DE2100103A1 - Abgeschirmte Halbleiter Vorrichtung - Google Patents
Abgeschirmte Halbleiter VorrichtungInfo
- Publication number
- DE2100103A1 DE2100103A1 DE19712100103 DE2100103A DE2100103A1 DE 2100103 A1 DE2100103 A1 DE 2100103A1 DE 19712100103 DE19712100103 DE 19712100103 DE 2100103 A DE2100103 A DE 2100103A DE 2100103 A1 DE2100103 A1 DE 2100103A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- shell
- connections
- shielding elements
- end pieces
- shielding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
- H01L23/057—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads being parallel to the base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01014—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Description
Dipl.-lng. H. Sauenland ■ Dn.-lng. R. König
Dipl.-Ing. K. Bergen
Patentanwälte ■ 4ooo Dusseldorf ■ Cecilienallee 7β -Telefon 43273a
Unsere Akte: 26 361 31. Dezember 1970
——— =:_=s__— Be/ ocnn
RCA Corporation, New York, N.Y. (V.St.A.)
"Abgeschirmte Halbleiter-Vorrichtung"
Die vorliegende Erfindung hat Halbleiter-Vorrichtungen zum
Gegenstand, und zwar insbesondere solche, die als sogenannte "dual-in-line"-Vorrichtungen bekannt sind.
"Dual-in-line"-Halbleiter-Vorrichtungen bestehen aus einer
länglichen Hülle mit zwei Reihen von Anschlüssen, die aus zwei einander gegenüberliegenden Längsseiten der Hülle herausragen. Im Innern der Hülle sind die Enden der Anschlüsse
mit verschiedenen Elementen einer integrierten Halbleiter-Schaltung
verbunden. Der Vorteil derartiger Vorrichtungen besteht darin, daß sie sehr klein sind, wobei eine
Vielzahl elektrischer Elemente oder Schaltkreise in einem Paket von z.B. nur 6mmx19mmx4mm enthalten sind,
sowie darin, daß solche Vorrichtungen verhältnismäßig billig sind.
line bei derartigen Vorrichtungen auftretende Schwierigkeit besteht jedoch in der Herstellung einer brauchbaren elektrostatischen Abschirmung dafür. Das liegt daran, daß es infolge
der geringen Gesamtabmessungen der Vorrichtung und infolge der dichten Nachbarschaft der Einzelteile derselben
schwierig ist, eine brauchbare Abschirmung vorzusehen
ohne dabei Kurzschlüsse der Einzelteile der Vorrichtung untereinander zu bewirken und ohne die Kosten für die Vorrichtung erheblich zu vergrößern·
io*ta§/iiso
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Halbleitervorrichtung
zu schaffen, die unter Vermeidung von Kurzschlußmöglichkeiten eine einfach anzubringende Abschirmung
aufweist. Diese Aufgabe wird bei einer Halbleitervorrichtung mit länglicher Hülle, die ein erstes und ein zweites
Paar jeweils einander gegenüberliegender Längsseiten sowie ein Paar Endflächen besitzt, ferner.zwei Reihen von Anschlüssen,
von denen jeweils eine Reihe aus einer der beiden gegenüberliegenden Seiten des ersten Paar von Längsseiten
austritt, erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zwei Abschirmelemente auf den beiden Seiten des zweiten Paars von
Längsseiten angebracht sind, daß diese Abschirmelemente Endstücke enthalten, die entlang der Endflächen verlaufen
und daß mindestens ein Anschluß mit einem der Abschirmelemente verbunden und in einer der Anschlußreihen angeordnet
ist.
Anhand der beigefügten, bevorzugte Ausflihrungsbeispiele
darstellenden Zeichnung wird die Erfindung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäßen
Halbleiter-Vorrichtung;
Fig. 2 eine Ansicht der Vorrichtung gemäß Fig. 1, vom linken
Ende der Fig. 1 her gesehen;
Flg. 3 eine der Fig. 2 entsprechende Ansicht einer anderen Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 4 eine Draufsicht auf die Vorrichtung gemäß Fig. 1
und 2, wobei der Oberteil der IBIlIe zum Sichtbarmachen
des Innenaufbaue der Vorrichtung entfernt ist;
Flg. 5 eine Seitenansicht einer weiteren AusfUhrungsform
der Erfindung.
