DE2119567A1 - Elektrische Verbindungsvorrichtung - Google Patents
Elektrische VerbindungsvorrichtungInfo
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Description
INTERNATIONAL COMPUTERS LIMITED, ICL House, Putney, London,S.W.15.
England
Elektrische Verbindungsvorrichtung
Die Erfindung bezieht sich auf elektrische Verbindungsvorrichtungen,
wie sie insbesondere für die Mikroschalttechnik verwendet
werden.
Die jüngsten Portschritte in der Mikroschalttechnik haben es gestattet, die Größenabmessungen einzelner Mikroschaltelemente
wesentlich zu verringern. Während nach dieser Technik eine
große Anzahl ,-yoii. Stromkreisen in einem sehr kleinen Volumen
untergebracht werden kann, muß eine entsprechende Anzahl von elektrischen Verbindungen zu solchen Mikrostromkreis-Baugruppen
hergestellt werden. Ein Problem bei der Ausbildung derartiger elektrischer Verbindungen besteht darin, daß die Dimensionen
und die räumlichen Toleranzen der Verbindungen zu den Mikro~ Stromkreis-Baugruppen außerordentlich klein sind und solche
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21.4.1971 W/He - 2 - i/p
Verbindungen nach der herkömmlichen Technik schwierig herzustellen
sind. Es ist ferner auch erwünscht, daß Mikrostr'ömkreis-Baugnppen
leicht auswechselbar sein sollen, und wenn eine derartige Mikroschaltung eine große Anzahl von permanenten Verbindungen
zu äußeren Stromkreisanordnungen besitzt, wird die Zeitdauer und die Mühe zum Lösen und Wiederherstellen solcher
elektrischer Verbindungen außerordentlich aufwendig. Somit treten bei dem Austausch von Mikrostromkreis-Baugruppen,. die mit
äußeren Stromkreisanordnungen verlötet sind, erhebliche Schwierigkeiten auf, da das Lötmetall sorgfältig von jedem Draht bzw.
Anschlußleiter entfernt werden muß.
™ Bei herkömmlichen elektrischen Bauelementen ist es möglich,
vielfach einen elektrischen Kontakt zwischen den Bauelementen dadurch zu gewährleisten, daß eine Feder aus einem elektrisch
stromleitendem Material vorgesehen und in einem entsprechenden Isoliermaterial vergossen wird. Jedes Ende einer solchen Feder
steht in Kontakt mit einem elektrisch leitenden Teil eines Bauelementes, und wenn ein Druck auf eines der Bauelemente ausgeübt
wird, wird die Feder zusammengedrückt und ergibt eine elektrische Verbindung dazwischen. Mit der Entwicklung der Mikroschal
ttechnik und der Anforderung, eine große Anzahl sehr kleiner Leiter auf einer Mikroschalteinrichtung zu verbinden, hat
man festgestellt, daß solche Federkontakte für die Miniaturi-
A sierung nicht geeignet sind. In vielen Fällen ist es notwendig
geworden, Mikroschaltanordnungen auf Hilfsträgern größerer Dimensionen zu befestigen, damit die Vorrichtungen für herkömmliche elektrische Verbindung geeignet werden. Dies erhöht
jedoch die Kosten für die Verpackung usw. und vermindert auch viele Vorteile, die die Miniaturisierung bietet.
Mit vorliegender Erfindung wird eine elektrische Verbindungsvorrichtung
vorgeschlagen, die eine Mehrzahl von länglichen, flexiblen, stromleitenden Teilen aufweist, welche in einem
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Block aus elastomere^ Isoliermaterial eingebettet sind und
sich Jeweils zwischen Oberflächenbereichen des Blockes erstrecken, wobei die äußeren Enden der stromleitenden Teile
an den Oberflachenbereiehen freiliegen.
Im Betrieb kann eine solche Verbindungsvorrichtung verschiedene
stramleitende Pfade zwischen zwei Stromleitern ergeben, deren
jeder in Kontakt mit einem entsprechenden Teil eines unterschiedlichen
Oberflächenbereiches steht. Zweckmäßigerweise sind diese Oberflächenbereiche etwa Parallele, gegenüberliegende
Flächen einer Platte, die den Block darstellt. Dann ist es· am zweckmäßigsten, daß die ent sprechenden Teile in Deckung miteinander
durch.den Block hindurch stehen. Ein kleiner Klemmdruck reicht für eine gute Kentaktgabe aus.
