für wenigstens einen von zwei identischen ausfahr­ baren Armelementen 180, 180 des Roboters 144 leicht zugänglich. Die Armelemente 180, 180 sind entlang entsprechender Schienen 182, 182 ausfahrbar, so daß sie an den einzelnen Wafern 44 in der Kassette 66 angreifen können. Jedes Armelement 180 weist einen am Rande gelegenen Zungenabschnitt 184 mit einer Vakuumöffnung 186 auf, um einen einzel­ nen Wafer 44 durch Saugen zu greifen, so daß der Wafer aus der Kasset­ te 66 entfernt wird und in den Bearbeitungsbereich 146 transportiert wird, damit die gewünschten Operationen daran durch das Bearbeitungs­ gerät 54 durchgeführt werden können.
Um an den in der Kassette 66 gestapelten Wafern 44 nacheinander anzu­ greifen und aufeinanderfolgende einzelne Wafer 44 daraus zu entfernen, wird die Bühne 188, auf der die Armschienen 182, 182 befestigt sind, in vertikaler Richtung geschaltet durch einen (nicht dargestellten) linearen Kugelumlaufspindelaufbau, der in einer hohlen Säule 190 un­ tergebracht ist, die auf dem drehbaren Sockelelement 192 angebracht ist. Der lineare Kugelumlaufspindelaufbau in der Säule 190 kann ähn­ lich aufgebaut sein wie die Hubmechanismen 82 und 84. Es können auch optional herkömmliche pneumatische oder hydraulische Hubmit­ tel verwendet werden, um das vertikale Schalten des Roboterarms 180, 180 zu bewirken. Das wichtige Merkmal besteht hier darin, daß die Kassette 66 sich in einer in vertikaler Richtung festgelegten Position befindet, und zwar die ganze Zeit über, nachdem der Träger 62 inner­ halb der Transportstation 56 plaziert wurde. Jegliches Anstoßen der Kassette 66 in vertikaler Richtung wird dadurch vermieden. Wie vorher in Verbindung mit der Fig. 1 beschrieben wurde, ist jegliche vertikale Bewegung der in der Kassette gestapelten Wafer unerwünscht, wenn z. B. jeder nachfolgende Wafer durch den Raum laufen muß, der von dem gerade bearbeiteten Wafer besetzt wurde, wenn dieser entladen und wieder geladen wurde, da die Kassette und eben nicht der Roboterarm in ver­ tikaler Richtung geschaltet wird.
Um die stufenweise Schaltung des Roboterarms 180, 180 zu steuern, ist ein Wafererkennungsturm 194 vorgesehen, der aus einer horizontalen gespeicherten Position in eine vertikale Erkennungsposition mittels einer Welle 196 drehbar ist, die drehbar in einem Getriebegehäuse 198 angebracht ist, wie es in der Fig. 7 dargestellt ist. Von der Seite des Gehäuses 198 erstreckt sich gegenüber dem Turm 194 eine Wellen­ verlängerung 200, an der eine Zunge 202 angebracht ist, die sich zwischen gegenüberliegenden Ohren 205 eines Gewinderohres 206 er­ streckt und durch eine Drehverbindung 204 an den Ohren angebracht ist, wobei eine drehbare Spindel 208, die durch einen umkehrbaren Gleich­ strom-Servomotor 210 angetrieben wird, an dem internen Gewinde des Gewinderohres 206 angreift.
Die Drehung der Spindel 208 verursacht eine lineare Bewegung des Rohres 206. Da die Drehverbindung 204 zu der Achse der Welle 196 und deren Verlängerung 200 seitlich versetzt ist, führt die lineare Bewe­ gung des Rohres 206 zu einer Drehbewegung der Welle 196 und ihrer Verlängerung 200. Diese Drehbewegung der Welle reicht aus, um den Erkennungsturm 194 zwischen seiner horizontalen Ruheposition, Seite an Seite mit der unteren Plattform 108, zu seiner aufrechtstehenden Erkennungsposition, neben der Kassette 66 und den darin gestapelten einzelnen Wafern 44, zu drehen.
