DE202005021628U1

DE202005021628U1 - Optisches Element einer Laserbearbeitungsmaschine

Info

Publication number: DE202005021628U1
Application number: DE202005021628U
Authority: DE
Original assignee: Trumpf Werkzeugmaschinen SE and Co KG
Current assignee: Trumpf Werkzeugmaschinen SE and Co KG
Priority date: 2004-10-02
Filing date: 2005-10-01
Publication date: 2009-01-02
Anticipated expiration: 2015-10-02
Also published as: CN101065699A; EP2270566A3; US7875830B2; US20070291379A1; US20110100968A1; CN100533193C; EP2270566B1; EP1800156A1; US8445815B2; EP2270566A2; WO2006037580A1; EP1800156B1; EP1643281A1; ATE513239T1

Abstract

System mit einem optischen Element (7; 37) und mit einer Halterung zum Einbau des optischen Elements (7; 37) an einer Laserbearbeitungsmaschine, wobei das optische Element (7; 37) an seiner Umfangsfläche (20) mindestens einen planen Flächenanschliff (16) aufweist, mit dessen Hilfe das optische Element (7; 37) verdrehsicher in der Halterung angeordnet ist, wobei die Halterung eine Lichtquelle aufweist, die einen Lichtstrahl in das Volumen (7') des optischen Elements (7; 37) zu dem als Reflexionsfläche ausgebildeten planen Flächenanschliff (16) aussendet oder die Halterung eine Leuchtdiode (38) aufweist, die Licht über den planen Flächenanschliff in das optische Element einstrahlt.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein optisches Element zum Einbau in eine Halterung einer Laserbearbeitungsmaschine und eine Halterung des optischen Elements. Unter einem optischen Element wird im Rahmen der Erfindung eine Fokussierlinse, ein Schutzglas oder ein Fenster des Laserbearbeitungskopfes oder dergleichen verstanden.
Optische Elemente wie Linsen, z. B. Meniskuslinsen, sind am Außendurchmesser normalerweise rund geschliffen. Die in CO₂-Lasern eingesetzten Linsen sind außerdem für gewöhnlich unzentriert. Der Zentrierfehler ist bei einer 7,5'' Linse typischerweise < 0,1 mm nach der Justage. Wenn eine Linse zur Reinigung entnommen wird, muss sie danach neu eingepulst (nachjustiert) werden, da eine Zentrierung von Fokus zu Düse besser als 0,05 mm gefordert ist und die Lage des optischen Elements relativ zur Halterung nach dem erneuten Einbau aufgrund der kreisförmigen Umfangsfläche im Allgemeinen verdreht ist.
Bei der Bearbeitung von Werkstücken mithilfe einer Maschine zum thermischen Schweißen oder Schneiden, insbesondere einer Laserbearbeitungsmaschine, kann es zur Verunreinigung der Schneidlinsen kommen. Verunreinigungen, Ablagerungen oder Beschädigungen der Optikoberfläche führen zu erhöhter Absorption der Laserstrahlung. Infolgedessen erhöht sich die thermische Belastung des optischen Elements. Dies führt letztlich zu einer spürbaren Minderung der im Bearbeitungsbereich verfügbaren Laserleistung. Bei starker Verschmutzung, insbesondere durch Spritzer, kann die erhöhte Absorption der Laserstrahlung zur Zerstörung des optischen Elements führen.
In der WO 99/59762 wird eine Vorrichtung zur Überprüfung des Zustandes einer Glasplatte in einer Laserbearbeitungsanlage bezüglich der Kontaminierung durch Schmutzpartikel beschrieben. Die Vorrichtung weist eine Halterung für die Glasplatte auf, an deren Außenseite ein Temperatursensor zum Detektieren von Temperaturerhöhungen angebracht ist. Die Temperaturerhöhungen werden durch verstärkte Strahlungsabsorption der Glasplatte aufgrund der Schmutzpartikel hervorgerufen.
Demgegenüber ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein optisches Element und eine Halterung der eingangs genannten Art dahingehend weiterzubilden, dass ein verdrehsicherer Einbau des optischen Elements in die Halterung gewährleistet ist. Insbesondere soll auch eine Überwachung zum Schutz des optischen Elements vereinfacht werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein optisches Element der eingangs genannten Art gelöst, das an seiner Umfangsfläche mindestens eine Profilierung aufweist.
Wenn ein solches optisches Element durch einen verdrehgesicherten Einbau immer gleich orientiert wird, ist die Nachjustage nach dem Reinigen und dem Wiedereinbau überflüssig. Die Profilierung kann z. B. durch eine Fläche, einen Absatz, einen Vorsprung, einen Grat oder einen eingesteckten Stift oder dergleichen gebildet werden.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Profilierung als profilierter Flächenanschliff, insbesondere als Kerbe, ausgebildet. Hierdurch wird eine besonders verdrehsichere Halterung des optischen Elements ermöglicht.
In einer besonders bevorzugten, alternativen Ausführungsform ist die Profilierung als planer Flächenanschliff ausgebildet. Ein solcher Flächenanschliff lässt sich besonders einfach herstellen.
