DE2709743A1 - Verfahren zur verbindung von waermerueckstellfaehigen platten - Google Patents

Verfahren zur verbindung von waermerueckstellfaehigen platten

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DE2709743A1 DE19772709743 DE2709743A DE2709743A1 DE 2709743 A1 DE2709743 A1 DE 2709743A1 DE 19772709743 DE19772709743 DE 19772709743 DE 2709743 A DE2709743 A DE 2709743A DE 2709743 A1 DE2709743 A1 DE 2709743A1
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Description

3oo, Constitution Drive, Menlo Park, California 94o25 (USA)
Platten
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung von plattenförmigen! Material, insbesondere Platten aus wärrnerückstellfähigem Material, die nach diesem Verfahren hergestellten Gegenstände sowie klebende Gegenstände und Klebstoffgemische, die zur Anwendung in diesem Verfahren geeignet sind.
Dünnwandige Muffen aus Polymermaterial werden häufig zum Schutz von Gegenständen, Insbesondere solchen langgestreckter, z.B. rohrförmiger Bauart, und auch zur Verbindung und Umhüllung solcher Gegenstände verwendet. Besonders geeignet für diese Zwecke sind wärmerückstellfähige Muffen, d.h. Muffen, die nach Erhitzen radial schrumpfen. Solche Muffen können in ihrer radial ausgedehnten Anordnung über eine Unterlage in Stellung gebracht werden und dann beim Erhitzen schrumpfen und die Unterlage ergreifen und sich dieser anpassen.
Verfahren zur Herstellung solcher wärmerückstellfähiger Muffen sind z.B. In der US-PS 2 066 242 beschrieben, deren Offenbarung hiermit durch Verweis zum Gegenstand der vorliegenden Anmeldung gemacht wird. Dort wird gleichzeitig eine Vielzahl von Materialien offenbart, die zur Herstellung wärmerückstellfähiger Gegen- stände geeignet sind, insbesondere polymere Materialien, die durch Bestrahlung vernetzt worden sind, z.B. durch Elektronen
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hoher Energie oder nukleare Bestrahlung oder auf chemische Weise, z.B. durch organische Peroxyde. Unter diesen Materialien sind beispielsweise zu nennen: Polyolefine, insbesondere Polyäthylen; Polyvinylhalogenid ; Elastomere, wie Naturkautschuk, Butadien-Styrol-Copolymere; Butadien-Acrylnitril-Copolymere; Isopren-Isobutylen-Copolymere; Polyisopren-Polybutadien und Polychloropren; Polysiloxane; polynerisierte Fluorkohlenwasserstoffe (z.B. Viton); chlorsulfoniertes Polyäthylen (z.B. Hypalon); weichgemachtes Polyvinylchlorid und Polybuten. Solche Materialien werden häufig als Materialien beschrieben, die die Eigenschaft des "plastischen (oder elastischen) Gedächtnisses" besitzen.
In anderen wärmerückstellfähigen Gegenständen, wie sie z.B. in GB-PS 1 44o 52h beschrieben sind, wird ein elastisches Bauelement durch ein anderes Element, welches seine Festigkeit mit ansteigender Temperatur verliert, z.B. schmilzt, in expandierter Stellung gehalten, worauf das eleastische Element in den nicht expandierten Zustand zurückkehrt.
Solche wärmeschrumpffähigen Muffen, die bevorzugt nur in Radialrichtung gedehnt sind, finden zahlreiche Anwendungen, insbesondere bei der Verbindung und beim Abschluß von Drähten, Kabeln und Rohren. Es gibt jedoch zahlreiche Beispiele, bei denen die Bereitstellung eines dichtenden, isolierenden oder schützenden Verschlusses für langgestreckte Gegenstände, z.B. Kabel und Rohre, erwünscht ist, deren Enden nicht zugänglich sind oder, falls sie zugänglich sind, es unerwünscht ist, sie zu trennen oder auf sonstige Weise aus ihrer ursprünglichen Lage zu entfernen. Bei anderen Anwendungen kann der Durchmesser der Unterlage so groß sein, daß eine aus einem Stück be-Jo stehende Muffe nicht auf einfache Weise durch Extrusionstechniken hergestellt werden kann. Dies ist der Fall bei der Inolierung und beim Schutz von Rohrleitungen für Ol und Gas.
Für solche Anwendungszwecke wurden sogenannte Umwickelmuffen
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(wrap-around sleeves) entwickelt. Grundsätzlich handelt es sich hierbei um aufgeschlitzte, wärmerückstellfähise Muffen, die um üie Unterlage herumgewickelt werden können und dabei im allgemeinen eine rohrförmig Gestalt annehmen, und die mit Einrichtungen versehen sind, um sie während der Rückstellung in der umwickelten Anordnung zu halten.
Verschiedene Typen von wärmerückstellfähigen Umwickelmuffen mit mechanischen Einrichtungen zum Festhalten in ihrer Stellung vor und wahrend der Rückstellung sind beschrieben, z.B. in den US-PS 3 .579.21ο, 3 ^55.326, 3 53o. ? , 3 vt2.o?7 und 3 57^.313» deren Offenbarung durch Verweis hiermit zum Gegenstand der vorliegenden Anmeldung gemacht wird.
Die Verwendung von mechanischen Einrichtungen zum Zusammenhalten der Muffen Ist teuer und manchmal unbequem. Ir. der US-PS 3 770.556 ist ein Verfahren zur Herstellung einer Urr.wickelnuffe beschrieben, bei dem die Enden überlappen und ein Haftkleber dazwischen angeordnet ist, um sie vor der Rückstellung zusammenzuhalte::. Gegebenenfalls kann eine Schicht über der überlappter, Verbindung aufgebracht werden, um ein Wiederablösen zu vernindern. Eine solche Schicht, die beispielsweise aus einem Laminat aus Glasfasergewebe und Polyäthylen bestehen V-ann, wird ebenfalls an der Muffe mit einem Haftkleber befestigt.
DLe Verwendung eines Haftklebers ist zwar recht nützlich, leidet Jedoch an dem Nachteil, daß, wenn das Material im GeLände zugeschnitten wird, ein lösungsmittelhaltiger Klebstoff vor Ort durch Bürsten, Sprühen, Walzen oder Tauchen aufgebracht ur.d dann zu einem relativ nicnt-klebrigen Film getrocknet v/erden mu3, bevor die Muffe um das zu bedeckende Roar in Stellung Jo gebracht wird. Wenn andererseits der Haftkleber in 1er F'.bri'c aufgebracht wird, mu3 das Material auf vorherbestimmt Länger, zugeschnitten werden, wodurch der Bereich ler verfügbaren 3rü3en beschränkt wird. Weiter v/ird in zahlreicher Fälle.
