DE2554965C2 - - Google Patents

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DE2554965C2
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James Joseph Honn
Kenneth P. Manassas Va. Us Stuby
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International Business Machines Corp
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Description

Die Erfindung betrifft eine elektrische Kompaktschaltungsanord­ nung mit integrierte Schaltungen enthaltenden Halbleiterplätt­ chen und mit einer Steckerstifte in standardisierter Anordnung aufweisenden Trägerplatte aus einem organischen Gießharz, wobei die integrierten Schaltungen durch Lötung mit der Trägerplatte verbunden sind. Eine derartige Anordnung ist in der US-PS 37 77 220 beschrieben.
Elektrische Kompaktschaltungsanordnungen sind empfindlich gegenüber Verschiedenheiten der thermischen Ausdehnungskoeffi­ zienten der Trägerplatte und der darauf befestigten Halb­ leiterbauelemente, und bezüglich der Zuverlässigkeit im Hin­ blick darauf, daß mehr als 100 gelötete Verbindungen zwischen einem Bauelement und der Trägerplatte vorhanden sind, und daß zur Verbindung der integrierten Schaltungen jeweils bestimmte Leitungen auf der Träger­ platte angeordnet werden müssen, um Verbindungen zu den Stecker­ stiften herzustellen. Eine bekannte Lösung des Problems der thermischen Ausdehnungskoeffizienten besteht darin, für die Trägerplatte Materialien auszuwählen, die im wesentlichen den­ selben thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie die darauf ange­ ordneten Halbleiterbauelemente besitzen. Das Problem der Zuver­ lässigkeit der gelöteten Anschlüsse könnte dadurch gelöst wer­ den, daß die Anzahl der integrierten Halbleiterbauelemente in einer Baueinheit vergrößert wird, und daß die Anzahl der An­ schlüsse für jede Baueinheit auf weniger als 100 Anschlüsse be­ grenzt wird. Dies würde jedoch ein neues Problem dadurch schaf­ fen, daß eine große Anzahl von Trägerplatten erforderlich wäre, um die verschiedenen Kombinationen der inte­ grierten Schaltungen handhaben zu können. Eine bekannte Lösung dieses Problems besteht darin, daß zwischen den integrierten Bau­ elementen und der Trägerplatte eine Schaltungsplatte angeordnet wird. Bei einer durch die US-Patentschrift 35 88 616 bekannten Anordnung dieser Art besteht eine solche Schaltungsplatte aus Siliziumdioxyd, und bei einer anderen, durch die US-Patent­ schrift 37 80 352 bekannten Anordnung besteht eine solche Schaltungsplatte aus einer flexiblen, isolierenden Folie. Aus der US-Patentschrift 37 77 220 ist eine Trägerplatte bekannt, bei der besondere Einsätze an denjenigen Stellen vorgesehen sind, wo Bauelemente angeordnet sind. Diese Einsätze sind in die aus Epoxidharz bestehende Trägerplatte eingebracht und können aus einem entsprechenden Werkstoff wie Kovar oder Titan bestehen, so daß eine geringe Wärmeausdehnung entsprechend der­ jenigen der Chips erreicht wird. Zwischen den Einsätzen und der Trägerplatte besteht weiterhin eine unterschiedliche Wärmeausdehnung, was zur Beschädigung der Leiterbahnen führen kann. Die bekannten Schaltungsplat­ ten sind jedoch nicht so ausgebildet, daß sie einen Ausgleich zwischen den verschiedenen Wärmeausdehnungskoeffizienten der Trägerplatte und der Halbleiterbauelemente ermöglichen. Auch wird das Problem der Zuverlässigkeit der Anschlüsse durch diese Schaltungsplatten nur vergrößert oder auf die Schal­ tungsplatten übertragen.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine elektrische Kompaktschal­ tung anzugeben, bei welcher mit Hilfe von Schaltungsplatten einerseits mechanische Spannungen, bedingt durch die verschie­ denen Wärmeausdehnungskoeffizienten der Trägerplatte und der Halbleiterbauelemente, vermieden werden, und andererseits die durch verschiedene Kombinationen von integrierten Schaltkreisen notwendige Ausbildung der Schaltkreise vereinfacht und zuverlässiger gemacht wird. Dabei soll eine dichtere Packung der Bauelemente und gleichzeitig auch eine erhöhte Zuverlässigkeit der gelöteten Anschlüsse ermöglicht werden. Mit der Lösung dieser Aufgabe ist zu erwarten, daß die Vorteile der integrierten Schaltungen bei der Anwendung in Datenverarbei­ tungsanlagen weiter ausgenutzt werden können.
Gemäß der Erfindung wird die genannte Aufgabe bei einer Kom­ paktschaltungsanordnung der eingangs genannten Art dadurch ge­ löst, daß die Trägerplatte ein in das Gießharz eingebettetes metallisches Gewebe mit einem thermischen Ausdehnungskoeffi­ zienten enthält, der um soviel niedriger als der des Halblei­ termaterials ist, daß der resultierende thermische Ausdehnungs­ koeffizient der Trägerplatte dem des Halbleitermaterials an­ genähert ist.
Eine Weiterbildung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterplättchen über eine Schaltungsplatte aus Halbleitermaterial, die auf ihrer mit einer elektrisch iso­ lierenden Schicht versehenen Oberseite Leiterzüge trägt und in ihrem Inneren aktive und passive Bauelemente aufweist, deren Anschlüsse sich durch Öffnungen in der elektrisch isolierenden Schicht auf der Unterseite der Schaltungsplatte erstrecken, mit der Trägerplatte durch Lötung verbunden sind.
Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung ist da­ durch charakterisiert, daß mehrere übereinandergestapelte Halb­ leiterplättchen elektrisch miteinander und mit der Schaltungs­ platte verbunden sind.
Die Erfindung wird anhand von in den Zeichnungen erläuterten Ausführungsbeispielen beschrieben. Es zeigt
Fig. 1A die elektrische Kompaktschaltungsanordnung in schaubildlicher Darstellung,
Fig. 1B einen Querschnitt durch die in Fig. 1A darge­ stellte Kompaktschaltungsanordnung unter Ver­ wendung einer Trägerplatte mit Metalleinlage,
Fig. 2A im Querschnitt, eine der Darstellung in Fig. 1B ähnliche Ausführungsform mit gestapelten inte­ grierten Schaltungen,
Fig. 2B im Querschnitt, eine weitere Ausführungsform mit einer Trägerplatte mit Metalleinlage,
Fig. 3 ein Flußdiagramm für das Verfahren zur Her­ stellung der Kompaktschaltungsanordnung.
In Fig. 1A ist mit 20 eine elektrische Kompaktschaltung be­ zeichnet, die innerhalb eines Gewebes 26 Steckerstifte 24 aufweist (siehe auch Fig. 1B). Ein organisches Gießharz 28 umschließt das Gewebe 26 und einen Teil der Steckerstifte 24 und bildet damit eine Trägerplatte 29. Die Steckerstifte sind aus Metall, zum Beispiel aus Kupfer, das durch Lötzinn leicht benetzbar ist. Die freien Enden der Steckerstifte 24 sind so ausgebildet, daß sie mit den üblichen Steckverbindungen für gedruckte Schaltungen zusammenpassen. Die anderen Enden der Steckerstifte sind so ausgebildet, daß darauf eine Halb­ leiterscheibe befestigt werden kann. Normalerweise enden die Steckerstifte dicht über der Oberfläche der Schicht 28, um das Anbringen von Lötverbindungen 32 zu erleichtern.