In den Fig. 1 und 2 ist «ine Halbleiter-Vorrichtung 10 dar-
109829/1650
-3- 21001
gestellt, welche eine längliche, quaderförmige Hülle 12
aufweist, welche aus einem festen, kunststoffartigen Einkapselmaterial besteht. Zwei Reihen von Anschlüssen 22
sind in die Hülle 12 eingebettet und durch zwei gegenüberliegende Längsseiten 14 und 16 der Hülle 12 nach außen geführt.
Darüber hinaus enthält die eine Anschlußreihe zwei Anschlüsse 23 und 24, die nicht aus den Seiten 14 oder 16
der Hülle 12 herausragen sondern vielmehr Bestandteile von im folgenden beschriebenen, leitfähigen Elementen darstellen,
welche aus den Endflächen 54 und 36 der Hülle 12 herausragen.
Wie abgebildet sind die Anschlüsse jeder Anschlußreihe gegeneinander versetzt angeordnet, und zwar
derart, daß sämtliche freien Enden der Anschlüsse in die gleiche Richtung weisen, wobei die eine Hälfte der Anschlüsse
eine? Reihe in Bezug auf die Hülle 12 etwas weiter innen angeordnet ist als die andere Hälfte der Anschlüsse
derselben Reihe.
Entlang den anderen beiden Längsseiten 25 und 26 der Hülle 12 ist ein Paar elektrisch leitender, z.B. aus dünnem
Metallblech bestehenden Abschirmelementen 28 und 30 angeordnet. Die Abschirmelemente 28 und 30 enthalten Endstücke
32, welche an den Endflächen 34 und 36 der Hülle 12 zunächst
abwärts und dann nach außen gerichtet verlaufen. Ein Paar
flacher leitfähiger Elemente 38 und 40 erstreckt sich durch die Endflächen 34 und 36 der Hülle 12 nach außen und ist
sowohl elektrisch als auch mechanisch - etwa durch Schweißen oder Stecken - mit den Endstücken 32 der Abschirmelemente
verbunden. Hierdurch sind die Abschirmelemente 28 und an ihren Endstücken 32 elektrisch miteinander verbunden und
bilden eine geschlossene elektrische Schleife um die Hülle 12 herum. Die Befestigung der Abschirmelemente 28 und 30
an den leitfähigen Elementen 38 und 40 dient außerdem dazu, die Abschirmelemente stabil an der Hülle 12 zu befestigen.
Die Anschlüsse 23 und 24 sind integrale Bestandteile der leitfähigen Elemente 38 und 40 in Form von Verlängerungen
derselben.
109829/1650
Wie oben beschrieben ist ein Teil der Anschlüsse einer jeden Anschlußreihe in Bezug auf die Hülle 12 etwas weiter
innen angeordnet als der andere Teil. Bei der vorliegenden Ausführungsform liegen die abgebogenen Teile der weiter
innen liegenden Anschlüsse 22 mit ihren Kanten 42 (Fig. 2)
ziemlich dicht an den unteren Kanten der Hülle und können die Hülle sogar berühren. Um Kurzschlüsse zwischen den Anschlüssen
22 und dem unteren Abschirmelement 28 zu vermeiden ist dieses Abschirmelement 28 etwas schmaler als die
Hülle 12, so daß es nicht zu dicht an die Kante der Hülle heranreicht. Das andere Abschirmelement 30, welches entlang
der Seitenfläche 26 der Hülle 12 und somit den abgewinkelten Anschlüssen 22 gegenüberliegend angeordnet ist, ist
breiter als das Abschirmelement 28.
Es sei hier bemerkt, daß Form und Abmessungen der Anschlüsse 22, 23 und 24 als Folge der schon erfolgten kommerziellen
Nutzung von "dual-in-line"-Vorrichtungen der hier beschriebenen Art festgelegt bzw. genormt worden sind. Das
Hinzufügen der Abschirmelemente 28 und 30 gemäß der vorliegenden Erfindung wird deshalb vorzugsweise so vorgenommen,
daß keine Änderungen an der genormten Anordnung der Anschlüsse erforderlich wird.
Bei einer anderen Ausführungsform der Erfindung, wie sie in Fig. 3 dargestellt ist, wird die untere Hälfte A der
Hülle 12 - gemessen von der Austrittslinie der Anschlußreihe aus der Hülle - in geringerer Dicke ausgeführt als
die obere Hälfte B der Hülle. Hierdurch wird der Abstand zwischen den Kanten 42 der Anschlüsse und der Kante der
Hülle vergrößert. Demzufolge braucht bei dieser Ausführungsform das Abschirmelement 28 nicht schmaler zu sein
als das Abschirmelement 30,
Wie in Fig. 4 dargestellt, ist innerhalb der Hülle 12 eine Halbleiter-Pastille 50 angeordnet, welche eine Anzahl nicht
109829/1G50
dargestellter elektrischer Elemente enthält. Die Pastille 50 ist auf einem dünnen, quadratischen Metall-Grundplättchen
52 angebracht, welches zusammen mit zwei dünnen, länglichen Metall-Leitern 54 und 56 ein einziges Bauelement
darstellt. Die Leiter 54 und 56 enden in den flachen leitfähigen Elementen 38 bzw. 40, welche weiter oben beschrieben
wurden und die sich durch die Endflächen 34 bzw, 36 der Hülle 12 nach außen erstrecken. Die inneren Enden
der Anschlüsse 22, die in die gegossene Hülle 12 eingebettet sind, sind einzeln mit verschiedenen der elektrischen
Elemente auf der Pastille 50 mittels feiner Drähte 58 verbunden.
Beim Betrieb der Vorrichtung 10 sind die mit den leitfähigen Elementen 38 und 40 eine Einheit bildenden Anschlüsse
23 und 24 im allgemeinen mit Erdpotential verbunden. Hierdurch werden die Abschirmelemente 28 und 30 gleichermaßen
geerdet.
Bei anderen Ausführungsformen, wie sie im folgenden beschrieben werden, sind die beiden Abschirmelemente 38 und
40 nicht zu einer geschlossenen elektrischen Schleife zusammengeschaltet. Ein Vorteil einer derartigen Anordnung
ergibt sich dann, wenn etwa die Halbleiter-Pastille 50 zwei oder mehr elektrische Schaltkreise enthält, die auf erheblich
voneinander abweichenden Signal-Niveaus arbeiten, so daß es wünschenswert ist, wilde Kopplungen zwischen den
beiden Kreisen zu vermeiden. Eine Möglichkeit zur Verhinderung derartiger wilder Kopplungen besteht darin, daß man
voneinander getrennte Erdanschlüsse über getrennte Leitungen
für Jeden einzelnen der Schaltkreise vorsieht, so daß die Signale eines Jeden Schaltkreises nicht über einen gemeinsamen
Brdanschluß in Wechselwirkung treten können.
Ein Problem in Verbindung mit der Notwendigkeit getrennter ErdanschlUsse besteht darin, daß in einigen Fällen - etwa
bei Pastillen mit sehr komplexen integrierten Schaltungen,
109829/1650
die viele Anschlüsse nach außen benötigen - die Gesamtzahl der nach außen führenden Anschlüsse begrenzt ist. In solchen
Fällen ist es wünschenswert, die Anschlüsse 23 und sowohl für die Abschirmelemente 28 und 30 als auch für die
elektrischen Schaltkreise auf der Pastille zu verwenden. Dies vermindert die Gesamtzahl der benötigten Anschlüsse
und somit auch die Herstellungskosten der Vorrichtung.
Wenn jedoch zwei verschiedene Erdleitungen nötig sind, sollten die Abschirmelemente 28 und 30 so angeordnet werden,
daß sich keine große induktive Impedanz ergibt, die beiden Schaltkreisen gemeinsam ist und durch welche wilde Kopplungen
zwischen den Schaltkreisen auftreten können. Deshalb ist bei der Ausführungsform gemäß Fig. 5 nur jeweils ein
Endstück 32 von jedem der beiden Abschirmelemente 28 und 30 mit je einem der flachen leitfähigen Elemente 38 bzw.
40 an gegenüberliegenden Enden der Hülle 12 verbunden. Hierdurch wird ein Kurzschluß der Anschlüsse 23 und 24 durch
die länglichen und deshalb induktiven Abschirmelemente 28 und 30 vermieden. Zwar sind die Anschlüsse 23 und 24 elektrisch
untereinander über das Grundplättchen 52 verbunden, wie in Fig. 4 dargestellt; doch ist die induktive Impedanz
des Grundplättchens 52 so klein, daß durch sie nur geringe oder gar keine wilden Kopplungen zwischen den Schaltkreisen
auftreten.
Bei einer anderen, nicht abgebildeten AusfUhrungsform wird ein Endstück 32 der beiden Abschirmelemente 28 und 30 zusammen
mit einem der leitfähigen Elemente 38 oder 40 an einem Ende der Vorrichtung verbunden. Am anderen Ende der
Vorrichtung werden die anderen Endstücke der Abschirmelemente elektrisch von dem zweiten elektrisch leitfähigen
Element isoliert. Auch hier bilden die Abschirmelemente und 30 keine geschlossene elektrische Schleife mehr.
109829/1650
Claims (6)
- RCA Corporation, New York, N.Y. (V.St.A.)Patentansprüche;/i.JHalbleiter-Vorrichtung mit länglicher Hülle, wobei diese — Hülle ein erstes und ein zweites Paar jeweils einander gegenüberliegender Längsseiten sowie ein Paar Endflächen besitzt, ferner zwei Reihen von Anschlüssen, von denen jeweils eine Reihe aus .einer der beiden gegenüberliegenden Seiten des ersten Paars von Längsseiten austritt, dadurch gekennzeichnet, daß zwei Abschirmelemente auf den beiden Seiten des zweiten Paars von Längsseiten angebracht sind, daß diese Abschirmelemente Endstücke enthalten, die entlang der Endflächen verlaufen und daß mindestens ein Anschluß mit einem der Abschirmelemente verbunden und in einer der Anschluß-Reihen angeordnet ist.
- 2. Halbleiter-Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet," daß die Endstücke der Abschirmelemente an beiden Enden der Hülle elektrisch miteinander verbunden sind, so daß sich eine geschlossene elektrische Schleife um die Hülle herum ergibt.
- 3. Halbleiter-Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie im Innern der Hülle einen länglichen Leiter mit Endstücken enthält, die durch die Endflächen aus der Hülle austreten, ferner eine Halbleiter-Pastille, die innerhalb der Hülle auf dem länglichen Leiter angebracht ist, und daß die Endstücke der beiden Abschirmelemente an den einander gegenüberliegenden Enden der Hülle elektrisch mit den aus den Endflächen der Hülle austretenden Endstücken des länglichen Leiters verbunden sind, so daß eine geschlossene elek109829/1650trische Schleife aus den Abschirmelementen um die Hülle herum gebildet wird.
- 4. Halbleiter-Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie einen länglichen Leiter im Innern der Hülle enthält mit Endstücken, die durch die Endflächen der Hülle austreten, daß ein Anschluß mit jedem dieser Endstücke elektrisch verbunden ist, daß eine Halbleiter-Pastille innerhalb der Hülle auf dem länglichen Leiter angebracht ist, und daß nur ein Endstück eines jeden Abschirmelements elektrisch mit einem der Endstücke des länglichen Leiters verbunden ist, so daß die mit den Endstücken elektrisch verbundenen Anschlüsse nicht untereinander elektrisch über die Abschirmelemente verbunden sind.
- 5. Halbleiter-Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß sich sämtliche Anschlüsse in die gleiche allgemeine Richtung erstrecken, und zwar auf das eine der Abschirmelemente zu und von dem anderen Abschirmelement weg, und daß das erstgenannte Abschirmelement schmaler ist als das andere Abschirmelement.
- 6. Halbleiter-Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß sich sämtliche Anschlüsse in die gleiche allgemeine Richtung erstrecken, und zwar auf das eine der Abschirmelemente zu und von dem anderen weg, und daß die Dicke der Hülle zwischen der Austrittslinie der beiden Reihen von Anschlüssen aus der Hülle und dem erstgenannten Abschirmelement kleiner ist als die Dicke der Hülle zwischen der genannten Austrittslinie und dem anderen Abschirmelement .109829/1650
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US124670A | 1970-01-07 | 1970-01-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2100103A1 true DE2100103A1 (de) | 1971-07-15 |
DE2100103B2 DE2100103B2 (de) | 1977-06-30 |
Family
ID=21695080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19712100103 Withdrawn DE2100103B2 (de) | 1970-01-07 | 1971-01-02 | Abgeschirmte halbleiteranordnung |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3614546A (de) |
JP (1) | JPS4942427B1 (de) |
BE (1) | BE761239A (de) |
DE (1) | DE2100103B2 (de) |
FR (1) | FR2075958B1 (de) |
GB (1) | GB1282251A (de) |
MY (1) | MY7500147A (de) |
SE (1) | SE376114B (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2514011A1 (de) * | 1975-03-29 | 1976-10-07 | Licentia Gmbh | Gehaeuse fuer eine halbleiteranordnung |
US5317195A (en) * | 1990-11-28 | 1994-05-31 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device improved in light shielding property and light shielding package |
Families Citing this family (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2116353B1 (de) * | 1970-10-19 | 1976-04-16 | Ates Componenti Elettron | |
US3846907A (en) * | 1970-12-18 | 1974-11-12 | B Ivanovic | Continuous guidance method and apparatus for installing dip devices on circuit boards |
JPS547196B2 (de) * | 1971-08-26 | 1979-04-04 | ||
US4177480A (en) * | 1975-10-02 | 1979-12-04 | Licentia Patent-Verwaltungs-G.M.B.H. | Integrated circuit arrangement with means for avoiding undesirable capacitive coupling between leads |
DE2543968A1 (de) * | 1975-10-02 | 1977-04-07 | Licentia Gmbh | Integrierte schaltungsanordnung |
JPS5271168A (en) * | 1975-12-11 | 1977-06-14 | Futaba Denshi Kogyo Kk | Multiidigit fluorescent display tube |
JPS52120768A (en) * | 1976-04-05 | 1977-10-11 | Nec Corp | Semiconductor device |
JPS5387663A (en) * | 1977-01-12 | 1978-08-02 | Hitachi Ltd | Protection method of semiconductor element in hybrid integrated circuit |
EP0001890B1 (de) * | 1977-10-12 | 1981-07-22 | The Secretary of State for Defence in Her Britannic Majesty's Government of the United Kingdom of Great Britain and | Massnahmen zur Verbesserung von Gehäusen für integrierte Mikrowellen-Schaltungsanordnungen |
JPS55163850A (en) * | 1979-06-08 | 1980-12-20 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
US4393581A (en) * | 1980-01-22 | 1983-07-19 | Amp Incorporated | Method of forming leads on a lead frame |
US5007083A (en) * | 1981-03-17 | 1991-04-09 | Constant James N | Secure computer |
US4463217A (en) * | 1981-09-14 | 1984-07-31 | Texas Instruments Incorporated | Plastic surface mounted high pinout integrated circuit package |
JPS58159360A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JPS60211960A (ja) * | 1984-04-06 | 1985-10-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
DE3430849A1 (de) * | 1984-08-22 | 1986-03-06 | Gerd 7742 St Georgen Kammerer | Verfahren zur raeumlichen ausweitung der elektrischen verbindung zwischen den anschlusskontakten hochintegrierter elektronischer bauelemente und den kontaktstellen einer elektrischen anschlussvorrichtung auf einem bauelementetraeger |
US4752717A (en) * | 1984-08-27 | 1988-06-21 | Edwards Industries, Inc. | Shielded electroluminescent lamp |
JPS61269345A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-28 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
SE458004C (sv) * | 1987-10-09 | 1991-06-12 | Carmis Enterprises Sa | Anordning foer elektrisk avkoppling av integrerade kretsar |