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das Muffenmaterial mit einer Ohicht eines Kitts oder Klebstoffs versehen, um den Kontakt der Muffe mit der Unterlage zu verbessern und vorhandene Hohlräume auszufüllen. In einem solchen Fall mu3, falls die Muffe in Gelände hergestellt v/lrd, der Kitt von dem Zr.de der Muffe entfernt werde::, welches an der Verbindung die Überlappung bildet. Dies kann eine zeitraubende Aufgabe sein. Hs verbleibt daher ein Bedarf für eine einfache Methode zur Herstellung von Urr.wickelmuffen für die Frellarriinstallation.
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines wärrnerückstellfähigen Gegenstandes durch Verbindung der Enden einer Platte aus wärmerückstelifähigem r.aterial, das gekennzeichnet ist durch a) die Überlappung der Enden des plattenförmigen Materials, b) Anordnung eines Paneels über der durch die Kante des am weitesten oben gelegener, überlappenden Piattenendes definierten Linie, wobei das Paneel eim· verstärkte Schicht aus einem Polymeren mit einer, dar.it verbundenen Verstärkurgselement und eine mit einer Oberfläche dieser verstärkten Polymerschicht in Berührung stehenden Klebstoffscr.ie.it aufvieist, die ein Gemisch aus ei.ien norral klebende:"., wärr-.cerweichbarer. Polymeren und ein 'rlebrignachendes Mittel enthält, wobei das klebende Polymere vernetzt worden ist, c) Erhitzen dieses PaneeLs zwecks Aktivierung des Klebers,d) Pressen des Paneels In engem Kontakt mit der Platte zu beiden Selten der durch die zu oberst liegende überlappende Plattenkante gebildeten Linie.
Gegenstand der Erfindung sind ferner nach diesem Verfahr^·. hergestellte Gegenstände.
Weiter sind Gegenstand der Erfindung Klebeteile, die ein Paneel aufweisen, welches eine verstärkte Schicht aus einem PoIytr.eren und eine Klebstoffschicht enthält, wobei das Polymere ir.it Verstärkungsteil verbunden ist, und die Klebstoffschic'rt ein Gemisch aus einem normal klebenden, in der Warne erwe'-
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•vi:.·,;'-;:-, BAD ORIGINAL
chenden, vernetzten Polymeren und einem klebrig machenden Mittel enthält.
Die Erfindung basiert auf der Erkenntnis, daß vernetzte Heißschmelzkleber wirksam zur Bildung einer ausreichend starken Verbindung zwischen den überlappenden Enden von wärnerückstellfSh-irjen Platten verwendet werden können, wodurch sich einerseits die Verwendung von mechanischen Festhalteeinrichtungen vor und während der Rückstellung erübrigt und andererseits die Nachteile cer Verwendung von Haftklebern, insbesondere bei der Verwendung im Freien, im wesentlichen vermieden werden.
Die Erfindung ist daher besonders für die in situ-3ildung von wärmerückstellfähigen Umwickelmuffen geeignet.
In bevorzugten Anwendungen der Erfindung werden daher die Enden von wärmerückstellfähigen Platten durch Überlappen der Enden und Anordnung eines schichtförmig aufgebauten Paneels über der Verbindungslinie verbunden, wobei das Paneel eine Schicht aus einem vernetzten Heißschmelzkleber enthält, der auf eine Oberfläche einer Schicht aus einem verstärkten Poly» meren aufgebracht ist. Das schichtförmige Paneel wird vor, während oder nach der Anordnung über die Verbindungslinie erhitzt, um den Klebstoff klebrig zu machen und wird dann fest auf die Platte gepresst, wodurch eine Verbindung zwischen den überlappenden Enden der Platte gebildet wird, die sicher genug ist, um die während der Rückstellung erzeugten Kräfte auszuhalten.
Das wärmerUckstellfähige Plattenmaterial kann beispielsweise aus einem der obengenannten Polymeren hergestellt sein. Am meisten bevorzugt sind Polyolefine, z.B. Polyäthylen, Polypropylen, Poly(buten-l) und Copolymere davon, z.B. Äthylen/ jio Äthylacrylat, Äthylen/Vinylacetat und Äthylen/faethyl- oder Äthylmetiacrylat-Copolymere, insbesondere solche, in denen der Äthylenanteil überwiegt (z.B. ο bis 9o# des Copolyrr.eren aus-
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macht). Gemische dieser Copolymeren mit Polyäthylen, insbesondere solche, in denen das Polyäthylen den Hauptbestandteil des Gemische ausmacht, sind ebenfalls zu nennen.
Wie vorstehend erörtert, wird das bevorzugte wärmerückstellfähige polymere Plattenmaterial vernetzt. Besonders für die Zwecke der Erfindung geeignete Materl alien weisen einen Modul im Bereich von Io bis loo psi (bestimmt bei 15o°C und loojß Dehnung) auf (o,7 bis 7 kg/qcm). Die zu verbindenden Platten bestehen bevorzugt aus einem Material, das durch Bestrahlung mit ionisierenden Strahlen hoher Energie mit Dosen im Bereich von 5 bis 5o Megarad, insbesondere 5 bis 3o Me garad,vernetzt worden sind.
Die Erfindung ist besonders auf die Verbindung dünnwandiger Platten, z.B. einer Dicke im Bereich von o,254 bis 3#o48 mm anwendbar, wobei wärmerückstellfähige Muffen gebildet werden, deren Durchmesser im rückgestellten Zustand größer oder gleich 3o,4d cm, insbesondere größer oder gleich 45,72 cm, ist.
Das Polymere der Verstärkungsschicht des Paneels sollte stabil sein und nicht bei der Rückstelltemperatur schmelzen. Aus diesem Grund ist es bevorzugt selbst vernetzt, um die notwendige Festigkeit und Stabilität oberhalb seines Schmelzpunkts zu erzielen. Vernetzung kann beispielsweise durch Bestrahlung oder chemisch, wie vorstehend beschrieben, bewirkt werden. Ist das Material nicht vernetzt, so sollte es einen Schmelzpunkt oberhalb der RUckstelltemperatur haben. Besonders geeignete'Materialien sind beispielsweise Polyolefine, Polyamide, Polyvinylhalogenide und Polyarylketone und Polyflourkohlenwasserstoffe, z.B. Polytetrafluoräthylen. Vernetztes Polyäthylen 1st derzeit bevorzugt.