Der Motor 210 und die Spindel 208 sind mittels eines Rotationshalters 212 für die Drehbewegung in einer vertikalen Ebene angebracht. Eine solche Drehbewegung der Spindel 208 ist erforderlich, um sich an die vertikale Bewegung anzupassen, die durch die seitliche Verschiebung der Drehverbindung 204 zur Achse der Wellenverlängerung 200 verursacht wird. Ein weiteres Merkmal des linearen Spindelaufbaus ist die starre Anbringung einer Fahne 214 auf der Rückseite des Rohrs 206, so daß die lineare Bewegung dieses Rohrs eine entsprechende lineare Bewegung dieser Fahne 214 verursacht, die dadurch veranlaßt wird, zwischen zwei entsprechenden Paaren von Sensoren 216, 216 und 218, 218 hin­ durchzulaufen. Die Erkennung der Fahne 214 durch die Sensoren 216, 216 liefert ein Anzeigesignal zum Abstellen des Motors 210, wenn der Erkennungsturm 194 seine aufrechtstehende Erkennungsposition erreicht hat. Entsprechend gibt das Erkennen der Fahne 214 durch die Sensoren 218, 218 ein Anzeigesignal, das den Motor 210 abschaltet, wenn der Sensorturm 194 seine abgesenkte gespeicherte Position erreicht hat.
Ein Paar lichtaussendender Elemente 199, 199, z. B. LEDs, sind auf einer zentral gelegenen Platte 197, die zwischen den Schienen 182, 182 des Roboters 144 liegt, angebracht, und jedes emittiert einen Licht­ strahl, der durch Lichtabtastelemente 201 abgetastet werden kann, die an in geeignetem Abstand zueinander angeordneten Intervallen entlang dem Erkennungsturm 194 liegen. Ein (nicht dargestelltes) Mikro­ computersystem kann die Anwesenheit oder Abwesenheit eines Wafers auf einer beliebigen Höhe innerhalb der Kassette 66 in Abhängigkeit davon bestimmen, ob der Lichtstrahl durch einen Wafer blockiert wird, oder aufgrund eines fehlenden Wafers erkannt wird.
Der Roboter 144 dient auch dazu, Wafer, die zu der Transportstation 58 durch den Träger 64 geliefert wurden, von der Kassette 67 zu laden und zu entladen, wobei die Bestandteile der Transportstation 58 die glei­ chen sind wie diejenigen, die bei der Transportstation 56 beschrieben wurden. Die Schienen 154 und 155 der Transportstationen 56 bzw. 58 können beide parallel zur Mittellinie C des Schankgehäuses 68 liegen. Jedoch kann ein noch kompakterer und schmalerer Aufbau dadurch erzielt werden, daß die Schiene 155 in einem kleinen Winkel "A" (z. B. 10°-15°), der zur Rückseite hin gegenüber der Mittellinie C verschoben ist, versetzt wird, während die Schiene 154 parallel zur Mittellinie C bleibt, wie es in der Fig. 6 dargestellt ist. Zum gleichen Zweck kann die rechte Kante der Hintertür 141 der Station 56 an der Stelle 230 durch ein kleines winkelförmiges Stück 232 umrissen sein, um eine freie Rotation des Bühnenaufbaus 110 in diesem kompakten Aufbau sicherzustellen. Es kann außerdem erwünscht sein, die Hintertür 140 der Station 56 mit einem entsprechenden Umriß zu versehen.
Obwohl die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung anhand von Trä­ gern, Kassetten und einem Bearbeitungsgerät für Halbleiterwafer beschrieben wurde, ist die Erfindung auch anwendbar auf Träger, Halter und ein Bearbeitungsgerät für andere Arten von Objekten.

Claims (20)

1. Transportsystem zum Transportieren von Objekten zwischen zwei Um­ gebungen mit kontrollierten Bedingungen mit
  • - einem Objektträger, der eine erste Umgebung mit kontrollierten Be­ dingungen definiert und der eine Abdeckung und eine Tür aufweist, die dazu dient, eine Öffnung im Boden der Abdeckung zu schließen,
  • - einem Halter zum Tragen von wenigstens einem Objekt auf der Träger­ tür,
  • - einem Gehäuse, das eine zweite Umgebung mit kontrollierten Bedingungen um ein Gerät zur Bearbeitung des Objekts definiert,
  • - einer Lukentür zum Schließen einer durch ein bewegliches Lukenele­ ment definierten Lukenöffnung in dem Gehäuse, wobei die Lukentür we­ nigstens den Teil einer Bühne zum Tragen der Trägertür und des Objekt­ halters in dem Gehäuse bildet, und wobei das bewegliche Lukenelement so ausgebildet ist, daß es an der Trägerabdeckung angreift, um deren Bewegung in vertikaler Richtung zu verursachen, und
  • - Hubmitteln zum Bewegen des Lukenelements in vertikaler Richtung zwischen einer unteren Position, an der die Lukentür die Lukenöffnung schließt, und einer oberen Position, an der das Lukenelement die Trä­ gerabdeckung in vertikaler Richtung anhebt, um dem Objektbearbeitungs­ gerät den Zugang zu dem Objekthalter zu ermöglichen.