US4953002A (en) * | 1988-03-31 | 1990-08-28 | Honeywell Inc. | Semiconductor device housing with magnetic field protection |
US4907978A (en) * | 1988-11-02 | 1990-03-13 | Robinson Nugent, Inc. | Self-retaining connector |
US5089929A (en) * | 1990-03-08 | 1992-02-18 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Retrofit integrated circuit terminal protection device |
US5043534A (en) * | 1990-07-02 | 1991-08-27 | Olin Corporation | Metal electronic package having improved resistance to electromagnetic interference |
US5031027A (en) * | 1990-07-13 | 1991-07-09 | Motorola, Inc. | Shielded electrical circuit |
US5270488A (en) * | 1990-07-27 | 1993-12-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Shield construction for electrical devices |
US5475920A (en) * | 1990-08-01 | 1995-12-19 | Burns; Carmen D. | Method of assembling ultra high density integrated circuit packages |
US5367766A (en) * | 1990-08-01 | 1994-11-29 | Staktek Corporation | Ultra high density integrated circuit packages method |
US5446620A (en) * | 1990-08-01 | 1995-08-29 | Staktek Corporation | Ultra high density integrated circuit packages |
US5377077A (en) * | 1990-08-01 | 1994-12-27 | Staktek Corporation | Ultra high density integrated circuit packages method and apparatus |
WO1992003035A1 (en) * | 1990-08-01 | 1992-02-20 | Staktek Corporation | Ultra high density integrated circuit packages, method and apparatus |
US5119047A (en) * | 1990-11-19 | 1992-06-02 | General Dynamics Corp., Air Defense Systems Div. | Stripline shielding and grounding system |
US5557142A (en) * | 1991-02-04 | 1996-09-17 | Motorola, Inc. | Shielded semiconductor device package |
JP2887956B2 (ja) * | 1991-07-11 | 1999-05-10 | 日本電気株式会社 | 携帯無線機 |
US5448450A (en) * | 1991-08-15 | 1995-09-05 | Staktek Corporation | Lead-on-chip integrated circuit apparatus |
US5311059A (en) * | 1992-01-24 | 1994-05-10 | Motorola, Inc. | Backplane grounding for flip-chip integrated circuit |
US5702985A (en) * | 1992-06-26 | 1997-12-30 | Staktek Corporation | Hermetically sealed ceramic integrated circuit heat dissipating package fabrication method |
US5289002A (en) * | 1992-11-20 | 1994-02-22 | Eastman Kodak Company | Optical sensor and method of production |
US6205654B1 (en) | 1992-12-11 | 2001-03-27 | Staktek Group L.P. | Method of manufacturing a surface mount package |
US5484959A (en) * | 1992-12-11 | 1996-01-16 | Staktek Corporation | High density lead-on-package fabrication method and apparatus |
US5801437A (en) * | 1993-03-29 | 1998-09-01 | Staktek Corporation | Three-dimensional warp-resistant integrated circuit module method and apparatus |
US5369056A (en) * | 1993-03-29 | 1994-11-29 | Staktek Corporation | Warp-resistent ultra-thin integrated circuit package fabrication method |
US5644161A (en) * | 1993-03-29 | 1997-07-01 | Staktek Corporation | Ultra-high density warp-resistant memory module |
US5355016A (en) * | 1993-05-03 | 1994-10-11 | Motorola, Inc. | Shielded EPROM package |
AU2371795A (en) * | 1994-05-17 | 1995-12-05 | Olin Corporation | Electronic packages with improved electrical performance |
US6025642A (en) * | 1995-08-17 | 2000-02-15 | Staktek Corporation | Ultra high density integrated circuit packages |
US5945732A (en) | 1997-03-12 | 1999-08-31 | Staktek Corporation | Apparatus and method of manufacturing a warp resistant thermally conductive integrated circuit package |
US6572387B2 (en) | 1999-09-24 | 2003-06-03 | Staktek Group, L.P. | Flexible circuit connector for stacked chip module |
US6608763B1 (en) | 2000-09-15 | 2003-08-19 | Staktek Group L.P. | Stacking system and method |
US6462408B1 (en) | 2001-03-27 | 2002-10-08 | Staktek Group, L.P. | Contact member stacking system and method |
KR102447435B1 (ko) * | 2016-03-11 | 2022-09-23 | 삼성전자주식회사 | Emi 감소를 위한 전력 전송 네트워크를 포함하는 기판과 이를 포함하는 장치들 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3274458A (en) * | 1964-04-02 | 1966-09-20 | Int Rectifier Corp | Extremely high voltage silicon device |
US3518494A (en) * | 1964-06-29 | 1970-06-30 | Signetics Corp | Radiation resistant semiconductor device and method |
US3489953A (en) * | 1964-09-18 | 1970-01-13 | Texas Instruments Inc | Stabilized integrated circuit and process for fabricating same |
US3387190A (en) * | 1965-08-19 | 1968-06-04 | Itt | High frequency power transistor having electrodes forming transmission lines |
US3465210A (en) * | 1967-05-23 | 1969-09-02 | Rca Corp | Housing and lead assembly for high-frequency semiconductor devices |
US3436810A (en) * | 1967-07-17 | 1969-04-08 | Jade Corp | Method of packaging integrated circuits |
US3520054A (en) * | 1967-11-13 | 1970-07-14 | Mitronics Inc | Method of making multilevel metallized ceramic bodies for semiconductor packages |
US3509430A (en) * | 1968-01-31 | 1970-04-28 | Micro Science Associates | Mount for electronic component |
-
1970
- 1970-01-07 US US1246A patent/US3614546A/en not_active Expired - Lifetime
- 1970-12-22 JP JP45117356A patent/JPS4942427B1/ja active Pending
-
1971
- 1971-01-01 GB GB07/71A patent/GB1282251A/en not_active Expired
- 1971-01-02 DE DE19712100103 patent/DE2100103B2/de not_active Withdrawn
- 1971-01-04 SE SE7100019A patent/SE376114B/xx unknown
- 1971-01-05 BE BE761239A patent/BE761239A/xx unknown
- 1971-01-05 FR FR7100108A patent/FR2075958B1/fr not_active Expired
-
1975
- 1975-12-30 MY MY147/75A patent/MY7500147A/xx unknown
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2514011A1 (de) * | 1975-03-29 | 1976-10-07 | Licentia Gmbh | Gehaeuse fuer eine halbleiteranordnung |
US5317195A (en) * | 1990-11-28 | 1994-05-31 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device improved in light shielding property and light shielding package |
US5394014A (en) * | 1990-11-28 | 1995-02-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device improved in light shielding property and light shielding package |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2100103B2 (de) | 1977-06-30 |
MY7500147A (en) | 1975-12-31 |
US3614546A (en) | 1971-10-19 |
GB1282251A (en) | 1972-07-19 |
BE761239A (fr) | 1971-06-16 |
SE376114B (de) | 1975-05-05 |
JPS4942427B1 (de) | 1974-11-14 |
FR2075958A1 (de) | 1971-10-15 |
FR2075958B1 (de) | 1976-05-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2100103A1 (de) | Abgeschirmte Halbleiter Vorrichtung | |
DE3700418C2 (de) | ||
DE3790062C2 (de) | ||
DE3544838C2 (de) | ||
DE2800006A1 (de) | Universell programmierbarer kurzschliesstecker fuer eine steckfassung einer integrierten schaltung | |
DE2242337C2 (de) | Vorrichtung zur Halterung von Schaltungskarten | |
DE102007034342A1 (de) | Halbleitervorrichtung mit Leistungshalbleiter | |
DE1615691A1 (de) | Vielfach-Steckverbinder und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE10127652A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Abschirmen einer Schaltung von elektromagnetischer Interferenz | |
DE3706953A1 (de) | Filtersteckverbinder | |
DE4217205A1 (de) | Steckverbinder | |
DE112012002356T5 (de) | Verbindungsanschluss und Verfahren zur Herstellung eines Verbindungsanschlusses | |
DE3511722A1 (de) | Elektromechanische baugruppe fuer integrierte schaltkreismatrizen | |
DE4411187A1 (de) | Stromleitungs-Verbinder | |
DE1942839A1 (de) | Steckbare Platte mit gedruckter Schaltung | |
DE3639053C2 (de) | Integrierte Schaltungsanordnung | |
DE4203133C2 (de) | Elektrische Verbindungseinrichtung | |
DE1540305A1 (de) | Elektrische Verbindungsvorrichtung | |
EP0057253A2 (de) | Systemträgerband mit mehreren Systemträgern für integrierte Schaltkreise | |
DE4318173A1 (de) | Funkenspalteinrichtung | |
DE19732807A1 (de) | Integriertes Schaltungsbauelement | |
DE19500068A1 (de) | An einer Platte anbringbarer Verbinder | |
DE102019201242A1 (de) | Leistungshalbleitervorrichtung und Leistungsmodul | |
DE3220044C2 (de) | ||
DE2249730C3 (de) | Halbleiteranordnung mit einer mit Leiterbahnen versehenen isolierenden FoUe |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8230 | Patent withdrawn |