Die verstärkte Polymerschicht let mit einem die Struktur verstärkenden Element versehen, das beispielsweise mit dem Polymeren verbunden oder in dieses eingebettet sein kann. Hier-
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durch wird eine unerwünschte Verzerrung des Paneels durch die Rückstellkräfte der Platte verhindert und gleichwohl ermöglicht, daß das Paneel relativ dünn gehalten werden kann, wodurch seine Schälbeständigkeit verbessert wird.
Das verstärkende Teil kann beispielsweise eine Metalifolie sein, die mit der Polymerschicht verbunden ist. Jedoch werden derzeit bevorzugt durchlöcherte Verstärkungselemente verwendet, die z.B. aus Gewebe oder an lerem maschenhaltigen Material bestehen. Solche durchlöcherten Elemente können au? einer breiten Vielzahl von Materialien hergestellt werden, die ihre strukturelle Integrität während des Verbindungsprozesses beibehalten. Glasfasergewebe wird derzeit bevorzugt, jedoch sinri Gaze oder Gewebe aus Metallfäden, Mineral fasern oder organischer Fasern ebenso geeignet. Selbstverständlich müssen Fasern, insbesondere organische Fasern, einen ausreichend hoher. Schmelzpunkt aufweisen, um die Verklebungs- und Rückstelltemperaturen auszuhalten.
der
Der in Klebschicht des laminaren Paneels verwendete Klebstoff 1st ein vernetzter Heißschmelzkleber, der ein Gemisch aus einem normalen klebenden, in der Wärme erweichenden Polymeren und einem klebrig machenden Mittel enthält. Die bevorzugten kMaenden Polymeren sind Copolymere von Äthylen und einem oder mehreren mono-olefinisch ungesättigten polaren Comonomeren, wie Estern und Säuren. Geeignete ungesättigte Enter sind die Vinylester von Alkansäuren und aromatischen Säuren, z.B.
Vinylacetat, Vinylpropionat, Vlnylbutyrat, Vinylisobutyrat und Vlnylbenzoat. Alcyl- und Arylester von mono-olefinisch un» gesättigten Säuren sind ebenfalls verwendbar un:i umfassen beispielsweise Methylmethacrylat, Äthylacrylat. Metylnethacrylat, Ä'thylmethacrylat, H-Butylacrylat, Phenylacrylat, Methylcrotonat und Äthylcrotonat. Geeignete ungesättigte Säuren umfassen Acryl- und Methacrylsäuren. Besonders bevorzugte Copolymere sind solche vo.i Äthylen ü.nd Vinylacetat, sowie cie Terpolymeren von Äthylen mit Vinylacetat und entweder Acryl- oner
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Methacrylsäure. Ein weiteres bevorzugtes Copolymeras ist ein Polymeres des Äthylens mit Äthylacrylat, z.B. das unter dem Handelsnamen DPD 6lül von Union Carbide Corporation vertriebene Produkt.
Das klebrig machende Mittel muß in einer Me:,ge verwendet werden, die ausreichend ist, damit der Klebstoff das wärmerückstellfähige Plattenmateί&Ι hinreichend benetzt. Die Menge dieses Materials beträgt üblicherweise etwa 2 bis ^o;5 bezogen auf das Klebstoffge.Tisch, wobei Mengen von 5 bis i]>ofc, und insbesondere Io bis 3o',&, bevorzugt werden, da in einigen Fällen die Verwendung des klebrig machenden Mittels in Mengen von weniger als -JJo zu einer schlecht klebenden Verbindung fUhrt. Gleichermaßen führen Mengen von größer als 2Jo^ in einige; Fällen zu unzureichender Schälfestigkeit.
Geeignete klebrig machende Mittel sind dem Fac'.mann bekannt. Ihre Auswahl hängt in gewissem Ausmaß vom endgültigen Verwendungszwecks des Produkts ab. Obwohl für viele Anwendungszwecke sowohl aLiphatische als auch aromatische klebrig machende Mittel in dem vernetzten Klebstoff verwendet werde.ι können, hat sich überraschenderweise gezeigt, Jafi Ln gewissen Fällen aromatische Produkte (d.h. solche, die wenigstens einen aromatischen Bestandteil haben) deutlich verbesserte Ergebnisse zeigen. Insbesondere wurde gefunden, daß vernetzte Heißschmelzleber, die aromatische, klebrigmachende Mittel enthalten, ihre üindungnfestigkeit auch nach verlängertem Altern beL hoher Temperatur Ln einem wesentlich stärkerem Ausmaß als Produkte mit nicht aromatischen, klebrig machenden Mitteln beibehalten.
Zur Veranschaulichung wurden die folgendet: Versuche ausgeführt, j)O in denen 7 klebrig machende Mittel geprüft warden: SP-553» ein Terpen-Phenolharz von Schnectady Resins; Durez-126o3, ein Terpen-Phenolharz von Hocker Chemicals;
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BAD ORiG*NAL
Nevillac Kara, ein phenol-modifiziertes Cumaron-Indolharz
von Neville Chemical;
Piccolastic A-5, ein Polystyrolharz von Picco; Escorez Ilo2, ein synthetisches Kohlenwasserstoffharz von Exxon;
Nevchem loo, ein Kohleriwasserstoffharz von Neville Chemical; Unirez 600 , ein Harzester von Union Camp.;
Die ersten 4 klebrig machenden Zusätze sind aromatisch, die letzten 3 sind nicht aromatisch.
Durch Einarbeitung von 25 Gewichtsteilen jeweils eines der obengenannte!; klebrig machenden Zusätze in etwa ~5 Teile DPD 6l3l (ein Äthylen/Äthylacrylat-Copolymeres) zusammen mit geringeren Mengen an Antioxydans und einem Vernetzungsmittel werden Klebstofffilme hergestellt. Die Filme haben eine Dicke von 0,762 mm und werden mit einer Dosis von 15 Megarad bestrahlt und auf glasfaserverstärktes, bestrahltes Polyäthylen laminiert. Proben jeder Formulierung werden bei 60 C während 2, 4 und 6 Wochen in einem Ofen gehalten. Am Ende von jeweils 2 Wochen werden die Filme auf eine Platte bestrahltes PoIyäthylen auflaminiert, wobei zu Kontrollzwecken der gleiche Versuch mit bei Raumtemperatur gelagerten Filmen durchgeführt wird. Die für die Laminierung verwendeten Drucke und Temperaturen werden dabei für alle Proben so konstant wie möglich gehalten, um eine gleichmäßige Behandlung zu gewährleisten.