2. Transportsystem nach Anspruch 1, bei dem sich das Objektbearbei­ tungsgerät in einer ersten Kammer des Gehäuses und die Bühne in einer zweiten Kammer des Gehäuses befindet, wobei zwischen der ersten Kammer und der zweiten Kammer ein Zugang vorgesehen ist, um einem an dem Objekt angreifenden Element des Objektbearbeitungsgeräts den Zugang zu dem Objekthalter zu ermöglichen, und wobei das Transport­ system darüber hinaus eine Zugangstür umfaßt, die mit dem beweglichen Lukenelement verbunden ist, um zusammen mit diesem in vertikaler Rich­ tung bewegt werden zu können, wobei die Zugangstür so angeordnet ist, daß sie den Zugang schließt, wenn sich das Lukenelement in der unteren Position befindet und den Zugang öffnet, wenn sich das Lukenelement in der oberen Position befindet.
3. Transportsystem nach Anspruch 2, das darüber hinaus Luftbewegungs­ mittel umfaßt, um dem Gehäuse einen Strom gefilterter Luft zuzu­ führen und die zugeführte Luft aus dem Gehäuse herauszuführen, wobei die Luftbewegungsmittel so ausgebildet sind, daß sie die zuge­ führte Luft durch den Zugang von der ersten Kammer zur zweiten Kammer fließen lassen.
4. Transportsystem nach Anspruch 3, bei dem das Luftbewegungsmittel Auslaßmittel umfaßt, um die zugeführte Luft aus dem Gehäuse her­ auszuführen, nachdem die zugeführte Luft den Zugang und die zweite Kammer durchlaufen hat.
5. Transportsystem nach Anspruch 1, das darüber hinaus Transportmittel umfaßt, um die Bühne innerhalb des Gehäuses relativ zur Position des Objektbearbeitungsgeräts zu bewegen.
6. Transportsystem nach Anspruch 5, bei dem das Transportmittel so ausgebildet ist, daß es die Bühne zwischen einer zurückgezogenen Position unter der angehobenen Trägerabdeckung und einer ausgefahrenen Position, an der ein bewegliches Angriffsmittel des Objektbearbei­ tungsgeräts an dem Objekt angreifen kann, hin- und herbewegen kann.
7. Transportsystem nach Anspruch 6, bei dem das Transportmittel Trans­ lationsbewegungsmittel zur Bewegung der Bühne zwischen der zurückge­ zogenen Position und der ausgefahrenen Position in horizontaler Rich­ tung und Rotationsbewegungsmittel umfaßt, die eine Rotationsbewegung der Bühne an der ausgefahrenen Position bewirken können, um den Ob­ jekthalter auf das an dem Objekt angreifende Mittel auszurichten.
8. Transportsystem nach Anspruch 7, bei dem das Translationsbewegungs­ mittel eine Schiene, ein Wagenmittel, das an der Schiene für die Be­ wegung der Bühne in horizontaler Richtung angreift, und Antriebsmittel umfaßt, um das Wagenmittel entlang der Schiene zu bewegen.
9. Transportsystem nach Anspruch 7, bei dem das Rotationsbewegungs­ mittel ein Lagermittel umfaßt, um die Bühne drehbar auf dem Wagen­ mittel zu befestigen, und Drehmomenterzeugungsmittel umfaßt, um die Rotation der Bühne relativ zum Wagen zu bewirken.