Vorzugsweise stehen die äußeren Enden der stromleitenden Teile
von der Bloekoberfläche vor. Die vorstehenden Teile können aus
unterschiedlichem Material sein, z.B. einer Zwischenschicht, die für eine gute Verklebung mit einer Endschicht aus Edelmetall
erforderlich ist.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung an einer elektrischen Verbindungsvorrichtung
vorgeschlagen, bei der Metallteile mit Seitenschienen verwendet werden, die durch gleichförmig im Abstand angeordnete
parallele Streifen verbunden sind, wobei die Metallteile in Deckung miteinander zu einem Stapel geformt und mit Distanzteilen
unterschiedlicher Gestalt im Vergleich zu den Metallteilen, Jedoch ohne Streifenelemente angeordnet werds.n,und der
Raum zwischen den Seitenschienen des Stapels mit flüssigem, härtbare«! elastomerem Isoliermaterial gefüllt wird, das
Material ausgehärtet wird und die SeitenschJmen entfernt
werden.
ORtOtNAL
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Die erfindungsgemäße Vorrichtung wird nachstehend in.Verbindung
mit der Zeichnung anhand von Ausführungsbeispielen erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein federndes Bauteil gemäß der Erfindung mit rechteckförmiger
Gestalt,
Fig. 2 ein federndes Bauteil gemäß-vorliegender Erfindung mit
einer gekrümmten Gestalt,
Fig. 3 federnde Bauteile gemäß der Erfindung, die in elastomeres
Material eingebettet sind,
Fig. 4 die elektrischen Verbindungsvorrichtungen gemäß der Erfindung
in einer praktischen Anordnung,
Fig. 5 die federnden Bauteile als Teil eines Rahmens,
Fig. 6 einen Metallrahmen, der als vorübergehender Abstandshalter
dient,
Fig. 7 einen Stapel aus Elementen nach den Figuren 5 und 6,
Fig. 8 eine andere Verbindungsvorrichtung und
P Fig. 9 die Verbindungsvorrichtung nach Fig. 8 im praktischen
Einsatz.
In Fig. 1 ist eine nachgiebige Verbindungsvorrichtung 10 gemäß
vorliegender Erfindung dargestellt, die eine Oberfläche 11 und
. eine Oberfläche 12 am oberen und unteren Ende des Bauteiles aufweist.
Das Bauteil 10 kann aus einem elektrisch stromleitenden, federnden Material, beispielsweise Phosphorbronze hergestellt
sein. In Fig. 2 ist ein anderes ähnliches, federndes Bauteil
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mit entgegengesetzten Kontaktflächen 4l und 42 dargestellt. Die
federnden Bauteile 10 und 40 weisen Querschnittsabmessungen in der Größenordnung von 25 Mikron auf und können eine freie Länge
von 2 mm haben.
'Eine Vorrichtung 1, bei der eine Mehrzahl von federnden Bauteilen
10 oder 40 verwendet werden kann, ist in Fig. 3 dargestellt. Jedes federnde Bauteil 10 ist in ein elastomeres Material
21 eingebettet, das sowohl räumlich als elektrisch jedes Bauteil 10 von dem anderen trennt und die Vorrichtung 1 ausbildet.
Das elastomere Material 21 kann einem SchleifVorgang unterzogen
werden, damit die Ebenheit der Oberfläche verbessert wird, und während dieses Vorganges kann die Höhe des federnden Bauteiles
10 etwas im Vergleich zur Oberfläche des Materiales 21 verringert werden, wie .in der Fig. 3 gezeigt ist. In solchen
Fällen· kann es zweckmäßig sein, ein-stromleitendes Material
auf den entgegengesetzten Kontaktflächen 11 und 12 galvanisch aufzubringen? dieses Material ist in Form von Kontakten 13* 18,
19, 20, 22 und 23 gezeigt. Ein stromleitender Stegteil 14 einer
Mikroschaltung 15 ist so angeordnet, daß er eine elektrische
Verbindung mit den Kontakten 13, 18 und 19 ergibt. In ähnlicher V/eise ist ein erhabenes Stromleiterelement 16 so angeordnet,
daß es elektrisch die Kontakte 20, 22 und 23 mit äußeren elektrischen Stromkreisen (nicht dargestellt) verbindet. Beispielsweise
kann der Stromleiter 16 ein stromleitender Teil einer gedruckten Schaltungsplatte sein. Somit wird dadurch,
daß der Stromleiter l6 auf einem starren Bauteil gehalten wird und daß eine Kraft von beispielsweise von 50 g auf die Mikroschaltung
15 aufgebracht wird, eine nachgiebige und zuverlässige elektrische Verbindung zwischen dem stromleitenden Steg l4-und
dem Stromleiter 16 durch die Vorrichtung 1 ausgebildet.