Nach der Laminierung werden Proben und Vergleichsversu'he in Streifen einer Breite von 2,54 cm geschnitten, worauf die Schälfestigkeit der laminierten Bindungen auf einem Instron-Zugfest i^keitsmeßgerät bei einer Geschwindigkeit von 5* 08 cm/Min, untersucht wird, wobei die folgenden Ergebnisse erhalten werden (Schälfestigkeit in kg/cm):
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2 Wochen 4 Wochen 6 Wochen
Kontrolle Kontrolle Kontrolle
gealtert gealtert gealtert
SP-553 6.70
5 Durez 126o3 5-13
Nevillac hard 6.79
Piccolastic
A-5 7.o5
Escorex Ilo2 5.2V
Io Nevchem loo 6.7o
Unirez 6008 7.o5
5-89 5.3o 6.83 5.8o 4. 32
6.o7 4.o2 2.5? 5.54 1. 43
3.o4 5. oo 6.7o 6.o7 6. 79
5.o9 5. oo 4.o2 4.46 >. '»3
2.23 5.13 1.97 5.54 O. •31
5. o9 5.18 2.36 6.25 1. 79
0 6.43 O 5.13 O
Die obigen Ergebnisse zeigef?^Jberlegenheit von Klebstoffen, die aromatische, klebrig machende Mittel enthalten bei längerer Aussetzung gegenüber relativ hohen Temperaturen.
Die Erfindung betrifft daher auch noch eine neue Klebstoffzusammensetzung, die ein Gemisch aus einem üblicherweise klebenden, in der Wärme erweichenden Polymeren und einem aromatischen, klebrig machenden Mittel enthält, wobei das klebende Polymere vernetzt worden ist.
Unter diesen aromatischen, klebrig machenden Mitteln sind insbesondere zu nennen die erwähnten Phenol- und modifizierten Phenolharze, Copolymere von Styrol, Copolymere von Styrol, Copolymere von Vinyltoluol, z.B. ein Copolymeres von Vinyltoluol und a-Methylstyrol, sowie halogenierte Polyphenyle, z.B. chlorierte Terphenyle, Hexabrombiphenyl und Pentabromdiphenyläther.
Abgesehen von den handelsüblichen oben aufgeführten Produkten sind als weitere im Handel erhältliche Produkte Nevillac TS, ein phenylmodifiziertes Cumaron-Indol-Harz von Neville ChemJ-
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ι*
cal und Piccotex, ein VLnyltoluol-Copolymers von Picco zu nennen.
Das derzeit bevorzugte Im Handel erhältliche klebrig machende Mittel ist Nevlllac Hard, das, wie oben erwähnt, ein phenolmodifiziertes Cumaron-Indol-Harz ist. Die Hochtemperaturbeständigkeit eines vernetten Klebstoffs, der dieses klebrig machende Mittel enthält, wild durch den nachfolgenden Test veranschaulicht. Die gealterten Proben (6 Wochen bei 6o°C) der Nevillac Hard-Formullerung der oben beschriebenen Versuehe v/erden ^o Tage in einem Ofen bei ?1°C gehalten, was einer lo-wöchigen Hitzealterung entspricht. Diese Proben aid die K-T η troll pro be η (Io Wochen bei Raumtemperatur) werde ι wie vorstehend beschrieben mit de· folgenden Ergebnissen getestet:
Kontrolle gealtert
15
7,32 5,5*
'3,57 M7
7,6 5,5*
5,72
Durchschnitt 7,32 5,oo
Die Resultate demonstrieren die Fähigkeit eines vernetzten Heißschmelzklebers,der Nevlllac Hard-enthält, einer länger dauernden Hitzebehandlung zu widerstehen.
Obwohl für bestimmte Anwendungen aromatische, klebrig machende Zusätze bevorzigt werden, können nichtaromatische Zusätze 25» für andere Anwendungen vorteilhaft verwendet werde.i. 3eeIg^e- :.e nichtaromatische Zusätze sind beispielsweise synthetische Kohlenwasserstoff-Harze und Harvester, wie r\ie 3 r.a:.:!eisMbl ichen v;elter oben beschriebe,-ori Prod kte, sowie Poly et one, wie MR-P7 von MoImWr.
S/o Die Klebstoffe können kleine Me .gen von Antioxyclat ien, sowie geringe Mengen von Hilfsmitteln für die Vernetz -^. z.B.
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BAD OBIGWAL
"Prorads" enthalten, die die Strahlungsvernetzung beschleunigen. Geeignete Prorads, die bekannt sind, sind beispielsweise Triallylisocyanurat und N'M-m-Phenylendimaleimid.
Das klebende Polymere wird bevorzugt durch ionisLerende Strahlung vernetzt, wie vorstehend für die Vernetzung des wärmerUckstellfähigen Polymeren beschrieben wurde. Im allgemeinen wird eine Bestrahlungsdosis Lm Bereich von 5 bis 3o Megarad angewandt, wobei geringere Strahlungsdosen zu einem bei RiIcIc-3tel!temperatur zu flüssigen Klebstoff führen, während höhere Strahlungsdosen die Klebrigkeit verringern, was zu einer unzureichenden Schälfesti^l:eit führt. Die bevorzugte Strahlur.gsdosis liegt bei Io bis 2o Megarad.
Das Paneel kann darch Verbindung einer oder mehrerer Polymerschichten (z.B. Polyäthylen) mit dem verstärkenden Material,
Ip z.B. Glasfasergewebe, unter Anwendung von Wärme und Druck hergestellt werde:;, wobei sich das Polymere im vernetzte ι Zuitand befindet. Eine bevorzugte Form des Paneels v/eist ei1 e zentrale Unterlageschicht aus Verstärkun^smaterial und zwei äußere Unterlageschichten aus Polymermaterial auf. Der \nvernetzte Klebstoff kann dann auf eiae Oberfläche des Laminats aufgebracht werden, üblicherweise aus der Schmelze. Das so erhaltene Teil wird dann einer ionisierenden Bestrahlung, beispielsweise einer Dosis zwischen Io und 2o Megarad, zur Vernetzung des Polymeren in Verstärkungs- und Klebstoff-
2CJ schichten unterworfen. Anstelle der Strahlungsver.ietzung ',.arm chemisch vernetzt werden.
Die Erfindung ist jedoch hinsichtlich der Herstellung des Paneels keineswegs beschränkt. Beispielsweise kann das Polymere (z.B. Polyäthylen) um die Verstärkung herjinextrudiert 3) werden, so daß diese einen integralen Bestandteil der verstärkten Schicht bildet. Alternativ können Polymerschichten und/oder die Verstärkung miteinander mit einem getrennten Klebstoff, wie einem durch Lösungsmittel aktivierbaren Kleb-
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BAD ORIGINAL
stoff oder einem hitzehärtbaren Klebstoff, verbunden werden.
Das Paneel erstreckt sich bevorzugt im wesentlichen über die gesamte Länge der Verbindungslinie, d.h. seine Länge ist bevorzugt gleich der Plattenbreite und bevorzugt ausreichend breit, um einen wesentliche:: Kontaktbereich auf beiden Seiten der Verbindungslinie zu gewährleisten, so daß das Paneel den Rückstell>räften widerstehen kann. Der Kontaktbereich ist von dem Ausmaß der verbleibenden, nicht aufgelösten Rückstellung, beispielsweise in einer Umwickelmuffe nach ihrer Rückstellung um die Unterlage, abhängig. Nicht aufgelöste Rückstellung wird nach der Formel
U- S - R
bestimmt, in der U = % nicht aufgelöster Rückstellung (die gröSer als loo sein kann), S den Durchmesser der Unterlage und R den Durchmesser der Umwickelmuffe nach nicht eingeschränkter Rückstellung bedeuten. Sofern die Muffe immer um eine Unterlage in der Weise zurückgestellt wird, daß etwas icht aufgelöste Rückstellung zurückbleibt, verbleibt die erfindungsgemäß hergestellte "Verbi ndun.3 unter Spannung. Bei einem hohen Ausmaß an nicht aufgelöster Rückstellung, werden beträchtliche Kräfte ausgeübt, die dazu führen, daß die Verbindung zur Delaminierung neigt. Der Kontaktbereich, der erforderlich ist, um diese Kräfte auszuhalten, kann vom Fachmann leicht errechnet werden.
Die Dicke des Paneels ist verhältnismäßig unwichtig, sollte jedoch bevorzugt so dünn wie möglich sein, um die Wahrscheinlichkeit zu verringern, daß äußere Kräfte, wie ein zufälliger Schlag, die Ablösung bzw. Trennung induzieren. Im allgemeinen ist eine Dicke von etwa o,5 mm für die verstärkte Polymerschicht ausreichend. Die Dicke der Klebstoffschicht beträgt bevorzugt etwa o,125 mm.
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Die Verbindung des Paneels mit der Platte vor der Rückstellung kann in vielen Fällen verbessert werden, indem das Paneel auf der Platte in seiner Stellun3 gehalten wird durch druck» empfindliches Band oder andere Einrichtungen, wie die mechanische Klammern.
Falls druckempfindliches Band verwendet wird, wird dieses bevorzugt entlang der Kante des Paneels angeordnet, die paral-TeI zur Verbindungslinie liegen, um ein Minimum an Verrutschen nach der Rückstellung zu gewährleisten. Bei einigen Anwendungen von druckempfindlichem Band, das auf einer oder beiden Seiten wirksam sein kann, wird dieses in der Fabrik auf das Paneel aufgebracht und kann daher auch mit Abziehpapier versehen werden, um es bis zur Installation zu schützen.
Ein Vorteil der Erfindung liegt darin, daß sowohl die Platte aus wärrnerückstellfähigem Material als auch das Paneel in Form einer Rolle oder einer großen Platte bereitgestellt werben können, die jeweils in situ auf die passende Größe geschnitten werden können. Hierdurch wird die Notwendigkeit der Bereitstellung von Paneelen und Muffen vorgefertigter Größe wesentlich verringert.
Die Erfindung wird nachfolgend ausführlicher beispielhaft anhand der Figuren erläutert:
Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Umwickelmuffe gemäß der Erfindung nach der Rückstellung um eine Unterlage,
Fig. 2 ist ein Querschnitt durch ein schichtförmig aufgebautes Paneel gemäß der Erfindung, Fig. 3 ist ein Querschnitt durch eine kitt- oder klebstoff-
besohichtete wKrmerücksteilfähige Platte, die für die J>o Zwecke der Erfindung geeignet ist und die
Fig. 4, 5 und 6 zeigen das erfindungsgemäße Verfahren, bei dem die Enden des wttrmerückstellfKhigen Materials
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verbunden werden.
Fig. 1 zeigt eine Muffe 11, die '.m eine Unterlage 12 angeordnet und rüc'gestellt ist. Die Unterlage canri as einem Rohrabschnitt bestehen, der durch Verein I gun.; von zwei :Urze-■ea Rohrabschnitten gebildet ist, wobei die Muffe 11 um das Rohr an der (nicht gezeigten) Verbindung zur Verbesserung der Dichtung oder zum Umweltschutz rüc'/gestellt wrds. Alternativ kann die Muffe 11 Über einen Bereich des Rohrs zurückgestellt worden sein, indem sich ein Bruch oder Loch befindet, die repariert worden sind, wobei die Muffe wiederum zusätzlich eine Dichtung und/oder einen Schutz ge^eu die Umwelt zur Verfügung stellt.
Die Muffe wird hergestellt durch Umwickeln eines Abschnitts wärmerückstellfähigen Materials um die Unterlage und Verbiridung der Enden mittels des Paneels 13«
Die Bauweise dieses Paneels 1} ist in Fig. 2 dargestellt. Eine Schicht aus verstärktem Polymeren 14 besteht a--;s Unterschichten 15 und l6 aus Polymermaterial, beispielsweise Polyäthylen. Zwischen diesen Schichten ist eine Schient au? verstärkendem Material 17, vorzugsweise aus Glasfasergewebe angeordnet. Die Schicht 18 besteht aus Klebstoff. Ein besonders bevorzugter Klebstoff hat die folgende Zusammensetzung:
Material
DPD oldl
25 Nevlllac Hard
Irganox lolo (als Antioxydanz)
TrialIyIisocyanurat
(als Vernetzungshilfsmittel)
J>o Die Anordnung, welche die verstärkte Polymerschicht I^ enthält , kann durch Laminierung der Unterschichten 15 und Io
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Gewichts;a
72,
24,
1,
,32
,27
,04
,97
aus Polyäthylen und Glasfaser IV mittels Hitze und DrucV: gebildet werden, wenn sich das Polyäthylen Lm unverletzten Zu» stand befindet. Die unvernetzte KLebstoffmasse wlrl dann aif eine Oberfläche aufgebracht, üblicherweise aus der Schmelze. i> Die so ernaltene Anordnung wird dann Ionisierender Bestrahlung zur vernetzung der Polyäthylensohi ohten und d^i- Klehstoffmasse unterworfen. Wie oben erwähnt, wird fUr diene.ι Zwec.i bevorzugt eine Strahlungsdosis von üblicherweise Io bis 2o Megarad angewandt.
Die Unterschichten 15 und l6 sind Üblicherweise .,eweils o,25'i mm dick, während die Klebstof fs chi cht I^ UbI' cherv/e! se eine Dic'.'e von o,125 mm hat.
Die Schichten ln und 2o in Fig. 2 bestehen aus drue'-rempf i nc'-llchem oder doppelseitig druckempfindlichem Band. Diese Schlichten gewährleisten eLne anfängliche Adhäsion zwischen dem Paneel 13 und der wärmerückstellfähi -en M.:ffe 11, in die Anordnung während der Biiiung der Verbindung zwischen dem Paneel 13 und der Muffe Il durch die Schicht 1 , in ler richtigen Lage zu halten. Falls r.otwenlig slid iie Schichte.. ln ·>·ν> 2o mit Abzlehpapler versehen, insbesondere wenn sie Ln der Fabrik aufgebracht sind. Gegebener.'falls können sie im Freien, beispielsweise von einer Rolle dr ickempfindlichem Klebstoff aufgebracht werden, nachdem das schichtförmig aufgebaute Paneel auf Größe geschnitter! wurde.
2L- Fig. ~'j zeigt Lm Querschnitt eine derzeit bevorzugte Bauweise, der Platte aus wärmerUckstellfähigem Material 21, wo die Schicht 22 aus einem Klebstoff oder Kitt, vor:^ugsv;else vom Typ des Helüschmels;: iebers besteht. Wenn die Muffe anlässlich '!er· Rückstellung erhitzt wird, verursacht die Wärme die L1Irwelchu-ig drr Kittschicht. Die Schicht des Klebstoffs oder Kitts verbessert daher (ILe Haftung der Muffe 11 an der Unterlage 12 und füllt Hohlräume und Unregelmäßigkeiten Ln der Unterlage oder solche Bereiche, in denen, iie Anpassung der Mn(Te
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an das Substrat 12 unvollständig ist, wenn die Muffe 11 sich um die Unterlage zurückstellt. Hierdurch wird das Eindringen von Wasser oder anderen, die U: terlage korrodierenden Subrtanzen eliminiert orler verringert.
κ Die Pig. 2J, 5 und 6 zeigen das Verfahren zur Herstellung der Verbindung der Enden der wärmerückstellfähisen Platte. Wie aus Fig. k deutlich wird, überlappen sich die Enden 2k und 2^. Dann wird das Paneel IJ>, dessen Länge bevorzugt im wesentlicher, cleich der Breite der Platte 21 ist, annähernd, wie in Fig. 5 gezeigt, über die durch das vorstehende Ende 2M gebildete Linie zentriert.
Ist das Paneel 13 In Stellung gebracht, so wird ec beispielsweise mittels eines Brenners, wie in Fig. 6 gezeigt, oder mittels anderer geeigneter Vorrichtungen erhitzt, um die Klebrtoffmasse klebrig zu machen, worauf das Paneel zwecks festem Kontakt auf die Platte 21 gepresst wird. Die anfängliche Haftung an der Platte 12 kann mittels Schichten aus druckempfindlichem Band 19 und 2o, wie oben beschrieben, bewir't werdet.. Auch können beliebige andere geeignete Vorrichtungen, z.B.
Klemmvorrichtungen, verwendet werden. Wird druckempfindliches Band verwendet, sollten die Streifen senkrecht zur Länge des Plattenmaterials, d.h. parallel zu den überlappenden Enden, verlaufen. Auf diese Weise wird ein Schlupf zwischen Paneel und Platte,hervorgerufen du-rch die durch Erhitzen les Paneels induzierte Rückstellung der Platte,reduziert oder ausgeschaltet.
Fig. 6 zeigt eine vollständig ausgebildete Verbindung.
Die Erfindung stellt damit eine vorteilhafte Methode für das Verbinden von wärmertlckstellfähigen Platten (einschließlich elastomeren Platten, die durch ein Schmelzbad oier Wärmeerweicnbares Material ausgedehnt gehalten werden) zur Verfügung, das besonders für die leichte Bildung von wärmeschrumpffähiger Umwic' elmuffen im freien Gelände rrcei ^net ist. Jedoch
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versteht es ~j nh, öa."? da? neue 'l^'te.'^e Parcel '< ί"'! ':' ρ ne^ Klebstoff Z'.pa.nmcnF^tz ■.>;": 3 i'eTiä.: der E - f'.ricJur. - i.i v:ri« a -■fr fierel^he.. a, .f"ow{iV r'f t werdtr. ',ör.r.e;:.
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BAD OPfGIMAL

Claims (32)

Patentanspruch
1) ^Verfahre., ζ-.ν rs rs4, el.11Mr; eines
igenntande.- dur^h V rbindung der Ender, einer Platte aus wärmerüe'cstellfähiftem Material, das gekennzeichnet ist d;rch
a j die Überlappung der Enden des plattenförmiger: Materials
b) Anordnung eines Paneels über der durch die Kante :!es am weitesten oben gelegenen überlappenden Platt en-.-r.les definierten L5ni?, wobei das Paneel eine verstärkte Schicht aus ej nen Polymeren mit einem :'.amit verbundenen Verstär,:un ^element und eine mit einer Oberfläche dieser verrtär.ten Polymerschicht in Berührung stehenden Klebstoff ~cnL<:ht aufweist, die ein Gemisch 3';~ einem normal klebenden, wärmeerweicnbaren Polymeren ur. ein klebrig machendes Mittel enthält wobei das -lebende PoLymere vernetzt worden ist
c) Erhitzen dieses Paneels zweo'-r, Aktiv" erung ä-33 P'leberr
d) Pressen des Paneels in en^en Kontakt mit der Plante m bellen Selten der durch die zu oberst liegenr-*= überlappende Platten'/arite gebildeten Linie.
2) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, da.3 das Polymere Ii der verstärkten PoLymerschicht vernetzt ist.
j>) Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichr-.et , daI3 das Polymere in der verstär:ten Polymerschicht ein ClefIn-Polym&res ist.
■'*) Verfahren nach Anspruch 3, da iur?h gekennzeichnet, äa3 das Polymere Polyäthylen ist.
5) Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Verstärkungselement Löcher aufweist.
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6) Verfahren nach Anspruch 5> dadurch gekennzeichnet, daß das Verstärkungselement ein Gewebe ist.
7) Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet., daß das Gewebe aus Glasfaser besteht.
8) Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht aus verstärktem Polymeren ein Laminat aus einer zentralen, das Verstär>ungsteil enthaltenden Schicht und zwei äußeren Polymerschichten ist.
9) Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 3), dadurch gekennzeichnet, daß das Polymere in der Schicht des verstärkten Polymeren durch Strahlung vernetzt worden ist.
Io) Verfahren nach Anspruch 9, dadunh gekennzeichnet, dai die Bestrahlung bei einer Dosis von 5 bis j5o Hegarad ausgeführt wurde,
11) Verfahren nach Anspruch lo, dadurch gekennzeichnet. da3 die Bestrahlung bei einer Dosis von Io bis 2o Megarad augeführt wurde.
12) Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das klebende Polymer aus einem Copolymereti von Äthylen und wenigstens einem mono-ole ungesättigten polaren Comonomeren besteht.
Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daJ das polare Comonomere eine ungesättigte Säure oder ein Alkyl- oder Arylester- dieser Säurepder ein Vinylester einer Alkansäure oder einer aromatischen Säure ist.
14) Verfahren nach Anspruch 1}, dadurch gekennzeichnet, da.'3 das klebende Polymere ein Äthylen/ÄthylacryLat-Copolymeres ist.
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15) Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß der klebrig machende Zusatz aromatisch ist.
16) Verfahren nach Anspruch I5, dadurch gekennzeichnet, daß der klebrig machende Zusatz ein phenolmodifiziertes Cumaron-Indol-Harz ist.
17) Verfahren nach Anspruch 15» dadurch gekennzeichnet, daß der klebrig machende Zusatz ein phenolmodifiziertes Terpenharz ist.
1β) Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß das klebrig machende Mittel ein halogeniertes Polyphenylharz ist.
19) Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß der klebrig·· machende Zusatz ein Polymeres von Stryrol und/oder Vinyltoluol ist.
20) Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß der klebrig machende Zusatz nicht aromatisch ist.
21) Verfahren nach Anspruch 2o, dadurch gekennzeichnet, daß der klebrig machende Zusatz ein Kohlenwasserstoff-Harz oder ein Harzester ist.
22) Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß der klebrig machende Zusatz in einer Menge von 2 bis 4o#, bezogen auf das Gewicht der Kleb-
25, stoff mischung, anwesend ist.
23) Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeic.net, daß der klebrig machende Zusatz in einer Menge von 5 bis bezogen auf das Gewicht der Klebstoffmischung, anwesend
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ist.
24) Verfahren nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß der klebrig machende Zusatz in einer Menge von Io bis 3o#, bezogen auf das Gewicht der Klebstoffmischung, anwesend ist.
25) Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 24, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebstoff auf die Schicht des verstärkten Polymeren aufgebracht worden ist.
26) Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 25, dadurch gekennzeichnet, daß das klebende Polymere durch Strahlung vernetzt worden ist.
27) Verfahren nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß die Bestrahlung bei einer Dosis von 5 bis 3o Megarad vorgenommen wurde.
2d) Verfahren nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, daß die Bestrahlung mit einer Dosis von Io bis 2o Megarad vorgenommen wurde.
29) Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 28, dadurch gekennzeichnet, daß die Länge des Paneels im wesentlichen gleich der Länge der Verbindungslinie ist.
30) Verfahren nach einem der Anspruch; 1 bis 29, dadurch gekennzeichnet, daß das Paneel vor dem Erhitzen an der Platte mittels eines druckempfindlichen Klebstoffs befestigt wird.
31) Verfahren nach Anspruch 3o, dadurch gekennzeichnet, daß Streifen von druckempfindlichem Klebeband entlang der parallel zur Verbindungslinie verlaufenden Paneelkanten angebracht werden.
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32) Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 31, dadurch gekennzeichnet, daß die Enden einer einzelnen Platte unter bildung einer wärmerückstellfähigen Umwickelmuffe miteinander verbunden werden.
33) Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 32, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmerückstellfähige Platte ein vernetztes Olefin-Polymeres enthält oder daraus besteht.
31O Verfahren nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmerückstelIfähige Platte vernetztes Polyäthylen enthält oder daraus besteht.
35) Klebeteil, bestehend aus einer Schicht eines verstärkten Polymeren, das mit einem Verstärkungselement verbunder, ist, sowie aus einer Kiebstoffschicht, die ein Gemisch aus einem auf Übliche Weise klebenden, durch Wärme erweichbaren, vernetzten Polymeren und eir.em klebrig machenden Mittel besteht.
36) Klebeteil nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymere in der verstärkten Polymerschicht vernetzt ist.
37) Klebeteil nach Anspruch 36, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymere in der verstärkten Polymerschicht durch Strahlung vernetzt ist.
38) Klebeteil nach Anspruch 37, gekennzeichnet durch eine Bestrahlungsdosis von 5 bis 3o Megarad.
2:< 39) Klebeteil nach Anspruch 3;·, gekennzeichnet durch eine Bestrahlungsdosis von Io bis 2o Megp:ad.
Klebeteil nach Ansprüchen 35 bis 39, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymere der verstärkten Schicht ein Olefin-
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Polymeres ist.
41) Klebeteil nach Anspruch 4o, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymere Polyäthylen ist.
42) Klebeteil nach einem der Ansprüche 35 - 41, dadurch ge-
kennzeichnet, daß das Verstärkungselement Löcher aufweist
43) Klebeteil nach Anspruch 42, dadurch gekennzeichnet, ciaß das Verstärkungselement ein Gewebe ist.
44) Klebeteil nach Anspruch 43, dadurch gekennzeichnet, daß das Verstärkungselement aus Glasfasergewebe besteht.
45) Klebeteil nach einem der Ansprüche 35 - 44, dadurch gekennzeichnet, daß die verstärkte Polymerschicht ein Schichtstoff aus einer Mittelschicht des Verstärkungselements und zwei äußeren Schichten des Polymeren ist.
46) Klebeteil nach einem der Ansprüche 35 bis 45, dadurch gekennzeichnet, daß das klebende Polymere ein Copolymeres von Äthylen mit wenigstens einem morio-olefinisch ungesättigten polaren Comonomeren ist.
47) Klebeteil nach Anspruch 46, dadurch gekennzeichnet, daß das polare Comonomere eine ungesättigte Säure oder ein Alkyl- oder Arylester einer· Säure oder ein Vinylester einer Alkansäure oder einer aromatischen Säure ist.
43) KLebeteil nach Anspruch 4y, dadurch gekennzeichnet, daß das klebende Polymere ein Äthylen/Äthylacrylat-Copolymeres ist.
49) Klebeteil nach einem der Ansprüche 35 bis 48, dadurch gekennzeichnet, daß das klebrig machende Mittel aromatisch ist.
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50) Klebeteil nach Anspruch 49, dadurch gekennzeichnet, daß das klebrig machende Mittel ein pheno!modifiziertes Cumaron-Indol-Harz ist.
51) Klebeteil nach Anspruch 49, dadurch gekennzeichnet, daß das klebrig machende Mittel ein phenolmodifiziertes Ter penharz ist.
52) Klebeteil nach Anspruch 49, dadurch gekennzeichnet, daß der klebrig machende Zusatz ein halogeniertes Polyphenylharz ist.
53) Klebeteil nach Anspruch 49, dadurch gekennzeichnet, daß der klebrig machende Zusatz ein Polymeres von Styrol und/oder Vinyltoluol ist.
54) Klebeteil nach einem der Ansprüche 35 bis 48, dadurch gekennzeichnet, daß der klebrig machende Zusatz nicht aro- matisch ist.
55) Klebeteil nach Anspruch 54, dadurch gekennzeichnet, daß der klebrig machende Zusatz ein Kohlenwasserstoff-Harz oder ein Harzester ist.
56) Klebeteil nach einem der Ansprüche 35 bis 55, dadurch gekennzeichnet, daß der klebrig machende Zusatz in einer Menge von 2 bis 4o#, bezogen auf das Gewicht der Klebstoffmischung,vorliegt.
57) Klebeteil nach Anspruch 56, dadurch gekennzeichnet, daß der klebrig machende Teil in einer Menge von 5 bis 4o£, bezogen auf das Gewicht der Klebstoffmischung, vorliegt.
58) Klebeteil nach Anspruch 57, dadurch gekennzeichnet, daß das klebrig machende Mittel in einer Menge von Io bis ~}o%, bezogen auf das Gewicht der Klebstoffmischung, anwesend
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ist.
59) Klebeteil nach einem der Ansprüche 35 bis 58, dadurch gekennzeichnet, daß die verstärkte Polymerschicht mit dem Klebstoff beschichtet worden ist.
60) Klebeteil nach einem der Ansprüche 35 bis 59, dadurch gekennzeichnet, daß klebende Polymere durch Strahlung vernetzt worden ist.
61) Klebeteil nach Anspruch 60, dadurch gekennzeichnet, daß mit einer Strahlungsdosis von 5 bis 3o Megarad bestrahlt worden ist.
62) Klebeteil nach Anspruch 6l, dadurch gekennzeichnet, daß mit einer Strahlungsdosis von Io bis 2o Megarad bestrahlt worden ist,
63) Klebeteil nach einem der Ansprüche 35 bis 6l, dadurch gekennzeichnet, daß es die Form eines Paneels aufweist.
64) Klebeteil nach einem der Ansprüche 35 bis 6l, dadurch gekennzeichnet, daß es die Form einer Rolle hat.
65) Klebeteil nach einem der Ansprüche 35 bis 6l, gekennzeichnet durch die Form einer großen Platte.
66) Klebeteil nach einem der Ansprüche 63 bis 65# dadurch gekennzeichnet, daß an einer oder mehreren Kanten schmale druckempfindliche Klebstoffstreifen angebracht sind.
67) Klebeteil nach Anspruch 66, dadurch gekennzeichnet, daß das Klebeband durch Abdeckpapier geschützt ist.
68) Klebstoffzusammensetzung, gekennzeichnet durch den Gehalt an einem Gemisch aus einem üblicherweise klebenden, in
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der Wärme erweichenden Polymeren und einem aromatischen klebrig machenden Zusatz, wobei das klebende Polymere vernetzt worden ist.
69) Klebstoffmasse nach Anspruch 68, dadurch gekennzeichnet, daß das klebende Polymere aus einem Copolymeren von Äthylen und wenigstens einem mono-olefinisch ungesättigten polaren Comonomeren besteht.
70) Klebstoffmasse nach Anspruch 69, dadurch gekennzeichnet, daß das polare Comonomere eine ungesättigte Säure oder ein Alkyl- oder Arylester dieser Säure oder ein Vinylester einer Alkansäure oder einer aromatischen Säure ist.
71) Klebstoffmasse nach Anspruch Jo, dadurch gekennzeichnet, daß das klebende Polymere aus einem Äthylen/Äthylacrylat-Copolymeren besteht.
72) Klebstoffmasse nach Ansprüchen 6j bis 71» dadurch gekennzeichnet, daß das klebrig machende Mittel ein phenolmodifiziertes Cumaron-Indol-Harz ist.
Klebstoffmasse nach einem der Ansprüche 68 bis 71, dadurch gekennzeichnet, daß das klebrig machende Mittel ein phenolmodifiziertes Terpenharz ist.
7'0 Klebstoffmasse nach einem der Ansprüche 65 bis 71, dadurch gekennzeichnet, daß der klebrig machende Zusatz ein halogeniertes Polyphenylharz ist.
75) Klebstoffmasse naoh einem der Ansprüche 68 bis 71, da durch gekennzeichnet, daß der klebrig machende Zusatz ein Polymeres von Styrol und/oder Vinyltoluol ist.
76) Klebstoffmasse nach einem der Ansprüche 68 bis 75, da durch gekennzeichnet, daß der klebrig machende Zusatz
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40
in einer Menge von 2 bis ko%, bezogen auf das Gewicht der Klebstoffmischung,anwesend ist.
77) Kiebstoffmasse nach Anspruch 76, dadurch gekennzeichnet, daß der klebrig machende Zusatz in einer Menge von 5 bis 4oj6, bezogen auf das Gewicht der Klebstoffmischung,anwesend ist.
?3) Kiebstoffmasse nach Anspruch 77» dadurch gekennzeichnet, daß der klebrig machende Zusatz in einer Menge von Io bis ~5o%, bezogen auf dis Gewicht der Klebstof fmischung, anwesend ist.
79) Klebstoffmasse nach einem der Ansprüche 68 bis 78, dadurch gekennzeichnet. daß das klebende Polymere durch Strahlung vernetzt worden ist.
80) Kiebstoffmasse nach Anspruch 79, dadurch gekennzeichnet, daß mit einer Strahlungsdosis von 5 bis 3o Megarad bestrahlt worden ist.
81) Klebstoffmasse nach Anspruch 8o, dadurch gekennzeichnet, daß mit einer Strahlungsdosis von Io bis 2o Megarad bestrahlt worden 1st.
32) Verwendung von nach Ansprüchen 1 bis y\ hergstellten Gegenständen zur Umhüllung von Unterlagen.
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