10. Transportsystem nach Anspruch 1, bei dem die Hubmittel sich in vertikaler Richtung erstreckende Führungsmittel, an dem Führungsmittel für die Bewegung in vertikaler Richtung angreifende Läufermittel und Antriebsmittel umfassen, die dazu dienen, die Läufermittel entlang dem Führungsmittel zu bewegen, wobei die Läufermittel mit dem Lukenelement in der Weise verbunden sind, daß die Bewegung des Läufers entlang dem Führungsmittel das Lukenelement dazu bringt, sich zwischen seiner un­ teren und seiner oberen Position zu bewegen.
11. Transportsystem nach Anspruch 1, bei dem das Objektbearbeitungs­ gerät ein an dem Objekt angreifendes Mittel umfaßt, das in vertikaler Richtung relativ zum dem Objekthalter schaltbar ist, so daß es jeweils an einem von mehreren Objekten angreifen kann, von denen jedes in verschiedener Höhe in dem Objekthalter gehalten wird.
12. Transportsystem nach Anspruch 11, das darüber hinaus Transportmittel umfaßt, um die Bühne innerhalb des Gehäuses relativ zur Position des an dem Objekt angreifenden Mittels zu bewegen.
13. Transportsystem nach Anspruch 1, bei dem das Objekt ein Halb­ leiterwafer ist und das Bearbeitungsgerät wenigstens einen Bearbei­ tungsschritt durchführt, um auf dem Halbleiterwafer eine integrierte Schaltung zu erzeugen.
14. Transportsystem nach Anspruch 13, bei dem der Objekthalter aus einer Kassette besteht, die dazu dient, mehrere Halbleiterwafer auf der Trägertür zu tragen.
15. Verfahren zum Transportieren von Objekten zwischen einer ersten Umgebung mit kontrollierten Bedingungen und einer zweiten Umgebung mit kontrollierten Bedingungen, wobei die erste Umgebung durch einen Objektträger definiert wird, der eine Abdeckung und eine Tür zum Schließen einer Öffnung im Boden der Abdeckung aufweist, und die zwei­ te Umgebung durch ein Gehäuse um ein Gerät zur Bearbeitung des Objekts definiert wird, umfassend:
  • - es wird der Träger auf eine Lukentür zum Schließen einer sich in dem Gehäuse befindenden Lukenöffnung gesetzt, die durch ein bewegliches Lukenelement definiert wird, wobei die Lukentür wenigstens einen Teil einer Bühne zum Tragen der Trägertür und eines Objekthalters in dem Gehäuse bildet, und wobei das bewegliche Lukenelement so ausgebildet ist, daß es an der Trägerabdeckung angreift, um deren Bewegung in ver­ tikaler Richtung zu bewirken, und der Halter so ausgebildet ist, daß er wenigstens einen der Objekte auf der Trägertür trägt und
  • - es wird das Lukenelement in vertikaler Richtung durch Hubmittel zwischen einer unteren Position, an der die Lukentür die Lukenöffnung schließt, und einer oberen Position, an der das Lukenelement die Trä­ gerabdeckung in vertikaler Richtung anhebt, bewegt, um dem Objektbe­ arbeitungsgerät den Zugang zu dem Objekthalter zu ermöglichen.
16. Verfahren nach Anspruch 15, bei dem das Objektbearbeitungsgerät in einer ersten Kammer des Gehäuses und die Bühne in einer zweiten Kammer des Gehäuses enthalten ist, wobei zwischen der ersten Kammer und der zweiten Kammer ein Zugang vorgesehen ist, um einem an dem Objekt an­ greifenden Element des Objektbearbeitungsgeräts den Zugang zu dem Objekthalter zu ermöglichen, wobei das Transportsystem darüber hinaus eine Zugangstür umfaßt, die mit dem beweglichen Lukenelement verbunden ist, um zusammen mit diesem in vertikaler Richtung bewegt werden zu können, und wobei das Verfahren darüber hinaus umfaßt:
  • - es wird der Zugang mit der Zugangstür geschlossen, wenn sich das Lukenelement in der unteren Position befindet, und es wird der Zugang geöffnet, wenn sich das Lukenelement in der oberen Position befindet.
17. Verfahren nach Anspruch 16, das darüber hinaus umfaßt:
  • - es wird ein Strom gefilterter Luft zu dem Gehäuse geführt, es wird die zugeführte Luft durch den Zugang von der ersten Kammer zur zweiten Kammer geführt, und es wird die zugeführte Luft aus dem Gehäuse herausgeführt, nachdem sie den Zugang und die zweite Kammer durchlaufen hat.