Das metallische Gewebe ist aus einem Material hergestellt, das einen sehr niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizien­ ten besitzt. Vorzugsweise ist der thermische Ausdehnungs­ koeffizient viel niedriger als derjenige des Halbleiter­ materials. Das Gewebe hat geeignete Öffnungen und besitzt eine Dicke von ungefähr 762 µm. Die Anordnung der Stecker­ stifte in der Trägerplatte ist standardisiert, so daß eine große Anzahl von verschiedenen Halbleiterbauelementen 36 über ein einheitliches Muster angeschlossen werden kann.
Das organische Gießharz 28 hält das Gewebe und die Anschluß­ stifte in ihrer jeweiligen Lage fest. Durch das Gießharz wird auch eine elektrische Isolation zwischen den Steckerstiften und dem Gewebe hergestellt. Geeignete Gießharze sind Epoxyd- Harze und Nowolak-Materialien. Es kann gezeigt werden, daß durch das Gewebe 26 der thermische Ausdehnungskoeffizient des Gießharzes erniedrigt wird und demjenigen des Halbleiter­ materials ähnlich gemacht werden kann.
Mit den Steckerstiften 24 ist durch geeignete Verbindungen 32, vorzugsweise Lötverbindungen, eine Schaltungsplatte 30 verbunden. Die Schaltungsplatte 30 besteht aus Halbleitermaterial und enthält eindiffundierte und/oder aufgebrachte Leiterzüge 34, um die auf ihr befestigten, integrierten Bauelemente 36 mit den standardisiert angeordneten Steckerstiften 24 zu verbinden.
Die Leiterzüge auf der oberen Oberfläche der Schaltungsplatte sind durch leitende Durchgangslöcher 38 ( Fig. 1B) mit Leiterzügen auf der unteren Oberfläche der Schaltungsplatte verbunden, wo sich die Verbindungen 32 zu den Steckerstiften 24 befinden.
Die Leiterzüge 34 der Schaltungsplatte sind in bekannter Weise durch Aufdampfen oder durch Diffusion hergestellt. Die Oberflächen der Schaltungsplatte 30 werden durch eine Isolierschicht 40 (Fig. 1B) geschützt, die gewöhnlich aus einem auf ge­ wachsenen, niedergeschlagenen oder anderweitig gebildeten Halbleiteroxyd be­ steht. Die Durchgangsverbindungen 38 werden in bekannter Weise durch Ätzver­ fahren, Isolier- und Metallisierungsverfahren hergestellt. Die Durchgangsver­ bindungen können in der Weise genau hergestellt werden, daß die Halbleiter­ scheibe von beiden Seiten geätzt und oxydiert wird, und daß danach zur Bildung einer durchgehenden Verbindung von der oberen zu der unteren Oberfläche Metall von beiden Seiten aufgebracht wird. Jede Durchgangsverbindung 38 ent­ hält, wie in Fig. 1B dargestellt, eine Metallisierung 41, die gewöhnlich aus Aluminium oder einem ähnlichen Metall besteht. Die Metallisierung 41 kann zur Aufnahme und Kontaktierung der Lötverbindungen 32 dienen. Dazu sind in der Isolierschicht 40 auf der unteren Oberfläche Öffnungen eingebracht. Ähnliche Öffnungen befinden sich in der Isolierschicht 40 auf der oberen Fläche der Schal­ tungsplatte, um die diffundierten Leiterzüge 34 mit Anschlüssen 42 der Halbleiter­ bauelemente 36 zu kontaktieren. Die Metallisierung wird in den oberen und unteren Öffnungen vor der Bildung der Lötverbindungen aufgebracht. Beispielsweise be­ stehen die metallisierten Bereiche aus Schichten aus Chrom, Kupfer und Gold und die Lötverbindungen 32 und 42 bestehen zu 90% aus Blei und 10% aus Zinn.
Die Halbleiterbauelemente 36 enthalten ebenfalls Metallisierungen und Lötverbin­ dungen, wie sie im Zusammenhang mit der Schaltungsplatte 30 beschrieben wurden. Die Anzahl der Anschlüsse 42 kann größer als 100 sein bei guter Zuverlässigkeit der Verbindungen, da die thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Schaltungs­ platte, der Trägerplatte und der Halbleiterbauelemente nahezu gleich sind. Aus den Fig. 1A und 1B ist zu ersehen, daß eine große Anzahl von Halbleiterbauele­ menten 36 auf der Schaltungsplatte angeordnet und über die Leiterzüge und Durch­ gangsverbindungen mit den standardisierten Steckerstiften 24 verbunden werden kann. Die erforderliche Flexibilität zur Personalisierung der Konfiguration der Anschlüsse der Halbleiterbauelemente in bezug auf die Standardanordnung der Steckerstifte 24 wird durch die Schaltungsplatte 30 gewährleistet. Der Zusammen­ bau und die Belieferung mit den elektrischen Kompaktschaltungsanordnungen 20 wird dadurch erleichtert, daß die Schaltungsplatte den Erfordernissen eines Kunden angepaßt werden kann und danach mit den Halbleiterbauelementen und der Träger­ platte verbunden werden kann, die im Vorrat hergestellt und gelagert werden.
Mit Hilfe der Schaltungsplatte 30 können die integrierten Halbleiterbauelemente auch übereinander gestapelt werden (Fig. 2A). Die Schaltungsplatte 30 enthält aktive Bauelemente 45, von denen ein Anschluß 50 durch den Leiterzug 52 auf der Ober­ fläche der Isolierschicht 40 mit einem Anschluß 54 des passiven Bauelementes 56 verbunden ist. Durch den Leiterzug 52 wird das passive Bauelement 46 auch mit der Durchgangsverbindung 38 kontaktiert, die eine Verbindung zu Leiterzügen 58 auf der oberen Fläche der Schaltungsplatte herstellt. Die integrierten Halbleiterbau­ elemente 36, 36′ und 36′′ sind gestapelt angeordnet. Zur Vereinfachung der Dar­ stellung sind die aktiven und passiven Bauelemente der integrierten Schaltungen 36, 36′ und 36′′ nicht dargestellt. Durch die Schaltungsanordnung der Fig. 2A wird die Anzahl der Lötverbindungen reduziert und dadurch die Zuverlässigkeit er­ höht, die diffundierten Leiterzüge entsprechend der Darstellung in Fig. 1A durch aufgebrachte, metallische Leiterzüge 52 ersetzt, und die dichte Packung der Schaltungen und eine verbesserte elektrische Funktionsweise dadurch erreicht, daß aktive und/oder passive Bauelemente auf der Schaltungsplatte angeordnet sind. Durch die höhere Dichte der Anordnung der Schaltungen wird eine erhöhte Arbeitsgeschwindigkeit bei Ausführung logischer Operationen bewirkt, die Not­ wendigkeit, zusätzliche Treiberschaltungen für die logischen Funktionen außer­ halb vorzusehen, eliminiert und die Leitungskapazität reduziert.