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Eine derartige Vorrichtung 1 unterliegt nicht der Forderung nach genauer Steuerung der Höhe elektrischer stromleitender
Teile, wie dies der Fall ist, wenn Säulen als elektrische Zwischenverbindungsteile verwendet werden. Dieses Problem wird
dadurch vermieden, daß die Vorrichtung 1 vollständig federnd
ausgebildet ist. Da' auch kein Teil der Vorrichtung 1 mit den Stromleiterstegen. l4 und 16 verklebt oder starr befestigt ist,
ergibt sich, daß der Austausch spezieller Zuteile, wie der
Mikroschaltung 15, einfach dadurch erreicht werden kann, daß
die gewünschte Komponente außer Kontakt mit der Vorrichtung 1 gebracht wird.
Während in Fig. 3 gezeigt ist, daß der Stromleiter 16 in Kontakt
mit drei Kontakten entsprechender federnder Bauteile 10 steht, kann der Stromleiter· 16 in Kontakt mit einer größeren
Anzahl von Kontakten stehen, z.B. fünf oder sechs, ohne daß
die zwischen dem Stromleiter 16 und dem stromleitenden Steg vorhandene Verbindung beeinflußt wird, da alle anderen federnden
Bauteile in Kentakt mit dem Stromleiter ΐβ nicht in Kontakt
mit einem der stromleitenden Stege 14 oder jenen federnden ,
sind,
Bauteilen, die in Kontakt mit dem stromleitenden Steg 14/stehen.
Während kuppeiförmige Kontakte 13, 18 und 19 gezeigt sind,
können solche Kontakte auch bündig mit der1' Oberfläche des
elastom'eren Materiales 21 ausgeführt sein, und die kuppeiförmigen Kontakte können somit entfallen.
Eine elektrische Anordnung, bei der die federnde elektrische
Verbindungsvorrichtung 1 verwendet wird, ist in Fig. 4 gezeigt.
Eine Mikroschaltung 15 ist auf einer flussigkeitsgekuhlten
Wärmesenke 25 angeordnet, wobei die federnde Verbindungsvorrichtung
1 auf einer Schaltung 15 befestigt ist. Eine gedruckte Schaltungsplatte 17 ist in entsprechender Weise mit verschiedenen
Mikroschaltungen 15 mittels Dübelstiften 26 und 27 ausgerichtet, während Schraubverbindungen 28 und 29 die Schaltungs-
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platte 17 in Kontakt mit der Vorrichtung 1 halten und einen
• stetigen Druck gegen die federnde Verbindungsvorrichtung 1 aufgeben,
insbesondere die Stromleiter 30 auf der gedruckten
Schaltungsplatte 17 können dann mit der federnden elektrischen Verbindungsvorrichtung 1 mit Hilfe von Zwischenverbindungselementen
Jl auf der gedruckten Schaltungsplatte 17 verbunden werden. .
Ein Verfahren zur Herstellung der federnden elektrischen Verbindungsvorrichtung
1 nach Fig. 3 wird nachstehend beschrieben. Ein Schema in Form eines dünnen Metallteiles, das einen Rahmen
32 mit einer Mehrzahl von federnden Bauteilen 10 aufweist, kann nach einer herkömmlichen chemischen Bearbeitungstechnik hergestellt
werden. Ein Loch oder eine Öffnung 36 ist in jeder Ecke
des Rahmens zu Ausrichtungszwecken vorgesehen. Durch Verwendung eines chemischen Mahlverfahrens können eine große Anzahl von
Rahmen in einem Arbeitsvorgang hergestellt werden, wobei alle exakte Dimensionen aufweisen. Als nächstes wird ein Abstandsbauteil
33 nach Fig. 6 in Deckung mit dem Rahmen 32 gebracht.