18. Verfahren nach Anspruch 15, das darüber hinaus umfaßt:
  • - es wird die Bühne in horizontaler Richtung zwischen einer zurück­ gezogenen Position unter der angehobenen Trägerabdeckung und einer ausgefahrenen Position bewegt, an der ein bewegliches Angriffsmittel des Objektbearbeitungsgeräts an dem Objekt angreifen kann.
19. Verfahren nach Anspruch 18, das darüber hinaus umfaßt:
  • - es wird die Bühne an der ausgefahrenen Position gedreht, um den Objekthalter auf das an dem Objekt angreifende Mittel des Objekt­ bearbeitungsgeräts auszurichten.
20. Verfahren nach Anspruch 15, bei dem das Objektbearbeitungsgerät ein an dem Objekt angreifendes Mittel umfaßt, das in vertikaler Rich­ tung relativ zu dem Objekthalter schaltbar ist, und bei dem das Ver­ fahren ferner umfaßt:
  • - es wird der Objekthalter auf einer in vertikaler Richtung festen Höhe gehalten und es wird das an dem Objekt angreifende Mittel in vertikaler Richtung relativ zu dem Objekthalter so geschaltet, daß es jeweils an einem von mehreren Objekten angreifen kann, von denen jedes in verschiedener Höhe in dem Objekthalter gehalten wird.
DE19726305A 1996-07-12 1997-06-20 System zum Transportieren von Objekten zwischen Umgebungen mit kontrollierten Bedingungen Expired - Fee Related DE19726305C2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US68356596A 1996-07-12 1996-07-12
US08/700,997 US5674039A (en) 1996-07-12 1996-08-21 System for transferring articles between controlled environments

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19726305A1 true DE19726305A1 (de) 1998-01-15
DE19726305C2 DE19726305C2 (de) 2003-06-05

Family

ID=27103141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19726305A Expired - Fee Related DE19726305C2 (de) 1996-07-12 1997-06-20 System zum Transportieren von Objekten zwischen Umgebungen mit kontrollierten Bedingungen

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5674039A (de)
JP (1) JP3324960B2 (de)
DE (1) DE19726305C2 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19905882C1 (de) * 1999-02-11 2000-12-21 Krantz Tkt Gmbh Vorrichtung zum Transport von Gegenständen, insbesondere von Wafern und/oder Waferbehältern
DE10038168A1 (de) * 2000-08-04 2002-02-21 Asys Gmbh Handhabungs-und/oder Bearbeitungszentrum für Mikrosysteme
US6368040B1 (en) 1998-02-18 2002-04-09 Tokyo Electron Limited Apparatus for and method of transporting substrates to be processed

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6833035B1 (en) * 1994-04-28 2004-12-21 Semitool, Inc. Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station
US6799932B2 (en) 1994-04-28 2004-10-05 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing apparatus
US6712577B2 (en) 1994-04-28 2004-03-30 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US6599075B2 (en) * 1994-04-28 2003-07-29 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing apparatus
US6447232B1 (en) * 1994-04-28 2002-09-10 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing apparatus having improved wafer input/output handling system
US5984610A (en) * 1995-03-07 1999-11-16 Fortrend Engineering Corporation Pod loader interface
DE59611078D1 (de) 1995-03-28 2004-10-14 Brooks Automation Gmbh Be- und Entladestation für Halbleiterbearbeitungsanlagen
WO2002064091A2 (en) * 2001-02-13 2002-08-22 Palatin Technologies, Inc. Melanocortin metallopeptides for treatment of sexual dysfunction
SE9503102D0 (sv) * 1995-09-08 1995-09-08 Astra Ab Aseptic transfer
US6942738B1 (en) 1996-07-15 2005-09-13 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US6279724B1 (en) 1997-12-19 2001-08-28 Semitoll Inc. Automated semiconductor processing system
US6723174B2 (en) 1996-03-26 2004-04-20 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US6062798A (en) * 1996-06-13 2000-05-16 Brooks Automation, Inc. Multi-level substrate processing apparatus