In einer anderen Ausführungsform entsprechend der Darstellung der Fig. 2B werden eine oder mehrere Halbleiterscheiben 48, die (nicht dargestellte) aktive und passive Bauelemente enthalten, direkt auf den standardisierten Steckerstiften angeordnet mit Hilfe von metallisierten Anschlüssen 42, die mit den im Zusammen­ hang mit Fig. 1A beschriebenen Anschlüssen der Halbleiterplättchen identisch sind. Die aktiven und passiven Bauelemente können auf beiden Seiten der Halbleiter­ scheiben 48 angeordnet sein. Die Trägerplatte 29 hat denselben thermischen Aus­ dehnungskoeffizienten wie die Halbleiterscheiben 48. Dadurch werden mechanische Spannungen an den Anschlüssen 42 auf ein Minimum reduziert. Die Verbindungen zwischen den Anschlüssen 42 und den Steckerstiften 24 können direkt sein oder über auf der Trägerplatte aufgebrachte Leiterzüge 49 erfolgen.
Die Herstellung der Kompaktschaltung erfolgt in den in Fig. 3 dargestellten Verfahrensschritten. Im Arbeitsgang 70 wird ein metallisches Gewebe 26 durch Stanzen oder Prägen hergestellt. Das Gewebe hat eine Dicke von ungefähr 762 µm. Im Arbeitsgang 72 wird eine Reihe von Steckerstiften 24 hergestellt, entweder durch Ausstanzen aus einer Materialbahn oder durch Extrudieren und Zurecht­ schneiden. Im Arbeitsgang 74 werden mit Hilfe von bekannten Vorrichtungen die in Reihen angeordneten Steckerstifte 24 in Öffnungen des Gewebes 26 eingesetzt. Danach werden im Arbeitsgang 76 die Steckerstifte und das Gewebe durch Um­ gießen eingekapselt. Die Stifte können auch schon automatisch durch das Gieß­ harz in ihrer Position befestigt werden, bevor das Umgießen erfolgt. Teile der Steckerstifte 24 bleiben beim Umgießen frei. Danach werden die Enden der Stecker­ stifte 24, die mit der Schaltungsplatte in Eingriff kommen, geläppt, um eine zur oberen Oberfläche der Trägerplatte parallele Ebene zu erzielen. Die Trägerplatte kann auch, wie im Vorhergehenden beschrieben, aus einem anorganischen Material bestehen. In diesem Falle werden die Steckerstifte in das Material hineingepreßt. Die Trägerplatte ist nunmehr fertig, um mit der Schaltungsplatte 30 verbunden zu werden.
Im Arbeitsgang 78 wird eine Halbleiterscheibe als Schaltungsplatte vorbereitet. Die Scheibe wird den üblichen Reinigungs-, Polier- und Ätzprozessen unterworfen zur Herstellung von Oberflächen, in welche durch Diffusion und/oder Auf­ dampfen Leiter, aktive oder passive Bauelemente gebildet werden können. Im Arbeitsgang 80 wird auf die Halbleiterscheibe eine Isolierschicht 40 aufgebracht. Danach werden die üblichen Planarprozesse verwendet, um diffundierte Leitungen, aktive und passive Bauelemente zu bilden. Ebenso werden die Durchgangsver­ bindungen hergestellt. Im Arbeitsgang 82 findet die Personalisierung der diffun­ dierten oder aufgedampften Leitungen auf der Halbleiterscheibe entsprechend der ausgewählten Kombination der Halbleiterbauelemente statt. Im Arbeitsgang 84 werden die Anschlußleitungen auf der Schaltungsplatte gebildet. Dazu werden Kupfer und Gold in den Öffnungen der Isolierschicht aufgebracht, um Anschlüsse zu den diffundierten Leitungen und anderen Bauelementen der Halbleiterscheibe herzustellen. Schließlich werden hier auch bei den Durchgangsverbindungen, den diffundierten oder aufgedampften Leitungen und den Bauelementen in Abhängig­ keit von der elektrischen Funktion die Lötanschlüsse hergestellt.
Die Schaltungsplatte ist jetzt soweit vorbereitet, daß die integrierten Halbleiter­ bauelemente 36 vor dem Zusammenbau mit der Trägerplatte aufgebracht werden können. Die integrierten Halbleiterbauelemente werden durch die üblichen Ver­ fahren im Arbeitsgang 86 hergestellt. Die Bauelemente können FET- und/oder bipolare aktive Elemente enthalten. Ebenso können in den integrierten Bau­ elementen Widerstände, Kondensatoren und andere Elemente gebildet werden. Im Arbeitsgang 88 werden die integrierten Bauelemente mit der Schaltungsplatte verbunden unter Verwendung bekannter Lötverfahren.
Die Trägerplatte und die Schaltungsplatte mit den aufgebrachten integrierten Bauelementen werden im Arbeitsgang 90 zusammengesetzt durch Verfahren, die auch im Arbeitsgang 88 verwendet wurden. Schließlich wird die Trägerplatte mit einem Metallgehäuse umgeben, damit die Schaltungsplatte und die darauf angeordneten integrierten Halbleiterbauelemente geschützt sind. Nach dem Testen über die Steckerstifte 24 ist die elektrische Kompaktschaltungsanordnung fertig für den Gebrauch in einem elektronischen Gerät. Durch die dichte Packung der Schal­ tungen in der Anordnung kann eine besondere interne Kühlung, zum Beispiel eine Flüssigkeitskühlung mit Fluorkohlenwasserstoffen, erforderlich sein.

Claims (3)

1. Elektrische Kompaktschaltungsanordnung mit integrierte Schaltungen enthaltenden Halbleiterplättchen (36) und mit einer Steckerstifte (24) in standardisierter An­ ordnung aufweisenden Trägerplatte (29) aus einem or­ ganischen Gießharz (28), wobei die integrierten Schal­ tungen durch Lötung mit der Trägerplatte verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte ein in das Gießharz eingebettetes metallisches Gewebe (26) mit einem thermischen Ausdeh­ nungskoeffizienten enthält, der um soviel niedriger als der des Halbleitermaterials ist, daß der resultierende thermische Ausdehnungskoeffizient der Trägerplatte dem des Halbleitermaterials angenähert ist.
2. Elektrische Kompaktschaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterplättchen über eine Schaltungsplatte (30) aus Halbleitermaterial, die auf ihrer mit einer elektrisch isolierenden Schicht (40) versehenen Ober­ seite Leiterzüge (52) trägt und in ihrem Inneren aktive (45) und passive (56) Bauelemente aufweist, deren An­ schlüsse (50, 54) sich durch Öffnungen in der elektrisch isolierenden Schicht auf der Unterseite der Schaltungs­ platte erstrecken, mit der Trägerplatte durch Lötung ver­ bunden sind.
3. Elektrische Kompaktschaltungsanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere übereinandergestapelte Halbleiterplättchen elektrisch miteinander und mit der Schaltungsplatte (30) verbunden sind.
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Publications (2)

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DE (1) DE2554965A1 (de)
FR (1) FR2295570A1 (de)
GB (2) GB1488760A (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3829153A1 (de) * 1987-08-28 1989-03-16 Mitsubishi Electric Corp System zum anordnen elektronischer bauelemente
DE9101744U1 (de) * 1991-02-15 1991-05-08 Krohne Messtechnik Gmbh & Co Kg, 4100 Duisburg, De
DE4108154A1 (de) * 1991-03-14 1992-09-17 Telefunken Electronic Gmbh Elektronische baugruppe und verfahren zur herstellung von elektronischen baugruppen

Families Citing this family (244)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0007993A1 (de) * 1978-07-12 1980-02-20 Siemens Aktiengesellschaft Leiterplatte zur Halterung und elektrischen Verbindung von Halbleiterchips
FR2439478A1 (fr) * 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Boitier plat pour dispositifs a circuits integres
US4231154A (en) * 1979-01-10 1980-11-04 International Business Machines Corporation Electronic package assembly method
DE2902002A1 (de) * 1979-01-19 1980-07-31 Gerhard Krause Dreidimensional integrierte elektronische schaltungen
JPS5687395A (en) * 1979-12-18 1981-07-15 Fujitsu Ltd Semiconductor device
JPS575388A (en) * 1980-06-11 1982-01-12 Hitachi Ltd Circuit module
US4394712A (en) * 1981-03-18 1983-07-19 General Electric Company Alignment-enhancing feed-through conductors for stackable silicon-on-sapphire wafers
US4446477A (en) * 1981-08-21 1984-05-01 Sperry Corporation Multichip thin film module
ZA826825B (en) * 1981-10-02 1983-07-27 Int Computers Ltd Devices for mounting integrated circuit packages on a printed circuit board
US4447857A (en) * 1981-12-09 1984-05-08 International Business Machines Corporation Substrate with multiple type connections
FR2525815B1 (fr) * 1982-04-27 1985-08-30 Inf Milit Spatiale Aeronaut Substrat composite a haute conduction thermique et application aux boitiers de dispositifs semi-conducteurs
DE3319339A1 (de) * 1982-05-31 1983-12-29 Sharp K.K., Osaka Treiberanordnung fuer eine x-y-elektrodenmatrix
US4761681A (en) * 1982-09-08 1988-08-02 Texas Instruments Incorporated Method for fabricating a semiconductor contact and interconnect structure using orientation dependent etching and thermomigration
WO1984001240A1 (en) * 1982-09-13 1984-03-29 Hughes Aircraft Co Feedthrough structure for three dimensional microelectronic devices
JPS5952859A (ja) * 1982-09-20 1984-03-27 Nec Corp 半導体装置
US4574331A (en) * 1983-05-31 1986-03-04 Trw Inc. Multi-element circuit construction
JPS6053035A (ja) * 1983-09-02 1985-03-26 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
US4847732A (en) * 1983-09-15 1989-07-11 Mosaic Systems, Inc. Wafer and method of making same
US4920454A (en) * 1983-09-15 1990-04-24 Mosaic Systems, Inc. Wafer scale package system and header and method of manufacture thereof
JPS6080264A (ja) * 1983-10-07 1985-05-08 Toshiba Corp 半導体装置
EP0173733B1 (de) * 1984-02-21 1992-08-05 Environmental Research Institute of Michigan Kapazitive Vorrichtung
JPS61501295A (ja) * 1984-02-21 1986-06-26 エンバィアロンメンタル・リサーチ・インスティテュート・オブ・ミシガン ウェハスケールパッケージシステム
US4617730A (en) * 1984-08-13 1986-10-21 International Business Machines Corporation Method of fabricating a chip interposer
US4616406A (en) * 1984-09-27 1986-10-14 Advanced Micro Devices, Inc. Process of making a semiconductor device having parallel leads directly connected perpendicular to integrated circuit layers therein
US4996584A (en) * 1985-01-31 1991-02-26 Gould, Inc. Thin-film electrical connections for integrated circuits
JPS60181060U (ja) * 1985-04-18 1985-12-02 富士通株式会社 赤外線検知装置
US4783722A (en) * 1985-07-16 1988-11-08 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Interboard connection terminal and method of manufacturing the same
US4661192A (en) * 1985-08-22 1987-04-28 Motorola, Inc. Low cost integrated circuit bonding process
CA1226966A (en) * 1985-09-10 1987-09-15 Gabriel Marcantonio Integrated circuit chip package
JPS6281745A (ja) * 1985-10-05 1987-04-15 Fujitsu Ltd ウエハ−規模のｌｓｉ半導体装置とその製造方法
US5917707A (en) 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
US6330164B1 (en) * 1985-10-18 2001-12-11 Formfactor, Inc. Interconnect assemblies and methods including ancillary electronic component connected in immediate proximity of semiconductor device
US4982267A (en) * 1985-11-18 1991-01-01 Atmel Corporation Integrated semiconductor package
US4750092A (en) * 1985-11-20 1988-06-07 Kollmorgen Technologies Corporation Interconnection package suitable for electronic devices and methods for producing same
US4700473A (en) * 1986-01-03 1987-10-20 Motorola Inc. Method of making an ultra high density pad array chip carrier
WO1987005746A1 (en) * 1986-03-19 1987-09-24 Analog Devices, Incorporated Aluminum-backed wafer and chip
KR900008647B1 (ko) * 1986-03-20 1990-11-26 후지쓰 가부시끼가이샤 3차원 집적회로와 그의 제조방법
US4835593A (en) * 1986-05-07 1989-05-30 International Business Machines Corporation Multilayer thin film metallurgy for pin brazing
US4897708A (en) * 1986-07-17 1990-01-30 Laser Dynamics, Inc. Semiconductor wafer array
DE3677601D1 (de) * 1986-08-22 1991-03-28 Ibm Deutschland Integriertes verdrahtungssystem fuer sehr hochintegrierte schaltungen.
JPS6360000U (de) * 1986-10-09 1988-04-21
GB2196178B (en) * 1986-10-09 1990-04-11 Amp Inc Semiconductor chip carrier system
US4757934A (en) * 1987-02-06 1988-07-19 Motorola, Inc. Low stress heat sinking for semiconductors
US4814857A (en) * 1987-02-25 1989-03-21 International Business Machines Corporation Circuit module with separate signal and power connectors
US5136471A (en) * 1987-02-26 1992-08-04 Nec Corporation Laminate wiring board
EP0284820A3 (de) * 1987-03-04 1989-03-08 Canon Kabushiki Kaisha Elektrisches Verbindungsteil und elektrisches Schaltungsteil und elektrische Schaltungsanordnung mit dem Verbindungsteil
JP2573207B2 (ja) * 1987-03-16 1997-01-22 イビデン株式会社 表面実装部品用パツケ−ジ
US4845542A (en) * 1987-03-19 1989-07-04 Unisys Corporation Interconnect for layered integrated circuit assembly
JPS63148800U (de) * 1987-03-19 1988-09-30
KR910001419B1 (ko) * 1987-03-31 1991-03-05 가부시키가이샤 도시바 수지봉합형 집적회로장치
KR920006748B1 (ko) * 1987-04-24 1992-08-17 유니시스 코포레이숀 융기 및 침강 공동부를 갖는 다중칩 집적회로 패키지
US4901136A (en) * 1987-07-14 1990-02-13 General Electric Company Multi-chip interconnection package
US5138437A (en) * 1987-07-27 1992-08-11 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor integrated circuit device in which integrated circuit units having different functions are stacked in three dimensional manner
DE8711105U1 (de) * 1987-08-14 1987-11-26 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De
GB2209867B (en) * 1987-09-16 1990-12-19 Advanced Semiconductor Package Method of forming an integrated circuit chip carrier
US4871317A (en) * 1987-12-02 1989-10-03 A. O. Smith Corporation Surface mounted component adaptor for interconnecting of surface mounted circuit components
US5040052A (en) * 1987-12-28 1991-08-13 Texas Instruments Incorporated Compact silicon module for high density integrated circuits
JP2509969B2 (ja) * 1988-02-26 1996-06-26 株式会社日立製作所 電子装置
US5227664A (en) * 1988-02-26 1993-07-13 Hitachi, Ltd. Semiconductor device having particular mounting arrangement
US4862322A (en) * 1988-05-02 1989-08-29 Bickford Harry R Double electronic device structure having beam leads solderlessly bonded between contact locations on each device and projecting outwardly from therebetween
US5109601A (en) * 1988-05-26 1992-05-05 International Business Machines Corporation Method of marking a thin film package
FR2634340B1 (fr) * 1988-07-13 1994-06-17 Thomson Csf Dispositif d'interconnexion entre un circuit integre et un circuit electrique, application du dispositif a la connexion d'un circuit integre notamment a un circuit imprime, et procede de fabrication du dispositif
US4989063A (en) * 1988-12-09 1991-01-29 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Hybrid wafer scale microcircuit integration
US5008213A (en) * 1988-12-09 1991-04-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Hybrid wafer scale microcircuit integration
US5191405A (en) * 1988-12-23 1993-03-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Three-dimensional stacked lsi
US5021869A (en) * 1988-12-27 1991-06-04 Hewlett-Packard Company Monolithic semiconductor chip interconnection technique and arrangement
US4954878A (en) * 1989-06-29 1990-09-04 Digital Equipment Corp. Method of packaging and powering integrated circuit chips and the chip assembly formed thereby
US5010038A (en) * 1989-06-29 1991-04-23 Digital Equipment Corp. Method of cooling and powering an integrated circuit chip using a compliant interposing pad
US4975761A (en) * 1989-09-05 1990-12-04 Advanced Micro Devices, Inc. High performance plastic encapsulated package for integrated circuit die
JP2633366B2 (ja) * 1989-11-24 1997-07-23 株式会社日立製作所 計算機モジュール用リードレスチップキャリア
US5121299A (en) * 1989-12-29 1992-06-09 International Business Machines Corporation Multi-level circuit structure utilizing conductive cores having conductive protrusions and cavities therein
US5056216A (en) * 1990-01-26 1991-10-15 Sri International Method of forming a plurality of solder connections
US5065227A (en) * 1990-06-04 1991-11-12 International Business Machines Corporation Integrated circuit packaging using flexible substrate
US5148265A (en) * 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
US7198969B1 (en) * 1990-09-24 2007-04-03 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
US5379191A (en) * 1991-02-26 1995-01-03 Microelectronics And Computer Technology Corporation Compact adapter package providing peripheral to area translation for an integrated circuit chip
JP2765278B2 (ja) * 1991-05-31 1998-06-11 株式会社デンソー 電子装置の製造方法
DE69227066T2 (de) * 1991-05-31 1999-06-10 Denso Corp Elektronische Vorrichtung
US5586388A (en) * 1991-05-31 1996-12-24 Nippondenso Co., Ltd. Method for producing multi-board electronic device
US5646827A (en) * 1991-05-31 1997-07-08 Nippondenso Co., Ltd. Electronic device having a plurality of circuit boards arranged therein
JP2705368B2 (ja) * 1991-05-31 1998-01-28 株式会社デンソー 電子装置
US5258648A (en) * 1991-06-27 1993-11-02 Motorola, Inc. Composite flip chip semiconductor device with an interposer having test contacts formed along its periphery
US5279711A (en) * 1991-07-01 1994-01-18 International Business Machines Corporation Chip attach and sealing method
US5146674A (en) * 1991-07-01 1992-09-15 International Business Machines Corporation Manufacturing process of a high density substrate design
JP3077316B2 (ja) * 1991-10-30 2000-08-14 富士電機株式会社 集積回路装置
JPH05183019A (ja) * 1991-12-27 1993-07-23 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
US5328870A (en) * 1992-01-17 1994-07-12 Amkor Electronics, Inc. Method for forming plastic molded package with heat sink for integrated circuit devices
US5205035A (en) * 1992-01-24 1993-04-27 International Business Machines Corporation Low cost pin and tab assembly for ceramic and glass substrates
US5313366A (en) * 1992-08-12 1994-05-17 International Business Machines Corporation Direct chip attach module (DCAM)
US5481436A (en) * 1992-12-30 1996-01-02 Interconnect Systems, Inc. Multi-level assemblies and methods for interconnecting integrated circuits
US5479319A (en) * 1992-12-30 1995-12-26 Interconnect Systems, Inc. Multi-level assemblies for interconnecting integrated circuits
US5367195A (en) * 1993-01-08 1994-11-22 International Business Machines Corporation Structure and method for a superbarrier to prevent diffusion between a noble and a non-noble metal
US5447871A (en) * 1993-03-05 1995-09-05 Goldstein; Edward F. Electrically conductive interconnection through a body of semiconductor material
US5703405A (en) * 1993-03-15 1997-12-30 Motorola, Inc. Integrated circuit chip formed from processing two opposing surfaces of a wafer
US5414298A (en) * 1993-03-26 1995-05-09 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies and components with pressure contact
US5886407A (en) * 1993-04-14 1999-03-23 Frank J. Polese Heat-dissipating package for microcircuit devices
JPH08510358A (ja) * 1993-04-14 1996-10-29 アムコール・エレクトロニクス・インク 集積回路チップと基板との相互接続
US5972737A (en) * 1993-04-14 1999-10-26 Frank J. Polese Heat-dissipating package for microcircuit devices and process for manufacture
FR2706222B1 (fr) * 1993-06-08 1995-07-13 Alcatel Espace Assemblage haute densité, haute fiabilité de circuits intégrés et son procédé de réalisation.
US5442852A (en) * 1993-10-26 1995-08-22 Pacific Microelectronics Corporation Method of fabricating solder ball array
US5523619A (en) * 1993-11-03 1996-06-04 International Business Machines Corporation High density memory structure
US5772451A (en) * 1993-11-16 1998-06-30 Form Factor, Inc. Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components
US7073254B2 (en) * 1993-11-16 2006-07-11 Formfactor, Inc. Method for mounting a plurality of spring contact elements
US5820014A (en) * 1993-11-16 1998-10-13 Form Factor, Inc. Solder preforms
WO1996015458A1 (en) * 1994-11-15 1996-05-23 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of using same
TW381328B (en) * 1994-03-07 2000-02-01 Ibm Dual substrate package assembly for being electrically coupled to a conducting member
US5701034A (en) * 1994-05-03 1997-12-23 Amkor Electronics, Inc. Packaged semiconductor die including heat sink with locking feature
US5657206A (en) * 1994-06-23 1997-08-12 Cubic Memory, Inc. Conductive epoxy flip-chip package and method
US5590460A (en) * 1994-07-19 1997-01-07 Tessera, Inc. Method of making multilayer circuit
US5567984A (en) * 1994-12-08 1996-10-22 International Business Machines Corporation Process for fabricating an electronic circuit package
US5699609A (en) * 1995-04-12 1997-12-23 Allen-Bradley Company, Inc. Method of making power substrate assembly
US6033935A (en) 1997-06-30 2000-03-07 Formfactor, Inc. Sockets for "springed" semiconductor devices
US5814889A (en) * 1995-06-05 1998-09-29 Harris Corporation Intergrated circuit with coaxial isolation and method
US5618752A (en) * 1995-06-05 1997-04-08 Harris Corporation Method of fabrication of surface mountable integrated circuits
US5646067A (en) * 1995-06-05 1997-07-08 Harris Corporation Method of bonding wafers having vias including conductive material
US5608264A (en) * 1995-06-05 1997-03-04 Harris Corporation Surface mountable integrated circuit with conductive vias
US5668409A (en) * 1995-06-05 1997-09-16 Harris Corporation Integrated circuit with edge connections and method
US5682062A (en) * 1995-06-05 1997-10-28 Harris Corporation System for interconnecting stacked integrated circuits
US5742481A (en) * 1995-10-04 1998-04-21 Advanced Interconnections Corporation Removable terminal support member for integrated circuit socket/adapter assemblies
US6211572B1 (en) * 1995-10-31 2001-04-03 Tessera, Inc. Semiconductor chip package with fan-in leads
US5567657A (en) * 1995-12-04 1996-10-22 General Electric Company Fabrication and structures of two-sided molded circuit modules with flexible interconnect layers
FR2742293B1 (fr) * 1995-12-07 2000-03-24 Sagem Assemblage de cartes electroniques, et procede de fabrication d'un tel assemblage
US8033838B2 (en) * 1996-02-21 2011-10-11 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
US5994152A (en) * 1996-02-21 1999-11-30 Formfactor, Inc. Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates
US5851911A (en) * 1996-03-07 1998-12-22 Micron Technology, Inc. Mask repattern process
JP3145331B2 (ja) * 1996-04-26 2001-03-12 日本特殊陶業株式会社 中継基板、その製造方法、基板と中継基板と取付基板とからなる構造体、基板と中継基板の接続体および中継基板と取付基板の接続体の製造方法
US5793116A (en) * 1996-05-29 1998-08-11 Mcnc Microelectronic packaging using arched solder columns
US6247228B1 (en) 1996-08-12 2001-06-19 Tessera, Inc. Electrical connection with inwardly deformable contacts
US5795818A (en) * 1996-12-06 1998-08-18 Amkor Technology, Inc. Integrated circuit chip to substrate interconnection and method
TW398165B (en) * 1997-03-03 2000-07-11 Hitachi Chemical Co Ltd Circuit boards using heat resistant resin for adhesive layers
US5815427A (en) * 1997-04-02 1998-09-29 Micron Technology, Inc. Modular memory circuit and method for forming same
JPH1168026A (ja) * 1997-06-13 1999-03-09 Ricoh Co Ltd 配線用補助パッケージおよび印刷回路配線板構造
DE19727548A1 (de) * 1997-06-28 1999-01-07 Bosch Gmbh Robert Elektronisches Steuergerät
US6271598B1 (en) * 1997-07-29 2001-08-07 Cubic Memory, Inc. Conductive epoxy flip-chip on chip
US5991161A (en) * 1997-12-19 1999-11-23 Intel Corporation Multi-chip land grid array carrier
US6100593A (en) * 1998-02-27 2000-08-08 Advanced Micro Devices, Inc. Multiple chip hybrid package using bump technology
US6664628B2 (en) 1998-07-13 2003-12-16 Formfactor, Inc. Electronic component overlapping dice of unsingulated semiconductor wafer
US6595408B1 (en) * 1998-10-07 2003-07-22 Micron Technology, Inc. Method of attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux prior to placement
US6268275B1 (en) * 1998-10-08 2001-07-31 Micron Technology, Inc. Method of locating conductive spheres utilizing screen and hopper of solder balls
US6432724B1 (en) * 1998-11-25 2002-08-13 Micron Technology, Inc. Buried ground plane for high performance system modules
SG82591A1 (en) * 1998-12-17 2001-08-21 Eriston Technologies Pte Ltd Bumpless flip chip assembly with solder via
US6075712A (en) * 1999-01-08 2000-06-13 Intel Corporation Flip-chip having electrical contact pads on the backside of the chip
US6725536B1 (en) 1999-03-10 2004-04-27 Micron Technology, Inc. Methods for the fabrication of electrical connectors
WO2000060662A1 (de) * 1999-03-31 2000-10-12 Infineon Technologies Ag Verfahren zur herstellung einer vorrichtung zum elektrischen anschliessen eines halbleiterbauelements an eine montageoberfläche und derartige vorrichtung
US6544880B1 (en) * 1999-06-14 2003-04-08 Micron Technology, Inc. Method of improving copper interconnects of semiconductor devices for bonding
EP1186035A1 (de) * 1999-06-17 2002-03-13 Infineon Technologies AG Elektronisches bauelement mit flexiblen kontaktierungsstellen und verfahren zum herstellen eines derartigen bauelements
US6617681B1 (en) * 1999-06-28 2003-09-09 Intel Corporation Interposer and method of making same
US6282100B1 (en) * 1999-07-01 2001-08-28 Agere Systems Guardian Corp. Low cost ball grid array package
US6319829B1 (en) 1999-08-18 2001-11-20 International Business Machines Corporation Enhanced interconnection to ceramic substrates
US6278264B1 (en) 2000-02-04 2001-08-21 Volterra Semiconductor Corporation Flip-chip switching regulator
DE10016132A1 (de) * 2000-03-31 2001-10-18 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauelement mit flexiblen Kontaktierungsstellen und Verfahren zu dessen Herstellung
US6413852B1 (en) 2000-08-31 2002-07-02 International Business Machines Corporation Method of forming multilevel interconnect structure containing air gaps including utilizing both sacrificial and placeholder material
DE60108413T2 (de) * 2000-11-10 2005-06-02 Unitive Electronics, Inc. Verfahren zum positionieren von komponenten mit hilfe flüssiger antriebsmittel und strukturen hierfür
US6863209B2 (en) 2000-12-15 2005-03-08 Unitivie International Limited Low temperature methods of bonding components
DE10116069C2 (de) * 2001-04-02 2003-02-20 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip und Verfahren zu seiner Herstellung
US7115986B2 (en) * 2001-05-02 2006-10-03 Micron Technology, Inc. Flexible ball grid array chip scale packages
US7189595B2 (en) * 2001-05-31 2007-03-13 International Business Machines Corporation Method of manufacture of silicon based package and devices manufactured thereby
SG122743A1 (en) * 2001-08-21 2006-06-29 Micron Technology Inc Microelectronic devices and methods of manufacture
US6566610B1 (en) * 2001-11-01 2003-05-20 Virtium Technology, Inc. Stacking multiple devices using direct soldering
JP2003178661A (ja) * 2001-12-11 2003-06-27 Yazaki Corp リレー素子及びその実装構造
SG104293A1 (en) * 2002-01-09 2004-06-21 Micron Technology Inc Elimination of rdl using tape base flip chip on flex for die stacking
TWI226139B (en) * 2002-01-31 2005-01-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method to manufacture a semiconductor-component
SG115455A1 (en) * 2002-03-04 2005-10-28 Micron Technology Inc Methods for assembly and packaging of flip chip configured dice with interposer
SG115459A1 (en) * 2002-03-04 2005-10-28 Micron Technology Inc Flip chip packaging using recessed interposer terminals
US6975035B2 (en) * 2002-03-04 2005-12-13 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for dielectric filling of flip chip on interposer assembly
SG121707A1 (en) * 2002-03-04 2006-05-26 Micron Technology Inc Method and apparatus for flip-chip packaging providing testing capability
SG115456A1 (en) * 2002-03-04 2005-10-28 Micron Technology Inc Semiconductor die packages with recessed interconnecting structures and methods for assembling the same
SG111935A1 (en) * 2002-03-04 2005-06-29 Micron Technology Inc Interposer configured to reduce the profiles of semiconductor device assemblies and packages including the same and methods
US7531898B2 (en) * 2002-06-25 2009-05-12 Unitive International Limited Non-Circular via holes for bumping pads and related structures
US7547623B2 (en) * 2002-06-25 2009-06-16 Unitive International Limited Methods of forming lead free solder bumps
WO2004001837A2 (en) * 2002-06-25 2003-12-31 Unitive International Limited Methods of forming electronic structures including conductive shunt layers and related structures
US20040105244A1 (en) * 2002-08-06 2004-06-03 Ilyas Mohammed Lead assemblies with offset portions and microelectronic assemblies with leads having offset portions
US20040036170A1 (en) * 2002-08-20 2004-02-26 Lee Teck Kheng Double bumping of flexible substrate for first and second level interconnects
US7495326B2 (en) 2002-10-22 2009-02-24 Unitive International Limited Stacked electronic structures including offset substrates
TWI225899B (en) * 2003-02-18 2005-01-01 Unitive Semiconductor Taiwan C Etching solution and method for manufacturing conductive bump using the etching solution to selectively remove barrier layer
JP4263953B2 (ja) * 2003-06-23 2009-05-13 三洋電機株式会社 半導体装置及びその製造方法
DE10339609A1 (de) * 2003-08-28 2005-03-24 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Oligonukleotid, Verfahren und System zur Detektion von Antibiotikaresistenz-vermittelnden Genen in Mikroorganismen mittels der Echtzeit-PCR
US7049216B2 (en) * 2003-10-14 2006-05-23 Unitive International Limited Methods of providing solder structures for out plane connections
US7183653B2 (en) * 2003-12-17 2007-02-27 Intel Corporation Via including multiple electrical paths
US7245021B2 (en) * 2004-04-13 2007-07-17 Vertical Circuits, Inc. Micropede stacked die component assembly
US7215018B2 (en) * 2004-04-13 2007-05-08 Vertical Circuits, Inc. Stacked die BGA or LGA component assembly
WO2005101499A2 (en) 2004-04-13 2005-10-27 Unitive International Limited Methods of forming solder bumps on exposed metal pads and related structures
US7705432B2 (en) * 2004-04-13 2010-04-27 Vertical Circuits, Inc. Three dimensional six surface conformal die coating
US20060038272A1 (en) * 2004-08-17 2006-02-23 Texas Instruments Incorporated Stacked wafer scale package
US7109068B2 (en) * 2004-08-31 2006-09-19 Micron Technology, Inc. Through-substrate interconnect fabrication methods
US20060205170A1 (en) * 2005-03-09 2006-09-14 Rinne Glenn A Methods of forming self-healing metal-insulator-metal (MIM) structures and related devices
JP4345705B2 (ja) * 2005-04-19 2009-10-14 エルピーダメモリ株式会社 メモリモジュール
US20080099924A1 (en) * 2005-05-04 2008-05-01 Icemos Technology Corporation Silicon Wafer Having Through-Wafer Vias With A Predetermined Geometric Shape
TW200644165A (en) * 2005-05-04 2006-12-16 Icemos Technology Corp Silicon wafer having through-wafer vias
JP4507101B2 (ja) * 2005-06-30 2010-07-21 エルピーダメモリ株式会社 半導体記憶装置及びその製造方法
US7429529B2 (en) * 2005-08-05 2008-09-30 Farnworth Warren M Methods of forming through-wafer interconnects and structures resulting therefrom
US7517798B2 (en) * 2005-09-01 2009-04-14 Micron Technology, Inc. Methods for forming through-wafer interconnects and structures resulting therefrom
US7932615B2 (en) * 2006-02-08 2011-04-26 Amkor Technology, Inc. Electronic devices including solder bumps on compliant dielectric layers
US7674701B2 (en) 2006-02-08 2010-03-09 Amkor Technology, Inc. Methods of forming metal layers using multi-layer lift-off patterns
US8513789B2 (en) 2006-10-10 2013-08-20 Tessera, Inc. Edge connect wafer level stacking with leads extending along edges
US7901989B2 (en) 2006-10-10 2011-03-08 Tessera, Inc. Reconstituted wafer level stacking
US7829438B2 (en) * 2006-10-10 2010-11-09 Tessera, Inc. Edge connect wafer level stacking
US7759166B2 (en) * 2006-10-17 2010-07-20 Tessera, Inc. Microelectronic packages fabricated at the wafer level and methods therefor
US8569876B2 (en) 2006-11-22 2013-10-29 Tessera, Inc. Packaged semiconductor chips with array
US7791199B2 (en) * 2006-11-22 2010-09-07 Tessera, Inc. Packaged semiconductor chips
US20080157322A1 (en) * 2006-12-27 2008-07-03 Jia Miao Tang Double side stacked die package
US7952195B2 (en) * 2006-12-28 2011-05-31 Tessera, Inc. Stacked packages with bridging traces
US8203202B2 (en) * 2007-05-18 2012-06-19 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Stacked package and method for forming stacked package
US8367471B2 (en) * 2007-06-15 2013-02-05 Micron Technology, Inc. Semiconductor assemblies, stacked semiconductor devices, and methods of manufacturing semiconductor assemblies and stacked semiconductor devices
US7982137B2 (en) * 2007-06-27 2011-07-19 Hamilton Sundstrand Corporation Circuit board with an attached die and intermediate interposer
CN101809739B (zh) * 2007-07-27 2014-08-20 泰塞拉公司 具有后应用的衬垫延长部分的重构晶片堆封装
KR101588723B1 (ko) 2007-07-31 2016-01-26 인벤사스 코포레이션 실리콘 쓰루 비아를 사용하는 반도체 패키지 공정
US8551815B2 (en) 2007-08-03 2013-10-08 Tessera, Inc. Stack packages using reconstituted wafers
US8043895B2 (en) * 2007-08-09 2011-10-25 Tessera, Inc. Method of fabricating stacked assembly including plurality of stacked microelectronic elements
US7834462B2 (en) * 2007-09-17 2010-11-16 Qimonda Ag Electric device, stack of electric devices, and method of manufacturing a stack of electric devices
KR100929464B1 (ko) * 2007-12-21 2009-12-02 주식회사 동부하이텍 반도체칩, 이의 제조 방법 및 반도체칩 적층 패키지
US8169081B1 (en) 2007-12-27 2012-05-01 Volterra Semiconductor Corporation Conductive routings in integrated circuits using under bump metallization
US7808101B2 (en) * 2008-02-08 2010-10-05 Fairchild Semiconductor Corporation 3D smart power module
CN102067310B (zh) * 2008-06-16 2013-08-21 泰塞拉公司 带有边缘触头的晶片级芯片规模封装的堆叠及其制造方法
KR20100023641A (ko) * 2008-08-22 2010-03-04 삼성전자주식회사 회로 기판을 관통하는 비아 플러그를 포함하는 반도체 칩, 반도체 칩 적층 구조 및 반도체 패키지
JP5350745B2 (ja) * 2008-10-21 2013-11-27 新光電気工業株式会社 配線基板
US8115292B2 (en) * 2008-10-23 2012-02-14 United Test And Assembly Center Ltd. Interposer for semiconductor package
US7939926B2 (en) * 2008-12-12 2011-05-10 Qualcomm Incorporated Via first plus via last technique for IC interconnects
US8466542B2 (en) * 2009-03-13 2013-06-18 Tessera, Inc. Stacked microelectronic assemblies having vias extending through bond pads
US8884422B2 (en) * 2009-12-31 2014-11-11 Stmicroelectronics Pte Ltd. Flip-chip fan-out wafer level package for package-on-package applications, and method of manufacture
US8507940B2 (en) 2010-04-05 2013-08-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Heat dissipation by through silicon plugs
TWI515930B (zh) * 2010-05-31 2016-01-01 精材科技股份有限公司 發光二極體次基板、發光二極體封裝及其製造方法
US8319336B2 (en) * 2010-07-08 2012-11-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reduction of etch microloading for through silicon vias
US8598695B2 (en) 2010-07-23 2013-12-03 Tessera, Inc. Active chip on carrier or laminated chip having microelectronic element embedded therein
US9640437B2 (en) 2010-07-23 2017-05-02 Tessera, Inc. Methods of forming semiconductor elements using micro-abrasive particle stream
US8791575B2 (en) 2010-07-23 2014-07-29 Tessera, Inc. Microelectronic elements having metallic pads overlying vias
US8796135B2 (en) 2010-07-23 2014-08-05 Tessera, Inc. Microelectronic elements with rear contacts connected with via first or via middle structures
US8610259B2 (en) 2010-09-17 2013-12-17 Tessera, Inc. Multi-function and shielded 3D interconnects
US8847380B2 (en) 2010-09-17 2014-09-30 Tessera, Inc. Staged via formation from both sides of chip
US8736066B2 (en) 2010-12-02 2014-05-27 Tessera, Inc. Stacked microelectronic assemby with TSVS formed in stages and carrier above chip
US8587126B2 (en) * 2010-12-02 2013-11-19 Tessera, Inc. Stacked microelectronic assembly with TSVs formed in stages with plural active chips
US8610264B2 (en) 2010-12-08 2013-12-17 Tessera, Inc. Compliant interconnects in wafers
SG183648A1 (en) * 2011-02-28 2012-09-27 Agency Science Tech & Res A wafer level package and a method of forming the same
KR101774938B1 (ko) 2011-08-31 2017-09-06 삼성전자 주식회사 지지대를 갖는 반도체 패키지 및 그 형성 방법
US9013037B2 (en) 2011-09-14 2015-04-21 Stmicroelectronics Pte Ltd. Semiconductor package with improved pillar bump process and structure
US8916481B2 (en) * 2011-11-02 2014-12-23 Stmicroelectronics Pte Ltd. Embedded wafer level package for 3D and package-on-package applications, and method of manufacture
US8779601B2 (en) 2011-11-02 2014-07-15 Stmicroelectronics Pte Ltd Embedded wafer level package for 3D and package-on-package applications, and method of manufacture
KR101891862B1 (ko) * 2012-02-08 2018-08-24 자일링크스 인코포레이티드 다수의 인터포저를 갖는 적층형 다이 조립체
US20150237732A1 (en) * 2014-02-18 2015-08-20 Qualcomm Incorporated Low-profile package with passive device
US9257396B2 (en) 2014-05-22 2016-02-09 Invensas Corporation Compact semiconductor package and related methods
DE102017107648A1 (de) * 2016-04-08 2017-10-12 X-Fab Semiconductor Foundries Ag Elektrische Durchkontaktierung(en) in einem Halbleitersubstrat und ein zugehöriges Herstellverfahren
JP6775374B2 (ja) * 2016-10-07 2020-10-28 昭和電工株式会社 放熱ユニットの製造方法
DE102016124646A1 (de) 2016-12-16 2018-06-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
CN108899307B (zh) * 2018-06-22 2020-02-21 西安微电子技术研究所 一种基板堆叠系统集成模块侧向互连结构的制备方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL296629A (de) * 1963-08-13
US3388301A (en) * 1964-12-09 1968-06-11 Signetics Corp Multichip integrated circuit assembly with interconnection structure
US3323022A (en) * 1965-08-23 1967-05-30 Motorola Inc Package for discrete and integrated circuit components
FR1534329A (fr) * 1966-08-16 1968-07-26 Signetics Corp Procédé de montage de circuits intégrés
US3437883A (en) * 1966-12-09 1969-04-08 Bunker Ramo Micromodular electronic package utilizing cantilevered support leads
GB1232621A (de) * 1968-02-15 1971-05-19
FR1564787A (de) * 1968-03-04 1969-04-25
US3577037A (en) * 1968-07-05 1971-05-04 Ibm Diffused electrical connector apparatus and method of making same
JPS5118780B1 (de) * 1968-10-11 1976-06-12
US3648131A (en) * 1969-11-07 1972-03-07 Ibm Hourglass-shaped conductive connection through semiconductor structures
DE2034718A1 (de) * 1970-07-13 1972-01-20 Siemens Ag Anordnung zur gelöteten Verbindung von auf ebenen Trägern aufgebauten elektrischen Schaltungen
US3777220A (en) * 1972-06-30 1973-12-04 Ibm Circuit panel and method of construction
US3952231A (en) * 1974-09-06 1976-04-20 International Business Machines Corporation Functional package for complex electronic systems with polymer-metal laminates and thermal transposer

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3829153A1 (de) * 1987-08-28 1989-03-16 Mitsubishi Electric Corp System zum anordnen elektronischer bauelemente
DE9101744U1 (de) * 1991-02-15 1991-05-08 Krohne Messtechnik Gmbh & Co Kg, 4100 Duisburg, De
DE4108154A1 (de) * 1991-03-14 1992-09-17 Telefunken Electronic Gmbh Elektronische baugruppe und verfahren zur herstellung von elektronischen baugruppen

Also Published As

Publication number Publication date
US4074342A (en) 1978-02-14
FR2295570A1 (fr) 1976-07-16
FR2295570B1 (de) 1978-05-12
GB1488759A (en) 1977-10-12
DE2554965A1 (de) 1976-07-01
GB1488760A (en) 1977-10-12
JPS5811100B2 (ja) 1983-03-01
JPS5178176A (de) 1976-07-07

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