In einer besonders bevorzugten Weiterbildung dieser Ausführungsform ist die Planfläche als Reflexionsfläche zur Reflexion eines Lichtstrahls ausgebildet. Der reflektierte Lichtstrahl kann zur Prüfung einer Photodiode vor der Laserbearbeitung genutzt werden. Diese Photodiode kann später zur Erfassung der Strahlungsintensität bzw. der Strahlungswärme dienen, welche zu der thermischen Belastung des optischen Elements führt. Hierdurch kann eine Überwachung des optischen Elements besonders vorteilhaft durchgeführt werden.
In einer äußerst vorteilhaften Ausführungsform weist die Halterung des optischen Elements eine Strahlungsmesseinrichtung mit einer an einer ersten Position der Umfangsfläche positionierten Lichtquelle zum Aussenden eines Lichtstrahls zur Reflexionsfläche und einem an einer zweiten Position der Umfangsfläche positionierten Sensorelement zum Empfangen des von der Reflexionsfäche reflektierten Lichtstrahls auf. Eine Intensitätsänderung bedeutet eine zunehmende thermische Belastung des optischen Elements. In einer vorteilhaften Weiterbildung ist die Lichtquelle als Leuchtdiode und das Sensorelement als Photodiode ausgebildet. Hierdurch wird ein besonders einfacher und kostengünstiger Aufbau der Strahlungsmesseinrichtung ermöglicht.
Bei einer anderen Ausführungsform ist der Flächenanschliff an der Umfangfläche des optischen Elements vor einer Leuchtdiode ausgebildet. Licht der Leuchtdiode kann dadurch besser in das optischen Element eingestrahlt werden.
In einer bevorzugten Ausführungsform weist der Flächenanschliff eine geschliffene oder polierte Oberfläche auf. Je nach Eignung für die Messung mithilfe der Photodiode wird die Beschaffenheit der angeschliffenen Fläche angepasst.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß auch durch eine Halterung der eingangs genannten Art gelöst, welche einen gefedert gelagerten Klemmkörper mit einer Druckfläche zum Aufbringen von Druck in radialer Richtung auf die Profilierung des optischen Elements aufweist. Insbesondere kann die Form der Druckfläche an die Form eines Flächenanschliffs angepasst sein. Hierdurch wird ein passgenaues Einbauen des optischen Elements ermöglicht.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform umfasst der Klemmkörper einen Temperatursensor zur Temperaturmessung des optischen Elements. Der Klemmkörper steht über die Druckfläche in direktem Kontakt mit der Profilierung und ermöglicht daher eine berührende Temperaturmessung.
Zwei bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der schematischen Zeichnung dargestellt. Es zeigt im Einzelnen:
1 eine Laserbearbeitungsanlage;
2 eine perspektivische Darstellung einer Halterung eines optischen Elements des Laserbearbeitungskopfs der Laserbearbeitungsanlage;
3 eine perspektivische Darstellung des Zusammenbaus der Halterung;
4 eine Seitenansicht des optischen Elements;
5 eine Draufsicht des optischen Elements mit einer Überwachungseinrichtung;
6 eine Draufsicht eines weiteren optischen Elements mit einer Überwachungseinrichtung.
Aus der 1 ist der Aufbau einer Laserbearbeitungsanlage 1 zum Laserschneiden mit einem CO₂-Laser 2, einer Steuereinrichtung 3, einem Laserbearbeitungskopf 4 (Düse 4a) und einer Werkstückauflage 5 ersichtlich. Ein erzeugter Laserstrahl 6 wird mithilfe von Umlenkspiegeln zum Laserbearbeitungskopf 4 geführt und mithilfe einer Fokussierlinse 7 auf ein Werkstück 8 gerichtet.
Bevor eine durchgängige Schnittfuge entsteht, muss der Laserstrahl 6 das Werkstück 8 durchdringen. Das Blech 8 muss an einer Stelle punktförmig geschmolzen oder oxidiert werden, und die Schmelze muss ausgeblasen werden. Der Einstechvorgang kann schnell (d. h. mit voller Laserleistung) oder langsam (über eine sog. "Rampe") erfolgen.
Beim langsamen Einstechen mit einer Rampe kann die Laserleistung allmählich erhöht, reduziert und über einen bestimmten Zeitraum konstant gehalten werden, bis das Einstechloch erzeugt ist. Sowohl das Einstechen als auch das Laserschneiden werden durch Hinzufügen eines Gases unterstützt. Als Schneidgase 9 können Sauerstoff, Stickstoff, Druckluft und/oder anwendungsspezifische Gase eingesetzt werden. Welches Gas letztendlich verwendet wird, ist davon abhängig, welche Materialien geschnitten und welche Qualitätsansprüche an das Werkstück gestellt werden.
Beim Schneiden mit Sauerstoff wird in der Regel mit einem Gasdruck von maximal 6 bar gearbeitet. Dort, wo der Laserstrahl 6 auf das Blech 8 auftrifft, wird das Material geschmolzen und zum größten Teil oxidiert. Die entstandene Schmelze wird zusammen mit den Eisenoxiden ausgeblasen. Entstehende Partikel und Gase können mithilfe einer Absaugeinrichtung 10 aus einer Absaugkammer 11 abgesaugt werden. Beim Oxidationsvorgang (exotherme Reaktion) wird zusätzlich Energie frei, die den Schneidprozess begünstig. In den Materialdicken, bei welchen für das Sauerstoffschneiden und das Stickstoff-Hochdruckschneiden dieselbe Laserleistung verwendet werden kann, ist es bei einer Verwendung von Sauerstoff als Schneidgas möglich, mit deutlich höheren Schneidgeschwindigkeiten zu arbeiten oder höhere Materialdicken zu trennen, als es beim Einsatz von Stickstoff der Fall wäre.
Eine Halterung 12 des optischen Elements 7 ist gemäß 2 im Wesentlichen durch eine zylindrische Aufnahme 13 und einen zylindrischen Halter 14 ausgebildet.
Der Zusammenbau der Halterung 12 ergibt sich aus 3. Die Aufnahme 13 weist einenends eine konzentrische Vertiefung auf, in die ein Haltering 15 eingesetzt werden kann, auf dem das optische Element 7 aufliegen kann. Das optische Element ist bis auf eine Profilierung 16 kreisrund ausgebildet. An der planen Profilierung 16 kann ein Absatz 17 eines an dem Halter 14 befestigbaren Klemmkörpers 18 anliegen und das optische Element 7 gegen ein Verdrehen sichern. Diese verdrehsichere Anlage ist in 4 deutlicher dargestellt.
Das in der 5 gezeigte als Linse ausgebildete optische Element 7 kann beispielsweise in einem Laserschneidkopf verwendet werden. Das optische Element 7 weist eine Reflexionsfläche 19 auf, die als planer Flächenanschliff an der Umfangsfläche 20 des optischen Elements 7 gebildet ist. An der Reflexionsfläche 19 kann der nicht bildlich dargestellte Klemmkörper mit einer Druckfläche angreifen, um das optische Element 7 verdrehsicher zu justieren. Die Halterung des optischen Elements weist an einer ersten Position 21 der Umfangsfläche 20 des optischen Elements 7 eine Leuchtdiode 22 auf. Die Leuchtdiode 22 kann vor oder während des Betriebs des Lasers kontinuierlich oder in bestimmten zeitlichen Intervallen einen Lichtstrahl 23 ausstrahlen, der in das Volumen 7' eintritt und an der Reflexionsfläche 19 reflektiert wird. Der Lichtstrahl 23 trifft nach der Reflexion auf eine Photodiode 24, die an einer zweiten Position 25 der Umfangsfläche 20 an der Halterung des optischen Elements 7 befestigt ist. Der Zustand oder die Aktivität der Photodiode 24 kann überprüft werden. Die Photodiode 24 dient der Erfassung der von dem optischen Element 7 absorbierten Strahlungswärme bzw. Strahlungsintensität infolge der Verschmutzung des optischen Elements 7 während der Laserbearbeitung. Bei zunehmender Strahlungsintensität nimmt der Photostrom zu. Aus der Veränderung der Strahlintensität (Änderung des Photostroms gegenüber einem Referenzphotostrom) kann somit auf die Veränderung des optischen Elements 7 bis zu einer daraus resultierenden Materialbeschädigung geschlossen werden.
Die Leuchtdiode 22 und die Photodiode 24 sind Teil einer Strahlungsmesseinrichtung, die in der nicht bildlich dargestellten Halterung des optischen Elements integriert ist. Alternativ kann die Temperatur des optischen Elements 7 auch durch einen im Klemmkörper der Halterung des optischen Elements positionierten Temperatursensor gemessen werden. Es ist nicht notwendig, dass der Flächenanschliff eine plane Fläche ist. Der Flächenanschliff kann als profilierter Flächenanschliff, insbesondere als Kerbe, ausgebildet sein. Die Oberfläche des Flächenanschliffs kann geschliffen, poliert oder in einer anderen Weise bearbeitet sein.
Gemäß 6 weist ein optisches Element 37 einen profilierten Flächenanschliff mit einer Fläche 41 auf, wobei der Flächenanschliff im Wesentlichen dem Flächenanschliff entspricht, wie der oben bereits beschrieben ist. Der Flächenanschliff dient der Orientierung und dem Einbau des optischen Elements 37 und unterstützt die Einstrahlung von Licht mithilfe der Leuchtdiode 38. Die Leuchtdiode 38 ist zur Kontrolle einer Photodiode 40 vorgesehen. Weiterhin ist eine Photodiode 39 zur Prozesslichtüberwachung an dem optischen Element 37 angeordnet.
Neben den beiden gezeigten Anordnungen des Flächenanschliffs an einem optischen Element sind auch weitere Ausführungsformen denkbar, bei denen der Flächenanschliff oben oder unten an dem optischen Element ausgebildet ist. Der Flächenanschliff kann auch durch Schrägflächen ausgebildet sein, welche an beliebiger Stelle an der Außenumfangsfläche des optischen Elements angeordnet sein können. Zusätzlich zur Verdrehsicherung kann mithilfe der Schrägfläche auch eine Sicherung gegen Falscheinlegen bezüglich der Oberseite oder Unterseite erreicht werden.

1: Laserbearbeitungsanlage
2: CO₂-Laser
3: Steuereinrichtung
4: Laserbearbeitungskopf
4a: Düse
5: Werkstückauflage
6: Laserstrahl
7: Fokussierlinse
8: Werkstück
9: Schneidgas
10: Absaugeinrichtung
11: Absaugkammer
12: Halterung
13: Aufnahme
14: Halter
15: Haltering
16: Profilierung
17: Absatz
18: Klemmkörpers
19: Reflexionsfläche
20: Umfangsfläche
21: erste Position der Umfangsfläche
22: Leuchtdiode
23: Lichtstrahl
7': Volumen
24: Photodiode
25: Zweite Position der Umfangsfläche
37: optisches Element
38: Leuchtdiode
39: Photodiode
40: Photodiode
41: Fläche

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

- WO 99/59762 [0004]

Claims

System mit einem optischen Element (7; 37) und mit einer Halterung zum Einbau des optischen Elements (7; 37) an einer Laserbearbeitungsmaschine, wobei das optische Element (7; 37) an seiner Umfangsfläche (20) mindestens einen planen Flächenanschliff (16) aufweist, mit dessen Hilfe das optische Element (7; 37) verdrehsicher in der Halterung angeordnet ist, wobei die Halterung eine Lichtquelle aufweist, die einen Lichtstrahl in das Volumen (7') des optischen Elements (7; 37) zu dem als Reflexionsfläche ausgebildeten planen Flächenanschliff (16) aussendet oder die Halterung eine Leuchtdiode (38) aufweist, die Licht über den planen Flächenanschliff in das optische Element einstrahlt.
System nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Flächenanschliff (16) zur Anlage eines gefedert gelagerten Klemmkörpers mit einer Druckfläche zum Aufbringen von Druck in radialer Richtung auf planen Flächenanschliff (16) vorgesehen ist.
System nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Flächenanschliff eine geschliffene oder polierte Oberfläche aufweist.