US6082949A (en) * 1996-10-11 2000-07-04 Asyst Technologies, Inc. Load port opener
US5909994A (en) * 1996-11-18 1999-06-08 Applied Materials, Inc. Vertical dual loadlock chamber
US6152070A (en) 1996-11-18 2000-11-28 Applied Materials, Inc. Tandem process chamber
EP0875921A1 (de) * 1997-05-03 1998-11-04 Stäubli AG Pfäffikon Umladevorrichtung für Wafer
US6106582A (en) 1997-06-25 2000-08-22 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for positioning an object at multiple positions within an enclosure
JPH1159829A (ja) * 1997-08-08 1999-03-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハカセット搬送装置、半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ、ならびに半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ入庫作業制御方法、ストッカ出庫作業制御方法、自動搬送車制御方法、およびストッカ在庫照合方法
KR100253091B1 (ko) * 1997-11-21 2000-04-15 윤종용 반도체 보트 이송용 자동 수평조절 엘리베이터장치
US6220808B1 (en) * 1998-07-13 2001-04-24 Asyst Technologies, Inc. Ergonomic, variable size, bottom opening system compatible with a vertical interface
US6427096B1 (en) 1999-02-12 2002-07-30 Honeywell International Inc. Processing tool interface apparatus for use in manufacturing environment
US6042324A (en) * 1999-03-26 2000-03-28 Asm America, Inc. Multi-stage single-drive FOUP door system
US6135698A (en) * 1999-04-30 2000-10-24 Asyst Technologies, Inc. Universal tool interface and/or workpiece transfer apparatus for SMIF and open pod applications
US6612797B1 (en) 1999-05-18 2003-09-02 Asyst Technologies, Inc. Cassette buffering within a minienvironment
JP3954287B2 (ja) * 1999-06-28 2007-08-08 東京エレクトロン株式会社 ウェハキャリア用蓋体の着脱装置
JP4067720B2 (ja) * 1999-09-27 2008-03-26 ローツェ株式会社 基板移送装置
JP4085538B2 (ja) * 1999-10-15 2008-05-14 ソニー株式会社 検査装置
US6742978B1 (en) * 1999-12-07 2004-06-01 Btu International, Inc. Wafer indexing device
US6523563B2 (en) * 2000-02-28 2003-02-25 Applied Materials, Inc. Modular gas panel closet for a semiconductor wafer processing platform
JP4552362B2 (ja) * 2000-06-14 2010-09-29 シンフォニアテクノロジー株式会社 ウェハ搬送装置
EP1332349A4 (de) * 2000-07-07 2008-12-17 Semitool Inc Automatisiertes verarbeitungssystem
US6997664B1 (en) * 2000-07-19 2006-02-14 Industrial Technology Research Institute Apparatus for loading/unloading wafers to and from semiconductor fabrication equipment
US6629813B2 (en) * 2001-04-18 2003-10-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Microelectronic fabrication tool loading method providing enhanced microelectronic fabrication tool operating efficiency
US6968753B2 (en) * 2002-05-09 2005-11-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Vibration-dampening base for ball-type lead screw of load port transfer system
AU2003245484A1 (en) * 2002-06-14 2003-12-31 Fortrend Engineering Corporation Universal reticle transfer system
JP4091380B2 (ja) * 2002-08-29 2008-05-28 東京エレクトロン株式会社 被処理体基板を収容した複数種類のカセットに対応可能なロードポート
FR2844258B1 (fr) * 2002-09-06 2005-06-03 Recif Sa Systeme de transport et stockage de conteneurs de plaques de semi-conducteur, et mecanisme de transfert
US7409263B2 (en) 2004-07-14 2008-08-05 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for repositioning support for a substrate carrier
US7720558B2 (en) 2004-09-04 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for mapping carrier contents
JP4333701B2 (ja) * 2006-06-14 2009-09-16 村田機械株式会社 搬送システム
JP2008294248A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Tokyo Electron Ltd 基板搬送システム
US20090056116A1 (en) * 2007-08-07 2009-03-05 Micro Foundry Inc. Integrated miniature device factory
CA2629493A1 (en) * 2008-04-18 2009-10-18 Mabe Canada Inc. Clothes dryer with louvre cover
US10041169B2 (en) * 2008-05-27 2018-08-07 Picosun Oy System and method for loading a substrate holder carrying a batch of vertically placed substrates into an atomic layer deposition reactor
US8282334B2 (en) * 2008-08-01 2012-10-09 Picosun Oy Atomic layer deposition apparatus and loading methods