Dann wird ein Stapel aufgebaut, der abwechselnd aus einem Rahmen 32 und einem Abstandsbauteil 33 besteht, wobei die
Dicke des Abstandsbauteiles exakt den Abstand zwischen zwei Rahmen bestimmt.-Die Anordnung wird zwischen Endplatten 3^
und 35 durch Stifte '37 festgeklemmt, wie in Fig. 7 gezeigt ist, wobei der Hohlraum eine große.Anzahl von genau im Abstand
angeordneten federnden Bauteilen 10 enthält. Der Hohlraum wird dann mit einem geeigneten flüssigen Elastomer gefüllt, das
z.B. Silikongummi sein kann. Dann wird das Elastomer polymerisiert und die Endplatten.;34 und 35 und die Abstandsbauteile
33 werden entfernt. Im Anschluß daran werden die Rahmen 32
durch einen chemischen Ä'tzyorgang entfernt, so daß eine große
Anzahl von federnden Bauteilen 10 (Fig. 1) verbleiben, die genau im Abstand in einem elastomerem Material 21 versetzt
sind. Wie bereits oben ausgeführt, kann die Oberfläche des
Materiales 21 einem Schielfvorgang unterzogen werden, um die
Ebenheit zu verbessern. v . . ■
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Es wird somit eine federnde elektrische Verbindungsvorrichtung.1
erhalten, bei der eine gröSe Anzahl von elektrisch stromleitenden
und gegenseitig isolierten Pfaden zwischen einer Seite einer
Bahn aus flexiblem Material und einer anderen vorgesehen sind, Auf diese Weise nimmt die Vorrichtung 1 anisotropiseh stromleitende
Eigenschaften an, da ein hoher Wert an Stromieitfähigkeit
in einer Richtung und ein niedriger oder vernachlässigbarer Wert an Stromleitfähigkeit iri Richtung senkrecht zur ersten :
Richtung ersielt wird. Als Ergebnis solcher charakteristischer Eigenschaften kann eine Mikroschaltung mit Kontakten oder
s tr einleitenden Stegen, deren jeder eine kleine Anzahl von
federnden Bauteilen 10 im elastomerera Material 21 umfaßt,
elektrisch mit einer äußeren Schaltanordnung verbunden werden,
beispielsweise in Form eines Zwisöhenverbindungsnetzwerkes
mit gedruckter Schaltung, das mit ähnlichen Kontakten oder stromleitenden Stegen gleicher Geometrie und Anordnung wie
die Mikroschaltung versehen ist* Die erforderliche elektrische
Verbindung zwischen einer Mikroschaltung und einer gedruckten
Schaltungsplatte wird einfach dadurch erzielt, daß die Vorrichtung 1 zwischen die Mikroschaltung und die gedruckte Schaltungsplatte eingesetzt wird und daß die Anordnung einem geringen
Druck ausgesetzt wird, damit zuverlässige elektrische Verbindungen entstehen.
Während das federnde Bauteil 10 in den Figuren 1 und 2 anhand zweier unterschiedlicher Ausführungsformen dargestellt ist.,
können auch andere Formen als diese nur beispielsweise dargestellten
Formen verwendet vjerden. In jedem Fall jedoch haben
die einzelnen federnden Bauteile 10 oder 40 allein keine genügende Festigkeit, um ein Mikroschaltelement 15 abzustützen!
dadurch jedoch, daß sie in ein elastomeres Material 21 einge- '.
bettet sind, wird einer Anzahl solcher federnden Bauteile 10 eine genügende Festigkeit erteilt»
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Ein weiteres Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung gemäß
vorliegender Erfindung besteht darin, ein federndes, poröses Bauteil vorzusehen. Geeignete Metalle werden selektiv in den
Poren niedergeschlagen, so daß sie eine Vielzahl von elektrisch
stromleitenden Pfaden von einer Oberfläche des federnden Bauteiles
zur anderen Oberfläche ergeben.
Fig. 5 zeigt die kuppel- bzw. kappenförmigen Kontaktteile 13,
l8 usw., die leicht über die Oberfläche des Blockes 21 aus elastomerern Material vorstehen. Solche Ansätze erleichtern
die Erzielung eines entsprechenden Kontaktdruckes an den
Kontaktteilen, ohne daß benachbarte Stromkreiselemente zur Verschiebung des elastomeren Blockes unzulässig belastet
werden. Dies gilt besonders dort, wo-, die stromleitenden
Kontaktbereiche der zugeordneten Mikroschaltung und/oder des Schaltbrettes bündig liegen. Das elastomere Material ist in
der Praxis nicht leicht verschiebbar, weil ein weiches Material
zu einem verhältnismäßig hohen Reibungskoeffizienten neigt, was das Ergebnis hat, daß die Stirnfläche des Blockes
in Kontakt mit einem Stromkreiselement sich jeder seitlichen Bewegung in bejig auf die Stirnseite des Elementes zu widersetzen versucht. Diese Tendenz vergrößert sich, wenn der
Druck erhöht wird, so daß dadurch praktisch brauchbare Drücke, die auf die Elemente aufgebracht werden, nur versuchen* ein
leichtes Ausbeulen an den Enden des Blocfctes 1 zu erzeugen.
Es ist erwünscht, daß jedes Ende der eingebetteten, stromleitenden
Bauteile leicht von der Oberfläche des Blook«es vorsteht.
Der an die Stromkreiselemente angelegte Druck ist dann direkter nur auf den Aufbau effektiver Drücke zwischen den
eingebetteten Bauteilen und den stromleitenden Bereichen auf
den Stromkreiselementen bezogen.
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Wie Fig. 8 zeigt, erhalten die Kontaktteile wenigstens einen
äußeren Belag 71 aus einem Edelmetall, z.B. Gold. Es kann
natürlich notwendig werden, einen Zwischenteil 70 aus anderem stromleitendem Material zu Erzielung einer guten Verbindung
zu verwenden, und zwar in Abhängigkeit von dem Material, das
für die eingebetteten stromleitenden Bauteile 72 verwendet
wird. Dieser Zwischenteil 70 kann zweckmäßigerweise die Ansätze
darstellen, die für die eingebetteten Bauteile 72 erwünscht
sind.
Der Block 21 kann die Bauteile 72, beispielsweise aus Beryllium-Kupfer-
oder Phosphorbronze-Legierung abstützen, die in eine
V-Form gebogen sind, damit die gewünschte Flexibilität in der Richtung erzielt wird, in der der Druck aufgegeben wird. Die
Enden der Bauteile 72 sind anfangs so angeordnet, daß sie bündig
mit den Stirnseiten 79* 79a verlaufen. Sine Schicht aus Kupfer
70 wird dann über den Enden der Bauteile 72 beispielsweise
durch elektrolytr.isches Ausfällen ausgebildet. Bei dem Niederschlagsvorgang
bildet die Kupferschieht 70 eine Kappe an jedem
Ende eines Bauteiles 72. line zweite, kappenförmige Schicht 71>'
beispielsweise aus Gold, wird dann über den Kupferkappen 70
durch ein ähnliches Verfahren niedergeseilfegen, so daß die deri
Kontakt bildendem Schichten £us Gold von den Oberflächen 79,
79a vorstehen.
Fig. 9 zeigt den Zusammenbau eines Konta|£tl>lockes UimliQh üem
nach Fig. 8, und zwar zwischent einem fötar von Stromkreiselementen
74 und 75, die die stromleitenden Bereiche 76 und 77 aufnehmen M^d einen I^uck a^^ der ά±$ Ilemente aneinander-"
drückt. Zusätzlich zu der Ausbildung einer Ausbauchung 72 an
den Enden des Biocides 21 k&rm das; elastomere Material des
Blockes frei verschoben werden, wie bei 75 angedeutet, z.B. in
die schmalen Räume zwischen den Oberflächen 74a,74a1 der
Elemente 74 und 75 und die ursprünglich flachen Oberflächen 79,
79a des Blockes.
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Es ist ferner darauf hinzuweisen, daß aufgrund der Tatsache, daß kein anfänglicher Kontakt zwischen den Oberflächen 79* 79a
des Blockes und den Oberflächen 74a, 74a' der Elemente vorhanden
ist, wenn sie anfangs zusammengebaut werden, bevor ein Druck aufgebracht wird, nur eine geringe Reibung vorhanden ist,
um eine leichte Relativbewegung zwischen dem Block und den
Elementen 74 und 75 zu verhindern. Ein effektiver, elektrischer
Kontakt zwischen den stromleitenden Bereichen 76 und 77 wird
deshalb auf drei verschiedene Arten verbessert: Einmal sind die individuellen KontaktdHleke zwischen den den Kontakt bildenden
Enden der Bauteile 72 und den Bereichen 76 und 77 weniger
von dem Widerstand gegen ZusammendrÜckung des elastomeren Materiales
des Blockes 21 abhängig, ferner gewährleistet das Niederschlagen eines !delmetalles auf den Enden der Bauteile 72
eine zweite Verbesserung und drittens ergibt jede Tendenz nach seitlicher Verschiebung des Block~.es 21 eine Gleitwirkung
zwischen den den Kontakt bildenden Enden der Bauteile 72 und den stromleitenden Bereichen 76 und 77» Aus Fig. 9 ergibt sich
ferner, daß ein gewisses MaS an Toleranz in der relativen seitlichen
Einstellung der Stromkreiselemente 74 und 75 zulässig
ist, wenn diese Form"der Kontaktbloekanordnung verwendet wird.
Beispielsweise läßt sich ersehen, daß das mit 72a bezeichnete Bauteil in Kontakt mit einem stromleitenden Bereich 77 im
Element 75 steht, jedoch nicht mit einem Bereich 76 im Element
74. Umgekehrt steht das Bauteil 72b in Kontakt mit einem Bereich 76 im Element 74, jedoch nicht mit einem Element 77 im Element
75. Somit ist eine seitliche Relativverschiebung in der Größenordnung,
wie sie in der Figur zwischen den Elementen 74 und 75 angedeutet ist, zulässig, ohne daß entweder ein Kurzschluß
benachbarter Bereiche 76 oder 77 entsteht oder ohne daß entsprechende
Bereiche 76 und 77 keine Verbindung miteinander aufweisen*
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Claims (7)
- 21.4,1971 W/He - 12 - I/pQ." ■' Patentansprüche:
Elektrische Verbindungsvorrichtung, insbesondere für die Mikroschalttechnikj gekennzeichnet durch eine Mehrzahl von länglichen,, flexiblen, stromleitenden Bauteilen(lO) ,die in einem Block(l)aus elastomerem Isoliermaterial eingebettet sind und sich zwischen zwei Oberflächenbereichen des Blockes (1) erstrecken, derart, daß sie getrennte stromleitende Teile, zwischen ihren freiliegenden Enden (13, ···) darstellen. - 2. Elektrische Verbindungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Block (1) :;e£enüber parallelen,ρ die Oberflächenbereiche darstellenden Flächen und die stromleitenden Bauteile (10) jaeils wenigstens eine Biegung aufweisen und gegenseitig parallel mit ihren Enden .(13* ···) in Deckun·; angeordnet sind.
- 3. Elektrische Verbindungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder, 2, dadurch gekennzeichnet, daß die äußeren Enden (13* 70") der stromleitenden Teile von den Oberflächenbereichen vorstehen.
- 4. Elektrische Verbindungsvorrichtung nach Anspruch ;>, dadurch .gekennzeichnet, daß die äußeren Enden aus unterschiedlichem, stromleitendem Material (20, 70) bestehen.
- P' 5. Elektrische Verbindungsvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das unterschiedliche Material (bei 71) mit Edelmetall bedeckt ist.
- 6. . Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß Metallteile. (32) mit Seitenschienen verwendet werden, die miteinander durch gleichförmig versetzte parallele Streifen verbunden sind, daß die Metallteile in einem Stapel18984871?Ö4 BADORlGiNAL211958721.4.1971 W/He - 13 - l/p 7110reit Abstandsteilen (33) abwechseln, bei welchen die Streifen weggelassen sind, und daß der Raum zwischen den Seitenschienen des Stapels dann mit flüssigem, elastomerem Isoliermaterial gefüllt wird, das anschließend ausgehärtet wird, ehe die Schienen entfernt werden.
- 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß alle Seitenschienen der Metallteile durch Endschienen miteinander an nur einem Ende verbunden werden, und daß der Stapel Platten (3^, 35) vor dem ersten und nach dem letzten Metallteil aufweist, die einen Hohlraum bilden, der mit flüssigem Material gefüllt wird.9848/1204
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: H01R 23/68 |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |