DE2512034A1 - Klebstoff fuer metallkaschierte schichtfolien - Google Patents

Klebstoff fuer metallkaschierte schichtfolien

Info

Publication number
DE2512034A1
DE2512034A1 DE19752512034 DE2512034A DE2512034A1 DE 2512034 A1 DE2512034 A1 DE 2512034A1 DE 19752512034 DE19752512034 DE 19752512034 DE 2512034 A DE2512034 A DE 2512034A DE 2512034 A1 DE2512034 A1 DE 2512034A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
adhesive
base sheet
epoxy
metal
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19752512034
Other languages
English (en)
Inventor
Gaylord L Groff
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Co
Original Assignee
Minnesota Mining and Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Minnesota Mining and Manufacturing Co filed Critical Minnesota Mining and Manufacturing Co
Publication of DE2512034A1 publication Critical patent/DE2512034A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29Laminated material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B32B7/14Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties applied in spaced arrangements, e.g. in stripes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/002Inhomogeneous material in general
    • H01B3/006Other inhomogeneous material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/303Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
    • H01B3/306Polyimides or polyesterimides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202Conductive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206Insulating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/14Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
    • C08L2666/22Macromolecular compounds not provided for in C08L2666/16 - C08L2666/20
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16Metal
    • C09J2400/163Metal in the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00Presence of epoxy resin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00Presence of polyester
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2479/00Presence of polyamine or polyimide
    • C09J2479/08Presence of polyamine or polyimide polyimide
    • C09J2479/086Presence of polyamine or polyimide polyimide in the substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0154Polyimide
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0335Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355Metal foils
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901Printed circuit
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/906Roll or coil
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S525/00Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
    • Y10S525/93Reaction product of a polyhydric phenol and epichlorohydrin or diepoxide, having a molecular weight of over 5,000, e.g. phenoxy resins
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
    • Y10T428/31515As intermediate layer
    • Y10T428/31522Next to metal
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31721Of polyimide

Description

Mehrschichtige oder Kompositschichtfolien, die ein elektrisch isolierendes polymeres Basisblatt, eine Schicht aus elektrisch leitendem Metall und eine Klebstoffschicht aufweisen, welche die Metallschicht an das Basisblatt "bindet, sind besonders brauchbar bei Herstellung flexibler bzw„ biegsamer elektrischer Schaltungeno Ss bestehen spezielle Anforderungen an die Klebstoffschicht in diesen Schichtfolien, die das Auffinden zufriedenstellender Klebstoffmaterialien schwierig machen:
1„) Der Klebstoff muß die Schicht des Metalls wirksam an dem Basisblatt während vieler und verschiedenartiger Arbeitsgänge binden, die an der Schichtfolie vorgenommen werden, einschließ-
$09839/0938
lieh Handhabung, Schlitzen und Stanzen der Schichtfolie, Wegätzung unerwünschter Bereiche aus der Metallschicht, Lötoperationen, welche die Anwendung hoher Temperaturen wie 230 - 26O0G einschließen, Plattierungs- und Beschichtungsoperationeno Die Erreichung eines guten Verbundes wird durch die Tatsache erschwert, daß in einer wichtigen Ausführung das elektrisch isolierende Basisblatt Polyimid enthält und es schwierig ist, Klebstoffmaterialien aufzufinden, die gut an Polyimiden kleben,,
20) Der Klebstoff muß Klebehaftung bei einer niedrigen Temperatur, vorzugsweise unter etwa 175 G, entwickeln, um in der Schichtfolie eine gute Abmessungsbeständigkeit zu erreichen. Beschichtung bzw« Laminierung bei niedrigeren Temperaturen führt weniger Spannungen in die Schichtfolie ein, was sich andernfalls in Dimensionsänderungen bei späteren Arbeitsgängen an der Schichtfolie, wie einer Atzungsoperation, zeigen würdeβ
3 ο) Der Klebstoff sollte zu einer kontinuierlichen Schichtungsoperation einzusetzen sein, Dies erfordert, daß die Klebstoffschicht in der ungehärteten oder B-Stufenform sowohl anfangs nichtklebrig sein muß ^so daß ein Kontakt mit Rollen und Walzen der Verarbeitungsvorrichtung zulässig ist) als auch rasch erweichbar ist nach Erreichung der Schichtungswalzen (so daß sie sofort benetzt und an einer Metallfolie bindet)e Die Anfangsbindung, zu welcher Zeit der Klebstoff nicht voll ausgehärtet ist, muß die Folie als Teil der Schichtfolie während der nachfolgenden Handhabung der Schichtfolie und Härtung des Kleb-
509835/0938
stoffs bei erhöhter Temperatur halten«. Der Klebstoff darf jedoch nicht so stark erweichen, daß er von den Kanten der Schichtfolie oder in die vorgestanzten Löcher unter dem Schichtungsdruck fließtο
4o) Der Klebstoff sollte härtbar sein· ddu er sollte zu einem im wesentlichen unlöslichen und unschmelzbaren Zustand vernetzen, so daß ein äußerst fester, gegen hohe Temperatur beständiger Verbund entwickelt wirdo
5o) Nach Härtung muß der Klebstoff bei erhöhten Temperaturen, wie 230 - 2600C, die während der Lötoperation auftreten, fest seine Andernfalls bewegen Einspannvorrichtungen oder Teile, die gegen die Schichtfolie während der Lötung gepreßt werdenp Teile der zuvor geätzten Schaltung aus ihrer richtigen Stellung heraus.
60) Der Klebstoff sollte flexibel sein sowohl nach der Härtung, so daß die Handhabung und das Walzen des vollständigen Folienmaterials erleichtert wird, als auch häufig in der nichtgehärteten Form oder B-Stufe, wenn der Klebstoff auf ein elektrisch isolierendes Basisblatt aufgezogen wird, welches dann vorgeschnitten oder vorgestanzt wird, um spätere Operationen zu erleichtern,,
7o) Nach Härtung sollte der Klebstoff vorzugsweise durch chemisches Ätzen entfernt werden können, so daß Löcher bzw* Öffnungen durch mindestens die elektrisch isolierende Basisfolie und die
B09839/0938
_4_ 251203A
Klebstoffschicht geätzt werden könneno Andererseits sollte der gehärtete Klebstoff in Gegenwart chemischer Agentien stabil bleiben, die während der Bearbeitung der flexiblen Schaltung zur Anwendung gelangen, wie Lösungen zur Metallätzung, Lösungen zum Abziehen von Photoätzgründen und Beschichtungslösungen.
Soweit bekannt, ist bisher ein Klebstoffmaterial oder eine Schichtfolie mit einem Klebstoffilm, der den gewünschten G-rad aller oben angeführten Eigenschaften zeigt, nicht vorgeschlagen worden. Aus diesem Grunde waren bisher verschiedene Kompromisse bei den angewendeten Verfahren zur Herstellung mehrschichtiger Pollen für flexible Schaltungen oder in den Eigenschaften solcher Schichtfolien notwendig.
Die Erfindung schlägt eine Klebstoffmasse vor, die in Pilmform brauchbar ist zum Binden eines elektrisch isolierenden Basisblattes und einer Schicht aus elektrisch leitendem Metall. Zusammengefasst weist ein PiIm des erfindungsgemäßen Klebstoffs in einem verträglichen Gemisch auf
A) 100 Gewichtsteile eines niedermolekularen, im wesentlichen vollständig umgesetzten Adduktes aus
1) einem Polymer mit endständigen Carboxylgruppen der Pormel
HOOC-R-
X-R1 -X-R
-GOOH
509839/0938
in welcher X eine Estergruppe, R und P^ unabhängig voneinander Kohlenwasserstoff gruppen, Kohlenv.asserstoffgruppen mit .atherbrücken oder Kombinationen derselben; R„ eine Kohlenwasserstoff gruppe, ein Carboxyl-, Wasserstoff- oder Ilalogenrest oder eine Kombination derselben; TU eine Kohlenwasserstoff gruppe, Wasserstoff, ein Ilalo^enrest oder eine XJ-H-COGH-G-ruppe (worin X und H die oben angegebene Bedeutung haben) oder eine Kombination derselben} und R. eine Kohlenwasserstoff gruppe, Wasserstoff oder ein iialogenrest oder eine Kombination derselben; und η mindestens 1 ist bzwο sind und
2) einer ^Lpoxyverbindung, die im Llittel mindestens etwa 1,3 Oxirangruppen pro Molekül enthält, wobei diese Epoxyverbindung in eine Menge von mindestens 2 Epoxid-iiquivalentgewichten je Carboxyläquivalentgewicht des vorliegenden Polymers mit Carboxylendgrupperi verwendet v.irdj
I) etwa 25 bis 200 Gewichtsteile eines hochmolekularen PoIyhydroxyäthers, der aus Bisphenol A und ipichlorhydrin gebildet wurdeJ und
C) genügend mit Epoxid reaktionsfähiges Iiärtungsmittel, um den Klebstoff zu einem im wesentlichen unlöslichen und unschoielzbarsn Zustand zu vernetzen»
509839/0938
Tenngleich Polyhydroxyäther, die aus Bisphenol A und Epichlorhydrin gebildet werden, bereits als Klebstoffe zum Schichten verschiedener Arten von Schichtfolien vorgeschlagen worden sind, wäre ein solcher Polyhydroxyäther als solcher nicht brauchbar, die oben angegebene Kombination von Eigenschaften hervorzubringen«, Beispielsweise würde er eine schlechte Klebehaftung an Polyimidsubstraten haben und unzureichende Hochtemperatureigenschaften aufweisen,,
Obwohl von anderer Seite Kombinationen aus Verbindungen mit endständigen Epoxygruppen und Polyhydroxyäthern zur Verwendung als Klebstoffmassen untersucht worden sind (siehe US-PS 3 177 090) und das Polymer mit endständigen Epoxygruppen, das in einem Klebstoff der Erfindung inkorporiert wird, in der US-PS 3 576 903 beschrieben worden ist, war es bisher nicht bekannt, daß eine Kombination eines solchen Polymers mit endständigem Epoxy mit einem Polyhydroxyäther die spezielle Kombination von Eigenschaften hervorbringen würde, die zur Herstellung der mehrschichtigen Blattfolie zur Verwendung als flexible elektrische Schaltung benötigt wird. Die erwähnte Eigenschaftskombination ist äußerst schwierig zu erreichen; die Erfindung, v;elche mit der beschriebenen Kombination eines Polymers mit endständigem Epoxy und Polyhydroxyäthers eine solche Kombination von Eigenschaften erzielt, stellt daher eine verwertbare Bereicherung der Technik flexibler Schaltungen daro
609839/0838
Die US-PS 3 576 9C3, welche hier als Referenz einbezogen sei, schlägt Verfahren und Bestandteile zur Herstellung von Polymeren mit endständigem Epoxy vor, die in Klebstoffmassen der Erfindung brauchbar sindo Die verwendbaren Polymeren weisen allgemein Esterbrücken auf und fallen unter die oben angegebene JOrmelo Wie in der US-PS 3 576 903 angegeben ist, werden die Polymeren durch Umsetzen eines Polyesters mit endständigem Carboxyl mit einer Epoxyverbindung hergestellt, um das Polymer mit Epoxy- oder Oxirangruppen abzuschließen«
Gewöhnlich werden die Polymeren mit endständigem Carboxyl durch Umsetzung polybasischer Säuren mit PoIyOIe1 unter Verwendung der Säure im Überschuß hergBsteilto Die erhaltenen Polymeren mit endständigem Carboxyl können aliphatischer, aromatischer, cycloaliphatischer oder gemischter Struktur und auch verzweigt seino Vorzugsweise sind die Eohlenwasserstoffgruppen in den Polymeren gesättigt und unsubstituiert, sie können jedoch auch äthylenisch ungesättigte Gruppierungen und Ätherbrücken aufweisen,,
Die Polymeren mit endständigem Carboxyl sind im allgemeinen von niedrigem Molekulargewicht (doho im Molekulargewicht kleiner als etwa 10 000) und weisen vorzugsweise ein Molekulargewicht unter 5000 auf0 Um flexible Produkte zu erhalten, sollte das Molekulargewicht des Polymers mit endständigem Carboxyl im allgemeinen 250 und vorzugsweise 500 übersteigen,. Je geringer die
509839/0938
Aromatizität ist, umso flexibler ist im allgemeinen das Polymere
V.rie oben erwähnt, sollte die Epoxyverbindung, die mit dem Polymer mit endständigem Carboxyl umgesetzt wird, im Mittel mindestens etwa 1,3 Oxirangruppen pro Molekül aufweisen, um einen Kettenabschluß mit Epoxy zu erhalten^ mindestens 2 Epoxidäquivalentgewichte der Epoxyverbindung sollten in einem Reaktionsgemisch mit 1 Garboxyläquivalentgewicht der Verbindung mit endständigem Carboxyl enthalten sein, um einen Epoxyabschluß zu erhalten. Besonders brauchbare Epoxyverbindungen sind die flüssigen oder festen Diglycidyläther mehrwertiger Phenole wie Resorcin oder Bisphenol A0 Andere brauchbare Epoxyharze umfassen aliphatische Diepoxide wie den Diglycidyläther des Diäthylenglykols und den Diglycidyläther des 1,4-ButandiolSo Brauchbar sind auch cycloaliphatische Diepoxide.
Der in den erfindungsgemäßen Klebstoffmassen enthaltene PoIyhydroxyäther verbessert die thermischen Eigenschaften (zoB. die Festigkeitseigenschaften bei hohen Temperaturen wie auch bei Raumtemperatur nach Einwirkung hoher Temperaturen), liefert Festigkeit und eine Herabsetzung der Klebrigkeit in dem Klebstoffilm und verleiht dem gehärteten Verbund des Klebstoffs Flexibilität und Zähigkeit»
Der Polyhydroxyäther ist als thermoplastisch anzusehen, obwohl er einen niedrigen Funktionalitätsgrad wegen der Anwesenheit
809839/0938
von Hydroxylgruppen hat, die im allgemeinen mit dem Härtungsmittel in der Kasse reagieren,, Der Polyhydroxyäther wird iai allgemeinen gebildet durch Umsetzen von Bisphenol A und Epichlorhydrin zu einem hohen Molekulargewicht ("beispielsweise über 10 000). Wie bereits bemerkt, können brauchbare Klebstoffe der Erfindung hergestellt werden durch Vorlegen von etwa 25 bis 200 Teilen des Polyhydroxyäthers je 100 Teile des Polymers mit endständigem Spoxy«. Vorzugsweise werden weniger als etwa 150 Teile und noch bevorzugter weniger als etwa 100 Teile Polyhydroxyäther je 100 Teile des Polymers mit endständigen. Epoxy verwendet»
Eine Vielzahl von Härtungsmitteln ist aus der Technik zur Verwendung bei der Härtung von epoxyreaktiven Verbindungen bekannte Um die besten Ergebnisse mit einer Klebstoffmasse der Erfindung zu erzielen, wird ein Härtungsmittel verwendet, das auch rait Hydroxylgruppen reagiert» Eine bevorzugte Klasse von Härtungs— mitteln zur Verwendung in Klebstoffen der Erfindung, die bei Herstellung flexibler elektrischer Schaltungen verwendet werden, sind die mindestens trifunktionellen aromatischen Säureanhydride» Trimellitsäureanhydrid ist ein bevorzugter Vertreter dieser Klasse; andere brauchbare Vertreter der Klasse sind Pyromellitsäuredianhydrid und Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid«, Im allgemeinen wird eine etwa stöchiometrische Senge Härtungsmittel, bezogen auf die Anzahl Epoxygruppen in einer Sasse der Erfindung, verv/endet (z.B. kann das Härtungsmittel in einer solchen !!enge verwendet werden, daß 0,8 bis 1,5 reaktive Gruppen des Härtungs-
509839/0938
mittels pro Oxirangruppe des Polymers mit endständigen! Epoxy vorliegen; vorzugsweise wird genügend Härtungsmittel verwendet, um mehr als 1 reaktive Gruppe des Härtungsmittels pro Oxirangruppe des Polymers mit endständigem Epoxy vorliegen zu haben)„
Kleinere Zusätze, wie Füllstoffe, Pigmente und Katalysatoren können in dem Klebstoffmaterial auch enthalten sein0 Gewöhnlich werden die Bestandteile in Lösung gemischt und dann auf das elektrisch isolierende Basisblatt aufgezogene Im I?alle elektrisch isolierender Basisblätter aus Polyimid ist es wichtig, daß die Klebstoffmasse direkt auf dem Basisblatt aufgezogen wird, da auf diese Weise die beste Klebehaftung an dem Basisblatt entviickelt wird* Das Klebstoff material kann jedoch auch auf einen Ablösestreifen aufgezogen werden, um einen Klebe— oder. Bindefilm zum späteren Gebrauch zu bilden, oder die Klebstoffmasse kann direkt auf eine elektrisch leitende Metallfolie aufgezogen werden» Die Klebstoffmasse wird dann getrocknet und oft zur B-Stufe umgesetzt, um ihre Handhabung^eigenschaften zu verbessern und zu gewährleisten, daß der Klebstoff einen geregelten Fluß bei Erweichung zeigt a
Wie bereits erwähnt, ist der Klebstoffilm im Zustand der B-Stufe im allgemeinen trocken und ausreichend nichtklebrig sur Handhabung bei Raumtemperatur» Die gehärtete Klebstoffschicht sollte bei erhöhten Temperaturen, wie Temperaturen von etwa 230 - 26O0G, fest sein, bei welchen Lötoperationen durchgeführt werden« Um den Klebstoff bei erhöhten Temperaturen zu testen,
509839/0938
kann ein hölzerner Zungenspatel fest gegen eine Schicht aus dem gehärteten Klebstoff gerieben werden, der auf einem elektrisch isolierenden Basisblatt aufgezogen worden ist, während das Basisblatt von einer heißen Platte getragen wirdo Wenn die Oberfläche der Klebstoffschicht schnell versetzt werden kann, besitzt der Klebstoff im allgemeinen nicht die gewünschte Festigkeit bei erhöhten Temperaturen zur Verwendung in bevorzugten flexiblen elektrischen Schaltungen.
Das elektrisch isolierende Basisblatt in einer Schichtfolie der Erfindung kann aus einer Anzahl polymerer Materialien hergestellt werden, jedoch sind Polyimid-BasisbXätter besonders brauchbar wegen der ausgezeichneten Kombination von elektrischen Isoliereigenschaften, Y/ärmebeständigkeit, chemischen Inertheit und physikalischen Festigkeitseigenschafteno Polyimide sind allgemein durch die folgende Formel gekennzeichnet (siehe US-PS 5 179 614)»
O
ji
0
Ij
P
C
Il
V
jf
ο1 0
r -
in welcher R ein tetravalenter Rest ist, der mindestens 6 Kohlenstoff atome in einem Ring enthält, der als benzolisch und gesättigt zu kennzeichnen ist, wobei die vier Carbonylgruppen an verschiedenen Kohlenstoffatomen gebunden sind und jedes Carbonyl -
509839/0938
gruppenpaar an benachbarten Kohlenstoffatomen in einem 6-gliedrigen benzolischen Ring des R-Restes gebunden ist, und R1 ein zweiwertiger organischer Rest ist, der mindestens 2 Kohlenstoffatome enthält. Die Erfindung ist auch brauchbar mit elektrisch "isolierenden Basisblättern, die andere Polymere aufweisen wie Polyamid-imid-Polymere, wie sie in der US-PS 3 320 202 beschrieben werden, Polyester und Poly(paraban)polymere.
Eine vorgeformte Kupferfolie wird am häufigsten als elektrisch leitende Metallschicht in der mehrschichtigen Folie der Erfin- ι dung verwendet, aber auch andere elektrisch leitende Metalle '■ wie Aluminium und "ITichrome"-Legierungen (welche im allgemeinen Nickel, Ohrom und manchmal Eisen enthalten) können verwendet werdenο
Das elektrisch isolierende Basisblatt im mehrschichtigen Folienmaterial der Erfindung ist im allgemeinen ein zwischen etwa 25 j und 250 yxm starkes flexibles Blatt, kann jedoch auch andere Dimensionen habeno Die Klebstoffschicht ist im allgemeinen 2,5 bis 50 μπα stark und weist vorzugsweise 5 bis 25 pm auf, obwohl sie auch andere Abmessungen haben kann,» In dem mehrschichtigen Folienmaterial der Erfindung, das zur Verwendung als Deckfilm vor- ! gesehen ist (z0Be zur Auftragung über zuvor geformte Schalttafeln als Isolation oder Schutz), welcher im allgemeinen ein elektrisch isolierendes Basisblatt und eine Schicht aus Klebstoff enthält, die auf dem Basisblatt aufgezogen ist, ist die Klebstoffschicht etwas dicker»
S09839/0938
Das niehrscliiciatige Folienmaterial der Erfindung kann zur Herstellung einer Vielzahl von flexiblen elektrischen Schaltungstypen verwendet werden. Gewöhnlich wird das Folienmaterial in Eollenform geliefert, häufig in Streifen oder Bändern,, Das Folienmaterial kann in einem verarbeiteten Zustand auf den Markt kommen, es kann geätzt, gestanzt, geschlitzt, plattiert, gelötet sein uswo, um es der Verwendung als flexible Schaltung anzupasseno Das Folienmaterial kann auch Perforationslöcher an den Seiten aufv/eisen, um seine Handhabung auf einer kontinuierlich arbeitenden Eearbeitungsvorrichtung zu erleichtern,, line besonders vorteilhafte Verwendung des Folienmaterials besteht in der Herstellung mikroelektronischer Verbundschaltungen in Form kontinuierlicher Rollen,
Die Erfindung wird anhand der folgenden Beispiele weiter erläutert O
Beispiele 1-8
Zwei Lösungen wurden hergestellt« Die erste enthielt ein Polymer mit endständigem Epoxy, das ein Molekulargewicht von etwa 1o300 hatte und gemäß der in der ÜS-P3 3 576 903 beschriebenen Methode hergestellt worden, war durch Umsetzung eines flüssigen Diglycidyläthers des Bisphenols A ("DER 332" von Dow Chemical Co0 mit einem Epoxidäquivalentgewicht von etwa 175) mit einem Polymer mit endständigem Carboxyl, das durch Umsetzung von Azelainsäure und ITeopentylglykol hergestellt worden war« Dieses
509839/0938
Polymer mit endständigem Epoxy wurde in Methylethylketon gelöst, um eine Lösung mit 60 Gewö-?o Feststoffen zu erhalten,.
Die zweite Lösung enthielt einen Polyhydroxyäther ("Phenoxy PAHJ" von Union Carbide, welcher das Heaktionsprodukt von Bisphenol A und Epichlorhydrin mit einem Molekulargewicht von etwa 30 000 und einem spezifischen Gewicht von 1,18 darstellt), gelöst in "Cellosolve"-acetat als Lösung mit 25 Gewo-$ Feststoffen,,
Eine ausreichende Menge der ersten Lösung, um 100 Teile des Polymers mit endständigem Epoxy vorzulegen, wurde mit einer ausreichenden Menge der zweiten Lösung gemischt, um die Menge an Polyhydroxyäther so vorzulegen, wie sie in Tabelle I angegeben ist» Zu diesem Lösungsgemisch wurde eine ausreichende Menge Trimellitsäureanhydrid gegeben, um 1,25 Anhydridaquivalentgewichte des Anhydrids pro Epoxidäquivalentgewicht des Polymers mit endständigem Epoxy zu erhaltene Das Gemisch wurde gerührt, bis es homogen oder geringfügig trübe war, und dann durch einen 5-yum-Patronenfilter filtrierte
Die vollständige Lösung wurde dann auf einen Polyimidfilm in ausreichender Menge aufgezogen ("Kapton" von Du Pont), um eine Trockendicke von etwa 12,5 pm zu erhaltene Der Überzug wurde getrocknet zunächst 5 Minuten in einem Ofen bei 120° und dann 5 Minuten in einem Ofen bei 1750G0 Der erhaltene Überzug war bei Berührung trocken a
509839/0938
Der überzogene Polyimidfilm wurde dann auf eine 35 /um dicke Kupferfolie (Elektrodenkupferfolie der Yates Industries, Treatment TAI) unter Verwendung von Preßwalzen, die auf 1750C erhitzt waren, aufgezogen und das erhaltene Schichtgebilde in einem auf 1750C geheizten Ofen 10 Minuten gehärtet, um eine flexible kupferkaschierte Schichtfolie zu erhalten, die sich zur Verwendung für eine flexible elektrische Schaltung eignete„
Proben der kupferkaschierten Schichtfolie in Form von 1,65 mm dicken Kupferstreifen wurden dann einem Abziehfestigkeitstest unterworfen, in welchem die Streifen in einem Winkel von 90° von der Schichtfolie in einem "Instron"-Zugfestigkeitstester mit einer Geschwindigkeit von 5 cm pro Mino abgezogen wurdene Zusätzlich wurde die Abziehfestigkeit der beschriebenen Proben gemessen, nachdem die Proben 30 Sekunden einer Temperatur von 2300C ausgesetzt worden wareno Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle I wiedergegeben Proben des Folienmaterials wurden auch einem Lötflußtest bei 36O0C unterzogen (nachdem eine Probe des Folienmaterials bei 20 fo relativer Feuchtigkeit und Raumtemperatur konditioniert worden war, wurde sie 10 Sekunden auf ein Bad aus geschmolzenem Lötmittel gesetzt; wenn Blasenbildung in dem Basisblatt oder der Metallfolie auftrat, hatte die Probe den Test nicht bestanden); alle Proben bestanden diesen Test«
509839/0938
Tabelle I
Teile PoIyhydroxyäther
1 33o4
2 41o75
3 50ol
4 6608
VJl 83*5
6 100o2
7 150o3
8 200o4
Abziehfestigkeit (kg/cm Breite)
Tor Einwirkung
der hohen Tem
peratur
Nach Einwirkung
der hohen Tem
peratur
Io04 Io46
0,96 1.43
Io57 1*43
Io3 Io57
Io72 Io82
1O86 Io34
1.54 Io86
0,57 _
Beispiele 9 und 10
Die Arbeitsweise der Beispiele 1-8 wurde wiederholt mit der Ausnahme, daß in Beispiel 9 das verwendete Polymer mit endständigem Epoxy das Reaktionsprodukt eines Polymers mit endständigem Carboxyl, hergestellt durch Umsetzung von Adipinsäure mit 1,4-Butandiol, und des gleichen Diglycidyläthers des Bisphenols A, das in den Beispielen 1-8 verwendet wurde, mit einem Epoxidäquivalentgewicht von 523 warj und in Beispiel 10 das Polymer mit ι endständigem Epoxy das Reaktionsprodukt (Epoxid-Ä'quivalentge-
509839/0938
wicht 1225) eines Polymers mit endständigem Carboxyl und einem Molekulargewicht von etwa 1900, das durch Umsetzung von Phthalsäure mit Caprolakton hergestellt worden war, und eines cycloaliphatischen Epoxids (Oelanese ED 5662 mit einem Epoxidäquivalentgewicht von 155) war» In beiden Beispielen 9 und 10 wurde eine ausreichende Menge der Lösung des Polyhydroxyäthers verwendet, um 67 Gewichtsteile des Polyhydroxyäthers pro 100 Teile des Polymers mit endständigem jjjpoxy zu erhalten»
In jedem der Beispiele wurde eine mehrschichtige Schichtfolie aus Polyimidfilm, Klebstoff und Kufperfolie hergestellt, die als flexible Schaltung brauchbar waro Nach dem Test wie in den Beispielen 1-8 bestanden die Schichtfolien beider Beispiele den Lötflußtest bei 2600O und wiesen eine Abziehfestigkeit von 2,14 - 2,68 kg/cm Breite aufo
509839/0938

Claims (1)

  1. Patentansprüche
    1o) Trockener handlicher flexibler Klebstoffilm, welcher zu einem flexiblen gehärteten Zustand reagiert, aus einem verträglichen Gemisch eines Polymers mit endständigem Epoxy, einem hochmolekularen Polyhydroxyather, der aus Bisphenol A und Epichlorhydrin gebildet worden ist, und einer ausreichenden Menge eines mit Epoxy reagierenden Härtungsmittels, um das Gemisch zu einem im wesentlichen unlöslichen und unschmelzbaren. Zustand zu vernetzen?
    dadurch gekennzeichnet, daß das Polymer mit endständigem Epoxy ein niedermolekulares, im wesentlichen vollständig umgesetztes Addukt ist aus
    1) einem Polymer mit endständigem Carboxyl der Formel
    HOQO^R- JX-R1-X-R-I -COOH
    in welcher X eine Estergruppe, R und R.. unabhängig voneinander Kohlenwasserstoffgruppen, Kohlenwasserstoffgruppen mit Ätherbrücken oder Kombinationen derselben? Rp eine Kohlenwasserstoffgruppe, ein Carboxyl-, Wasserstoff- oder Halogenrest oder eine Kombination derselben; R, eine Kohlenwasserstoff gruppe, Wasserstoff, ein Halogenrest oder eine X-R-COOH-Gruppe (worin X und R die oben angegebene
    S09839/0938
    Bedeutung haben) oder eine Kombination derselben; und R. eine Kohlenwasserstoffgruppe, Wasserstoff oder ein Halogenrest oder eine Kombination derselben! und η mindestens 1 ist bzwo sind§
    2) einer Epoxyverbindung, die durchschnittlich mindestens etwa 1p3 Oxirangruppen pro Molekül aufweist, wobei diese Epoxyverbindung in einer Menge von mindestens 2 Epoxid-Ä'quivalentgewichten je Carboxyläquivalentgewicht des vorliegenden Polymers mit endständigem Carboxyl verwendet wirdo
    2o) Mehrschichtige Schichtfolie zur Verwendung als Komponente einer elektrischen Schaltung mit einem elektrisch isolierenden polymeren Basisblatt, das auf mindestens einer Seite einen Mim des Klebstoffs nach Anspruch 1 trägto
    3o) Mehrschichtige Schichtfolie nach Anspruch 2, in welcher das BasiBblatt ein Polyimid enthalte
    4e) Mehrschichtige Schichtfolie, welche als Komponente elektrischer Schaltungen brauchbar ist, aus einem elektrisch isolierenden polymeren Basisblatt, mindestens einer elektrisch leitenden Schicht aus Metall und einem Film aus gehärtetem Klebstoff nach Anspruch 1, der das Basisblatt und die elektrisch leitende Schicht des Metalls zusammenhält«
    5 09839/0938
    5o) Mehrschichtige Schichtfolie nach Anspruch 4, welche auf jeder Seite des Basis"blattes eine elektrisch leitende Schicht aus Metall sowie dünne Filme aus gehärtetem Klebstoff nach Anspruch 1 aufweist, die das Basisblatt und diese elektrisch leitenden Schichten zusammenhalten*
    6.) Mehrschichtige Schichtfolie nach Anspruch 4 oder 5 mit klebstofffreien Öffnungen bzw« Löchern, welche sich mindestens durch das Basisblatt und den Klebstoffilm erstrecken«,
    7c) Mehrschichtige Schichtfolie nach einem der Ansprüche 4 "bis
    6, in welcher dieses elektrisch isolierende Basisblatt ein Polyimid enthalte
    8») Mehrschichtige Schichtfolie nach einem der Ansprüche 4 "bis
    7, in welcher das Härtungsmittel mindestens ein trifunktionelles aromatisches Anhydrid enthalte
    9o) Flexible elektrische Schaltung aus einer mehrschichtigen Sehichtfolie nach einem der Ansprüche 4 bis 8, in welcher diese elektrisch leitende Schicht aus Metall musterartig für eine elektrische Schaltung ausgestaltet iste
    1Oo) Elektrisches Schaltungserzeugnis aus einer flexiblen Schaltung gemäß Anspruch 9 und anderen elektrischen Komponenten, die elektrisch mit dieser elektrisch leitenden Schicht aus Metall verbunden sind.
    Dr.Ro/Pz 509839/0938
DE19752512034 1974-03-18 1975-03-17 Klebstoff fuer metallkaschierte schichtfolien Withdrawn DE2512034A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US45192174 US3904813A (en) 1974-03-18 1974-03-18 Adhesive for metal-clad sheeting

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2512034A1 true DE2512034A1 (de) 1975-09-25

Family

ID=23794265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19752512034 Withdrawn DE2512034A1 (de) 1974-03-18 1975-03-17 Klebstoff fuer metallkaschierte schichtfolien

Country Status (8)

Country Link
US (1) US3904813A (de)
JP (1) JPS50127937A (de)
CA (1) CA1052493A (de)
DE (1) DE2512034A1 (de)
FR (1) FR2264852B3 (de)
GB (1) GB1497725A (de)
IT (1) IT1036883B (de)
NL (1) NL7502735A (de)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3967084A (en) * 1975-05-12 1976-06-29 Kb-Denver, Inc. Keyboard switch assemblies having two foot support legs on dome-shaped contact member
USRE31967E (en) * 1975-07-07 1985-08-13 National Semiconductor Corporation Gang bonding interconnect tape for semiconductive devices and method of making same
US4063993A (en) * 1975-07-07 1977-12-20 National Semiconductor Corporation Method of making gang bonding interconnect tape for semiconductive devices
US4065150A (en) * 1976-01-26 1977-12-27 Exxon Research And Engineering Company Ski and method of making same
US4040993A (en) * 1976-02-25 1977-08-09 Westinghouse Electric Corporation Low dissipation factor electrostatic epoxy wire coating powder
US4243706A (en) * 1978-09-18 1981-01-06 Grow Group, Inc. One package stable adhesive and method of using the adhesive
JPS55123462A (en) * 1979-03-16 1980-09-22 Nitto Electric Ind Co Thermal hardening adhesive sheet and its incorporation working adhesive article
GB2108975B (en) * 1981-11-10 1985-04-03 Scott Bader Co Modified unstaturated ester polymers
JPS59108072A (ja) * 1982-12-11 1984-06-22 Nitto Electric Ind Co Ltd 常温粘着性を有する熱硬化性接着シ−ト
BR8400825A (pt) * 1983-03-21 1985-02-26 Stauffer Chemical Co Laminado retardador de chama,processo para a blindagem de uma peca eletronica e laminado util na blindagem de uma peca eletronica contra a interferencia eletronica
JPS61228059A (ja) * 1985-04-03 1986-10-11 Nitto Electric Ind Co Ltd エポキシ樹脂塗料用組成物
US4626474A (en) * 1985-06-21 1986-12-02 Stauffer Chemical Company Polyimide film/metal foil lamination
US4728384A (en) * 1986-06-23 1988-03-01 Ashland Oil, Inc. Two component epoxy structural adhesives with improved flexibility
EP0297437B1 (de) * 1987-06-27 1993-09-01 Shimadzu Corporation Flexibles Replika-Gitter und optischer Multiplexer/Demultiplexer mit Anwendung eines solchen Gitters
JPH0668091B2 (ja) * 1987-10-27 1994-08-31 三菱電機株式会社 熱硬化性絶縁樹脂ペースト
GB8916935D0 (en) * 1989-07-25 1989-09-13 Courtaulds Plc Sizing composition for carbon fibres
US5103293A (en) * 1990-12-07 1992-04-07 International Business Machines Corporation Electronic circuit packages with tear resistant organic cores
JPH0735109B2 (ja) * 1990-12-25 1995-04-19 東海ケミカル株式会社 複合板の製造方法
EP3170657B1 (de) * 2015-11-19 2020-09-09 3M Innovative Properties Company Mehrschichtiger strukturierter klebefilm

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2969300A (en) * 1956-03-29 1961-01-24 Bell Telephone Labor Inc Process for making printed circuits
US3179614A (en) * 1961-03-13 1965-04-20 Du Pont Polyamide-acids, compositions thereof, and process for their preparation
NL277175A (de) * 1961-04-12 1900-01-01
US3424707A (en) * 1964-03-18 1969-01-28 Union Carbide Corp Thermoplastic polyhydroxy ether and liquid epoxy compositions
BE670422A (de) * 1964-10-01
US3576903A (en) * 1968-04-29 1971-04-27 Minnesota Mining & Mfg Epoxy-terminated adducts of carboxy terminated polyesters and polyepoxides
US3536546A (en) * 1968-10-07 1970-10-27 North American Rockwell Method of improving adhesion of copperepoxy glass laminates
US3717543A (en) * 1971-01-13 1973-02-20 Rexham Corp Laminations of polyimide films to like films and/or to metal foils

Also Published As

Publication number Publication date
FR2264852B3 (de) 1977-11-18
JPS50127937A (de) 1975-10-08
FR2264852A1 (de) 1975-10-17
IT1036883B (it) 1979-10-30
NL7502735A (nl) 1975-09-22
US3904813A (en) 1975-09-09
GB1497725A (en) 1978-01-12
CA1052493A (en) 1979-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2512034A1 (de) Klebstoff fuer metallkaschierte schichtfolien
DE60016217T2 (de) Polyimidharzzusammensetzung mit verbesserter feuchtigkeitsbeständigkeit, leimlösung, mehrlagiger klebefilm und verfahren zu deren herstellung
DE69233595T2 (de) Elektrisch leitfähige zusammensetzungen und verfahren zur herstellung derselben und anwendungen
DE69938322T2 (de) Mit Harz beschichtete Verbundfolie, ihre Herstellung und Verwendung
DE60025883T2 (de) Epoxidharz-Zusammensetzung, Prepreg und mehrschichtige Platte für gedruckte Schaltungen
DE60016823T2 (de) Interlaminarer isolierender Klebstoff für mehrschichtige gedruckte Leiterplatte
DE112007001047B4 (de) Harzzusammensetzung, Prepreg, Laminat und Leiterplatte
DE4224070A1 (de) Klebstoff fuer eine leiterplatte
DE3217723A1 (de) Leitfaehige klebepaste
DE60014549T2 (de) Schichten oder Prepregs mit hoher Durchlössigkeit, ihre Herstellung und Verwendung in Leiterplatten
DE60100329T2 (de) Polyimidfilm sowie Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung als Substrat für Metallverbindungsplatten
DE2136480A1 (de) Härtbare Epoxydzusammensetzungen
DE69929483T2 (de) Epoxidharzzusammensetzung für gedruckte Leiterplatte und diese enthaltende gedruckte Leiterplatte
DE69921893T2 (de) Leitfähige Pastenzusammensetzung zum Füllen
EP0397976A2 (de) Verfahren zur Herstellung von Verbundwerkstoffen
EP0542160A1 (de) Heisssiegelbeschichtung auf Dispersionsbasis
DE60025760T2 (de) Anisotrop-leitender film
DE3313579C2 (de)
DE60120300T2 (de) Polyimidfolie, Verfahren zu ihrer Herstellung, und Metalleiterplatte mit einer Polyimidfolien-Unterlage
DE3436024A1 (de) Gedruckte schaltungsplatte, verfahren zu deren herstellung und dazu verwendete abdecklacktinte
DE2110247A1 (de) Metallaminatbauteile und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2442780A1 (de) Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungs-mehrschichtenplatten
DE69726093T2 (de) Wärmefeste Harzzusammensetzung sowie Klebefolie
DE2500445C3 (de) Dielektrische Folie für gedruckte Schaltungen
DE2427673B2 (de) Waerme freigebende, elektrisch isolierende substratplatte

Legal Events

Date Code Title Description
8141 Disposal/no request for examination