JP5278698B2 (ja) * 2009-09-04 2013-09-04 株式会社ダイフク カセット搬送装置
JP5765549B2 (ja) * 2010-10-04 2015-08-19 株式会社ダイフク 物品搬送装置
DE102011118276A1 (de) * 2010-11-11 2012-08-23 Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik Gmbh Belade- und Entladeverfahren für eine Prozesskassette
US9851643B2 (en) * 2012-03-27 2017-12-26 Kla-Tencor Corporation Apparatus and methods for reticle handling in an EUV reticle inspection tool

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3902615A (en) * 1973-03-12 1975-09-02 Computervision Corp Automatic wafer loading and pre-alignment system
US4427332A (en) * 1982-02-26 1984-01-24 Nanometrics, Incorporated Integrated circuit wafer transport mechanism
US4532970A (en) * 1983-09-28 1985-08-06 Hewlett-Packard Company Particle-free dockable interface for integrated circuit processing
US4534389A (en) * 1984-03-29 1985-08-13 Hewlett-Packard Company Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing
US4616683A (en) * 1983-09-28 1986-10-14 Hewlett-Packard Company Particle-free dockable interface for integrated circuit processing
US4674939A (en) * 1984-07-30 1987-06-23 Asyst Technologies Sealed standard interface apparatus
US4815912A (en) * 1984-12-24 1989-03-28 Asyst Technologies, Inc. Box door actuated retainer
US5097421A (en) * 1984-12-24 1992-03-17 Asyst Technologies, Inc. Intelligent waxer carrier
US5166884A (en) * 1984-12-24 1992-11-24 Asyst Technologies, Inc. Intelligent system for processing and storing articles
US4676709A (en) * 1985-08-26 1987-06-30 Asyst Technologies Long arm manipulator for standard mechanical interface apparatus
US4674936A (en) * 1985-08-26 1987-06-23 Asyst Technologies Short arm manipulator for standard mechanical interface apparatus
US4739882A (en) * 1986-02-13 1988-04-26 Asyst Technologies Container having disposable liners
US4746256A (en) * 1986-03-13 1988-05-24 Roboptek, Inc. Apparatus for handling sensitive material such as semiconductor wafers
JPS62222625A (ja) * 1986-03-25 1987-09-30 Shimizu Constr Co Ltd 半導体製造装置
US4724874A (en) * 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
US4770590A (en) * 1986-05-16 1988-09-13 Silicon Valley Group, Inc. Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat
US4674935A (en) * 1986-06-02 1987-06-23 The Mead Corporation Feeder mechanism
US4775281A (en) * 1986-12-02 1988-10-04 Teradyne, Inc. Apparatus and method for loading and unloading wafers
US4744709A (en) * 1987-03-30 1988-05-17 Varian Associates, Inc. Low deflection force sensitive pick
US4895486A (en) * 1987-05-15 1990-01-23 Roboptek, Inc. Wafer monitoring device
US4974166A (en) * 1987-05-18 1990-11-27 Asyst Technologies, Inc. Processing systems with intelligent article tracking
US4859137A (en) * 1987-10-21 1989-08-22 Asyst Technologies Apparatus for transporting a holder between a port opening of a standardized mechanical interface system and a loading and unloading station
US4995430A (en) * 1989-05-19 1991-02-26 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved latch mechanism
US5169272A (en) * 1990-11-01 1992-12-08 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for transferring articles between two controlled environments
US5256204A (en) * 1991-12-13 1993-10-26 United Microelectronics Corporation Single semiconductor water transfer method and manufacturing system
US5469963A (en) * 1992-04-08 1995-11-28 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved liner
JP3275390B2 (ja) * 1992-10-06 2002-04-15 神鋼電機株式会社 可搬式密閉コンテナ流通式の自動搬送システム
US5527390A (en) * 1993-03-19 1996-06-18 Tokyo Electron Kabushiki Treatment system including a plurality of treatment apparatus
DE4310149C2 (de) * 1993-03-29 1996-05-02 Jenoptik Jena Gmbh Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten in einer Handhabungsebene eines lokalen Reinraumes
US5378107A (en) * 1993-04-01 1995-01-03 Applied Materials, Inc. Controlled environment enclosure and mechanical interface
