DE2405829B2 - Elektrolumineszentes halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung - Google Patents

Elektrolumineszentes halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung

Info

Publication number
DE2405829B2
DE2405829B2 DE19742405829 DE2405829A DE2405829B2 DE 2405829 B2 DE2405829 B2 DE 2405829B2 DE 19742405829 DE19742405829 DE 19742405829 DE 2405829 A DE2405829 A DE 2405829A DE 2405829 B2 DE2405829 B2 DE 2405829B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cavity
base body
light
base
shape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19742405829
Other languages
English (en)
Other versions
DE2405829A1 (de
Inventor
Roland H. Portola Valley Calif. Haitz (V.St.A.)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HP Inc
Original Assignee
Hewlett Packard Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Co filed Critical Hewlett Packard Co
Publication of DE2405829A1 publication Critical patent/DE2405829A1/de
Publication of DE2405829B2 publication Critical patent/DE2405829B2/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0091Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein elektrolumineszentes Halbleiterbauelement und ein Herstellungsverfahren gemäß den Oberbegriffen der Ansprüche 1 bzw. 7.
Bei derartigen Halbleiterbauelementen ist es wesentlich, das von elektrolumineszenten Halbleiter ausgehende Licht möglichst vollständig zur Oberseite der Aushöhluiig zu führen und dort so zu verteilen, daß eine möglichst gleichförmige Ausleuchtung erzielt wird.
Es ist bekannt (US-PS 35 01 676) die Seitenwände der Aushöhlung metallisch blank zu machen, z. B. durch Polieren bereits vorhandenen Metalls oder durch Plattieren nicht-metallischer Wände mit Metall, damit das von dem Halbleiter ausgehende Licht von den Seitenwänden reflektiert wird und schließlich aus der Aushöhlung austritt. Da der Reflexionsgrad einer blanken Metalloberfläche aber nur etwa 90% beträgt, geht bei den unvermeidbar auftretenden mehrfachen Reflexionen ein erheblicher Teil des Lichtes verloren. Die Aushöhlung darf sich dabei nicht vom lichtemittierenden Halbleiter zur Lichtaustrittsstelle hin verjüngen, da sonst durch die Winkeländerung der von den Wänden reflektierten Lichtstrahlen ein Teil des Lichtes überhaupt nicht aus der Aushöhlung austritt, sondern zum Halbleiter zurückgelangt. Mehrfache Reflexionen können bei spiegelnden Seitenwänden nur dann verhindert werden, wenn letztere zumindest annähernd die Form eines Rotationssparaboloids haben, in dessen Brennpunkt der lichtemittierende Halbleiter liegt.
Das Problem einer möglichst gleichmäßigen Ausleuchtung der Lichtaustrittsfläche wird durch spiegelnde Seitenwände nicht gelöst. Um eine wenigstens angenähert gleichförmige Ausleuchtung zu erreichen, verwendet man an der Oberfläche aufgerauhte (DT-OS 20 30 974) oder mit hchtstreuenden Partikeln (ältere Patentanmeldung P 22 27 322.9) vermengte lichtdurchlässige Materialien zum Zerstreuen des vom lichtemittierenden Halbleiter ausgehenden Lichtes.
Der vorhegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine elektrolumineszente Halbleiter-Anzeige-Vorrichtung zu schaffen, bei der mit geringem Herstellungsaufwand eine hohe Lichtausbeute eine gleichmäßige Ausleuchtung des sichtbaren Anzeigefeides sowie eine freie Gestaltung des Anzeigefeldes möglich ist Außerdem soll ein Verfahren zur Hersteilung einer Anzeigevorrichtung mit solchen Halbleiterhauelementen angegeben werden. Die Lösung dieser Aufgabe ist in den Ansprüchen 1 bzw. 7 gekennzeichnet
Eine diffus reflektierende Oberfläche der Seitenwände der Aushöhlung reflektiert im allgemeinen wesentlich mehr Licht als eine spiegelnde metallische Oberfläche. Durch diffuse Reflexionen wird außerdem der größte Teil des Lichtes letztlich nach außen reflektiert Die diflusen Reflexionen ergeben zusammen mit den Lichtstreuungen an den diskreten Partikeln eine sehr gleichmäßige Ausleuchtung der Lichtaustrittsseite der Aushöhlung. Eine Aufrauhung der Lichtaustrittsfläche ist nicht erforderlich. Eine diffus refektierende Oberfläche läßt sich außerdem billig herstellen, z. B. durch Aufbringen von weißem Kunststoff auf die Seitenwände der Aushöhlung. Die Aushöhlung kann jede beliebige Form haben. Insbesondere kann sie sich auch zur Lichtaustrittsstelle hin verjüngen, was z. B. aus Herstellungsgründen wesentlich sein kann, wenn der Grundkörper ein Kunststoffspritzteil ist.
Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren läßt sich auf einfache Weise eine Anzeigevorrichtung mit mehreren leuchtenden Halbleiterbauelementen herstellen. Auf diese Weise können z. B. einzelne Schriftzeichen oder auch ganze Schriftzüge oder mehrstellige Zahlen dargestellt werden.
Vorteilhafte Ausgestaltung bzw. Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit der Zeichnung erläutert, in deren Fig. 1-4 verschiedene Ausführungsformen der Erfindung dargestellt sind.
Die Erfindung beruht auf dem Prinzip einer integrierenden Sphäre. In einer integrierenden Sphäre wird Licht von einer mit geringen Verlusten diffus reflektierenden Oberfläche reflektiert. Nach vielen ungerichteten Reflexionen trifft es auf einen Ausgangsschlitz, der die Form eines einzelnen Segmentes einer numerischen Sieben-Segment-Anzeige haben kann. Eine solche integrierende Struktur biaucht keine sphärische Form zu haben, sondern kann jede beliebige Form haben, bei welcher der Zusammenbau einer solchen Anzeige kostengünstig ist.
In F i g. 1A und 1B ist eine erste Ausführungsform der Erfindung gezeigt. Ein elektrolumineszenter Halbleiter 12 ruht auf einer Basis 18, die aus jedem geeigneten Material, zum Beispiel aus Keramik bestehen kann. Der Licht emittierende Halbleiter 12 kann entweder nach oben emittierend oder zur Seite emittierend sein. Typischerweise besteht er aus Gallium-Arsenid-Phosphid oder aus Gallium-Phosphid. Der Halbleiter 12 wird in eine von einem Grundkörper 16 umgebene Aushöhlung 13 mit diffus reflektierender Oberfläche 21 gesetzt. Die Aushöhlung 13 wird dann mit transparentem Material 17 z. B. Epoxidharz gefüllt, welches Glaskörner 28 als Streuzentren enthält. Die Farbe der Oberfläche des Grundkörpermaterials 16 bestimmt die Stärke der Reflexion, die an der Oberfläche 21 stattfindet. Aus diesem Grunde wird weiß bevorzugt, obwohl auch eine starkreflektierende Farbe über den Snektralbereich des emittierten Lichtes benutzt werden kann (z. B. rot, für rotes Licht, blau für blaues Licht usw.)
Die Wirkung einer diffus reflektierenden Oberfläche 21 läßt sich am besten aus den iolgenden Berechnungen ersehen. Die Menge des von einer Anzeigevorrichtung schließlich emittierten Lichtes ist proportional R", wobei R der Reflexionsfaktor des Materials und η die Ai.zahl der auftretenden Reflexions- bzw. Streuvorgänge ist
Bei spiegelnden metallisierten Oberflächen gemäß dem Stand der Technik ist R ungefähr 0,9. Das heißt in anderen Worten, daß die metallisierten Oberflächen ungefähr 90% des auf sie einfallenden Lichtes reflektieren. Die restlichen 10% werden absorbiert.
Gemäß der vorliegenden Erfindung werden näherungsweise 98,5% des auf die weiße Oberfläche 21 auftreffenden Lichtes reflektiert Das Licht wird im Inneren der Aushöhlung 13 durch die Streuzentren 28 und durch die weißen Wände 21 vielfach hin und her geworfen. Daher ist das abgestrahlte Licht 30 über den Längenbereich der Aushöhlung 13 von einem Ende zum anderen gleichförmig in seiner Erscheinung. Für eine gegebene Anzahl von Reflexionen ist das abgestrahlte Licht 30 intensiver als das, was von einer spiegelnd reflektierenden Konstruktion abgestrahlt würde, da der Reflexionsfaktor von weißen Wänden größer als der von metallisierten Wänden ist Unterliegt z. B. das Licht an den metallisierten Wänden der bekannten Vorrichtung im Durchschnitt 10 Reflexionen, bevor es durch den Ausgangsschlitz gelangt, führt ein Faktor R = 90% zu einem Gesamtverlust von 66%. Im Gegensatz dazu führt ein Faktor /?=98,5% bei weißen Wänden gemäß der vorliegenden Erfindung zu einem Verlust von nur 14%.
Fig. IA und IB zeigen den Weg eines typischen Lichtstrahls 30, der von dem elektrolumineszenten Halbleiter 12 ausgeht. Dabei ist zu beachten, daß dieser Strahl nur zum Zwecke der Erläuterung der Wirkung der Streuzentren 28 und der weißen Wände 21 vorgegeben ist. Um die Übertragung von Licht von einer Aushöhlung (wie z.B. in Fig. tA) zu einer benachbarten Aushöhlung in einem anderen Bereich der gesamten Anzeige auf ein Minimum zu reduzieren, sind die Oberflächen 32 und 34 geschwärzt. Dadurch, daß die Oberfläche 34 dunkel gehalten ist wird verhindert, daß von dem elektrolumineszenten Halbleiter 12 ausgehendes Licht sich zwischen der Basis 18 und dem Grundkörper 16 ausbreitet. Bei verschiedenen Vorrichtungen gemäß dem Stand der Technik ist zwischen dem Grundkörper 16 und dem Substrat 18 eine besondere Kunststoffscheibe eingefügt, um einen solchen Lichtübergang zu verhindern. Dadurch, daß die Oberfläche 32 dunkel gehalten ist, wird Licht absorbiert, das durch den Grundkörper 16 hindurchgeht und auf die Oberfläche 32 auftrifft. Wenn diese Oberfläche nicht verdunkelt ist, verursacht die Differenz des Brechungsindizes der über der Oberfläche 32 befindlichen Luft und des Materials des Grundkörpers 16 eine fast totale Reflexion des auf die Oberfläche 32 auftreffenden Lichtes zurück in den Grundkörper 16.
Eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist in den F i g. 2A und 2B dargestellt. Die Ausführungsform kann typischerweise in Anzeigen benutzt werden, bei denen die Höhe der angezeigten Ziffer oder Zahl weniger als 7,62 mm beträgt Bei diesen Anzeigen sind die Zusammenbautoleranzen für die Anordnung des elektrolumineszenten Halbleiters 12 auf der Basis der Aushöhlung 13 vor der Zugabe des die Streuzentren 28 enthaltenen transparenten Materials 17
sehr klein, so daß ein richtiger Zusammenbau schwierig ist. Die Aushöhlungswände 58 in der Nähe des elektrolumineszenten Halbleiter 12 können weggeschnitten werden, um einen Zusammenbau mit annehmbaren Toleranzen zu erleichtern.
Bei größeren Zeichenhöhen, bei welchen die Abmessungen der Aushöhlung der Segmente wesentlich größer sind und bei denen dementsprechend die Zusammenbautoleranzen weniger eng sind, kann eine Aushöhlung 13 der Form benutzt werden, die in den F i g. 3A und 3B dargestellt ist. Diese Aushöhlungsform hat den Vorteil, daß der Grundkörper in einem Arbeitsgang von einer Seite aus gegossen werden kann, bei gleichzeitigen Einsparungen in den Herstellungskosten. Zusätzlich kann der obere Bereich der Aushöhlung 13 eine beliebige Form haben, die ziemlich unabhängig von der Form der Aushöhlung 13 in deren unteren Bereich ist Dementsprechend können alphanumerische Zeichen und Symbole wiedergegeben werden, wenn der obere Bereich der Aushöhlung 13 passend geformt ist. Sofern gewünscht, kann eine einzige gemäß der vorliegenden Erfindung vorbereitete Aushöhlung 13 mit einer getrennten über der Oberseite angeordneten Zeichenplatte 44 eingesetzt werden, wie in Fig.4 gezeigt ist. Der untere Bereich der Aushöhlung 13 kann dabei eine beliebige Form haben, die für eine einfache Herstellung geeignet ist.
Beim Zusammenbauprozeß der vorliegenden Erfindung kann der Grundkörper 16 gegossen werden, wobei die passend geformte Aushöhlung bzw. die Aushöhlung 13 mitgeformt werden. Die Oberseite 32 (d.h. die Ausgangs- oder Sichtfläche) kann dann an einem mit einem Kleber versehenen Band befestigt werden, um die Oberseiten der Aushöhlungen zu verschließen und um die automatische Verarbeitung der Grundkörper 16 zu erleichtern. Band und Kleber sollten widerstandsfähig gegen erhöhte Arbeitstemperaturen sein und nicht mit den Lösungsmitteln, Füllmaterialien oder Kunststoffen reagieren. Geeignet für diesen Zweck ist ein im Handel erhältliches Band auf Polytetrafluorethylen- Basis mit einem druckempfindlichen Kleber auf Silikonbasis. Das flüssige Füllmaterial 17 (z. B. ein Epoxydharz) mit den darin verteilten Streuzentren 28 kann dann in die Unterseite des Grundkörpers eingefüllt und innerhalb der Aushöhlungen und über die Unterseite des Grundkörpers verteilt werden. Um sicherzustellen, daß die Aushöhlung vollständig mit dem flüssigen Füllmaten/Onr
35
40
45 rial ausgefüllt werdenisüfnnen die mit einer bestimmten Menge flüssigen Füllmaterials gefüllten Grundkörper mit der Sichtfläche 32 nach unten auf schwingend montierten Plattformen in eine Zentrifuge eingesetzt werden, um auf das flüssige Füllmaterial eine ausreichende Kraft auszuüben, um eingeschlossene Luft innerhalb der Aushöhlungen 13 auszutreiben und dadurch ein vollständiges Ausfüllen der Aushöhlungen der Grundkörper von deren Unterseite zur Sichtfläche 32 sicherzustellen. Es ist festgestellt worden, daß auf das flüssige Füllmaterial eine gewisse Mindestkraft ausgeübt werden muß, um die innerhalb der Aushöhlung eingeschlossenen Luftblasen durch das Füllmaterial auszutreiben. Daher muß (zum Beispiel durch Zentrifugieren) eine Kraft entsprechend einer Beschleunigung von mindestens 10 g aufgebracht werden und zwar normal zu und in Richtung auf die Oberseite 32, wobei diese Oberseite fest auf einer schwingend montierten Plattform der Zentrifuge angeordnet ist.
Nachdem das flüssige Füllmaterial 17 vollständig in den Aushöhlungen und auf der Rückseite des Grundkörpers in dieser Weise verteilt worden ist, kann die Basis 18 an ihrem Platz eingefügt werden, solange das Füllmaterial noch flüssig ist. Diese Basis 18 trägt die Licht emittierenden Halbleiterelemente und Stromanschlüsse dafür. Die Basis kann an ihren Platz gepreßt werden, wobei eine geringe aber ausreichende Menge Füllmaterial entfernt wird, um eine vollständige Ausfüllung aller Hohlräume sicherzustellen und um die gesamte Anordnung in einem einzigen Arbeitsgang in dem flüssigen Füllmaterial einzukapseln. Danach können der Grundkörper und die Basis zusammen mit dem darin enthaltenen flüssigen Füllmaterial einer Wärmebehandlung unterzogen werden, um das flüssige Füllmaterial in einen festen Zustand auszuhärten. Nachdem das Füllmaterial ausgehärtet ist, kann das Band von der Oberseite 32 entfernt werden, um die fertige Einheit freizugeben, die dann die Sitntöffnung und die im wesentlichen in bezug auf das Niveau der Sichtfläche 32 bündig gefüllten zugeordneten Aushöhlung enthält.
In der oben beschriebenen Weise wird das sehr intensive Licht einer nahezu punktförmigen Lichtquelle zu einer weniger intensiven gleichförmigeren Ausleuchtung einer wesentlich größeren Fläche in einer Anzeigevorrichtung verwendet, so daß keine großflächigen. Licht emittierenden Elemente benötigt werden.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen

Claims (10)

Patentansprüche:
1. Eiektroluniineszentes Halbleiterbauelement mit einem eine Oberseite und eine Unterseite aufweisenden Grundkörper aus einem Material ausgewählter Dicke, welcher eine öffnung aufweist, die sich im Grundkörper von dessen Oberseite bis zu einer Grundfläche hin erstreckt und dadurch eine Aushöhlung bildet, die von der Grundfläche als "> Boden und den Seitenwänden der öffnung begrenzt wird, sowie mit einem auf der Grundfläche am Boden der Aushöhlung befestigten und mit elektrischen Signalen ansteuerbaren elektrolumineszenten Halbleiter, dadurch gekennzeichnet, daß «5 mindestens die Seitenwände (21) der Aushöhlung (13) diffus reflektierende Oberflächen haben und daß die Aushöhlung mit einem hindurchtretendes Licht zerstreuenden, diskrete Partikel (28) enthaltenden lichtdurchlässigen Material ausgefüllt ist.
2. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens die Seitenwände der Aushöhlung (13) aus im wesentlichen weißem, lichtdurchlässigem Material hergestellt sind.
3. Bauelement nach Anspruch t, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberseite (32) des Grundkörpers (16) im die Aushöhlung (13) umgebenden Bereich lichtabsorbierend und lichtundurchlässig ist.
4. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Aushöhlung (13) an 3» der Oberseite (32) des Grundkörpers (16) die Form eines ersten Polygons und an der Unterseite der Aushöhlung die Form eines zweiten Polygons hat, welches mindestens so groß wie das erste ist, wobei die Schwerpunkte der beiden Polygone ungefähr (ibereinanderliegen.
5. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Aushöhlung (13) an der Oberseite (32) des Grundkörpers (16) die Form eines ersten Rechtecks mit der Länge d und der Breite e hat, daß die Grundfläche an der Unterseite der Aushöhlung die Form eines zweiten Rechtecks mit der Länge /und der Breite g hat, wobei /kleiner fels d und g größer als e ist, daß die Aushöhlung an tiner ausgewählten Stelle zwischen der Ober- und Unterseite die Form eines dritten Rechtecks mit der Länge / und der Breite e hat, wobei die Schwerpunkte des ersten, des zweiten und des dritten Rechtecks angenähert auf einer Geraden liegen, und daß die vier Seitenwände der Aushöhlung zwischen der Oberseite und der ausgewählten twischenstelle sowie die vier Seitenwände der Aushöhlung zwischen der Unterseite und der »usgewählten Zwischenstelle jeweils eben sind.
6. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterseite (34) des Crundkörpers (16) in dem die Aushöhlung (13) eingebenden Bereich lichtabsorbierend und lichtundurchlässig ist.
7. Verfahren zur Herstellung einer elektrolumineszenten Halbleiter-Anzeigevorrichtung mit einer Vielzahl von Halbleiterbauelementen nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß ein Grundkörper mit den ausgewählt geformten Aushöhlungen gebildet wird, die sich quer durch den Dickenbereich des Grundkörpers hindurch von der Oberseite zur Unterseite erstrecken, daß die Aushöhlungen mit einem wärmehärtbaren lichtdurchlässigen flüssigen Füllmaterial gefüllt werden welches in ihm verteilte lichtstreuende Zentrer enthält, daß von der Unterseite des Grundkörpers aus innerhalb der Aushöhlung im Füllmaterial eine Lichtquelle eingebettet wird und daß das flüssige Füllmaterial ausgehärtet wird, bis es fest ist
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß vor der Füllung der Aushöhlung des Grundkörpers quer über diese eine mit der Oberseite des Grundkörpers im wesentlichen bündig abschließende flüssigkeitsundurchlässige Absperrung gebildet wird, und daß auf das flüssige Füllmaterial eine Kraft ausgeübt wird, um die Aushöhlungen im Bereich zwischen der Oberseite und der Rückseite des Gruncikörpers vollständig auszufüllen.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die auf das flüssige Füllmaterial ausgebrachte Kraft eine Zentrifugalkraft ist, die im wesentlichen normal zu der Sichtfläche in einer Richtung von der Unterseite des Grundkörpers auf die Oberseite des Grundkörpers gerichtet ist
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die auf das flüssige Füllmaterial ausgeübte Zentrifugalbeschleunigung größer als 10 gist.
DE19742405829 1973-02-16 1974-02-07 Elektrolumineszentes halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung Withdrawn DE2405829B2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US33343173A 1973-02-16 1973-02-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2405829A1 DE2405829A1 (de) 1974-08-22
DE2405829B2 true DE2405829B2 (de) 1977-02-03

Family

ID=23302744

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19742405829 Withdrawn DE2405829B2 (de) 1973-02-16 1974-02-07 Elektrolumineszentes halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung

Country Status (5)

Country Link
US (1) US3780357A (de)
JP (1) JPS504998A (de)
BR (1) BR7310316D0 (de)
DE (1) DE2405829B2 (de)
GB (1) GB1411199A (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3320953A1 (de) * 1983-06-10 1984-12-13 Telefunken electronic GmbH, 7100 Heilbronn Optoelektronisches bauelement
DE4311937A1 (de) * 1993-04-10 1994-10-13 Telefunken Microelectron Lichtemittierende Vorrichtung
DE102006005299A1 (de) * 2006-02-06 2007-08-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein Lumineszenzdioden-Bauelement und Lumineszenzdioden-Bauelement

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3911430A (en) * 1974-04-17 1975-10-07 Fairchild Camera Instr Co Alpha-numeric display package
US3919585A (en) * 1974-05-24 1975-11-11 Bell Telephone Labor Inc Encapsulation for light emitting element providing high on-off contrast
CH600578A5 (de) * 1974-09-05 1978-06-15 Centre Electron Horloger
US4114177A (en) * 1975-05-01 1978-09-12 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Optically coupled device with diffusely reflecting enclosure
DE2542095A1 (de) * 1975-09-20 1977-03-24 Licentia Gmbh Halbleiteranordnung fuer die ziffernanzeige
US4013915A (en) * 1975-10-23 1977-03-22 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Light emitting device mounting arrangement
JPS5298384U (de) * 1976-01-20 1977-07-25
JPS5353983U (de) * 1976-10-12 1978-05-09
US4126812A (en) * 1976-12-20 1978-11-21 Texas Instruments Incorporated Spherical light emitting diode element and character display with integral reflector
FR2378324A1 (fr) * 1977-01-20 1978-08-18 Radiotechnique Compelec Perfectionnement a la realisation de dispositifs d'affichage
US4163920A (en) * 1977-09-26 1979-08-07 Ford Motor Company Solid state source of radiant energy having a controllable frequency spectra characteristic
US4152624A (en) * 1978-03-16 1979-05-01 Monsanto Company Molded LED indicator
US4241277A (en) * 1979-03-01 1980-12-23 Amp Incorporated LED Display panel having bus conductors on flexible support
FR2471014A1 (fr) * 1979-11-28 1981-06-12 Radiotechnique Compelec Dispositif d'affichage a diodes electroluminescentes
GB2069216B (en) * 1980-02-07 1983-12-21 Cpg Prod Corp Display for electronic game
DE3048288A1 (de) * 1980-12-20 1982-07-29 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Anordnung aus wenigstens einem lichtemittierendem halbleiterbauelement
DE3117571A1 (de) * 1981-05-04 1982-11-18 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Lumineszenz-halbleiterbauelement
US4675575A (en) * 1984-07-13 1987-06-23 E & G Enterprises Light-emitting diode assemblies and systems therefore
DE3587772T2 (de) * 1984-11-12 1994-07-07 Takiron Co Punktmatrix-Leuchtanzeige.
EP0206176B1 (de) * 1985-06-28 1992-01-02 Takiron Co. Ltd. Matrix aus optischen Leitern für eine Punktmatrix-Leuchtanzeige
US4926348A (en) * 1986-12-05 1990-05-15 Royal Melbourne Institute Of Technology Limited Plotting apparatus using a light source moved on a photosensitive surface
GB2206444A (en) * 1987-06-10 1989-01-05 Yue Wen Cheng Light emitting diode
JP2644802B2 (ja) * 1988-02-16 1997-08-25 ユニ・チャーム株式会社 衛生用シートの製造方法
US5001609A (en) * 1988-10-05 1991-03-19 Hewlett-Packard Company Nonimaging light source
US5122943A (en) * 1991-04-15 1992-06-16 Miles Inc. Encapsulated light emitting diode and method for encapsulation
DE4232637C2 (de) * 1992-09-29 2002-10-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lumineszenzdiode mit Reflektor, der einen abgestimmtem Elastizitätsmodul besitzt
US5404277A (en) * 1993-02-16 1995-04-04 Lindblad; Edward W. Apparatus for backlighting LCD
DE19544578B4 (de) * 1995-11-30 2012-06-06 Continental Automotive Gmbh Zeigerinstrument
DE19638667C2 (de) 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
EP1439586B1 (de) * 1996-06-26 2014-03-12 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
US5895228A (en) * 1996-11-14 1999-04-20 International Business Machines Corporation Encapsulation of organic light emitting devices using Siloxane or Siloxane derivatives
JP2000269551A (ja) * 1999-03-18 2000-09-29 Rohm Co Ltd チップ型発光装置
US6641933B1 (en) * 1999-09-24 2003-11-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting EL display device
DE10117889A1 (de) * 2001-04-10 2002-10-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leiterrahmen und Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, strahlungsemittierendes Bauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung
US7695166B2 (en) * 2001-11-23 2010-04-13 Derose Anthony Shaped LED light bulb
JP4143732B2 (ja) 2002-10-16 2008-09-03 スタンレー電気株式会社 車載用波長変換素子
US6995355B2 (en) * 2003-06-23 2006-02-07 Advanced Optical Technologies, Llc Optical integrating chamber lighting using multiple color sources
US20070171649A1 (en) * 2003-06-23 2007-07-26 Advanced Optical Technologies, Llc Signage using a diffusion chamber
US7521667B2 (en) 2003-06-23 2009-04-21 Advanced Optical Technologies, Llc Intelligent solid state lighting
US20080005944A1 (en) * 2003-06-23 2008-01-10 Advanced Optical Technologies, Llc Signage using a diffusion chamber
US7145125B2 (en) 2003-06-23 2006-12-05 Advanced Optical Technologies, Llc Integrating chamber cone light using LED sources
US7915085B2 (en) 2003-09-18 2011-03-29 Cree, Inc. Molded chip fabrication method
US7854535B2 (en) * 2003-09-23 2010-12-21 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Ceramic packaging for high brightness LED devices
US20080025030A9 (en) * 2003-09-23 2008-01-31 Lee Kong W Ceramic packaging for high brightness LED devices
KR101097641B1 (ko) * 2003-11-14 2011-12-22 하리손 도시바 라이팅구 가부시키가이샤 발광 소자의 엔클로저 및 그 제조 방법
JP2005158369A (ja) * 2003-11-21 2005-06-16 Toyota Industries Corp 光学部材及び照明装置
JP2005317661A (ja) * 2004-04-27 2005-11-10 Sharp Corp 半導体発光装置およびその製造方法
DE102005059524A1 (de) * 2005-09-30 2007-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement, Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses oder eines Bauelements
DE102005057166A1 (de) * 2005-11-30 2007-05-31 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Anzeigeelement für ein elektrisches Gerät
US9024349B2 (en) 2007-01-22 2015-05-05 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US9159888B2 (en) 2007-01-22 2015-10-13 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US9041285B2 (en) 2007-12-14 2015-05-26 Cree, Inc. Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force
US8167674B2 (en) * 2007-12-14 2012-05-01 Cree, Inc. Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force
US8878219B2 (en) 2008-01-11 2014-11-04 Cree, Inc. Flip-chip phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
DE102009024642A1 (de) * 2009-06-03 2010-12-09 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Anzeigevorrichtung
DE102009034370A1 (de) * 2009-07-23 2011-01-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines optischen Elements für ein optoelektronisches Bauteil
IL211532A0 (en) * 2010-03-05 2011-06-30 Rohm & Haas Elect Mat Methods of forming photolithographic patterns
US10546846B2 (en) 2010-07-23 2020-01-28 Cree, Inc. Light transmission control for masking appearance of solid state light sources
US9322515B2 (en) 2011-06-29 2016-04-26 Korry Electronics Co. Apparatus for controlling the re-distribution of light emitted from a light-emitting diode
JP6099901B2 (ja) * 2012-08-23 2017-03-22 スタンレー電気株式会社 発光装置
CN103047586A (zh) * 2012-12-20 2013-04-17 康佳集团股份有限公司 一种led背光模组和液晶电视
CN107680960B (zh) * 2017-09-26 2019-07-16 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及其制造方法、显示装置
CN107680496B (zh) * 2017-10-30 2019-09-27 上海天马微电子有限公司 一种透明显示面板及显示装置
DE102018208185A1 (de) 2018-05-24 2019-11-28 Robert Bosch Gmbh Optisches Element zur Lichtkonzentration und Herstellungsverfahren für ein optisches Element zur Lichtkonzentration
WO2024049768A1 (en) * 2022-08-29 2024-03-07 Universal City Studios Llc Show effect system for amusement park

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1223279B (de) * 1961-11-04 1966-08-18 Sendlinger Optische Glaswerke Scheinwerfer fuer Farbsignale, insbesondere fuer Verkehrsregelung
JPS4931594B1 (de) * 1966-05-18 1974-08-22
US3537028A (en) * 1967-10-23 1970-10-27 Rca Corp Confocal semiconductor diode injection laser
US3512027A (en) * 1967-12-12 1970-05-12 Rca Corp Encapsulated optical semiconductor device
US3501676A (en) * 1968-04-29 1970-03-17 Zenith Radio Corp Solid state matrix having an injection luminescent diode as the light source
DE1812199C3 (de) * 1968-12-02 1980-07-03 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Integrierte, optisch-elektronische Festkörper-Schaltungsanordnung
US3703670A (en) * 1969-02-28 1972-11-21 Corning Glass Works Electroluminescent diode configuration and method of forming the same
US3593055A (en) * 1969-04-16 1971-07-13 Bell Telephone Labor Inc Electro-luminescent device
US3739217A (en) * 1969-06-23 1973-06-12 Bell Telephone Labor Inc Surface roughening of electroluminescent diodes
US3696263A (en) * 1970-05-25 1972-10-03 Gen Telephone & Elect Solid state light source with optical filter containing metal derivatives of tetraphenylporphin
US3668404A (en) * 1970-09-29 1972-06-06 Kurt Lehovec Electro-optical microtransducer comprising diffractive element monolithically integrated with photoelectric device
US3699407A (en) * 1971-09-29 1972-10-17 Motorola Inc Electro-optical coupled-pair using a schottky barrier diode detector

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3320953A1 (de) * 1983-06-10 1984-12-13 Telefunken electronic GmbH, 7100 Heilbronn Optoelektronisches bauelement
DE4311937A1 (de) * 1993-04-10 1994-10-13 Telefunken Microelectron Lichtemittierende Vorrichtung
DE102006005299A1 (de) * 2006-02-06 2007-08-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein Lumineszenzdioden-Bauelement und Lumineszenzdioden-Bauelement

Also Published As

Publication number Publication date
US3780357A (en) 1973-12-18
GB1411199A (en) 1975-10-22
BR7310316D0 (pt) 1974-09-24
DE2405829A1 (de) 1974-08-22
JPS504998A (de) 1975-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2405829B2 (de) Elektrolumineszentes halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE2634264A1 (de) Halbleiter-lumineszenzbauelement
EP1099127B1 (de) Optisches element mit mikroprismenstruktur zur umlenkung von lichtstrahlen
DE10163117C1 (de) Verfahren zum Herstellen von lichtleitenden LED-Körpern in zwei zeitlich getrennten Stufen
DE10124370B4 (de) Optisches Element mit Totalreflexion
DE3633203A1 (de) Lichtemissionsdioden (led) - anzeigevorrichtung
DE2324553A1 (de) Elektrische lichtemissions-vorrichtung
DE60222085T2 (de) Lichtleitplatte mit einer Antireflexionsschicht, Verfahren zu deren Herstellung, Beleuchtungsvorrichtung und Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung
DE4237107A1 (de) Beleuchtungsvorrichtung, insbesondere für Flächendisplays
DE102004046994A1 (de) Lichtemittierende Diode
DE2344774B2 (de) Zeichen-Anzeigevorrichtung
EP2891192B1 (de) Verfahren zum herstellen eines led-moduls und led-modul
EP1338845B1 (de) Leuchte
DE102015219586A1 (de) Fahrzeugverglasung
DE29909282U1 (de) Leuchte
EP0337989A1 (de) Anzeigevorrichtung mit flüssigkristallzelle
WO1997030431A2 (de) Leuchtvorrichtung zur anzeige von schriftzeichen
EP1344024A1 (de) Anzeigevorrichtung mit einem zeiger und einer lichtquelle
DE3023126C2 (de) Halbleiter-Leuchtanzeigevorrichtung
DE19931299A1 (de) Bildschirm mit Hintergrundbeleuchtung
DE102011007093A1 (de) Leuchtendes Fliesen-Modul
DE10126712A1 (de) Anzeigevorrichtung mit einem Zeiger und einer Lichtquelle
EP2981989B1 (de) Anordnung zum konvertieren des von einer led-lichtquelle emittierten lichts
DE3343861A1 (de) Um eine achse drehbarer zeiger
DE112019003660B4 (de) Optoelektronisches bauelement und anzeigevorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
8230 Patent withdrawn