KR100221983B1 (ko) * 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치
US5443348A (en) * 1993-07-16 1995-08-22 Semiconductor Systems, Inc. Cassette input/output unit for semiconductor processing system
DE4332657C2 (de) * 1993-09-27 1996-10-17 Gentischer Josef Dipl Ing Fh Vorrichtung zum Handhaben von Substraten in Reinsträumen und mit einer derartigen Vorrichtung versehene Schleuseneinrichtung
US5588789A (en) * 1995-07-06 1996-12-31 Brooks Automation Load arm for load lock

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6368040B1 (en) 1998-02-18 2002-04-09 Tokyo Electron Limited Apparatus for and method of transporting substrates to be processed
US6755603B2 (en) 1998-02-18 2004-06-29 Tokyo Electron Limited Apparatus for and method of transporting substrates to be processed
DE19906805B4 (de) * 1998-02-18 2005-07-07 Tokyo Electron Ltd. Vorrichtung und Verfahren zum Transportieren von zu bearbeitenden Substraten
DE19905882C1 (de) * 1999-02-11 2000-12-21 Krantz Tkt Gmbh Vorrichtung zum Transport von Gegenständen, insbesondere von Wafern und/oder Waferbehältern
DE10038168A1 (de) * 2000-08-04 2002-02-21 Asys Gmbh Handhabungs-und/oder Bearbeitungszentrum für Mikrosysteme
DE10038168C2 (de) * 2000-08-04 2002-06-20 Asys Gmbh Handhabungs-und/oder Bearbeitungszentrum für Mikrosysteme

Also Published As

Publication number Publication date
JP3324960B2 (ja) 2002-09-17
DE19726305C2 (de) 2003-06-05
US5674039A (en) 1997-10-07
JPH10116876A (ja) 1998-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19726305C2 (de) System zum Transportieren von Objekten zwischen Umgebungen mit kontrollierten Bedingungen
DE60025708T2 (de) Mehrstufiger einzelantrieb für foup-türöffnungssystem
DE60100575T2 (de) Vorrichtung zum Speichern und Bewegen einer Kassette
EP0735573B1 (de) Be- und Entladestation für Halbleiterbearbeitungsanlagen
DE4326309C1 (de) Vorrichtung zum Transport von Wafermagazinen
DE4425208C2 (de) Einrichtung zur Kopplung von Be- und Entladegeräten mit Halbleiterbearbeitungsmaschinen
DE69936645T2 (de) Behälter mit waferkassette
DE69830905T2 (de) Vorrichtung zur behandlung von einzelnen halbleiterscheiben mit mehreren schleusenkammern und verfahren zum beladen und entladen
EP0805480B1 (de) SMIF-System zum Einschleusen von Substraten in Schleusenreinsträume
DE4024973C2 (de) Anordnung zum Lagern, Transportieren und Einschleusen von Substraten
DE10297170T5 (de) Einheitlicher Rahmen für ein Handhabungssystem für Halbleitermaterial
WO2008011741A2 (de) Vorrichtung zur lagerung von objekten aus dem bereich der fertigung von elektronischen bauteilen
DE69934014T2 (de) Gondeltür und system zum rückhalten von zugangstüren
DE60033996T2 (de) Anordnung zur lagerung von gegenständen, insbesondere von scheibenförmigen gegenständen, wie wafern, flachen panelen, oder cds
WO2000068976A1 (de) Einrichtung zum handhaben von substraten innerhalb und ausserhalb eines reinstarbeitsraumes
DE10206837A1 (de) Fördersystem
DE3317574A1 (de) Werkstueck-sammel- und transportvorrichtung
DE19542646A1 (de) Be- und Entladestation für Halbleiterbearbeitungsanlagen
CH714282B1 (de) Lagersystem mit Förderelementen.
DE3712064C2 (de)
EP3750180B1 (de) Ladeschleuse für einen substratbehälter und vorrichtung mit einer ladeschleuse
DE10084776T5 (de) Transportmodul mit verriegelbarer Tür
DE19916932C1 (de) Einrichtung zur Handhabung eines Gegenstandes für die Be- und Entladung eines Reinstraumes
DE19905882C1 (de) Vorrichtung zum Transport von Gegenständen, insbesondere von Wafern und/oder Waferbehältern
DE3826925A1 (de) Einrichtung zur handhabung und behandlung kontaminationsempfindlicher gegenstaende, wie halbleiterteile (wafers) oder aehnlicher produkte

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8304 Grant after examination procedure
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee